JP2024057827A - 帯電防止フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止機能のばらつきが抑制された帯電防止フィルムを提供する。【解決手段】帯電防止フィルムは、帯電防止層を備える。帯電防止層は、熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性エラストマーとを少なくとも含有する樹脂組成物から構成される。帯電防止層の表面において、所定の方向に沿って１ｍ間隔で２００か所測定した表面固有抵抗値（Ω／□）の対数値の最大値と最小値との差は、１．３以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、帯電防止フィルムに関する。

半導体ウェハや半導体パッケージの加工工程では、フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層が積層された各種の半導体加工用テープが使用される。より具体的には、半導体ウェハを切断して、個々の半導体チップに分割するダイシング工程において半導体ウェハに貼付されるダイシング用テープや、半導体ウェハの薄化を行うグラインディング工程において、パターニング面を保護する目的で半導体ウェハのパターニング面に貼付される、バックグラインド用テープ等がある。特許文献１はダイシング用テープに関する発明を開示し、特許文献２はバックグラインド用テープに関する発明を開示する。これらの半導体加工用テープは、フィルム基材部分において帯電防止機能を有する。

特開２０１８－１２５５２１号公報 特開２０２０－０８８２３１号公報

フィルム基材は、例えばフィルム基材を構成する樹脂組成物を、長手方向に連続したシート状に押出成形することで得られ、これを巻き取ってロール状としたものが原反となる。上記樹脂組成物において、フィルム基材に帯電防止機能を付与する帯電防止剤が凝集してしまうと、原反において帯電防止機能のばらつきを生じてしまう。

本発明は、帯電防止機能のばらつきが抑制された帯電防止フィルムを提供することを目的とする。

第１観点に係る帯電防止フィルムは、帯電防止層を備える。帯電防止層は、熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性エラストマーとを少なくとも含有する樹脂組成物から構成される。前記帯電防止層の表面において、所定の方向に沿って１ｍ間隔で２００か所測定した表面固有抵抗値（Ω／□）の対数値の最大値と最小値との差は、１．３以下である。

第２観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点に係る帯電防止フィルムであって、前記熱可塑性エラストマーは、水添スチレン系エラストマーである。

第３観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点または第２観点に係る帯電防止フィルムであって、前記帯電防止層を構成する樹脂組成物は、前記高分子型帯電防止剤を２０重量％以上、４０重量％以下含有する。

第４観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点から第３観点のいずれかに係る帯電防止フィルムであって、前記帯電防止層を構成する樹脂組成物は、前記熱可塑性エラストマーを５重量％以上、４０重量％以下含有する。

第５観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点から第４観点のいずれかに係る帯電防止フィルムであって、前記熱可塑性エラストマーの２３０℃におけるメルトフローレートは、１４ｇ／１０分未満である。

第６観点に係る帯電防止フィルムは、第１観点から第５観点のいずれかに係る帯電防止フィルムであって、前記帯電防止層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下である。

本発明によれば、帯電防止機能のばらつきが抑制された帯電防止フィルムが提供される。

一実施形態に係る帯電防止フィルムの断面図。

以下、本発明に係る帯電防止フィルム１の一実施形態について説明する。本実施形態に係る帯電防止フィルム１は、図１に示すように、第１面２１及び第２面２２を有するシート状の基体層２と、第１面２１及び第２面２２の少なくとも一方に隣接して積層される帯電防止層３とを備える。帯電防止フィルム１は、帯電防止層３を備えることにより、帯電防止層３側の表面において静電気を帯びにくくなっており、後述する半導体加工用テープのフィルム基材として好適に使用される。なお、図１に示す実施形態はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されない。また、図面の寸法は必ずしも現実の寸法を反映したものではない。以下、各部材について詳細に説明する。

＜１．帯電防止層＞
帯電防止層３は、熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性エラストマーとを少なくとも含有する樹脂組成物から構成される。以下、それぞれの成分について説明する。

＜１－１．熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂は、本実施形態では、帯電防止層３の片面に隣接して積層される、基体層２の隣接層６に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂である。隣接層６については、後述する。樹脂組成物は、隣接層６に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を少なくとも１種類含有することが好ましい。なお、「同じ種類の熱可塑性樹脂」とは、含有される全てのモノマーが一致する熱可塑性樹脂を言うものとする。本実施形態の樹脂組成物は、１種類の熱可塑性樹脂を含有し、これが隣接層６に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂である。以下、この熱可塑性樹脂を他の熱可塑性樹脂と区別し、第１の熱可塑性樹脂と称することがある。第１の熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、エチレン系樹脂またはプロピレン系樹脂から選択されることが好ましい。

[エチレン系樹脂]
エチレン系樹脂としては、ポリエチレン、分岐鎖状低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選択されるエチレン系樹脂を用いることができる。この中では、ＬＤＰＥ及びＥＭＭＡが好ましい。

