KR102279434B1 - 자기 점착성 표면 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 용이하고, 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어려워, 필름의 가공 적성이 우수한 자기 점착성 표면 보호 필름을 제공한다. 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 기재층의 편면에 점착층을, 반대면에 이형층을 공압출에 의해 적층시켜 이루어지고, 점착 필름과 피착체를 접합하고, 끌로 펀칭한 단부의 박리 강도가 60cN/25㎜ 이하이고, 점착면의 이형면에 대한 박리력이 200cN/40㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 점착성 표면 보호 필름.

Description

자기 점착성 표면 보호 필름{SELF-ADHESIVE SURFACE-PROTECTION FILM}
본 발명은 점착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 점착 필름은, 광학 용도에 사용되고 있는 프리즘 시트 등의 부재를 보호하기 위하여, 물품을 겹쳐 쌓거나, 보관하거나, 수송하거나, 제조 공정에서 반송할 때의 흠집 발생으로부터 보호하는 경우에 적합하게 사용할 수 있다.
종래부터, 피복체의 표면 보호를 목적으로 한 점착 필름은 건축자재나 전기, 전자 제품, 자동차 등의 가공, 보관, 수송 시에 사용되고 있으며, 이러한 점착 필름은 양호한 점착성을 가짐과 함께, 사용 후에는 각 표면을 점착제로 오염시키지 않고 용이하게 박리할 수 있어야 한다.
상기한 피복체는 근년, 그의 다양화가 진행되어, 피복면이 평활한 것뿐만 아니라 표면 요철을 갖는 것도 다수 볼 수 있다. 표면 요철을 갖는 피복체로서는, 예를 들어 광학 부재에 사용되고 있는 프리즘 시트의 프리즘형의 렌즈부 등을 들 수 있다. 프리즘 시트와 같은 표면 요철을 갖는 피복체에 대하여, 사용상 충분한 점착력을 발현시키기 위해서는, 접촉 면적이 작아도 점착력이 얻어지도록 점착층의 점착력을 높이는 것 등을 생각할 수 있다.
점착층의 점착력을 높이기 위해서는, 수지로서 높은 점착력을 나타내는 스티렌계 엘라스토머 등을 주성분으로서 사용함으로써 가능하지만, 점착층의 점착력을 높이면, 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출(繰出)할 때에, 점착층과 점착층의 반대측의 필름면 사이에서 블로킹이 발생하여, 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 발생한다. 또한, 블로킹이 심한 경우, 필름을 조출할 때에 조출음이 커져 소음으로서 주변의 작업 환경을 현저하게 악화시킨다는 문제점도 있었다.
필름 전체층을 용융 압출함으로써 점착 필름의 제작을 행하는 경우, 상기의 대책으로서, 기재층에 불소계 수지, 실리콘계 수지(예를 들어, 특허문헌 1, 2 등 참조)나, 포화 지방산 비스아미드(예를 들어, 특허문헌 3 등 참조)를 첨가하는 등의 검토가 행하여지고 있지만, 모두 롤 상태로 보관할 때에 점착층으로 이들 수지가 이행될 가능성이 있어, 점착력을 저하시키거나, 피복체를 오염시키는 등의 우려를 없앨 수 없다.
또한, 점착층에 스티렌계 엘라스토머를 사용하는 것도 검토되고 있지만(예를 들어, 특허문헌 4, 5, 6 등 참조), 모두 프리즘에 대한 점착력과 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때의 상기 문제를 모두 만족시키는 것은 아니었다.
한편, 상기 프리즘 시트에 점착 필름을 부착한 긴 시트를, 금형에 의해 펀칭하여 광학 부재를 제조하는 것이 제안(특허문헌 7 등 참조)되어 있다. 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때는, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이지만, 금형에 의해 펀칭을 행하면, 점착 필름과 프리즘 시트가 박리되기 어려워지는 경우가 있다.
상기한 현상은, 펀칭에 의해, 프리즘 시트 요철 내에 점착 필름의 점착층이 침식됨으로써 발생하며, 단부가 극단적으로 박리되기 어려워진다.
상기의 대책으로서, 스티렌계 엘라스토머를 주원료로 하고, 이민계 화합물 및 지방산 아미드를 함유시킨 점착층이 제안(특허문헌 8 등 참조)되어 있지만, 모두 롤 상태로 보관할 때에 점착층으로 이들 수지가 이행될 가능성이 있어, 점착력을 저하시키거나, 피복체를 오염시키는 등의 우려를 없앨 수 없다.
일본 특허 공개 제2008-81589호 공보 일본 특허 공개 제2008-308559호 공보 일본 특허 제4565058호 공보 일본 특허 공개 (평)08-73822호 공보 일본 특허 공개 제2007-161882호 공보 일본 특허 공개 제2007-332329호 공보 일본 특허 공개 제2007-187781호 공보 일본 특허 공개 제2012-117013호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 용이하고, 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어려워, 필름의 가공 적성이 우수한 자기 점착성 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 상기한 과제를 해소할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명에 도달한 것이다.
즉, 본 발명은 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 기재층의 편면에 점착층을, 반대면에 이형층을 공압출에 의해 적층시켜 이루어지고, 점착 필름과 피착체를 접합하고, 끌로 펀칭한 단부의 박리 강도가 60cN/25㎜ 이하이고, 점착면의 이형면에 대한 박리력이 200cN/40㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 점착성 표면 보호 필름.
