JP4822988B2 - ダイシング用基体フイルム - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシング(切断分離)する際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング(切断分離)されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層(ダイシング用基体フイルム)とから構成されている。このダイシング用基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
半導体ウエハのダイシング時においては、粘着層又はダイシング用基体フイルムからの切り屑(ダイシング屑)の発生を低減することが重要となる。これを解決するために、例えば、特許文献1には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を1〜80Mrad照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されており、また、特許文献2には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムを用いることが記載されている。しかし、これらの基材フイルムは、ある程度のダイシング屑の低減化は可能であるが、さらなる改良が必要であった。
また、ダイシングフイルムの粘着剤層に貼着された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされた後、ピックアップ工程を容易に行うためにダイシングフイルムを縦横方向に均一に拡張(エキスパンド)して、チップ間隔を均一に広げる工程が必要となる。そのため、均一に拡張させることができるダイシングフイルムが望まれていた。
この均一拡張性を向上させたダイシングフイルムが、例えば、特許文献3、4等に報告されている。特許文献3には、一定の表面粗度を有し、伸張前後の面内位相差が所定範囲にあるポリオレフィン系フイルムが、半導体ウエハのダイシング用テープとして用いられることが記載されている。具体的には、結晶性ポリエチレンを主成分とする層(A)と、エチレン、プロピレン、ブテン−1からなる群から選ばれる少なくとも1成分を40重量%以上含む非晶質ポリオレフィンを含む層(B)とが、(A)/(B)/(A)で積層したポリオレフィン系フイルムが記載されている。
また、特許文献4には、エチレン、メタクリル酸、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル(C3〜C8のアルキル基)を共重合した弾性を有する3元共重合樹脂がダイシング用基材フイルムとして用いられ、これに粘着層を設けて2層からなるダイシングテープが記載されている。
しかしながら、均一拡張性の要請は高く、特許文献3、4においてもさらなる改良の余地があった。また、特許文献3、4のフイルムでも、ダイシング屑の発生が問題となっていた。
ところで、ダイシングフイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。
また、該半導体ウエハを固定するダイシングフイルムに静電気が帯電してしまうと、周辺にある粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハ自身が汚染されてしまう、また、帯電した静電気によりウエハに形成したIC(集積回路)が破壊されてしまうという問題があった。
かかる問題を解決する手段として、界面活性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の間、又は基材シートとオーバーコート剤層の間に成層した半導体ウエハ固定用シートが報告されている(例えば、特許文献5)。
さらに、帯電防止剤層の耐水性向上のために、基材シートと粘着剤層の間および/または該基材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベースポリマ100重量部、光硬化性化合物10〜200重量部、帯電防止剤0.055〜25重量部および光開始剤0.1〜10重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を0.1〜20g/m2の積層量で積層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を3次元網目状構造とすることが報告されている(例えば、特許文献6)。
特開平5−211234号公報 特開平5−156214号公報 特開2001−232683号公報 特開平7−230972号公報 特開平9−190990号公報 特開2000−183140号公報
本発明は、帯電防止性に優れ、ダイシング屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状の屑)の発生がないダイシング用基体フイルムを提供することを目的とする。
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、スチレン系エラストマー樹脂(以下、SE樹脂と呼ぶ)80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との3元共重合樹脂(以下、MBS3元樹脂と呼ぶ)20〜90重量%からなるブレンド樹脂に、所定量の帯電防止剤を含んでなるフイルムをダイシング用基体フイルムとして用いた場合に、帯電防止性に優れ、糸状のダイシング屑が発生せず、均一な拡張性を有し、しかも耐ブロッキング性に優れていることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
項1. (1)スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(2)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(A)を含むダイシング用基体フイルム。
項2. 前記層(A)と、
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、
(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
項3. 前記層(A)と、
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(C)で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
項4. 前記層(A)と、
(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)と、
(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。
項5. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
項6. 前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び/又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である項1〜5のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。
項7. 前記ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である項3又は4に記載のダイシング用基体フイルム。
項8. 前記項1〜7のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの層(A)上に粘着剤層(D)を有し、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)を有するダイシングフイルム。
