JPH05320587A

JPH05320587A - 半導体ウエハ固定用粘着テープ

Info

Publication number: JPH05320587A
Application number: JP4223622A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakayama; 宏志中山; Kenji Mochiki; 憲司望木; Eiji Shiramatsu; 栄二白松; Shinichi Ishiwatari; 伸一石渡; Kazushige Iwamoto; 和繁岩本
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1992-03-18
Filing date: 1992-07-31
Publication date: 1993-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】ダイシング時の繊維状の切り屑発生を抑制
し、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間隙の大
幅で均一な拡大を行うことができ、素子小片のピックア
ップミスの少ない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供
する。【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層
を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、
前記基材フィルムが、中心層として、スチレン−エチレ
ン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、エチレン−ア
クリル酸系共重合体及びポリアミド−ポリエーテル系共
重合体からなる樹脂組成物のフィルム層を有し、この層
に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤
層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層
フィルムを用いる。中心層としての上記樹脂組成物に、
無定形ポリα−オレフィンを所定量含有させてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。

【０００３】これは放射線、例えば紫外線のような光、
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm² 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。

【０００４】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づ
くものである。

【０００５】しかし、このような粘着テープでは放射線
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなる場合がある。

【０００６】この問題を解決するため、すでに軟質ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属化合物からなる安定剤や可塑剤を含
有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤など
が移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となるこ
とがあった。

【０００７】そこで、特開昭６３−１７９８０号に開示
されるようにエチレン−アクリル酸共重合体等の重合体
構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重
合体からなる基材フィルム上に放射線硬化性粘着剤を塗
工してなる粘着テープが提案された。しかし、この粘着
テープは、３mm×３mm程度の小素子に分割する場合、放
射線照射前の延伸では、素子間隙の素子同士の接触を防
止するに足りるだけの拡大は可能であるが、放射線照射
後の延伸においても画像認識をともなうピックアップ装
置にて必要とされる素子小片の大幅で均一な間隙量をと
ることは困難であった。また、基材フィルムが、放射線
照射により劣化しているため、放射線照射後の延伸時
に、破断したり、ピックアップ時にダイボンダーの熱に
より破断するなど特性として不十分なものであった。さ
らに、重合体の構造が線状であるために成形の過程で分
子が配向し、繊維状となることが原因で、ウエハをダイ
シングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々
の素子に付着するという問題があった。

【０００８】一方、特開平２−２１５５２８号に開示さ
れるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例えば、
ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラスト
マー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプレン
−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン−ペ
ンテン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、またはスチレ
ン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）
を中心層とする積層フィルムを基材フィルムとする粘着
テープが提案された。しかし、これらの粘着テープも、
放射線照射後の延伸においても画像認識をともなうピッ
クアップ装置にて必要とされる素子小片の大幅で均一な
間隙量をとるには、基材フィルム自体のネッキング（フ
ィルム延伸時、力の伝播性不良による部分的な伸びの発
生）や放射線照射による基材フィルムの劣化に伴うゴム
状弾性の喪失などを起こすことがあり、特性上まだ不十
分であった。

【０００９】その中で、スチレン−イソプレン−スチレ
ン共重合体の水添物、スチレン−エチレン−ペンテン−
スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−
ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）は、ポリブテン
−１、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、１，
２−ポリブタジエンより優れた特性を有する。しかし、
ＳＥＢＳとしては、特開平２−２１５５２８号では、実
施例において三菱油化（株）製のラバロン（商品名）が
使用されているが、ラバロン系は、ＳＥＢＳとポリプロ
ピレンまたはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体と
のブレンド品であり、相溶化剤が粘着剤層に移行して粘
着力を不安定にしてピックアップミスを起こしたり、ウ
エハを汚染する問題があった。また、ブレンド品でなく
ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳのみを中心層に使用した場合、延伸
時に部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テ
ープから剥がれ難くなり、ピックアップミスを起こすこ
とがあった。また、ピックアップ時にダイボンダーの熱
により破断することがあった。

