TW201600576A - 自黏性表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係一種自黏性表面保護膜，其中從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，容易抓取黏著薄膜之末端部而剝離，黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，薄膜加工適性優異。 本發明之解決手段係一種自黏性表面保護膜，其特徵在於藉由共擠出於包含聚丙烯系樹脂之基材層的單面積層黏著層，反面積層脫模層而成，將黏著薄膜與被黏著體貼合，鑿穿之末端部剝離強度為60cN/25mm以下，黏著面相對於脫模面之剝離力為200cN/40mm以下。

Description

自黏性表面保護膜
本發明係關於一種黏著薄膜。本發明之黏著薄膜係用以保護光學用途上使用之稜鏡片等構件，可適用於保護物品堆積、保管、運送以及製造步驟中搬運時避免損傷。
習知以保護被覆體表面為目的之黏著薄膜，係用於加工、保管及運送建材、電氣電子製品及汽車等時，該等黏著薄膜具有良好黏著性，同時使用後必須容易剝離而黏著劑不污染各表面。
前述被覆體於近年多樣化發展，被覆面不僅為平滑，亦可見多數具有表面凹凸者。具有表面凹凸之被覆體，可舉例如用於光學構件之稜鏡片中稜鏡型透鏡部份等。對於如稜鏡片具有表面凹凸之被覆體，為了於使用上發揮充分黏著力，而考慮提高黏著層之黏著力等，即使接觸面積小亦可得到黏著力。
欲提高黏著層之黏著力，可使用作為樹脂表現高黏著力之苯乙烯系彈性體為主成分，但若提高黏著層之黏著力，則薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，黏著層與黏著層相反側之薄膜面間將發生結塊，而產生薄膜部份伸長或變形等問題。再者，於結塊嚴重之情形， 亦有薄膜抽出時之抽出音增大，形成噪音而使周圍作業環境顯著惡化之問題點。
藉由將薄膜全層熔融擠出而製作黏著薄膜時，作為前述之對策，進行探討添加氟系樹脂、矽系樹脂(例如參照專利文獻1及2等)或飽和脂肪酸雙醯胺(例如參照專利文獻3等)於基材層等，但皆於捲狀保管時具有該等樹脂轉移至黏著層之可能性，無法拭去黏著力降低以及污染被覆體等顧慮。
又，亦探討於黏著層使用苯乙烯系彈性體(例如參照專利文獻4、5及6等)，皆無法滿足對稜鏡之黏著力以及將薄膜捲狀保管後抽出薄膜時之前述問題。
另一方面，於前述稜鏡片貼附黏著薄膜之長條片，有藉由模具鑿穿而製造光學構件之提案(參照專利文獻7等)。從藉由模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，係抓取黏著薄膜末端部而剝離，但若藉由模具進行鑿穿，黏著薄膜與稜鏡片將難以剝離。
前述現象係由於鑿穿造成黏著薄膜之黏著層陷入稜鏡片凹凸內而發生，末端部將極難以剝離。
作為前述對策，提案一種苯乙烯系彈性體作為主原料，含有亞胺系化合物及脂肪酸醯胺之黏著層(參照專利文獻8)，但皆有捲狀保管時，該等樹脂轉移至黏著層之可能性，無法拭去黏著力降低以及污染被覆體等顧慮。
先前技術文獻
專利文獻1 日本特開2008-81589號公報
專利文獻2 日本特開2008-308559號公報
專利文獻3 日本特許第4565058號公報
專利文獻4 日本特開平08-73822號公報
專利文獻5 日本特開2007-161882號公報
專利文獻6 日本特開2007-332329號公報
專利文獻7 日本特開2007-187781號公報
專利文獻8 日本特開2012-117013號公報
本發明所欲解決之課題，在於提供一種自黏性表面保護膜，其中從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，容易抓取黏著薄膜之末端部而剝離，黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，薄膜加工適性優異。