本発明のダイシング用基体フイルムは、帯電防止性に優れ、ダイシング屑の発生がない。そのため、精度の高いダイシングが可能であり、より小片の半導体ウエハ等であっても簡便かつ確実にピックアップが可能となる。
以下、本発明を詳細に説明する。
I.ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、(i)スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるブレンド樹脂(スチレン系樹脂組成物)と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(A)を含むフイルムである。つまり、本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のスチレン系樹脂組成物に所定量の帯電防止剤を含む単層或いは2層以上のフイルムである。
なお、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とは、メタアクリル酸アルキルエステル系単量体又はアクリル酸アルキルエステル系単量体を意味する。
(1)単層フイルム:(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの一態様として、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%と、帯電防止剤とからなる単層フイルム(A)が挙げられる。
SE樹脂
本発明で使用するSE樹脂は、主にダイシング用基体フイルムに必要な拡張性(弾性)を付与する機能を有している。SE樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合体、或いはその水素添加物である。SE樹脂は、弾性を有する軟質の熱可塑性樹脂(熱可塑性エラストマー)であり、それ自身フイルム成形も可能である。
SE樹脂を構成するスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。
また、SE樹脂を構成するジエン系単量体は、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては1,3−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。
SE樹脂におけるスチレン系単量体単位の含有量は、通常8〜75重量%、好ましくは10〜70重量%であり、また、ジエン系単量体単位の含有量は、通常25〜92重量%、好ましくは20〜90重量%である。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置(NMR)を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置(NMR)を用いて測定することができる。
SE樹脂の硬度(JIS K6253 デュロメータータイプA)は40〜90程度、好ましくは、50〜80程度である。その比重(ASTM D297)は0.85〜1.0程度であり、MFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は3〜6g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で−50〜30℃程度、好ましくは、−40〜20℃程度である。
SE樹脂の重量平均分子量(Mw)は、例えば、10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて測定できる。
本発明で使用するSE樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を用いても良いが、ジエン系単量体由来の2重結合が残っているので、公知の方法により水素添加(例えば、ニッケル触媒等)して飽和にしておくのが良い。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。そのSE樹脂の水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の85%以上、好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上である。この水添率は、核磁気共鳴装置(NMR)を用いて測定できる。
本発明で使用するSE樹脂としては、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるランダム共重合体の水素添加物(以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ)、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるブロック共重合体の水素添加物(以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ)、或いはそれらをブレンドしたもの等が挙げられる。
水添ランダム共重合体の具体例としては、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体単位と、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位と、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体が挙げられる。
上記の水添ランダム共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は60〜75重量%程度、好ましくは65〜70重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は0〜30℃程度、好ましくは10〜20℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。
この様な特性を有する水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004−59741号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。
一方、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有しさらにジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等が挙げられる。
水添ブロック共重合体としては、例えば、該共重合体の一端に、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位、及び/又は、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有し、該共重合体の他端に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。
上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は8〜50重量%程度、好ましくは10〜40重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は−50〜0℃程度、好ましくは−40〜−10℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、SEBCが例示される。
或いは、水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位、及び/又は、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。
