JPH02215528A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシリコンウェハのダイシングに用いられる接着
固定フィルムに関するものである。

〔従来の技術〕

半導体ウェハの製造工程において所定の回路パターンが
形成されたシリコンウェハをチップに切断分離する為に
シリコンウェハを粘着フィルムに貼りつけてカットする
方法が考案され、シリコンウェハの厚さ方向の途中まで
切断する方式すなわちハーフカット方式が考えられたが
、切断されたシリコンウェハ自体が異物となってしまっ
たり、後工程としてブレーキング工程が必要となる問題
があった。

シリコンウェハを厚さ方向に全体を切断する方式すなわ
ちフルカット方式が考えられ、チップに切断したのちフ
ィルムを縦横ともに延伸し、チッブの間隔を拡げておい
てピックアンプして製品を取り出していた。用いられる
フィルムとしては延伸の際ネッキングを起こさず全体が
均一に伸びることが要求され、特開昭５９−７４１７８
号公報にみられるように軟質塩化ビニルフィルムが広（
用いられているが軟質塩化ビニルに含まれている安定副
系の金属イオンや可ソ剤が集積回路を汚染することが問
題となり特開昭６２−５９６８４号公報に見られるよう
にゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂のフィルムが用いられ
た。

ここで、シリコンウェハをチップに切断し、ピックアッ
プの為にフィルムを延伸してチップの間隔を広げるとき
に、ずれや破損が起こらない為にはシリコンウェハをフ
ィルムに固定する接着剤の接着力が強いことが必要であ
るが、そうするとピンクアップ作業が難しくなるうえに
チップに接着剤が付着して残るという問題が有り、これ
を解決するために紫外線を照射することによって架橋硬
化し接着力が低下する接着剤を用いてピックアップ前に
紫外線を照射して接着力を低下させ、安定して製品を取
り出す方法が考え出された。

しかし、ここで用いられる接着剤が前述のゴム弾性を有
する熱可ソ性樹脂に充分塗工できない、又フィルムが巻
物状態で保管中にブロツキングして巻出し困難となるな
どの問題が生じていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述の問題点を解決する為に金属イオン、液状物等シリ
コンウェハを汚染する成分を含まず、フィルム化でき、
ゴム弾性を有することとしてネッキングを起こさず全体
が均一に伸びる樹脂を研究し、又接着剤の種々の樹脂と
の接着性を検討し本発明を完成するために至ったもので
その目的とするところはフルカットのダイシング法にお
いて接着剤を紫外線の照射により硬化させ製品をピック
アップする方式でチップの汚染、破損等がなく歩留り良
くダイシングを行なう為のフィルムを提供するところに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明はゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂とエチレン系樹
脂層（Ａ）が接着層を介して又は直接積層されているこ
と、或いはさらに（Ａ）層と反対直接積層されているこ
とを特徴とするダイシング用多層フィルムである。

本発明に用いら熟るゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂とし
ての１．２−ポリブタジエンは結晶化度５％〜５０％で
１．２結合を９０％以上含む平均分子量が８万以上のシ
ンジオタクチック１．２−ポリブタジエンであり、加工
性、柔軟性の点から結晶化度１５〜２５％のものが好ま
しい。

ポリブテン−１はホモポリマー及びエチレンとのコーポ
リマーが利用できピカット軟化点７０℃以下、ショア硬
度がＤスケールで５５以下のものが好ましい。

ポリウレタンはエステル系及びエーテル系が用いられシ
ョア硬度がＤスケールで５５以下の熱可ソ性ポリウレタ
ンが好ましい。

ポリエステルエラストマーとしてはテレフタル酸又はイ
ソフタル酸と２価のアルコール縮重合単位であるハード
セグメントと、テレフタル酸又はイソフタル酸がエーテ
ル結合を持つ２価のアルコールと縮重合したソフトセグ
メントとのブロックコーポリマーである飽和ポリエステ
ルが用いられ融点１７０℃以下、シツア硬度がＤスケー
ルで５５以下のものが好ましい。

他にゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂としてスチレン−ブ
タジエン−スチレン、又はスチレン−イソプレン−スチ
レンブロックコーポリマーを水素添加した飽和熱可ソ性
エラストマーさらに、これとポリエチレン、ポリプロブ
レン、又はエチレン−αオレフィン共重合体との混合物
が用いられる。

エチレン系樹脂層（Ａ）は接着剤を塗布する側としてエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタク
リレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重
合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重
合体などが用いられ、用いる接着剤との接着性によって
任意与ギ選択する。エチレン系樹脂層（Ｂ）はフィルム
の伸び特性を妨たげず（Ａ）層とのブロッキングを防止
する為の層で低密度ポリエチレン又は酢酸ビニルコンテ
ント５％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる
ことができる。

接着層としては酢酸ビニル含量２０％以上のエチレン−
酢酸ビニル共重合体、及びこれをマレイン酸変性したも
の等公知の接着性樹脂が用いられる。

フィルムの製造は共押出法、ラミネート法など公知の製
法が用いられる。

〔作　用〕

前述の構成の多層フィルムとすることによりこれ迄フィ
ルムとの接着性が問題となり限定されていた接着剤を、
逆に接着剤にあった接着剤塗布層樹脂を選ぶことによっ
て、制限なく用いることが出来、固定・カッティング・
ピックアップの各工程でトラブルが減少し歩留り良くシ
リコンウェハのチップを得ることができる。

