JPH06313079A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH06313079A
JPH06313079A JP28398493A JP28398493A JPH06313079A JP H06313079 A JPH06313079 A JP H06313079A JP 28398493 A JP28398493 A JP 28398493A JP 28398493 A JP28398493 A JP 28398493A JP H06313079 A JPH06313079 A JP H06313079A
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安宏 上田
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Yoshitsugu Takai
好嗣 高井
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリプロピレン系樹脂、芳香環含有ポリエー
テルエステルアミド、ポリアミド樹脂および変性低分子
量ポリプロピレンからなる樹脂組成物。 【効果】 成形用材料として、優れた永久帯電防止性、
機械的特性および耐熱性を併せ有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性、機械的強度および耐
熱性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリプロピレンに永久帯電防止性
を付与する方法として、(1)ポリプロピレンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
(特公平4−5691号公報等)。しかしながら、この
方法はポリプロピレンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。また、ポリエーテル成分にポリオキ
シアルキレングリコール例えば、ポリエチレングリコー
ル等を使用しているため耐熱性が低く、高温での成形に
問題があった。さらに、ポリプロピレンが結晶性樹脂で
あるために、成形時、成形物表面が優先的にポリプロピ
レン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面に出
にくいため、実質的な帯電防止性を付与するためには、
多量のポリエーテルエステルアミドを添加する必要があ
った。これを改良するため、(2)ポリプロピレンとポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的
で、変性ポリオレフィンを併用する方法が提案されてい
る(特開平1−163234号公報、特開平3−290
464号公報等)。この方法では、高分子量の変性ポリ
オレフィンを併用することによって、相分離の問題は解
消されているが、依然として高温での成形の問題や、結
晶性のポリプロピレン成型物表面にポリエーテルエステ
ルアミドが出にくい問題は解決されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このため、永久帯電防
止性を有し、かつ機械的強度および耐熱性に優れたポリ
プロピレン系樹脂組成物が強く要望されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂
と芳香環含有ポリエーテルエステルアミドの混合物に、
ポリアミド樹脂と変性低分子量ポリプロピレンを添加す
ることにより、ポリエーテルエステルアミドが成形物表
面に出易くなり、少量のポリエーテルエステルアミドの
添加で永久帯電防止性を有し、かつ機械的強度や耐熱性
にも優れるポリプロピレン系樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明に到達した。
【0005】すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂
(A)55〜90重量%、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(b
1)と数平均分子量300〜5,000のビスフェノー
ル類のアルキレンオキシド付加物(b2)から誘導され
る芳香環含有ポリエーテルエステルアミド(B)5〜4
0重量%、ポリアミド樹脂(C)3〜20重量%および
下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低
分子量ポリプロピレン(D)1〜20重量%からなる樹
脂組成物である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
【0006】本発明においてポリプロピレン系樹脂
(A)としては、プロピレン単独重合体およびプロピレ
ンと他のα−オレフィン一種以上との共重合体(ランダ
ムまたはブロック)が挙げられる。他のα−オレフィン
としては、例えばエチレン、1−ブテン、4−メチル−
1−ペンテン、1−ペンテン、1−オクテン、1−デセ
ン、1−ドデセンが挙げられる。(A)のメルトフロー
レート(MFR)は通常0.5〜150、好ましくは1
〜100である。メルトフローレートは、JIS K6
758(温度230℃、荷重2.16kgf)に準じて
測定することができる。(A)の結晶化度は通常25%
以上、好ましくは30%以上である。結晶化度は、X線
回析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定す
ることができる。
【0007】本発明の樹脂組成物中の(A)の量は、通
常55〜90重量%、好ましくは60〜85重量%であ
る。(A)の量が55重量%未満では樹脂組成物の機械
的強度が劣り、90重量%を超えると帯電防止性が低下
する。
【0008】本発明において芳香環含有ポリエーテルエ
ステルアミド(B)を構成する両末端にカルボキシル基
を有するポリアミド(b1)は、(1)ラクタム開環重
合体、(2)アミノカルボン酸の重縮合体もしくは
(3)ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であり、
(1)のラクタムとしては、カプロラクタム、エナント
ラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙
げられる。(2)のアミノカルボン酸としては、ω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン
酸等が挙げられる。(3)のジカルボン酸としては、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸、イソフタル等酸が挙げられ、またジ
アミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーと
して例示したものは二種以上使用してもよい。これらの
うち好ましいものは、カプロラクタム、12−アミノド
デカン酸、およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミン
であり、特に好ましいものは、カプロラクタムである。
【0009】(b1)は、炭素数4〜20のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。炭素数4〜20の
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカル
ボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−
4,4−ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸および3
−スルホイソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタ
ル酸カリウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属
塩が挙げられ、これらのうち好ましいものは脂肪族ジカ
ルボン酸、芳香族ジカルボン酸および3−スルホイソフ
タル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジ
ピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸およ
び3−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
【0010】上記(b1)の数平均分子量は、200〜
5,000、好ましくは500〜3,000である。
(b1)の数平均分子量が200未満ではポリエーテル
エステルアミド自体の耐熱性が低下し、5,000を超
えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミ
ド製造時に多大な時間を要する。
【0011】(B)を構成するもう一方の成分であるビ
スフェノール類のアルキレンオキシド付加物(b2)の
ビスフェノール類としては、ビスフェノールA(4,
4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プロパン)、
ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキシジフェニル
メタン)、ビスフェノールS(4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニル−2,2−ブタンなどが挙げられ、これらのうち特
に好ましいものはビスフェノールAである。また(b
2)のアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド、1,2−もしくは1,4−ブ
チレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が挙げ
られる。これらのうち好ましいものはエチレンオキシド
である。
【0012】上記(b2)の数平均分子量は、通常30
0〜5,000、好ましくは1,000〜3,000、
特に好ましくは1,600〜3,000である。数平均
分子量が300未満では帯電防止性が不十分となり、
5,000を超えると反応性が低下するためポリエーテ
ルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
【0013】(B)中の(b2)の量は、前記(b1)
と(b2)の合計重量に基づいて通常20〜80重量
%、好ましくは25〜75重量%の範囲である。(b
2)の量が20重量%未満では(B)の帯電防止性が劣
り、80重量%を超えると(B)自体の耐熱性が低下す
るために好ましくない。
【0014】(B)の製法は特に限定されないが、例え
ば下記製法または製法を例示することができる。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて(b1)を形成せしめ、これに(b2)を加え
て、高温、減圧下で重合反応を行う方法。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
(b2)を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非
存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体と
して(b1)を生成させ、その後減圧下で(b1)と
(b2)との重合反応を行う方法。
【0015】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば
三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチル
スズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネー
トなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネートなど
のジルコニウム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触
媒などが挙げられる。これらの使用量は、(b1)と
(b2)の合計重量に対して通常0.1〜5重量%であ
る。
【0016】(B)の相対粘度(0.5重量%m−クレ
ゾール溶液、25℃)は特に制限はないが、通常0.5
〜4.0、好ましくは0.6〜3.0である。相対粘度
が0.5未満では耐熱性が悪く、4.0を超えると成形
性が低下することがある。
【0017】本発明の樹脂組成物中の(B)の量は、通
常5〜40重量%、好ましくは5〜30重量%である。
5重量%未満では帯電防止性が不十分であり、40重量
%を超えると機械的強度が低下する。
【0018】本発明においてポリアミド樹脂(C)とし
ては、(1)ラクタムの開環重合体、(2)アミノカル
ボン酸の重縮合体もしくは(3)ジカルボン酸とジアミ
ンの重縮合体が挙げられる。具体的な例としては、ナイ
ロン66、ナイロン69、ナイロン610、ナイロン6
12、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン46などが挙げられる。また、ナイロン6/66、
ナイロン6/10、ナイロン6/12、ナイロン6/6
6/12などの共重合ポリアミド類も使用できる。更に
