JP3523939B2 - ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents
ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、半導体ウェハ（以下ウェ
ハという）加工用粘着シートおよびその製造方法に関
し、さらに詳しくは、ウェハ裏面研摩時に回路パターン
を保護するため、あるいはウェハダイシング時にウェハ
を固定するために好ましく使用されるウェハ加工用の粘
着シートならびにその製造方法に関する。
ハという）加工用粘着シートおよびその製造方法に関
し、さらに詳しくは、ウェハ裏面研摩時に回路パターン
を保護するため、あるいはウェハダイシング時にウェハ
を固定するために好ましく使用されるウェハ加工用の粘
着シートならびにその製造方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】半導体ウェハは、シリコン、ガリ
ウム砒素等の金属基板の表面上に、エッチング法等によ
り回路パターンを形成することにより製造されている。
このような半導体ウェハの裏面には、エッチング時に、
不可避的に酸化被膜が形成されてしまう。このため、回
路パターンの形成後に、裏面の酸化被膜を除去するた
め、あるいはウェハの厚みを均一にするために、裏面の
研摩が行われている。
ウム砒素等の金属基板の表面上に、エッチング法等によ
り回路パターンを形成することにより製造されている。
このような半導体ウェハの裏面には、エッチング時に、
不可避的に酸化被膜が形成されてしまう。このため、回
路パターンの形成後に、裏面の酸化被膜を除去するた
め、あるいはウェハの厚みを均一にするために、裏面の
研摩が行われている。
【０００３】半導体ウェハ自体は脆いものであり、さら
にその表面に回路パターンが組み込まれているので、表
面の凹凸のために僅かな外力によっても破損し易いとい
う欠点がある。したがって、従来より、ウェハ裏面の研
摩時には、ウェハ表面に粘着シートを貼付し、回路パタ
ーンを保護しつつ、ウェハを固定しながら、裏面の研摩
を行っていた。
にその表面に回路パターンが組み込まれているので、表
面の凹凸のために僅かな外力によっても破損し易いとい
う欠点がある。したがって、従来より、ウェハ裏面の研
摩時には、ウェハ表面に粘着シートを貼付し、回路パタ
ーンを保護しつつ、ウェハを固定しながら、裏面の研摩
を行っていた。
【０００４】ところが、近年、半導体チップの大型化に
伴い、ウェハも薄肉化し、強度が低下してきたため、従
来の粘着シートを用いたのでは、ウェハの破損を完全に
は防止できなくなってきた。
伴い、ウェハも薄肉化し、強度が低下してきたため、従
来の粘着シートを用いたのでは、ウェハの破損を完全に
は防止できなくなってきた。
【０００５】本発明者らは、上記のような問題点を解消
すべく検討した結果、粘着シートの基材表面に存在する
微小な突起物が、ウェハ破損のメカニズムに関与してい
ることを見出した。従来、粘着シートの基材として用い
られるプラスチックフィルムは、押出法、カレンダー
法、インフレーション法、キャスト法等による単層フィ
ルムが主に用いられていたが、このような基材では、成
膜中に、異物が混入したり、あるいはフィッシュアイと
呼ばれる不溶成分が生成するなどして、成膜後の基材表
面に高さ１〜５０μｍ程度の微小な突起物が形成されて
しまう。
すべく検討した結果、粘着シートの基材表面に存在する
微小な突起物が、ウェハ破損のメカニズムに関与してい
ることを見出した。従来、粘着シートの基材として用い
られるプラスチックフィルムは、押出法、カレンダー
法、インフレーション法、キャスト法等による単層フィ
ルムが主に用いられていたが、このような基材では、成
膜中に、異物が混入したり、あるいはフィッシュアイと
呼ばれる不溶成分が生成するなどして、成膜後の基材表
面に高さ１〜５０μｍ程度の微小な突起物が形成されて
しまう。
【０００６】また、上記のような単層フィルムを複数枚
ラミネートした多層フィルムも基材として用いられるこ
とがあったが、従来の多層フィルムにおいては、その柔
軟性をコントロールして各種半導体製造装置への適合性
を向上させることが主な目的であったため、上記のよう
な基材表面に存在する微小な突起物に起因する問題点は
看過されていた。
ラミネートした多層フィルムも基材として用いられるこ
とがあったが、従来の多層フィルムにおいては、その柔
軟性をコントロールして各種半導体製造装置への適合性
を向上させることが主な目的であったため、上記のよう
な基材表面に存在する微小な突起物に起因する問題点は
看過されていた。
【０００７】基材表面にこのような突起物が存在する
と、裏面研摩時にこの突起物が支点なり、いわゆる梃子
の原理が作用し、ウェハを破損してしまうことがある
（図４参照）。
と、裏面研摩時にこの突起物が支点なり、いわゆる梃子
の原理が作用し、ウェハを破損してしまうことがある
（図４参照）。
【０００８】また、上記のような基材表面の突起物に起
因するウェハの損壊は、ウェハダイシング時に使用する
ウェハ固定用粘着シートにおいても同様に見出される問
題である。
因するウェハの損壊は、ウェハダイシング時に使用する
ウェハ固定用粘着シートにおいても同様に見出される問
題である。
【０００９】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、ウェハの裏面研摩時あるいは
ウェハのダイシング時に、ウェハの破損率を低減できる
ようなウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法を提
供することを目的としている。
てなされたものであって、ウェハの裏面研摩時あるいは
ウェハのダイシング時に、ウェハの破損率を低減できる
ようなウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法を提
供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】本発明に係る第１のウェハ加工用粘着シ
ートは、フィルムと、その片面または両面に形成された
コーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の
片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としてい