본 발명에 따르면, 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 용이하고, 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어려워, 필름의 가공 적성이 우수한 자기 점착성 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
또한, 이 경우에 있어서 상기 점착층 중의 스티렌계 엘라스토머 A 혹은 스티렌계 엘라스토머 B의 어느 한 용융 유속(MFR: 230℃, 2.16Kgf)이 0.5 내지 8g/10분인 것이 적합하다.
또한, 이 경우에 있어서, 상기 기재층 중의 폴리프로필렌계 수지의 MFR(230℃, 2.16Kgf)이 1.0 내지 15g/10분인 것이 더 적합하다.
또한, 이 경우에 있어서, 이형층에 사용하는 수지가 비실리콘계 수지인 것이 적합하다.
본 발명에 의한 점착 필름은, 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 용이하고, 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어려워, 필름의 가공 적성이 우수하다는 이점을 갖는다.
도 1은 측정 시료의 모식도이다.
도 2는 측정의 모식도이다.
도 3은 측정의 모식도이다.
본 발명은, 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 기재층의 편면에 점착층을, 반대면에 이형층을 공압출에 의해 적층시켜 이루어지고, 점착 필름과 피착체를 접합하고, 끌로 펀칭한 단부의 박리 강도가 60cN/25㎜ 이하이고, 점착면의 이형면에 대한 박리력이 200cN/40㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 점착성 표면 보호 필름이다.
이하, 본 발명의 점착 필름의 실시 형태를 설명한다.
(점착층)
본 발명의 점착층을 구성하는 수지로서, 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 용이하고, 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어렵게 하기 위해서는, 스티렌계 엘라스토머가 적합하게 사용된다. 특히, 조성이 상이한 적어도 2종류의 스티렌계 엘라스토머를 사용하는 것이 필름 특성을 만족시키는 의미에서 적합하다. 또한, 점착력의 컨트롤을 위하여 필요에 따라 폴리에틸렌계 수지를 비롯한 올레핀계 수지, 점착 부여 수지, 연화제, 폴리스티렌 등을 혼합할 수도 있다.
사용하는 적어도 2종류의 스티렌계 엘라스토머 중 1종은, 스티렌-부타디엔-스티렌 등의 A-B-A형 블록 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체 등의 A-B형 블록 중합체의 수소 첨가체 등의 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체이며, 스티렌-부타디엔 고무 등의 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체를 들 수 있다.
사용하는 스티렌계 엘라스토머 A 혹은 스티렌계 엘라스토머 B의 어느 한 용융 유속(MFR: 230℃, 2.16Kgf)은, 제막성의 면에서 0.5 내지 8g/10분의 범위가 바람직하고, 2.0 내지 7.0g/10분의 범위가 보다 바람직하다.
점착층 중의 스티렌계 엘라스토머의 전량은 펀칭 후의 광학 부재로부터의 박리 용이함과 롤 상태로부터의 필름의 조출성을 발현하기 위하여, 점착층을 구성하는 수지 조성물 전체에 대한 중량 비율이 60중량% 이상, 99중량% 이하인 것이 바람직하다. 점착층을 구성하는 수지 조성물 전체에 대한 중량 비율이 60중량% 미만이면 점착력이 저하되어, 필요로 하는 점착력을 얻는 것이 어려워진다. 점착층 중의 스티렌계 엘라스토머 전량은 바람직하게는 65중량% 이상, 95중량% 이하의 범위이다.
또한, 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 혼합물 중에 있어서의 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량비는 5중량% 이상이 바람직하다. 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량 비율이 5중량% 미만이면 점착력이 저하되어, 필요로 하는 점착력을 얻는 것이 어려워진다.
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량비는 8중량% 이상이 더욱 바람직하고, 20중량% 이상이 특히 바람직하다.
한편, 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량 비율은 80중량% 이하가 바람직하다. 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량비는 중량 비율이 80중량%를 초과하면 롤 상태로부터의 필름의 조출성이 충분히 발현되지 않는 경우가 있다.
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록 공중합체의 수소 첨가체의 중량비는 60중량% 이하가 더욱 바람직하고, 40중량% 이하가 특히 바람직하다.
사용하는 스티렌계 엘라스토머 중 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체 내의 스티렌 성분의 중량 비율은 5중량% 이상, 40중량% 이하인 것이 바람직하다.
스티렌 성분의 중량 비율이 5중량% 미만이면 레진 제작 시의 조립(造粒)이 곤란해지고, 40중량%를 초과하면 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체와의 블렌드를 행하면 점착력이 저하되어, 필요로 하는 점착력을 얻는 것이 어려워진다.
또한, 스티렌 성분의 중량 비율은 바람직하게는 10중량% 이상, 30중량% 이하의 범위인 것이 바람직하다.
한편, 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체의 스티렌계 엘라스토머 중의 스티렌 성분의 중량 비율은 40중량% 이상 70중량% 이하인 것이 바람직하다.
스티렌 성분의 중량 비율이 40중량% 미만이면 롤 상태로부터의 필름의 조출성이 충분히 발현되지 않는 경우가 있고, 70중량%를 초과하면 점착력이 저하되어, 필요로 하는 점착력을 얻는 것이 어려워진다.
또한, 스티렌 성분의 중량 비율은 바람직하게는 45중량% 이상, 65중량% 이하의 범위인 것이 바람직하다.
