CN115996981A - 抗静电树脂组合物、树脂薄膜以及抗静电切割胶带用基材薄膜 - Google Patents

抗静电树脂组合物、树脂薄膜以及抗静电切割胶带用基材薄膜 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种具有充分的抗静电性，并抑制抗静电剂在成膜时污染成膜机的金属辊的故障的树脂组合物、其树脂薄膜以及抗静电切割胶带用基材薄膜。为实现该目的，本发明为一种树脂组合物，其包括：(A)乙烯系树脂20～99质量份；(B)丙烯系树脂80～1质量份；以及(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物1～39质量份；此处，上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和为100质量份，上述成分(B)丙烯系树脂不包含丙烯与多元醇的嵌段共聚物。上述成分(B)丙烯系树脂的配合量相对于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量的质量比较佳为0.4以上。

Description

抗静电树脂组合物、树脂薄膜以及抗静电切割胶带用基材薄膜
技术领域
本发明关于一种抗静电树脂组合物、包含由该抗静电树脂组合物形成的层的树脂薄膜以及包含该树脂组合物层的抗静电切割胶带用基材薄膜。
背景技术
半导体芯片的生产是在大直径硅晶圆上集中形成多个后，切割为单个的半导体芯片。该切割工序是以半导体芯片的表面保护、切断的单个半导体芯片的固定、拾取等为目的，在硅晶圆(形成有多个半导体芯片)的表面或/和背面上经常粘贴切割胶带之后进行的。
近年来，半导体芯片通过晶体管结构的细微化、或三维互连结构的致密化，小型化、薄膜化获得进展。因此，容易发生切割时产生的静电引起的故障，例如，半导体芯片的电路损伤等故障。因此，提出向切割胶带、切割胶带用基材薄膜赋予抗静电性(例如，参考专利文献1～3)的方案。然而，为了表现充分的抗静电性，这些技术必须配合大量的抗静电剂。其结果，有制造基材薄膜时抗静电剂污染成膜机金属辊的故障，以及污染成膜机金属辊的抗静电剂转印至基材薄膜，使形成于其表面上的粘合剂层的特性降低的故障。
专利文献
专利文献1日本专利特开2008-244377号公报
专利文献2日本专利特开2011-210887号公报
专利文献3日本专利特开2017-098369号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有充分的抗静电性，并且包含抑制抗静电剂在成膜时污染成膜机的金属辊的故障(以下，将该故障简称为“析出(plate out)”)的树脂组合物、以及由这类树脂组合物形成的层的树脂薄膜。
本发明的另一目的在于提供一种树脂薄膜，其在切割(切断分离)硅晶圆等时，以保护表面等为目的，适合作为粘贴于该硅晶圆等的表面或/和背面使用的胶带(以下，称为“切割胶带”。)的基材薄膜。
解决问题的技术手段
本发明人经潜心研究发现通过具有特定的成分及含量比例的树脂组合物可以达成上述目的。
本发明的各个方面如下所述。
[1]一种树脂组合物，包括：
(A)乙烯系树脂20～99质量份；
(B)丙烯系树脂80～1质量份；以及
(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物1～39质量份，
此处，上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和为100质量份，
上述成分(B)丙烯系树脂不包含丙烯与多元醇的嵌段共聚物。
[2]上述[1]项所述的树脂组合物，其中，上述成分(B)丙烯系树脂的配合量相对于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量的质量比为0.4以上。
[3]上述[1]项或者[2]项所述的树脂组合物，其中，上述成分(A)乙烯系树脂的熔体质量流动速率比上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔体质量流动速率低，
此处，依据JIS K7210-1:2014，在温度190℃、负载21.18N的条件下测量上述成分(A)乙烯系树脂的熔体质量流动速率和上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔体质量流动速率。
[4]上述[1]～[3]项中任一项所述的树脂组合物，其中，上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的丙烯聚合物链段的熔点为(Tm-30)～(Tm+30)℃，
此处，Tm为上述成分(B)丙烯系树脂的熔点(单位：℃)。
[5]上述[1]～[4]项中任一项所述的树脂组合物，其为用于切割胶带的基材薄膜。
[6]一种切割胶带用基材薄膜，其包括至少1层由上述[1]～[5]项中任一项所述的树脂组合物形成的层。
[7]一种切割胶带，其将包括至少1层由上述[1]～[5]项中任一项所述的树脂组合物形成的层的切割胶带用基材薄膜作为基材薄膜。
[8]一种树脂薄膜，其包括至少1层由上述[1]～[4]项中任一项所述的树脂组合物形成的层。
发明效果
本发明的树脂组合物具有充分的抗静电性，并抑制析出。本发明的较佳树脂组合物具有充分的抗静电性，抑制析出，包括由此成膜而成的层的树脂薄膜具有良好的扩展性(expandability)。因此，包括使用本发明的树脂组合物成膜的层的树脂薄膜，可以作为切割胶带的基材薄膜，特别适合作为在生产小型、较薄的半导体芯片时使用的切割胶带的基材薄膜使用。
附图说明
图1是在实施例中使用的成膜装置的示意图。
具体实施方式
本说明书中，术语“树脂”作为还包含包括2种以上树脂的树脂混合物和包括树脂以外的成分的树脂组合物的术语使用。在本说明书中，术语“薄膜”与“薄片”可相互交换或者相互替换使用。在本说明书中，术语“薄膜”和“薄片”用于在工业上可卷绕成卷状的物品。术语“板”用于在工业上无法卷绕成卷状的物品。另外，在本说明书中，依次层积某一层与其它层包括直接层积这些层和在这些层之间使1层以上的锚固涂层等其他层存在而层积的两方面。
