JP5441456B2 - バックグラインドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
項1.表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、
表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
接着層が、変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる
バックグラインド用基体フィルム。
項2.前記熱可塑性エラストマーが、スチレン系熱可塑性エラストマー又はオレフィン系熱可塑性エラストマーである上記項1に記載のバックグラインド用基体フィルム。
項3.厚みが50〜300μmである上記項1又は2に記載のバックグラインド用基体フィルム。
項4.上記項1〜3いずれか1項に記載のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するバックグラインドフィルム。
項5.上記項4に記載のバックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去することを特徴とする半導体ウェハのバックグラインド方法。
項6.表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順で共押出成形することを特徴とするバックグラインド用基体フィルムの製造方法であって、
表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
接着層が、変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる
バックグラインド用基体フィルムの製造方法。
本発明のバックグラインド用基体フィルムは、表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなり、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、接着層が変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなるものである。以下、本発明のバックグラインド用基体フィルムについて詳述する。
バックグラインド用基体フィルムの中間層は、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物(以下、中間層用樹脂組成物という)からなる。
本発明で用いる軟質ポリエステル樹脂は、酸成分とジオール成分からなるものである。ここで、軟質とは、ショア硬度D(JIS K 7215)で60以下である。
酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;アジピン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸(オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の不飽和脂肪酸が二量化して生成する化合物)等の脂肪族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸等を挙げることができる。これらは1種単独又は2種以上混合して使用することもできる。
ジオール成分としては、2−メチル−1,3−プロパンジオール又は1,4−シクロヘキサンジメタノールを含むジオール成分が好ましく、2−メチル−1,3−プロパンジオールと1,4−シクロヘキサンジメタノールの両方を含むジオール成分がより好ましい。
本発明で用いるポリエステル系エラストマーは、少なくとも1種のポリエステルハードセグメントと、少なくとも1種のポリエーテルソフトセグメントからなる共重合体である。
ポリエステルハードセグメントを構成するジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、4,4−シクロへキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸(オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の不飽和脂肪酸が二量化して生成する化合物)等の脂肪族ジカルボン酸等を挙げることができ、これらを1種単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、機械的性質や耐熱性の点から、芳香族ジカルボン酸が好ましく、特にテレフタル酸が好ましい。
ポリエーテルソフトセグメントを構成するポリエーテルとしては、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールが好ましい。
本発明のバックグラインド用基体フィルムの中間層を形成する中間層用樹脂組成物は、前記軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及び前記ポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含むものであり、前記軟質ポリエステル樹脂100〜70重量%及び前記ポリエステル系エラストマー0〜30重量%を含むことが好ましく、前記軟質ポリエステル樹脂100〜80重量%及び前記ポリエステル系エラストマー0〜20重量%を含むことがより好ましい。樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程における寸法安定性が優れ、かつ、基体フィルム巻き取り時のブロッキングを抑制できるため好ましい。
バックグラインド用基体フィルムの表裏層は、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物(以下、表裏層用樹脂組成物という)からなる。
本発明で用いるポリプロピレン系樹脂は、結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び/又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。
本発明で用いる熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー又はオレフィン系熱可塑性エラストマーが好ましい。
本発明で用いるスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が好ましい。
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、ポリプロピレン系樹脂成分と、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴム成分を含有するものが好ましく、ポリプロピレン系樹脂(マトリックス相)中に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有するエラストマーであることがより好ましい。
ポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクチックインデックスが90%以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチックインデックスが90%未満では、オレフィン系熱可塑性エラストマーの耐熱性が劣る傾向にある。アイソタクチックインデックスは、NMR等の公知の方法で測定することができる。
プロピレンとエチレンの共重合割合は、特に限定されるものではないが、例えば、プロピレン/エチレン=10〜90/90〜10(重量%)の範囲を挙げることができる。
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。
本発明のバックグラインド用基体フィルムの表裏層を形成する表裏層用樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び前記熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含むものであり、前記ポリプロピレン系樹脂100〜70重量%及び前記熱可塑性エラストマー0〜30重量%を含むことが好ましく、前記ポリプロピレン系樹脂100〜80重量%及び前記熱可塑性エラストマー0〜20重量%を含むことがより好ましい。樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程における寸法安定性が優れ、かつ、基体フィルム巻き取り時のブロッキングを抑制できるため好ましい。
バックグラインド用基体フィルムの接着層は、変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物(以下、接着層用樹脂組成物という)からなる。
本発明のバックグラインド用基体フィルムは、前述のように表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなるものである。具体的には、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順番で積層されたフィルムである。
本発明のバックグラインド用基体フィルムの製造方法は、前述の表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、裏層用樹脂組成物を、表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順で共押出成形する工程を含むものであり、共押出成形方法としては、Tダイスまたは環状ダイスを使用した押出法等、従来から用いられている方法を適宜用いることができる。これらの中でも、基材フィルムの厚み精度の点から、Tダイスを使用した押出法が好ましい。
本発明のバックグラインドフィルムは、前述のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するものである。より具体的には、前述のバックグラインド用基体フィルムの片方の表面上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フィルムが設けられて、バックグラインドフィルムが製造される。
本発明のバックグラインド方法は、バックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面(回路面)に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去する。
(樹脂組成物の製造)
表1に示すそれぞれの原料を表1に示す配合割合でドライブレンドし、樹脂組成物とした。なお、表1中に記載された原料は、次の通りである。
表層用樹脂組成物、接着剤、中間層用樹脂組成物、接着剤及び裏層用樹脂組成物をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフィルムのそれぞれの層の厚みは、表1に示す通りである。
原料を表1に示す配合割合にした以外は、実施例1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのそれぞれの層の厚みは、表1に示す通りである。
(反りの評価)
ウェハの代替として、常温(25℃)から50℃の温度域で、半導体ウェハと同程度に寸法安定性の良いポリイミド(PI)テープ(スコッチポリイミドテープ No.5434、厚さ53μm、住友スリーエム(株)製)を使用した。
得られた基体フィルムの任意の場所から、たて100mm×よこ30mm(フィルムの流れ方向をたて方向、幅方向をよこ方向としてサンプルを切り出した)の大きさに測定用サンプルを2枚切り出した。2枚の測定用サンプルを、同一面(冷却ロールと接する面)同士がたて40mm×よこ30mmの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを2枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に600gの重りをのせた。これを40℃の恒温槽の中に入れ、7日間放置した。7日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学(株)製剥離試験器(Peeling TESTER HEIDON−17)にセットし、引張り速度200mm/分で、180度せん断剥離強度を測定した。測定値が、4.9N/10mm以下であれば、ブロッキングなしとした。
Claims (5)
- 表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも5層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、
表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
接着層が、変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる
バックグラインド用基体フィルム。 - 前記熱可塑性エラストマーが、スチレン系熱可塑性エラストマー又はオレフィン系熱可塑性エラストマーである請求項1に記載のバックグラインド用基体フィルム。
- 請求項1又は2に記載のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するバックグラインドフィルム。
- 請求項3に記載のバックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去することを特徴とする半導体ウェハのバックグラインド方法。
- 表層/接着層/中間層/接着層/裏層の順で共押出成形することを特徴とするバックグラインド用基体フィルムの製造方法であって、
表裏層が、ポリプロピレン系樹脂100〜50重量%及び熱可塑性エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
中間層が、軟質ポリエステル樹脂100〜50重量%及びポリエステル系エラストマー0〜50重量%を含む樹脂組成物からなり、
接着層が、変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる
バックグラインド用基体フィルムの製造方法。
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