本發明者等積極探討之結果，發現可解決前述課題，而達成本發明。
即本發明係一種自黏性表面保護膜，其特徵在於藉由共擠出於包含聚丙烯系樹脂之基材層的單面積層黏著層，反面積層脫模層而成，將黏著薄膜與被黏著體貼合，鑿穿之末端部剝離強度為60cN/25mm以下，黏著面相對於脫模面之剝離力為200cN/40mm以下。
根據本發明，可得到一種自黏性表面保護膜，其中從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，容 易抓取黏著薄膜之末端部而剝離，黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，薄膜加工適性優異。
又，此時前述黏著層中苯乙烯系彈性體A或苯乙烯系彈性體B中任一種之熔融流動速率(MFR：230℃，2.16Kgf)宜為0.5~8g/10分鐘。
再者，此時前述基材層中聚丙烯系樹脂之MFR(230℃，2.16Kgf)宜為1.0~15g/10分鐘。
再者，此時脫模層使用之樹脂宜為非矽系樹脂。
本發明之黏著薄膜具有以下優點：從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，容易抓取黏著薄膜之末端部而剝離，黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，薄膜加工適性優異。
第1圖係測定試料之示意圖。
第2圖係測定之示意圖。
第3圖係測定之示意圖。
本發明係一種自黏性表面保護膜，其特徵在於藉由共擠出於包含聚丙烯系樹脂之基材層的單面積層黏著層，反面積層脫模層而成，將黏著薄膜與被黏著體 貼合，鑿穿之末端部剝離強度為60cN/25mm以下，黏著面相對於脫模面之剝離力為200cN/40mm以下。
以下說明本發明之黏著薄膜之實施形態。
(黏著層)
構成本發明之黏著層之樹脂，為了達到從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，容易抓取黏著薄膜之末端部而剝離，黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，宜使用苯乙烯系彈性體。特別是使用相異構成之2種類苯乙烯系彈性體，於滿足薄膜特性之意義上為適宜。又，為了控制黏著力，亦可因應需要混合聚乙烯系樹脂為首之烯烴系樹脂、賦黏樹脂、軟化劑以及聚苯乙烯等。
使用至少2種類苯乙烯系彈性體中之1種，係苯乙烯-丁二烯-苯乙烯等A-B-A型嵌段聚合物以及苯乙烯-丁二烯共聚物等A-B型嵌段聚合物之氫化物等苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物，可列舉苯乙烯-丁二烯橡膠等苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物。
使用之苯乙烯系彈性體A或苯乙烯系彈性體B中任一種之熔融流動速率(MFR：230℃，2.16Kgf)，以製膜性方面來看宜為0.5~8g/10分鐘，較宜為2.0~7.0g/10分鐘。
黏著層中苯乙烯系彈性體之全量，為了發揮從鑿穿後之光學構件容易剝離以及薄膜從捲狀之抽出性，相對於構成黏著層之樹脂組成物全體，重量比率宜為60重量%以上，99重量%以下。相對於構成黏著層之 樹脂組成物全體，重量比率若小於60重量%則黏著力降低，難以得到必要之黏著力。黏著層中苯乙烯系彈性體全量宜為65重量%以上，95重量%以下之範圍。