【００１０】他方、ポリアミドを基材フィルムとして用
いた場合は、基材フィルムがネッキングを起こすため、
粘着テープを延伸した時、素子小片の間隔が広がらない
という問題がある。また、絶対伸び率が小さいため、高
延伸すると破断するが、絶対伸び率が大きく高延伸可能
なものは、粘着テープ延伸時の素子小片の間隔を狭める
傾向にあるのでふさわしくない。また、ウエハをダイシ
ングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々の
素子に付着するという問題があった。さらに、延伸時に
部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テープ
から剥れ難くなり、ピックアップミスを起こすことがあ
った。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はダイシング時の
繊維状の切り屑発生を抑制し、放射線照射後の粘着テー
プにおいてゴム状弾性（柔軟性）を維持すると同時に放
射線照射による基材フィルム劣化による破断が起らない
ようにし、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間
隙の大幅で均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ
固定用粘着テープを提供することを目的とする。さらに
本発明は延伸時に基材フィルムの部分的な層間剥離が防
止されるため、素子小片のピックアップミスが極めて少
なく、その際ピックアップ時の熱による破断も起こらな
い耐熱性の良い半導体ウエハ固定用粘着テープを提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィル
ムの中心層として、スチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体１５〜４５重量％、エチレン−ア
クリル酸系共重合体１５〜８０重量％、ポリアミド−ポ
リエーテル系共重合体５〜７０重量％からなる樹脂組成
物を有するものが、（イ）ダイシング時に繊維状の切り
屑を発生させないようにし、（ロ）放射線照射後の粘着
テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を可能に
する、（ハ）延伸時の部分的な層間剥離を起こさず、素
子小片のピックアップミスを極めて少なくする、そして
（ニ）ピックアップ時のダイボンダー熱による基材フィ
ルムの破断も起こさない、ことを見出し、この知見に基
づき本発明をなすに至った。

【００１３】すなわち本発明は、１）基材フィルムの片
側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固
定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層
として、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン
系共重合体１５〜４５重量％、エチレン−アクリル酸系
共重合体１５〜８０重量％、ポリアミド−ポリエーテル
系共重合体５〜７０重量％からなる樹脂組成物（以下樹
脂組成物（イ）という）のフィルム層を有し、この層に
対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤層
側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フ
ィルムを用いたことを特徴とする半導体ウエハ固定用粘
着テープ、２）基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
て、前記基材フィルムが、中心層として、前記樹脂組成
物（イ）と、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペン
テン系共重合体：１５〜４５重量％、無定形ポリα−オ
レフィン：１０〜４５重量％、ポリアミド−ポリエーテ
ル系共重合体：２０〜７０重量％からなる樹脂組成物
（ロ）とを任意の割合で混合した組成の樹脂のフィルム
層を有し、この層に対し接着層を介してまたは直接、放
射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防
止層を有する積層フィルムを用いたことを特徴とする半
導体ウエハ固定用粘着テープ、を提供するものである。
なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、または
電子線などの電離性放射線をいう。

【００１４】本発明において基材フィルムの中心層を形
成する樹脂組成物（イ）は図１の実線内に示したもので
ある。図は三成分の組成比を示す三角座標で各頂点Ａ，
Ｂ，Ｃはそれぞれ本発明のスチレン−エチレン−ブテン
もしくはペンテン系共重合体〔成分（ａ）〕、エチレン
−アクリル酸系共重合体〔成分（ｂ）〕、ポリアミド−
ポリエーテル系共重合体〔成分（ｃ）〕の単独組成（１
００重量％）を意味しＤ，Ｅ，Ｆ，Ｇは本発明の限界組
成を示す。すなわち各点の組成物組成を（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）成分の重量％で示すとＤ（１５，１５，
７０）、Ｅ（１５，８０，５）、Ｆ（４５，５０，
５）、Ｇ（４５，１５，４０）となりこれらの点を順次
つないで得られる四角形の内部が樹脂組成物（イ）の範
囲となる。本発明において樹脂組成物（イ）に用いられ
るスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重
合体としては、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン
ブロック共重合体、スチレン−エチレン−ペンテン−ス
チレンブロック共重合体を挙げることができ、上記共重
合体に必要に応じてカルボキシル基などの官能基を含む
無水マレイン酸などの低分子化合物を付加または置換し
て変性した変性体等、それ自体は従来公知のもの、ある
いはこれらの混合物を用いることもできる。