る。
ートは、フィルムと、その片面または両面に形成された
コーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の
片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としてい
る。
【００１１】本発明に係る第２のウェハ加工用粘着シー
トは、フィルムと、その片面または両面に形成されたコ
ーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片
面に粘着剤層が形成されてなり、基材の他面に工程紙が
積層されてなることを特徴としている。
トは、フィルムと、その片面または両面に形成されたコ
ーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片
面に粘着剤層が形成されてなり、基材の他面に工程紙が
積層されてなることを特徴としている。
【００１２】本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シー
トは、第１フィルムと、その片面または両面に貼着され
た表面平滑性に優れた第２フィルムとからなる、基材の
片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としてい
る。
トは、第１フィルムと、その片面または両面に貼着され
た表面平滑性に優れた第２フィルムとからなる、基材の
片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としてい
る。
【００１３】上記の第１および第２の粘着シートにおい
ては、フィルムのヤング率（ＪＩＳＫ ７１２７）が、
３００kg／cm2〜１００００kg／cm2の範囲にあり、コー
ティング層のエンピツ引かき値（ＪＩＳ Ｋ ５４０
０）が３Ｂ〜３Ｈの範囲にあることが好ましい。
ては、フィルムのヤング率（ＪＩＳＫ ７１２７）が、
３００kg／cm2〜１００００kg／cm2の範囲にあり、コー
ティング層のエンピツ引かき値（ＪＩＳ Ｋ ５４０
０）が３Ｂ〜３Ｈの範囲にあることが好ましい。
【００１４】また、第１および第２の粘着シートにおい
ては、上記コーティング層に帯電防止剤が添加されてい
てもよい。また、第３の粘着シートにおいては、上記第
２フィルムに帯電防止剤が添加されていてもよい。
ては、上記コーティング層に帯電防止剤が添加されてい
てもよい。また、第３の粘着シートにおいては、上記第
２フィルムに帯電防止剤が添加されていてもよい。
【００１５】このような本発明に係るウェハ加工用粘着
シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハの
ダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減で
きる。
シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハの
ダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減で
きる。
【００１６】上記第１のウェハ加工用粘着シートは、フ
ィルムの片面または両面にコーティング層を形成して、
表面平滑性に優れた基材を得て、次いで、該基材の片面
に粘着剤層を形成することにより製造できる。
ィルムの片面または両面にコーティング層を形成して、
表面平滑性に優れた基材を得て、次いで、該基材の片面
に粘着剤層を形成することにより製造できる。
【００１７】上記第２のウェハ加工用粘着シートは、フ
ィルムの片面または両面にコーティング層を形成して基
材を得て、該基材の片面または両面に工程紙を積層し、
積層体に加圧ロールにて圧力を加え、基材の表面平滑性
を向上させ、次いで、基材の両面に工程紙を積層した場
合は一方の工程紙を除去し、基材の片面に工程紙を積層
した場合は工程紙を除去することなく、基材の工程紙が
積層されていない面に粘着剤層を形成することにより製
造できる。
ィルムの片面または両面にコーティング層を形成して基
材を得て、該基材の片面または両面に工程紙を積層し、
積層体に加圧ロールにて圧力を加え、基材の表面平滑性
を向上させ、次いで、基材の両面に工程紙を積層した場
合は一方の工程紙を除去し、基材の片面に工程紙を積層
した場合は工程紙を除去することなく、基材の工程紙が
積層されていない面に粘着剤層を形成することにより製
造できる。
【００１８】上記第３のウェハ加工用粘着シートは、第
１フィルムの片面または両面に、表面平滑性に優れた第
２フィルムを貼着し、基材を得て、次いで、該基材の片
面に粘着剤層を形成することにより製造できる。
１フィルムの片面または両面に、表面平滑性に優れた第
２フィルムを貼着し、基材を得て、次いで、該基材の片
面に粘着剤層を形成することにより製造できる。
【００１９】
【発明の具体的説明】以下本発明に係るウェハ加工用粘
着シートならびにその製造方法を具体的に説明する。
着シートならびにその製造方法を具体的に説明する。
【００２０】本発明に係る第１のウェハ加工用粘着シー
ト１０は、図１に示すように、基材１と、その片面に形
成された粘着剤層２とからなる。本発明に係る第２のウ
ェハ加工用粘着シート１０は、図２に示すように、基材
１と、その片面に形成された粘着剤層２と、基材１の他
面に積層された工程紙３とからなる。
ト１０は、図１に示すように、基材１と、その片面に形
成された粘着剤層２とからなる。本発明に係る第２のウ
ェハ加工用粘着シート１０は、図２に示すように、基材
１と、その片面に形成された粘着剤層２と、基材１の他
面に積層された工程紙３とからなる。
【００２１】本発明に係るウェハ固定用粘着シート１０
の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。基材１は、フィルム１ａとコーティング層１ｂと
の積層体である。図には、フィルム１ａの両面にコーテ
ィング層１ｂが形成されている構成を示したが、コーテ
ィング層１ｂはフィルム１ａの片面のみ形成されていて
もよい。
の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。基材１は、フィルム１ａとコーティング層１ｂと
の積層体である。図には、フィルム１ａの両面にコーテ
ィング層１ｂが形成されている構成を示したが、コーテ
