JPS62267384A - ダイシングテ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＬＳＩ（大規模集積回路）の製造工程におい
て使われるダイシングテープ、すなわちシリフンウェハ
ーに焼付けた多数のチップを個々のチップに切り離すダ
イシングを行う際にウェハーを固定しておくための粘着
テープに関するものである。

従来の技術 ＬＳＩの製造工程においてシリコンウェハーをチップに
切り離すダイシング時に、ウェハーはダイシングテープ
と呼ばれろ一種の粘着テープに接着して固定された状態
で切断加工を受ける。この切断加工では、毎分数百回転
の高速で回転する１い砥石がウェハーを切断しながら移
動するとともに切削粉を洗い流す水が激しく吹付けられ
るから、ウェハーおよびその切断片であるチップにはが
なり大きな剥離力が加わる。

したがって、これによるウェハーおよびチップの剥離を
防ぐため、ダイシングテープの接着力は充分強力である
ことを必要とする。ところがダイシング後のマウンティ
ング工程では、ダイシングテープの裏面から針で突上げ
るとともに表面からフレットにより真空吸引してチップ
を一つずつピンクアップするので、その際チップが容易
かつ確実にダイシングテープから離れる程度の、あまり
強くない接着状態にあることが必要である。つまりダイ
シングテープには、ダイシング中は接着力が強くマウン
ティング中は接着力が弱いという、両立させ難い特性が
要求される。特に近年は、ＶＬＳ　Ｉへの移行によりチ
ップ１個が大きくなりウェハーも大きくなる傾向がある
が、大径ウェハーの保持にはより強い接着力が要求され
る一方、大きなチップの剥離を従来どおりの方式で行う
ためには接着力はより小さいことが望まれる。加えて、
省力化、自動化への要求が強くなるにともない、従来の
、ウェノ１−を半切りにして刻み目のみを入れ（ハーフ
ダイシング）、次いで半切りウェハーを割ることにより
チップに分割し、更にチップ間間隔を広げてからマウン
ティングに移るという方式が、ウェハーを完全に切断し
くフルダイシング）直接マウンティングに移る方式に変
りつつあるが、ハーフダイシングにおいてはグイシング
の全期間を通じてウェハー全体で上述のような剥離力に
対抗できればよいのに対し、フルダイシングでは個々の
チップが上記剥離力に耐えなければならないか呟より強
力な接着力が求められることになる。

上述のような要請に答えられるダイシングテープはまだ
提供されていないから、従来は、ポリ塩化ビニルフィル
ムを基材としこれにアクリル系粘着剤またはエチレン−
酢酸ビニル共重合体系粘着剤からなる粘着剤層を設けた
だけのもので、その接着力が強弱各種のものを用意して
、これをシリコンウェハーの種類に応じて使い分けるの
が普通であったが、このような方法では、上述のような
ＬＳＩ製造工程の進歩に対応することはもはや困難にな
りつつある。

主た、従来のダイシングテープの主流であるアクリル系
粘着剤を用いたものは、マウンティング工程で針の突上
げによる圧力に粘着剤凝集力が負け、チップ裏面に粘着
剤が移行する傾向があり、以後のチップ処理に種々の不
都合を生じるという問題もあった。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、従来のダイシングテープにおける上記
の問題点を解決し、グイシング工程における強力なウェ
ハー保持とマウンティング工程における容易なチップピ
ックアップを可能にするダイシングテープを提供するこ
とにある。

問題点を解決するたゐの手段 上記課題を解決するために本発明において採択された手
段は、基材フィルム層と粘着剤層との間に、滑剤を含有
するエチレン系共重合体からなり基材フィルム層と接着
している中間層を設けること、または、上記中間層に加
えてポリエチレンからなる第二の中間層を、粘着剤層側
に設けることにある。

本発明によるダイシングテープの粘着剤層を構成する粘
着剤は特に限定されないが、特開昭５４−４６２８２号
公報、特開昭５８−２０８３６４号公報、特開昭５５−
３４０９号公報等に提案されているような、エチレン−
酢酸ビニル共重合体まｒこはこれとスチレン−ブタジェ
ンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共
重合体とをブレンドしたものをベースとし、これに粘着
付与剤、安定剤等を配合したエチレン−酢酸ビニル共重
合体系のものは、上記中間層とともに共押出成形するこ
とができるので、溶液塗布を必要とするアクリル系粘着
剤よりも好ましい。

エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が
７〜７０％のものが適当であって、７％未満のものは接
着力が不足し、７０％をこえるものは成膜性が悪い。粘
着付与剤としては、クマロン系樹脂、テルペン系樹脂、
フェノール系樹脂、ロジン系樹脂などを約１〜３０％用
いる。安定剤としては、有機スズ化合物、金属セッケン
等の熱安定剤のほか、ＢＨＴ、Ｂ）（Ａ等の酸化防止剤
を用いることが望ましい。

滑剤を安定に含有し得るものの中から成膜性等も考慮し
て選定するが、通常使用可能なものの具体例としては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体、エチレン−アクリル酸エチルエステル共重合
体、エチレン−アクリル酸メチルエステル共重合体、エ
チレン・メタクリル酸エステル共重合体、フイオノマー
樹脂等がある。

エチレン系共重合体に含有させる滑剤の具体例としでは
、ステアリン酸、硬化ひまし油、ワックス類があり、ワ
ックス類の好ましい具体例としては、植物ワックス、動
物ワックス、鉱物系ワックスなどの天然ワックスや、ポ
リエチレンワックス、フィッシャートロプシュワックス
、油脂系ワックス、脂肪酸７ミド、エステル、ケトペ７
ミン、イミドなどの合成ワックスなどがある。その添加
量は、エチレン系共重合体に対してｏ、ｏｉ〜２０重量
％が適当で、２０％をこえると、エチレン系共重合体の
成膜および池層との接着が困難になる。

ポリエチレンからなる第二の中間層を設ける場合におけ
るポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のホモポリエ
チレンのほか、約５モル％以下の共重合成分を含有する
共重合ポリエチレン本田ち１７＋＋シ、７Ｉげり入− 基材フィルムとしては、ダイシングテープに要求される
伸長特性すなわち縦横両方向にバランスの良い伸びを備
えているとともに、ダイシングテープ使用時に行う熱処
理を高温にして短時間ですますことができるよう、耐熱
性のよいものであることが望ましい。好ましいフィルム
の具体例としては、ポリブタジエンフィルム、ポリブテ
ン−１フイルム、ガリエチレンフイルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、非
移行性可塑剤で可塑化されたポリ塩化ビニルフィルム等
がある（ポリ塩化ビニルフィルムは、物性的には好まし
いものであるが、それが含有する可塑剤がジオクチル７
タレートやジオクチルアジペートなど移行性のものの場
合はその可塑剤が第一の中間層に移行したのち滑剤を同
伴して粘着剤層表面まで移行し、粘着剤層の接着力を不
安定にするので、非移行性の可塑剤、たとえば三井デュ
ポンポリケミカル社がら市販されている高分子量可塑剤
・エルバロイを用いたものを使用することが必要である
。）本発明のダイシングテープは、全体の厚さが３０〜
３００μ程度で、且つこれを構成する各層の厚さが下記
の範囲内にあることが望ましい。

粘着剤層：５〜２０）μ エチレン系共重合体層：５〜２００μ ポリ工チレン層二〇または１〜１００μ基材フィルム層
＝　１０〜２００μ 中間層を含むフィルム層の合計厚さがあまり大きくなる
と、前述のように針で突上げるチップピックアップに支
障をきたす。

上述のような材料からなる多層構造のものである本発明
のダイシングテープを製造する方法は任意であって、こ
の種の積層フィルムまたは粘着テープの製造の常法に従
って行えばよい。すなわち、あらかじめ製膜しておいた
基材フィルムに中間層および粘着剤層を順次または同時
に積層する方法や、いわゆる共押出法を採用して複数層
を一挙に製膜しかつ接着する方法により、容易に製造す
ることができる。なおエチレン系共重合体は、ニーグー
やミキサー、あるいは二紬押出磯を用いて、あらかじめ
滑剤とよく混合しておくとよい。アクリル系粘着剤のよ
うに溶液塗布が必要な粘着剤を用いる場合は、基材フィ
ルムと中間層とを積層したのち粘着剤塗布を行う、製造
後、粘着剤層表面は剥離紙または剥離フィルムを貼着し
て保護することが望ましい。

