JP3014518B2 - 半導体ウエハ固定用粘着テープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し半導体素子として分割する際に使用
する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。

【０００３】これは放射線、例えば紫外線のような光、
または電子線のような電離性放射線を透過する基材フィ
ルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線照射に
より硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半導体ウ
エハ固定用粘着テープを用いる方法である。これは、よ
り詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着
力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フ
ィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を
硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させて素子小
片の大きさに関係なく、例えば２５mm² 以上の大きな素
子であっても容易にピックアップすることができるよう
にした方式である。この方式は、放射線透過性の基材フ
ィルム上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ
固定用粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性
化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網
状化構造を与えて、その流動性と粘着力を著しく低下さ
せる原理に基づくものである。

【０００４】しかし、このような粘着テープでは放射線
硬化性化合物の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次
元網状化構造を与え粘着力を低下させるため、ダイシン
グ加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピック
アップ時には殆ど無くなってしまう結果となる。このた
め、従来行われていた粘着テープの放射状延伸による素
子間隙の拡大ができなくなる場合がある。

【０００５】この問題を解決するため、すでに軟質ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）を基材フィルムの中心層とするも
のが実用化されているが、ポリ塩化ビニルは塩素系樹脂
であり、しかも金属化合物からなる安定剤や可塑剤を含
有しているため、塩素イオン、金属イオン、可塑剤など
が移行して半導体ウエハの表面を汚染する原因となるこ
とがあった。

【０００６】そこで、特開平２−２１５５２８号に開示
されるように、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂例え
ば、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−イソプ
レン−スチレン共重合体の水添物、スチレン−エチレン
−ブテン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を中心層とす
る積層フィルムを基材フィルムとする粘着テープが提案
された。しかし、これらの粘着テープも、放射線照射前
の延伸においても画像認識をともなうピックアップ装置
にて必要とされる素子小片の大幅で均一な間隙量をとる
には、基材フィルム自体のネッキング（フィルム延伸
時、力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）や放射
線照射による基材フィルムの劣化に伴うゴム状弾性の喪
失などを起こすことがあり特性上まだ不十分であった。

【０００７】より詳しく言えば、ポリブテン−１、ポリ
エステルエラストマー、１，２−ポリブタジエンは、ネ
ッキングし易いため素子間隙が大きくできない（ＰＶＣ
並み）、またスチレン−イソプレン−スチレン共重合体
の水添物、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重
合体（ＳＥＢＳ）は、前記材料のポリマーより優れた特
性を有するものの、ネッキングの問題が解消されず素子
間隙の広がりが不十分であったり放射線透過性が不良と
なる、ポリウレタンはゴム状弾性が強く、基材フィルム
厚が異なると放射線硬化後の粘着テープを延伸したと
き、素子間隙の均一性に欠けるといった問題が生じた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明は放射線照射後の
粘着テープにおいてゴム状弾性（柔軟性）を維持すると
同時に放射線照射による基材フィルム劣化による破断が
起こらないため、放射線照射後の粘着テープ延伸による
素子間隙の大幅で均一な拡大を行うことができ、放射線
照射による基材フィルム劣化による破断が起こらない半
導体ウエハ固定用粘着テープを提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、基材フィルム
の中心層としてポリウレタンとポリアミドの混合物から
なるフィルムを用いたものがポリウレタンのゴム状弾性
を押さえ、放射線硬化後の粘着テープ延伸による素子間
隙の大幅な拡大を保つとともに均一性を向上しうること
を見い出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。

【００１０】すなわち本発明は、基材フィルムの片側に
放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用
粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、構成層とし
てポリウレタンとポリアミドの混合物からなるフィルム
層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、
放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転
写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする
半導体ウエハ固定用粘着テープを提供するものである。
なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、又は電
子線などの電離性放射線を言う。

【００１１】本発明に用いられるポリウレタンとポリア
ミドの混合物は、アロイ、ＩＰＮ等いかなる混合形態も
含む。

【００１２】本発明に用いられるポリウレタンとして
は、例えばイソシアネート基以外に不飽和結合を有しな
いイソシアネート化合物とポリエステル型ポリオールと
の反応物であるポリウレタン及びイソシアネート基以外
にも不飽和結合を有するイソシアネート化合物とポリエ
ステル型ポリオールとの反応物からなるポリウレタン等
が挙げられるが好ましくはイソシアネート基以外に不飽
和結合を有しないイソシアネート化合物とポリエステル
型ポリオールとの反応物からなるポリウレタンである。