[ＬＤＰＥ]
ＬＤＰＥは、典型的には、１００ＭＰａ以上の高圧、１００℃～３００℃の高温下でエチレンを重合させて得られる単独重合体である。ＬＤＰＥの数平均分子量は、概ね１０，０００以上、１，０００，０００以下であることが好ましく、概ね５０，０００以上、５００，０００以下であることがより好ましい。ＬＤＰＥの数平均分子量を概ね１０，０００以上とすることで、これを含有する樹脂組成物のフィルムへの成形性が向上する。一方、ＬＤＰＥの数平均分子量を概ね１，０００，０００以下とすることで、これを含有する樹脂組成物の押出形成性が向上する。

ＪＩＳ Ｋ７１１２に基づくＬＤＰＥの密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ³以上、０．９３５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．９１７ｇ／ｃｍ³以上、０．９３５ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に基づくＬＤＰＥのメルトフローレート（ＭＦＲ、１９０℃）は、０．３ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、３ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６に基づくＬＤＰＥのビカット軟化温度は、８０℃以上、１２０℃以下であることが好ましく、８５℃以上、１１５℃以下であることがより好ましく、９０℃以上、１１０℃以下であることがさらに好ましい。また、ＬＤＰＥの融点は、１００℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、１０５℃以上、１２５℃以下であることがより好ましい。

ＬＤＰＥの市販品の例としては、ＵＢＥポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製）等が挙げられる。

[ＬＬＤＰＥ]
ＬＬＤＰＥは、典型的には、中低圧化でエチレンを主成分とし、α－オレフィンを１０モル％未満の共重合成分として共重合させて得られるエチレン系共重合体である。α－オレフィンとしては、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン等が挙げられる。

ＬＬＤＰＥの数平均分子量は、概ね１０，０００以上、１，０００，０００以下であることが好ましく、概ね５０，０００以上、５００，０００以下であることがより好ましい。ＬＬＤＰＥの数平均分子量を概ね１０，０００以上とすることで、これを含有する樹脂組成物のフィルムへの成形性が向上する。一方、ＬＬＤＰＥの数平均分子量を概ね１，０００，０００以下とすることで、これを含有する樹脂組成物の押出形成性が向上する。

ＪＩＳ Ｋ７１１２に基づくＬＬＤＰＥの密度は、０．８８０ｇ／ｃｍ³以上、０．９４０ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．８８０ｇ／ｃｍ³以上、０．９３５ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に基づくＬＬＤＰＥのＭＦＲ（１９０℃）は、１ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、３ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６に基づくＬＬＤＰＥのビカット軟化温度は、４０℃以上、１２５℃以下であることが好ましく、７０℃以上、１１５℃以下であることがより好ましく、９０℃以上、１１０℃以下であることがさらに好ましい。また、ＬＬＤＰＥの融点は、５５℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、６０℃以上、１２５℃以下であることがより好ましい。

ＬＬＤＰＥの市販品の例としては、ユメリット（登録商標、宇部丸善ポリエチレン株式会社製）等が挙げられる。

[ＥＶＡ]
ＪＩＳ Ｋ７１９２：１９９９に基づくＥＶＡの酢酸ビニル含有量は、３０重量％以下であることが好ましく、２５重量％以下であることがより好ましく、２０重量％以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に基づくＥＶＡの密度は、０．９１ｇ／ｃｍ³以上、０．９５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．９２ｇ／ｃｍ³以上、０．９４ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に基づくＥＶＡのＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、５ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、６ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、７ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６：１９９９に基づくＥＶＡのビカット軟化温度は、６０℃以上、８０℃以下であることが好ましく、６５℃以上、７５℃以下であることがより好ましい。また、ＥＶＡの融点は、８５℃以上、１０５℃以下であることが好ましく、９０℃以上、１００℃以下であることがより好ましい。

[ＥＭＭＡ]
ＥＭＭＡのメタクリル酸メチル含有量は、２０重量％以下であることが好ましく、１５重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７１１２に基づくＥＭＭＡの密度は、０．９１ｇ／ｃｍ³以上、０．９５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．９２ｇ／ｃｍ³以上、０．９４ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に基づくＥＭＭＡのＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、１ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１．５ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、２ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６に基づくＥＭＭＡのビカット軟化温度は、７０℃以上、９５℃以下であることが好ましく、７５℃以上、９０℃以下であることがより好ましい。また、ＪＩＳ Ｋ７１２１に基づくＥＭＭＡの融点は、７５℃以上、１１５℃以下であることが好ましく、８０℃以上、１１０℃以下であることがより好ましい。

[ＥＭＡＡ]
ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に基づくＥＭＡＡの密度は、０．９２ｇ／ｃｍ³以上、０．９５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．９３ｇ／ｃｍ³以上、０．９４ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に基づくＥＭＡＡのＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、０．５ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、２ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６：１９９９に基づくＥＭＡＡのビカット軟化温度は、６０℃以上、１００℃以下であることが好ましく、７０℃以上、９０℃以下であることがより好ましい。また、ＪＩＳ Ｋ７１２１に基づくＥＭＡＡの融点は、７５℃以上、１１５℃以下であることが好ましく、８０℃以上、１１０℃以下であることがより好ましい。

[アイオノマー樹脂]
アイオノマー樹脂は、エチレン－アクリル酸共重合体やエチレン－メタクリル酸共重合体中のカルボン酸基の少なくとも一部を、金属イオンで架橋することで得られる。

ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に基づくアイオノマー樹脂の密度は、０．９２ｇ／ｃｍ³以上、０．９９ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．９３ｇ／ｃｍ³以上、０．９８ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に基づくアイオノマー樹脂のＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、０．５ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．６ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．７ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ７２０６：１９９９に基づくアイオノマー樹脂のビカット軟化温度は、５０℃以上、９５℃以下であることが好ましく、５５℃以上、９０℃以下であることがより好ましい。また、アイオノマー樹脂の融点は、８０℃以上、１１０℃以下であることが好ましく、８５℃以上、１０５℃以下であることがより好ましい。

[プロピレン系樹脂]
プロピレン系樹脂としては、プロピレンを主成分として、α－オレフィンを共重合成分とするプロピレン系２元共重合体、または、プロピレン系３元共重合体が好ましく、プロピレン系３元ランダム共重合体が特に好ましい。α－オレフィンとしては、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン等が挙げられる。共重合成分であるα－オレフィンの比率は１～１０モル％であるのが好ましい。また、プロピレン系樹脂は、異なるプロピレン－α－オレフィンランダム共重合体の混合物であってもよい。

ＪＩＳ Ｋ６９２１－２に基づくプロピレン系樹脂の密度は、０．８８ｇ／ｃｍ³以上、０．９２ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．８９ｇ／ｃｍ³以上、０．９１ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。

ＪＩＳ Ｋ６９２１－２に基づくプロピレン系樹脂のＭＦＲ（２３０℃）は、４ｇ／１０分以上、２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、５ｇ／１０分以上、１８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、６ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ６９２１－２に基づくプロピレン系樹脂の荷重たわみ温度（０．４５ＭＰａ）は、４５℃以上、１００℃以下であることが好ましく、５５℃以上、９０℃以下であることがより好ましく、６０℃以上、８０℃以下であることがさらに好ましい。

プロピレン系樹脂の融点は、１１０℃以上、１７０℃以下であることが好ましく、１２０℃以上、１６０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以上、１５０℃以下であることがさらに好ましい。

プロピレン系樹脂の市販品の例としては、サンアロマー（サンアロマー株式会社製）等が挙げられる。

帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、その全体１００重量％に対し、第１の熱可塑性樹脂を３０重量％以上、８０重量％以下含有することが好ましく、３５重量％以上、７５重量％以下含有することがより好ましく、４０重量％以上、７０重量％以下含有することがさらに好ましい。なお、樹脂組成物が隣接層６に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂を２種類以上含有する場合は、樹脂組成物は、いずれかの熱可塑性樹脂を上記範囲となるように含有することが好ましい。

＜１－２．高分子型帯電防止剤＞
高分子型帯電防止剤は、帯電防止層３の表面固有抵抗値を調整することで、帯電防止フィルム１の帯電を抑制するとともに、直接放電を防止する機能を付与する。高分子型帯電防止剤としては、例えばポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）、親水性オレフィンブロック共重合体等がある。帯電防止層３を構成する樹脂は、これらのいずれかを含有することができる。

［ＰＥＥＡ］
ＰＥＥＡは、帯電防止性を主として付与するポリエーテルのソフトセグメントと、樹脂組成物への分散性や強度を主として付与するポリアミドのハードセグメントとを含む重合体である。ＰＥＥＡは、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオール成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに代え、これにアミノカルボン酸またはラクタムを反応させることで製造することができる。

ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に基づくＰＥＥＡのＭＦＲ（２１５℃、荷重２．１６ｋｇ）は、２０ｇ／１０分以上、４０ｇ／１０分以下であることが好ましい。また、ＰＥＥＡの融点は、１７０℃以上、２１０℃以下であることが好ましく、１８０℃以上、２００℃以下であることがより好ましい。

ＰＥＥＡの市販品の例としては、ＴＰＡＥ（富士化成工業株式会社製）等が挙げられる。

［親水性オレフィンブロック共重合体］
親水性オレフィンブロック共重合体は、親水性ポリオレフィンを含有することにより高い除電性を有する。親水性ポリオレフィンは、典型的には、ポリエチレン鎖またはポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン基とがブロック結合した共重合体である。ブロック結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行うことができるが、他の樹脂との相溶性の観点からは、ブロック結合はエステル基またはエーテル基によって行われることが好ましい。

ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に基づく親水性オレフィンブロック共重合体のＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、８ｇ／１０分以上が好ましく、１０ｇ／１０分以上がより好ましい。また、親水性オレフィンブロック共重合体の融点は、１１５℃以上、１６５℃以下であることが好ましく、１３０℃以上、１６０℃以下であることがより好ましい。

親水性オレフィンブロック共重合体（ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体）の市販品の例としては、ペレクトロン（三洋化成工業株式会社製）等が挙げられる。

帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、その全体１００重量％に対し、上記高分子型帯電防止剤のうち１種類を、２０重量％以上、４０重量％以下含有することが好ましく、２５重量％以上、３５重量％以下含有することがより好ましく、２７重量％以上、３３重量％以下含有することがさらに好ましい。１種類の高分子型帯電防止剤の含有割合を上記下限以上とすることで、帯電防止層３に十分な帯電防止機能を付与することができる。一方、１種類の高分子型帯電防止剤の含有割合を上記上限以下とすることで、高分子型帯電防止剤の凝集による帯電防止フィルム１の外観の悪化や、表面固有抵抗値の位置によるばらつきを抑制することができる。

