JP2003055567A - 制電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 制電性に優れ、かつ成形時の熱安定性、物理
特性などに優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記成分： （ａ）極性基を有する熱可塑性エラストマー １００重
量部、（ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸またはその
塩との共重合体、及び／又は、環状イミノエーテル化合
物 ０．０１〜１５重量部、および（ｃ）アルカリ金属
又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能な
アニオンとによって構成される金属塩 ０．００１〜５
重量部を含む事を特徴とする制電性熱可塑性樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、制電性に優れた、
極性基を有する熱可塑性樹脂組成物に関し、特に、制電
性に優れ、かつ成形時の熱安定性、物理特性などに優れ
た熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱可塑性ポリエステルエラストマ
ー及び熱可塑性ポリウレタンエラストマーは、優れた耐
摩耗性、機械強度を有し、広く使用されており、導電性
充填剤を含む導電性熱可塑性ポリウレタンエラストマー
も広く使用されている。近年、精密機器の急速な普及に
ともない、より高い制電機能が要求されており、従来の
帯電防止水準では、安定性、恒久性の点から十分では無
くなってきている。

【０００３】例えば、熱可塑性ポリエステルエラストマ
ー及び熱可塑性ポリウレタンエラストマーにカーボンブ
ラックに代表される導電性充填材を複合化したものは、
導電性は優れるものの、柔軟性、加工性の低下を招く
他、摩耗性の低下に起因する導電性物質の脱落による導
電性能の不安定化などの問題がある。また、導電性充填
材が黒色であるため、成形品の色調が黒色に限定され、
意匠性が乏しいという問題もある。

【０００４】さらに、従来、ＩＣチップの包装に使用さ
れるＩＣトレーなどの素材としての制電性組成物は、軽
量化、薄肉化、コンパクト化が検討されるようになり、
強度と高い剛性が求められる傾向にある。さらに、ＩＣ
の種類の識別などを目的として、トレー、キャリアテー
プの着色性などの意匠上の要求もある。導電性フィラー
において汎用されているカーボンブラックは、経済的で
あり、抵抗値の低いものが得られるが、黒色に限定され
るのと、一般的には加工性や材料強度などに問題がある
ことから、通常は種々の改質材と共に複合化されて使用
されている。

【０００５】帯電防止剤は、表面にブリードさせて機能
を持たせる界面活性型のものと、いわゆる高分子型帯電
防止剤と称する親水性高分子材料をポリマーアロイ化す
ることによって機能を発現させるものがある。高分子型
帯電防止剤は、熱可塑性樹脂に対し、親水性高分子をポ
リマーアロイ化することによって永久的な制電性能を付
与するものであり、産業上の利用価値が高い。しかしな
がら、アロイ化される制電性樹脂の添加量は比較的多く
必要であり、しかも制電性樹脂は親水性セグメントであ
り、柔軟性を有するものが多いため、樹脂の剛性が低下
し、成形品の変形が生じる。これらの樹脂については、
無機の充填材、ガラス繊維などを併用することによって
改質が試みられているが、上記の制電性組成物と同様、
表面に、艶ムラ、ウェルドマーク、フラッシュマーク、
毛羽立ちなどを生じ、成形品の表面平滑性が満足のいく
ものではない。表面平滑性が阻害されると、表面固有抵
抗値のバラツキが生じたり、電気電子用品の接触状態に
影響を及ぼすことによって制電機能が阻害される。いず
れも、通常、帯電防止レベルの指標とされている表面固
有抵抗率は１０¹¹〜１０¹³Ω／ｓｑ．であり、体積固有
抵抗率は、１０¹¹〜１０¹³Ω・ｃｍである。

【０００６】近年、ＩＣやＬＳＩなどの高性能化と大容
量化により、トレーなどの包装用途に求められる電気特
性として、表面固有抵抗率が１０¹¹Ω／ｓｑ．以下、及
び、体積固有抵抗率が１０¹¹Ω・ｃｍ以下であることが
求められるようになり、いわゆる従来の帯電防止領域の
水準では充分でなくなっている。そして、この電気特性
を満たすために、カーボンブラックを使用する例が圧倒
的に多い。しかし、これは、強度や曲げ弾性率の低下を
招くため、無機系の充填材が比較的多量に添加されるの
が一般的である（特開昭５９−９６１４２号公報）。し
かしながら、無機系の充填材として広く使用されている
マイカ、タルクなどは比較的多量に添加されるため、導
電性フィラーによって構成されている材料では、加工性
の低下、耐衝撃強度の低下などが助長されるほか、導電
性のバラツキが大きくなるなどの問題がある。

【０００７】一方、これらの強度特性の低下を防ぐため
に、ガラス繊維、炭素繊維などのチョップ繊維を併用す
る例もあるが、これらのチョップ繊維は、剛性、強度の
付与には効果的ではあるものの、艶ムラ、ウェルドマー
ク、フラッシュマーク、毛羽立ちなどの点で成形品の表
面平滑性が満足のいくものではない。さらに、成形品の
表面状態の悪化とともに、機器との接触が不充分とな
り、支障を来す。

【０００８】近年、これらの熱可塑性エラストマーに、
高機能化を目的とし、各種改質剤を添加したり、他の高
分子と混合する（ポリマーブレンドやポリマーアロイを
形成する）などして、新たな用途に対応する試みがなさ
れている。