在本说明书中，数值范围的“以上”术语，以某一数值或超过某一数值的意思使用。例如，20％以上意味着20％或超过20％。数值范围的“以下”术语，以某一数值或小于某一数值的意思使用。例如，20％以下意味着20％或小于20％。另外，数值范围的“～”的符号，以某一数值、超过某一数值且小于其他某一数值、或者其他某一数值的意思使用。此处，其他某一数值为大于某一数值的数值。例如，10～90％意味着10％、超过10％且小于90％、或者90％。此外，数值范围的上限与下限是可以任意组合的，是可以读取任意组合的实施方式的。例如，从某特性的数值范围的“通常为10％以上，较佳为20％以上。另一方面，通常为40％以下，较佳为30％以下。”或“通常为10～40％，较佳为20～30％。”的记载，可以读取为该某特性的数值范围在一实施方式中为10～40％、20～30％、10～30％、或20～40％。
在实施例以外，或者只要未另行指定，在本说明书和权利要求中使用的所有数值，均应理解为通过术语“约”修饰。无需限制对权利要求的均等论的适用，各数值应对照有效数字并通过适用通常的四舍五入方法而解释。
1.树脂组合物
本发明的树脂组合物包括(A)乙烯系树脂、(B)丙烯系树脂以及(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物。
此处，上述成分(B)丙烯系树脂不包含丙烯与多元醇的嵌段共聚物。因此，从上述成分(B)丙烯系树脂的范围，排除相当于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的化合物。换言之，相当于丙烯与多元醇的嵌段共聚物的化合物不是成分(B)而是成分(C)。
以下，对各成分进行说明。
(A)乙烯系树脂
上述成分(A)乙烯系树脂是主要包括来源于乙烯的结构单元的树脂。此处，“主要包括来源于乙烯的结构单元”意味着来源于乙烯的结构单元的含量相对于乙烯系树脂的总质量通常为50质量％以上，较佳为60质量％以上，更佳为70质量％以上，典型地为75～100质量％。上述成分(A)乙烯系树脂发挥提高树脂薄膜的扩展性的作用。
作为上述成分(A)乙烯系树脂，可以列举出，例如，低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯；乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、以及乙烯-1-辛烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、以及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等乙烯-不饱和羧酸酯共聚物；乙烯-丙烯酸共聚物、以及乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等乙烯-不饱和羧酸-不饱和羧酸酯共聚物；以及，以金属离子在该乙烯-不饱和羧酸共聚物或乙烯-不饱和羧酸-不饱和羧酸酯共聚物的分子间交联的离聚物树脂等。
作为用于上述离聚物树脂的上述金属离子，可以列举出，例如，锂离子、钠离子、钾离子、铷离子、铯离子、锌离子、镁离子以及锰离子等。在这些金属离子中，较佳为镁离子、钠离子以及锌离子，更佳为钠离子和锌离子。
作为上述成分(A)乙烯系树脂，在使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯不饱和羧酸酯共聚物、乙烯-不饱和羧酸共聚物、乙烯-不饱和羧酸-不饱和羧酸酯共聚物或离聚物树脂的情况下，来源于乙烯的结构单元的含量，从树脂薄膜扩展性的观点考虑，相对于乙烯系树脂的总质量通常可以为98质量％以下，较佳为96质量％以下，更佳为94质量％以下。另一方面，该含量从树脂薄膜的抗粘连性的观点考虑，通常可以为70质量％以上，较佳为75质量％以上，更佳为80质量％以上。
作为上述成分(A)乙烯系树脂，在使用低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、或乙烯-α-烯烃共聚物的情况下，从树脂薄膜扩展性的观点考虑，密度(按照JIS K6922-2:2018，通过浸渍法(ISO1183-1:2019)进行测量)通常可以为950kg/m3以下，较佳为945kg/m3以下，更佳为940kg/m3以下，更加佳为935kg/m3以下，最佳为930kg/m3以下。另一方面，从树脂薄膜的抗粘连性的观点考虑，该密度通常可以为880kg/m3以上，较佳为890kg/m3以上，更佳为900kg/m3以上。
从成膜性的观点考虑，上述成分(A)乙烯系树脂在190℃下的熔体质量流动速率通常可以为0.1～20g/10分，较佳为0.5～10g/10分。上述成分(A)乙烯系树脂的熔体质量流动速率，按照JIS K7210-1:2014，在温度190℃、负载21.18N的条件下进行测量。
在这些中，作为上述成分(A)乙烯系树脂，从抑制析出的观点考虑，较佳为乙烯-不饱和羧酸共聚物、乙烯-不饱和羧酸-不饱和羧酸酯共聚物、乙烯-不饱和羧酸共聚物的离聚物树脂、以及乙烯-不饱和羧酸-不饱和羧酸酯共聚物的离聚物树脂。
虽然没有拘泥于理论的意图，但这些具有在分子中具有羧基的共同特征，羧基与来源于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的多元醇的结构单元和上述成分(C)含有的金属离子强烈地相互作用。因此，判断可以抑制上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的析出。
作为上述成分(A)乙烯系树脂，可以使用这些的1种或2种以上的混合物。
需要说明的是，毫无疑问，在作为上述成分(A)乙烯系树脂使用2种以上混合物的情况下，应测量该混合物来确定其特性。
(B)丙烯系树脂
上述成分(B)丙烯系树脂主要包括来源于丙烯的结构单元。此处，“主要包括来源于丙烯的结构单元”意味着来源于丙烯的结构单元的含量相对于丙烯系树脂的总质量通常为50质量％以上，较佳为60质量％以上，更佳为70质量％以上，典型地为75～100质量％。
如上所述，上述成分(B)丙烯系树脂不包含丙烯与多元醇的嵌段共聚物。因此，从上述成分(B)丙烯系树脂中排除相当于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的化合物。
上述成分(B)丙烯系树脂发挥抑制上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的析出，并辅助通过该成分(C)赋予抗静电性的效果的作用。虽然没有拘泥于理论的意图，但是判断上述成分(B)丙烯系树脂的这些作用归因于以下的表现机制。