【００１５】なお、上記のブロック共重合体において、
スチレン重合体ブロック成分は１０〜３０重量％が好ま
しく、重量平均分子量は、ＳＥＢＳの場合は３５０００
〜９００００、ＳＥＰＳの場合は１５００００〜５００
０００が好ましいが、この範囲を外れても必ずしも問題
は発生しない。また、本発明に用いられる樹脂組成物
（イ）においては、スチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体の含有率を１５〜４５重量％とし
た理由は、１５重量％未満では、ダイシング時に繊維状
の切り屑が発生して個々の素子に付着し、４５重量％を
越えると、ピックアップ時に熱による破断が起こるため
である。なお、この範囲であれば、延伸時に部分的な層
間剥離が起こることがなく素子小片のピックアップミス
の心配はない。また、無水マレイン酸による変性体を５
重量％以上含有すると、ポリアミド−ポリエーテル系共
重合体との相溶性が良くなり、放射線透過性が良くな
る。

【００１６】本発明に用いられる樹脂組成物（イ）のエ
チレン−アクリル酸系共重合体としては、アクリル酸成
分含有量５重量％以上の、エチレン−アクリル酸系共重
合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重体、エチレン−アクリル酸２エ
チルヘキシルアクリラート共重合体、エチレン−アクリ
ル酸グリシジル共重合体、エチレン−アクリル酸２ヒド
ロキシエチルアクリラート共重合体、また、上記のアク
リル酸をメタクリル酸に代えたもの、アイオノマーなど
の架橋体、上記共重合体に必要に応じてカルボキシル基
などの官能基を含む無水マレイン酸などの低分子を付加
または置換し変性した変性体等、それ自体は従来公知の
もの、あるいはこれらの混合物を用いることができる。
なお、上記エチレン−アクリル酸系共重合体において、
エチレン−アクリル酸共重合体もしくはエチレン−メタ
クリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重
合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、アイ
オノマーとなるに従い延伸時やピックアップ時の破断が
起きにくく、またアクリル酸成分含有量２０〜４０重量
％が好ましいが、この範囲外でも実施することができ
る。樹脂組成物（イ）において、エチレン−アクリル酸
系共重合体の含有率を１５〜８０重量％とした理由は、
１５重量％未満では、延伸時に部分的な層間剥離が起こ
るため、素子小片のピックアップミスが多くなり、８０
重量％を超えると、ダイシング時に繊維状の切り屑が発
生して個々の素子に付着したり、ピックアップ時に熱に
よる破断が起こるためである。また、エチレン−アクリ
ル酸系共重合体を含有すると、スチレン−エチレン−ブ
テンもしくはペンテン系共重合体とポリアミド−ポリエ
ーテル系共重合体との相溶性が良くなり、放射線透過性
が良くなるという効果もある。

【００１７】樹脂組成物（イ）におけるポリアミド−ポ
リエーテル系共重合体は、グラフト共重合体、ブロック
共重合体等いかなる共重合体も含み、ポリアミドとポリ
エーテルのアロイ、ＩＰＮ等いかなる混合形態も含む。
なお伸び率は１５０％以上が好ましい。ここでポリアミ
ドとは、ポリカプラミド、ポリウンデカンアミド、ポリ
ドデカンアミドで代表されるラクタムあるいはω−アミ
ノカルボン酸を主成分とするホモポリアミドやコポリア
ミド、ポリヘキサメチレンアジポアミド、ポリヘキサメ
チレンセバカミド、ポリヘキサメチレンカプラミドなど
に代表されるジアミンとジカルボン酸を主成分とするホ
モポリアミドやコポリアミドなどであり、ポリアミドモ
ノマー以外のモノマーとの共重合体であるポリエーテル
アミド、ポリエステルアミドも含む。ポリエーテルと
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリ
コール等のジオール類の重合体をいう。また、上記共重
合体に必要に応じてカルボキシル基などの官能基を含む
無水マレイン酸などの低分子を付加または置換して変性
した変性体等それ自体は従来公知のもの、あるいはこれ
らの混合物を用いることができる。なお、ショアＤ硬度
は３０〜７０が好ましい範囲である。

【００１８】また、樹脂組成物（イ）において、ポリア
ミド−ポリエーテル系共重合体の含有率を５〜７０重量
％とした理由は、５重量％未満では、ピックアップ時に
熱による破断が起こり、７０重量％を超えると、ダイシ
ング時に繊維状の切り屑が発生して個々の素子に付着し
たり、延伸時に部分的な層間剥離が起こるため、素子小
片のピックアップミスが多くなるためである。次に本発
明において用いられる前記の樹脂組成物（ロ）は、エチ
レン−アクリル酸系共重合体の代りに無定形ポリα−オ
レフィンが用いられること、及び無定形ポリα−オレフ
ィンとポリアミド−ポリエーテル系共重合体の比率が変
わること以外は樹脂組成物（イ）と全く同様であり、上
記の樹脂組成物（イ）の説明がそのまま適用される。以
下、樹脂組成物（ロ）の（イ）との相違する点のみにつ
いて説明する。