【０００９】一方、これらの改質剤を添加することによ
り、熱可塑性エラストマーや追加の他のポリマーの熱分
解を促進する場合が多様にある。また、長時間にわたり
成形加工を行うと、樹脂の熱分解による分子量低下、物
理特性の低下や成形加工性の悪化、成形機の老朽化の促
進等の不具合を生じる場合がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、以上のよ
うな従来の技術的課題を解決すべく鋭意検討した結果、
極性基を有する熱可塑性エラストマーにエチレンと（メ
タ）アクリル酸またはその塩との共重合体及び／又は環
状イミノエーテル化合物ならびにアルカリ金属又はアル
カリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオン
とによって構成される金属塩を添加することにより、表
面固有抵抗率が１０¹¹Ω／ｓｑ．以下であり、体積固有
抵抗率が１０¹¹Ω・ｃｍ以下であり、かつ成形時に発泡
を生じることのない、熱安定性、物理特性などに優れた
制電性熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出し、本
発明に到達した。

【００１１】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記成分： （ａ）極性基を有する熱可塑性エラストマー １００重
量部、（ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸またはその
塩との共重合体、及び／又は、環状イミノエーテル化合
物 ０．０１〜１５重量部、および（ｃ）アルカリ金属
又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能な
アニオンとによって構成される金属塩 ０．００１〜５
重量部を含む事を特徴とする制電性熱可塑性樹脂組成物
である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の熱可塑性樹脂の各成分に
ついて、以下に説明する。成分（ａ）：極性基を有する熱可塑性エラストマー 本発明の組成物に用いられる成分（ａ）は、分子構造内
に極性基を有するものであればいかなるものでもよい
が、なかでも、ポリエーテルエステルアミド系樹脂、ポ
リエステル系エラストマー、脂肪族系ポリエステル、ポ
リウレタン系エラストマー、およびポリアミド系エラス
トマーが好ましい。

【００１３】（ａ−１）：ポリエーテルエステルアミド
系樹脂 本発明の（ａ−１）ポリエーテルエステルアミド系樹脂
は、ポリエーテルセグメントを有する高分子の非イオン
系界面活性剤の１種である。具体例としては、ポリエチ
レングリコール・ポリアミド共重合体、ポリエチレング
リコール・メタクリレート共重合体、ポリエチレンオキ
シド／ポリプロピレンオキシド共重合体、ポリエチレン
グリコール系ポリエステルアミド共重合体、ポリエチレ
ングリコール系ポリエステルエラストマーなどポリエー
テルセグメントを有する制電性エラストマーが挙げられ
る。

【００１４】（ａ−２）：ポリエステル系エラストマー 本発明の（ａ−２）成分であるポリエステル系エラスト
マーとは、分子内のハードセグメントとしてポリエステ
ルを、ソフトセグメントとしてガラス転移温度（Ｔｇ）
の低いポリエーテルまたはポリエステルを用いたマルチ
ブロックコポリマーである。具体的には、ハードセグメ
ントとして、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族
系結晶性ポリエステルを、ソフトセグメントとしてポリ
エーテルを用いたポリエステル／ポリエーテル型、ハー
ドセグメントとして芳香族系結晶性ポリエステルを、ソ
フトセグメントとして脂肪族系ポリエステルを用いたポ
リエステル／ポリエステル型などが挙げられる。

【００１５】ポリエステル／ポリエーテル型は、例えば
テレフタル酸ジメチルと１，４−ブタンジオールおよび
ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどを出発原料
として、エステル交換反応、重縮合反応によって合成さ
れるものである。また、ポリエステル／ポリエーテル型
は、テレフタル酸ジメチルと１，４−ブタンジオールお
よびε−カプロラクトンなどを出発原料として、エステ
ル交換反応、開環反応によっても合成することができ
る。本発明の（ａ−２）成分としては、通常のポリエス
テルエラストマーが全て使用でき、１種単独で、あるい
は２種以上を併用することができる。

【００１６】（ａ−３）：脂肪族系ポリエステル 本発明の（ａ−３）成分である脂肪族系ポリエステル
は、生分解性として一般的に市販されているものを用い
ることができる。例えば、昭和高分子（株）より販売さ
れている商品名ビオノーレ（ポリブチレンサクシネー
ト、ポリブチレンサクシネートアジペート）やダイセル
化学工業（株）より販売されているセルグリーン（ポリ
カプロラクトン）などが挙げられるが、用途や特性に応
じた樹脂を任意に選定することができる。工業的には、
脂肪族ジカルボン酸と過剰のジオールを出発原料とし
て、脱水重縮合反応および脱ジオール反応によって合成
されるものなどが挙げられる。このような脂肪族ポリエ
ステルとしては、ポリブチレンサクシネート、ポリエチ
レンサクシネートおよびその共重合体が一般的であり、
各種高分子量タイプが工業生産されている。

【００１７】本発明に好適に用いられる（ａ−３）脂肪
族ポリエステルとしては、ポリブチレンサクシネート
（コハク酸と１，４−ブタンジオールの２元系縮合
物）、ポリブチレンサクシネートアジペート（コハク酸
およびアジピン酸、ならびに１，４−ブタンジオールの
３元系縮合物）などが挙げられる。また、本発明の（ａ
−３）脂肪族ポリエステルには、イソシアネート基、ウ
レタン基といった反応基を構造中に導入することも可能
である。さらに、本発明の（ａ−３）脂肪族ポリエステ
ルとして、ポリ乳酸などを共重合したコポリエステルの
ような種々の共重合体を用いることもできる。