は、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン
酸とメタキシレンジアミンまたは脂肪族ジアミンから得
られる芳香族含有ポリアミド類を挙げることができる。
これらのうち特に好ましいものはナイロン66、ナイロ
ン6およびナイロン12である。
【0019】(C)の相対粘度(97%硫酸、濃度1g
/100ml、30℃)は通常0.8〜5、好ましくは
1〜4である。0.8未満では耐熱性が悪く、5を超え
ると成形性が低下することがある。
【0020】本発明の樹脂組成物中の(C)の量は、通
常3〜20重量%、好ましくは3〜15重量%である。
(C)の量が3重量%未満では帯電防止性が不十分とな
り、20重量%を超えると機械的強度が低下する。
【0021】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン(D)は、下記(D1)〜(D3)から選ばれる少な
くとも一種である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
【0022】該(D1)は、重合法または高分子量ポリ
プロピレンの熱減成法によって得られる数平均分子量7
00〜20,000の低分子量ポリオレフィンにα,β
−不飽和カルボン酸および/またはその無水物を必要に
より有機パーオキサイドの存在下、溶液法または溶融法
のいずれかの方法で反応させて変性することによって得
ることができる。変性のしやすさから、熱減成法によっ
て得られる低分子量ポリプロピレンが好ましい。熱減成
法による低分子量ポリプロピレンは、例えば特開平3−
62804号公報記載の方法に準じて得ることができ
る。
【0023】また、変性に使用するα,β−不飽和カル
ボン酸および/またはその無水物としては、(メタ)ア
クリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)イ
タコン酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これ
らのうち好ましいものは(無水)マレイン酸である。変
性時に使用するこれらの量は、低分子量ポリプロピレン
の重量に基づき通常1〜25重量%、好ましくは3〜2
0重量%である。上記の方法によって得られる(D1)
の数平均分子量は、通常800〜25,000、好まし
くは1,000〜20,000である。数平均分子量が
800未満では耐熱性が悪く、25,000を超えると
相溶化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械
特性が低下する。また(D1)の酸価は、通常5〜15
0、好ましくは10〜100である。酸価が5未満では
相溶化剤としての効果が乏しく、150を超えると色相
が悪化するため、樹脂組成物の着色の原因となる。
【0024】該(D2)は、上記(D1)を、アルカノ
ールアミン等で2次変性することによって得ることがで
きる。アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノ
ールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノー
ルアミンおよびジイソプロパノールアミン等が挙げられ
る。これらのうち特に好ましいものはモノエタノールア
ミンである。(D1)の水酸基価は、5〜150、好ま
しくは10〜100である。
【0025】該(D3)は、前記(D1)の(無水)カ
ルボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン
化合物でエステル化することによって得ることができ
る。エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物と
しては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのような両末端に水酸基を有する化合物、上記水
酸基をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物等
が挙げられる。更に、アルコール類(メタノール、エタ
ノール、ブタノール、オクタノール、ラウリルアルコー
ル、2−エチルヘキシルアルコール等)、フェノール類
(フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、フェ
ニルフェノール、ベンジルフェノール等)等の活性水素
を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本
的に片末端に水酸基を有するポリアルキレン化合物等が
挙げられる。これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は、通常300〜5,000である。エステル化率に
ついてはとくに限定はないが、(D1)の(無水)カル
ボン酸単位の10〜100モル%がエステル化されてい
ることが好ましい。(D3)の数平均分子量は、通常
1,000〜28,000、好ましくは1,200〜2
5,000である。数平均分子量が1,000未満では
耐熱性が低下し、28,000を超えると相溶化剤とし
ての効果が乏しくなる。
【0026】上記で例示した変性低分子量ポリプロピレ
ン(D1)〜(D3)は二種以上を併用しても良い。な
お分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシア
ルキレン基を全て有する変性低分子量ポリプロピレンを
使用しても良い。
【0027】本発明の樹脂組成物中の(D)の量は、通
常1〜20重量%、好ましくは3〜15重量%である。
(D)の量が1重量%未満では相溶化効果が小さくなり
樹脂組成物の相分離が起こり易く、20重量%を超える
と機械的強度が低下する。
【0028】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および/また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
(E)を含有させてもよい。該(E)としては、塩化リ
チウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシ
ウム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウ
ム、臭化マグネシウムなどを挙げることができる。これ
らのうち好ましいものは塩化ナトリウムおよび塩化カリ
ウムである。
【0029】(E)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.01〜
3重量%、好ましくは0.05〜2重量%である。0.