又，苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物以及苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物之混合物中，苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段共聚物氫化物之重量比宜為5重量%以上。苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物之重量比率若小於5重量%，則黏著力降低，難以得到必要之黏著力。
苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段共聚物氫化物之重量比率更宜為8重量%以上，特別宜為20重量%以上。
另一方面，苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物之重量比率宜為80重量%以下。苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段共聚物氫化物之重量比，若重量比率大於80重量%，則有薄膜從捲狀之抽出性未能充分發揮之情形。
苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段共聚物氫化物之重量比更宜為60重量%以下，特別宜為40重量%以下。
使用之苯乙烯系彈性體中，苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物中苯乙烯成分之重量比率宜為5重量%以上，40重量%以下。
苯乙烯成分之重量比率若小於5重量%，則樹脂製作時造粒困難，若大於40重量%，則與苯乙烯及丁二烯之隨機共聚物氫化物進行混合將降低黏著力，而難以得到必要之黏著力。
另外，苯乙烯成分之重量比率宜為10重量%以上，30重量%以下之範圍。
另一方面，苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物之苯乙烯系彈性體中，苯乙烯成分之重量比率宜為40重量%以上70重量%以下。
苯乙烯成分之重量比率若小於40重量%，則有薄膜從捲狀之抽出性未能充分發揮之情形，若大於70重量%則黏著力降低，難以得到必要之黏著力。
另外，苯乙烯成分之重量比率宜為45重量%以上，65重量%以下之範圍。
賦黏樹脂可舉例如脂肪族烴樹脂、芳香族烴樹脂、萜樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、苯乙烯系樹脂以及松香樹脂等。賦黏樹脂之分子量無特別限制，可適宜設定，但分子量若減小，則可能成為從黏著層朝被黏著體物質轉移或重剝離化等之原因，另一方面，分子量若增大，則有缺乏接著力提昇效果之傾向，因此賦黏樹脂之數量平均分子量宜為1000~10萬左右。數量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法等測定。
構成黏著層之樹脂組成物中，賦黏樹脂含量相對於苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物以及苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物之混合物，重量比宜為5重量%以上，小於25重量%之範圍。
賦黏樹脂含量若大於25重量%，則由於賦黏樹脂分子量低，熔融黏度極端降低，使用T字模等進行共擠出製膜時不僅難與聚丙烯系樹脂為主成分之基材層積層，黏著層將容易沾黏，有薄膜從捲狀之抽出性難以改善之傾向。
又，賦黏樹脂含量若小於5重量%，則即使摻混亦無助於黏著層之黏著力變化，無法得到必要之黏著力。
賦黏樹脂含量宜為6重量%以上，小於24重量%，更宜為7重量%以上，23重量%。
當黏著層中添加賦黏樹脂傾向降低熔融黏度時，相對於苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物以及苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物之混合物，以重量比率1重量%~15重量%左右添加聚苯乙烯樹脂，可改善基材層與黏著層間之熔融黏度差而容易積層。
