JP2009242519A - 粘着フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシングフィルムとして適度の柔軟性を有し、且つ支持基材フィルムにコロナ処理時のブロッキング現象を回避した粘着フィルムを提供する。
【解決手段】粘着フィルムは、ポリオレフィンを主とする支持基材１とその片面に形成された粘着剤層２からなる。支持基材１は、ポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層１ａと、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体のポリエチレンのブレンド物からなる第二の層１ｂからなる。粘着剤層２は、第二の層１ｂ側に形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシングテープ、表面保護フィルム、工業用テープとして用いる粘着フィルムに関する。

従来、ウェーハを個々のダイに分割するために、ウェーハに賽の目状の切り溝を生成するダイシング工程で用いる粘着フィルムとして、紫外線又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線又は電子線により重合硬化する粘着剤層を有する粘着フィルムを用い、ダイシング後に、紫外線又は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応させ、粘着力を低下させて半導体チップをピックアップする方法が知られている（特許文献１参照）。

これまでダイシングテープに代表される粘着フィルムの代表例として塩化ビニル樹脂フィルムからなる基材を含む粘着フィルムが使用されていた。しかし、塩化ビニル樹脂フィルムは、柔軟性に優れていて使い勝手が良い反面、塩素イオンによる汚染が懸念される等の問題点があった。
それに対し、ポリプロピレン、ポリプロピレン、さらにはポリエチレンテレフタレートを基材とする粘着フィルムも用いられているが、それらは柔軟性に乏しいという問題があった。
そこで幾つかの企業はこの問題を解決するために支持基材を多層化し、エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリオレフィン系樹脂を積層することを提案している。例えば特許文献２には、支持基材としてポリプロピレン樹脂層の両側にエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量１５重量％）層を積層した三層からなるものを使用し、片面にコロナ処理を施すことが記載されている（特許文献２、段落００３６参照）。

しかし、このような表面層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を配した粘着フィルムは、柔軟性の観点及び粘着剤層への密着の観点から有利であるが、反面、コロナ処理を行なった後の支持基材フィルム自体の巻き取り安定性に欠けるという問題がある。
特に支持基材に粘着剤を塗工する前の段階では、支持基材に４２０ｍＮ／ｍ以上の表面張力を与える必要がある。この時に、支持基材にエチレン−酢酸ビニル共重合体層が存在すると、５００ｍＮ／ｍ以上の表面張力が容易にかかり、エチレン−酢酸ビニル共重合体に高い粘着層の発現と共に支持基材フィルムの巻取り状態が不安定になるブロッキング現象が発生し、このブロッキング現象により、支持基材フィルムには多くの皺や歪が発生し、これらが製品として製品の品質低下の原因となってしまう。
特開２００２−１２１５１１号 特開２００４−３３８２８５号、段落００３６参照

本発明が解決しようとする課題は、ダイシングフィルムとして適度の柔軟性を有し、且つ支持基材フィルムにコロナ処理時のブロッキング現象を回避した粘着フィルムを提供する。

請求項１に記載の発明は、上記の課題を解決するもので、ポリオレフィンを主とする支持基材の片面に粘着剤層が形成された粘着フィルムであって、前記支持基材がポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層と、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体のポリエチレンのブレンド物からなる第二の層からなり、前記第二の層側に粘着剤層が形成されていることを特徴とする粘着フィルムを要旨とする。

本発明の粘着フィルムにおいては、支持基材が、ポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層と、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％以下の、エチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンのブレンド物からなる第二の層で構成されているので、第二の層の表面にコロナ処理を施しても、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む第二の層の表面のブロッキング現象が海島の島状に配置されたポリエチレンにより回避され、且つ柔軟性と５００ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有する支持基材を有する粘着フィルムが提供される。