＜１－３．熱可塑性エラストマー＞
熱可塑性エラストマーは、樹脂組成物中の高分子型帯電防止剤の分散性を向上させ、高分子型帯電防止剤が帯電防止層３において導電回路を形成することを促進する。これにより、帯電防止層３の表面固有抵抗値の位置によるばらつきが抑制され、帯電防止層３の外観が良好となる。なお、帯電防止層３の外観不良とは、例えば、筋状の不透明な痕や、白濁して見える曇りが現れる等、帯電防止フィルム１の透明性を阻害する不良であり、樹脂組成物中の成分が偏ることにより発生すると考えられる。

帯電防止フィルム１の透明性は、以下のような理由で求められている。例えば、加工装置にて画像処理や光源を使用した半導体ウェハの位置合わせを行う場合に、半導体加工用テープの外観不良があると、加工装置の適切な制御を妨げてしまうことがある。また、ダイシング工程には、レーザーを用いた方法があり、半導体ウェハに貼付されたダイシング用テープ越しに半導体ウェハにレーザーが照射される。このような場合、半導体加工用テープに外観不良があると、レーザーのダイシング用テープの透過量にムラが生じる等して、ダイシングが良好に実行できないことがある。

熱可塑性エラストマーとしては、水添スチレン系エラストマー及びその変性物が好ましい。

［水添スチレン系エラストマー］
水添スチレン系エラストマーは、スチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体に存在する、ジエン系単量体に由来する二重結合に、ニッケル触媒等の公知の方法により、水素添加を施したものである。二重結合を飽和させると、耐熱性、耐薬品性及び耐久性が向上し、安定した樹脂が得られる。水添スチレン系エラストマーは、ランダム共重合体であってもよいし、ＳＢＳ、及びＳＥＢＳ等のブロック共重合体であってもよい。

スチレン系単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。スチレン系単量体は１種類が用いられてもよいし、２種類以上が用いられてもよい。

ジエン系単量体としては、１対の共役二重結合を有するジオレフィンが挙げられ、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン等が挙げられ、中でも１，３－ブタジエン及びイソプレンが好ましい。ジエン系単量体は１種類が用いられてもよいし、２種類以上が用いられてもよい。

水添スチレン系エラストマーの水添率は、スチレン系エラストマーにおけるジエン系単量体に由来する二重結合の８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。

水添スチレン系エラストマーにおけるスチレン系単量体の含有割合は、３５％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、２５％以下であることがさらに好ましい。

水添スチレン系エラストマーにおけるジエン系単量体の含有割合は、６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがさらに好ましい。ジエン系単量体の含有割合が大きくなると、水添スチレン系エラストマーのＳＰ値（溶解度パラメータ）が高分子型帯電防止剤や帯電防止層３に使用される他の熱可塑性樹脂のＳＰ値と近くなり、これらとの相溶性が向上する。これにより、帯電防止フィルム１の外観品質が向上し、表面固有抵抗値のばらつきが抑制される。また、帯電防止層３を構成する樹脂組成物と、隣接層６を構成する樹脂組成物とが、同じ種類の熱可塑性樹脂を含有する場合は、帯電防止層３と隣接する隣接層６との間で共押出時のムラが生じにくくなり、さらなる外観品質の向上が期待される。

ＩＳＯ １１８３に基づく水添スチレン系エラストマーの密度は、０．８５ｇ／ｃｍ³以上、０．９５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．８６ｇ／ｃｍ³以上、０．９４ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましく、０．８７ｇ／ｃｍ³以上、０．９３ｇ／ｃｍ³以下であることがさらに好ましい。

ＩＳＯ ７６１９に基づく水添スチレン系エラストマーの硬度（デュロメータータイプＡ）は、４０以上、９０以下であることが好ましく、４５以上、８０以下であることがより好ましく、５０以上、７５以下であることがさらに好ましい。

ＩＳＯ １１３３に基づく水添スチレン系エラストマーのＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、１４ｇ／１０分未満であることが好ましい。水添スチレン系エラストマーのＭＦＲが１４ｇ／１０分以上であると、第１熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤との相溶化効果が十分に発揮されず、表面固有抵抗値のばらつきが大きくなる。

水添スチレン系エラストマーには、これを不飽和カルボン酸、その無水物または誘導体で変性した変性物も含まれてよい。不飽和カルボン酸、その無水物または誘導体は、１分子内にエチレン性不飽和結合とカルボキシル基、酸無水物基または誘導体基とを有する化合物である。不飽和カルボン酸類の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、α-エチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２，３－ジカルボン酸、メチル－エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸；これらの不飽和カルボン酸の無水物；不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、および不飽和カルボン酸イミドの誘導体などがあげられる。より具体的には、塩化マレニル、マレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどを挙げることができる。これらの中では、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水ナジック酸が好ましく、マレイン酸及び無水マレイン酸がより好ましい。このような不飽和カルボン酸、無水物及びその誘導体は１種類が用いられてもよいし、２種類以上が用いられてもよい。

