JPH08120147A - 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物 - Google Patents

透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物

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JPH08120147A
JPH08120147A JP24852695A JP24852695A JPH08120147A JP H08120147 A JPH08120147 A JP H08120147A JP 24852695 A JP24852695 A JP 24852695A JP 24852695 A JP24852695 A JP 24852695A JP H08120147 A JPH08120147 A JP H08120147A
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栄次 市原
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英一 千田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来技術では達し得なかった、高い透明性と
優れた帯電防止性とを兼ね備えたアクリル系樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 アクリル系樹脂に、該樹脂との屈折率差
が0.01以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)
による測定において高温側の融解ピーク温度における吸
熱ピークの最大値が15mJ/mg以下であるポリエー
テルエステルアミドを特定量配合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は優れた永久帯電防止
性、透明性を有するアクリル樹脂系樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】アクリル系樹脂は優れた透明性と剛性を
有することから、照明器具、機器銘板、メーターカバー
をはじめとする、家電製品、OA機器などの各種部品の
素材として広く使用されている。しかしながら、アクリ
ル系樹脂は表面固有抵抗値が高く容易に帯電するため、
ゴミやほこりが付着し外観を損ねたり、電子機器部品な
どで静電気障害を招くなどの欠点を有している。従っ
て、アクリル系樹脂の優れた特性を保持するとともに帯
電防止性を付与した材料の開発が望まれている。
【0003】アクリル系樹脂に帯電防止性を付与する方
法としては、界面活性剤を表面に塗布したり、練り込む
方法が広く知られている。しかしこのような方法では、
界面活性剤が容易に水洗や摩擦により除去され永久的な
帯電防止性を付与することが困難である。永久的な帯電
防止性を付与する方法としては、ポリオキシエチレン
鎖を有するビニル共重合体をアクリル樹脂に混練する方
法(特開昭55−36237号公報)、ポリエーテル
エステルアミドと官能基を含有する変性ビニル共重合体
とともにメタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共
重合体(MBS樹脂)やメタクリル酸メチル−アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(MABS樹
脂)に混練する方法(特開昭62−119256号公
報)などが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
のものは、配合されるビニル共重合体が特殊なビニルモ
ノマーを用いるため高価であってこれを配合したアクリ
ル樹脂は製造コストが高いこと、および樹脂の機械的性
質が劣るという欠点がある。一方、前記のものはポリ
エーテルエステルアミドの屈折率に官能基を含有する変
性ビニル共重合体とMBS樹脂やMABS樹脂の屈折率
を合わせて組成物の透明性を維持しているが、組み合わ
せの自由度が少なく、代表的なアクリル樹脂であるポリ
メタクリル酸メチルでは屈折率を合わせられず、透明性
が損なわれるという欠点がある。更に、ポリエーテルエ
ステルアミドが経時的に結晶化してくるために、時間経
過とともに透明性が低下するという問題があり、実質的
に高度の透明性が要求されるアクリル系樹脂には使用で
きないという欠点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは優れた永久
帯電防止性と透明性とを兼ね備えたアクリル系樹脂組成
物を提供することを目的として鋭意検討した結果、特定
のポリアミドとポリエーテルジオールとからなるポリエ
ーテルエステルアミドをアクリル系樹脂に混合すること
により、上記目的が効果的に達成されることを見出し、
本発明に到達した。
【0006】すなわち本発明は、アクリル系樹脂(A)
70〜97重量%と、該(A)との屈折率差が0.01
以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)による測定
において高温側の融解ピーク温度における吸熱ピークの
最大値が15mJ/mg以下である下記ポリエーテルエ
ステルアミド(B)30〜3重量%とからなる帯電防止
性アクリル系樹脂組成物である。 ポリエーテルエステルアミド(B):炭素数6以上のア
ミノカルボン酸、炭素数6以上のラクタムおよびジアミ
ンとジカルボン酸とから得られる炭素数6以上のナイロ
ン塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のポリアミ
ド形成性モノマー(a1)および分子内に環状構造を有
するジカルボン酸を5重量%以上含有する炭素数6〜2
0のジカルボン酸(a2)から誘導される数平均分子量
400〜3300の両末端カルボキシル基を含有するポ
リアミド(b1)と、数平均分子量が300〜4000