又、金属系安定荊、可ソ剤等を含まないゴム弾性を有す
る熱可ソ性樹脂を用いることによりシリコンウェハが汚
染されることがない。

さらに、ゴム弾性を有する樹脂と接着剤塗布層との２層
或いは接着層を介しての３層の構成ではフィルムが巻状
態でブロッキングを起こしスムーズに巻き出せなくなる
場合が多く、接着剤塗布層と反対側に粘着の少ないポリ
エチレン又は低酢酸ビニルコンテントのエチレン−酢酸
ビニル共重合体を配することによつてブロッキングが防
止できる。

但し、特に５層とした場合前外側のエチレン系樹脂層の
為に中心層のゴム弾性が疎外され、フィルム全体の伸び
特性がオレフィン的になり全体が均一に伸びないフィル
ムとなるので、中心層として前述のゴム弾性の非常に優
れた樹脂を選び、又その構成比率を４０％以上とするこ
とによって、伸び特性が良好なフィルムとすることがで
きる。

〔実施例〕

３〜５台の押出機を用いて樹脂を溶融押出して実施例１
〜４と比較例１〜４のフィルムを共押出法を用いて製造
した。又、ドライラミ法により実施例５．６のフィルム
を製造した。得られたフィルムの厚みは全て１００Ｉｌ
であった。

各フィルムの構成と評価結果を第１表に示す。

各評価の詳細は以下の通りである。

１．１００％引張時の伸びの均一性 試料を巾１０−長さ１５０■の短冊状に切り、中央１０
０−に亘って１０−間隔に線をひく、これを５００閣／
分の速度で中央１００−が２００閣になるまで引張り、
１０ｍ間隔の線が各々何間間隔になっているかを調べる
。試料はＭＤ　−ＴＤの２方向からとる。

Ｏ線の間隔が全て１９＋ａｓ以上２１■以下である。

ｘ　線の間隔が１９ｍ以上２１閣以下の範囲外になった
ものがある。

２、ブロッキング ０　＠物にしたフィルムを巻き出す際にフィルムが伸ば
されずに小さい力で巻き出せる。

×　フィルム同志が強くくうつき合い無理に巻き出すと
フィルムが伸びてしまう。

３、粘着網の保持力の安定性 ウェハに対する接着強度が初期に３００〜３５０ｇ／２
５ｍ巾、硬化後１０〜１５ｇ／２５膳巾であるアクリル
系接着剤をフィルムに塗布しシリコンウェハの保持の安
定性を調べた。

０　固定したシリコンウェハがずれたり、はずれたすせ
ずピックアップの際に接着剤層がウェハ例にとられない
。

Ｘ　シリコンウェハの固定が弱くシリコンウェハがずれ
たり、はずれたりする、又はピックアップの際に接着剤
層がシリコンウェハ側について残ってしまう。

４、シリコンウェハの汚染 前述の接着剤を用いてフィルムにシリコンウェハｔ−固
定６０℃、２４時間後のシリコンウェハの汚染を調べた
。

Ｏシリコンウェハが汚染されていない。

×　シリコンウェハが汚染されている。

低密度ポリエチレン 住友化学■製　　　　スミカセン　Ｌ−２１１エチレン
−酢酸ビニル共重合体（３％）住友化学■製　　　　ス
ミカセン　ＣＶ２Ｏ５４エチレン−酢酸ビニル共重合体
（１５％）住友化学■製　　　　エバチー）　　Ｈ２Ｏ
２１Ｆエチレン−酢酸ビニル共重合体（２５％）三井デ
エポンボリケミカル■製 エバフレックスＰ２５０５Ｃ エチレン−メタクリル酸共重合体（９％）三井デュポン
ポリケミカル■製 二エークレルＮ０９０３ＨＣ １，２−ポリブタジエン 日本合成ゴム■製　　　ＪＳＲ−ＲＢ８２０ポリブテン
−１ 三井石油化学■製　　　　　　　　Ｍ８３１０ポリウレ
タン １３　Ｆ　　Ｇｏｏｃｌ　ｒｉｃｈ社製　　ＥＳＴＡＮ
［！　５８２７１ポリエステルエラストマー 東し・デュポン■製　　ハイトレル　４０４７ＥＢＳ う 三菱油化■製　　　　　ずバロンＭＥ５３０２Ｃ軟質塩
化ビニル 重合度　１３００　　　　可塑剤ＤＯＰ　　５０重量部
〔発明の効果〕 本発明に従うとゴム弾性に優れ、引張りに対し全体が均
一に伸び、ブロッキングを起こさないフィルムが得られ
、接着剤に合わせて接着剤塗布層を設計しているので固
定・カッティング・ピックアップの各工程を良好に行な
うことができ、又シリコンウェハが添加物により汚染さ
れる心配がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一例を示す多層フィルムの断面図であ
る。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂とエチレン系樹脂
   層（Ａ）が接着層を介して、又は直接積層されているこ
   とを特徴とするダイシング用多層フィルム。
2. （２）ゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂を中心層としてエ
   チレン系樹脂層（Ａ）と、さらに（Ａ）層と反対側にエ
   チレン系樹脂層（Ｂ）が接着層を介して、又は直接積層
   されていることを特徴とするダイシング用多層フィルム
   。
3. （３）ゴム弾性を有する熱可ソ性樹脂がポリブテン−１
   、ポリウレタン、ポリエステル系エラストマー、結晶化
   度５％〜５０％平均分子量８万以上の１，２−ポリブタ
   ジエン又はスチレン−ブタジエン−スチレン又はスチレ
   ン−イソプレン−スチレン系ブロックコーポリマーを水
   素添加した飽和熱可ソ性エラストマーであるか、又はこ
   れらとポリオレフィン系樹脂との混合物である特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の多層フィルム。