JP5441459B2 - バックグラインドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 110
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 89
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 60
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 55
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 52
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 44
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 23
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 23
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 20
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 15
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 12
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 10
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010828 elution Methods 0.000 claims description 9
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 8
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 53
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 2
- 241000405115 Zela Species 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N (4e)-octa-1,4-diene Chemical compound CCC\C=C\CC=C HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexa-1,5-diene Chemical compound CC(=C)CCC=C SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 5-butylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=CCCC)CC1C=C2 NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 5-prop-1-en-2-ylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C(=C)C)CC1C=C2 DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Description
項1.表裏層及び中間層を含む少なくとも3層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、
中間層が、ポリプロピレン系樹脂0〜60重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜100重量%を含む樹脂組成物からなり、かつ、
表裏層が、以下の樹脂組成物(a)又は樹脂組成物(b)からなるバックグラインド用基体フィルム。
樹脂組成物(a):
ポリプロピレン系樹脂40〜100重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(B)0〜60重量%を含む樹脂組成物、
樹脂組成物(b):
ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含む樹脂組成物。
項2.オレフィン系熱可塑性エラストマー(A)及び(B)が、ポリプロピレン系樹脂中に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有するエラストマーである上記項1記載のバックグラインド用基体フィルム。
項3.オレフィン系熱可塑性エラストマー(A)が、o−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた温度0〜140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が、全溶出量に対して60〜80重量%である上記項1又は2記載のバックグラインド用基体フィルム。
項4.厚みが50〜300μmである上記項1〜3のいずれかに記載のバックグラインド用基体フィルム。
項5.上記項1〜4のいずれかに記載のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するバックグラインドフィルム。
項6.上記項5に記載のバックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去することを特徴とする半導体ウェハのバックグラインド方法。
項7.表層/中間層/裏層の順で共押出成形することを特徴とするバックグラインド用基体フィルムの製造方法であって、
中間層が、ポリプロピレン系樹脂0〜60重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜100重量%を含む樹脂組成物からなり、かつ、
表裏層が、以下の樹脂組成物(a)又は樹脂組成物(b)からなるバックグラインド用基体フィルムの製造方法。
樹脂組成物(a):
ポリプロピレン系樹脂40〜100重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(B)0〜60重量%を含む樹脂組成物、
樹脂組成物(b):
ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含む樹脂組成物。
本発明のバックグラインド用基体フィルムは、表裏層及び中間層を含む少なくとも3層からなり、表裏層および中間層は、下記に示す樹脂組成物から形成される。ここで、表裏層とは、中間層の表面及び裏面に形成される表層と裏層の両層を示すものである。
表裏層は、
樹脂組成物(a):ポリプロピレン系樹脂40〜100重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(B)0〜60重量%を含む樹脂組成物、又は
樹脂組成物(b):ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含む樹脂組成物
から形成されるものである。
(1) 中間層
バックグラインド用基体フィルム1の中間層は、ポリプロピレン系樹脂0〜60重量、及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜100重量%を含む樹脂組成物(以下、中間層用樹脂組成物という)からなる。
(1−1)ポリプロピレン系樹脂
本発明で用いるポリプロピレン系樹脂(PP)としては、結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び/又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)としては、ポリプロピレン系樹脂成分と、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴム成分を含有するものが好ましく、ポリプロピレン系樹脂(マトリックス相)中に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有するエラストマーであることがより好ましい。
ポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクチックインデックスが90%以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチックインデックスが90%未満では、オレフィン系熱可塑性エラストマー(A)の耐熱性が劣る傾向にある。
プロピレンとエチレンの共重合割合は、特に限定されるものではなく、適宜決定することができる。一例としては、例えば、プロピレン/エチレン=10〜90/90〜10(重量%)等を挙げることできる。
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。
本発明のバックグラインド用基体フィルム1に用いる中間層用樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂0〜60重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜100重量%を含むものであり、前記ポリプロピレン系樹脂10〜50重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)50〜90重量%を含むことが好ましく、前記ポリプロピレン系樹脂20〜40重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)60〜80重量%を含むことがより好ましい。中間層用樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程における寸法安定性が優れるため好ましい。
本発明において、表層及び裏層は、同じ組成の樹脂組成物からなる層であってもよく、また、異なる樹脂組成物からなる層であってもよいが、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくく寸法安定性に優れる点から、表層と裏層が同一の樹脂組成物からなることが好ましい。
(1) 中間層
バックグラインド用基体フィルム2における中間層は、バックグラインド用基体フィルム1の中間層と同様である。
バックグラインド用基体フィルム2においても、表層及び裏層は、同じ組成の樹脂組成物からなる層であってもよく、また、異なる樹脂組成物からなる層であってもよいが、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくく寸法安定性に優れる点から、表層と裏層が同一の樹脂組成物からなる層であることが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂としては、バックグラインド用基体フィルム1の中間層用樹脂組成物に用いるものと同じものを挙げることができる。
ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素のことであり、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン等を挙げることができる。これらは一種単独又は二種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。