【００１８】（ａ−４）：ポリウレタン系エラストマー 本発明のポリウレタン系エラストマー（ａ−４）とはウ
レタン基を持つ熱可塑性エラストマーである。具体的に
は、ソフトセグメントとしての、長鎖グリコールとイソ
シアネートの反応で得られるポリウレタンと、ハードセ
グメントとしての、短鎖グリコールとイソシアネートか
らなるポリウレタンとの、直鎖状のマルチブロックコポ
リマーであり、必要に応じて、架橋剤（鎖延長剤）も用
いられる。ここで、長鎖グリコールとしては、ポリエー
テル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオ
キシド、あるいはそれらの共重合体が挙げられ、ポリエ
ステル系としてポリアジペート、ポリラクトン、ポリカ
ーボネート、脂肪族系としてポリブタジエン、ポリイソ
プレンなどが挙げられる。

【００１９】また、短鎖グリコールとしては、エチレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサン
ジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロ
キノンビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルのような
芳香族グリコールが、通常、使用される。一方、上記イ
ソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート（ＭＤＩ）、２，４′−および２，６−
トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが用いられ
る。また、上記架橋剤（鎖延長剤）としては、３，３−
ジクロロ−４，４−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣ
Ａ）などの芳香族ジアミンなどが用いられる。上記（ａ
−４）ポリウレタンエラストマーは、１種単独であるい
は２種以上を併用することができる。

【００２０】（ａ−５）：ポリアミド系エラストマー 本発明の（ａ−５）成分であるポリアミドとは、アミド
結合をその繰り返し単位中に有するアミド系樹脂を総称
するものであり、例えば、ナイロン６、ナイロン６，
６、ナイロン１２などや、ポリアミドポリエステル共重
合体、ポリアミドポリエーテル共重合体などが挙げられ
る。本発明の（ａ−５）成分であるポリアミド系エラス
トマーとは、ハードセグメントであるポリアミド拘束相
と、ソフトセグメントとしてのポリエーテル及び／また
はポリエステル構造を有する熱可塑性エラストマーの総
称である。例えば、ポリアミド（ＰＡ）拘束相としてＰ
Ａ１２成分を用いたポリアミド系エラストマーは、ラウ
ロラクタム、ジカルボン酸、およびポリエーテルジオー
ルを、ラクタム開環触媒としての水を加えて加圧加熱下
で反応させてカルボキシルテレケリックナイロン１２オ
リゴマーを得、次にポリエーテルジオールと縮合反応さ
せることにより得られる。ポリアミド拘束相としては、
この他に、ＰＡ６なども用いられる。

【００２１】ポリアミド系エラストマーは、上記合成方
法により、基本構造的には、ポリエーテルブロックポリ
アミドエラストマーまたはポリエーテルエステルブロッ
クポリアミドエラストマーの形態のものとなり、使用さ
れるジオールの種類などによって様々な特性を持ったポ
リアミド系エラストマーが得られる。ポリアミド系エラ
ストマーは、高温特性と機械特性、耐油性、低温特性な
どに優れているため、機械部品、自動車部品などの他、
スポーツ用品関係など広範囲に使用されている。

【００２２】また、加工性、特性を改質する目的とし
て、ポリアミドやポリアミド系エラストマーに他の樹脂
を混合してポリマーアロイ、ポリマーブレンドなどの形
態で使用することも可能である。なお、本発明における
成分（ａ）は、好ましくは、ガラス転位温度が室温以下
である。

【００２３】成分（ｂ）：エチレンと（メタ）アクリル
酸またはその塩との共重合体および環状イミノエーテル
化合物 成分（ｂ）としては、以下に説明するエチレンと（メ
タ）アクリル酸またはその塩との共重合体および環状イ
ミノエーテル化合物の両方またはいずれか一方を使用す
ることができる。

【００２４】（ｂ−１）：エチレンと（メタ）アクリル
酸またはその塩との共重合体 本発明におけるエチレンと（メタ）アクリル酸またはそ
の塩との共重合体は、エチレンと一般式（Ｉ）：

【００２５】

【化１】 ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）−ＣＯＯＭ （Ｉ）

【００２６】［式中、Ｒ_１は水素又はメチル基を表し、
ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃａ、
Ｂａ、Ｆｅなどの金属、炭素数１〜１０個のアルキル基
又は水素を表す。］で表される単量体との共重合体であ
る。上記一般式（Ｉ）で表される単量体としては、メタ
クリル酸金属塩、アクリル酸金属塩、メタクリル酸エス
テル、アクリル酸エステル、メタクリル酸、アクリル酸
等が挙げられる。中でもメタクリル酸金属塩が好まし
い。この共重合体は、高い反発弾性率を持つイオン架橋
結合を有するイオン性共重合体であって、具体的にはエ
チレンとアクリル酸又はメタクリル酸の如き不飽和有機
酸との共重合体であり、カルボキシル基の全部又は一部
が金属イオンにより中和又は架橋されているものが良
い。一般式（Ｉ）におけるＭは、好ましくはＮａ、Ｚｎ
である。

【００２７】エチレンとの共重合体において、上記単量
体は、３〜２０重量％、特に４〜１５重量％を占めるこ
とが好ましい。特に、メタクリル酸金属塩含量が３〜２
０重量％、特に４〜１５重量％のエチレン−メタクリル
酸金属塩共重合体が好ましい。上記単量体が３重量％未
満では、得られる組成物中に単量体が充分に分散しない
という問題点があり、２０重量％を超えると必要な反発
弾性が得られない。また、上記共重合体は、０．５〜１
５ｇ／１０分のメルトフローレート（ＪＩＳＫ ６７６
０に準処し、温度１９０℃、荷重２１６０ｇで測定）を
有することが好ましい。ここで必要に応じて、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重
合体を配合することができ、３種以上の樹脂の混合物を
用いることもできる