此時聚苯乙烯樹脂摻混量宜為5重量%以上，10重量%以下。
軟化劑可舉例如低分子量的二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯或該等之衍生物以及聚丁烯等。軟化劑分子量無特別限制，可適宜設定，分子量減小則可能成為從黏著層朝被黏著體物質轉移或重剝離化等之原因，另一方面，分子量增大則有缺乏接著力提昇效果之傾向，因此軟化劑之數量平均分子量宜為1000~10萬左右。數量平均分子量可藉由與賦黏樹脂之情形同樣的方法來測定。
又，黏著層使用之賦黏樹脂與軟化劑，根據種類而為液體或粉體，亦有擠出時將污染擠出機之物質。該等問題可藉由將賦黏樹脂或軟化劑與聚乙烯系樹脂或聚烯烴系樹脂母料化使用而改善，因此宜將賦黏樹脂或軟化劑與聚乙烯系樹脂或聚烯烴系樹脂母料化使用。
本發明之黏著薄膜為了提高抽出性，亦可在黏著層中含有聚烯烴系樹脂。聚烯烴系樹脂無特別限定，可列舉結晶性聚丙烯、丙烯與少量α-烯烴之共聚物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯與少量α-烯烴之共聚物以及乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物等。其中聚乙烯系樹脂多為彈性率低，可提高抽出性而不降低黏著力，因此適合使用。
黏著層中聚烯烴系樹脂含量，相對於苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物以及苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物之混合物，重量比率為1重量%以上，30重量%以下之範圍。
聚烯烴系樹脂含量若大於30重量%，則根據使用之樹脂而有黏著力降低，無法得到充分黏著力之情形。
聚烯烴系樹脂含量宜以25重量%以下之比率混合。
本發明之黏著薄膜可因應需要含有公知之添加劑。例如可含有潤滑劑、防結塊劑、熱安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑及耐衝擊改良劑等。但是，該等成分之分子量較低，而有滲出黏著層表面，使黏著層之黏著力降低之情形。因此，使用添加劑時，黏著層表面之低分子量物質宜小於1mg/m2。
在此，黏著層表面低分子量物質之測定係藉由以下程序實施。使用乙醇等不侵蝕黏著層構成樹脂之有機溶劑洗淨黏著層表面後，從該洗淨液藉由蒸發器等除去有機溶劑後，秤量該殘渣求得之數值除以洗淨黏著層表面之表面積而求得。在此，殘渣若存在1mg/m2以上，則黏著層表面與被黏著體表面間存在異物，係減少接觸面積，降低凡得瓦(van der Waals)力之原因，將造成黏著力降低而不適宜。添加添加劑時，需要選擇高分子型等添加劑或探討添加量及添加方法等，避免轉移或轉印至黏著層。
本發明之黏著薄膜中，將黏著薄膜與被黏著體貼合，鑿穿之末端部剝離強度宜為5~60cN/25mm之範圍。剝離強度若大於60cN，則從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，有難以抓取黏著薄膜末端部剝離之情形。剝離強度下限於現實上之值為5cN/25mm左右。上限再者宜為50cN/25mm。
本發明之黏著薄膜之黏著力於23℃，考慮到使用於各種被覆體，對壓克力板宜為150~800g/25mm之範圍。用於此評估之壓克力板係使用含有甲基丙烯酸系樹脂88%以上者。黏著力若小於150cN/25mm，則依據被覆體，可能有保護時發生翹起等而無法發揮保護膜機能之情形。另一方面，黏著力若大於800cN/25mm，則從被覆體剝離薄膜時，恐將無法順利剝離。