水添スチレン系エラストマーの市販品の例としては、タフテック（登録商標、旭化成株式会社製）等が挙げられる。

帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、その全体１００重量％に対し、上記熱可塑性エラストマーを、５重量％以上、４０重量％以下含有することが好ましく、１０重量％以上、３５重量％以下含有することがより好ましく、１５重量％以上、３３重量％以下含有することがさらに好ましい。上記熱可塑性エラストマーの含有割合を上記下限以上とすることで、十分な相溶化効果を発揮することができる。一方、上記熱可塑性エラストマーの含有割合を上記上限以下とすることで、相溶化の促進が過剰となり、高分子型帯電防止剤による導電回路の形成が阻害されることが回避される。

帯電防止層３の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、１５μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以上、１２μｍ以下であることがさらに好ましい。帯電防止層３の厚みを上記下限以上とすることで、十分な帯電防止機能が付与される一方、帯電防止層３の厚みを上記上限以下とすることで、コストを抑制することができる。

＜２．基体層＞
基体層２は、熱可塑性樹脂を主成分として含有する層であり、後述する常温エキスパンド性及び均一エキスパンド性に対して支配的な層である。基体層２は、１つの層を有してもよいし、それ自体が異なる樹脂組成物から構成される２つ以上の層を有する積層体であってもよい。本実施形態に係る基体層２は、１つのコア層４と、２つの中間層５，５と、２つの隣接層６，６とを有する。２つの隣接層６，６は、基体層２の第１面２１及び第２面２２をそれぞれ構成する。２つの中間層５，５は、それぞれコア層４と隣接層６との間に積層され、コア層４の両面に隣接するとともに、１つの隣接層６とも隣接する。このように、基体層２が、コア層４を中心として対称な構造を有する場合は、カールの発生が抑制される。

基体層２の厚みは、４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上、１９０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上、１８０μｍ以下であることがさらに好ましい。

＜２－１．隣接層＞
隣接層６，６は、少なくとも一方に帯電防止層３が積層される層である。以下、１つの隣接層６を例に説明する。隣接層６は、熱可塑性樹脂を含有し、その中には、帯電防止層３を構成する樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂が含まれることが好ましい。本実施形態の隣接層６は、１種類の熱可塑性樹脂から構成される。この熱可塑性樹脂は、帯電防止層３を構成する第１の熱可塑性樹脂と同じ種類の熱可塑性樹脂であることが好ましく、帯電防止層３の項で説明したエチレン系樹脂またはプロピレン系樹脂を用いることができる。中でも、ＬＤＰＥが好ましい。このように、帯電防止層３と、隣接層６とで同じ熱可塑性樹脂を用いることにより、これらの層を構成する樹脂組成物を共押出する際の流速のムラが抑制され、帯電防止フィルム１の外観に好ましくない影響を与えにくくなる。また、層間の相溶性が向上することにより、層間の接着強度が向上する。

隣接層６の厚みは、５μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上、３５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

＜２－２．中間層＞
本実施形態の中間層５，５は、コア層４と隣接層６，６との結合を強化するための接着層として構成される。以下、１つの中間層５を例に説明する。中間層５は、帯電防止層３の項で説明したエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及び後述する非晶性オレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物から構成することができ、樹脂組成物は、これらの中から異なる２種類以上を含有してもよい。中でも、上述したＬＤＰＥと、ＬＬＤＰＥとが混合された樹脂組成物が好ましい。中間層５に用いるＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥは、それぞれ、隣接層６に用いられるＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥと同じ品であってもよいし、異なっていてもよい。

中間層５の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、１５μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以上、１２μｍ以下であることがさらに好ましい。

＜２－３．コア層＞
コア層４は、帯電防止フィルム１の中で最も厚みが大きい層である。コア層４は、帯電防止層３の項で説明したエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及び非晶性オレフィン系樹脂の少なくとも１種類を含有する樹脂組成物から構成することができる。

[非晶性オレフィン系樹脂]
非晶性オレフィン系樹脂としては、例えば、所定の触媒を用いてプロピレンを単独重合させた、（軟質ポリプロピレンとも称される）非晶性ポリプロピレンや、所定の触媒を用いて、プロピレン及び１－ブテンの少なくとも一方と、（プロピレン及び１－ブテンを除く）炭素数２～２０のα－オレフィンとを共重合させた共重合体が挙げられる。プロピレンまたは１－ブテンの重合比は、５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましく、７０重量％以上であることがさらに好ましく、８０重量％以上であることが特に好ましく、９０重量％以上であることが最も好ましい。

プロピレン及び１－ブテンを除く炭素数２～２０のα－オレフィンとしては、エチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等が挙げられる。これらのα－オレフィンは、１種類が用いられてもよいし、２種類以上が用いられてもよい。

上記非晶性オレフィン系樹脂としては、例えば、プロプレン・１－ブテン共重合、プロピレン・エチレン共重合体、１－ブテン・エチレン共重合体、プロプレン・１－ブテン・エチレン共重合体等が好ましい。各モノマー単位は、ランダムに配列され、結晶性が低いことが好ましい。