【００１３】かかるイソシアネート基以外に不飽和結合
を有しないイソシアネート化合物として、ペンタメチレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタメチレンジイソシアネート、４，４−ジシク
ロヘキシルジメチルメタンジイソシアネート、水添化
２，４−トルイレンジイソシアネート、水添化２，６−
トルイレンジイソシアネート等を列挙することができ、
これらの中でもヘキサメチレンジイソシアネート、４，
４−ジシクロヘキシルジメチルメタンジイソシアネート
がよい。

【００１４】イソシアネート基以外にも不飽和結合を有
するイソシアネート化合物とは、ｐ−フェニレンジイソ
シアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、２，４−トルイレンジイソシアネート、２，６−ト
ルイレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネー
ト、トリイソシアネート、ナフタリン１，５−ジイソシ
アネート等のいわゆる芳香族ポリイソシアネート、リジ
ン ジイソシアネート、ジエチルフマレートジイソシア
ネート等のイソシアネート基以外に二重結合等の不飽和
結合を有するいわゆる脂肪族イソシアネート等を挙げる
ことができる。

【００１５】ポリエステル型ポリオールとは、ジカルボ
ン酸にポリオール成分を過剰に用いる縮合し末端を水酸
基としたもの、末端に水酸基を有するポリ炭酸エステ
ル、重合ラクトングリコールエステル、及びヒマシ油を
縮合させたものを包含するもので、ここでいうジカルボ
ン酸とは、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリ
ン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和
脂肪酸、マレイン酸、フマール酸等の不飽和酸、フター
ル酸、イソフタール酸等の芳香族酸、ダイマー酸をい
い、；ポリオールとは、エチレングリコールジエチレン
グリコール、プロピレングリコール、トリエチレングリ
コール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコー
ル等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロペ
ン、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロール
エタン等のトリオール類、ペンタエリスリフト及びソル
ビトール等のヘキサオールをいい、また、末端に水酸基
を有するポリ炭酸エステルとは、独特開公報２５４６５
３４号で示される如く、ジエチルカーボネート、ジプロ
ピルカーボネート、フェニルカーボネート等の炭酸エス
テルと、ここに記載したようなポリオールとをエステル
交換させたもの、をいう。

【００１６】これらの中でも、アジピン酸、サバシン
酸、マレイン酸、ダイマーのジカルボン酸と、エチレン
グリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、トリメチロールプロパンの
ポリオール、または／および末端に水酸基を有するポリ
炭酸エステルとのポリエステル型ポリオールがよい。こ
れらのポリエステル型ポリオールは公知の方法で製造す
ることができ、例えば、アジピン酸系ポリエステル型ポ
リオールについて述べると、アジピン酸１モル、ジエチ
レングリコール１モル、及びトリメチロールプロパン
０．０６モルの割合で反応させる公知の方法を挙げるこ
とができる。

【００１７】本発明の好ましい組み合わせであるイソシ
アネート基以外に不飽和結合を有しないイソシアネート
化合物とポリエステル型ポリオールとの反応物からなる
ウレタン樹脂における主成分とは、イソシアネート基以
外に不飽和結合を有しない脂肪族イソシアネートとポリ
エステル型ポリオールとのモル重量が８０モル重量％以
上を意味し、かかる樹脂は、例えば、前記のイソシアネ
ート基以外に不飽和結合を有しない脂肪族イソシアネー
ト０．４モルとポリエステル型ポリオール０．５モルと
鎖延長剤（例えば、ブチレングリコール）０．１モルと
の割合の、公知の付加、縮合、架橋反応等で得たものを
例示することができる。

【００１８】前記、ウレタン組成物は、所望するなら必
要に応じ他の添加剤、例えば抗酸化剤、紫外線吸収剤、
滑剤、顔料、充填剤、難燃剤、つや出し剤等を用いるこ
とができる。

【００１９】前記、ウレタン組成物に添加しえる抗酸化
剤としては、例えば、２，２−メチレン−ビス−（４−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレング
リコール−ビス−３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シ−５−メチル−フェニル）プロピオネート、１，３，
５−トリル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス
／メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート／メタン等を挙げるこ
とができる。

