JP3291017B2 - 半導体ウエハ固定用粘着テープ - Google Patents
半導体ウエハ固定用粘着テープInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。
【０００３】これは放射線、例えば紫外線のような光、
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm2 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm2 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。
【０００４】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づ
くものである。
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づ
くものである。
【０００５】しかし、このような粘着テープでは放射線
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなる場合がある。
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなる場合がある。
【０００６】この問題を解決するため、すでに軟質ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属化合物からなる安定剤や可塑剤を含
有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤など
が移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となるこ
とがあった。
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属化合物からなる安定剤や可塑剤を含
有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤など
が移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となるこ
とがあった。
【０００７】そこで、特開昭６３−１７９８０号に開示
されるようにエチレン−アクリル酸共重合体等の重合体
構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重
合体からなる基材フィルム上に放射線硬化性粘着剤を塗
工してなる粘着テープが提案された。しかし、この粘着
テープは、３mm×３mm程度の小素子に分割する場合、放
射線照射前の延伸では、素子間隙の素子同士の接触を防
止するに足りるだけの拡大は可能であるが、放射線照射
後の延伸においても画像認識をともなうピックアップ装
置にて必要とされる素子小片の大幅で均一な間隙量をと
ることは困難であった。また、基材フィルムが、放射線
照射により劣化しているため、放射線照射後の延伸時
に、破断したり、ピックアップ時にダイボンダーの熱に
より破断するなど特性として不十分なものであった。さ
らに、重合体の構造が線状であるために成形の過程で分
子が配向し、繊維状となることが原因で、ウエハをダイ
シングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々
の素子に付着するという問題があった。また、無定形ポ
リα−オレフィンも切り屑発生の問題以外は上記と同様
の問題が生じる。
されるようにエチレン−アクリル酸共重合体等の重合体
構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重
合体からなる基材フィルム上に放射線硬化性粘着剤を塗
工してなる粘着テープが提案された。しかし、この粘着
テープは、３mm×３mm程度の小素子に分割する場合、放
射線照射前の延伸では、素子間隙の素子同士の接触を防
止するに足りるだけの拡大は可能であるが、放射線照射
後の延伸においても画像認識をともなうピックアップ装
置にて必要とされる素子小片の大幅で均一な間隙量をと
ることは困難であった。また、基材フィルムが、放射線
照射により劣化しているため、放射線照射後の延伸時
に、破断したり、ピックアップ時にダイボンダーの熱に
より破断するなど特性として不十分なものであった。さ
らに、重合体の構造が線状であるために成形の過程で分
子が配向し、繊維状となることが原因で、ウエハをダイ
シングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々
の素子に付着するという問題があった。また、無定形ポ
リα−オレフィンも切り屑発生の問題以外は上記と同様
の問題が生じる。
【０００８】そこで、特開平２−２１５５２８号に開示
されるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例え
ば、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン
−ペンテン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、またはス
チレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）を中心層とする積層フィルムを基材フィルムとする
粘着テープが提案された。しかし、これらの粘着テープ
も、放射線照射後の延伸においても画像認識をともなう
ピックアップ装置にて必要とされる素子小片の大幅で均
一な間隙量をとるには、基材フィルム自体のネッキング
（フィルム延伸時、力の伝播性不良による部分的な伸び
の発生）や放射線照射による基材フィルムの劣化に伴う
ゴム状弾性の喪失などを起こすことがあり、特性上まだ
不十分であった。
されるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例え
ば、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン
−ペンテン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、またはス
チレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）を中心層とする積層フィルムを基材フィルムとする
粘着テープが提案された。しかし、これらの粘着テープ
も、放射線照射後の延伸においても画像認識をともなう
ピックアップ装置にて必要とされる素子小片の大幅で均
一な間隙量をとるには、基材フィルム自体のネッキング
（フィルム延伸時、力の伝播性不良による部分的な伸び
の発生）や放射線照射による基材フィルムの劣化に伴う
ゴム状弾性の喪失などを起こすことがあり、特性上まだ
不十分であった。
【０００９】その中で、スチレン−イソプレン−スチレ
ン共重合体の水添物、スチレン−エチレン−ペンテン−
スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−
ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）は、ポリブテン
−１、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、１，
２−ポリブタジエンより優れた特性を有する。しかし、
ＳＥＢＳとしては、特開平２−２１５５２８号では、実
施例において三菱油化（株）製のラバロン（商品名）が
使用されているが、ラバロン系は、ＳＥＢＳとポリプロ
ピレンまたはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体と
のブレンド品であり、相溶化剤が粘着剤層に移行して粘
着力を不安定にしてピックアップミスを起こしたり、ウ
エハを汚染する問題があった。また、ブレンド品でなく
ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳのみを中心層に使用した場合、延伸
時に部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テ
ープから剥がれ難くなり、ピックアップミスを起こすこ
とがあった。また、ピックアップ時にダイボンダーの熱
により破断することがあった。
ン共重合体の水添物、スチレン−エチレン−ペンテン−
スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−
ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）は、ポリブテン
−１、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、１，
２−ポリブタジエンより優れた特性を有する。しかし、
ＳＥＢＳとしては、特開平２−２１５５２８号では、実
施例において三菱油化（株）製のラバロン（商品名）が
使用されているが、ラバロン系は、ＳＥＢＳとポリプロ
ピレンまたはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体と
のブレンド品であり、相溶化剤が粘着剤層に移行して粘
着力を不安定にしてピックアップミスを起こしたり、ウ
エハを汚染する問題があった。また、ブレンド品でなく
ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳのみを中心層に使用した場合、延伸
時に部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テ
ープから剥がれ難くなり、ピックアップミスを起こすこ
とがあった。また、ピックアップ時にダイボンダーの熱
により破断することがあった。
【００１０】他方、ポリアミドを基材フィルムとして用
いた場合は、基材フィルムがネッキングを起こすため、
粘着テープを延伸した時、素子小片の間隔が広がらない
という問題がある。また、絶対伸び率が小さいため、高
延伸すると破断するが、絶対伸び率が大きく高延伸可能
なものは、粘着テープ延伸時の素子小片の間隔を狭める
傾向にあるのでふさわしくない。また、ウエハをダイシ
ングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々の
素子に付着するという問題があった。さらに、延伸時に
部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テープ
から剥れ難くなり、ピックアップミスを起こすことがあ
った。
いた場合は、基材フィルムがネッキングを起こすため、
粘着テープを延伸した時、素子小片の間隔が広がらない
という問題がある。また、絶対伸び率が小さいため、高
延伸すると破断するが、絶対伸び率が大きく高延伸可能
なものは、粘着テープ延伸時の素子小片の間隔を狭める
傾向にあるのでふさわしくない。また、ウエハをダイシ
ングする際に多数の繊維状の切り屑が発生して、個々の
素子に付着するという問題があった。さらに、延伸時に
部分的に層間剥離が起こったり、素子小片が粘着テープ
から剥れ難くなり、ピックアップミスを起こすことがあ
った。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はダイシング時の
繊維状の切り屑発生を抑制し、放射線照射後の粘着テー
プにおいてゴム状弾性（柔軟性）を維持すると同時に放
射線照射による基材フィルム劣化による破断が起らない
ようにし、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間
隙の大幅で均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ
固定用粘着テープを提供することを目的とする。さらに
本発明は延伸時に基材フィルムの部分的な層間剥離が防
止されるため、素子小片のピックアップミスが極めて少
なく、その際ピックアップ時の熱による破断も起こらな
い半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的
とする。
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はダイシング時の
繊維状の切り屑発生を抑制し、放射線照射後の粘着テー
プにおいてゴム状弾性（柔軟性）を維持すると同時に放
射線照射による基材フィルム劣化による破断が起らない
ようにし、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間
隙の大幅で均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ
固定用粘着テープを提供することを目的とする。さらに
本発明は延伸時に基材フィルムの部分的な層間剥離が防
止されるため、素子小片のピックアップミスが極めて少
なく、その際ピックアップ時の熱による破断も起こらな
い半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィル
ムの中心層として、スチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体１５〜４５重量％、無定形ポリα
−オレフィン１０〜４５重量％、ポリアミド−ポリエー
テル系共重合体２０〜７０重量％からなる樹脂組成物を
有するものが、（イ）ダイシング時に繊維状の切り屑を
発生させない、（ロ）放射線照射後の粘着テープ延伸に
よる素子間隙の大幅で均一な拡大を可能にする、（ハ）
延伸時の部分的な層間剥離を起こさず、素子小片のピッ
クアップミスを極めて少なくする、そして（ニ）ピック
アップ時のダイボンダー熱による基材フィルムの破断も
起こさない、ことを見出し、この知見に基づき本発明を
なすに至った。
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィル
ムの中心層として、スチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体１５〜４５重量％、無定形ポリα
−オレフィン１０〜４５重量％、ポリアミド−ポリエー
テル系共重合体２０〜７０重量％からなる樹脂組成物を
有するものが、（イ）ダイシング時に繊維状の切り屑を
発生させない、（ロ）放射線照射後の粘着テープ延伸に
よる素子間隙の大幅で均一な拡大を可能にする、（ハ）
延伸時の部分的な層間剥離を起こさず、素子小片のピッ
クアップミスを極めて少なくする、そして（ニ）ピック
アップ時のダイボンダー熱による基材フィルムの破断も
起こさない、ことを見出し、この知見に基づき本発明を
なすに至った。
【００１３】すなわち本発明は、基材フィルムの片側に
放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用
粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層とし
て、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体１５〜４５重量％、無定形ポリα−オレフィン１
０〜４５重量％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体
２０〜７０重量％からなる樹脂組成物のフィルム層を有
し、この層に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬
化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を
有する積層フィルムを用いたことを特徴とする半導体ウ
エハ固定用粘着テープを提供するものである。なお、こ
こで放射線とは、紫外線のような光線、または電子線な
どの電離性放射線をいう。
放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用
粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層とし
て、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共
重合体１５〜４５重量％、無定形ポリα−オレフィン１
０〜４５重量％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体
２０〜７０重量％からなる樹脂組成物のフィルム層を有
し、この層に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬
化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を
有する積層フィルムを用いたことを特徴とする半導体ウ
エハ固定用粘着テープを提供するものである。なお、こ
こで放射線とは、紫外線のような光線、または電子線な
どの電離性放射線をいう。
【００１４】本発明において基材フィルムの中心層を形
成する樹脂組成物は図１の実線内に示したものである。
図は三成分の組成比を示す三角座標で各頂点Ａ，Ｂ，Ｃ
はそれぞれ本発明のスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体〔成分（ａ）〕、無定形ポリα−
オレフィン〔成分（ｂ）〕、ポリアミド−ポリエーテル
系共重合体〔成分（ｃ）〕の単独組成（１００重量％）
を意味しＤ，Ｅ，Ｆ，Ｇは本発明の限界組成を示す。す
なわち各点の組成物組成を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分
の重量％で示すとＤ（１５，１５，７０）、Ｅ（１５，
４５，４０）、Ｆ（３５，４５，２０）、Ｇ（４５，３
５，２０）、Ｈ（４５，１５，４０）となりこれらの点
を順次つないで得られる五角形の内部が本発明に用いら
れる樹脂組成物の範囲となる。本発明におけるスチレン
−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体として
は、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共
重合体、スチレン−エチレン−ペンテン−スチレンブロ
ック共重合体を挙げることができ、上記共重合体に必要
に応じてカルボキシル基などの官能基を含む無水マレイ
ン酸などの低分子化合物を付加または置換して変性した
変性体等、それ自体は従来公知のもの、あるいはこれら
の混合物を用いることもできる。
成する樹脂組成物は図１の実線内に示したものである。
図は三成分の組成比を示す三角座標で各頂点Ａ，Ｂ，Ｃ
はそれぞれ本発明のスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体〔成分（ａ）〕、無定形ポリα−
オレフィン〔成分（ｂ）〕、ポリアミド−ポリエーテル
系共重合体〔成分（ｃ）〕の単独組成（１００重量％）
を意味しＤ，Ｅ，Ｆ，Ｇは本発明の限界組成を示す。す
なわち各点の組成物組成を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分
の重量％で示すとＤ（１５，１５，７０）、Ｅ（１５，
４５，４０）、Ｆ（３５，４５，２０）、Ｇ（４５，３
５，２０）、Ｈ（４５，１５，４０）となりこれらの点
を順次つないで得られる五角形の内部が本発明に用いら
れる樹脂組成物の範囲となる。本発明におけるスチレン
−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体として
は、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共
重合体、スチレン−エチレン−ペンテン−スチレンブロ
ック共重合体を挙げることができ、上記共重合体に必要
に応じてカルボキシル基などの官能基を含む無水マレイ
ン酸などの低分子化合物を付加または置換して変性した
変性体等、それ自体は従来公知のもの、あるいはこれら
の混合物を用いることもできる。
【００１５】なお、上記のブロック共重合体において、
スチレン重合体ブロック成分は１０〜３０重量％が好ま
しく、重量平均分子量は、ＳＥＢＳの場合は３５０００
〜９００００、ＳＥＰＳの場合は１５００００〜５００
０００が好ましいが、この範囲を外れても必ずしも問題
は発生しない。また、本発明の樹脂組成物においては、
スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合
体の含有率を１５〜４５重量％に限定した理由は、１５
重量％未満では、ダイシング時に繊維状の切り屑が発生
して個々の素子に付着し、４５重量％を越えると、ピッ
クアップ時に熱による破断が起こるためである。なお、
この範囲であれば、延伸時に部分的な層間剥離が起こる
ことによる素子小片のピックアップミスの心配はない。
また、無水マレイン酸による変性体を５重量％以上含有