在上述成分(A)乙烯系树脂与上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的树脂组合物的情况下，即，在不包含上述成分(B)丙烯系树脂的情况下，且上述成分(C)的配合量较少的情况下，上述成分(C)的岛相分散在上述成分(A)的海相中，形成孤立漂浮的形态，无法表现充分的抗静电性。为表现充分的抗静电性，必须配合大量的上述成分(C)，以使上述成分(C)的岛相接近、连续以形成电流路径。然而，上述成分(A)与上述成分(C)的混合性、兼容性不充分，若大量配合上述成分(C)，则容易析出上述成分(C)。
当在此加入上述成分(B)丙烯系树脂的情况下，即，在上述成分(A)乙烯系树脂、上述成分(B)丙烯系树脂以及上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的树脂组合物的情况下，上述成分(C)的与上述成分(B)共通的结构的链段，即，上述成分(C)的丙烯聚合物链段与上述成分(B)相溶，形成岛相乃至共晶。因此，即使大量配合上述成分(C)，也能抑制上述成分(C)的析出。另一方面，从形成电流路径的观点考虑，由于上述成分(C)的基本链段，即，上述成分(C)的多元醇聚合物链段与上述成分(B)的混合性、兼容性不充分，上述成分(B)与上述成分(C)的丙烯聚合物链段固化/结晶时，向仍处于熔融状态的相(上述成分(A)的结晶温度低于上述成分(B)、上述成分(C)的情况下为上述成分(A)的海相，上述成分(A)的结晶温度高于上述成分(B)、上述成分(C)的情况下为上述成分(A)的非结晶性或低结晶性成分相)排出。其结果，上述成分(C)的多元醇聚合物链段在上述仍处于熔融状态的相中以高浓度存在，在上述仍处于熔融状态的相固化时形成接近、连续的岛相，即，形成电流路径，表现充分的抗静电性。
作为上述成分(B)丙烯系树脂，可以列举出，例如，丙烯均聚物以及丙烯和α-烯烃(例如乙烯、1-丁烯、1-己烯以及1-辛烯等)的1种或2种以上的共聚物(包括嵌段共聚物和无规共聚物)等。
在这些中，作为上述成分(B)丙烯系树脂，从与上述成分(A)乙烯系树脂的混合性、兼容性的观点考虑，较佳为丙烯与α-烯烃的共聚物。
上述成分(B)丙烯系树脂的熔点，从树脂薄膜的耐热性、耐溶剂性的观点考虑，通常可以为120℃以上，较佳为125℃以上，更佳为130℃以上。另一方面，从与上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的丙烯聚合物链段形成共晶的观点考虑，该熔点通常可以为160℃以下，较佳为150℃以下。
上述成分(B)丙烯系树脂的熔化焓，从树脂薄膜的耐热性、耐溶剂性的观点考虑，通常可以为20J/g以上，较佳为30J/g以上。另一方面，该熔化焓，从树脂薄膜扩展性的观点考虑，通常可以为90J/g以下，较佳为88J/g以下，更佳为80J/g以下，更加佳为70J/g以下，更佳为60J/g以下。
在本说明书中，上述成分(B)丙烯系树脂的熔点和熔化焓，依据JIS K7121-1987，使用差式扫描量热装置(DSC测量装置)，以在190℃下保持5分钟，以10℃/分冷却至-10℃，在-10℃保持5分钟，以10℃/分升温至190℃的程序测量的第二熔化曲线(在最后的升温过程中测量的熔化曲线)进行计算。此时，熔点为出现于上述第二熔化曲线的熔化峰的峰顶温度。另外，在观察到2个以上熔化峰时，将峰顶高度最大的熔化峰的峰顶温度设为熔点。
另外，需要注意，出现于DSC的第二熔化曲线的熔化峰，通常边缘在高温侧和低温侧均平缓延伸，并且绘制基线应该使将JIS K7121-1987的9.DTA或DCS曲线的读法的图1所示的高温侧的基线向低温侧延长的直线与将相同低温侧的基线向高温侧延长的直线相一致。
上述成分(B)丙烯系树脂在230℃下的熔体质量流动速率，从成膜性的观点考虑，较佳为0.1～20g/10分，更佳为0.5～15g/10分，更加佳为1～10g/10分。上述成分(B)丙烯系树脂的熔体质量流动速率，依据JIS K7210-1:2014，在温度230℃、负载21.18N的条件下进行测量。
上述成分(B)丙烯系树脂在190℃下的熔体质量流动速率也相同，可以依据JISK7210-1:2014，在温度190℃、负载21.18N的条件下进行测量。
作为上述成分(B)丙烯系树脂，可以使用这些的1种或2种以上的混合物。
需要说明的是，毫无疑问，在使用2种以上的混合物作为上述成分(B)丙烯系树脂的情况下，应该测量该混合物来确定其特性。
(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物为具有主要包括来源于丙烯的结构单元的丙烯聚合物链段与主要包括来源于多元醇的结构单元的多元醇聚合物链段的嵌段共聚物。此处，“主要包括来源于丙烯的结构单元”意味着来源于丙烯的结构单元的含量相对于丙烯聚合物链段的总质量通常为60质量％以上，较佳为70质量％以上，更佳为80质量％以上，更加佳为90质量％以上，典型地为95～100质量％。此处，“主要包括来源于多元醇的结构单元”意味着来源于多元醇的结构单元的含量相对于多元醇聚合物链段的总质量通常为60质量％以上，较佳为70质量％以上，更佳为80质量％以上，更加佳为90质量％以上，典型地为95～100质量％。上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物发挥表现抗静电性的作用。
上述丙烯聚合物链段可以为丙烯均聚物链段，也可以为丙烯和α-烯烃(例如乙烯、1-丁烯、1-己烯以及1-辛烯等)的1种或2种以上的共聚物链段。
作为构成上述多元醇聚合物链段的多元醇，可以列举出，例如，乙二醇、二甘醇、新戊二醇、聚乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇(亚丙基二醇)、聚丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇(四甲撑二醇)、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、癸二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、1，2-环己二醇、1，4-环己二醇、1，4-环己烷二甲醇、2，2，4，4'-四甲基-1，3-环丁二醇、甘油、以及三羟甲基丙烷等脂肪族多元醇。在这些中，作为构成上述多元醇聚合物链段的多元醇，从以碳数对比形成更多的醚键，提高抗静电性的观点考虑，较佳为乙二醇、二甘醇、聚乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇(亚丙基二醇)以及聚丙二醇，更佳为乙二醇、二甘醇以及聚乙二醇。