非晶性オレフィン系樹脂の数平均分子量は、概ね１，０００以上、１００，０００以下であることが好ましく、１，２００以上、５０，０００以下であることがより好ましく、１，５００以上、３０，０００以下であることがより好ましく、２，０００以上、２５，０００以下であることがさらに好ましく、２，０００以上、２０，０００以下であることが特に好ましく、２，０００以上、１５，０００以下であることが最も好ましい。

非晶性オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－８０℃以上、０℃以下であることが好ましく、－７０℃以上、－５℃以下であることがより好ましく、－６０℃以上、－１０℃以下であることがさらに好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温温度１０℃／分で測定することができる。非晶性オレフィン系樹脂のガラス転移温度が上記範囲内であることにより、帯電防止フィルム１を含む半導体加工用テープは、低温条件下でエキスパンドを実施する場合でも均一に伸長することができ、半導体ウェハ等の切断対象物とダイボンド層とが一括して良好に切断される。

非晶性オレフィン系樹脂の結晶融解熱は、帯電防止フィルム１の柔軟性及び加工性を向上させる観点から、５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、４０Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、３０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましく、２５Ｊ／ｇ以下であることが特に好ましい。

非晶性オレフィン系樹脂の固有粘度[η]は、概ね０．１ｄｌ／ｇ以上、１．０ｄｌ／ｇ以下であることが好ましく、０．２ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下であることがより好ましく、０．２５ｄｌ／ｇ以上、０．７ｄｌ／ｇ以下であることがさらに好ましく、０．３ｄｌ／ｇ以上、０．６ｄｌ／ｇ以下であることが特に好ましい。

非晶性オレフィン系樹脂の溶融粘度（１９０℃）は、概ね２００ｍＰａ・ｓ以上、３０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、３００ｍＰａ・ｓ以上、２８，０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１，０００ｍＰａ・ｓ以上、２５，０００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、５，０００ｍＰａ・ｓ以上、１０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

特に、非晶性オレフィン系樹脂として非晶性ポリプロピレンを用いる場合、非晶性ポリプロピレンのＪＩＳ Ｋ７１１２に基づく密度は、０．８６ｇ／ｃｍ³以上、０．９２ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、０．８７ｇ／ｃｍ³以上、０．９１ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましく、０．８８ｇ／ｃｍ³以上、０．９ｇ／ｃｍ³以下であることがさらに好ましい。

また、非晶性オレフィン系樹脂として非晶性ポリプロピレンを用いる場合、非晶性ポリプロピレンのＪＩＳ Ｋ７２１０に基づくＭＦＲ（２３０℃）は、１ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることが好ましく、２ｇ／１０分以上、１２ｇ／１０分以下であることがより好ましい。

また、非晶性オレフィン系樹脂として非晶性ポリプロピレンを用いる場合、非晶性ポリプロピレンのＪＩＳ Ｋ７１９１に基づく荷重たわみ温度（０．４６ＭＰａ）は、３５℃以上、６５℃以下であることが好ましく、４０℃以上、６０℃以下であることがより好ましく、４５℃以上、５５℃以下であることがさらに好ましい。

非晶性オレフィン系樹脂の市販品の例としては、タフセレン（住友化学株式会社製）、タフマー（登録商標、三井化学株式会社製）、ペリコンＣＡＰ（大日精化工業株式会社製）等が挙げられる。

コア層４の厚みは、３０μｍ以上、１６０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上、１４０μｍ以下であることがさらに好ましい。

＜３．その他の成分＞
その他、コア層４、中間層５，５、隣接層６，６及び帯電防止層を構成する樹脂組成物の少なくとも１つには、本発明の効果を阻害しない範囲において、高分子型帯電防止剤以外の帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、難燃剤、抗菌剤、蛍光増白剤、着色剤、フィラー等の添加剤が添加されてもよい。

＜４．表面固有抵抗値のばらつき＞
帯電防止層３の表面において、長手方向に沿って１ｍ間隔で２００か所の表面固有抵抗値（Ω／□）をＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した場合、その対数値（Ｌｏｇ₁₀（Ω／□））の最大値と最小値との差は、１．３以下であることが好ましく、１．０以下であることがより好ましい。

＜５．常温エキスパンド性＞
帯電防止フィルム１の常温エキスパンド性は、引張伸度（％）で評価することができる。帯電防止フィルム１のＭＤ方向及びＴＤ方向について、１５ｍｍ幅でチャック間距離が４０ｍｍになるように加工したフィルムサンプルを、引張速度２００ｍｍ／分で引張して測定される引張伸度は、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに１００％以上となることが好ましい。引張伸度が１００％未満であると、半導体ウェハ等の加工工程において、エキスパンド時の破れやシワの原因となるからである。なお、ＭＤ方向は、帯電防止フィルム１の押出方向であり、長手方向でもある。ＴＤ方向は、ＭＤ方向に直交する方向である。