すると、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体との相溶
性が良くなり、放射線透過性が良くなる。
スチレン重合体ブロック成分は１０〜３０重量％が好ま
しく、重量平均分子量は、ＳＥＢＳの場合は３５０００
〜９００００、ＳＥＰＳの場合は１５００００〜５００
０００が好ましいが、この範囲を外れても必ずしも問題
は発生しない。また、本発明の樹脂組成物においては、
スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合
体の含有率を１５〜４５重量％に限定した理由は、１５
重量％未満では、ダイシング時に繊維状の切り屑が発生
して個々の素子に付着し、４５重量％を越えると、ピッ
クアップ時に熱による破断が起こるためである。なお、
この範囲であれば、延伸時に部分的な層間剥離が起こる
ことによる素子小片のピックアップミスの心配はない。
また、無水マレイン酸による変性体を５重量％以上含有
すると、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体との相溶
性が良くなり、放射線透過性が良くなる。
【００１６】本発明における無定形ポリα−オレフィン
とは、プロピレンとエチレンやブテン−１などを共重合
した分子量の比較的低い高分子を意味し、例えば、市販
品として入手できる宇部レキセン製ＡＰＡＯがあげられ
る。また、上記ポリα−オレフィンに必要に応じてカル
ボキシル基などの官能基を含む無水マレイン酸などの低
分子を付加または置換し変性した変性体等、それ自体は
従来公知のもの、あるいはこれらの混合物を用いること
ができる。なお、上記ポリα−オレフィンとポリプロピ
レン等との混合物を用いると、ブロッキングを抑えるこ
とができるので、取扱性に優れ、さらに上記樹脂のマレ
イン酸等変性体を用いると、スチレン−エチレン−ブテ
ンもしくはペンテン系共重合体との相溶性を高めること
ができる。無定形ポリα−オレフィンとポリプロピレン
等との混合物を本発明の樹脂組成物に用いる場合は、本
発明の樹脂組成物に対する無定形ポリα−オレフィンの
含有率を１０〜４５重量％と規定する。また、本発明の
樹脂組成物において、無定形ポリα−オレフィンの含有
率を１０〜４５重量％に限定した理由は、１０重量％未
満では延伸時に部分的な基材フィルムの層間剥離が起こ
るため、素子小片のピックアップミスが多くなり、４５
重量％を超えると、ピックアップ時に熱による破断が起
こるためである。また、無定形ポリα−オレフィンを含
有すると、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテ
ン系共重合体とポリアミド−ポリエーテル系共重合体と
の相溶性が良くなり、放射線透過性が良くなるという効
果もある。
とは、プロピレンとエチレンやブテン−１などを共重合
した分子量の比較的低い高分子を意味し、例えば、市販
品として入手できる宇部レキセン製ＡＰＡＯがあげられ
る。また、上記ポリα−オレフィンに必要に応じてカル
ボキシル基などの官能基を含む無水マレイン酸などの低
分子を付加または置換し変性した変性体等、それ自体は
従来公知のもの、あるいはこれらの混合物を用いること
ができる。なお、上記ポリα−オレフィンとポリプロピ
レン等との混合物を用いると、ブロッキングを抑えるこ
とができるので、取扱性に優れ、さらに上記樹脂のマレ
イン酸等変性体を用いると、スチレン−エチレン−ブテ
ンもしくはペンテン系共重合体との相溶性を高めること
ができる。無定形ポリα−オレフィンとポリプロピレン
等との混合物を本発明の樹脂組成物に用いる場合は、本
発明の樹脂組成物に対する無定形ポリα−オレフィンの
含有率を１０〜４５重量％と規定する。また、本発明の
樹脂組成物において、無定形ポリα−オレフィンの含有
率を１０〜４５重量％に限定した理由は、１０重量％未
満では延伸時に部分的な基材フィルムの層間剥離が起こ
るため、素子小片のピックアップミスが多くなり、４５
重量％を超えると、ピックアップ時に熱による破断が起
こるためである。また、無定形ポリα−オレフィンを含
有すると、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテ
ン系共重合体とポリアミド−ポリエーテル系共重合体と
の相溶性が良くなり、放射線透過性が良くなるという効
果もある。
【００１７】本発明におけるポリアミド−ポリエーテル
系共重合体は、グラフト共重合体、ブロック共重合体等
いかなる共重合体も含み、ポリアミドとポリエーテルの
アロイ、ＩＰＮ等いかなる混合形態も含む。なお伸び率
は１５０％以上が好ましい。ここでポリアミドとは、ポ
リカプラミド、ポリウンデカンアミド、ポリドデカンア
ミドで代表されるラクタムあるいはω−アミノカルボン
酸を主成分とするホモポリアミドやコポリアミド、ポリ
ヘキサメチレンアジポアミド、ポリヘキサメチレンセバ
カミド、ポリヘキサメチレンカプラミドなどに代表され
るジアミンとジカルボン酸を主成分とするホモポリアミ
ドやコポリアミドなどであり、ポリアミドモノマー以外
のモノマーとの共重合体であるポリエーテルアミド、ポ
リエステルアミドも含む。ポリエーテルとは、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のジ
オール類の重合体をいう。また、上記共重合体に必要に
応じてカルボキシル基などの官能基を含む無水マレイン
酸などの低分子を付加または置換して変性した変性体等
それ自体は従来公知のもの、あるいはこれらの混合物を
用いることができる。なお、ショアＤ硬度は３０〜７０
が好ましい範囲である。
系共重合体は、グラフト共重合体、ブロック共重合体等
いかなる共重合体も含み、ポリアミドとポリエーテルの
アロイ、ＩＰＮ等いかなる混合形態も含む。なお伸び率
は１５０％以上が好ましい。ここでポリアミドとは、ポ
リカプラミド、ポリウンデカンアミド、ポリドデカンア
ミドで代表されるラクタムあるいはω−アミノカルボン
酸を主成分とするホモポリアミドやコポリアミド、ポリ
ヘキサメチレンアジポアミド、ポリヘキサメチレンセバ
カミド、ポリヘキサメチレンカプラミドなどに代表され
るジアミンとジカルボン酸を主成分とするホモポリアミ
ドやコポリアミドなどであり、ポリアミドモノマー以外
のモノマーとの共重合体であるポリエーテルアミド、ポ
リエステルアミドも含む。ポリエーテルとは、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のジ
オール類の重合体をいう。また、上記共重合体に必要に
応じてカルボキシル基などの官能基を含む無水マレイン
酸などの低分子を付加または置換して変性した変性体等
それ自体は従来公知のもの、あるいはこれらの混合物を
用いることができる。なお、ショアＤ硬度は３０〜７０
が好ましい範囲である。
【００１８】また、本発明の樹脂組成物において、ポリ
アミド−ポリエーテル系共重合体の含有率を２０〜７０