上述多元醇聚合物链段，可以为仅由来源于多元醇的结构单元构成的聚合物链段，也可以为能够与多元醇共聚的单体的1种或2种以上的共聚物链段。
作为能够与上述多元醇共聚的单体，可以列举出，例如，草酸、琥珀酸、己二酸、辛二酸以及癸二酸等脂肪族二羧酸等1个分子中具有2个以上羧基的化合物、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯等1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物等。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的来源于丙烯的结构单元的量，从抑制析出的观点考虑，通常可以为30质量％以上，较佳为40质量％以上，更佳为50质量％以上。另一方面，来源于丙烯的结构单元的量，从抗静电性的观点考虑，通常可以为90质量％以下，较佳为80质量％以下，更佳为70质量％以下。上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的来源于多元醇的结构单元的量，从抑制析出的观点考虑，通常可以为70质量％以下，较佳为60质量％以下，更佳为50质量％以上。另一方面，来源于多元醇的结构单元的量，从抗静电性的观点考虑，通常可以为10质量％以上，较佳为20质量％以上，更佳为30质量％以上。此处，来源于丙烯的结构单元的量与来源于多元醇的结构单元的量的和为100质量％。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的来源于丙烯的结构单元的量与来源于多元醇的结构单元的量的和，将上述成分(C)中的各结构单元的量的总和作为100质量％，通常可以为80质量％以上，较佳为90质量％以上，典型地为95～100质量％。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物可以掺杂金属离子。能够提高抗静电性。
作为上述金属离子，可以列举出，例如，锂离子、铯离子、铷离子、钾离子、钡离子、锶离子、钙离子以及钠离子等。在这些中，作为金属离子，从提高抗静电性的观点考虑，较佳为锂离子。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的上述金属离子的含量，从提高抗静电性的观点考虑，通常可以为100ppm以上，较佳为150ppm以上，更佳为300ppm以上，更加佳为500ppm以上。另一方面，上述金属离子的含量，从抑制析出的观点考虑，通常可以为2000ppm以下，较佳为1500ppm以下，更佳为1000ppm以下。
在本说明书中，上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物中的上述金属离子的含量通过原子吸光分析法进行测量。测量样本，在使用微波装置并使用硝酸与盐酸的混合酸(体积比8：2)对样品进行灰化(湿式分解)后，加入盐酸水溶液进行过滤，以纯化水定容过滤液进行制备。此时(以纯化水定容过滤液时)，作为内部标准加入钇。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的丙烯聚合物链段的熔点，从与上述成分(B)丙烯系树脂形成共晶，抑制析出的观点考虑，通常可以为(Tm-30)～(Tm+30)℃，较佳为(Tm-20)～(Tm+20)℃，更佳为(Tm-10)～(Tm+10)℃。此处，Tm为上述成分(B)丙烯系树脂的熔点(单位：℃)。
在本说明书中，上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔点，依据JIS K7121-1987，使用差式扫描量热装置(DSC测量装置)，以在190℃保持5分钟，以10℃/分冷却至﹣10℃，在﹣10℃保持5分钟，以10℃/分升温至190℃的程序测量的第二熔化曲线(在最后的升温过程中测量的熔化曲线)进行计算。此时，上述丙烯聚合物链段的熔点为出现于上述第二熔化曲线的100～165℃温度区域的熔化峰的峰顶温度。需要说明的是，在观察到2个以上熔化峰时，将峰顶高度最大的熔化峰的峰顶温度设为熔点。上述多元醇聚合物链段的熔点也取决于其组成，例如，在聚乙二醇链段的情况下，为出现于上述第二熔化曲线的20～60℃温度区域的熔化峰的峰顶温度。需要说明的是，在观察到2个以上熔化峰时，同样将峰顶高度最大的熔化峰的峰顶温度设为熔点。
另外，需要注意，出现于DSC的第二熔化曲线的熔化峰，通常边缘在高温侧和低温侧均平缓延伸，并且绘制基线应该使将JIS K7121-1987的9.DTA或DCS曲线的读法的图1所示的高温侧的基线向低温侧延长的直线与将相同的低温侧的基线向高温侧延长的直线相一致。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物在190℃下的熔体质量流动速率，从成膜性的观点考虑，较佳为0.1～20g/10分，更佳为0.5～15g/10分，更加佳为1～10g/10分。上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔体质量流动速率，依据JIS K7210-1:2014，在温度190℃、负载21.18N的条件下进行测量。
作为上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物，可以使用这些的1种或2种以上的混合物。
需要说明的是，毫无疑问，在使用2种以上的混合物作为上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的情况下，应该测量该混合物来确定其特性。
上述成分(A)乙烯系树脂的配合量，将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，从抗静电性和抑制析出的观点考虑，通常可以为99质量份以下，较佳为95质量份以下，更佳为92质量份以下。另一方面，该配合量，从树脂薄膜扩展性的观点考虑，通常可以为20质量份以上，较佳为35质量份以上，更佳为45质量份以上，更加佳为55质量份以上。