詐ユ囲 本発明のダイシングテープにおいて、滑剤を含有するエ
チレン系共重合体からなる中間層は、常温においては滑
剤をほとんど遊離せず、したがって基材フィルムと共に
単なる基材の一部として存在するが、約７０°Ｃ以上に
加熱されると滑剤を遊離する。遊離さｈた滑剤は粘着剤
層に拡散し、粘着剤層の接着力を低下させる。

ポリエチレンからなる第二の中間層を設けた場合におけ
るこの中間層は、ポリエチレンの結晶化度が高いため、
ダイシングテープ使用前の保存温度が高く且つそれが長
期にわたった場合に徐々に遊離してくる滑剤のバリヤー
となり、粘着剤層の接着力が滑剤によって使用前に低下
するのを防ぐ。熱処理を受けると結晶がゆるみ、滑剤を
通過させて接着力低下を可能にする。

したがって、本発明のダイシングテープを用いてウェハ
ーを固定し、ダイシング終了後、約７０℃以上に加熱す
ると、接着力が激減してチップのピンクアップが容易に
なる。

本発明のダイシングテープの使用法について更に詳しく
説明すると、シリフンウェハーの貼着は、貼着面となる
ウェハー裏面の平滑度や粘着剤の特性に応じて、常温ま
たは約５０°Ｃ以下の加温状態で行う。確実な接着状態
にした後、グイシングマシンに装着し、ハーフダイシン
グまたはフルグイシングを行う、このあと、ハーフダイ
シングの場合はブレーキングにより千ノブを１個ずつに
切り離した後、フルグイシングの場合はそのままで、エ
キスバンド工程に移し、チップ間間隔を広げる。次いで
、粘着剤の接着力を低下させるための加熱処理を施す。

加熱温度は、約７０°Ｃ以上、基材フィルムの変形開始
温度以下とする。したがって、基材フィルムがポリブタ
ジェンフィルムのときは約９０’Ｃまで、ポリブテン−
１フイルムのときは約１２０℃まで、ポリプロピレンフ
ィルムのときは約１３０″Ｃまで、ポリエステルフィル
ムのときは約ＩＳＯ’Ｃまで、ポリ塩化ビニルフィルム
のときは約１１０°Ｃまで、それぞれ加熱することがで
きる。加熱する時間は、加熱温度が高いほど短くてよく
、７０°Ｃであれば１時間程度、１００°Ｃであれば２
０分間程度、ｉｓｏ’ｃであれば１０分間程度でよい。

この処理により、たとえばウェハー貼着直後は１０００
ｇ／２５市であった接着力が、１０〜１００ｇ／２５ｍ
ｍに１氏下する。したがってマフンティング工程におけ
るチップのピンクアップは非常に容易に且つ確実に行わ
れ、またチップ裏面に糊残りを起こすこともない。

実施例 以下実施例および比較例を示して本発明を説明する。な
お各側において「部」とあるのは重量部を意味する。ま
た接着強度は、２５ＩｌｌＩＩ１幅のダイシングテープ
を３００ｍｍ／分の速度でウェハーから１８０°剥離す
るときの抵抗値をもって示した。

実施例　１ 下記の４層からなるダイシングテープを、粘着剤層、第
二中間層および第一中間層を共押出後ただちに基材フィ
ルム層と押出ラミネートする方法により製造した。

粘着剤層（１０μ）／第二中間層（１０μ）／第一中間
層（１０μ）／基材フィルム層（１００μ） なお各層の組成は次のとおりである。

粘着剤層： エチレンー酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル２８％）５
０部 又チレンーイソプレンブロック共重合体　　　３０部テ
ルペン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　２０部ＢＨ
Ｔ　　　　　　　　　　　　　　　Ｏ，５部第二中間層
： 低密度ポリエチレン（密度０，９１８．ＭＩ：１０）第
一中間層： エチレン−アクリル酸エチル共重合体 （アクリル酸エチル１８％）　　　　　９０部エチレン
ビスステアリン酸アマイド　　　　　１０部基材フィル
ム層： ポリブタジェン 上記ダイシングテープに、裏面（貼着面）の仕上げ状態
が下記のようなシリコンウェハーを、室温（約２３°Ｃ
）または５０℃で貼着した。