重量％に限定した理由は、２０重量％未満では、ピック
アップ時に熱による破断が起こり、７０重量％を超える
と、ダイシング時に繊維状の切り屑が発生して個々の素
子に付着したり、延伸時に部分的な層間剥離が起こるた
め、素子小片のピックアップミスが多くなるためであ
る。本発明の樹脂を調製するために混合手段としては、
加熱ロール、バンバリーミキサー等が一般に採用され
る。以上のような混合手段を用いると混合が容易である
とともに確実であるので得られた基材フィルムは折り曲
げても白化現象はないという効果も有している。
アミド−ポリエーテル系共重合体の含有率を２０〜７０
重量％に限定した理由は、２０重量％未満では、ピック
アップ時に熱による破断が起こり、７０重量％を超える
と、ダイシング時に繊維状の切り屑が発生して個々の素
子に付着したり、延伸時に部分的な層間剥離が起こるた
め、素子小片のピックアップミスが多くなるためであ
る。本発明の樹脂を調製するために混合手段としては、
加熱ロール、バンバリーミキサー等が一般に採用され
る。以上のような混合手段を用いると混合が容易である
とともに確実であるので得られた基材フィルムは折り曲
げても白化現象はないという効果も有している。
【００１９】また本発明において中心層となる本発明の
樹脂組成物からなるフィルムと他の樹脂からなるフイル
ムとの複層フィルムを中心として用いることができる。
複層とするためのフィルムは、例えば、相溶性のある樹
脂、相溶し難いが要求を満たす樹脂等従来公知のもの、
あるいはこれらの混合物等からなるもので、基材フィル
ムの要求特性、コストなどの諸事情に応じて任意に選択
される。また、このフィルムの厚みは、本発明の樹脂組
成物からなるフィルムの厚み以下で任意に選択すること
ができる。この複層フィルムの製法としては、従来公知
の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通常
のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着
剤を使用することができる。
樹脂組成物からなるフィルムと他の樹脂からなるフイル
ムとの複層フィルムを中心として用いることができる。
複層とするためのフィルムは、例えば、相溶性のある樹
脂、相溶し難いが要求を満たす樹脂等従来公知のもの、
あるいはこれらの混合物等からなるもので、基材フィル
ムの要求特性、コストなどの諸事情に応じて任意に選択
される。また、このフィルムの厚みは、本発明の樹脂組
成物からなるフィルムの厚み以下で任意に選択すること
ができる。この複層フィルムの製法としては、従来公知
の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通常
のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着
剤を使用することができる。
【００２０】本発明において放射線硬化性粘着剤を塗布
する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透過性
で、シリコンウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等、
従来公知のもの、あるいはこれらの混合物等が挙げら
れ、用いられる放射線硬化性粘着剤との接着性によって
任意に選択することができる。この粘着剤塗布層は、粘
着剤と基材フィルムとの接着力を強固にするための役割
を果し、ウエハ加工後の粘着テープ延伸時に粘着剤の基
材フィルムからの剥離による半導体ウエハの汚染防止に
寄与する。
する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透過性
で、シリコンウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等、
従来公知のもの、あるいはこれらの混合物等が挙げら
れ、用いられる放射線硬化性粘着剤との接着性によって
任意に選択することができる。この粘着剤塗布層は、粘
着剤と基材フィルムとの接着力を強固にするための役割
を果し、ウエハ加工後の粘着テープ延伸時に粘着剤の基
材フィルムからの剥離による半導体ウエハの汚染防止に
寄与する。
【００２１】本発明の転写防止層用の樹脂としては、例
えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポリエチレ
ン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、あるいはこ
れらの混合物等が挙げられる。この転写防止層は、粘着
テープの伸び特性を妨げず、基材フィルムのブロッキン
グを防止するためのものである。
えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポリエチレ
ン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、あるいはこ
れらの混合物等が挙げられる。この転写防止層は、粘着
テープの伸び特性を妨げず、基材フィルムのブロッキン
グを防止するためのものである。
【００２２】なお、粘着テープ延伸時の粘着テープと治
具との摩擦を減少し、基材フィルムのネッキングを防止
するために転写防止層として低密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、さらにエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は酢酸ビニル含量が５ｗｔ％以下のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を用いることが好ましい。中心層
と粘着剤塗布層又は転写防止層とを積層する方法として
は、共押出法、熱融着又は接着剤によるラミネート法な
ど公知の方法が用いられる。接着剤を用いて積層する場
合の接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
これをマレイン酸変性したもの、マレイン酸変性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体、共重合ポリエステル系樹
脂等従来公知の接着性化合物、又はこれらの混合物等を
用いることができる。
具との摩擦を減少し、基材フィルムのネッキングを防止
するために転写防止層として低密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、さらにエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は酢酸ビニル含量が５ｗｔ％以下のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を用いることが好ましい。中心層
と粘着剤塗布層又は転写防止層とを積層する方法として
は、共押出法、熱融着又は接着剤によるラミネート法な