在一实施方式中，上述成分(A)乙烯系树脂的配合量，将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，通常可以为20质量份以上99质量份以下，较佳为20质量份以上95质量份以下、20质量份以上92质量份以下、35质量份以上99质量份以下、35质量份以上95质量份以下、35质量份以上92质量份以下、45质量份以上99质量份以下，45质量份以上95质量份以下、45质量份以上92质量份以下、55质量份以上99质量份以下、55质量份以上95质量份以下、或55质量份以上92质量份以下。
上述成分(B)丙烯系树脂的配合量，将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，从抗静电性和抑制析出的观点考虑，通常可以为1质量份以上，较佳为5质量份以上，更佳为8质量份以上。另一方面，该配合量，从树脂薄膜扩展性的观点考虑，通常可以为80质量份以下，较佳为65质量份以下，更佳为55质量份以下，更加佳为45质量份以下。
在一实施方式中，上述成分(B)丙烯系树脂的配合量，将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，通常可以为1质量份以上80质量份以下，较佳为1质量份以上65质量份以下、1质量份以上55质量份以下、1质量份以上45质量份以下、5质量份以上80质量份以下、5质量份以上65质量份以下、5质量份以上55质量份以下、5质量份以上45质量份以下、8质量份以上80质量份以下、8质量份以上65质量份以下、8质量份以上55质量份以下、或8质量份以上45质量份以下。
上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量，相对于将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，通常可以为1质量份以上，较佳为5质量份以上，更佳为10质量份以上，更加佳为15质量份以上。另一方面，从抑制析出的观点考虑，通常可以为39质量份以下，较佳为35质量份以下，更佳为32质量份以下，更加佳为29质量份以下。
在一实施方式中，上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量，相对于将上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和作为100质量份，通常可以为1质量份以上39质量份以下，较佳为1质量份以上35质量份以下、1质量份以上32质量份以下、1质量份以上29质量份以下、5质量份以上39质量份以下、5质量份以上35质量份以下、5质量份以上32质量份以下、5质量份以上29质量份以下、10质量份以上39质量份以下、10质量份以上35质量份以下、10质量份以上32质量份以下、10质量份以上29质量份以下、15质量份以上39质量份以下、15质量份以上35质量份以下、15质量份以上32质量份以下、或15质量份以上29质量份以下。
上述成分(B)丙烯系树脂的配合量与上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量的质量比(上述成分(B)的配合量/上述成分(C)的配合量)，从抑制析出的观点考虑，较佳为0.4以上，更佳为0.6以上，更加佳为0.8以上。另一方面，该质量比，从即使上述成分(B)的熔点与上述成分(C)的丙烯聚合物链段的熔点的差较大的情况下也使两者形成共晶并抑制析出的观点考虑，较佳为10以下，更佳为6以下。
上述成分(A)乙烯系树脂在190℃下的熔体质量流动速率，可以低于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物在190℃下的熔体质量流动速率，可以较佳为低至1/2以下的值。通过两者的熔体质量流动速率满足上述关系，上述成分(C)的多元醇聚合物链段受到剪应力而成为细长岛相，容易形成电流路径，可以表现出充分的抗静电性。
2.树脂薄膜
本发明的树脂薄膜为包括至少1层由本发明的树脂组合物形成的层的树脂薄膜。本发明的树脂薄膜，通常包括至少1层由本发明的树脂组合物形成的层，该层形成树脂薄膜的至少1个表面。本发明的树脂薄膜可以为单层薄膜，也可以为多层薄膜。在一实施方式中，本发明的树脂薄膜可以为单层薄膜。在另一实施方式中，本发明的树脂薄膜可以为，两个外层使用本发明的树脂组合物的原始材料形成，中间层是使用本发明的树脂组合物的原始材料与膜耳(成膜时产生的宽度方向超过设定范围的两端的切除部分)等回收材料的混合物形成的多层薄膜。
本发明的树脂薄膜的成膜方法并不受特殊限制，可以使用公知的成膜方法。作为上述成膜方法，可以列举出，例如，使用具备压光辊压延加工机和拉伸卷取装置的压光辊压延成膜装置的成膜方法；使用具备挤出机、T字模以及拉伸卷取装置的T字模成膜装置的成膜方法；以及，使用具备挤出机、压圆模、充气装置以及具有夹持机构的拉伸卷取装置的充气成膜装置的成膜方法等。
作为上述压光辊压延加工机，可以列举出，例如，立式3辊、立式4辊、L型4辊、倒L型4辊以及Z型辊等。
作为上述挤出机，可以列举出，例如，单轴挤出机、同向旋转2轴挤出机以及异向旋转2轴挤出机等。
作为上述T字模，可以列举出，例如，歧管模、鱼尾模以及衣架模等。
本发明的树脂薄膜的厚度并不受特殊限制，可以考虑树脂薄膜的用途适当选择。在作为切割胶带用基材薄膜使用本发明的树脂薄膜的情况下，其厚度通常可以为30～300μm，较佳为50～200μm，更佳为70～150μm。此处的厚度是指包括至少1层由本发明的树脂组合物形成的层的树脂薄膜的整体厚度(由复数层构成的情况下，为这些层的总厚度)。
本发明的树脂薄膜的表面电阻率，通常可以为1×106～1×1011Ω/□，较佳为1×107～1×1010Ω/□，更佳为1×108～1×1010Ω/□，更加佳为1×108～1×109Ω/□。本发明的树脂薄膜具有上述范围的表面电阻率，因此可以适合作为抗静电切割胶带用基材薄膜使用。
在本说明书中，表面电阻率通过将试验片在温度25℃、相对湿度50％的环境下放置24小时进行预处理，并在温度25℃、相对湿度50％的环境下测量电阻率以外，按照JISK6911:1995的5.13电阻率、5.13.2层积板，将探针以负载30N压接在试验片上，施加100V电压30秒后测量表面电阻率(单位：Ω/□)。试验片使用从树脂薄膜(典型地为切割胶带用基材薄膜)采集的边长为10cm的正方形薄膜片。