＜６．均一エキスパンド性＞
帯電防止フィルム１の均一エキスパンド性は、２５％モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）で評価することができる。帯電防止フィルム１のＭＤ方向及びＴＤ方向について、１５ｍｍ幅でチャック間距離が４０ｍｍになるように加工したフィルムサンプルを引張速度２００ｍｍ／分で引張し、応力―ひずみ曲線（ＳＳカーブ）を得る。得られたＳＳカーブの、引張伸度２５％におけるＭＤ方向の応力値と、引張伸度２５％におけるＴＤ方向の応力値との比を算出し、モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）とする。モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５未満であれば、半導体加工用テープの均一なエキスパンドにより、個片化された半導体チップ同士の間（カーフ幅）が均一となり、半導体チップが斜めになったりせず、ピックアップ性が良好となるため、好ましい。一方、モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５以上であると、カーフ幅が不均一となり、半導体チップがずれたり、半導体チップ同士の衝突、及びこれによる損傷等を発生するおそれがある。

＜７．製造方法＞
帯電防止フィルム１を製造する方法は特に限定されないが、共押出法により帯電防止層３、コア層４、中間層５，５、及び隣接層６，６を同時に成形する方法が好ましい。上記共押出法がＴダイによる共押出である場合、積層の方法は、フィードブロック方式、マルチマニホールド方式、または、これらを併用した方法のいずれであってもよい。

具体的には、例えば、帯電防止フィルム１の各層を構成する樹脂組成物の原料をそれぞれ押出機に投入し、帯電防止層３／隣接層６／中間層５／コア層４／中間層５／隣接層６の順に積層されるように、ダイスによりシート状に押出し、３０℃～７０℃の引き取りロールにて冷却固化した後、実質的に無延伸で引き取る。無延伸のまま引き取りを行うことで、半導体装置の加工工程にて半導体加工用テープの拡張を効果的に行うことができる。

なお、「実質的に無延伸」とは、引き取りの際にたるみが生じない程度に引張することや、半導体加工用テープの拡張に悪影響を及ぼさない程度の延伸を排除するものではない。

＜８．帯電防止フィルムの適用例＞
帯電防止フィルム１は、例えばバックグラインド用、テープダイシング用テープ、及びステルスダイシング用テープ等を含む半導体加工用テープに適用することができる。

＜９．帯電防止フィルムの他の態様＞
帯電防止フィルム１の層構成は、上記実施形態のものに限られない。例えば、帯電防止層３は、両側の隣接層６，６に隣接して、２つ積層されてもよい。また、基体層２は、コア層４を挟んで対照的な層構成でなくてもよく、コア層４を挟んだ層の構成を変更してもよい。また、基体層２のうち、隣接層６，６の一方や、中間層５，５の少なくとも一方、及びコア層４のうち少なくとも１つは、省略されてもよい。また、帯電防止フィルム１を半導体加工用テープ等へ適用する場合も、上記実施形態に限られず、適宜変更することができる。

＜１０．特徴＞
帯電防止層３は、１種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性樹脂と、熱可塑性エラストマーとを含有する樹脂組成物から構成される。熱可塑性エラストマーは、樹脂組成物において高分子型帯電防止剤と熱可塑性樹脂の相溶化剤として機能するため、高分子型帯電防止剤の凝集が抑制され、導電回路が帯電防止層３に広く形成され、帯電防止フィルム１において距離が離れた位置間でも表面固有抵抗値のばらつきが抑制される。

以下、本発明の実施例について詳細に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に限定されない。

＜１．実施例及び比較例の準備＞
以下の通り、実施例１～７及び比較例１～３に係る帯電防止フィルムを作製した。実施例１，２，５～７及び比較例１～３に係る帯電防止フィルムは、図１に示すように、隣接層／中間層／コア層／中間層／隣接層／帯電防止層がこの順に積層された、４種６層構成とした。また、実施例３及び４に係る帯電防止フィルムでは、中間層を省略し、隣接層／コア層／隣接層／帯電防止層がこの順に積層された、３種４層構成とした。用いた原料の組成、物性等を表１に示す。高分子型帯電防止剤は、ペレクトロンＵＣ（三洋化成工業株式会社製）である。ＰＥ－３はＶＡ含有量１０重量％のＥＶＡである。

表１に示す原料を、以下の表２に示す割合で混合することで、実施例１～７及び比較例１～３に係る帯電防止層及び基体層を構成する原料組成物を得た。これらの原料組成物をそれぞれの押出機に供給し、１８０℃～２４０℃で帯電防止層及び基体層が積層されたフィルム状に多層Ｔダイから共押出し、これを３０℃～７０℃の冷却ロールに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取り、実施例１～７及び比較例１～３に係る帯電防止フィルムを作製した。実施例１～４及び比較例１～３では帯電防止層の厚みを５μｍ、基体層の厚みを１４５μｍ、全体の厚みを１５０μｍとし、実施例５では帯電防止層の厚みを１５μｍ、基体層の厚みを１３５μｍ、全体の厚みを１５０μｍとし、実施例６では帯電防止層の厚みを３μｍ、基体層の厚みを１４７μｍ、全体の厚みを１５０μｍとし、実施例７では帯電防止層の厚みを５μｍ、基体層の厚みを６５μｍ、全体の厚みを７０μｍとした。