上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は8〜50重量%程度、好ましくは10〜40重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は−50〜0℃程度、好ましくは−40〜−10℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、SEBSが例示される。
SE樹脂のうち、水添ランダム共重合体は、水添ブロック共重合体ほど弾性は高くないが、ダイサーによるダイシングの切り込みが容易であるという利点がある。一方で、フイルム同士のブロッキングの程度は、水添ランダム共重合体の方が水添ブロック共重合体より強くなる傾向がある。そのため、この切り込みの容易さと耐ブロッキング性の両方をあわせもつようにするためには、水添ランダム共重合体を主成分とし、これに水添ブロック共重合体をブレンドした、ブレンドSE樹脂を好適に使用することができる。
このブレンドSE樹脂における水添ランダム共重合体と水添ブロック共重合体の重量比は、例えば、水添ランダム共重合体が55〜80重量%程度、水添ブロック共重合体が45〜20重量%程度が好適である。
MBS3元樹脂
本発明で使用するMBS3元樹脂は、該フィルムのブロッキングを抑制すると共に、ダイシング屑(糸状屑)を抑制し、該フィルムに適正な腰の硬さを付与する役割を果たしている。
MBS3元樹脂は、上記したように(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との共重合体である。MBS3元樹脂は、具体的には、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(MAA)系単量体単位30〜62重量%と、ジエン系単量体単位3〜35重量%と、スチレン系単量体単位35〜67重量%とからなる共重合体である。ここで、MAA系単量体単位のアルキルエステルのアルキルは、一般に炭素数1〜5のアルキル(特に、メチル、エチル等)であり、炭素数が大きくなる程該硬度は低下する傾向にある。MAA系単量体単位の具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル等が挙げられる。なお、ジエン系単量体及びスチレン系単量体は、上記のSE樹脂の原料として記載されたものを用いることができる。
MBS3元樹脂は硬質樹脂であり、その硬度(JIS K6253 デュロメータータイプD)は、20〜50程度、好ましくは、30〜40である。その比重(ASTM D297)は1.09〜1.11程度であり、MFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は2.0〜6.0g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で80〜95℃程度、好ましくは、85〜90℃程度である。また、MBS3元樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10万〜40万程度、好ましくは10万〜20万程度である。測定は、GPC法による。
本発明のダイシング用基体フイルムは、上記軟質系のSE樹脂と硬質系のMBS3元樹脂が所定割合でブレンドされた樹脂(スチレン系樹脂組成物)を含むことを特徴とし、そのブレンド割合は、SE樹脂を80〜10重量%、好ましくは70〜45重量%、MBS3元樹脂を20〜90重量%、好ましくは30〜55重量%である。これにより、ダイシング屑が発生せず、均一かつ適度な拡張性を有し、フイルム同士の耐ブロッキング性に優れるという顕著な作用効果が発揮される。SE樹脂が80重量%を超え、MBS3元樹脂が20重量%未満になると、特にブロッキングの抑制効果が低下し、適正な腰の硬さが低下する傾向にある。逆にSE樹脂が10重量%を未満で、MBS3元樹脂が90重量%を超えると、フイルムの均一な拡張が困難となり、且つ腰の硬さが硬くなる傾向にある。

帯電防止剤 本発明のダイシング用基体フイルムには、帯電防止剤を含んでいる。帯電防止剤の含有量は、上記ブレンド樹脂(スチレン系樹脂組成物)100重量部に対し10〜30重量部、好ましくは15〜25重量%程度である。
帯電防止剤としては、アニオン系,カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性,耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂(以下、PEEA樹脂と呼ぶ。)、親水性ポリオレフィン樹脂(以下、親水性PO樹脂と呼ぶ。)等のノニオン系界面活性剤が好適である。
前記PEEA樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか或いは公知の方法で容易に製造することができる。PEEA樹脂として、例えば、三洋化成工業(株)のペレスタットNC6321等が例示される。また、特開昭64−45429号公報、特開平6−287547号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。PEEA樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
親水性PO樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン(以下、親水性PE樹脂と呼ぶ。)又は親水性ポリプロピレン(以下、親水性PP樹脂と呼ぶ。)が例示される。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。
親水性PP樹脂として、例えば、三洋化成工業(株)のペレスタット230等が例示される。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば1200〜6000程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。
また、親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、1000〜15000程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、GPCを用いて測定した値である。
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開2001−278985号公報、特開2003−48990号公報に記載されている。
PEEA樹脂又は親水性PO樹脂等の帯電防止剤の含有量は、上記スチレン系樹脂組成物100重量部に対し10〜30重量部、好ましくは15〜25重量部である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、表面抵抗率は、10〜1012Ω/□程度となる。
本発明の単層のダイシング用基体フイルム(A)の層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、80〜200μm程度、好ましくは80〜250μm程度であればよい。
次に、本発明の単層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、得られた混合物をスクリュー式押出機に供給し、200〜225℃で単層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。
ここで、実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
(2)3層フィルム:(A)/(B)/(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、(i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
まず、層(A)を構成する樹脂組成及び帯電防止剤については前記と同じである。