のポリオキシアルキレングリコールおよび/またはビス
フェノール類のエチレンオキシド付加物からなるポリエ
ーテルジオール(b2)とを重縮合させて得られ、かつ
(b2)の含有量が40〜80重量%であるポリエーテ
ルエステルアミド
【0007】本発明におけるアクリル系樹脂(A)とし
ては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーを主成分とする単独重合体あるいは共重合
体である。製造方法は特に限定されず、公知の懸濁重合
法、乳化重合法、バルク重合法などによって得られるも
のである。
【0008】該(A)は、(メタ)アクリル酸エステル
系モノマーを主成分とする単独重合体あるいは共重合体
であるが、透明性を損なわない範囲内で必要に応じてそ
れらと共重合可能な他のビニル系モノマーを共重合した
ものも含まれる。該他のビニル系モノマーの例として
は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンな
どの芳香族ビニル系モノマー;アクリロニトリルやメタ
クリロニトリルなどのシアン化ビニル系モノマー;ブタ
ジエンやイソプレンなどのジエン系モノマー等が挙げら
れる。
【0009】本発明におけるポリエーテルエステルアミ
ド(B)を構成するポリアミド形成性モノマー(a1)
としては、炭素数6以上のアミノカルボン酸または炭素
数6以上のラクタム、もしくはジアミンとジカルボン酸
から得られる炭素数6以上のナイロン塩が挙げられる。
炭素数6以上のアミノカルボン酸としては、ω−アミノ
カプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリ
ル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、
11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等
が挙げらる。ラクタムとしては、カプロラクタム、エナ
ントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等
が挙げられる。また、ジアミンとジカルボン酸から得ら
れるナイロン塩としては、ヘキサメチレンジアミン−ア
ジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩、
ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸塩等が挙げられ
る。上記ポリアミド形成性モノマーとして例示したもの
は2種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいも
のは、ω−アミノカプロン酸、12−アミノドデカン
酸、カプロラクタム、ラウロラクタムおよびヘキサメチ
レンジアミン−アジピン酸塩等の脂肪族ポリアミド形成
性モノマーであり、特に好ましいものはカプロラクタム
である。
【0010】ジカルボン酸(a2)のうち分子内に環状
構造を有する炭素数6〜20のジカルボン酸としては、
例えば1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−
シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−4,
4’−ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フ
タル酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸、ジフェノ
キシエタンジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカ
ルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウム、3−ス
ルホイソフタル酸カリウムおよびこれらの2種以上の混
合物が挙げられる。これらのうち1,2−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸および3−スル
ホイソフタル酸ナトリウムが、樹脂組成物の透明性を維
持する点から好ましい。また、環状構造を有しない鎖状
の炭素数6〜20のジカルボン酸としては、例えばアジ
ピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、
ドデカンジ酸およびこれらの2種以上の混合物が挙げら
れる。これらのうち、アジピン酸およびセバシン酸が重
合性および色調の点から好ましい。(a2)中の上記環
状構造を有するジカルボン酸の含有量は、通常5重量%
以上、好ましくは10重量%以上である。5重量%未満
では、得られるポリアミド(b1)が経時的に結晶化
し、その結果、得られるポリエーテルエステルアミドも
経時的に結晶化するため、屈折率が変化し、(A)との
屈折率差が0.01より大きくなり、樹脂組成物の透明
性が低下する。
【0011】上記(a1)と(a2)とから得られる両
末端カルボキシル基を含有するポリアミド(b1)の数
平均分子量は、通常400〜3300、好ましくは50
0〜1500である。数平均分子量が400未満では融
点が低く、得られるポリエーテルエステルアミド自体の
耐熱性が劣り、3300を越えると透明性が低下する。
【0012】該(b1)の示差走査熱量計(DSC)に
よる測定において、高温側の融解ピークにおける吸熱ピ
ークの最大値は、通常50mJ/mg以下、好ましくは
40mJ/mg以下である。吸熱ピークの最大値が50
mJ/mgを超えると、得られるポリエーテルエステル
アミド(B)の高温側の融解ピークにおける吸熱ピーク
の最大値が15mJ/mg以下に制御できなくなるた
め、(B)の屈折率が経時的に変化し、(A)との屈折
率差が0.01より大きくなり、その結果樹脂組成物の
透明性が低下する。
【0013】ポリエーテルジオール(b2)のうちのポ
リオキシアルキレングリコールとしては、例えばポリオ
キシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコ
ール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキ
シヘキサメチレングリコール、ポリオキシエチレンオキ
サイドとポリオキシプロピレンオキサイドとの共重合ジ
オールおよびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
これらのうちポリオキシエチレングリコールが帯電防止
性の点から好ましい。
【0014】(b2)のうちのビスフェノール類のエチ
レンオキサイド付加物としては、例えばビスフェノール
A(4,4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プロ
パン)、ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキシジ
フェニルメタン)、ビスフェノールS(4,4’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒドロキ
シジフェニル−2,2−ブタンなどのビスフェノール類
のエチレンオキサイド付加物が挙げられる。これらのう
ちビスフェノールAおよびビスフェノールSのエチレン
オキサイド付加物が好ましい。
【0015】上記に(b2)として例示したものは、
(b1)と(b2)とから得られる(B)と(A)との
屈折率差が0.01以下となる範囲内であれば2種以上
を任意に併用してもよい。
【0016】また、(b2)の数平均分子量は、通常3
00〜4000、好ましくは600〜3000である。
300未満では帯電防止性が不十分となり、4000を
越えると透明性が低下する。
【0017】本発明におけるポリエーテルエステルアミ
ド(B)を構成する(b2)の使用量は、アクリル系樹
脂(A)との屈折率差が0.01以下になる範囲で選ば
れ、前記(b1)と(b2)の合計重量に基づいて通常
40〜80重量%、好ましくは50〜75重量%の範囲
である。(b2)の量が40重量%未満または80重量
%を超えると、該(A)と(B)との屈折率差が0.0
1より大きくなり、透明性が低下する。
【0018】また、必要により(b2)と共に他のジヒ
ドロキシ化合物(エチレングリコール、プロピレングリ
コール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、シク
ロヘキサンジオール、水添ポリブタジエングリコール
等)を使用してもよい。これらを使用する場合の使用量
は、(B)と(A)との屈折率差が0.01以下となる
範囲内であり、かつ、帯電防止性を損なわない範囲内で
あれば任意の量を使用してもよいが、(b2)の量に対
して通常30重量%以下である。
【0019】(B)の製法は特に限定されるものではな
いが、例えば下記の製法を例示することができる。 製法:(a1)および(a2)を反応させてポリアミ
ド(b1)を形成せしめ、 これに(b2)を加
えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法。 製法:(a1)、(a2)および(b2)を同時に反
応槽に仕込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧
反応させることによって中間体としてポリアミド(b
1)を生成させ、その後減圧下で(b1)と(b2)と
の重合反応を行う方法。
【0020】上記の重合反応に際しては、通常、エステ
ル化触媒が使用される。該触媒としては、リン酸などの
プロトン酸、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金
属、2B金属、4B金属および5B金属の有機酸塩、炭
酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酸化物、塩化物、水酸化物、
アルコキシドなどが挙げられる。触媒の使用量は、通
常、(a1)、(a2)および(b2)の合計重量に対
して、通常0.001〜5重量%である。
【0021】また、(B)のDSCによる測定におい
て、高温側の融解ピーク温度における吸熱ピークの最大
値は、通常15mJ/mg以下、好ましくは12mJ/
mg以下、さらに好ましくは10mJ/mg以下であ
る。吸熱ピークの最大値が15mJ/mgを超えると、
(B)のポリアミド骨格が経時変化により結晶化し、そ
の結果、(A)との屈折率差が0.01より大きくな
り、透明性が経時的に低下するため、高い透明性を要求
されるアクリル系樹脂に使用できなくなる。
【0022】(B)の還元粘度(0.5重量%m−クレ
ゾール溶液、25℃)は、通常0.5〜4.0、好まし
くは0.6〜3.0である。還元粘度が0.5未満では
耐熱性が悪く、4.0を超えると樹脂成型物の成形性が
低下する。
【0023】なお、アクリル系樹脂(A)およびポリエ
ーテルエステルアミド(B)の屈折率は、理論式からの
計算または予め(A)および(B)を構成するモノマー
を重合して得られた樹脂の屈折率を測定することにより
求められる。
【0024】本発明の樹脂組成物において、(A)と
(B)の重量比は、通常(70〜97):(30〜
3)、好ましくは(75〜95):(25〜5)であ
る。(B)の比率が3未満では帯電防止効果が不十分と
なり、30を超えると樹脂物性を低下させることがあ
る。
【0025】また、本発明の樹脂組成物において、帯電
防止剤としての(B)中に、アルカリ金属および/また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物(C)を含有させる
ことによって、帯電防止効果を更に向上させることがで
きる。該(C)としては、塩化リチウム、塩化ナトリウ
ム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウ
ム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウム
などが挙げられる。
【0026】(C)の含有量は(B)に対して通常0.