ィング層１ｂはフィルム１ａの片面のみ形成されていて
もよい。
【００２２】フィルム１ａとしては、耐水性および耐熱
性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適
する。本発明のウェハ加工用粘着シートでは、その使用
に当り、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放射線
照射が行われ場合があるが、ＥＢ照射の場合は、該フィ
ルム１ａは透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用
いる場合は、有色であっても透明な材料である必要があ
る。
性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適
する。本発明のウェハ加工用粘着シートでは、その使用
に当り、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放射線
照射が行われ場合があるが、ＥＢ照射の場合は、該フィ
ルム１ａは透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用
いる場合は、有色であっても透明な材料である必要があ
る。
【００２３】このようなフィルム１ａとしては、具体的
には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウ
レタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アク
リル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。また
これらの積層フィルムであってもよい。フィルム１ａの
膜厚は、通常は１０〜３００μｍ程度であり、好ましく
は５０〜２００μｍ程度である。
には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウ
レタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）
アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アク
リル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。また
これらの積層フィルムであってもよい。フィルム１ａの
膜厚は、通常は１０〜３００μｍ程度であり、好ましく
は５０〜２００μｍ程度である。
【００２４】本発明のウェハ加工用粘着シート１０をウ
ェハのダイシングに用い、ダイシング後にエキスパンド
処理をする必要がある場合には、従来と同様のポリ塩化
ビニル、ポリエチレン等の長さ方向および幅方向に延伸
性を有する合成樹脂フィルムをフィルム１ａとして用い
ることが好ましい。
ェハのダイシングに用い、ダイシング後にエキスパンド
処理をする必要がある場合には、従来と同様のポリ塩化
ビニル、ポリエチレン等の長さ方向および幅方向に延伸
性を有する合成樹脂フィルムをフィルム１ａとして用い
ることが好ましい。
【００２５】このようなフィルム１ａは、押出法、カレ
ンダー法、インフレーション法、キャスト法等により製
造されるが、成膜工程において異物、フィッシュアイ等
により、１〜５０μｍ程度の高さの突起物４がフィルム
表面に形成されてしまう。このような突起物４の高さが
１０μｍを超えると、前述したようなウェハの損壊とい
う問題を引き起こす。
ンダー法、インフレーション法、キャスト法等により製
造されるが、成膜工程において異物、フィッシュアイ等
により、１〜５０μｍ程度の高さの突起物４がフィルム
表面に形成されてしまう。このような突起物４の高さが
１０μｍを超えると、前述したようなウェハの損壊とい
う問題を引き起こす。
【００２６】本発明においては、フィルム１ａの片面ま
たは両面にコーティング層１ｂまたは他のフィルム１ｃ
を形成することにより、突起物４に起因する諸問題を解
消している。
たは両面にコーティング層１ｂまたは他のフィルム１ｃ
を形成することにより、突起物４に起因する諸問題を解
消している。
【００２７】コーティング層１ｂの厚さは、突起物４の
高さに依存して決定される。フィルム１ａ表面に存在す
る突起物４の最大高さをＨμｍとした場合、コーティン
グ層１ｂの厚みは、Ｈに対して、好ましくは±５μｍ以
内、さらに好ましくは±３μｍ以内、特に好ましくはＨ
と略同一である。なお、コーティング層１ｂは、その外
表面が平坦になるように形成されるので、コーティング
層１ｂの厚みがＨより大きな場合には、突起物４の存在
する位置においてはコーティング層１ｂの厚さは相対的
に薄くなる。またコーティング層１ｂの厚みがＨより小
さな場合にはこの位置には、コーティング層１ｂは形成
されなくなる。
高さに依存して決定される。フィルム１ａ表面に存在す
る突起物４の最大高さをＨμｍとした場合、コーティン
グ層１ｂの厚みは、Ｈに対して、好ましくは±５μｍ以
内、さらに好ましくは±３μｍ以内、特に好ましくはＨ
と略同一である。なお、コーティング層１ｂは、その外
表面が平坦になるように形成されるので、コーティング
層１ｂの厚みがＨより大きな場合には、突起物４の存在
する位置においてはコーティング層１ｂの厚さは相対的
に薄くなる。またコーティング層１ｂの厚みがＨより小
さな場合にはこの位置には、コーティング層１ｂは形成
されなくなる。
【００２８】このようなコーティング層１ｂは、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、ゴム、ポリオレフィン樹脂ある
いは放射線硬化性樹脂等を含むコーティング液を、フィ
ルム１ａ表面に、ナイフコーター、コンマコーター、ド
クターブレード、マイヤーバー、ディッピング、フレキ
ソコーティング等により塗布し、適当な手段で硬化させ
ることにより形成することができる。次いで、後述する
ような粘着剤層２を基材１の片面に形成することによ
り、本発明に係る第１のウェハ加工用粘着シート１０が
得られる。
ン樹脂、アクリル樹脂、ゴム、ポリオレフィン樹脂ある
いは放射線硬化性樹脂等を含むコーティング液を、フィ
ルム１ａ表面に、ナイフコーター、コンマコーター、ド
クターブレード、マイヤーバー、ディッピング、フレキ
ソコーティング等により塗布し、適当な手段で硬化させ
ることにより形成することができる。次いで、後述する