中間層にあたる層(B)は、SE樹脂を80重量%以上、好ましくは85重量%以上含有し、また、MBS3元樹脂を20重量%以下、好ましくは15重量%以下含有する。また、帯電防止剤を、スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部、好ましくは15〜25重量部含有する。なお、層(B)における、SE樹脂、MBS3元樹脂及び帯電防止剤については、前記(1)の単層フイルム(A)と同じものを用いることができる。
層(B)は、ダイシング用基体フイルムに、拡張性(弾性)を付与するものであるが、SE樹脂自身の軟質さによって後述する共押出し成形が円滑に行われない場合や、中間層の厚さを厚くする場合には全体のフイルム腰の硬さがより柔らかくなってしまう場合がある。MBS3元樹脂を20重量%までブレンドすることによりこれらの問題が解決されるのである。
本発明のダイシング用基体フイルムは、SE樹脂を主成分とする層(B)を2つの耐ブロッキング性の高い層(A)の間に積層することで、フイルム同士のブロッキングもなく、均一拡張性に優れ、ダイシング屑の発生もより一層抑制することができる。
本発明の3層(A)/(B)/(A)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、前記単層の場合と同じ理由から、80〜300μm、好ましくは80〜250μmが例示できる。この中で各層(A)の厚さはそれぞれ4〜135μm、好ましくは8〜115μmであり、層(B)は30〜290μm、好ましくは65〜240μmである。
次に、本発明の3層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は3層共押出成形法が好ましく採用される。
具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(A)用の樹脂混合物を得る。
また、SE樹脂100〜80重量%及びMBS3元樹脂0〜20重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(B)用の樹脂混合物を得る。
次に、3台のスクリ−式押出機を使って、2台には層(A)用の樹脂を、1台には層(A)用の樹脂を供給し、200〜225℃で(A)/(B)/(A)の順で3層Tダイからフイルム状に同時押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
(3)2層フィルム:(A)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、(i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、(A)/(C)で積層されてなる少なくとも2層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
まず、層(A)を構成する樹脂組成及び帯電防止剤については前記と同じである。
ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂は、ポリエチレン単位を主成分としてなる高分子であれば良く、例えば、エチレン単独重合体(エチレンホモポリマー)、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体等が好適である。該共重合体は、ポリエチレン単位を80重量%以上、好ましくは90重量%以上含有しているものが好ましい。
ポリエチレン系樹脂の中でも、共重合体が好ましいが、エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体がより好ましい。これは、層(A)との層間密着力に優れるからである。具体的には、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA)、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)等が例示される。このうち、特に、EMAが好ましい。
ポリエチレン系樹脂のMFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は0.5〜10.0g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で−130〜0℃程度、好ましくは、−120〜−10℃程度である。
また、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10万〜30万程度、好ましくは15万〜20万程度である。測定は、GPC法による。
また、層(B)は、帯電防止剤を、ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部、好ましくは15〜25重量部含有する。なお、層(B)における帯電防止剤については、前記(1)の単層フイルム(A)と同じものを用いることができる。
本発明の2層(A)/(C)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムC層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層(A)の厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、80〜300μm程度、好ましくは80〜250μm程度である。この中で層(A)の厚さは全厚の40〜97%程度、層(C)の厚さは全厚の3〜60%程度であれば良く、具体的には、層(A)の厚さは30〜295m程度、好ましくは40〜240μm程度、層(C)の厚さは5〜180μm程度、好ましくは10〜80μm程度に設定するのが良い。
本発明の2層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層(C)を積層してなるため、上記(1)に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記(2)に記載の3層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。
次に、本発明の2層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は2層共押出成形法が好ましく採用される。
具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(A)用の樹脂混合物を得る。
また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練し、該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(C)用の樹脂混合物を得る。
次に、それぞれの樹脂混合物を2台のスクリ−式押出機に供給し、200〜225℃で2層Tダイからフイルム状に共押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
(4)3層フィルム:(A)/(B)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記した層(A)、層(B)及び層(C)とが、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
層(A)、層(B)及び層(C)を構成する樹脂組成及び帯電防止剤は前記と同じである。
本発明の3層(A)/(B)/(C)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムC層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層(A)と層(B)の合計厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、70〜300μm、好ましくは80〜250μmである。
この場合、層(A)と層(B)の合計厚さが全厚の40〜97%程度に、層(C)が全厚の3〜60%程度に設定するのが良い。例えば、層(A)と層(B)の合計厚さが30〜295μm程度、好ましくは40〜240μm程度であり、層(C)の厚さが5〜180μm、好ましくは10〜150μmに設定するのが良い。