점착 부여 수지는, 예를 들어 지방족 탄화수소 수지, 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 쿠마론·인덴 수지, 스티렌계 수지, 로진 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지의 분자량은 특별히 제한되지 않고 적절하게 설정할 수 있지만, 분자량이 작아지면 점착층으로부터의 피착체로의 물질 이행이나 중박리화 등의 원인이 될 우려가 있으며, 한편, 분자량이 커지면 접착력의 향상 효과가 부족해지는 경향이 있는 점에서, 점착 부여 수지의 수 평균 분자량은 1000 내지 10만 정도의 것이 바람직하다. 수 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피 등에 의해 측정할 수 있다.
점착층을 구성하는 수지 조성물 중의 점착 부여 수지의 함유량은 바람직하게는 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 혼합물에 대하여 중량비로 5중량% 이상, 25중량% 미만의 범위이다.
점착 부여 수지의 함유량이 25중량%를 초과하면, 점착 부여 수지는 분자량이 낮기 때문에 용융 점도가 극단적으로 낮아져, T 다이 등을 사용한 공압출 제막을 행할 때에 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 한 기재층과의 적층이 곤란해질 뿐만 아니라, 점착층이 끈적거리게 되어, 롤 상태로부터의 필름의 조출성이 개선되기 어려워지는 경향이 있다.
또한, 점착 부여 수지의 함유량이 5중량% 미만이면 배합해도 점착층의 점착력 변화에 기여하지 않아, 필요로 하는 점착력을 얻지 못하는 경우가 있다.
점착 부여 수지의 함유량은 바람직하게는 6중량% 이상, 24중량% 미만이고, 더욱 바람직하게는 7중량% 이상, 23중량% 미만이다.
점착층 중으로의 점착 부여 수지의 첨가에 의해 용융 점도가 내려가는 경향이 있는 경우에는 폴리스티렌 수지를 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 혼합물에 대하여 중량 비율로 1중량% 내지 15중량% 정도 첨가함으로써 기재층과 점착층 사이의 용융 점도차가 개선되어, 적층을 쉽게 할 수 있다.
그때의 폴리스티렌 수지 배합량은 바람직하게는 5중량% 이상, 10중량% 이하이다.
연화제는, 예를 들어 저분자량의 디엔계 중합체, 폴리이소부틸렌, 수소 첨가 폴리이소프렌, 수소 첨가 폴리부타디엔이나 그들의 유도체, 폴리부텐 등을 들 수 있다. 연화제의 분자량은 특별히 제한되지 않고 적절하게 설정할 수 있지만, 분자량이 작아지면 점착층으로부터의 피착체로의 물질 이행이나 중박리화 등의 원인이 될 우려가 있으며, 한편, 분자량이 커지면 접착력의 향상 효과가 부족해지는 경향이 있는 점에서, 연화제의 수 평균 분자량은 1000 내지 10만 정도의 것이 바람직하다. 수 평균 분자량은, 점착 부여 수지의 경우와 마찬가지의 방법에 의해 측정할 수 있다.
또한, 점착층에 사용하는 점착 부여 수지나 연화제는, 종류에 따라서는 액체나 분체이며, 압출 시에 압출기를 오염시키는 것도 있다. 이러한 문제는 점착 부여 수지나 연화제를 폴리에틸렌계 수지나 폴리올레핀계 수지와 마스터 배치화하여 사용함으로써 개선되기 때문에, 점착 부여 수지나 연화제를 폴리에틸렌계 수지나 폴리올레핀계 수지와 마스터 배치화하여 사용하는 편이 바람직하다.
본 발명의 점착 필름은 조출성을 향상시키기 위하여, 점착층 중에 폴리올레핀계 수지를 함유시킬 수도 있다. 폴리올레핀계 수지는 특별히 한정되지 않고 결정성 폴리프로필렌, 프로필렌과 소량의 α올레핀의 공중합체, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌과 소량의 α올레핀의 공중합체, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리에틸렌계 수지는 탄성률이 낮은 것이 많아,점착력을 저하시키지 않고 조출성을 향상시키기 쉽기 때문에 적합하게 사용할 수 있다.
점착층 중의 폴리올레핀계 수지의 함유량은, 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 혼합물에 대하여 중량 비율로 1중량% 이상, 30중량% 이하의 범위이다.
폴리올레핀계 수지의 함유량이 30중량%를 초과하면 사용하는 수지에 따라서는 점착력이 저하되어 충분한 점착력이 얻지 못하는 경우가 있다.
폴리올레핀계 수지의 함유량은 25중량% 이하의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 필름은, 공지의 첨가제를 필요에 따라 함유시키거나 할 수 있다. 예를 들어, 활제, 블로킹 방지제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 내광제, 내충격 개량제 등을 함유시키거나 할 수도 있다. 단, 이들 성분은 비교적 분자량이 낮아, 점착층 표면에 블리드 아웃하여, 점착층의 점착력을 저하시키는 경우가 있다. 따라서, 첨가제를 사용하는 경우는, 점착층 표면의 저분자량 물질을 1㎎/㎡ 미만으로 하는 것이 바람직하다.