又，考慮到使用上，於23℃，對稜鏡片宜為1~20cN/25mm之範圍，黏著力若小於1cN/25mm，則保 護時將發生翹起，無法發揮保護膜機能。另一方面，黏著力若大於20cN/25mm，則從被模具鑿穿之光學構件剝離黏著薄膜時，難以抓取黏著薄膜之末端部剝離，剝離未被模具鑿穿之薄膜時，亦恐將無法順利剝離。黏著力可藉由變更黏著層樹脂組成或厚度等而適宜設定。
(基材層)
本發明之黏著薄膜，需要聚丙烯系樹脂為主成分之基材層，在此使用之聚丙烯系樹脂，可列舉結晶性聚丙烯、丙烯與少量α烯烴之隨機共聚、嵌段共聚物等，再者詳細來講，結晶性聚丙烯樹脂可列舉通常擠出成形等使用之n-庚烷不溶性的同排(isotactic)丙烯均聚物或含有丙烯60重量%以上之丙烯與其它α-烯烴之共聚物，該丙烯均聚物或丙烯與其它α-烯烴之共聚物可單獨或混合使用。
基材層宜含有丙烯單元60重量%以上，再者宜含有70重量%以上。丙烯若小於60重量%，則薄膜無韌性，操作困難。又，丙烯量若小於50重量%，則使用聚乙烯系樹脂將使薄膜柔軟易延伸，薄膜抽出時，容易發生薄膜部份伸長或變形等問題。
在此，n-庚烷不溶性係聚丙烯結晶性之指標，同時表示安全性，本發明中以使用符合昭和57年2月厚生省告示第20號n-庚烷不溶性(25℃，60分鐘萃取時溶出成分為150ppm以下[使用溫度大於100℃者為30ppm以下])者為適宜態樣。
丙烯與其它α-烯烴之共聚物之α-烯烴共聚合成分為碳數2~8之α-烯烴，可舉例如乙烯或1-丁烯、1-戊烯、1-己烯及4-甲基-1-戊烯等C4以上之α-烯烴。在此，共聚物宜為丙烯與前述舉例表示之α-烯烴1種或2種以上聚合所得到之隨機或嵌段共聚物。使用之聚丙烯系樹脂熔融流動速率(MFR：230℃，2.16Kgf)宜為1.0~15g/10分鐘之範圍，較宜為2.0~10.0g/10分鐘之範圍。又，丙烯與其它α-烯烴之共聚物亦可2種以上混合使用。
更再者，本發明所得到薄膜於製品加工時產出之廢薄膜亦可作為回收原料再造粒而添加於基材層。藉由使用回收原料，可抑制生產成本。
(脫模層)
本發明之黏著薄膜，於基材層單面積層黏著層，而於反面形成脫模層，藉此即使黏著薄膜彼此重疊亦少有黏著薄膜間結塊，特別是當黏著薄膜以捲狀保管，其後抽出薄膜時，不易發生薄膜部份伸長或變形等問題，薄膜加工適性優異。為了達到即使黏著薄膜彼此重疊亦不發生黏著薄膜間結塊，於脫模層形成表面凹凸，減小與黏著層之接觸面積為有效。
為了形成前述之表面凹凸，於黏著層所使用樹脂組成物，以在聚丙烯系樹脂混合聚乙烯系樹脂及聚甲基戊烯系樹脂等與聚丙烯系樹脂不相溶之樹脂為有效。藉此可於表面形成氈狀粗糙層。
其它，藉由使用丙烯-乙烯嵌段共聚物作為聚丙烯系樹脂，可期待同樣效果而無需使用不相溶樹脂。
此時，丙烯-乙烯嵌段共聚物中乙烯成分含量，以形成表面凹凸之觀點來看，重量比率宜為3~18重量%之範圍。
另外，亦可添加不相溶於丙烯-乙烯嵌段共聚物之樹脂。
不相溶於聚丙烯系樹脂之樹脂，可適用低密度聚乙烯、4-甲基戊烯-1系(共)聚合物等碳數4以上α-烯烴(共)聚合物。其它亦可列舉直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯與少量α-烯烴之共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物、聚苯乙烯、聚酯系樹脂以及聚醯胺系樹脂等。特別是4-甲基戊烯-1系(共)聚合物，不僅使表面氈狀粗糙，亦藉由降低薄膜表面之表面自由能而可望再者提高剝離性。
本案之黏著薄膜之黏著面對於脫模面之剝離力，從黏著薄膜為捲狀時之薄膜抽出性觀點來看，於23℃宜為200cN/40mm以下範圍。剝離力若大於200cN/40mm，則黏著薄膜為捲狀時，薄膜抽出將發生薄膜部份伸長或變形等問題。另外，黏著薄膜之黏著面對於脫模面之剝離力下限，現實上之值為1cN/40mm左右，再者為3cN/40mm左右。上限更宜為150cN/40mm。