01〜5重量%、好ましくは0.05〜1重量%であ
る。(C)の量が0.01%未満では効果が発現せず、
5重量%を超えると樹脂中に析出し、樹脂成型物の透明
性および外観を損ねる。
【0027】(C)を含有させる方法については、樹脂
組成物の透明性を損なわないためにポリエーテルエステ
ルアミド(B)中に予め分散させておく必要があり、
(B)の製造時に(C)を含有させ分散させる方法が好
ましい。
【0028】本発明の樹脂組成物には、帯電防止性を一
層向上させる目的で、非イオン性、カチオン性、アニオ
ン性もしくは両性の界面活性剤を含有させてもよい。こ
れらの内、アニオン性界面活性剤が帯電防止性および耐
熱性の観点から好ましい。これらの含有量は、通常
(A)、(B)および必要により(C)の合計重量に対
し、0.1〜5重量%である。
【0029】本発明の樹脂組成物において(A)と
(B)の相溶性を更に向上させる目的で、透明性を損な
わない範囲内で相溶化剤(D)を添加してもよい。該相
溶化剤としては、特開平3−258850号公報、特願
平5−85616号明細書等に記載のカルボキシル基、
エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレ
ンオキシド基、スルホン酸基などの官能基を有する変性
ビニル系重合体が挙げられ、これらのうち、(A)また
は(B)との屈折率差が0.01以下のものが好まし
い。これらは単独でも2種以上を併用してもよい。該
(D)の使用量は、(A)、(B)および必要により
(C)の合計重量に対し、通常1〜15重量%である。
【0030】また、本発明の樹脂組成物には種々の用途
に応じ、必要により該組成物の特性を損なわない範囲内
で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができ
る。該添加剤としては酸化防止剤、紫外線吸収剤などの
各種安定剤、難燃剤、顔料、染料、充填剤、滑剤、可塑
剤などが挙げられる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさら
に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。実施例中の「部」は重量部、「%」は重量%を示
す。なお、最終的に得られたポリエーテルエステルアミ
ドおよび樹脂組成物は射出成型法によって成形した後、
下記試験法により各物性を測定した。
【0032】吸熱ピーク最大値 :示差走査熱量計[セ
イコー電子工業(株)]を使用し、JIS K7121
記載の融解温度測定方法に準じて試料を調製し、測定し
た。測定時の温度操作プログラムは、図1に示した。ま
た、融解ピーク温度における吸熱ピーク最大値の読み方
は図2に示した。 表面固有抵抗値 :厚さ2mmの角試験板を用い、超
絶縁計[(株)アドバンテスト]により、水洗処理
(a)および水洗処理後(b)の表面固有抵抗値を測定
した。 (a)成形後、角試験板をそのまま20℃、湿度65%
RH雰囲気下に24時間放置。 (b)成形後、角試験板を洗剤[ママレモン;ライオン
(株)製]水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で
充分洗った後、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
湿度65%RH雰囲気下に24時間放置。 全光線透過率 :厚さ2mm、40mm角試験板を
用い、曇度計[日本電色工業(株)]を使用し、JIS
K7105に準拠して測定した。 ヘーズ数 :厚さ2mm、40mm角試験板を
用い、曇度計[日本電色工業(株)]を使用し、JIS
K7105に準拠して測定した。 屈折率 :JIS K7105 引張強度 :ASTM D638 曲げ弾性率 :ASTM D790 アイゾット衝撃強度:ASTM D256(ノッチ付
き)
【0033】
【実施例】
[ポリエーテルエステルアミド(B−1〜B−7)の製
造] 製造例1 ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム8
6.1部、イソフタル酸4.2部、アジピン酸9.7
部、「イルガノックス1010」(酸化防止剤;チバガ
イギー社製)0.2部および水4部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する数平均分子量680のポリアミ
ド96部を得た。次に数平均分子量2400のポリエチ
レングリコール223.6部および酢酸ジルコニル0.