여기서, 점착층 표면의 저분자량 물질의 측정은, 다음 수순으로 실시했다. 점착층 표면을 에탄올 등의 점착층을 구성하는 수지를 침식하지 않는 유기 용제를 사용하여 세정 후, 그 세정액으로부터 유기 용제를 증발기 등으로 제거한 후, 그 잔사를 칭량하여 구한 수치를 세정한 점착층 표면의 표면적으로 나누어, 구했다. 여기서, 잔사가 1㎎/㎡ 이상 존재하면 점착층 표면과 피착체 표면의 사이에 이물이 존재하게 되어, 접촉 면적을 저감시키고, 반데르발스힘을 저하시키는 원인이 되기 때문에, 점착력이 저하되어 바람직하지 않다. 첨가제를 첨가하는 경우는, 고분자형 등의 첨가제를 선택하거나, 첨가량 및 첨가 방법을 검토하거나 하여, 점착층으로의 이행, 전사가 없도록 하는 것이 필요하다.
본 발명의 점착 필름의, 점착 필름과 피착체를 접합하여, 끌로 펀칭한 단부의 박리 강도는 5 내지 60cN/25㎜의 범위인 것이 바람직하다. 박리 강도가 60cN을 초과하면, 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 박리 강도의 하한은 현실적인 값으로서 5cN/25㎜ 정도로 생각된다. 상한은 50cN/25㎜인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 점착 필름의 점착력은 23℃에서, 아크릴판에 대하여 150 내지 800g/25㎜의 범위인 것이, 다양한 피복체에 사용하는 것을 고려하면 바람직하다. 이 평가에 사용하는 아크릴판은 메타크릴계 수지를 88% 이상 함유하고 있는 것을 사용한다. 점착력이 150cN/25㎜ 미만이면 피복체에 따라서는 보호할 때에 벗겨짐 등이 발생하는 경우가 있어, 보호 필름으로서의 기능을 담당할 수 없는 경우가 있다. 한편, 점착력이 800cN/25㎜를 초과하면 피복체로부터 필름을 박리할 때에 원활하게 박리하지 못할 우려가 있다.
또한, 23℃에서, 프리즘 시트에 대하여 1 내지 20cN/25㎜의 범위인 것이, 사용하는 것을 고려하면 바람직하다. 점착력이 1cN/25㎜ 미만이면 보호할 때에 벗겨짐 등이 발생하여, 보호 필름으로서의 기능을 담당할 수 없다. 한편, 점착력이 20cN/25㎜를 초과하면 금형에 의해 펀칭된 광학 부재로부터 점착 필름을 박리할 때에, 점착 필름의 단부를 쥐고 박리하는 것이 곤란해지거나, 금형에 의한 펀칭을 하지 않고 필름을 박리하는 경우에도 원활하게 박리하지 못할 우려가 있다. 점착력은 점착층의 수지 조성이나 두께 등을 변경함으로써, 점착력을 적절히 설정하는 것이 가능하다.
(기재층)
본 발명의 점착 필름은, 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하는 기재층을 필요로 하고, 여기에서 사용하는 폴리프로필렌계 수지로서는, 결정성 폴리프로필렌, 프로필렌과 소량의 α올레핀의 랜덤 공중합, 블록 공중합체 등을 들 수 있고, 더욱 상세하게는, 결정성 폴리프로필렌 수지로서, 통상의 압출 성형 등에서 사용하는 n-헵탄 불용성의 이소택틱의 프로필렌 단독 중합체 또는 프로필렌을 60중량% 이상 함유하는 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체를 들 수 있고, 이 프로필렌 단독 중합체 혹은 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체를, 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
기재층에는 프로필렌 단위가 60중량% 이상 포함되어 있는 것이 바람직하고, 나아가 70중량% 이상 포함되어 있는 것이 바람직하다. 프로필렌이 60중량% 미만이면 필름에 탄력감이 없어져, 취급이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 프로필렌량을 50중량% 미만으로 하거나, 폴리에틸렌계 수지를 사용하면 필름이 유연하여 신장되기 쉬워져, 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 쉬워진다.
여기서, n-헵탄 불용성이란, 폴리프로필렌의 결정성을 지표하는 동시에 안전성을 나타내는 것이며, 본 발명에서는 1982년 2월 일본 후생성 고시 제20호에 의한 n-헵탄 불용성(25℃, 60분 추출했을 때의 용출분이 150ppm 이하〔사용 온도가 100℃를 초과하는 것은 30ppm 이하〕)에 적합한 것을 사용하는 것이 바람직한 형태이다.
프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체의 α-올레핀 공중합 성분으로서는, 탄소수가 2 내지 8인 α-올레핀, 예를 들어 에틸렌 혹은 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐 등의 C4 이상의 α-올레핀을 들 수 있다. 여기서 공중합체란, 프로필렌에 상기에 예시되는 α-올레핀을 1종 또는 2종 이상 중합하여 얻어진 랜덤 또는 블록 공중합체인 것이 바람직하다. 사용하는 폴리프로필렌계 수지의 용융 유속(MFR: 230℃, 2.16Kgf)은 1.0 내지 15g/10분의 범위가 바람직하고, 2.0 내지 10.0g/10분의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체를 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명에서 얻어진 필름을 제품 가공할 때에 나온 부스러기 필름을 회수 원료로서 재조립하여, 기재층에 첨가할 수도 있다. 회수 원료를 사용함으로써, 생산 비용을 억제하는 것이 가능하다.