本発明において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の必要物性（エチレン−酢酸ビニル共重合体自体の極性及び柔軟性）を確保するために、酢酸ビニル濃度は１０重量％以上３５重量％以下であることが望ましい。酢酸ビニル濃度が１０重量％より低いときは、 エチレン−酢酸ビニル共重合体自体の極性及び柔軟性が低下するので望ましくなく、又、酢酸ビニル濃度が３５重量％を超えると、支持基材との接着性が低下するので望ましくない。
本発明においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体に耐ブロッキング性樹脂としてポリエチレンを添加し、且つエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの樹脂の流れ適性の違いを利用して第二の層の表面の荒れ（凹凸）を形成することにより、極度の粘着性に起因するブロッキング不良を回避している。
ポリエチレンの重量割合は、５重量％以上４０重量％以下が望ましく、５重量％よりも低いとき及び４０重量％を超えるときは第二の層に適切な海島構造が形成されないので好ましくない。

又、本発明において、インフレーション製膜法を意識し、支持基材の第二の層に含まれるエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトを１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下とし、ポリエチレンのメルトフローレイトが２ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトをポリエチレンのフローレイトより小さくし、これによりミクロ的な海島構造を形成し、それによって第二の層の表面の荒れ（凹凸）を形成している。

支持基材の全体の厚みは４０μｍ以上２００μｍ以下であることが望ましく、又、第一の層の厚みは２０μｍ以上１５０μｍ以下が望ましく、第二の層の厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましい。

粘着剤層の厚みは１μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。

本発明の粘着フィルムは、特にダイシングテープとして有効に活用することができる。その他、表面保護フィルム、工業用テープとしても活用することができる。

本発明の粘着フィルムは、ポリオレフィンからなる支持基材と粘着剤層からなり、支持基材は、ポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層と、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、ポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体のポリエチレンのブレンド物からなる第二の層からなり、第二の層の表面にコロナ処理を施しても、第二の層のエチレン−酢酸ビニル共重合体に耐ブロッキング性樹脂としてポリエチレンが添加され、第二の層の表面に海島構造が形成され、第二の層の表面に荒れ（凹凸）が形成されていることにより、コロナ処理時のブロッキング現象を回避して、皺や歪の発生を防止して、柔軟性と５００ｍＮ／ｍ以上の表面張力を有する支持基材を有する粘着フィルムを提供することができる。

図１は本発明の粘着フィルムを示す。

本発明の粘着フィルムは、ポリオレフィンを主とする支持基材１の片面に粘着剤層２が形成された粘着フィルムである。支持基材１は、ポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層１ａと、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体のポリエチレンのブレンド物からなる第二の層１ｂからなり、第二の層１ｂ側に粘着剤層２が形成されている。

第一の層１ａは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等の単体、或いはポリプロピレンと低密度ポリエチレンのブレンド物、ポリプロピレンと高密度ポリエチレンのブレンド物等のポリオレフィンからなる。

第一の層１ａの厚みは２０μｍ以上１５０μｍ以下が望ましい。第一の層１ａの厚みが２０μｍよりも少ないとき、粘着フィルムとして支持強度を達成できず、又第一の層１ａの厚みが１５０μｍを超えるときは、粘着フィルムの廃棄時に環境に負荷がかかってしまい、又コストもかかってしまいも望ましくない。

第二の層１ｂに含まれるエチレン−酢酸ビニル共重合体の必要物性（エチレン−酢酸ビニル共重合体自体の極性及び柔軟性）を確保するために、酢酸ビニル濃度は１０重量％以上３５重量％以下であることが望ましい。酢酸ビニル濃度が１０重量％より低いときは、 エチレン−酢酸ビニル共重合体自体の極性及び柔軟性が低下するので望ましくなく、又、酢酸ビニル濃度が３５重量％を超えると、支持基材との接着性が低下するので望ましくない。
又、エチレン−酢酸ビニル共重合体に耐ブロッキング性樹脂としてポリエチレンを添加し、且つエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの樹脂の流れ適性の違いを利用して第二の層の表面の荒れ（凹凸）を形成することにより、極度の粘着性に起因するブロッキング不良を回避している。
ポリエチレンの重量割合は、５重量％以上４０重量％以下が望ましく、５重量％よりも低いとき及び４０重量％を超えるときは第二の層に適切な海島構造が形成されないので好ましくない。