1部を加え、245℃、1mmHg以下の減圧条件で重
合し、透明で粘稠なポリマーを得た。このポリマーをベ
ルト上にストランド状で取り出し、ペレタイズすること
によってポリエーテルエステルアミドを得た。このもの
の還元粘度は1.72(0.5重量%m−クレゾール溶
液、25℃、以下同様)であった。また、DSCによる
高温側の融解ピークにおける吸熱ピークの最大値の測定
およびアッベ屈折計による屈折率測定を行った。さら
に、射出成形で調製した試験板を用いて表面固有抵抗値
を測定した。測定結果を表1に示す。このポリエーテル
エステルアミドを以下[B−1]と略記する。
【0034】製造例2 ε−カプロラクタム82.3部、イソフタル酸17.7
部、「イルガノックス1010」0.2部、水4部、数
平均分子量1600のビスフェノールAエチレンオキサ
イド付加物166部、および酢酸ジルコニル0.1部を
使用し、製造例1と同様な操作でポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの還元粘度は2.02であっ
た。製造例1と同様の方法でこのポリエーテルエステル
アミドの特性を測定した。測定結果を表1に示す。この
ポリエーテルエステルアミドを以下[B−2]と略記す
る。
【0035】製造例3 ε−カプロラクタム77.5部、テレフタル酸8.6
部、3−スルホイソフタル酸13.9部、「イルガノッ
クス1010」0.2部、水4部、数平均分子量102
0のビスフェノールAエチレンオキサイド付加物102
部および酢酸ジルコニル0.1部を使用し、製造例1と
同様な操作でポリエーテルエステルアミドを得た。この
ものの還元粘度は2.21であった。製造例1と同様の
方法でこのポリエーテルエステルアミドの特性を測定し
た。測定結果を表1に示す。このポリエーテルエステル
アミドを以下[B−3]と略記する。
【0036】製造例4 製造例1においてイソフタル酸およびアジピン酸の混合
物に代えてテレフタル酸15.2部、酢酸ジルコニルに
代えてブチルチタネート0.1部を用いた以外は製造例
1と同様の操作を行い、比較のポリエーテルエステルア
ミドを得た。このものの還元粘度は2.00であった。
製造例1と同様の方法でこのポリエーテルエステルアミ
ドの特性を測定した。測定結果を表1に示す。このポリ
エーテルエステルアミドを以下[B−4]と略記する。
【0037】製造例5 製造例2においてイソフタル酸に代えてテレフタル酸2
2.0部、数平均分子量1600のビスフェノールAエ
チレンオキサイド付加物に代えて数平均分子量800の
ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物102部、
および酢酸ジルコニルに代えてブチルチタネート0.1
部を用いた以外は製造例1と同様の操作を行い、比較の
ポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘
度は1.88であった。製造例1と同様の方法でこのポ
リエーテルエステルアミドの特性を測定した。測定結果
を表1に示す。このポリエーテルエステルアミドを以下
[B−5]と略記する。
【0038】製造例6 製造例1においてε−カプロラクタム、イソフタル酸、
アジピン酸、「イルガノックス1010」および水を仕
込んだ際に、塩化カリウム1部を一緒に仕込んだ以外は
製造例1と同様の操作を行い、塩化カリウムが均質に分
散したポリエーテルエステルアミドを得た。このものの
還元粘度は1.84であった。製造例1と同様の方法で
このポリエーテルエステルアミドの特性を測定した。測
定結果を表1に示す。このポリエーテルエステルアミド
を以下[B−6]と略記する。
【0039】製造例7 製造例2においてε−カプロラクタム、イソフタル酸、
「イルガノックス1010」および水を仕込んだ際に、
塩化カリウム1部を一緒に仕込んだ以外は製造例1と同
様の操作を行い、塩化カリウムが均質に分散したポリエ
ーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度は
2.12であった。製造例1と同様の方法でこのポリエ
ーテルエステルアミドの特性を測定した。測定結果を表
1に示す。このポリエーテルエステルアミドを以下[B
−7]と略記する。
【0040】製造例8 製造例4においてε−カプロラクタム、テレフタル
酸、、「イルガノックス1010」および水を仕込んだ
際に、塩化カリウム1部を一緒に仕込んだ以外は製造例
1と同様の操作を行い、塩化カリウムが均質に分散した
ポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘
度は2.01であった。製造例1と同様の方法でこのポ
リエーテルエステルアミドの特性を測定した。測定結果
を表1に示す。このポリエーテルエステルアミドを以下
[B−8]と略記する。
【0041】製造例9 製造例5においてε−カプロラクタム、テレフタル酸、
「イルガノックス1010」および水を仕込んだ際に、
塩化リチウム1部を一緒に仕込んだ以外は製造例1と同