(이형층)
본 발명의 점착 필름은, 기재층의 편면에 적층된 점착층과는 반대면에 이형층을 형성하는데, 그렇게 함으로써 점착 필름끼리를 겹쳐도 점착 필름끼리의 블로킹이 적어, 특히 점착 필름을 롤 상태로 보관하고, 그 후 필름을 조출할 때에도 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 일어나기 어려워, 필름의 가공 적성이 우수하다. 점착 필름끼리를 겹쳐도 점착 필름끼리의 블로킹이 발생하지 않도록 하기 위해서는, 이형층에 표면 요철을 형성시켜, 점착층과의 접촉 면적을 작게 하는 것이 유효하다.
상기와 같은 표면 요철을 형성하기 위해서는, 점착층에 사용하는 수지 조성물로서 폴리프로필렌계 수지에 폴리에틸렌계 수지, 폴리메틸펜텐계 수지 등의 폴리프로필렌계 수지와 비상용의 수지를 혼합하는 것이 유효하다. 그렇게 함으로써, 매트상으로 표면이 거칠어진 층을 형성할 수 있다.
기타, 폴리프로필렌계 수지로서 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체를 사용함으로써, 비상용의 수지를 사용하지 않고 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.
이때, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체 중의 에틸렌 성분의 함유량은 중량 비율로 3 내지 18중량%의 범위가 표면 요철을 형성시키는 점에서 바람직하다.
또한, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 비상용의 수지를 첨가하는 것도 가능하다.
폴리프로필렌계 수지에 비상용의 수지로서는, 저밀도 폴리에틸렌, 4-메틸펜텐-1계 (공)중합체 등의 탄소수 4 이상의 α-올레핀 (공)중합체가 적합하게 사용된다. 그 밖에도 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌과 소량의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 특히 4-메틸펜텐-1계 (공)중합체는 매트상으로 표면을 거칠게 할 뿐만 아니라, 필름 표면의 표면 자유 에너지가 내려감으로써 더욱 박리성의 향상이 예상된다.
본원의 점착 필름의 점착면의 이형면에 대한 박리력은 23℃에서, 200cN/40㎜ 이하의 범위인 것이, 점착 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출성의 관점에서 바람직하다. 박리력이 200cN/40㎜를 초과하면 점착 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출시에 필름이 부분적으로 신장되거나, 변형되는 등의 문제가 발생한다. 또한, 점착 필름의 점착면의 이형면에 대한 박리력의 하한은 현실적인 값으로서 1cN/40㎜ 정도, 나아가 3cN/40㎜ 정도이다. 상한은 150cN/40㎜인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 점착층의 수지 조성을 감안하면, 이형층 표면의 삼차원 평균 표면 조도 SRa를 0.10㎛ 이상, 0.50㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써 내블로킹성과 피복체의 보호 성능을 향상시킬 수 있다. 이형층의 표면 조도가 0.10㎛보다 낮아지면, 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출성이 나빠지는 경우가 있다. 이형층의 표면 조도가 0.50㎛보다도 높아지면, 이형층의 표면 요철이 점착층의 표면에 전사되어, 점착력이 현저하게 저하되는 경우가 있다. 이때, 이형층의 표면 요철은, 표면의 평균 표면 조도 SRa로 0.25㎛ 이상 0.45㎛ 이하가 되는 표면으로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 이형층 표면의 삼차원 평균 표면 조도 SRa란, 표면 조도 곡선을 사인곡선으로 근사했을 때의 중심면에 있어서의 평균 조도를 의미하고, 표면 조도 측정 장치 등에 의해 측정할 수 있다.
본 발명의 점착층의 두께는 2㎛ 이상, 20㎛ 미만인 것이 바람직하다. 점착층의 두께가 2㎛ 미만이면 공압출에 의한 안정 제막이 곤란해지고, 20㎛ 이상이면 비용면에서 불리한 필름이 된다.
이때, 점착력을 크게 하는 경우에는, 그 점성을 고려하여, 두께를 크게 하는 것이 바람직하다. 점착층의 두께를 크게 함으로써, 피착체와의 접촉 면적이 커지기 쉽다. 점착층의 두께는 3㎛ 이상, 15㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 4㎛ 이상, 10㎛ 이하가 바람직하다.
본 발명의 기재층의 두께는 5㎛ 이상, 100㎛ 미만인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상, 75㎛ 미만인 것이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상, 40㎛ 미만인 것이 더욱 바람직하다. 기재층의 두께가 5㎛ 미만이면 탄력감이 약해져, 보호 필름으로서 피복체에 부착했을 때에 주름 등이 생기기 쉽고, 점착력을 충분히 얻지 못한다는 문제가 있고, 100㎛ 이상이면 비용면에서 불리한 필름이 된다.
본 발명의 이형층의 두께는 2㎛ 이상, 30㎛ 미만인 것이 바람직하다. 점착 필름의 두께가 1㎛ 미만이면 공압출에 의한 안정 제막이 곤란해지고, 30㎛ 이상이면 비용면에서 불리한 필름이 된다. 이형층의 두께는 2㎛ 이상, 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 3㎛ 이상, 15㎛ 이하가 바람직하다.
또한, 본 발명의 자기 점착성 표면 보호 필름의 두께는 10㎛ 이상, 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상, 120㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이상, 100㎛ 이하이다. 필름의 총 두께가 지나치게 얇으면 취급성이 떨어지는 경우가 있고, 지나치게 두꺼우면, 강성이 높아져 취급성이 떨어짐과 함께, 비용면에서도 불리한 필름이 되는 경우가 있다.