01重量%未満では効果が発現せず、3重量%を超える
と樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねることがあり好ま
しくない。
【0030】(E)を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド(B)中に予め分散させて
おくことが好ましい。(B)中へ(E)を分散させる場
合、(B)の重合時に(E)を予め添加し分散させてお
く方法が特に好ましい。
【0031】本発明の樹脂組成物に非イオン性、アニオ
ン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤(F)を含
有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。非イオン
性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレ
ングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレ
ングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキ
サイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリ
ットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの
脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、
アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコー
ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。アニオン性
界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の
カルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級
アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩
類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン
酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高
級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類
などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウ
ム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高
級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界
面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキ
ルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面
活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも2種以上
を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオ
ン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィ
ンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
【0032】(F)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.1〜5
重量%、好ましくは0.4〜3重量%である。5重量%
を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹
脂物性が阻害されたりするので好ましくない。
【0033】(F)を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
(A)中または(B)中に予め分散させておくことが好
ましい。
【0034】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記成分を混練することによって得ることがで
きる。混合機としては例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーなどが挙げられ
る。
【0035】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、(A)〜(D)を一括でブレ
ンドし混練する方法、少量の(A)と、(B)〜
(D)をブレンド、混練した後、残りの(A)を混練す
る方法、(B)〜(D)を予めブレンド、混練した
後、(A)を混練する方法等が挙げられる。上記およ
びの方法ははマスターバッチまたはマスターペレット
と呼ばれる方法である。これらのうちでは、分散性が良
く、永久帯電防止性と機械的強度に優れる樹脂が得られ
る点での方法が特に好ましい。
【0036】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、例えば、(A)0〜50重量部、
好ましくは5〜20重量部と、(B)5〜40重量部、
(C)3〜20重量部および(D)1〜20重量部とを
ブレンド、混練しマスターバッチとなし、このマスター
バッチとさらに(A)とをブレンド、混練し、本発明の
組成物を得る方法が挙げられる。この方法は特に、大量
の(A)中に少量の(B)〜(D)を均一に分散させる
ことが出来るの利点があり、本発明の樹脂組成物の製法
として特に好ましい。
【0037】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で公知の他の樹
脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤と
しては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス繊維、滑
剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収
剤等が挙げられる。
【0038】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「%」は重量%を示す。最終的に得
られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、下
記の試験法に基づいて諸物性を測定した。 (1)衝撃強度 :ASTM D256(ノッチ
付、3.2mm厚)に準拠。 (2)曲げ弾性率 :ASTM D790に準拠。 (3)表面固有抵抗値:射出成形した厚さ3mmの円盤
状試験片を用い、超絶縁計(アドバンテスト製)により
20℃、湿度50%RH雰囲気下で測定した。 (4)相溶性 :成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。 評価基準 ○;良好、×;相溶性悪く層状剥離 (5)熱減量開始温度:空気中TG−DTAによって測
定した。
【0039】[芳香環含有ポリエーテルエステルアミド
(B)の製造] 製造例1 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム112部、数平均分子量1,000のビスフェノール
Aエチレンオキサイド付加物105部、アジピン酸15
部、「イルガノックス1010」(酸化防止剤 チバガ
イキー社製)0.3部、酢酸ジルコニル0.5部および
水7部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧密閉下
1.5時間加熱攪拌し均質溶液とした後、245℃、1
mmHg以下の減圧下の条件で3.5時間重合し、粘稠
なポリマーを得た。このポリマーをベルト上にストラン
ド状で取り出し、ペレタイズすることによってポリエー
テルエステルアミドを得た。このものの相対粘度(ηSP
/C、m−クレゾール溶媒、25℃、C=0.5重量
%、以下同様)は1.80であった。このポリエーテル
エステルアミドを以下[B−1]と略記する。
【0040】製造例2 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水7部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価100のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量2,000のビ
スフェノールAエチレンオキサイド付加物225部、酢
酸ジルコニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以