ど公知の方法が用いられる。接着剤を用いて積層する場
合の接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
これをマレイン酸変性したもの、マレイン酸変性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体、共重合ポリエステル系樹
脂等従来公知の接着性化合物、又はこれらの混合物等を
用いることができる。
【００２３】なお、接着剤として用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体、これのマレイン酸変性体は酢酸ビニル
含量が２０％以上のものが接着力が大きく層間剥離を起
こし難いので好ましい。基材フィルムの厚みは、強伸度
特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが
適当である。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材
フィルムの要求特性に応じて任意に設定されるが、通常
基材フィルムの総厚に対して３０％以上が好ましく、５
０〜９０％がより好ましい。また粘着剤塗布層および転
写防止層の厚みは、基材フィルムのカールを防止するた
め、両層ほぼ同じ厚みとすることが好ましい。なお、基
材フィルムの転写防止層側表面をシボ加工もしくは滑剤
コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープ延
伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる
基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好
ましい。
ビニル共重合体、これのマレイン酸変性体は酢酸ビニル
含量が２０％以上のものが接着力が大きく層間剥離を起
こし難いので好ましい。基材フィルムの厚みは、強伸度
特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが
適当である。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材
フィルムの要求特性に応じて任意に設定されるが、通常
基材フィルムの総厚に対して３０％以上が好ましく、５
０〜９０％がより好ましい。また粘着剤塗布層および転
写防止層の厚みは、基材フィルムのカールを防止するた
め、両層ほぼ同じ厚みとすることが好ましい。なお、基
材フィルムの転写防止層側表面をシボ加工もしくは滑剤
コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープ延
伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる
基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好
ましい。
【００２４】放射線硬化性粘着剤としては、特に制限な
く通常の粘着剤が用いられるが、アクリル系粘着剤１０
０重量部に対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレー
ト化合物及びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた
少なくとも一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭
素二重結合を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポ
リオール系ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量
部とを含有する粘着剤を用いると、放射線照射後の粘着
剤層のゴム状弾性を維持することができるため、放射線
照射後における粘着テープのゴム状弾性（柔軟性）を維
持する効果が特に大きい。なお、本発明の半導体ウエハ
固定用粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合
には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエ
ーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシ
ルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ
メチルフェニルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化
反応時間または紫外線照射量が少なくても効率よく硬化
反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させることがで
きる。
く通常の粘着剤が用いられるが、アクリル系粘着剤１０
０重量部に対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレー
ト化合物及びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた
少なくとも一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭
素二重結合を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポ
リオール系ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量
部とを含有する粘着剤を用いると、放射線照射後の粘着
剤層のゴム状弾性を維持することができるため、放射線
照射後における粘着テープのゴム状弾性（柔軟性）を維
持する効果が特に大きい。なお、本発明の半導体ウエハ
固定用粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合
には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエ
ーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシ
ルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ
メチルフェニルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化
反応時間または紫外線照射量が少なくても効率よく硬化
反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させることがで
きる。
【００２５】さらに必要に応じて放射線照射後の素子固
定粘着力を良好に低下させるため放射線硬化性のシリコ
ンアクリレート又はシリコンメタアクリレートあるいは
被着体である半導体ウエハの表面に金属物質のコーティ