본 발명의 자기 점착성 표면 보호 필름은, 상기 수지 성분을 포함하는 기재층, 점착층, 이형층의 각 층으로 구성되며, 각 층을 구성하는 수지는, 예를 들어 단축, 2축의 압출기 등을 사용하여 용융 상태 그대로, 피드 블록형이나 멀티 매니폴드형의 T 다이에 송출되고, 3층 이상으로 적층 압출됨으로써 얻어진다. 각 층의 압출기의 온도는, 각 층을 용융 상태로 하기 위하여, 적절히 각 층에 사용되는 성분의 성형 온도를 고려하여 적절히 조절해도 되고, 예를 들어 200℃ 내지 260℃의 범위로 조절해도 된다. T 다이의 온도는 상기 온도와 마찬가지여도 된다.
본 발명의 점착 필름은 롤의 형태로 하는 것이 취급상 적합하다. 필름 롤의 폭 및 권취 길이의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 취급의 용이함으로 인하여, 일반적으로는 폭 1600㎜ 이하, 권취 길이는 필름 두께 40㎛인 경우에 5000m 이하가 바람직하다. 또한, 권취 코어로서는, 통상 3인치, 6인치, 8인치 등의 플라스틱 코어나 금속제 코어를 사용할 수 있다.
또한, 가공의 적성으로부터 길이 100m 이상, 폭 450㎜ 이상의 치수로 권취한 필름 롤인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 필름은, 광학 용도에 사용되고 있는 프리즘 시트 등의 부재를 보호하기 위하여, 물품을 겹쳐 쌓거나, 보관하거나, 수송하거나, 제조 공정에서 반송할 때의 흠집 발생으로부터 보호하기 위하여, 그리고 물품을 2차 가공(예를 들어, 굽힘 가공이나 프레스 가공)할 때의 흠집 발생으로부터 보호하는 경우에 사용할 수 있다.
실시예
다음에 실시예를 들어 본 발명을 더 설명한다. 단, 본 발명은, 그 요지를 일탈하지 않는 한 다음의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에 있어서의 물성의 평가 방법은 이하와 같다.
(1) 점착력
JIS-Z-0237(2000) 점착 테이프·점착 시트 시험 방법에 준거하여 다음의 방법으로 측정했다.
피착체로서, 아크릴판(미츠비시 레이온(주)제: 아크릴라이트 3㎜ 두께) 50㎜×150㎜, 프리즘 시트(렌즈부는 삼각 기둥으로 이루어지고, 삼각 기둥의 높이는 25㎛, 삼각 기둥의 폭은 50㎛) 50㎜×150㎜를 준비하고, 시험편으로서 필름 제조 시의 권취 방향으로 150㎜, 그것과는 직교하는 방향으로 25㎜의 시험편을 잘라내고, 질량 2000g의 고무 롤(롤러 표면의 스프링 경도 80Hs, 두께 6㎜의 고무층으로 피복된, 폭 45㎜, 직경(고무층을 포함함) 95㎜의 것)을 사용하여, 피착체와 시험편을 5㎜/초의 속도로 1왕복시켜 압착했다. 압착 후, 온도 23℃, 상대 습도 65%의 환경 하에서 30분 방치한 것을 (주) 시마즈 세이사쿠쇼제 「오토그래프」(AGS-J)를 사용하여, 300㎜/분의 속도로 180도 박리했을 때의 저항 최댓값을 점착력[cN/25㎜]으로 했다. 180도 박리란, 박리 시의 저항값을 측정할 때의 아크릴판과 필름의 박리 각도를 180도로 유지하는 것을 의미한다.
측정 시에는 측정 시료의 그립 마진으로서 두께 190㎛, 사이즈 25㎜×170㎜의 폴리에스테르 시트를 준비하고, 상기 점착 필름과 아크릴판을 압착한 측정 시료의 점착 필름측의 끝에, 접착 마진 15㎜의 폭으로 셀로판 테이프를 부착하여, 측정 시의 그립 마진으로 했다. 측정 시료의 모식도를 도 1에 도시한다. 측정은 1개의 샘플에 관하여 3회 실시하여, 그의 평균값을 그 샘플의 점착력으로 했다.
(2) 레진의 MFR
JIS-K7210에 준거하여 측정을 행했다.
(3) 스티렌계 엘라스토머 중의 스티렌 성분의 측정
레진 샘플 약 330㎎을 중클로로포름에 용해시키고, C-NMR(브루커(BRUKER)제, 아반스(AVANCE)500)로 측정했다. 얻어진 측정 결과로부터, 스티렌 엘라스토머 중의 스티렌 성분량을 동정했다.
(4) 박리력
아크릴판(미츠비시 레이온(주)제: 아크릴라이트 3㎜ 두께) 50㎜×150㎜ 전체면에 양면 접착 테이프(닛토덴코(주)제: No.535A)를 부착하고, 양면 접착 테이프의 다른 면에 시험편의 점착면이 오도록 150㎜(필름 제조 시의 권취 방향)×50㎜(필름 제조 시의 권취 방향과는 직교 방향)의 시험편을 부착했다.