【００２０】本発明に用いられるポリアミドとはナイロ
ン６（ポリカプラミド）、ナイロン１１（ポリウンデカ
ンアミド）、ナイロン１２（ポリドデカンアミド）で代
表されるラクタムあるいはω−アミノカルボン酸を主成
分とするホモポリアミドやコポリアミド、ナイロン６，
６（ポリヘキサメチレンアジポアミド）、ナイロン６，
１０（ポリヘキサメチレンセバカミド）、ナイロン６，
１２（ポリヘキサメチレンカプラミド）、などで代表さ
れるジアミンとジカルボン酸を主成分とするホモポリア
ミドやコポリアミドなどである。また、同時にアミドモ
ノマーとアミドモノマー以外のモノマーとの共重合体で
あるポリエーテルアミド、ポリエステルアミドなども含
まれる。

【００２１】本発明で使用するポリウレタンとポリアミ
ドの混合物には、通常の耐熱安定剤、滑剤等の添加剤を
添加することも可能である。

【００２２】上記混合物に必要に応じてカルボキシル基
などの官能基を含むマレイン酸などの低分子を付加又は
置換し変性した変性体、上記混合物とポリオレフィンな
どの汎用樹脂との混合物等従来公知のもの、あるいはこ
れらの混合物等が用いられ基材フィルムの要求特性、加
工性、コストなどの諸事情に応じて樹脂の種類、混合比
率を任意に選択することができる。

【００２３】なお、上記混合物はアロイ、ＩＰＮ等いか
なる混合形態も含む。なお、ポリウレタンを構成してい
るイソシアネート化合物がイソシアネート基以外に不飽
和結合を含まない場合は紫外線を透過するので、紫外線
によって放射線硬化型粘着剤層を硬化させることができ
るので好ましい。

【００２４】ポリウレタン単体では、ゴム状弾性が強
く、粘着テープの厚み精度が悪いと、素子小片の間隙を
均一に保てない。ポリアミドは各種あるが、概してネッ
キングを起こすため、粘着テープ延伸時に素子小片の間
隙が広がらない。また絶対伸び率が小さいため、高延伸
すると破断する。絶対伸び率が大きく高延伸可能なもの
は、粘着テープ延伸時の素子小片の間隙を狭めるので相
応しくない。

【００２５】前記混合物は、両ポリマーの欠点を相互に
補うことができる。なお、ウレタン成分とアミド成分の
好ましい比率は、ウレタン成分とアミド成分の種類、基
材フィルム厚に依存するが、１０／９０〜９０／１０で
ある。また本発明で用いるポリウレタンとポリアミドの
混合物に他の樹脂を混合した組成物からなるブレンドフ
ィルムを中心層として用いることができる。

【００２６】本発明で使用するポリウレタンとポリアミ
ドの混合物とのブレンドフィルム用の樹脂は、ポリウレ
タンとポリアミドの混合物と相溶性のある樹脂であるこ
と以外は特に制限されるものではないが放射線透過性で
柔軟性を有するほうが好ましい。例えば、低密度ポリエ
チレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリメチルペンテン、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、
エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エチル
共重合体、アイオノマー、エチレン−プロピレン−ジエ
ン共重合体などの単独重合体、共重合体等従来公知のも
のあるいはこれらの混合物、または他の樹脂及びエラス
トマーとの混合物等が挙げられ基材フィルムの要求特
性、加工性、コストなどの諸事情に応じて樹脂の種類、
５０ｗｔ％以下でのブレンド比率を任意に選択すること
ができる。上記重合体はグラフト等いかなる共重合体も
含み、上記混合物はアロイ、ＩＰＮ等いかなる混合形態
も含む。なお、粘着剤塗布層、転写防止層との粘着性に
優れた樹脂をブレンドすると粘着テープを延伸したと
き、層間剥離を起こし難いので好ましい。

【００２７】本発明の樹脂を調製するために混合手段と
しては、加熱ロール、バンバリーミキサー等が一般に採
用される。以上のような混合手段を用いると混合が容易
であるとともに確実であるので得られた基材フィルムは
折り曲げても白化現象はないという効果も有している。

【００２８】また、本発明においてはポリウレタンとポ
リアミドの混合物からなるフィルムと他の樹脂からなる
フィルムとの複層フィルムを中心層として用いることが
できる。本発明で用いるポリウレタンとポリアミドの混
合物からなる単独フィルム、ブレンドフィルムに積層す
るフィルム用の樹脂は特に制限されるものではないが放
射線透過性で柔軟性を有するほうが好ましい。例えば、
ポリウレタンとポリアミドの混合物と相溶性のあるブレ
ンドフィルム用の樹脂、相溶し難いが要求を満たす樹脂
等従来公知のもの、あるいはこれらの混合物、さらにこ
れらの積層フィルム、または他の樹脂及びエラストマー
との混合物等が挙げられ基材フィルムの要求特性、加工
性、コストなどの諸事情に応じて樹脂の種類、ポリウレ
タンとポリアミドの混合物からなるフィルム以下の厚
み、放射線硬化性粘着剤層側のフィルムを任意に選択す
ることができる。