ような粘着剤層２を基材１の片面に形成することによ
り、本発明に係る第１のウェハ加工用粘着シート１０が
得られる。
【００２９】また、必要に応じ、コーティング層１ｂを
形成後の基材の片面または両面に工程紙３を積層し、こ
の積層体に加圧ロールにて圧力を加えてもよい。工程紙
３としては、従来より汎用されているシリコーン系離型
紙等が使用されるが、フィルム１ａと離型性のある材料
ならば特に限定されない。加圧ロールにて印加される圧
力は、好ましくは０．０１〜１．０kg／cm2程度、特に
好ましくは０．０５〜０．５kg／cm2程度である。この
ような加圧処理により、突起物４がコーティング層１ｂ
から突出していたとしても、突起物４の頂部を平坦化す
ることができ、基材の表面平滑性が向上する。加圧処理
後、基材１の両面に工程紙３を積層した場合は一方の工
程紙を除去し、基材１の工程紙３が積層されていない面
に粘着剤層２を形成することにより、本発明に係る第２
のウェハ加工用粘着シート１０が得られる。また基材１
の片面のみに工程紙３を積層した場合は工程紙３を除去
することなく、基材１の工程紙３が積層されていない面
に粘着剤層２を形成することにより第２のウェハ加工用
粘着シート１０を製造することができる。なお、本発明
に係る第２のウェハ加工用粘着シート１０を用いる場合
には、上記の工程紙３が積層された状態で用いてもよい
し、また工程紙３を除去して用いてもよい。
形成後の基材の片面または両面に工程紙３を積層し、こ
の積層体に加圧ロールにて圧力を加えてもよい。工程紙
３としては、従来より汎用されているシリコーン系離型
紙等が使用されるが、フィルム１ａと離型性のある材料
ならば特に限定されない。加圧ロールにて印加される圧
力は、好ましくは０．０１〜１．０kg／cm2程度、特に
好ましくは０．０５〜０．５kg／cm2程度である。この
ような加圧処理により、突起物４がコーティング層１ｂ
から突出していたとしても、突起物４の頂部を平坦化す
ることができ、基材の表面平滑性が向上する。加圧処理
後、基材１の両面に工程紙３を積層した場合は一方の工
程紙を除去し、基材１の工程紙３が積層されていない面
に粘着剤層２を形成することにより、本発明に係る第２
のウェハ加工用粘着シート１０が得られる。また基材１
の片面のみに工程紙３を積層した場合は工程紙３を除去
することなく、基材１の工程紙３が積層されていない面
に粘着剤層２を形成することにより第２のウェハ加工用
粘着シート１０を製造することができる。なお、本発明
に係る第２のウェハ加工用粘着シート１０を用いる場合
には、上記の工程紙３が積層された状態で用いてもよい
し、また工程紙３を除去して用いてもよい。
【００３０】前述したような方法により得られる基材１
は、極めて高い表面平滑性を有する。なお、表面平滑性
は、ＪＩＳ規格のＫ６７８３、Ｚ１７０２あるいはＺ１
７０９の何れかによって決定される厚みにより評価され
る。本発明において用いられる基材１は、この厚みが基
材の全領域にわたって略均一であり、厚みのバラツキが
好ましくは±１０μｍ以内、特に好ましくは±５μｍ以
内にある。
は、極めて高い表面平滑性を有する。なお、表面平滑性
は、ＪＩＳ規格のＫ６７８３、Ｚ１７０２あるいはＺ１
７０９の何れかによって決定される厚みにより評価され
る。本発明において用いられる基材１は、この厚みが基
材の全領域にわたって略均一であり、厚みのバラツキが
好ましくは±１０μｍ以内、特に好ましくは±５μｍ以
内にある。
【００３１】本発明のウェハ加工用粘着シート１０の基
材１を構成するフィルム１ａのヤング率（ＪＩＳ Ｋ
７１２７）は、好ましくは３００kg／cm2〜１００００k
g／cm2、特に７００kg／cm2〜５０００kg／cm2の範囲に
あり、またコーティング層１ｂのエンピツ引かき値（Ｊ
ＩＳ Ｋ ５４００）は、好ましくは３Ｂ〜３Ｈ、特に
好ましくはＢ〜２Ｈの範囲にある。上記のような特定の
物性を有するフィルム１ａと、コーティング層１ｂとを
採用することにより、基材１に適当な可撓性が付与さ
れ、ウェハの加工を円滑に進めることができる。
材１を構成するフィルム１ａのヤング率（ＪＩＳ Ｋ
７１２７）は、好ましくは３００kg／cm2〜１００００k
g／cm2、特に７００kg／cm2〜５０００kg／cm2の範囲に
あり、またコーティング層１ｂのエンピツ引かき値（Ｊ
ＩＳ Ｋ ５４００）は、好ましくは３Ｂ〜３Ｈ、特に
好ましくはＢ〜２Ｈの範囲にある。上記のような特定の
物性を有するフィルム１ａと、コーティング層１ｂとを
採用することにより、基材１に適当な可撓性が付与さ
れ、ウェハの加工を円滑に進めることができる。
【００３２】また上記コーティング層１ｂには帯電防止
剤が含有されていることが好ましい。帯電防止剤として
は、具体的には、ポリオキシエチレンアルキルアミン、
ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン
脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；アルキルス
ルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキル
サルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯
電防止剤；第４級アンモニウムクロライド、第４級アン
モニウムサルフェート、第４級アンモニウムナイトレー
ト等のカチオン系帯電防止剤；アルキルベタイン型、ア
ルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型等の両性系
帯電防止剤およびポリビニルベンジル型カチオン、ポリ
アクリル酸型カチオン等の導電性樹脂が用いられるが、
特に限定されることはない。帯電防止剤の使用量は、用
いる帯電防止剤の種類に応じ、一般通常の範囲で用いら
れる。コーティング層１ｂ中に帯電防止剤を含有させる
ことにより、粘着シートの貼付時、剥離時に発生する静
電気を防止でき、得られる半導体装置の信頼性を向上す
ることができる。
剤が含有されていることが好ましい。帯電防止剤として
は、具体的には、ポリオキシエチレンアルキルアミン、
ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン
脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；アルキルス
ルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキル
サルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯
電防止剤；第４級アンモニウムクロライド、第４級アン
モニウムサルフェート、第４級アンモニウムナイトレー
ト等のカチオン系帯電防止剤；アルキルベタイン型、ア
ルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型等の両性系
帯電防止剤およびポリビニルベンジル型カチオン、ポリ
アクリル酸型カチオン等の導電性樹脂が用いられるが、
特に限定されることはない。帯電防止剤の使用量は、用
いる帯電防止剤の種類に応じ、一般通常の範囲で用いら
れる。コーティング層１ｂ中に帯電防止剤を含有させる
ことにより、粘着シートの貼付時、剥離時に発生する静
電気を防止でき、得られる半導体装置の信頼性を向上す
ることができる。
【００３３】本発明のウェハ加工用粘着シート１０の粘
着剤層２を構成する粘着剤としては、従来より公知のア
クリル系、ゴム系等の様々な粘着剤が特に制限されるこ
となく用いられる。特に、本発明のウェハ加工用粘着シ
ート１０をウェハ裏面の研摩に用いる場合には、粘着剤
層２は水膨潤性粘着剤、放射線硬化型粘着剤から形成さ
れていることが好ましい。このような水膨潤性粘着剤の
詳細は、たとえば特開昭４９−２３２９４号公報、特開
昭５９−１５７１６２号公報、特開昭５６−７００７７
号公報等に記載されている。また、放射線硬化型粘着剤
の詳細は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報、
特開昭６１−２８５７２号公報、特開昭６０−３５５３
１号公報、特開平２−３２１８１号公報等に記載されて
いる。
着剤層２を構成する粘着剤としては、従来より公知のア
クリル系、ゴム系等の様々な粘着剤が特に制限されるこ
となく用いられる。特に、本発明のウェハ加工用粘着シ
ート１０をウェハ裏面の研摩に用いる場合には、粘着剤
層２は水膨潤性粘着剤、放射線硬化型粘着剤から形成さ
れていることが好ましい。このような水膨潤性粘着剤の
詳細は、たとえば特開昭４９−２３２９４号公報、特開
昭５９−１５７１６２号公報、特開昭５６−７００７７
号公報等に記載されている。また、放射線硬化型粘着剤
の詳細は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報、
特開昭６１−２８５７２号公報、特開昭６０−３５５３
１号公報、特開平２−３２１８１号公報等に記載されて
いる。
【００３４】さらに、本発明のウェハ加工用粘着シート
１０をウェハダイシングに用いる場合には、粘着剤層２
は前記放射線硬化型粘着剤から形成されていることが好
ましい。
１０をウェハダイシングに用いる場合には、粘着剤層２
は前記放射線硬化型粘着剤から形成されていることが好
ましい。
【００３５】粘着剤層２に厚さは、特に制限はされない
が、一般的には、５〜５０μｍ程度であることが好まし
く、特に１０〜３０μｍ程度であることが好ましい。次
に、本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シートについ
て説明する。
が、一般的には、５〜５０μｍ程度であることが好まし
く、特に１０〜３０μｍ程度であることが好ましい。次
に、本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シートについ
て説明する。
【００３６】本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シー
ト１０は、図３に示すように、第１フィルム１ａと、そ
の片面または両面に貼着された表面平滑性に優れた第２
フィルム１ｃとからなる、基材１の片面に粘着剤層２が
形成されてなることを特徴としている。図には、第１フ
ィルム１ａの両面に第２フィルム１ｃが形成されている
構成を示したが、第２フィルム１ｃは第１フィルム１ａ
の片面のみ形成されていてもよい。
ト１０は、図３に示すように、第１フィルム１ａと、そ
の片面または両面に貼着された表面平滑性に優れた第２
フィルム１ｃとからなる、基材１の片面に粘着剤層２が
形成されてなることを特徴としている。図には、第１フ
ィルム１ａの両面に第２フィルム１ｃが形成されている
構成を示したが、第２フィルム１ｃは第１フィルム１ａ
の片面のみ形成されていてもよい。
【００３７】第１フィルム１ａおよび粘着剤層２として
は、前述したフィルム１ａ、粘着剤層２と同様のものが
用いられる。第２フィルム１ｃは、極めて高い表面平滑
性を有し、その厚みが第２フィルムの全領域にわたって
略均一であり、厚みのバラツキが好ましくは±１０μｍ
以内、特に好ましくは±５μｍ以内にある。
は、前述したフィルム１ａ、粘着剤層２と同様のものが
用いられる。第２フィルム１ｃは、極めて高い表面平滑
性を有し、その厚みが第２フィルムの全領域にわたって
略均一であり、厚みのバラツキが好ましくは±１０μｍ
以内、特に好ましくは±５μｍ以内にある。
【００３８】第２フィルム１ｃの膜厚は、前記第１フィ
ルム１ａの膜厚の０．１〜１．０倍であることが好まし
く、特に０．３〜０．８倍であることが好ましい。さら
に、第２フィルムの柔軟性（たとえばヤング率）は、フ
ィルム１ａと同程度であることが好ましい。
ルム１ａの膜厚の０．１〜１．０倍であることが好まし
く、特に０．３〜０．８倍であることが好ましい。さら
に、第２フィルムの柔軟性（たとえばヤング率）は、フ
ィルム１ａと同程度であることが好ましい。
【００３９】このような第２フィルム１ｃは、中密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等を用い、Ｔダイ法、インフレーション法等により製
造することができ、また第２フィルム１ｃには、前述し
たような帯電防止剤が添加されていてもよい。
リエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等を用い、Ｔダイ法、インフレーション法等により製
造することができ、また第２フィルム１ｃには、前述し
たような帯電防止剤が添加されていてもよい。
【００４０】本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シー