새로운 시험편으로서, 필름 제조 시의 권취 방향으로 150㎜, 그것과는 직교하는 방향으로 40㎜의 시험편을 잘라내고, 그의 점착면과 아크릴판에 양면 접착 테이프를 개재하여 부착한 시험편의 이형면을 중첩시킨 후, 질량 2000g의 고무 롤(롤러 표면의 스프링 경도 80Hs, 두께 6㎜의 고무층으로 피복된, 폭 45㎜, 직경(고무층을 포함함) 95㎜의 것)을 사용하여, 이형면과 시험편을 5㎜/초의 속도로 1왕복시켜 압착했다.
압착 후, 권취 방향으로 100㎜, 그것과는 직교하는 방향으로 40㎜의 합계 면적 4000㎟에 60Kg의 하중을 가하여, 온도 40℃, 상대 습도 65%의 환경 하에서 24시간 방치 후, 23℃까지 냉각한 것을 (주) 시마즈 세이사쿠쇼제 「오토그래프」(AGS-J)를 사용하여, 300㎜/분의 속도로 180도 박리함으로써 행했다. 측정 시에는 측정 시료의 그립 마진으로서 두께 190㎛, 사이즈 40㎜×170㎜의 폴리에스테르 시트를 준비하고, 150㎜×40㎜의 시험편의 끝에, 접착 부분 15㎜의 폭으로 셀로판 테이프를 부착하여, 측정 시의 그립 마진으로 했다. 측정은 시험편의 압착부 100㎜ 중 40㎜로부터 60㎜ 박리했을 때의 저항값의 평균값을 그의 시험편의 박리력 [cN/40㎜]으로 했다. 측정은 3회 실시하여, 그의 평균값을 최종적인 박리력으로 했다.
(5) 프리즘 시트로부터의 점착 필름의 박리성, 박리 강도
프리즘 시트(렌즈부는 삼각 기둥으로 이루어지고, 삼각 기둥의 높이는 25㎛, 삼각 기둥의 폭은 50㎛) 25㎜×150㎜를 준비하고, 시험편으로서, 필름 제조 시의 권취 방향으로 150㎜, 그것과는 직교하는 방향으로 25㎜의 시험편을 잘라내고, 질량 2000g의 고무 롤(롤러 표면의 스프링 경도 80Hs, 두께 6㎜의 고무층으로 피복된, 폭 45㎜, 직경(고무층을 포함함) 95㎜의 것)을 사용하여, 피착체와 시험편을 5㎜/초의 속도로 1왕복시켜 압착했다. 이 샘플을 추입(追入) 끌(요이타 리키 고교제, 날폭 42㎜), 쇼크리스 해머(오엣치 고교제, OS-20)를 사용하여 90°로 펀칭했다.
펀칭 단부에 관하여, 프리즘 시트와 필름 사이를 손으로 박리했을 때의 박리 용이성을 평가했다. 용이하게 박리되는 것이 가능한 것을 ○(양호), 그 중에서도 특히 용이하게 박리되는 것이 용이한 것을 ◎(매우 양호), 손으로 용이하게 박리되는 것이 곤란한 것을 ×(불량)로 했다.
또한, 펀칭 단부에 셀로판 테이프를 부착하여 그립 마진을 제작하고, (주) 시마즈 세이사쿠쇼제 「오토그래프」(AGS-J)를 사용하여, 300㎜/분의 속도로 인장했을 때의 강도의 피크값[cN/40㎜]을 측정했다. 측정은 3회 실시하여, 그의 평균값을 최종적인 박리 강도로 했다. 측정의 모식도를 도 2, 도 3에 도시한다.
(6) 롤로부터의 조출성
550㎜ 폭, 500m 감기의 권회체를 슬릿으로 얻은 후, 온도 23℃, 습도 75%의 차광 환경 하에서, 7일간 롤 상태로 보관했다. 보관 후의 필름 롤을, 다른 플라스틱 코어(직경 9㎝)에 300m 되감은 직후에, 필름 단부를 손으로 파지하여 인장하여, 3m 되감았다. 되감았을 때에 필름에 부분적인 신장, 변형이나 스토핑 마크가 있는지를 육안으로 확인했다. 부분적인 신장, 변형이나 스토핑 마크가 없는 것을 ○(양호), 부분적인 신장, 변형이나 스토핑 마크가 있는 것을 ×(불량)로 했다.
[실시예 1]
(기재층의 제작)
호모폴리프로필렌 수지(스미토모 가가쿠사제: FLX80E4, 230℃ MFR: 7.5g/10min) 100중량%를 90㎜φ 단축 압출기로 240℃에서 용융 압출하여 기재층으로 했다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 30중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 55중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 15중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
(이형층의 제작)
프로필렌-에틸렌 블록 공중합체(닛본 폴리프로필렌제: BC3HF) 90중량%와 저밀도 폴리에틸렌 수지(우베 고산제: R300) 10중량%를 65㎜φ 단축 압출기로 230℃에서 용융 압출하여 이형층으로 했다.
(필름의 제작)
기재층, 점착층, 이형층 각각이 각 압출기로 용융된 상태 그대로, 245℃의 3층 T 다이(피드 블록형, 립 폭 850㎜, 립 갭 1㎜) 내에서 적층 압출을 행했다. 압출된 필름을 온도 30℃의 캐스팅 롤에 20m/min 속도로 인취하고, 냉각 고화하여 기재층 두께가 30㎛, 점착층 두께가 5㎛, 이형층 두께가 5㎛, 필름 폭이 600㎜, 필름 길이가 1100m인 3종 3층 미연신 필름을 얻었다. 또한 이 필름을, 인취 장력이 40N으로, 고무 롤에 의해 필름 폭에 대하여 50N 접압(接壓)을 가하면서, 50m/min의 속도로 슬릿함으로써 필름 폭이 550㎜, 필름 길이가 500m인 미연신 필름을 얻었다.