本发明的树脂薄膜的机器方向的5％应变拉伸应力，通常可以为15MPa以下(超过0MPa)，较佳为12MPa以下(超过0MPa)，更佳为2～10MPa，更加佳为3～8MPa。本发明的树脂薄膜的机器方向的10％应变拉伸应力，通常可以为20MPa以下(超过0MPa)，较佳为18MPa以下(超过0MPa)，更佳为2～15MPa，更加佳为4～12MPa。本发明的树脂薄膜的机器方向的20％应变拉伸应力，通常可以为20MPa以下(超过0MPa)，较佳为18MPa以下(超过0MPa)，更佳为3～15MPa，更加佳为6～12MPa。本发明的树脂薄膜的机器方向的100％应变拉伸应力，通常可以为25MPa以下(超过0MPa)，较佳为20MPa以下(超过0MPa)，更佳为4～18MPa，更加佳为8～15MPa。本发明的树脂薄膜具有上述范围的应变拉伸应力，因此可以适合作为扩展性良好的抗静电切割胶带用基材薄膜使用。
本发明的树脂薄膜的机器方向的各应变拉伸应力，较佳为10％应变拉伸应力大于5％应变拉伸应力，20％应变拉伸应力大于10％应变拉伸应力，且100％应变拉伸应力大于20％应变拉伸应力。本发明的树脂薄膜的机器方向的各应变拉伸应力具有上述的关系，因此强力抑制颈缩现象，可以适合作为扩展性非常良好的抗静电切割胶带用基材薄膜较佳地使用。此处的“颈缩现象”意味着由于使薄膜延伸时产生的力的传播性不良而导致部分伸长的发生。
此处，按照下述试验(iv)拉伸试验测量各应变拉伸应力。
3.切割胶带
本发明的切割胶带为将本发明的树脂薄膜作为基材薄膜的切割胶带。本发明的切割胶带，通常在本发明的树脂薄膜的一面上直接或者经由锚固涂层形成粘合剂层后，切割为所需的宽度进行生产。
用于形成上述粘合剂层的粘合剂并不受特殊限制，可以使用任意的粘合剂。作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，可以列举出，例如，聚(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯与其他单体的共聚物等丙烯酸粘合剂；天然橡胶、丁基-异戊二烯橡胶等橡胶系粘合剂；聚氨酯系粘合剂；聚酯系粘合剂；聚苯乙烯系粘合剂；以及，硅系粘合剂等。
作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，从充分确保切割带所需的透明性，例如，进行雷射标示时的可见性的观点考虑，较佳为透明性良好的粘合剂。此处，“透明性良好的粘合剂”意味着可见光穿透率通常为50％以上，较佳为70％以上，更佳为80％以上，更加佳为85％以上的粘合剂。此处，可见光透光率可以作为，使用株式会社岛津制作所的分光亮度计“SolidSpec-3700”(商品名)、和光程长度10mm的石英比色皿进行测量的粘合剂在波长380～780纳米中的穿透光谱的积分面积，相对于假设在波长380～780纳米的全范围中的穿透率为100％的情况下的穿透光谱的积分面积的比例进行计算。
作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，可以通过热固化或活性电能线固化使粘合强度降低的粘合剂也较佳。粘合强度的降低，可以使从工件(待加工物)剥离切割胶带时，不残留胶水，很简单干净地剥离。另外，可以抑制从工件剥离切割胶带时产生的静电的产生量。作为上述可以通过热固化或活性电能线固化使粘合强度降低的粘合剂，可以列举出，例如，1个分子中具有2个以上反应性官能团(例如，可以列举出氨基、乙烯基、环氧基、甲氧基、丙烯酰氧基以及异氰酸酯基等)的粘合剂；该粘合剂与异氰酸酯类固化剂、光敏引发剂以及有机过氧化物等至少1种以上的粘合剂组合物等。
作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，较佳为具有抗静电性的粘合剂。使用具有该抗静电性的粘合剂形成的粘合剂层的表面电阻率，通常可以为1×106～1×1011Ω/□，较佳为1×107～1×1010Ω/□，更佳为1×108～1×1010Ω/□，更加佳为1×108～1×109Ω/□。作为上述具有抗静电性的粘合剂，可以列举出，例如，日本专利特开2007-191532号公报、日本专利特开2008-007702号公报、日本专利特开2009-242745号公报以及国际公开第2015/030186号等公开的粘合剂。
作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，可以使用这些的1种或2种以上的混合物。
上述粘合剂层的厚度并不受特殊限制，可以设为任意厚度。上述粘合剂层的厚度，通常可以为1～25μm，较佳为5～20μm左右。
【实施例】
以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明并不仅限于这些。
测量方法
(i)表面电阻率
将试验片在温度25℃、相对湿度50％的环境下放置24小时进行预处理，以及在温度25℃、相对湿度50％的环境下进行电阻率测量以外，按照JIS K6911:1995的5.13电阻率、5.13.2层积板，使用日东精工分析科技株式会社的电阻率仪“HIRESTA-UP MCP-HT450(商品名)”与双环探针“MCP-JB03”(商品名)，将探针以负载30N压接在试验片上，施加100V电压30秒后测量表面电阻率(单位：Ω/□)。试验片使用从切割胶带用基材薄膜采集的边长为10cm的正方形薄膜片。需要说明的是，表中的1.0E+10意味着表面电阻率为1.0×1010Ω/□。另外，＞1.0E+11意味着表面电阻率超过1.0×1011Ω/□。
(ii)析出指标(ΔG)