本発明の3層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層(C)を積層してなるため、上記(1)に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記(2)に記載の3層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。
次に、本発明の3層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は3層共押出成形法が好ましく採用される。
具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(A)用の樹脂混合物を得る。
また、SE樹脂100〜80重量%及びMBS3元樹脂0〜20重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散してスチレン系樹脂組成物を得る。このスチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(B)用の樹脂混合物を得る。
また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練し、該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤を加えて、層(C)用の樹脂混合物を得る。
次に、3台のスクリュー式押出機を使って、1台は層(A)用の樹脂を、他の1台には層(B)用の樹脂を、さらに他の1台には層(C)用の樹脂を供給し、200〜225℃で(A)/(B)/(C)の順で3層Tダイからフイルム状に共押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
II.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、その層(A)上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層(D)が形成され、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
粘着剤層(D)で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば特許文献1(特開平5−211234号公報)に記載された粘着剤成分を用いることができる。離型層(E)も公知のものが用いられる。
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
実施例及び比較例で得られたダイシング用基体フイルムの、ダイシング屑及び半導電性の評価は、次の様にして行った。
<ダイシング屑>
各サンプルを次の条件でダイシングを行った。研削ライン100mm中で発生した研削屑のうち、大きさ100μmを超える糸状屑の数をカウントする。100μmを超える大きさの研削屑があれば不合格で「×」としその数をカウントする。100μm以下の研削屑であれば合格で「〇」とする。
ブレ−ド・・ディスコ株式会社製 タイプ27HEDG
ブレ−ド・・40000rpm
カット速度・・100mm/秒
カットサイズ・・5mm角
カット深さ・・50μm
<半導電性>
シシド静電気株式会社製 オネストメ−タ 2H0110型を使って、まずサンプルに10kvの電圧を印加する。サンプルは帯電し飽和帯電圧状態になる。その飽和帯電圧状態に達したら30秒間放置する。その30秒間の間に減衰する該飽和帯電圧(kv)を測定し、その測定電圧が半分になる時間(半減期)が5秒以下であれば、優れた半導電性を有するとして「〇」、5秒を超える場合は不合格で「×」とする。
(実施例1)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした。このブレンド樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られたフイルムの厚さは150μmであった。
(実施例2)
実施例1と同じSE樹脂40重量%ともう1種のSE樹脂(一端スチレンブロック、他端エチレンブロック、中間ブタジエンブロックの水添樹脂)(JSR株式会社製、品種ダイナロン4630P、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:78、Tg:−45℃、重量平均分子量:15万)15重量%を、実施例1と同じMBS3元樹脂45重量%にドライブレンドした。このブレンド樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られたフイルムAの厚さは150μmであった。
(実施例3)
実施例1と同じSE樹脂50重量%とMBS3元樹脂50重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
また、実施例1と同じSE樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(B)用樹脂とした。
上記の各樹脂を使って、3層共押出し成形した。つまり、層(A)用樹脂は2台のスクリュー式押出機に、層(B)用樹脂は1台のスクリュー式押出機に各々供給して、3層Tダイから(A)/(B)/(A)となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の該押出機のバレル温度、Tダイ温度、冷却ロ−ル温度は実施例1と同じであった。
得られた3層ダイシング用基体フイルムの全厚は150μm、両外面の各層(A)はそれぞれ15μm、中間の層(B)は120μmであった。
(実施例4)
実施例1と同じSE樹脂52重量%とMBS3元樹脂48重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
また、メチルメタアクリレ−ト約9.5重量%結合のポリエチレン系樹脂(アトフィナジャパン株式会社製、品種ロトリル9MA02、融点99℃、重量平均分子量:15万)100重量部に対して、親水性PP樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタット300 融点135℃)16重量部添加した樹脂を、層(C)用樹脂とした。
上記の2種の樹脂を使って、2台のスクリュー式押出機にて共押出しを行った。その1台にはバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に層(A)用樹脂を供給し、もう1台には同温度のスクリュー式押出機に層(C)用樹脂を供給し、これを220℃の2層Tダイから共押出して、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られた2層ダイシング用基体フイルムの厚さは150μmで、層(A)は140μmであった。
(実施例5)
実施例1と同じSE樹脂70重量%とMBS3元樹脂30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(A)用樹脂とした。
実施例1と同じSE樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)16重量部添加した樹脂を、層(B)用樹脂とした。
実施例4と同じ親水性PP樹脂を添加したポリエチレン系樹脂を、層(C)用樹脂とした。
上記の3種の樹脂を使って、3層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を3台のスクリュー式押出機に供給して、3層Tダイから(A)/(B)/(C)となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は180〜220℃、3層Tダイ温度は220℃、冷却ロ−ル温度は60℃であった。