Ａ：非常に平滑なエツチング面 Ｂ　：　＃４０００のグラインダーで研磨した粗面Ｃ：
　＃４００のグラインダーで研磨した非常に粗な面接着
強度の初期値（但し室温で２４時間放置後の値）および
加熱処理後の値を測定した結果を、第１表および第２表
に示す。

表から明らかなように、接着強度は加熱により約１／１
０〜１／３００に低下させることができる。なおウェハ
ーＣの場合に初期接着強度が著しく低く、１０分間の加
熱により接着強度が上昇したのは、非常に粗な面を持つ
このウェハーにやや固いダイシングテープ粘着剤層が室
温貼着では密着して第１表　接着強度［ｇ／２５ｍａ＋
］　（貼着温度２３°Ｃ）ウェハーＡ　ウェハーＢ　ウ
ェハーＣ 初期値　　２５００　７００　　８０ ８０°Ｃ×１０分処理後　　　　　１５　　　２００　
　１０００〃２０分処理後　　　　　１０　　　　３０
　　　　４０〃３０分処理後　　　　　１０　　　３０
　　　４０１００°Ｃ×１０分処理後　　　　１０　　
　１５０　　１３００〃２０分処理後　　　　１０　　
　　３０　　　　４０〃３０分処理後　　　　１０　　
　　３０　　　　４０第２表　接着強度［ｇ／２５ｎ＋
ｍｌ　（貼着温度５０°Ｃ）ウェハーＡ　ウェハーＢ　
ウェハーＣ 初期値　　２０００　１ｓｏｏ　　ｉｏｏ。

８０℃×１０分処理後　　　　　１０　　２００　　３
００〃２０分処理後　　　　　１０　　　２０　　　２
５〃３０分処理後　　　　　１０　　　　２０　　　　
２５１００°（：Ｘ１０分処理後　　　　１０　　　１
５０　　　２００〃２０分処理後　　　　１０　　　．
２０　　　　２０〃３０分処理後　　　　１０．　　　
２０　　　２０おらず、加熱によって接着が完成したた
めである。したがってウェハーＣには、そして同様の理
由により好ましくはウェハーＢにも、加熱貼着がよいこ
とになる。換言すれば、この実施例のダイシングテープ
は、貼着温度を選べば、いがなる表面状態のウェハーに
も使用できることがわかる。

次に上記測定のための試料とは別の試料を実際にフルグ
イシングしたところ、チップは飛散することなくダイシ
ングテープ上に固定されていた。またその後１００°Ｃ
で２０分間熱処理してからチップのピックアップを行な
ったが、ピックアップは円滑に行われ、またウェハーへ
の糊残りは全く認められなかった。

実施例２．３；比較例１ 実施例１と同様にして下記のダイシングテープを製造し
た。

実施例２：実施例１と同様のテープにおいて粘着剤層お
よび第一中間層の素材を次のように変更したらの。

粘着剤層： エチレンー酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル２８％）８
０部 テルペン樹脂　　　　　　　　　　　　　　２０部ＢＨ
Ｔ　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｏ，５部第−中
間層： エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル２８％）９
５部 パラフィンワックス　　　　　　　　　　　５部実施例
３　：粘着剤層（１０μ）／中間層（１０μ）／基材フ
ィルム層（１００μ） 粘着剤層：実施例２における粘着剤層と同じ中間層：実
施例２における第一中間層と同じ基材フィルム層：ポリ
ブタジェンフィルム以上２例のテープ（但し粘着剤層表
面に剥離テープを貼着）を巻取り、種々の条件下に保存
したのも、エツチング仕上げをしたシリコンウェハーを
室温で貼着し、２４時間後に接着強度を測定した。その
結果を第３表に示す。