トの基材１は、上記の第２フィルム１ｃと第１フィルム
１ａとの積層体であり、第２フィルム１ｃは、通常は、
接着剤または粘着剤１ｄを介して、第１フィルム１ａに
貼着されている。接着剤または粘着剤１ｄの厚さは、突
起物４の高さに依存して決定される。第１フィルム１ａ
表面に存在する突起物４の最大高さをＨμｍとした場
合、接着剤または粘着剤１ｄの厚みは、Ｈに対して、好
ましくは±５μｍ以内、さらに好ましくは±３μｍ以
内、特に好ましくはＨと略同一であり、好ましくは２〜
５０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍ程度である。
トの基材１は、上記の第２フィルム１ｃと第１フィルム
１ａとの積層体であり、第２フィルム１ｃは、通常は、
接着剤または粘着剤１ｄを介して、第１フィルム１ａに
貼着されている。接着剤または粘着剤１ｄの厚さは、突
起物４の高さに依存して決定される。第１フィルム１ａ
表面に存在する突起物４の最大高さをＨμｍとした場
合、接着剤または粘着剤１ｄの厚みは、Ｈに対して、好
ましくは±５μｍ以内、さらに好ましくは±３μｍ以
内、特に好ましくはＨと略同一であり、好ましくは２〜
５０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍ程度である。
【００４１】第１フィルム１ａと第２フィルム１ｃの接
着に用いられる接着剤１ｄとしては、たとえば、硬化後
のエンピツ引かき値（ＪＩＳ Ｋ ５４００）が３Ｂ〜
３Ｈ、好ましくはＢ〜２Ｈ程度になる接着剤が用いら
れ、具体的にはポリエステル系接着剤、ポリウレタン系
接着剤等が挙げられる。また粘着剤１ｄとしては、アク
リル系、ゴム系等の強粘着剤が用いられる。
着に用いられる接着剤１ｄとしては、たとえば、硬化後
のエンピツ引かき値（ＪＩＳ Ｋ ５４００）が３Ｂ〜
３Ｈ、好ましくはＢ〜２Ｈ程度になる接着剤が用いら
れ、具体的にはポリエステル系接着剤、ポリウレタン系
接着剤等が挙げられる。また粘着剤１ｄとしては、アク
リル系、ゴム系等の強粘着剤が用いられる。
【００４２】このような接着剤または粘着剤１ｄを介し
て第１フィルム１ａと第２フィルム１ｃとを接着するこ
とにより、両フィルムが強固に接着され、その層間接着
強度は、好ましくは３００ｇ／25mm〜３０００ｇ／25mm
程度である。
て第１フィルム１ａと第２フィルム１ｃとを接着するこ
とにより、両フィルムが強固に接着され、その層間接着
強度は、好ましくは３００ｇ／25mm〜３０００ｇ／25mm
程度である。
【００４３】本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シー
ト１０は、上記したように、第１フィルム１ａと第２フ
ィルム１ｃとからなる基材１の片面に、前述したような
粘着剤層２が形成されてなる。
ト１０は、上記したように、第１フィルム１ａと第２フ
ィルム１ｃとからなる基材１の片面に、前述したような
粘着剤層２が形成されてなる。
【００４４】このような基材１は、極めて高い表面平滑
性を有し、その厚みが基材の全領域にわたって略均一で
あり、厚みのバラツキが好ましくは±１０μｍ以内、特
に好ましくは±５μｍ以内にある。
性を有し、その厚みが基材の全領域にわたって略均一で
あり、厚みのバラツキが好ましくは±１０μｍ以内、特
に好ましくは±５μｍ以内にある。
【００４５】本発明に係る第３のウェハ加工用粘着シー
ト１０は、第１フィルム１ａの片面または両面に、表面
平滑性に優れた第２フィルム１ｃを貼着し、基材１を得
て、次いで、該基材１の片面に粘着剤層２を形成するこ
とにより得られる。
ト１０は、第１フィルム１ａの片面または両面に、表面
平滑性に優れた第２フィルム１ｃを貼着し、基材１を得
て、次いで、該基材１の片面に粘着剤層２を形成するこ
とにより得られる。
【００４６】また第１フィルム１ａと第２フィルム１ｃ
と積層後、必要に応じて、積層体に加圧ロールにて圧力
を加えてもよい。加圧ロールにて印加される圧力は、好
ましくは０．０１〜１．０kg／cm2程度、特に好ましく
は０．０５〜０．５kg/cm2程度である。
と積層後、必要に応じて、積層体に加圧ロールにて圧力
を加えてもよい。加圧ロールにて印加される圧力は、好
ましくは０．０１〜１．０kg／cm2程度、特に好ましく
は０．０５〜０．５kg/cm2程度である。
【００４７】本発明に係るウェハ加工用粘着シートは、
上記したように特定の構成の基材を有しており、従来よ
り使用されてきた基材の表面に存在する突起物による悪
影響がなく、ウェハの加工時にウェハに応力が付加され
ても、ウェハの損壊を防止することができる。
上記したように特定の構成の基材を有しており、従来よ
り使用されてきた基材の表面に存在する突起物による悪
影響がなく、ウェハの加工時にウェハに応力が付加され
ても、ウェハの損壊を防止することができる。
【００４８】このような本発明に係るウェハ加工用粘着
シート１０は、常法にしたがって、ウェハ裏面研摩用あ
るいはウェハダイシング用に好ましく用いられる。さら
にこれらの用途に限らず、ウェハ（チップ）の一時的あ
るいは恒久的な保護にも用いることができる。また、本
発明のウェハ加工用粘着シートは、ウェハ（チップ）の
加工のみならず、種々の光学部品、機械部品の加工にも
使用することができる。
シート１０は、常法にしたがって、ウェハ裏面研摩用あ
るいはウェハダイシング用に好ましく用いられる。さら
にこれらの用途に限らず、ウェハ（チップ）の一時的あ
るいは恒久的な保護にも用いることができる。また、本
発明のウェハ加工用粘着シートは、ウェハ（チップ）の
加工のみならず、種々の光学部品、機械部品の加工にも
使用することができる。
【００４９】
【発明の効果】このような本発明に係るウェハ加工用粘
着シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハ
のダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減
できる。
着シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハ
のダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減
できる。