本発明のバックグラインド用基体フィルム2に用いる表裏層用樹脂組成物(b)は、ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含むものであり、ポリプロピレン系樹脂65〜90重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物10〜35重量%を含むことが好ましく、ポリプロピレン系樹脂70〜85重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物15〜30重量%を含むことがより好ましい。表裏層用樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程における寸法安定性が優れ、かつ、基体フィルム巻き取り時のブロッキングを抑制できるため好ましい。
本発明のバックグラインド用基体フィルム(バックグラインド用基体フィルム1及び2)は、前述のように表裏層及び中間層を含む少なくとも3層からなるものである。具体的には、表層/中間層/裏層の順番で積層されたフィルムである。また、前記3層に限られるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲で、前記以外の層(例えば、接着剤層等)を含んでいてもよい。
本発明のバックグラインド用基体フィルムの製造方法は、前述の表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、裏層用樹脂組成物を、表層/中間層/裏層の順で共押出成形する工程を含むものであり、共押出成形方法としては、Tダイスまたは環状ダイスを使用した押出法等、従来から用いられている方法を適宜用いることができる。これらの中でも、基材フィルムの厚み精度の点から、Tダイスを使用した押出法が好ましい。
本発明のバックグラインドフィルムは、前述のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するものである。より具体的には、前述のバックグラインド用基体フィルムの片方の表面上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フィルムが設けられて、バックグラインドフィルムが製造される。
本発明のバックグラインド方法は、バックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面(回路面)に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去する。
(樹脂組成物の製造)
表1に示すそれぞれの原料を表1に示す配合割合でドライブレンドし、樹脂組成物とした。なお、表1中に記載された原料は、次の通りである。
ノバテックPP FX4E(MFR(JIS K7210、230℃、荷重21.18N):5.3g/10分、結晶の融解に基づくピーク:130℃、95J/g、結晶化に基づくピーク:75℃、95J/g、日本ポリプロ(株)製)。
ゼラスZT813 (三菱化学(株)製)。
表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物及び裏層用樹脂組成物をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフィルムのそれぞれの層の厚みは、表1に示す通りである。
(樹脂組成物の製造)
表2に示すそれぞれの原料を表2に示す配合割合でドライブレンドし、樹脂組成物とした。なお、表2中に記載された原料は、次の通りである。
ノバテックPP FX4E(MFR(JIS K7210、230℃、荷重21.18N):5.3g/10分、結晶の融解に基づくピーク:130℃、95J/g、結晶化に基づくピーク:75℃、95J/g、日本ポリプロ(株)製)。
ゼラスZT813 (三菱化学(株)製)。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物、MD6945(商品名)、クレイトンポリマージャパン(株)製。
表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物及び裏層用樹脂組成物をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフィルムのそれぞれの層の厚みは、表2に示す通りである。
(反りの評価)
ウェハの代替として、常温(25℃)から50℃の温度域で、半導体ウェハと同程度に寸法安定性の良いポリイミド(PI)テープ(スコッチポリイミドテープ No.5434、厚さ53μm、住友スリーエム(株)製)を使用した。
得られた基体フィルムの任意の場所から、たて100mm×よこ30mm(フィルムの流れ方向をたて方向、幅方向をよこ方向としてサンプルを切り出した)の大きさに測定用サンプルを2枚切り出した。2枚の測定用サンプルを、同一面(冷却ロールと接する面)同士がたて40mm×よこ30mmの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを2枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に600gの重りをのせた。これを40℃の恒温槽の中に入れ、7日間放置した。7日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学(株)製剥離試験器(Peeling TESTER HEIDON−17)にセットし、引張り速度200mm/分で、180度せん断剥離強度を測定した。測定値が、4.9N/10mm以下であれば、ブロッキングなしとした。
Claims (6)
- 表裏層及び中間層を含む少なくとも3層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、
中間層が、ポリプロピレン系樹脂10〜60重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜90重量%を含む樹脂組成物からなり、かつ、
表裏層が、以下の樹脂組成物(a)又は樹脂組成物(b)からなるバックグラインド用基体フィルム。
樹脂組成物(a):
ポリプロピレン系樹脂40〜100重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(B)0〜60重量%を含む樹脂組成物、
樹脂組成物(b):
ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含む樹脂組成物。 - オレフィン系熱可塑性エラストマー(A)及び(B)が、ポリプロピレン系樹脂中に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有するエラストマーである請求項1記載のバックグラインド用基体フィルム。
- オレフィン系熱可塑性エラストマー(A)が、o−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた温度0〜140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が、全溶出量に対して60〜80重量%である請求項1又は2記載のバックグラインド用基体フィルム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のバックグラインド用基体フィルムの表面に粘着剤層及び離型フィルムを有するバックグラインドフィルム。
- 請求項4に記載のバックグラインドフィルムを半導体ウェハの表面に貼着し、該半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハからバックグラインドフィルムを除去することを特徴とする半導体ウェハのバックグラインド方法。
- 表層/中間層/裏層の順で共押出成形することを特徴とするバックグラインド用基体フィルムの製造方法であって、
中間層が、ポリプロピレン系樹脂10〜60重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(A)40〜90重量%を含む樹脂組成物からなり、かつ、
表裏層が、以下の樹脂組成物(a)又は樹脂組成物(b)からなるバックグラインド用基体フィルムの製造方法。
樹脂組成物(a):
ポリプロピレン系樹脂40〜100重量%及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(B)0〜60重量%を含む樹脂組成物、
樹脂組成物(b):
ポリプロピレン系樹脂60〜100重量%、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物0〜40重量%を含む樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068955A JP5441459B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068955A JP5441459B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010225681A JP2010225681A (ja) | 2010-10-07 |
JP5441459B2 true JP5441459B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=43042602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009068955A Expired - Fee Related JP5441459B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | バックグラインドフィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5441459B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7492354B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2024-05-29 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シート |
JP2021153098A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シート |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4554908B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-09-29 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート、ダイシング方法および半導体素子の製造方法 |
TW200800584A (en) * | 2006-04-03 | 2008-01-01 | Gunze Kk | Surface protective tape used for back grinding of semiconductor wafer and base film for the surface protective tape |
JP5013842B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2012-08-29 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
JP5068070B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-11-07 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009068955A patent/JP5441459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010225681A (ja) | 2010-10-07 |
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