【００２９】なお、ポリウレタンとポリアミドの混合物
からなるフィルム層、粘着剤塗布層あるいは転写防止層
との接着性に優れた樹脂を積層すると、粘着テープを延
伸したとき、層間剥離を起こし難いので好ましい。

【００３０】この複層フィルムの製法としては、従来公
知の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通
常のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を塗布してもよい。このよ
うな接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体又
はこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接着剤
を使用することができる。

【００３１】本発明に用いられる放射線硬化性粘着剤を
塗布する側の粘着剤塗布層用の樹脂としては、放射線透
過性で、Ｓｉウエハを汚染し難く、放射線硬化性粘着剤
との粘着力が大きいもの、例えばエチレン系のものが好
ましく、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタア
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体等、従来公知のもの、ある
いはこれらの混合物等が挙げられ、用いられる放射線硬
化性粘着剤との接着性によって任意に選択することがで
きる。高粘着剤塗布層は、粘着剤と基材フィルムとの接
着力を大きくすることにより粘着テープ延伸時の粘着剤
の剥離による半導体ウエハの汚染を防止するためのもの
である。

【００３２】本発明に用いられる転写防止層用の樹脂と
しては、例えばエチレン系のものが好ましく、低密度ポ
リエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メチル共重
合体、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体等、従来公知のもの、あるいはこれらの混合物
等が挙げられる。この転写防止層は、粘着テープの伸び
特性を妨げず、基材フィルムのブロッキングを防止し、
防止するためのものである。なお、粘着テープ延伸時の
粘着テープと治具との摩擦を減少し、基材フィルムのネ
ッキングを防止するために転写防止層として低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、さらにエチ
レン−酢酸ビニル共重合体は酢酸ビニル含量が５％以下
のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いることが好まし
い。

【００３３】中心層と粘着剤塗布層又は転写防止層とを
接着するための接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、これをマレイン酸変性したもの、マレイン酸
変性エチレン−α−オレフィン共重合体、共重合ポリエ
ステル系樹脂等従来公知の接着性化合物、またはこれら
の混合物を用いることができる。

【００３４】なお、接着剤として用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体、またはこの共重合体のマレイン酸変性
体は酢酸ビニル含量が２０％以上のものが接着力が大き
く層間剥離を起こし難いので好ましい。この積層フィル
ムの製造は共押出法、ラミネート法など公知の方法が用
いられる。

【００３５】基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射
線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当であ
る。中心層の厚さ比率は、基材フィルムの要求特性に応
じて任意に設定されるが、通常基材フィルムの総厚に対
して３０％以上が好ましく、５０〜９０％がより好まし
く、粘着剤塗布層あるいは転写防止層の一方のみを設け
るより、両方とも設けた方が、上記で述べた利点の他に
基材フィルムの構造が対称系となるので、基材フィルム
の端がどちらか一方にカールすることがなく、操作上好
ましいという利点がある。

【００３６】なお、基材フィルムの放射線硬化性粘着剤
を塗布する側の他方側をシボ加工もしくは滑剤コーティ
ングするとブロッキングの防止、粘着テープ延伸時の粘
着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィ
ルムのネッキングの防止となるので好ましい。

【００３７】放射線硬化性粘着剤としては、従来公知の
粘着剤が用いられるがアクリル系粘着剤１００重量部に
対し炭素−炭素二重結合を有するシアヌレート化合物及
びイソシアヌレート化合物の群から選ばれた少なくとも
一種の化合物１０〜２００重量部と炭素−炭素二重結合
を二個有する直鎖状のポリエステルまたはポリオール系
ウレタンアクリレート化合物５〜１００重量部とを含有
する粘着剤を用いると放射線照射後の粘着層のゴム状弾
性を維持することができ放射線照射後の粘着テープにお
いて、ゴム状弾性（柔軟性）を維持する効果が特に大き
い。

【００３８】なお、本発明の半導体ウエハ固定用粘着テ
ープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合
開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソ
ブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラー
ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニ
ルプロパン等を粘着剤層に添加すると硬化反応時間また
は紫外線照射量が少なくても効率よく硬化反応を進行さ
せ、素子固定粘着力を低下させることができる。