下の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得
た。以下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテル
エステルアミドを得た。このものの相対粘度は2.10
であった。このポリエーテルエステルアミドを以下[B
−2]と略記する。
【0041】[比較のポリエーテルエステルアミドの製
造] 製造例3 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価110のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量1,500のポ
リオキシエチレングリコール175部および酢酸ジルコ
ニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以下の減圧
下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの相対粘度は2.30であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下[B−3]
と略記する。
【0042】[変性低分子量ポリオレフィンの製造] 製造例4 熱減成して得られた数平均分子量12,000、密度
0.89の低分子量ポリプロピレン95部と無水マレイ
ン酸5部を窒素気流下180℃で溶融し、ついでこれに
ジクミルパーオキサイド1.5部を溶かしたキシレン5
0%溶液を15分かけて滴下し、その後1時間反応を行
った後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレン
を得た。このものの酸価は25.7、数平均分子量は1
5,000であった。この変性物を以下[D−1]と略
記する。
【0043】製造例5 製造例4で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部をキシレン100部に窒素気流下120℃で溶解し、
ついでこれにモノエタノールアミン5部を15分かけて
滴下し、その後1時間反応を行った後、溶剤および未反
応のモノエタノールアミンを留去して水酸基を有する変
性低分子量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価
は25.2であり、数平均分子量は16,000であっ
た。この変性物を以下[D−2]と略記する。
【0044】製造例6 製造例4で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部とラウリルアルコールのエチレンオキサイド24モル
付加物50部を窒素気流下180℃で溶融し、ついで1
0mmHgの減圧下で5時間エステル化反応を行って、
ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの水酸基価は0.5であり、数平均分子量
は18,000であった。またNMRによる分析から、
エステル化反応が定量的に行えていることを確認した。
この変性物を以下[D−3]と略記する。
【0045】製造例7 表1に示す割合の(A)〜(D)をヘンシェルミキサー
にて3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出機に
て、240℃、30rpm、滞留時間5分の条件で溶融
混練しマスターバッチ(M−1)〜(M−4)を得た。
【0046】
【表1】 (注) [A−1]:宇部興産(株)製 「UBEポリプロ J
609H」 [C−1]:宇部興産(株)製 「UBEナイロン6
1013B」
【0047】実施例1〜4 製造例7で得たマスターバッチ(M−1)〜(M−4)
とポリプロピレン系樹脂[A−1]を製造例7と同様の
条件でブレンド、混練し、本発明の組成物を得た。該マ
スターバッチを経由した本発明の組成物中の(A)〜
(E)各成分の最終割合を表2に示した。
【0048】
【表2】 (注) [E-1]:塩化ナトリウム(2軸押出機混練時に添加) [E-2]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミド
製造時に添加) *1) :金属塩(E)の割合は(A)〜(D)の合計
重量に対する割合
【0049】実施例5〜11、比較例1〜6 表3に示す(A)〜(E)もしくは(A)〜(D)を、
製造例7と同様の条件でブレンド、混練し本発明の組成
物および比較の組成物を得た。
【0050】
【表3】 (注) [A−2]:宇部興産(株)製 「UBEポリプロ J
385」 [C−2]:宇部興産(株)製 「UBEナイロン66
2020B」 [E−1]:塩化ナトリウム(2軸押出機混練時に添
加) [E−2]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミ
ド製造時に添加) [E−3]:塩化カリウム(2軸押出機混練時に添加) *2) :金属塩(E)の割合は(A)〜(D)の合
計重量に対する割合
【0051】性能試験 実施例1〜11の本発明の組成物および比較例1〜6の
比較の組成物を射出成形機を用い、シリンダー温度24
0℃、金型温度60℃で成形して試験片を作成し、樹脂
物性および帯電防止性を評価した。その結果を表4に示
す。なお、帯電防止性の評価は、試験片を下記に示す処
理およびコンデイショニングを行い表面固有抵抗値を測
定することによって行った。 (a)成形後、試験片をそのまま20℃、湿度50%R
H雰囲気下に24時間放置。 (b)成形後、試験片を洗剤(ママレモン;ライオン
(株)製)水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
湿度50%RH雰囲気下に24時間放置。
【0052】
【表4】
【0053】表4から明らかなように本発明の組成物
は、比較例1、2、4および5に比較し永久帯電防止性
に優れ、比較例1〜3に比較し機械的特性に優れ、比較
例2および6に比較し耐熱性に優れている。すなわち、
従来達し得なかった優れた永久帯電防止性と機械的特性
と耐熱性を有するポリプロピレン系樹脂組成物である。
また、特にマスターバッチを経由してなる組成物(実施
例1〜4)は、それに対応するマスターバッチを経由し
ない組成物の性能より優れていたり、ポリエーテルエス
テルアミドや金属塩の添加量を減らしても同等の永久帯
電防止性を有している。これは、少量成分が均一に分散
し性能発現に寄与していることを示している。
【0054】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来の技術では
達し得なかった優れた永久帯電防止性、機械的特性およ
び耐熱性をバランスよく有する。上記効果を奏すること
から、本発明の樹脂組成物は、家電・OA機器用のハウ
ジング製品、各種プラスチック容器および自動車部品等
の帯電防止性を必要とする各種成形材料として極めて有
用である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90
    重量%、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量
    200〜5,000のポリアミド(b1)と数平均分子
    量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレン
    オキシド付加物(b2)から誘導される芳香環含有ポリ
    エーテルエステルアミド(B)5〜40重量%、ポリア
    ミド樹脂(C)3〜20重量%および下記(D1)〜
    (D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプロ
    ピレン(D)1〜20重量%からなる樹脂組成物。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
    酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
    水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
    キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
    000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
  2. 【請求項2】 (b2)の数平均分子量が、1,600
    〜3,000である請求項1記載の樹脂組成物
  3. 【請求項3】 (b2)が、ビスフェノール類のエチレ
    ンオキシド付加物である請求項1または2記載の樹脂組
    成物。
  4. 【請求項4】 少量の(A)、(B)、(C)ならびに
    (D)、または、(B)、(C)ならびに(D)からな
    るマスターバッチを経由してなる請求項1〜3のいずれ
    か記載の樹脂組成物。
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