[실시예 2]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 10중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 80중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 10중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[실시예 3]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 5중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 80중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 10중량%와 에틸렌-α올레핀 공중합체(스미토모 가가쿠사제: CX3007, 190℃ MFR: 3.7g/10min) 5중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[실시예 4]
기재층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층과 이형층을 하기의 내용으로, 기재층 두께가 25㎛, 점착층 두께가 10㎛, 이형층 두께가 5㎛로 각각 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 50중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 15중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 15중량%와 에틸렌-α올레핀 공중합체(스미토모 가가쿠사제: CX3007, 190℃ MFR: 3.7g/10min) 20중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
(이형층의 제작)
프로필렌-에틸렌 블록 공중합체(닛본 폴리프로필렌제: BC3HF) 90wt%와 폴리메틸펜텐계 수지(미츠이 가가쿠제: RT31) 10wt%를 65㎜φ 단축 압출기로 250℃에서 용융 압출하여 이형층으로 했다.
[비교예 1]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 40중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 15중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 10중량%와 에틸렌-α올레핀 공중합체(스미토모 가가쿠사제: CX3007, 190℃ MFR: 3.7g/10min) 35중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[비교예 2]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 10중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(JSR제:다이나론 1320P, 스티렌 성분비 10중량%, 230℃ MFR: 3.5g/10min) 80중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 10중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[비교예 3]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 30중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(JSR제:다이나론 1320P, 스티렌 성분비 10중량%, 230℃ MFR: 3.5g/10min) 55중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 15중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[비교예 4]
기재층, 이형층은 실시예 1의 상태 그대로이며, 점착층을 하기의 내용으로 변경하여, 실시예 1과 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(점착층의 제작)
스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: 타프텍 H1221, 스티렌 성분비 12중량%, 230℃ MFR: 4.5g/10min) 70중량%와 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체(아사히 가세이 케미컬즈제: S.O.E.L 606, 스티렌 성분비 46중량%, MFR: 2.9g/10min) 20중량%와 석유 수지(아라카와 가가쿠제: 알콘 P125) 10중량%를 40㎜φ 단축 압출기로 210℃에서 용융 압출하여 점착층으로 했다.
[비교예 5]
기재층, 점착층은 실시예 1의 상태 그대로, 이형층을 하기의 내용으로 변경하여 실시예 4와 마찬가지의 제법으로 3종 3층의 미연신 필름을 얻었다.
(이형층의 제작)
호모폴리프로필렌 수지(스미토모 가가쿠사제: FLX80E4, 230℃ MFR: 7.5g/10min) 100중량%를 65㎜φ 단축 압출기로 240℃에서 용융 압출하여 기재층으로 했다.
상기 결과를 표 1, 2에 나타낸다.
Figure 112016122532231-pct00001
Figure 112016122532231-pct00002
표 1로부터 명백해진 바와 같이 실시예 1 내지 5에서 얻어진 필름은 보호 필름으로서 사용했을 때에 실용상 충분하여 문제가 없는 박리 강도이며, 필름을 롤로서 조출했을 때의 조출성도 양호했다.
한편, 비교예 1에서 얻어진 필름은 박리 강도가 커서, 금형에 의한 펀칭 후의 점착 필름의 박리 용이성이 양호하다고는 할 수 없었다. 비교예 2 및 3 및 4 및 5에서 얻어진 필름은, 박리 강도는 문제가 없었지만, 박리력이 커서, 필름을 롤로서 조출했을 때의 조출성이 양호하다고는 할 수 없었다. 이와 같이 비교예에서 얻어진 필름은 모두 품질이 떨어져, 실용성이 낮은 것이었다.

Claims (4)

  1. 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 기재층의 편면에 점착층을, 반대면에 이형층을 공압출에 의해 적층시켜 이루어지고,
    점착층이, 스티렌 성분비가 5중량% 이상 40중량% 이하인, 스티렌계 중합체 블록과 부타디엔 중합체 블록과의 블록 공중합체의 수소 첨가체 및 스티렌 성분비가 40중량% 이상 70중량% 이하인, 스티렌과 부타디엔의 랜덤 공중합체의 수소 첨가체를 포함하고,
    점착 필름과 피착체를 접합하고, 끌로 펀칭한 단부의 박리 강도가 5cN/25㎜ 이상 60cN/25㎜ 이하이고,
    점착면의 이형면에 대한 박리력이 1cN/40㎜ 이상 200cN/40㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 점착성 표면 보호 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착층 중의 스티렌계 엘라스토머의 용융 유속(MFR: 230℃, 2.16Kgf)이 0.5 내지 8g/10분인 자기 점착성 표면 보호 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재층 중의 폴리프로필렌계 수지의 용융 유속(MFR: 230℃, 2.16Kgf)이 1.0 내지 15g/10분인 자기 점착성 표면 보호 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형층에 사용하는 수지가 비실리콘계 수지인 자기 점착성 표면 보호 필름.
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