【００２８】（ｂ−２）：環状イミノエーテル化合物 本発明における環状イミノエーテル化合物としては下記
式（II）で示されるものが使用される。

【００２９】

【化２】 （II）

【００３０】式（II）中、Ｘは２価の炭化水素基であ
り、具体的にはエチレン、置換エチレン、トリメチレ
ン、置換トリメチレン等があげられる。置換エチレン又
は置換トリメチレンの置換基としては炭素数１〜１０の
アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数５〜
１２のシクロアルキル基、炭素数８〜２０のアラールキ
ル基があげられる。上記アルキル基としてはメチル、エ
チル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチ
ル、ノニル、デシル、イソプロピル等が例示できる。上
記アリール基としてはフェニル、ナフチル、ジフェニル
等が例示でき、さらには、下記（III）のアリール基で
もよい。

【００３１】

【化３】 (III)

【００３２】（ここでＲは−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、
−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−ＣＨ₂ ・ＣＨ₂−、−Ｃ（Ｃ
Ｈ₃ ）₂−である。）また、シクロアルキルとしてはシ
クロヘキシルが例示できる。

【００３３】上記Ｘとしては、これらのうちでもエチレ
ン、トリメチレンが特に好ましい。なお、式（II）中の
２個のＸは互いに同一であることが好ましいが、相異な
る基であっても差支えない。

【００３４】式（II）中のＤは、２価の炭化水素基であ
り、その具体例としては、炭素数１〜１０のアルキレン
基、炭素数６〜１２のアリーレン基、炭素数５〜１２の
シクロアルキレン基、炭素数８〜２０のアラールキレン
基等があげられる。さらに具体的には、上記アルキレン
基として、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレ
ン、ペンチレン、ヘキサメチレン、オクタメチレン、ノ
ナメチレン、デカメチレン等が例示でき、またシクロア
ルキレン基としてシクロヘキシレンが例示できる。ま
た、アリーレン基としてはフェニレン、ナフチレン、ジ
フェニレン及び下記の基が例示できる。このＤは上述の
Ｘと同一の炭化水素基でもよく、異なってもよい。

【００３５】

【化４】 (IV)

【００３６】（ここでＲ′は−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ
−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−ＣＨ₂・ＣＨ₂−、−Ｃ
（ＣＨ₃ ）₂−である。）また、式（II）中、

【００３７】

【化５】 (Ｖ)

【００３８】で示される環状イミノエーテルは５員環又
は６員環を形成するが、５員環のものはビスオキサゾリ
ンと呼ばれる化合物であり、６員環のものはビスオキサ
ジンと呼ばれる化合物である。これらの具体例として
は、次の如き化合物をあげることができる。

【００３９】（ｉ）ビスオキサゾリン類：２，２′−ｐ
−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ
−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｏ
−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ
−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、
２，２′−ｐ−フェニレンビス（４，４−ジメチル−２
−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４
−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニ
レンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、
２，２′−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，
２′−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，
２′−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，
２′−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，
２′−デカメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，
２′−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリ
ン）、２，２′−テトラメチレンビス（４，４−ジメチ
ル−２−オキサゾリン）、２，２′−３，３′−ジフェ
ノキシエタンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−シ
クロヘキシレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−
ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）。

【００４０】（ii）ビスオキサジン類：２，２′−メチ
レンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジ
ン）、２，２′−エチレンビス（５，６−ジヒドロ−４
Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−プロピレンビス
（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、
２，２′−ブチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−
１，３−オキサジン）、２，２′−ヘキサメチレンビス
（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、
２，２′−ｐ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４
Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｍ−フェニレン
ビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジ
ン）、２，２′−ナフチレンビス（５，６−ジヒドロ−
４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｐ・ｐ′−ジ
フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オ
キサジン）。

【００４１】本発明における式（II）で示される環状イ
ミノエーテル化合物としては、なかでも２，２′−ｍ−
フェニレンビス（２−オキサゾリン）が特に好ましい。

【００４２】成分（ｂ）を配合することによって成分
（ａ）の粘度低下、すなわち分子量の低下を抑制するこ
とができ、従って、成形時の発泡を抑えることができ
る。成分（ｂ）の配合量は、成分（ａ）１００重量部に
対し、０．０１〜１５重量部である。好ましい配合量
は、使用する成分（ｂ）によって異なり、成分（ｂ−
１）を単独で用いる場合は、好ましくは０．１〜１０重
量部、さらに好ましくは１〜８重量部、特に好ましくは
３〜５重量部である。成分（ｂ−２）を単独で用いる場
合は、好ましくは０．０１〜５重量部、さらに好ましく
は０．０５〜３重量部である。成分（ｂ−１）、（ｂ−
２）を併用する場合は、好ましくは０．１〜１５重量部
である。成分（ｂ）が下限値未満の場合、必要とする粘
度低下防止効果が得られず、上限値を越えた場合、加工
性が悪くなるという問題が発生する。

【００４３】成分（ｃ）：アルカリ金属又はアルカリ土
類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによ
って構成される金属塩 成分（ｃ）におけるアルカリ金属又はアルカリ土類金属
のカチオンとしては、例えば、Ｌｉ⁺、Ｎa⁺ 、Ｋ⁺、Ｍ
ｇ²⁺、Ｃａ²⁺などが挙げられる。好ましくはイオン半径
の小さいＬｉ⁺、Ｎａ⁺、Ｋ⁺であり、特に好ましくはリ
チウムイオン（Ｌｉ⁺）である。