ングされている特殊処理面に対しても同様に素子固定粘
着力を低下させるため、イオン封鎖剤等を、またタッキ
ファイアー、粘度調整剤、界面活性剤など、あるいはそ
の他の改質剤及び慣用成分を配合することができる。こ
の放射線硬化性粘着剤層の厚さは通常２〜５０μｍとす
る。
定粘着力を良好に低下させるため放射線硬化性のシリコ
ンアクリレート又はシリコンメタアクリレートあるいは
被着体である半導体ウエハの表面に金属物質のコーティ
ングされている特殊処理面に対しても同様に素子固定粘
着力を低下させるため、イオン封鎖剤等を、またタッキ
ファイアー、粘度調整剤、界面活性剤など、あるいはそ
の他の改質剤及び慣用成分を配合することができる。こ
の放射線硬化性粘着剤層の厚さは通常２〜５０μｍとす
る。
【００２６】
【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。
【００２７】１）粘着力（ｇ／２５mm） 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのシリコンウエハを被着体とし、ＪＩＳ−
Ｚ０２３７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した
（９０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、粘着テ
ープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。 ２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隙の大きさと縦方向／横方向
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのシリコンウエハをダイシ
ンングソーで３×３mm、６×６mmと２種類の大きさにフ
ルカットし、紫外線硬化後、ウエハ拡張装置（エアー圧
２．０kg/cm2）にて、エキスパンドストロークを１０mm
上昇させて延伸した際の縦方向、横方向の素子間隙量を
測定し、素子間隙の大きさ、均一性をみた。ここで素子
間隙量は、ダイシング時のブレード厚さ４０μｍを含
む。 ３）粘着テープのエキスパンド時の強度 エキスパンドストローク３０mm時のテープの状態を調べ
た。前記２）の方法と同様な方法で３×３mmの大きさに
フルカットし、エキスパンドストロークを３０mm上昇さ
せて延伸した際の粘着テープが破断しているかどうかの
状態をみた。 ４）粘着テープのピックアップ時の強度 素子ピックアップのテープの状態を調べた。前記２）の
方法と同様な方法で３×３mmの大きさにフルカットし、
エキスパンドストロークを３０mm上昇させて延伸した
後、素子をピックアップする際の粘着テープが破断して
いるかどうかの状態をみた。 ５）層間剥離 粘着テープ延伸時の基材フィルム各層の層間の剥離の程
度を調べた。素子間隙を測定した時と同様にウエハ拡張
装置にて延伸した際の粘着テープの層間の剥離状態を評
価した。 ６）ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの確率
を調べた。 ７）切り屑による素子小片の不良率 ピックアップした素子小片のうち、切り屑による不良と
なる確率を調べた。
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのシリコンウエハを被着体とし、ＪＩＳ−
Ｚ０２３７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した
（９０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、粘着テ
ープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。 ２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隙の大きさと縦方向／横方向
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのシリコンウエハをダイシ
ンングソーで３×３mm、６×６mmと２種類の大きさにフ
ルカットし、紫外線硬化後、ウエハ拡張装置（エアー圧
２．０kg/cm2）にて、エキスパンドストロークを１０mm
上昇させて延伸した際の縦方向、横方向の素子間隙量を
測定し、素子間隙の大きさ、均一性をみた。ここで素子
間隙量は、ダイシング時のブレード厚さ４０μｍを含
む。 ３）粘着テープのエキスパンド時の強度 エキスパンドストローク３０mm時のテープの状態を調べ
た。前記２）の方法と同様な方法で３×３mmの大きさに
フルカットし、エキスパンドストロークを３０mm上昇さ
せて延伸した際の粘着テープが破断しているかどうかの
状態をみた。 ４）粘着テープのピックアップ時の強度 素子ピックアップのテープの状態を調べた。前記２）の
方法と同様な方法で３×３mmの大きさにフルカットし、
エキスパンドストロークを３０mm上昇させて延伸した
後、素子をピックアップする際の粘着テープが破断して
いるかどうかの状態をみた。 ５）層間剥離 粘着テープ延伸時の基材フィルム各層の層間の剥離の程
度を調べた。素子間隙を測定した時と同様にウエハ拡張
装置にて延伸した際の粘着テープの層間の剥離状態を評
価した。 ６）ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの確率
を調べた。 ７）切り屑による素子小片の不良率 ピックアップした素子小片のうち、切り屑による不良と
なる確率を調べた。
【００２８】実施例１〜５及び比較例１〜４ 表１及び表２に示したような各層構成の基材フィルムを
押出機を使用して下記樹脂Ｉ〜III 単体またはニーダー
練りブレンド組成物などを用いて（共）押出加工により
作成した。得られた基材フィルムの厚みはすべて１００
μｍである。得られた基材フィルムの粘着剤塗布層側に
コロナ処理をして、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍ
となるように粘着剤を塗工し、放射線硬化性粘着テープ
を作成した。 使用した樹脂、粘着剤を下記に示す。 樹脂Ｉ（スチレン−エチレン−ブテン系共重合体）：シ
ェル化学製 ＫＲＡＴＯＮ Ｇ１６５７Ｘ 樹脂II（無定形ポリα−オレフィン）：宇部レキセン製
ＡＰＡＯ ＲＴ ２７８０ 樹脂III （ポリアミド−ポリエーテル系共重合体）：エ
ムスジャパン製 ＥＬＹ ２７４２ EVA-10（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量１０重量％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ２
０２１Ｆ EVA-3 （エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量３重量％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部