【００３９】さらに必要に応じて放射線照射後の素子固
定粘着力を良好に低下させるため放射線硬化性のシリコ
ンアクリレート又はシリコンメタアクリレートあるいは
被着体である半導体ウエハの表面に金属物質のコーティ
ングされている特殊処理面に対しても同様に素子固定粘
着力を低下させるため、イオン封鎖剤等を、またタッキ
ファイア、粘度調整剤、界面活性剤など、あるいはその
他の改質剤及び慣用成分を配合することができる。この
放射線硬化性粘着剤層の厚さは通常２〜５０μｍとす
る。

【００４０】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。なお、以下の実施例で各特性は次のように試験
し、評価した。

【００４１】１）粘着力（ｇ／２５ｍｍ） 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べた。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５イ
ンチの大きさのＳｉウエハを被着体とし、ＪＩＳ−Ｚ０
２３７に基づき紫外線及び可視光照射前後の粘着力を測
定した（９０°剥離、剥離速度５０mm/min）。この際、
粘着テープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態と
した。

【００４２】２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隙の大きさと縦方向／横方向
の均一性の程度を調べた。作成した放射線硬化性粘着テ
ープに固定した直径５インチのＳｉウエハをダイシンン
グソーで３×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬
化後、ウエハ拡張装置（エア圧２．０kg/cm ）にてエキ
スパンドストロークを１０ｍｍ上昇させて延伸した際の
縦方向、横方向の素子間隙量を測定し、素子間隙の大き
さ、均一性をみた。ここで素子間隙量は、ダイシング時
のブレード厚さ４０μｍを含む。

【００４３】３）粘着テープのエキスパンド時の強度 エキスパンドストローク３０ｍｍ時のテープの状態を調
べた。前記２）の方法と同様な方法で３×３ｍｍの大き
さにフルカットし、エキスパンドストロークを３０ｍｍ
上昇させて延伸した際の粘着テープが破断しているかど
うかの状態をみた。

【００４４】実施例１〜５及び比較例１〜３ 表１及び表２に示したような各層構成の基材フィルムを
押出機を使用して下記樹脂Ａ〜Ｅ単体またはニーダー練
りブレンド組成物などを用いて（共）押出加工により作
成した。得られた基材フィルム（粘着剤塗布層、中心
層、転写防止層からなる）の厚みはすべて１００μであ
る。得られた基材フィルムの粘着剤塗布側にコロナ処理
をして、乾燥後の粘着後の粘着剤層の厚さが１０μｍと
なるように粘着剤を塗布し、放射線硬化性粘着テープを
作成した。

【００４５】使用した樹脂、粘着剤を下記に示す。 樹脂Ａ（ウレタン−アミドアロイ）：エムス製 ＥＭ−
８ 樹脂Ｂ（ウレタン((イソシアネート水添化品))−アミド
アロイ）：エムス製 ＥＭ−８ 変性品 ＥＰＲ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）：日
本合成ゴム製 ＥＰ ５１ 樹脂Ｃ（ポリウレタン）：日清紡績製 モビロン Ｆ４
５Ｈ 樹脂Ｄ（ポリアミド）：ダイセルヒュルス製 ダイアミ
ド Ｌ１９４０ 樹脂Ｅ（ポリアミド）：東レ製 アラミド ＣＭ１０４
１ ＥＶＡ−１０（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含量10％））：住友化学工業製 エバテート Ｈ２
０２１Ｆ ＥＶＡ−３（エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量 3％））：三菱油化製 ユカロン−エバ Ｖ１１
３Ｋ ＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）：東ソー製
ペトロセン ２０５ 粘着剤Ａ：アクリル系粘着剤 １００重量部 イソシアヌレート化合物 ８０重量部 ウレタンアクリレート化合物 ２０重量部 光重合開始剤 １重量部 粘着剤Ｂ：アクリル系粘着剤 １００重量部 シアヌレート化合物 ４０重量部 ウレタンアクリレート化合物 １０重量部

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【発明の効果】本発明の半導体固定用粘着テープを半導
体ウエハ等の切断加工に用いた場合、基材フィルム厚が
異なった場合でも、ゴム状弾性が適度に押えられている
ので、放射線照射後の粘着テープの延伸の際、素子間隙
の大幅で均一な拡大が可能となるので、素子小片の画像
認識が容易となる。よって、素子を容易にしかも損傷す
ることなくピックアップすることができるという優れた
効果を奏する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石渡 伸一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 長谷部 守邦 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 7/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着
   剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおい
   て、前記基材フィルムが、構成層としてポリウレタンと
   ポリアミドの混合物からなるフィルム層を有し、この層
   に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着
   剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を有する
   積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定
   用粘着テープ。