【００４４】イオン解離可能なアニオンとしては、例え
ば、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｆ^-、Ｉ^-、ＮＯ ₃ ^-、ＳＣＮ^-、Ｃｌ
Ｏ₄ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、ＢＦ₄ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、
（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-などが挙げられる。好ましくはＣｌ
Ｏ₄ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、（ＣＦ₃ＳＯ
₂）₃Ｃ^-であり、特に好ましくはＣｌＯ₄ ^-、ＣＦ₃Ｓ
Ｏ₃ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-であ
る。

【００４５】上記カチオン及びアニオンによって構成さ
れる金属塩類は数多く存在する。好ましくは過塩素酸リ
チウムＬｉＣｌＯ₄、過塩素酸ナトリウムＮａＣｌＯ₄、
過塩素酸マグネシウムＭｇ（ＣｌＯ₄）₂、過塩素酸カリ
ウムＫＣｌＯ₄、トリフルオロメタンスルホン酸リチウ
ムＬｉ（ＣＦ₃ＳＯ₃）、ビス（トリフルオロメタンスル
ホニル）イミドリチウムＬｉ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、ビ
ス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドカリウムＫ
・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、ビス（トリフルオロメタンスル
ホニル）イミドナトリウムＮａ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、
トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンリチウ
ムＬｉ・Ｃ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃、トリス（トリフルオロメ
タンスルホニル）メタンナトリウムＮａ・Ｃ（ＣＦ₃Ｓ
Ｏ₂）₃である。より好ましくは過塩素酸リチウム、過塩
素酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウ
ム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチ
ウム及びトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタ
ンリチウムである。特に好ましくは過塩素酸リチウム、
過塩素酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リ
チウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
リチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メ
タンリチウムである。

【００４６】成分（ｃ）を添加することによって、得ら
れる樹脂組成物の表面固有抵抗率、および、体積固有抵
抗率を低減することができる。成分（ｃ）の配合量は、
成分（Ａ）１００重量部に対して、上限値が５重量部、
好ましくは３重量部、より好ましくは２重量部である。
下限値は０．００１重量部、好ましくは０．０１重量
部、より好ましくは０．０２重量部である。上記下限未
満では、充分な導電性を得ることが難しく、一方、上記
上限を超えては、結晶化の進行や材料劣化等を招き制電
効果が低下する。

【００４７】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、更に、
下記の成分（ｄ）を含めることができる。

【００４８】成分（ｄ）：成分（ｃ）を溶解する有機化
合物 成分（ｄ）は、本発明の樹脂組成物において、成分
（ｃ）の金属塩の成分（ａ）への溶解性及びアルカリ金
属又はアルカリ土類金属カチオンの解離安定性を高める
ものである。

【００４９】好ましくは、成分（ｄ）は、−｛Ｏ（Ａ
Ｏ）ｎ｝−基（Ａは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは
１〜７の整数を示す）を有し、かつ全ての分子鎖末端が
ＣＨ₃基及び／又はＣＨ₂基である有機化合物である。上
記分子鎖末端のＣＨ₂基とは、二重結合をしている炭素
原子を有するものである。

【００５０】成分（ｄ）は、例えば、炭素数１〜９の直
鎖又は分岐脂肪族アルコール１モルに、炭素数２〜４の
アルキレンオキシドを１〜７モル付加して得られるアル
コールと、二塩基酸とを原料として、一般的なエステル
化合物の製造方法によって製造することができる。

【００５１】ここで、上記アルコールの例としては、プ
ロパノール１モルにエチレンオキシド１〜７モル、プロ
ピレンオキシド１〜４モル、またはブチレンオキシド１
〜３モル、ブタノール1モルにエチレンオキシド１〜６
モルまたはプロピレンオキシド１〜３モル、ヘキサノー
ル1モルにエチレンオキシド１〜２モル、ペンタノール1
モルにエチレンオキシド１〜５モル、プロピレンオキシ
ド１〜３モル、またはブチレンオキシド１〜２モル、オ
クタノール1モルにエチレンオキシド１〜５モル、プロ
ピレンオキシド１〜３モル、またはブチレンオキシド１
〜３モル、ノナノール1モルにエチレンオキシド１〜４
モル、プロピレンオキシド１〜２モル、またはブチレン
オキシド１〜２モルをそれぞれ付加させたヒドロキシル
化合物が挙げられる。

【００５２】なお、これらの化合物の中で、ブタノール
１モルにエチレンオキシド２モルを付加させた２−（２
−ブトキシエトキシ）エタノール、ブタノール１モルに
エチレンオキシド１モルを付加させた２−ブトキシエタ
ノールが、加工性とのバランスの点で好ましい。

【００５３】また、上記二塩基酸としては、アジピン
酸、セバシン酸、フタル酸、コハク酸などのカルボン
酸、およびこれらのカルボン酸無水物などが挙げられ
る。

【００５４】上記原料を使用して製造される成分（ｄ）
は、好ましくは、末端にヒドロキシル基を有さないアル
キル基である化合物である。

【００５５】更に好ましくは、成分（ｄ）は、下記一般
式（VI）で表される化合物である。

【００５６】

【化６】

【００５７】上記式中、Ｚは炭素数１〜９の直鎖または
分岐のアルキレン基、芳香族を含む２価の炭化水素基、
又は２価の脂環式炭化水素基を示し、Ａは夫々独立し
て、炭素数２〜４のアルキレン基を示し、Ｑは夫々独立
して、炭素数１〜９の、直鎖又は分岐のアルキル基を示
し、ｎは夫々独立して、１〜７の整数である。