使用图1的示意图所示的成膜装置(具备具有以直径40mm的挤出机1、树脂出口宽度600mm的T字模2以及直径150mm的平滑辊(镜面金属辊)4与直径250mm的压花辊(缎纹橡胶辊)5夹持的机构的拉伸卷取装置的成膜装置)。将该成膜装置的平滑辊表面(从熔融薄膜的宽度方向右侧端部与平滑辊表面接地的部位到宽度方向中心侧5cm的部位。以下称为“规定部位”)的8度镜面光泽值(G0)适用于曲面的镜面光泽值测量，并且使光的入射角和反射角为8度以外，按照JIS Z8741-1997，使用在KONICA MINOLTA株式会社的分光测色计“CM-600d”(商品名)安装该分光测色计附带的目标光罩“CM-A180”(商品名)的装置进行测量。此时，为使平滑辊与色差计适配，另外，为使光的入射角和反射角为8度，使用了夹具。接着，将树脂组合物3kg作为熔融薄膜3，从T字模2连续挤出，将挤出的熔融薄膜3供给投入至旋转的平滑辊4与旋转的压花辊5之间，以平滑辊4与压花辊5进行模压，将模压的熔融薄膜3缠绕于平滑辊4，并传送至下一个旋转辊6，形成厚度100μm的薄膜7。此时，T字模出口树脂温度为210℃，平滑辊4的表面温度为25℃，流经压花辊5的冷却水的温度为25℃以及拉伸卷取速度为4m/分。成膜后(3kg的树脂组合物全部从T字模挤出后)，与8度镜面光泽值(G0)同様地测量该成膜装置的平滑辊表面的规定部位的8度镜面光泽值(G1)。通过下式(1)，从成膜前后的平滑辊表面的8度镜面光泽值计算析出指标(ΔG)。
ΔG＝(1-G1/G0)×100···(1)
(iii)析出状态(目视观测)
目视观测平滑辊表面的状态，根据以下标准判断析出状态。
A：充分抑制了析出。
B：大致抑制了析出。
C：可见析出。
D：可见明显析出。
需要说明的是，在上述试验(iii)析出状态(目视观测)为等级A时，ΔG大致为10％以下。等级B时，ΔG大致为超过10％～20％。等级C时，ΔG大致为超过20％～30％。等级D时，ΔG大致为超过30％。
(iv)拉伸试验
依据JIS K7127:1999，使用株式会社岛津制作所制造的拉伸试验机“自动立体测图仪AGS-1kNG”(商品名)，使用从薄膜冲裁成上述标准的试验片类型5(该JIS标准的图2)的形状的样本，使薄膜的机器方向为拉伸方向，在拉伸速度200mm/min以及温度23℃的条件下进行拉伸试验，获得机器方向的应力-应变曲线(以下，简称为“SS曲线”)。从所获得的机器方向的SS曲线，依据JIS K7161-1:2014的10.1项，计算机器方向的5％应变拉伸应力(表中记载为“5％MD”)、机器方向的10％应变拉伸应力(表中记载为“10％MD”)、机器方向的20％应变拉伸应力(表中记载为“20％MD”)、机器方向的100％应变拉伸应力(表中记载为“100％MD”)。这些应变拉伸应力的单位皆为MPa。
使用的原材料
(A)乙烯系树脂
(A-1)三井·陶氏化学工业株式会社的以锌离子交联的离聚物树脂“Himilan1855”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)1.0g/10分，熔点83℃。根据日本专利特开2013-098443号公报的以锌离子交联乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸乙酯共聚物的离聚物树脂。来源于乙烯的结构单元的含量80质量％，来源于甲基丙烯酸的结构单元的含量10质量％，来源于甲基丙烯酸乙酯的结构单元的含量10质量％。
(A-2)三井·陶氏化学工业株式会社的以锌离子交联的离子聚合物树脂“Himilan1652”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)5.5g/10分，熔点96℃。根据日本专利特开2008-052011号公报的以锌离子交联乙烯-甲基丙烯酸共聚物的离聚物树脂。来源于甲基丙烯酸的结构单元的含量16质量％(来源于乙烯的结构单元的含量84质量％)。
(A-3)三井·陶氏化学工业株式会社的以钠离子交联的离子聚合物树脂“Himilan1707”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)0.9g/10分，熔点86℃。
(A-4)三井·陶氏化学工业株式会社的乙烯-甲基丙烯酸共聚物“NucrelN0903HC”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)2.5g/10分，来源于甲基丙烯酸的结构单元的含量9质量％(来源于乙烯的结构单元的含量91质量％)，熔点98℃。
(A-5)东曹株式会社的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物“Ultracene515”(商品名)，熔体质量流动速率2.5g/10分，来源于醋酸乙烯酯的结构单元的含量6质量％(来源于乙烯的结构单元的含量94质量％)，熔点100℃。
(A-6)东曹株式会社的低密度聚乙烯“Petrosen339”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)3.0g/10分，密度924kg/m3，熔点109℃。
(A-7)株式会社普瑞曼聚合物的高密度聚乙烯“HI-ZEX3300F”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)1.1g/10分，密度949kg/m3，熔点131℃。
(B)丙烯系树脂
(B-1)日本聚丙烯株式会社的丙烯乙烯共聚物“WELNEX RFX4V”(商品名)，熔体质量流动速率(230℃、21.18N)6.0g/10分，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)3.0g/10min，熔点131℃，熔化焓55J/g。根据日本专利特开2017-100357号公报的丙烯-乙烯嵌段共聚物。来源于乙烯的结构单元的含量29摩尔％(换算为21质量％)(来源于丙烯的结构单元的含量71摩尔％(换算为79质量％))。
(B-2)住友化学株式会社的丙烯-1-丁烯共聚物“TAFTHREN T3732”(商品名)，熔体质量流动速率(230℃、21.18N)3g/10分钟，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)1.3g/10min，熔点129℃，熔化焓32J/g。根据日本专利特开2005-280173号公报的丙烯-1-丁烯无规共聚物。来源于1-丁烯的结构单元的含量5质量％(来源于丙烯的结构单元的含量95质量％)。
(B-3)株式会社普瑞曼聚合物的丙烯-乙烯无规共聚物“F-730NV”(商品名)，熔体质量流动速率(230℃、21.18N)7.0g/10分，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)3.0g/10min，熔点139℃，熔融焓88J/g，来源于乙烯的结构单元的含量3.4质量％(来源于丙烯的结构单元的含量96.6质量％)。