押出機を使用して下記樹脂Ｉ〜III 単体またはニーダー
練りブレンド組成物などを用いて（共）押出加工により
作成した。得られた基材フィルムの厚みはすべて１００
μｍである。得られた基材フィルムの粘着剤塗布層側に
コロナ処理をして、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍ
となるように粘着剤を塗工し、放射線硬化性粘着テープ
を作成した。 使用した樹脂、粘着剤を下記に示す。 樹脂Ｉ（スチレン−エチレン−ブテン系共重合体）：シ
ェル化学製 ＫＲＡＴＯＮ Ｇ１６５７Ｘ 樹脂II（無定形ポリα−オレフィン）：宇部レキセン製
ＡＰＡＯ ＲＴ ２７８０ 樹脂III （ポリアミド−ポリエーテル系共重合体）：エ
ムスジャパン製 ＥＬＹ ２７４２ EVA-10（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量１０重量％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ２
０２１Ｆ EVA-3 （エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量３重量％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
【発明の効果】本発明の半導体固定用粘着テープを半導
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、ダイシング時に繊
維状の切り屑が発生して個々の素子に付着することがな
く、放射線照射後の粘着テープにおいてゴム状弾性（柔
軟性）を維持すると同時に放射線照射による基材フィル
ム劣化による破断が起こらないため、放射線照射後の粘
着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行う
ことができ、また、延伸時の部分的な層間剥離が防止さ
れ、素子小片のピックアップミスが極めて少なく、その
際ピックアップ時の熱による破断も起こらない。したが
って、素子を容易にしかも損傷することなくピックアッ
プすることができるという優れた効果を奏する。
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、ダイシング時に繊
維状の切り屑が発生して個々の素子に付着することがな
く、放射線照射後の粘着テープにおいてゴム状弾性（柔
軟性）を維持すると同時に放射線照射による基材フィル
ム劣化による破断が起こらないため、放射線照射後の粘
着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行う
ことができ、また、延伸時の部分的な層間剥離が防止さ
れ、素子小片のピックアップミスが極めて少なく、その
際ピックアップ時の熱による破断も起こらない。したが
って、素子を容易にしかも損傷することなくピックアッ
プすることができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の半導体固定用粘着テープの中心層に用
いられる樹脂組成物の組成範囲を示す三角座標図であ
る。
いられる樹脂組成物の組成範囲を示す三角座標図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 石渡 伸一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−320587（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−235150（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−148462（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−125338（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−252684（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−249877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−243878（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 7/02 H01L 21/78 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
て、前記基材フィルムが、中心層として、スチレン−エ
チレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体：１５〜４
５重量％、無定形ポリα−オレフィン：１０〜４５重量
％、ポリアミド−ポリエーテル系共重合体：２０〜７０
重量％からなる樹脂組成物のフィルム層を有し、この層
に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤
層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層
フィルムを用いたことを特徴とする半導体ウエハ固定用
粘着テープ。
Priority Applications (7)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9209392A JP3291017B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=14044837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209392A Expired - Lifetime JP3291017B2 (ja) | 1991-06-28 | 1992-03-18 | 半導体ウエハ固定用粘着テープ |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3291017B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5507055B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-05-28 | 大日本印刷株式会社 | 積層フィルム |
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-
1992
- 1992-03-18 JP JP9209392A patent/JP3291017B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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