【００５８】特に好ましくは、下記化学式（VII）に示
されるアジピン酸ジブトキシエトキシエチル（ビス〔２
−（２ブトキシエトキシ）エチル〕アジペート）、また
は下記化学式（VIII）に示されるビス（２−ブトキシエ
チル）フタレートである。

【００５９】

【化７】

【００６０】

【化８】

【００６１】成分（ｄ）は、成分（ｄ）／成分（ｃ）の
重量比が１／１〜９９／１の範囲になるように配合され
るのが好ましい。より好ましくは２／１〜１９／１の範
囲で、更に好ましくは３／１〜９／１である。成分
（ｄ）の配合量を上記範囲にすることにより、ブリード
のない安定した導電性を得ることができる。上記上限を
超えては、得られる組成物の粘度が著しく低下し、ドロ
ーダウンなどの成形加工性が低下し、成形品の寸法安定
性が悪くなるほか、物理的特性の低下を招く。また、取
り扱いを容易にする為には、室温で液状の有機化合物が
好ましい。

【００６２】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、制電性を
損なわない範囲で下記成分（ｅ）をさらに含有して、樹
脂組成物の熱安定性を高めることができる。成分（ｅ）：非極性熱可塑性エラストマー、及び、ガラ
ス転位温度が室温以上の極性樹脂 成分（ｅ）としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレンやアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体（ＡＢＳ樹脂）などのポリスチレン系樹脂、アクリ
レート／メタクリレート系樹脂などのビニルモノマー重
合体または共重合体；低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、低圧法低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ４−メチ
ルペンテン−１などのポリα−オレフィン；プロピレン
−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンラ
ンダム共重合体などの、α−オレフィン同士またはα−
オレフィンと他のモノマーとの共重合体；その他のポリ
オレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１２などのポリアミド；ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族系ポリエ
ステルおよび脂肪族系ポリエステル；液晶ポリエステ
ル；ポリフェニレンオキシドなどの芳香族ポリエーテ
ル；ポリアセタール系樹脂ポリカーボネート系樹脂；ポ
リイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどの
スルホン系ポリマー；エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂などが挙げられ
る。

【００６３】本発明においては、上記の熱可塑性樹脂の
中から１種または２種以上の混合物が目的に応じて適宜
選択される。なかでも、成形性の点から、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのビニルモノマー重
合体または共重合体；ポリプロピレン、結晶性プロピレ
ン−エチレン共重合体や結晶性プロピレン−ブテン１共
重合体などの結晶性プロピレン共重合体、ナイロン、ポ
リブチレンテレフタレートなどが好ましく、特にポリ塩
化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン三元共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのビニル
モノマー重合体または共重合体が好ましい。また、耐熱
性の点からは、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフ
タレート、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエーテルなど
が好ましい。本発明の制電性樹脂組成物を上記成分
（ｅ）とのポリマーアロイの形態とすることで、制電性
樹脂組成物が成分（ｅ）中に分散し、その結果、制電性
効果を有し、且つ、熱安定性を有する樹脂組成物が得ら
れる。

【００６４】成分（ａ）１００重量部に対する成分
（ｅ）の添加量の範囲は、好ましくは５０〜３５００重
量部、更に好ましくは１００〜３５００重量部である。
特に、成分（ａ）がポリエーテルエステルアミドの場合
は、２００〜３５００重量部が好ましい。

【００６５】本発明の制電性熱可塑性樹脂組成物には、
各種充填材、安定剤、着色剤、強化用ゴム、エラストマ
ー成分、可塑剤、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、
難燃剤、安定剤、補強剤、滑剤、発泡剤、耐候（光）
剤、金属粉などの添加剤を適宜配合することができる。

【００６６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、各成分を
予備混合し、溶融混練して、通常の２次加工原料形態で
あるペレット状コンパウンドとして使用することができ
る。ペレット加工することによって、各種成分を均一に
予備分散ならしめ、高分子特性としての安定性を得るこ
とができる。ペレット状コンパウンドの加工において用
いられる予備混合機としては、予備分散、分配、拡散混
合を目的とするブレンダーが用いられる。ブレンダーの
代表例としては、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサ
ー（スーパーミキサー）、タンブラーミキサー、タンブ
ルミキサー、エアーブレンダーなどが挙げられる。これ
らの予備混合機は、各配合物の形態や拡散レベル、およ
び、溶融混練機に応じて選定される。また、予備混合機
を用いず、各成分をそれぞれ異なるブラベンダーなどの
定量切出機や定量液体添加装置を用いて、溶融混練機に
投入してもよい。溶融混練機としては、一般的には単
軸、二軸押出機、バンバリー式、ロール式などが挙げら
れる。これらも、組成物の形態や目的、生産性に応じて
選定し、溶融混練することにより、ペレット状の原料を
製造することが可能である。

【００６７】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、各
成分をドライブレンドして得られるパウダー状としても
使用できる。上記ペレット状コンパウンドの加工におい
て用いられる予備混合機を用いてドライブレンドして、
パウダー状の混合物の原料を製造することも可能であ
る。

【００６８】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、あらゆる
成形方法に対応でき、異形押出を含む押出成形、射出成
形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、エンボス
成形など各種成形機による成形加工が可能である。上記
の各種成形機は、通常使用される一般的な仕様のものが
採用できる。