又、本発明において、インフレーション製膜法を意識し、支持基材１の第二の層１ｂに含まれるエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトを１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下とし、ポリエチレンのメルトフローレイトを２ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下とし、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトがポリエチレンのフローレイトより小さくし、これによりミクロ的な海島構造を形成し、それによって第二の層の表面の荒れ（凹凸）を形成している。

支持基材１の全体の厚みは４０μｍ以上２００μｍ以下であることが望ましく、又、第一の層１ａの厚みは２０μｍ以上１５０μｍ以下が望ましく、第二の層１ｂの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましい。

粘着剤層２の厚みは１μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。

粘着剤層２は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーと放射線硬化成分を含む放射線硬化型粘着剤からなる。

アクリル系ポリマーとして、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は他の共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等が挙げられる。又、前記他の共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシヘキシルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。

放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素ニ重結合を有する反応性ポリマーを適用することができる。放射線硬化成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等挙げられる。

又、放射線硬化型粘着剤のベースポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することができる。この場合、放射線硬化成分は加えられても加えられなくてもどちらでも良い。

放射線硬化型粘着剤には光重合開始剤を添加することができる。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシクロへキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノン、クロロオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。

放射線硬化型粘着剤には、更に必要に応じて、架橋剤、粘着剤、老化防止剤等を含有させることができる。

第一の層１ａと第二の層１ｂからなる支持基材１は、第一の層１ａと第二の層１ｂをインフレーション製膜法、Ｔダイ法に共押し出し製膜することができるが、好ましくはインフレーション製膜法を用いる。又、第二の層１ｂへの粘着剤の塗工は、コンマコーター、ダイコーター、リバースグラビアコーター等により行なうことができる。

（１）支持基材の第一の層の材料として低密度ポリエチレン（密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０分、融点=１１０℃、引張弾性率＝１１５ＭＰａ）１１０重量部を調製した。
（２）支持基材の第二の層の材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）製エバフレックスＥＶ４６０：酢酸ビニル含有率＝１９％、密度＝０．９４０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）７５重量部と、低密度ポリエチレン（密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分、融点＝１１４℃、引張弾性率＝１１５ＭＰａ）２５重量部を十分に混練した樹脂組成物を調製した。

三層インフレーション共押出製膜機を用いて、上記の二層の材料を共押出して、第一の層５０μｍ及び第二の層２０μｍからなる総厚７０μｍの積層フィルムを製膜した。

製膜と同時に積層フィルムの第二層側にコロナ処理を施し、積層フィルムが５２０ｍＮ／ｍの表面張力を有することを確認した。

又、製膜された積層フィルムを巻き取る工程でブロッキングによる皺等の異常は認められなかった。

次に、放射線硬化型アクリル系粘着剤：綜研化学（株）製「ＳＫダイン２０９４」（Ｉ）と、硬化剤：綜研化学（株）製「Ｅ−５ＸＭ」（ＩＩ）と、反応性モノマー：日本化薬（株）製「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ」（ＩＩＩ）と、光重合開始剤：チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」（ＩＶ）を（Ｉ）：（ＩＩ）：（ＩＩＩ）：（ＩＶ）＝１００：０．２７：１０：２の割合で混合攪拌し、溶剤で固形分１５重量％に希釈した粘着剤溶液を作製し、この粘着剤溶液を前記積層フィルムの第二の層側に塗工厚み＝１０μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗工した。

積層フィルムへの粘着剤溶液の塗工後、２３℃の温度下に７日間遮光室内でエージングして粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムについて、ＳＵＳ３０４鏡面板（＃２８０研摩）に対する粘着強度を測定の結果、６．５Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有することがわかった。又、ＳＵＳ３０４鏡面板（＃２８０研摩）に貼着後に、５００ｍＪの紫外線（２５４ｎｍ中心）を照射したところ、粘着強度は０．６Ｎ／２５ｍｍに低下することがわかった。尚、粘着強度の測定は、ＪＩＳＺ−０２３７に準じた方法で行なった。