＜２．評価＞
上記実施例１～７及び比較例１～３に係る帯電防止フィルムについて、以下の評価を行った。

＜２－１．常温エキスパンド性＞
各帯電防止フィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向について、１５ｍｍ幅でチャック間距離が４０ｍｍになるように加工したフィルムサンプルを作製した。各フィルムサンプルを、引張試験機にて引張速度２００ｍｍ／分で引張し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の引張伸度（％）を測定し、常温エキスパンド性を以下の基準に従って評価した。
Ａ：ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに引張伸度が１００％以上であり、常温エキスパンド性が良好である
Ｂ：ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくとも一方で引張伸度が１００％未満であり、常温エキスパンド性が不良である

＜２－２．均一エキスパンド性＞
各帯電防止フィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向について、１５ｍｍ幅でチャック間距離が４０ｍｍになるように加工したフィルムサンプルを作製した。各フィルムサンプルを、引張試験機にて引張速度２００ｍｍ／分で引張し、応力―ひずみ曲線（ＳＳカーブ）を得た。得られたＳＳカーブの、引張伸度２５％におけるＭＤ方向の応力値と、引張伸度２５％におけるＴＤ方向の応力値との比を算出し、モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）とした。このモジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）に基づき、均一エキスパンド性を以下の基準に従って評価した。
Ａ：モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５未満であり、エキスパンド性が良好である
Ｂ：モジュラス比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５以上であり、エキスパンド性が不良である

＜２－３．表面固有抵抗値のばらつき＞
ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５）に準拠した。各帯電防止フィルム（原反）を２１℃～２５℃、４５％～５５％ＲＨ雰囲気下で１２～２４時間静置した後、同環境下で各帯電防止フィルムに電圧５００Ｖを印加した。各帯電防止フィルムには、長手方向に２００ｍ離れた２本のラインを設定し、このライン間において、長手方向に沿って１ｍ間隔の２００か所を測定箇所と定めた。電圧の印加開始から１０秒後、ハイレスタＵＰ ＭＣＰ－４５０型（株式会社ダイアインスツルメンツ社製）により、各測定箇所の表面固有抵抗（Ω／□）を測定した。各帯電防止フィルムについて、表面固有抵抗（Ω／□）の測定値の対数値（Ｌｏｇ₁₀（Ω／□））の最大値と最小値を特定し、その差を当該帯電防止フィルムの表面固有抵抗値（Ω／□）のばらつきとした。評価基準は以下の通りとした。
Ａ：最大値と最小値との差が１．３以下であり、ばらつきが十分に抑制できている
Ｂ：最大値と最小値との差が１．３を超え、ばらつきが大きい

＜３．評価結果＞
評価結果を表３に示す。

以上の結果によると、実施例１～７は、常温エキスパンド性及び均一エキスパンド性が良好であるのに加え、比較例１～３と比較して、表面固有抵抗値のばらつきが十分に抑制できていることが確認された。実施例１～７では、帯電防止層を構成する樹脂組成物が水添スチレン系エラストマーを含有することにより、樹脂組成物中の高分子型帯電防止剤の分散性が向上し、導電回路の形成が促進されたためと考えられる。加えて、水添スチレン系エラストマー自体の導電性が寄与したためと考えられる。実施例３，４の結果からは、基体層における中間層を省略したり、基体層及び帯電防止層を構成する樹脂組成物の主成分を変更したりしても、常温エキスパンド性及び均一エキスパンド性の良好性は劣らず、表面固有抵抗値のばらつきも良好に抑制できることが確認された。実施例５，６の結果からは、帯電防止層の厚みをある程度変更しても、表面固有抵抗値のばらつきが抑制できることが確認された。実施例７の結果からは、基材層の厚みを薄くしても、常温エキスパンド性及び均一エキスパンド性が十分であることが確認された。

１ 帯電防止フィルム
２ 基体層
３ 帯電防止層
４ コア層
５ 中間層
６ 隣接層
２１ 第１面
２２ 第２面

Claims (6)

1. 熱可塑性樹脂と、１種類の高分子型帯電防止剤と、熱可塑性エラストマーとを少なくとも含有する樹脂組成物から構成される帯電防止層
   を備え、
   前記帯電防止層の表面において、所定の方向に沿って１ｍ間隔で２００か所測定した表面固有抵抗値（Ω／□）の対数値の最大値と最小値との差は、１．３以下である、
   帯電防止フィルム。
2. 前記熱可塑性エラストマーは、水添スチレン系エラストマーである、
   請求項１に記載の帯電防止フィルム。
3. 前記帯電防止層を構成する樹脂組成物は、前記高分子型帯電防止剤を２０重量％以上、４０重量％以下含有する、
   請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
4. 前記帯電防止層を構成する樹脂組成物は、前記熱可塑性エラストマーを５重量％以上、４０重量％以下含有する、
   請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
5. 前記熱可塑性エラストマーの２３０℃におけるメルトフローレートは、１４ｇ／１０分未満である、
   請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。
6. 前記帯電防止層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下である、
   請求項１または２に記載の帯電防止フィルム。