【００６９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、その優れ
た特性を生かし、即ち、中程度の均一かつ安定した導電
性を生かし、種々の用途に使用することができる。上記
のようにカーボンブラック含有樹脂は、中程度の均一か
つ安定した導電性が得られないと言う欠点を有してい
る。従来、該欠点を認めつつも、代替品がないことから
カーボンブラック含有樹脂が使用されて来た中程度の導
電性を必要とする、下記の様々な用途に好適に、本発明
の熱可塑性樹脂組成物が使用され得る。例えば、特に、
ＬＣＤ関連分野、ＬＳＩ関連分野、ＩＣ関連分野、ＯＡ
機器、ＡＶ機器、家電機器等の導電性あるいは帯電防止
性が要求される分野、特に電子写真技術を用いたプリン
ター、複写機等の帯電・現像・転写ロール等に極めて好
適に使用することができる。導電ロールは、電子写真、
静電記録によるプリンター等の用途に好適である。近
年、電子写真技術の進歩に伴い、乾式電子写真装置の転
写材、トナーに対する接触帯電部材などとして半導電性
弾性ロールが注目されており、現像ロール、転写ロール
等に用いられている。家電機器カバー、ＯＡ機器カバ
ー、ＦＤケースカバー、帯電防止カバー、静電防止薄
板、静電防止袋、ＩＣカバーテープ、静電防止衣服、無
菌服などに好適に使用することができる。

【００７０】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により説
明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるも
のではない。なお、実施例中における部および％は、特
に断らない限り、重量基準である。

【００７１】実施例および比較例で使用した成分は、以
下の通りである。 ＜成分（ａ）＞ （１）ペルプレン Ｐ−７０Ｂ（商標）：東洋紡績株式
会社製 種類：ポリエーテル／エステル系熱可塑性ポリエステル
エラストマー（ＴＰＥＥ）（Ｔｇ：−１0℃以下） （２）パンデックスＴ−８１８０Ｎ（商標）：ディーア
イシーバイエル株式会社製 種類：熱可塑性ポリウレタン系エラストマー（ＴＰＵ
Ｅ）（Ｔｇ：−１0℃以下） （３）ペレスタットNC６３２１（商標）：三洋化成工業
株式会社製 種類：ポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）（Ｔ
ｇ：−４５〜−５５℃） （４）ペバックス２５３３ＳＡ０１（商標）：東レ株式
会社製 種類：熱可塑性ポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）
（Ｔｇ：−６０〜―７０℃）

【００７２】＜成分（ｂ）＞ （ｂ−１）：ハイミラン１６０５（商標）；三井デュポ
ン・ポリケミカル株式会社製 種類：エチレン−メタクリル酸共重合系アイオノマー
（Ｎａイオン系） （ｂ−２）：ＣＰレジンＡ（商標）；三国製薬株式会社
製 種類：２，２'−（１，３）−フェニレン−ビス（２―
オキサゾリン）（略称：１，３−ＰＢＯ）

【００７３】＜成分（ｃ）：＞ （１）ＬｉＣｌＯ₄： 過塩素酸リチウム （２）ＬｉＮ（ＣＦ₃ＳＯ_2）2 ： ビス（トリフルオロ
メタンスルフォニル）イミドリチウム （３）ＬｉＣＦ₃ＳＯ₃：トリフルオロメタンスルホン酸
リチウム：

【００７４】＜成分（ｄ）＞アジピン酸ジブトキシエト
キシエチル（下記式（IX）で示される化合物）；三光化
学工業株式会社製

【００７５】

【化９】

【００７６】＜成分（ｅ）：＞ （１）ＫＯＤＡ ＰＥＴＧ ６７６３（商標）：イース
トマン・ケミカル製 種類：極性樹脂、 ＰＥＴＧ（下記式（Ｘ）で示される
化合物）（Ｔｇ：８１℃）

【００７７】

【化１０】 (Ｘ)（２）ユーピロンＳ−１０００Ｒ （商標）：三菱
ガス化学製 種類：極性樹脂、ポリカーボネート（Ｔｇ：１４５〜１
５５℃）

【００７８】実施例 下表の配合処方に従い、成分（ａ）〜（ｅ）を直径４７
ｍｍの２軸押出機にて混練温度１９０℃〜２３０℃で溶
融混練を行った。実施例１〜４および比較例1〜４は２
２０℃、実施例５〜７および比較例5〜６は２００℃、
実施例８および比較例７は２２０℃、実施例９および比
較例８は２１０℃、実施例１０および比較例９は２３０
℃であった。得られた樹脂組成物の制電性（体積固有抵
抗率、表面固有抵抗率）および成形性（発泡性）の結果
を下記表１及び２に示す。

【００７９】なお、実施例および比較例において用いた
評価方法は次の通りである。 ＜試験片の調製及び成形性（発泡性）＞サンプルペレッ
トを型締め力１２０ｔｏｎの射出成形機に供給して、射
出成形機内にて所定の温度で滞留させた後、成形をおこ
ない、成形品の状態を観察した。成形条件は、シリンダ
ー温度＝２００または２３０℃、金型温度＝４０℃であ
り、ゲートは、幅４０×厚み０．５ｍｍのフィルムゲー
トを使用した。試験片形状は、厚み３ｍｍのプレートで
あり、外寸は８０×４０ｍｍである。成形品の発泡の有
無を目視で確認した。

【００８０】＜表面固有抵抗率、体積固有抵抗率（制電
性）＞幅６×長さ６×厚み０．３（ｃｍ）の射出成形試
験片を用い、三菱化学（株）製、ハイレスタにて、ＡＳ
ＴＭ Ｄ２５７に準じて測定を行った。測定条件は温度
２３℃、湿度５０％、印加電圧５００Ｖであった。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【表２】