様の操作を行い、塩化リチウムが均質に分散したポリエ
ーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度は
1.84であった。製造例1と同様の方法でこのポリエ
ーテルエステルアミドの特性を測定した。測定結果を表
1に示す。このポリエーテルエステルアミドを以下[B
−9]と略記する。
【0042】製造例10 製造例1においてイソフタル酸およびアジピン酸の混合
物に代えてアジピン酸13.4部を用いた以外は製造例
1と同様の操作を行い、比較のポリエーテルエステルア
ミドを得た。このものの還元粘度は1.98であった。
製造例1と同様の方法でこのポリエーテルエステルアミ
ドの特性を測定した。測定結果を表1に示す。このポリ
エーテルエステルアミドを以下[B−10]と略記す
る。
【0043】製造例11 製造例2においてイソフタル酸に代えてアジピン酸1
5.6部を用いた以外は製造例1と同様の操作を行い、
比較のポリエーテルエステルアミドを得た。このものの
還元粘度は2.06であった。製造例1と同様の方法で
このポリエーテルエステルアミドの特性を測定した。測
定結果を表1に示す。このポリエーテルエステルアミド
を以下[B−11]と略記する。
【0044】
【表1】
【0045】[相溶化剤(D)の製造] 製造例12 メタクリル酸メチル70部、スチレン25部、メタクリ
ル酸5部からなる単量体混合物をキシレン中で溶液重合
した後、未反応の単量体および溶剤を留去して相溶化剤
(D)を得た。このものの数平均分子量は、13000
であった。また、屈折率は1.518であった。
【0046】実施例1〜11 製造例1〜9で得たポリエーテルエステルアミド(B)
成分、アクリル系樹脂(A)成分および製造例12で得
た相溶化剤(D)を表2に示す割合で混合し、ベント付
き2軸押出機で樹脂温度220℃で溶融混練、押出し、
ペレットを製造した。次いで射出成形機により、シリン
ダー温度220℃、金型温度60℃で試験板を成形し、
光学特性、機械物性および帯電防止性の各物性を測定し
た。結果を表2に示す。なお、透明性および帯電防止性
の評価は、試験板を下記に示す処理およびコンディショ
ニングを行って測定した。 透明性 :下記(a)および(b)のコンディショニ
ングを行った後、全光線透過率およびヘーズを測定し
た。 (a)成形後、試験板をそのまま20℃、65%RH雰
囲気下に24時間放置後、測定した。 (b)成形後、試験板をそのまま20℃、65%RH雰
囲気下に200日間放置後、測定した。 帯電防止性:下記(a)および(b)のコンディショニ
ングを行った後、表面固有抵抗値を測定した。 (a)成形後、試験板を洗剤[ママレモン;ライオン
(株)製]水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で
充分洗った後、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
65%RH雰囲気下に24時間放置後、測定した。 (b)成形後、試験板をそのまま20℃、65%RH雰
囲気下に200日間放置後、上記の洗剤水溶液で洗浄処
理し、次いでイオン交換水で充分洗った後、表面の水分
を乾燥除去してから20℃、65%RH雰囲気下に24
時間放置後、測定した。
【0047】
【表2】
【0048】表2中の記号は下記の通りである。 [A−1]:ポリメチルメタクリレート(アクリペット
VH)三菱レイヨン(株) 製、屈折率:
1.489 [A−2]:メチルメタクリレート−スチレン共重合体
(エスチレンMS−800)新日鐵化学(株)製、屈折
率:1.513 [A−3]:メチルメタクリレート−スチレン共重合体
(エスチレンMS−600)新日鐵化学(株)製、屈折
率:1.532 (*) :実施例4のみ製造例8で得た相溶化剤(D)
を、(A)と(B)との合計重量に対し、5重量%配合
した。
【0049】比較例1〜4 製造例1、2、10および11で得たポリエーテルエス
テルアミド(B)とアクリル系樹脂(A)とを表3に示
す割合で混合し、実施例1と同様の操作を行い、比較樹
脂組成物の試験板を作成した。実施例1と同様の方法で
このものの各物性を測定した。測定結果を表3に示す。
【0050】
【表3】
【0051】表3中の記号は表2と同様である。
【0052】表2の結果から次のことが明らかである。
本発明の樹脂組成物は、いずれも透明性や帯電防止性に
優れる。しかも表面洗浄や、経時変化によっても透明性
や帯電防止性がほとんど変化せず、従来技術では達し得
なかった高い透明性の維持と優れた帯電防止性とを兼ね
備え、かつ機械的特性および成形性にも優れている(実
施例1〜11)。一方、表3の結果から明らかなよう
に、ポリエーテルエステルアミド(B)の高温側の融解
ピーク温度における吸熱ピークの最大値が、15mJ/
mgより大きいもの(B−10、B−11)を使用した
場合、ポリアミド骨格が経時変化により結晶化し、透明
性が経時的に低下している(比較例1、2)。また、ア
クリル系樹脂(A)との屈折率差が0.01より大きい
ポリエーテルエステルアミドを使用した場合(B−1と