【００１９】樹脂組成物（ロ）における無定形ポリα−
オレフィンとは、プロピレンとエチレンやブテン−１な
どを共重合した分子量の比較的低い高分子を意味し、例
えば、市販品として入手できる宇部レキセン製ＡＰＡＯ
（商品名）があげられる。また、上記ポリα−オレフィ
ンに必要に応じてカルボキシル基などの官能基を含む無
水マレイン酸などの低分子を付加または置換し変性した
変性体等それ自体は従来公知のもの、あるいはこれらの
混合物を用いることができる。なお、上記ポリα−オレ
フィンとポリプロピレン等との混合物を用いるとブロッ
キングを抑えることができるので、取扱性に優れ、さら
に上記樹脂のマレイン酸等変性体を用いると、スチレン
−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体との相
溶性を高めることができる。無定形ポリα−オレフィン
とポリプロピレン等との混合物を本発明の樹脂組成物に
用いる場合は、本発明の樹脂組成物に対する無定形ポリ
α−オレフィンの含有率を１０〜４５重量％と規定す
る。また、樹脂組成物（ロ）において、無定形ポリα−
オレフィンの含有率を１０〜４５重量％とした理由は、
１０重量％未満では延伸時に部分的な基材フィルムの層
間剥離が起こるため、素子小片のピックアップミスが多
くなり、４５重量％を超えると、ピックアップ時に熱に
よる破断が起こるためである。また、無定形ポリα−オ
レフィンを含有すると、スチレン−エチレン−ブテンも
しくはペンテン系共重合体とポリアミド−ポリエーテル
系共重合体との相溶性が良くなり、放射線透過性が良く
なるという効果もある。

【００２０】また、樹脂組成物（ロ）において、ポリア
ミド−ポリエーテル系共重合体の含有率を２０〜７０重
量％とした理由は、２０重量％未満では、ピックアップ
時に熱による破断が起こり、７０重量％を超えると、ダ
イシング時に繊維状の切り屑が発生して個々の素子に付
着したり、延伸時に部分的な層間剥離が起こるため、素
子小片のピックアップミスが多くなるためである。本発
明の樹脂を調製するために混合手段としては、加熱ロー
ル、バンバリーミキサー等が一般に採用される。以上の
ような混合手段を用いると混合が容易であるとともに確
実であるので得られた基材フィルムは折り曲げても白化
現象はないという効果も有している。

【００２１】また本発明において中心層となる本発明の
樹脂組成物からなるフィルムと他の樹脂からなるフイル
ムとの複層フィルムを中心として用いることができる。
複層とするためのフィルムは、例えば、相溶性のある樹
脂、相溶し難いが要求を満たす樹脂等従来公知のもの、
あるいはこれらの混合物等からなるもので、基材フィル
ムの要求特性、コストなどの諸事情に応じて任意に選択
される。また、このフィルムの厚みは、本発明の樹脂組
成物からなるフィルムの厚み以下で任意に選択すること
ができる。この複層フィルムの製法としては、従来公知
の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通常
のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着
剤を使用することができる。

【００２２】本発明において放射線硬化性粘着剤を塗布
する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透過性
で、シリコンウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等、
従来公知のもの、あるいはこれらの混合物等が挙げら
れ、用いられる放射線硬化性粘着剤との接着性によって
任意に選択することができる。この粘着剤塗布層は、粘
着剤と基材フィルムとの接着力を強固にするための役割
を果し、ウエハ加工後の粘着テープ延伸時に粘着剤の基
材フィルムからの剥離による半導体ウエハの汚染防止に
寄与する。

【００２３】本発明の転写防止層用の樹脂としては、例
えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポリエチレ
ン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、あるいはこ
れらの混合物等が挙げられる。この転写防止層は、粘着
テープの伸び特性を妨げず、基材フィルムのブロッキン
グを防止するためのものである。なお、粘着テープ延伸
時の粘着テープと治具との摩擦を減少し、基材フィルム
のネッキングを防止するために転写防止層として低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチ
レン−酢酸ビニル共重合体は酢酸ビニル含量が５ｗｔ％
以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いることが好
ましい。中心層と粘着剤塗布層又は転写防止層とを積層
する方法としては、共押出法、熱融着又は接着剤による
ラミネート法など公知の方法が用いられる。接着剤を用
いて積層する場合の接着剤としては、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、これをマレイン酸変性したもの、マレイ
ン酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体、共重合ポ
リエステル系樹脂等従来公知の接着性化合物、又はこれ
らの混合物等を用いることができる。