【００８３】表から明らかなように、実施例１〜１０の
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、体積固有抵抗率が
１０¹¹Ω・ｃｍ以下であり、表面固有抵抗率が１０¹¹Ω
／ｓｑ．以下であり、しかも、２００℃または２３０℃
での成形において発泡を生じなかった。一方、成分
（ｂ）を含まない比較例１〜３および５〜９の樹脂組成
物はいずれも、成形時に発泡を生じ、正確な体積固有抵
抗率および表面固有抵抗率を測定することができなかっ
た。また、成分（ｃ）を含まない比較例４は、体積固有
抵抗率が１０¹²Ω・ｃｍ以上であり、表面固有抵抗率が
１０¹²Ω／ｓｑ．以上であり、制電性に劣るものであっ
た。

【００８４】

【発明の効果】本発明は、制電性に優れ、かつ成形時の
熱安定性、物理特性などに優れた熱可塑性樹脂組成物を
提供する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:08）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記成分： （ａ）極性基を有する熱可塑性エラストマー １００重
   量部、（ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸またはその
   塩との共重合体、及び／又は、環状イミノエーテル化合
   物 ０．０１〜１５重量部、および（ｃ）アルカリ金属
   又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能な
   アニオンとによって構成される金属塩 ０．００１〜５
   重量部を含む事を特徴とする制電性熱可塑性樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 成分（ａ）が、ポリエーテルエステル
   アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、
   脂肪族系ポリエステル、ポリウレタン系エラストマー、
   およびポリアミド系エラストマーの群から選ばれた少な
   くとも１種以上である事を特徴とする請求項１記載の制
   電性熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 成分（ｄ）として、成分（ｃ）を溶解
   する有機化合物をさらに含有する事を特徴とする請求項
   １または２記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 成分（ｄ）が−｛Ｏ（ＡＯ）_n｝−基
   （Ａは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜７の整数
   を示す）を有し、かつ全ての分子鎖末端がＣＨ₃基およ
   び／またはＣＨ₂基で構成される有機化合物である事を
   特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の制電性熱
   可塑性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 成分（ｄ）／成分（ｃ）の重量比が１
   ／１〜９９／１である事を特徴とする請求項１〜４のい
   ずれか一項に記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 成分（ｃ）においてアルカリ金属又は
   アルカリ土類金属のカチオンがＬｉ⁺、Ｎa⁺ 、Ｋ⁺、Ｍ
   ｇ²⁺およびＣａ²⁺から選ばれる１つであり、イオン解離
   可能なアニオンが、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｆ^-、Ｉ^-、ＮＯ₃ ^-、
   ＳＣＮ^-、ＣｌＯ₄ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、ＢＦ₄ ^-、（ＣＦ₃Ｓ
   Ｏ₂）₂Ｎ^-および（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃Ｃ^-から選ばれる１つ
   である事を特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記
   載の制電性熱可塑性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 成分（ｃ）においてアルカリ金属又は
   アルカリ土類金属のカチオンがＬｉ⁺およびＮa⁺から選
   ばれる１つであり、イオン解離可能なアニオンが、Ｃｌ
   Ｏ₄ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂Ｎ^-および（ＣＦ₃
   ＳＯ₂）₃Ｃ^-から選ばれる１つである事を特徴とする請
   求項１〜６のいずれか一項に記載の制電性熱可塑性樹脂
   組成物。
8. 【請求項８】 成分（ｃ）が過塩素酸リチウムＬｉＣ
   ｌＯ₄、過塩素酸ナトリウムＮａＣｌＯ₄、過塩素酸マグ
   ネシウムＭｇ（ＣｌＯ₄）₂、過塩素酸カリウムＫＣｌＯ
   ₄、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムＬｉ（ＣＦ₃
   ＳＯ₃）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミ
   ドリチウムＬｉ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、ビス（トリフル
   オロメタンスルホニル）イミドカリウムＫ・Ｎ（ＣＦ₃
   ＳＯ₂）₂、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミ
   ドナトリウムＮａ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、トリス（トリ
   フルオロメタンスルホニル）メタンリチウムＬｉ・Ｃ
   （ＣＦ₃ＳＯ₂）₃およびトリス（トリフルオロメタンス
   ルホニル）メタンナトリウムＮａ・Ｃ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃
   である群から選ばれる１つ又はそれ以上である事を特徴
   とする請求項１〜７いずれか一項に記載の熱可塑性樹脂
   組成物。
9. 【請求項９】 成分（ｃ）が過塩素酸リチウムＬｉＣ
   ｌＯ₄、過塩素酸ナトリウムＮａＣｌＯ₄、トリフルオロ
   メタンスルホン酸リチウムＬｉ（ＣＦ₃ＳＯ₃）、ビス
   （トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムＬｉ
   ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂） ₂、ビス（トリフルオロメタンスル
   ホニル）イミドナトリウムＮａ・Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂、
   トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンリチウ
   ムＬｉ・Ｃ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₃およびトリス（トリフルオ
   ロメタンスルホニル）メタンナトリウムＮａ・Ｃ（ＣＦ
   ₃ＳＯ₂）₃である群から選ばれる１つ又はそれ以上であ
   る事を特徴とする請求項１〜８いずれか一項に記載の制
   電性熱可塑性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 成分（ａ）１００重量部に対し、成
    分（ｅ）として非極性熱可塑性エラストマー、及び／又
    は、ガラス転位温度が室温以上の極性樹脂５０〜３５０
    ０重量部をさらに含有する事を特徴とする請求項１〜９
    いずれか一項に記載の制電性熱可塑性樹脂組成物。