考慮本發明之黏著層之樹脂組成，脫模層表面之三維平均表面粗糙度SRa宜為0.10μm以上，0.50μm以下。藉此可提高耐結塊性與被覆體之保護性能。脫模 層表面粗糙度若小於0.10μm，則薄膜為捲狀時之薄膜抽出性有惡化之情形。脫模層表面粗糙度若大於0.50μm，則有脫模層表面凹凸轉印於黏著層表面，顯著降低黏著力之情形。此時，脫模層表面凹凸較宜為表面平均粗糙度SRa成為0.25μm以上0.45μm以下之表面。
另外，脫模層表面之三維平均表面粗糙度SRa，意為將表面粗糙度曲線以正弦曲線近似時之中心面之平均粗糙度，可藉由表面粗糙度測定裝置等測定。
本發明之黏著層厚度宜為2μm以上小於20μm。黏著層厚度若小於2μm，則難以藉由共擠出安定製膜，若為20μm以上，則成為不利於成本面之薄膜。
此時，若欲提高黏著力，宜考慮其黏性而增加厚度。藉由增加黏著層厚度，容易增加與被黏著體之接觸面積。黏著層厚度宜為3μm以上15μm以下，更宜為4μm以上10μm以下。
本發明之基材層厚度宜為5μm以上小於100μm，較宜為10μm以上小於75μm，更宜為15μm以上小於40μm。基材層厚度若小於5μm，則韌性減弱，作為保護膜貼附於被覆體時容易產生皺摺，而有無法得到充分黏著力之問題，100μm以上則成為不利於成本面之薄膜。
本發明之脫模層厚度宜為2μm以上，小於30μm。黏著薄膜厚度若小於1μm，則難以藉由共擠出安定製膜，若為30μm以上，則成為不利於成本面之薄膜。脫模層厚度宜為2μm以上，20μm以下，更宜為3μm以上，15μm以下。
另外，本發明之自黏性表面保護膜厚度宜為10μm以上150μm以下，較宜為15μm以上120μm以下，更宜為20μm以上100μm以下。薄膜總厚度若過薄，則有操作性差之情形，若過厚，則有剛性過高而操作性差，同時薄膜於成本面亦不利之情形。
本發明之自黏性表面保護膜係由包含前述樹脂成分之基材層、黏著層以及脫模層之各層所構成，構成各層之樹脂，可藉由例如使用單軸或雙軸擠出機等，於熔融狀態下送出至進料塊型或分歧管型之T字模，以3層以上積層擠出而得到。為了使各層為熔融狀態，各層之擠出機溫度可考慮各層使用成分之成形溫度而適宜調整，例如於200℃~260℃之範圍內調節。T字模溫度亦可與前述溫度相同。
本發明之黏著薄膜採取捲狀形態係適於操作。薄膜捲寬度及捲長上限無特別限制，但從易操作性來看，一般宜為寬1600mm以下，薄膜厚度40μm時捲長宜為5000m以下。又，捲取軸通常可使用3英吋、6英吋、8英吋等之塑膠軸或金屬製軸。
又從加工適性來看，宜為以長度100m以上、寬度450mm以上之尺寸捲取之薄膜捲。
本發明之黏著薄膜係用以保護光學用途使用之稜鏡片等構件，可使用於保護物品堆積、保管、運送以及製造步驟中搬運時避免損傷，以及保護物品二次加工(例如彎曲加工或加壓加工)時避免損傷。
[實施例]
以下列舉實施例進一步說明本發明。但本發明只要不脫離其要旨便不受下列實施例限定。另外，以下實施例及比較例之物性評估方法如下。
(1)黏著力
根據JIS-Z-0237(2000)黏著膠帶‧黏著片試驗方法，藉由下列方法測定。
作為被黏著體，準備50mm×150mm壓克力板(Mitsubishi Rayon股份有限公司製：ACRYLITE 3mm厚)以及50mm×150mm稜鏡片(透鏡部份由三角柱構成，三角柱高度為25μm，三角柱寬度為50μm)，作為試驗片，切出沿薄膜製造時之捲取方向150mm、其垂直方向25mm之試驗片，使用質量2000g之橡膠滾筒(滾筒表面彈簧硬度80Hs，由厚度6mm之橡膠層包覆，寬45mm，直徑(含橡膠層)為95mm)，將被黏著體與試驗片以5mm/秒之速度，來回1次加壓黏著。加壓黏著後，於溫度23℃，相對濕度65%環境下放置30分鐘，使用島津製作所股份有限公司製「AUTOGRAPH」(AGS-J)，將以300mm/分鐘之速度進行180度剝離時之抵抗最大值作為黏著力[cN/25mm]。所謂180度剝離，意為測定剝離抵抗值時，壓克力板與薄膜剝離角度保持180度。