A−2との屈折率差0.024;B−2とA−3との屈
折率差0.021)、成形直後から透明性が著しく損な
われている(比較例3、4)。
【0053】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来技術では達
し得なかった高い透明性の維持と優れた帯電防止性とを
兼ね備え、かつ機械的特性および成形性にも優れてい
る。上記効果を奏することから本発明のアクリル系樹脂
組成物は、高い透明性と帯電防止性とを同時に要求され
る照明器具、機器銘板、メーターカバーをはじめとす
る、家電製品、OA機器などの各種部品の成形材料とし
て極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、DSCによる融解ピーク温度における
吸熱ピーク最大値測定時の温度操作プログラムを示した
図である。
【図2】図2は、[B−2]のDSCによる融解ピーク
温度における吸熱ピークの最大値測定時のDSCチャー
トである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アクリル系樹脂(A)70〜97重量%
    と、該(A)との屈折率差が0.01以下であり、かつ
    示差走査熱量計(DSC)による測定において高温側の
    融解ピーク温度における吸熱ピークの最大値が15mJ
    /mg以下である下記ポリエーテルエステルアミド
    (B)30〜3重量%とからなる帯電防止性アクリル系
    樹脂組成物。 ポリエーテルエステルアミド(B):炭素数6以上のア
    ミノカルボン酸、炭素数6以上のラクタムおよびジアミ
    ンとジカルボン酸とから得られる炭素数6以上のナイロ
    ン塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のポリアミ
    ド形成性モノマー(a1)および分子内に環状構造を有
    するジカルボン酸を5重量%以上含有する炭素数6〜2
    0のジカルボン酸(a2)から誘導される数平均分子量
    400〜3300の両末端カルボキシル基を含有するポ
    リアミド(b1)と、数平均分子量が300〜4000
    のポリオキシアルキレングリコールおよび/またはビス
    フェノール類のエチレンオキシド付加物からなるポリエ
    ーテルジオール(b2)とを重縮合させて得られ、かつ
    (b2)の含有量が40〜80重量%であるポリエーテ
    ルエステルアミド
  2. 【請求項2】 (B)を構成する(a2)における、分
    子内に環状構造を有するジカルボン酸が、シクロヘキサ
    ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
    酸、ナフタレンジカルボン酸および3−スルホイソフタ
    ル酸アルカリ金属塩からなる群から選ばれる少なくとも
    1種である請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (B)を構成する(b2)がポリオキシ
    エチレングリコールである請求項1または2記載の樹脂
    組成物。
  4. 【請求項4】 (B)中に、(B)に対して0.01〜
    5重量%のアルカリ金属および/またはアルカリ土類金
    属のハロゲン化物(C)が含有されてなる請求項1〜3
    いずれか記載の樹脂組成物。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002052239A (ja) * 2000-08-10 2002-02-19 Asahi Kasei Corp 室内ゲーム機
WO2002028961A1 (fr) * 2000-10-04 2002-04-11 Mitsubishi Plastics, Inc. Composition de resine, articles extrudes et feuille antistatique
WO2003000789A1 (en) * 2001-06-26 2003-01-03 Ionphase Oy Polymer blend
JP2005097598A (ja) * 2003-08-29 2005-04-14 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性樹脂組成物
JP2006098867A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toppan Printing Co Ltd 透過型スクリーン
JP2006233204A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2016514763A (ja) * 2013-04-10 2016-05-23 アルケマ フランス 透明帯電防止pmma組成物

