JP4822988B2 - ダイシング用基体フイルム - Google Patents
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Description
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、
(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(C)で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)と、
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
I.ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、(i)スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるブレンド樹脂(スチレン系樹脂組成物)と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(A)を含むフイルムである。つまり、本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のスチレン系樹脂組成物に所定量の帯電防止剤を含む単層或いは2層以上のフイルムである。
(1)単層フイルム:(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの一態様として、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%と、帯電防止剤とからなる単層フイルム(A)が挙げられる。
本発明で使用するSE樹脂は、主にダイシング用基体フイルムに必要な拡張性(弾性)を付与する機能を有している。SE樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合体、或いはその水素添加物である。SE樹脂は、弾性を有する軟質の熱可塑性樹脂(熱可塑性エラストマー)であり、それ自身フイルム成形も可能である。
本発明で使用するMBS3元樹脂は、該フィルムのブロッキングを抑制すると共に、ダイシング屑(糸状屑)を抑制し、該フィルムに適正な腰の硬さを付与する役割を果たしている。
帯電防止剤 本発明のダイシング用基体フイルムには、帯電防止剤を含んでいる。帯電防止剤の含有量は、上記ブレンド樹脂(スチレン系樹脂組成物)100重量部に対し10〜30重量部、好ましくは15〜25重量%程度である。
(2)3層フィルム:(A)/(B)/(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
(3)2層フィルム:(A)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、(A)/(C)で積層されてなる少なくとも2層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
(4)3層フィルム:(A)/(B)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記した層(A)、層(B)及び層(C)とが、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
II.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、その層(A)上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層(D)が形成され、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
<ダイシング屑>
各サンプルを次の条件でダイシングを行った。研削ライン100mm中で発生した研削屑のうち、大きさ100μmを超える糸状屑の数をカウントする。100μmを超える大きさの研削屑があれば不合格で「×」としその数をカウントする。100μm以下の研削屑であれば合格で「〇」とする。
ブレ−ド・・40000rpm
カット速度・・100mm/秒
カットサイズ・・5mm角
カット深さ・・50μm
<半導電性>
シシド静電気株式会社製 オネストメ−タ 2H0110型を使って、まずサンプルに10kvの電圧を印加する。サンプルは帯電し飽和帯電圧状態になる。その飽和帯電圧状態に達したら30秒間放置する。その30秒間の間に減衰する該飽和帯電圧(kv)を測定し、その測定電圧が半分になる時間(半減期)が5秒以下であれば、優れた半導電性を有するとして「〇」、5秒を超える場合は不合格で「×」とする。
(実施例1)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした。このブレンド樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
(実施例2)
実施例1と同じSE樹脂40重量%ともう1種のSE樹脂(一端スチレンブロック、他端エチレンブロック、中間ブタジエンブロックの水添樹脂)(JSR株式会社製、品種ダイナロン4630P、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:78、Tg:−45℃、重量平均分子量:15万)15重量%を、実施例1と同じMBS3元樹脂45重量%にドライブレンドした。このブレンド樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
(実施例3)
実施例1と同じSE樹脂50重量%とMBS3元樹脂50重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
(実施例4)
実施例1と同じSE樹脂52重量%とMBS3元樹脂48重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
(実施例5)
実施例1と同じSE樹脂70重量%とMBS3元樹脂30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
(比較例1)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
(比較例2)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)5重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
(比較例3)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、親水性PP樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタット300 融点135℃)40重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
Claims (8)
- (i)スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(A)を含むダイシング用基体フイルム。
- 前記層(A)と、
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、
(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 - 前記層(A)と、
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(C)で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 - 前記層(A)と、
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)と、
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 - 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び/又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である請求項1〜5のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。
- 前記ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である請求項3又は4に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記請求項1〜7のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの層(A)上に粘着剤層(D)を有し、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)を有するダイシングフイルム。
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