（注：ダイシングテープの接着能としては、４０’Ｃで
３０日保存後の接着強度がＳ　ＯＯｇ／２５＋ｗ以上で
あることが必要とされている。） 第３表　接着強度［ｇ／２５ｍｍ］ 保存条件　　　　実施例２　　実施例３２３’ＣＸｉ日
　　　２５００　　２５００〃　１０日　　　２６００
　　２４’ＯＯ〃　３０日　　　２４００　　２０００
４０’ＣＸ　　１日　　２５００　　２０００〃　　１
０日　　　２４００　　１２００〃　３０日　　　２３
００　　１０００実施例　４ 実施例１における二つの中間層および基材フィルム層の
素材を次のように変更したほかは実施例１と同様にして
、ダイシングテープを製造した。

第一中間層： エチレン−アクリル酸共重合体 （アクリル酸７％、ＭＩ：Ｓ）　　　　　　　　９０１
Ｂポリエチレンワツクス　　　　　　　　　　　　１ｏ
部第二中間層：エチレンー酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル５％、ＭＩ：１０） 基材フィルム層：ボリブテン−１フィルム得られたテー
プの特性を実施例１の場合と同様にして調べた結果を、
第４表および第５表に示す。

第４表　接着強度［ｇ／２５關］（貼着温度２３°Ｃ）
ウェハーＡ　ウェハーＢ　ウェハーＣ 初期値　　２５００　８００　１００ ８０℃×１０分処理後　　　　　１０　　　３００　　
１２００〃２０分処理後　　　　　１０　　　　４０　
　　　７０部３０分処理後　　　　　１０　　　　４０
　　　　７０１００°Ｃ×１０分処理後　　　　１０　
　　１７０　　１２００〃２０分処理後　　　　１０　
　　　４０　　　　　Ｓ。

７３０分処理後　　　　１０　　　　４０　　　　５０
部５表　接着強度［ｇ／２５龍］（貼着温度５０℃）ウ
ェハーＡ　ウェハーＢ　ウェハーＣ 初期値　　　２０００　１７００　１３００８０℃×１
０分処理後　　　　１０　　　２５０　　　８００〃２
０分処理後　　　　　１０　　　　４０　　　　４０部
３０分処理後　　　　　１０　　　　４０　　　　４０
１００℃×１０分処理後　　　　１０　　　２５０　　
　７００〃２０分処理後　　　　１０　　　　４０　　
　　３０部３０分処理復　　　　１０　　　　４０　　
　　４０発明の効果 本発明のダイシングテープは、上述のような構成と使用
法に基づき、グイシング時には強い接着力を示してシリ
コンウェハーを確実に保持するが、その後の加熱処理に
より接着力を激減してチップのピックアップを容易にし
、あわせて糊残りの問題を解消するから、これを用いる
ときは、ＬＳＩ製造のグイシング工程およびマウンティ
ング工程の大幅な生産性向上が達成される。本発明のダ
イシングテープはまた、ダイシング後に接着力を著滅さ
せることができるので、従来のダイシングテープを用い
る場合のようにウェハーの仕上げ状態に応じて接着力の
異なるものを使い分ける必要がなく、あらゆるウェハー
に充分な接着力（ダイシングのための接着力）を示すも
の１種類を用意しておけばよいという特長がある。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチックフィルムからなる基材層と粘着剤層
   との間に、滑剤を含有するエチレン系共重合体からなる
   中間層を介在させてなるダイシングテープ。
2. （２）基材層フィルムがポリブタジエンを主成分とする
   ものである特許請求の範囲第１項記載のダイシングテー
   プ。
3. （３）粘着剤がエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分
   とするものである特許請求の範囲第１項記載のダイシン
   グテープ。
4. （４）プラスチックフィルムからなる基材層と粘着剤層
   との間に、滑剤を含有するエチレン系共重合体からなる
   第一の中間層およびポリエチレンからなる第二の中間層
   を、後者を粘着剤層側にして介在させてなるダイシング
   テープ。
5. （５）基材層フィルムがポリブタジエンを主成分とする
   ものである特許請求の範囲第４項記載のダイシングテー
   プ。
6. （６）粘着剤がエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分
   とするものである特許請求の範囲第４項記載のダイシン
   グテープ。