【００５０】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５１】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「ヤング率」はＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定
した。基材の「厚み測定」を、定圧厚さ測定機（テクロ
ックコーポレーション型式ＰＧ−０２）を用いて行い、
基材表面に存在する突起物の最大高さＨ（μｍ）を求め
た。
て、「ヤング率」はＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定
した。基材の「厚み測定」を、定圧厚さ測定機（テクロ
ックコーポレーション型式ＰＧ−０２）を用いて行い、
基材表面に存在する突起物の最大高さＨ（μｍ）を求め
た。
【００５２】「ウェハの割れ」、「ウェハの変形」の有
無は、厚さ６２５μｍのシリコンウェハ鏡面に粘着シー
トを貼付し、シートの非貼着面をバック・グラインダー
にて２５０μｍまで研摩した後に目視にて判定した（試
験枚数２５枚）。
無は、厚さ６２５μｍのシリコンウェハ鏡面に粘着シー
トを貼付し、シートの非貼着面をバック・グラインダー
にて２５０μｍまで研摩した後に目視にて判定した（試
験枚数２５枚）。
【００５３】
【実施例１】フィルムとしては、厚さ１００μｍの低密
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
１４個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大３
０μｍであり、このフィルムのヤング率は１２００kg／
cm2であった。
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
１４個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大３
０μｍであり、このフィルムのヤング率は１２００kg／
cm2であった。
【００５４】コーティング層は、ポリエステル樹脂（エ
ンピツ引かき値：Ｈ）を用いて形成した。上記フィルム
の両面に、ポリエステル樹脂をナイフコーターにて１５
μｍになるように２パスでコーティングし、基材を得
た。次いで基材の片面にアクリル系粘着剤を２０μｍに
なるようにナイフコーターにてコーティングし、粘着シ
ートを作成した。得られた粘着シートを厚さ６２５μｍ
のシリコンウェハ鏡面に貼付し、シートの非貼着面をバ
ック・グラインダーにて２５０μｍまで研摩した後に、
「ウェハの割れ」、「ウェハの変形」の有無を目視にて
判定した。結果を表１に示す。
ンピツ引かき値：Ｈ）を用いて形成した。上記フィルム
の両面に、ポリエステル樹脂をナイフコーターにて１５
μｍになるように２パスでコーティングし、基材を得
た。次いで基材の片面にアクリル系粘着剤を２０μｍに
なるようにナイフコーターにてコーティングし、粘着シ
ートを作成した。得られた粘着シートを厚さ６２５μｍ
のシリコンウェハ鏡面に貼付し、シートの非貼着面をバ
ック・グラインダーにて２５０μｍまで研摩した後に、
「ウェハの割れ」、「ウェハの変形」の有無を目視にて
判定した。結果を表１に示す。
【００５５】
【比較例１】フィルムの片面に直接、粘着剤層を形成し
粘着シートを作成した以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
粘着シートを作成した以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
【００５６】
【実施例２】第１フィルムとして、厚さ６０μｍの低密
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
４個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大１８
μｍであり、このフィルムのヤング率は１２００kg／cm
2であった。
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
４個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大１８
μｍであり、このフィルムのヤング率は１２００kg／cm
2であった。
【００５７】第２フィルムとして、厚さ３０μｍの低密
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
１個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大２μ
ｍであった。第２フィルムの片面には、予めアクリル系
粘着剤（２０μｍ厚）を塗布しておいた。
度ポリエチレンフィルムを用いた。該フィルム表面には
１個／ｍ2 の突起物が存在し、突起物の高さは最大２μ
ｍであった。第２フィルムの片面には、予めアクリル系
粘着剤（２０μｍ厚）を塗布しておいた。
【００５８】第１フィルムの片面にコロナ処理を施し、
このコロナ処理面に上記第２フィルムのアクリル系粘着
剤を形成していない面をポリウレタン系接着剤を用いて
貼着し、基材を得た。次いで基材の片面に水膨潤性のア
クリル系粘着剤を２０μｍになるようにナイフコーター
にてコーティングし、粘着シートを作成した。得られた
粘着シートを厚さ６２５μｍのシリコンウェハ鏡面に貼
付し、実施例１と同様の操作および測定を行った。結果
を表１に示す。
このコロナ処理面に上記第２フィルムのアクリル系粘着
剤を形成していない面をポリウレタン系接着剤を用いて
貼着し、基材を得た。次いで基材の片面に水膨潤性のア
クリル系粘着剤を２０μｍになるようにナイフコーター
にてコーティングし、粘着シートを作成した。得られた
粘着シートを厚さ６２５μｍのシリコンウェハ鏡面に貼
付し、実施例１と同様の操作および測定を行った。結果
を表１に示す。
【００５９】
【表１】
【００６０】Ｈ：基材表面に存在する突起物の最大高さ
【図１】図１は、本発明に係る第１のウェハ加工用粘着
シートの概略断面図である。
シートの概略断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る第２のウェハ加工用粘着
シートの概略断面図である。
シートの概略断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る第３のウェハ加工用粘着