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02283748A (ja) * 1989-04-25 1990-11-21 Asahi Chem Ind Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JPH03103466A (ja) * 1989-06-22 1991-04-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物
JPH04236255A (ja) * 1991-01-18 1992-08-25 Mitsubishi Rayon Co Ltd 帯電防止性メタクリル樹脂組成物
JPH0578543A (ja) * 1991-03-13 1993-03-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
JPH0710989A (ja) * 1993-04-16 1995-01-13 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH0812755A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH0848768A (ja) * 1993-09-24 1996-02-20 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02283748A (ja) * 1989-04-25 1990-11-21 Asahi Chem Ind Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JPH03103466A (ja) * 1989-06-22 1991-04-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物
JPH04236255A (ja) * 1991-01-18 1992-08-25 Mitsubishi Rayon Co Ltd 帯電防止性メタクリル樹脂組成物
JPH0578543A (ja) * 1991-03-13 1993-03-30 Asahi Chem Ind Co Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
JPH0710989A (ja) * 1993-04-16 1995-01-13 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH0848768A (ja) * 1993-09-24 1996-02-20 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH0812755A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002052239A (ja) * 2000-08-10 2002-02-19 Asahi Kasei Corp 室内ゲーム機
WO2002028961A1 (fr) * 2000-10-04 2002-04-11 Mitsubishi Plastics, Inc. Composition de resine, articles extrudes et feuille antistatique
KR100851693B1 (ko) * 2000-10-04 2008-08-11 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 수지 조성물, 압출 성형체 및 대전 방지성 시트
WO2003000789A1 (en) * 2001-06-26 2003-01-03 Ionphase Oy Polymer blend
US7173091B2 (en) 2001-06-26 2007-02-06 Ionphase Oy Polymer blend
KR100861609B1 (ko) * 2001-06-26 2008-10-07 이온페이즈 오와이 중합체 배합물
JP2005097598A (ja) * 2003-08-29 2005-04-14 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性樹脂組成物
JP2006098867A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toppan Printing Co Ltd 透過型スクリーン
JP2006233204A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2016514763A (ja) * 2013-04-10 2016-05-23 アルケマ フランス 透明帯電防止pmma組成物
KR20180001579A (ko) * 2013-04-10 2018-01-04 아르끄마 프랑스 투명한 대전방지성 pmma 조성물

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