【００２４】なお、接着剤として用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体、これのマレイン酸変性体は酢酸ビニル
含量が２０％以上のものが接着力が大きく層間剥離を起
こし難いので好ましい。基材フィルムの厚みは、強伸度
特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが
適当である。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材
フィルムの要求特性に応じて任意に設定されるが、通常
基材フィルムの総厚に対して３０％以上が好ましく、５
０〜９０％がより好ましい。また粘着剤塗布層および転
写防止層の厚みは、基材フィルムのカールを防止するた
め、両層ほぼ同じ厚みとすることが好ましい。なお、基
材フィルムの転写防止層側表面をシボ加工もしくは滑剤
コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープ延
伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる
基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好
ましい。

【００２５】放射線硬化性粘着剤としては、特に制限な
く通常の粘着剤が用いられるが、アクリル系粘着剤１０
０重量部に対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレー
ト化合物及びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた
少なくとも一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭
素二重結合を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポ
リオール系ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量
部とを含有する粘着剤を用いると、放射線照射後の粘着
剤層のゴム状弾性を維持することができるため、放射線
照射後における粘着テープのゴム状弾性（柔軟性）を維
持する効果が特に大きい。なお、本発明の半導体ウエハ
固定用粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合
には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエ
ーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシ
ルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ
メチルフェニルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化
反応時間または紫外線照射量が少なくても効率よく硬化
反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させることがで
きる。さらに必要に応じて放射線照射後の素子固定粘着
力を良好に低下させるため放射線硬化性のシリコンアク
リレート又はシリコンメタアクリレートあるいは被着体
である半導体ウエハの表面に金属物質のコーティングさ
れている特殊処理面に対しても同様に素子固定粘着力を
低下させるため、イオン封鎖剤等を、またタッキファイ
アー、粘度調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の
改質剤及び慣用成分を配合することができる。この放射
線硬化性粘着剤層の厚さは通常２〜５０μｍとする。

【００２６】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。

【００２７】１）粘着力（ｇ／２５mm）素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのシリコンウエハを被着体とし、ＪＩＳ−
Ｚ０２３７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した
（９０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、粘着テ
ープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。２）素子間隙（μｍ）粘着テープ延伸時の素子間隙の大きさと縦方向／横方向
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのシリコンウエハをダイシ
ンングソーで３mm×３mm、６mm×６mmと２種類の大きさ
にフルカットし、紫外線硬化後、ウエハ拡張装置（エア
ー圧２．０kg/cm²）にて、エキスパンドストロークを１
０mm上昇させて延伸した際の縦方向、横方向の素子間隙
量を測定し、素子間隙の大きさ、均一性をみた。ここで
素子間隙量は、ダイシング時のブレード厚さ４０μｍを
含む。

【００２８】３）粘着テープのエキスパンド時の強度エキスパンドストローク３０mm時のテープの状態を調べ
た。前記２）の方法と同様な方法で３mm×３mmの大きさ
にフルカットし、エキスパンドストロークを３０mm上昇
させて延伸した際の粘着テープが破断しているかどうか
の状態をみた。４）粘着テープのピックアップ時の強度素子ピックアップのテープの状態を調べた。前記２）の
方法と同様な方法で３mm×３mmの大きさにフルカット
し、エキスパンドストロークを３０mm上昇させて延伸し
た後、素子をピックアップする際の粘着テープが破断し
ているかどうかの状態をみた。（これは粘着テープの耐
熱性の指標となる。）５）層間剥離粘着テープ延伸時の基材フィルム各層の層間の剥離の程
度を調べた。素子間隙を測定した時と同様にウエハ拡張
装置にて延伸した際の粘着テープの層間の剥離状態を評
価した。６）ピックアップミス率素子小片のピックアップの際のピックアップミスの確率
を調べた。７）切り屑による素子小片の不良率ピックアップした素子小片のうち、切り屑による不良と
なる確率を調べた。