（１）支持基材の第一の層の材料として、低密度ポリエチレン（密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０分、融点=１０９℃、引張弾性率＝１４０ＭＰａ）５０重量部とポリプロピレン（ランダムポリプロピレン：密度＝０．９００ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝１．２ｇ／１０分、引張弾性率＝１１２０ＭＰａ）５０重量部を混練して樹脂組成物を調製した。
（２）支持基材の第二の層の材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル（株）製エバフレックスＥＶ４６０：酢酸ビニル含有率＝１９％、密度＝０．９５０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分）７０重量部と、低密度ポリエチレン（密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分、融点＝１１４℃、引張弾性率＝１１５ＭＰａ）３０重量部を十分に混練して樹脂組成物を調製した。

三層インフレーション共押出製膜機を用いて、上記の二層の材料を共押出して、第一の層５０μｍ及び第二の層２０μｍからなる総厚７０μｍの積層フィルムを製膜した。

製膜と同時に積層フィルムの第二層側にコロナ処理を施し、積層フィルムが５２０ｍＮ／ｍの表面張力を有することを確認した。

又、製膜された積層フィルムを巻き取る工程でブロッキングによる皺等の異常は認められなかった。

次に、放射線硬化型アクリル系粘着剤：綜研化学（株）製「ＳＫダイン２０９４」（Ｉ）と、硬化剤：綜研化学（株）製「Ｅ−５ＸＭ」（ＩＩ）と、反応性モノマー：日本化薬（株）製「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＤＰＨＡ」（ＩＩＩ）と、光重合開始剤：チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」（ＩＶ）を（Ｉ）：（ＩＩ）：（ＩＩＩ）：（ＩＶ）＝１００：０．２７：１０：２の割合で混合攪拌し、溶剤で固形分１５重量％に希釈した粘着剤溶液を作製し、この粘着剤溶液を前記積層フィルムの第二の層側に塗工厚み＝１０μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗工した。

積層フィルムへの粘着剤溶液の塗工後、２３℃の温度下に７日間遮光室内でエージングして粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムについて、ＳＵＳ３０４鏡面板（＃２８０研摩）に対する粘着強度を測定の結果、６．５Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有することがわかった。又、ＳＵＳ３０４鏡面板（＃２８０研摩）に貼着後に、５００ｍＪの紫外線（２５４ｎｍ中心）を照射したところ、粘着強度は０．６Ｎ／２５ｍｍに低下することがわかった。尚、粘着強度の測定は、ＪＩＳＺ−０２３７に準じた方法で行なった。

本発明の粘着フィルムは、特にダイシングテープとして有効に活用することができる。又、表面保護フィルム、工業用テープとしても活用することができる。

本発明の粘着フィルムの断面図である。

符号の説明

１ 支持基材
１ａ 支持基材の第一の層
１ｂ 支持基材の第二の層

Claims (6)

1. ポリオレフィンを主とする支持基材の片面に粘着剤層が形成された粘着フィルムであって、前記支持基材がポリオレフィンの１種又は２種以上のブレンド物からなる第一の層と、酢酸ビニル濃度が１０重量％以上３５重量％以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンからなり、且つポリエチレンの重量割合が５重量％以上４０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体のポリエチレンのブレンド物からなる第二の層からなり、前記第二の層の表面に粘着剤層が形成されていることを特徴とする粘着フィルム。
2. 支持基材の第二の層に含まれるエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトが１〜１０ｇ／１０分であり、且つポリエチレンのメルトフローレイトが２〜２０ｇ／１０分であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイトがポリエチレンのフローレイトより小さいことを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム。
3. 支持基材の全体の厚みが４０〜２００μｍであり、第一の層の厚みが２０〜１５０μｍであり、粘着剤層の厚みが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着フィルム。
4. 粘着剤層の厚みが１〜３０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の粘着フィルム。
5. 粘着剤層が放射線硬化型の粘着剤層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の粘着フィルム。
6. 請求項１乃至５の何れか一項に記載の粘着フィルムからなるダイシングテープ。
   

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