(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物：
(C-1)具有丙烯聚合物链段与聚乙二醇链段的嵌段共聚物“PELECTRON PVH”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)8g/10分，来源于丙烯的结构单元的含量60质量％，来源于聚乙二醇的结构单元的含量40质量％，丙烯聚合物链段的熔点134℃，聚乙二醇链段的熔点34℃，含有锂离子770ppm。
(C-2)具有丙烯聚合物链段与聚乙二醇链段的嵌段共聚物“PELECTRON LMP-FS”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)15g/10分，来源于丙烯的结构单元的含量56质量％，来源于聚乙二醇的结构单元的含量44质量％，丙烯聚合物链段的熔点113℃，聚乙二醇链段的熔点34℃，含有锂离子180ppm。
(C-3)具有丙烯聚合物链段与聚乙二醇链段的嵌段共聚物“PELECTRON PVL”(商品名)，熔体质量流动速率(190℃、21.18N)15g/10分，来源于丙烯的结构单元的含量59质量％，来源于聚乙二醇的结构单元的含量41质量％，丙烯聚合物链段的熔点132℃，聚乙二醇链段的熔点33℃，含有锂离子180ppm。
例1
使用上述成分(A-1)80质量份、上述成分(B-1)20质量份以及上述成分(C-1)20质量份的树脂组合物，使用图1的示意图所示的成膜装置(具备挤出机1、T字模2以及具有以平滑辊(镜面金属辊)4与压花辊(缎纹橡胶辊)5夹持的机构的拉伸卷取装置的成膜装置)，将上述树脂组合物作为熔融薄膜3，从T字模2连续挤出。接着，将挤出的熔融薄膜3供给投入至旋转的平滑辊4与旋转的压花辊5之间，以平滑辊4与旋转的压花辊5进行模压。接下来，将模压的熔融薄膜3缠绕于平滑辊4，并传送至下一个旋转辊6，形成厚度100μm的薄膜7。此时，T字模出口的树脂温度为210℃，平滑辊4的表面温度为25℃，流经压花辊5的冷却水的温度为25℃，以及拉伸卷取速度为4m/分。
进行上述试验(i)～(iv)。将结果显示于表1。
例2～25
除将树脂组合物的配合变更为表1～3中任一项所示以外，与例1同样地进行成膜。进行上述试验(i)～(iv)。将结果显示于表1～3中任意一个。
[表1]
Figure BDA0004095124210000181
[表2]
Figure BDA0004095124210000191
[表3]
Figure BDA0004095124210000201
由此发现本发明的树脂组合物抑制了析出，使用其成膜的树脂薄膜具有充分的抗静电性。并且发现本发明的较佳树脂组合物抑制了析出，使用其成膜的树脂薄膜具有充分的抗静电性，扩展性良好。因此，判断使用本发明的树脂组合物成膜的树脂薄膜，作为抗静电切割胶带的基材薄膜较佳。
本发明的树脂组合物，由于具有如上所述的较佳特性，因此可以适合作为射出成形品或挤出成形品等材料使用，这对于所属技术领域中具有通常知识者来说是显而易见的。
另外，使用本发明的树脂组合物成膜的树脂薄膜，由于具有如上所述的较佳特性，因此可以适合作为切割胶带以外的半导体制造用薄膜或胶带，例如，研磨胶带(在薄薄地研磨晶圆的工序中，用于保护电路面)、固晶薄膜(用于粘合层积和安装切割的晶圆芯片)使用，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
符号说明
1：挤出机；
2：T字模；
3：熔融薄膜；
4：平滑辊；
5：压花辊；
6：旋转辊；
7：薄膜。

Claims (8)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
(A)乙烯系树脂20～99质量份；
(B)丙烯系树脂80～1质量份；以及
(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物1～39质量份，
其中，上述成分(A)乙烯系树脂的配合量与上述成分(B)丙烯系树脂的配合量的和为100质量份，
上述成分(B)丙烯系树脂不包含丙烯与多元醇的嵌段共聚物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，上述成分(B)丙烯系树脂的配合量相对于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的配合量的质量比为0.4以上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，上述成分(A)乙烯系树脂的熔体质量流动速率低于上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔体质量流动速率，
其中，依据JIS K7210-1:2014，在温度190℃、负载21.18N的条件下测量上述成分(A)乙烯系树脂的熔体质量流动速率和上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的熔体质量流动速率。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，上述成分(C)丙烯与多元醇的嵌段共聚物的丙烯聚合物链段的熔点为(Tm-30)～(Tm+30)℃，
其中，Tm为上述成分(B)丙烯系树脂的熔点(单位：℃)。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为用于切割胶带的基材薄膜。
6.一种切割胶带用基材薄膜，其特征在于，其包括至少1层由权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物形成的层。
7.一种切割胶带，其特征在于，其将包括至少1层由权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物形成的层的切割胶带用基材薄膜作为基材薄膜。
8.一种树脂薄膜，其特征在于，其包括至少1层由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。
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