【００２９】実施例１〜５及び比較例１〜３表１及び表２に示したような各層構成の基材フィルムを
押出機を使用して下記樹脂Ｉ〜III 単体またはニーダー
練りブレンド組成物などを用いて（共）押出加工により
作成した。得られた基材フィルムの厚みはすべて１００
μｍである。得られた基材フィルムの粘着剤塗布層側に
コロナ処理をして、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍ
となるように粘着剤を塗工し、放射線硬化性粘着テープ
を作成した。使用した樹脂、粘着剤を下記に示す。樹脂Ｉ（スチレン−エチレン−ブテン系共重合体）：シ
ェル化学製ＫＲＡＴＯＮＧ１６５７Ｘ樹脂II（エチレン−アクリル酸共重合体）：ダウ・ケミ
カル製プリマコール５９８０樹脂III （ポリアミド−ポリエーテル系共重合体）：エ
ムスジャパン製ＥＬＹ２７４２ EVA-10（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量１０重量％））：住友化学工業製エバテートＨ２
０２１Ｆ EVA-3 （エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量３重量％））：三菱油化製ユカロン−エバＶ１１
３Ｋ粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤１０
０重量部イソシアヌレート化合物８０重量部ウレタンアクリレート化合物２０重量部光重合開始剤１重量部

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】実施例６〜８ニーダーを用いて下記樹脂Ｉ〜IVを所定割合でブレンド
した樹脂組成物を中心層とし、実施例１〜５と同様にし
て、同様の押出機を用い表３に示したような各層構成の
基材フィルムを作成した。得られた基材フィルムの厚み
はすべて１００μｍである。得られた基材フィルムの粘
着剤塗布層側にコロナ処理をして、乾燥後の粘着剤層の
厚さが１０μｍとなるように粘着剤を塗工し、表３に示
す放射線硬化性粘着テープを作成した。この放射性硬化
性粘着テープを実施例１〜５と同様に試験した。その結
果を表３に示した。使用した樹脂を下記に示す。樹脂Ｉ（スチレン−エチレン−ブテン系共重合体）：シ
ェル化学製ＫＲＡＴＯＮＧ１６５７Ｘ樹脂II（エチレン−アクリル酸共重合体）：ダウ・ケミ
カル製プリマコール５９８０樹脂III （ポリアミド−ポリエーテル系共重合体）：エ
ムスジャパン製ＥＬＹ２７４２樹脂IV （無定形ポリα−オレフィン）：宇部レキセン
製ＡＰＡＯＲＴ２７８０ＥＶＡ−１０及びＥＶＡ−３は実施例１〜５に示したと
おりである。

【００３３】

【表３】

【００３４】

【発明の効果】本発明の半導体固定用粘着テープを半導
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、ダイシング時に繊
維状の切り屑が発生して個々の素子に付着することがな
く、放射線照射後の粘着テープにおいてゴム状弾性（柔
軟性）を維持すると同時に放射線照射による基材フィル
ム劣化による破断が起こらないため、放射線照射後の粘
着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行う
ことができ、また、延伸時の部分的な層間剥離が防止さ
れ、素子小片のピックアップミスが極めて少なく、その
際ピックアップ時の熱による破断も起こらない。したが
って、素子を容易にしかも損傷することなくピックアッ
プすることができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体固定用粘着テープの中心層に用
いられる樹脂組成物の組成範囲を示す三角座標図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ 8617−4Ｍ (72)発明者石渡伸一東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内 (72)発明者岩本和繁東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
て、前記基材フィルムが、中心層として、スチレン−エ
チレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体：１５〜４
５重量％、エチレン−アクリル酸系共重合体：１５〜８
０重量％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体：５〜
７０重量％からなる樹脂組成物のフィルム層を有し、こ
の層に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘
着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する
積層フィルムを用いたことを特徴とする半導体ウエハ固
定用粘着テープ。
【請求項２】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
て、前記基材フィルムが、中心層として、スチレン−エ
チレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体：１５〜４
５重量％、エチレン−アクリル酸系共重合体：１５〜８
０重量％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体：５〜
７０重量％からなる樹脂組成物（イ）と、スチレン−エ
チレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体：１５〜４
５重量％、無定形ポリα−オレフィン：１０〜４５重量
％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体：２０〜７０
重量％からなる樹脂組成物（ロ）とを任意の割合で混合
した組成の樹脂のフィルム層を有し、この層に対し接着
層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着
剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムを
用いたことを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テー
プ。