得られた3層ダイシング用基体フイルムの全厚は150μmで、層(A)は60μm、層(B)は80μm、層(C)は10μmであった。
(比較例1)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは150μmであり、外見上は実施例1と差はなかった。
(比較例2)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、ポリエーテルエステルアミド樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタットNC6321 融点203℃)5重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは150μmであり、外見上は実施例1と差はなかった。
(比較例3)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドした樹脂100重量部に対して、親水性PP樹脂(三洋化成株式会社製 品種ペレスタット300 融点135℃)40重量部添加し、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは安定せず、外見上も樹脂の流れ模様が発生し良好なフイルムは得られなかった。
上記実施例1〜5、及び比較例1〜3で得られたフイルムの一部をカットして測定用サンプルとし、半導電性、ダイシング屑及び製膜性を測定し、表1にまとめた。
Figure 0004822988
以上のように、実施例1〜5は、半導電性、ダイシング屑及び製膜性のいずれにおいても、良好な結果が得られた。

Claims (8)

  1. (i)スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(A)を含むダイシング用基体フイルム。
  2. 前記層(A)と、
    (i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)を含み、
    (A)/(B)/(A)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。
  3. 前記層(A)と、
    (i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
    (A)/(C)で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。
  4. 前記層(A)と、
    (i)スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなるスチレン系樹脂組成物と、(ii)該スチレン系樹脂組成物100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(B)と、
    (i)ポリエチレン系樹脂と、(ii)該ポリエチレン系樹脂100重量部に対して10〜30重量部の帯電防止剤とからなる層(C)を含み、
    (A)/(B)/(C)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。
  5. 前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂及び/又は親水性ポリオレフィン樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
  6. 前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び/又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である請求項1〜5のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。
  7. 前記ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である請求項3又は4に記載のダイシング用基体フイルム。
  8. 前記請求項1〜7のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムの層(A)上に粘着剤層(D)を有し、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)を有するダイシングフイルム。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5383070B2 (ja) * 2008-03-25 2014-01-08 グンゼ株式会社 バックグラインドフィルム及びその製造方法
JP6297786B2 (ja) * 2012-12-10 2018-03-20 日東電工株式会社 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
JP6129629B2 (ja) * 2012-12-10 2017-05-17 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法
WO2014133073A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム、半導体ウエハ用ダイシングフィルム、ダイシング用基体フィルム、及び半導体チップの製造方法
JP6146616B2 (ja) * 2013-10-31 2017-06-14 住友ベークライト株式会社 ダイシング用基体フィルム、ダイシングフィルム、及び半導体チップの製造方法
JP6535574B2 (ja) * 2015-10-29 2019-06-26 ダイヤプラスフィルム株式会社 半導体製造工程用フィルム
JP7009197B2 (ja) * 2017-01-30 2022-01-25 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フィルム
JP6798631B1 (ja) * 2020-02-17 2020-12-09 住友ベークライト株式会社 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材
JP6870760B1 (ja) * 2020-03-19 2021-05-12 住友ベークライト株式会社 基板貼付用粘着テープおよび粘着テープ用基材

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11199840A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
JP3688112B2 (ja) * 1998-03-31 2005-08-24 電気化学工業株式会社 粘着シート
JP4578050B2 (ja) * 2001-09-04 2010-11-10 グンゼ株式会社 ウェハダイシングテープ用基材
JP2005206808A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Jsr Corp 軟質フィルム及びシート
JP4526937B2 (ja) * 2004-12-02 2010-08-18 アキレス株式会社 半導体製造テープ用帯電防止基材フィルム
JP5317385B2 (ja) * 2005-05-24 2013-10-16 グンゼ株式会社 フイルム
JP4524497B2 (ja) * 2005-05-24 2010-08-18 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フイルム
JP5159045B2 (ja) * 2005-06-30 2013-03-06 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フイルム

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