シートの概略断面図である。
シートの概略断面図である。
【図４】図４は、従来のウェハ裏面研摩用シートを用い
た場合のウェハ破損のメカニズムを説明する図面であ
る。
た場合のウェハ破損のメカニズムを説明する図面であ
る。
１…基材
１ａ…フィルム（第１フィルム）
１ｂ…コーティング層
１ｃ…第２フィルム
１ｄ…接着剤または粘着剤
２…粘着剤層
３…工程紙
４…突起物
１０…ウェハ加工用粘着シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
H01L 21/304
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルムと、その片面または両面に形成
されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた
基材の片面に粘着剤層が形成されてなるウェハ加工用粘
着シートであって、 フィルム表面に存在する突起物の最大高さをＨμｍとし
たときの該コーティング層の厚みが、Ｈに対して±５μ
ｍ以内であることを特徴とするウェハ加工用粘着シー
ト。 - 【請求項２】 フィルムと、その片面または両面に形成
されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた
基材の片面に粘着剤層が形成されてなり、基材の他面に
工程紙が積層されてなるウェハ加工用粘着シートであっ
て、 フィルム表面に存在する突起物の最大高さをＨμｍとし
たときの該コーティング層の厚みが、Ｈに対して±５μ
ｍ以内であることを特徴とするウェハ加工用粘着シー
ト。 - 【請求項３】 フィルムのヤング率（ＪＩＳ Ｋ ７１２
７）が、３００kg／cm2〜１００００kg／cm2の範囲にあ
り、コーティング層のエンピツ引かき値（ＪＩＳ Ｋ ５
４００）が３Ｂ〜３Ｈの範囲にあることを特徴とする請
求項１または２に記載のウェハ加工用粘着シート。 - 【請求項４】 コーティング層に帯電防止剤が含有され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載のウェ
ハ加工用粘着シート。 - 【請求項５】 フィルムの片面または両面にコーティン
グ層を、フィルム表面に存在する突起物の最大高さをＨ
μｍとしたときの該コーティング層の厚みが、Ｈに対し
て±５μｍ以内となるように形成して、表面平滑性に優
れた基材を得て、次いで、該基材の片面に粘着剤層を形
成することを特徴とするウェハ加工用粘着シートの製造
方法。 - 【請求項６】 フィルムの片面または両面にコーティン
グ層を形成して基材を得て、該基材の片面または両面に
工程紙を積層し、積層体に加圧ロールにて圧力を加え、
基材の表面平滑性を向上させ、次いで、基材の両面に工
程紙を積層した場合は一方の工程紙を除去し、基材の片
面に工程紙を積層した場合は工程紙を除去することな
く、基材の工程紙が積層されていない面に粘着剤層を形
成することを特徴とするウェハ加工用粘着シートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18132795A JP3523939B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18132795A JP3523939B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931425A JPH0931425A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3523939B2 true JP3523939B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=16098759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18132795A Expired - Lifetime JP3523939B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3523939B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003064328A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
| TWI310230B (en) * | 2003-01-22 | 2009-05-21 | Lintec Corp | Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work |
| JP4891603B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-03-07 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
| JP4800820B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェーハの加工方法 |
| TW200800584A (en) * | 2006-04-03 | 2008-01-01 | Gunze Kk | Surface protective tape used for back grinding of semiconductor wafer and base film for the surface protective tape |
| JP5441456B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-03-12 | グンゼ株式会社 | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
| JP6021263B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP18132795A patent/JP3523939B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0931425A (ja) | 1997-02-04 |
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