測定時作為測定試料之夾持端，準備厚度190μm，尺寸為25mm×170mm之聚酯片，於前述黏著薄膜與壓克力板加壓接著之測定試料中黏著薄膜側之端部，以黏著端15mm之寬度藉由膠帶貼附，作為測定時之夾持端。 測定試料之示意圖示於第1圖。對於一樣本實施3次測定，其平均值作為該樣本之黏著力。
(2)樹脂之MFR
根據JIS-K7210進行測定。
(3)苯乙烯系彈性體中之苯乙烯成分測定
將樹脂樣本約330mg溶解於氘代氯仿，進行C-NMR(BRUKER製，AVANCE500)測定。根據所得到之測定結果，鑑別苯乙烯彈性體中之苯乙烯成分量。
(4)剝離力
於50mm×150mm壓克力板(Mitsubishi Rayon股份有限公司製：ACRYLITE 3mm厚)之全面貼附雙面膠帶(日東電工股份有限公司製：No.535A)，使試驗片之黏著面朝向雙面膠帶之另一面而貼附150mm(薄膜製造時捲取方向)×50mm(薄膜製造時捲曲方向之垂直方向)試驗片。
作為新試驗片，切出沿薄膜製造時之捲取方向150mm、其垂直方向40mm之試驗片，將其黏著面重疊於透過雙面膠帶貼附於壓克力板之試驗片脫模面後，使用質量2000g之橡膠滾筒(滾筒表面彈簧硬度80Hs，由厚度6mm之橡膠層包覆，寬45mm，直徑(含橡膠層)為95mm)，將脫模面與試驗片以5mm/秒之速度，來回1次加壓黏著。
加壓黏著後，在沿捲取方向100mm、其垂直方向40mm之合計面積4000mm2施加60Kg荷重，於溫度40℃、相對濕度65%之環境下放置24小時後，冷卻至 23℃，使用島津製作所股份有限公司製「AUTOGRAPH」(AGS-J)，以300mm/分鐘之速度進行180度剝離。測定時作為測定試料之夾持端，準備厚度190μm，尺寸為40mm×170mm之聚酯片，於150mm×40mm試驗片之端部，以黏著端15mm之寬度藉由膠帶貼附，作為測定時之夾持端。測定係於試驗片加壓接著部份100mm內，以40mm至60mm剝離時抵抗值之平均值作為該試驗片之剝離力[cN/40mm]。測定實施3次，其平均值為最終剝離力。
(5)從稜鏡片剝離黏著薄膜之性能及剝離強度
準備25mm×150mm稜鏡片(透鏡部份由三角柱構成，三角柱高度為25μm，三角柱寬度為50μm)，作為試驗片，切出沿薄膜製造時之捲取方向150mm、其垂直方向25mm之試驗片，使用質量2000g之橡膠滾筒(滾筒表面彈簧硬度80Hs，由厚度6mm之橡膠層包覆，寬45mm，直徑(含橡膠層)為95mm)，將被黏著體與試驗片以5mm/秒之速度，來回1次加壓黏著。使用平口鑿(Yoita利器工業製，刃寬42mm)及無震動鎚(O.H.INDUSTRIAL製，OS-20)以90°鑿穿該樣本。
對鑿穿之末端部，評估將稜鏡片與薄膜間以手剝離時之易剝離性。可容易剝離者為○(良好)，其中特別容易剝離者為◎(極為良好)，以手剝離困難者為×(不良)。
又，於鑿穿之末端部貼附膠帶製作抓取端，使用島津製作所股份有限公司製「AUTOGRAPH」(AGS-J)，測定以300mm/分鐘之速度拉伸時之強度峰值[cN/40mm]。 測定實施3次，其平均值為最終剝離強度。測定之示意圖示於第2圖及第3圖。
(6)從捲狀之抽出性
藉由狹縫得到550mm寬、500m捲之纏繞體後，於溫度23℃，濕度75%之遮光環境下，以捲狀保管7日。將保管後之薄膜捲以其它塑膠軸(直徑9cm)捲出300m後，將薄膜端部以手抓住並拉伸，捲回3m。目視確認捲回時是否有薄膜部份伸長、變性或停止標記。無部份伸長、變性或停止標記者為○(良好)，有部份伸長、變性或停止標記者為×(不良)。
[實施例1] (基材層之製作)
將同聚丙烯樹脂(住友化學公司製：FLX80E4，230℃MFR：7.5g/10min)100重量%藉由90mmφ單軸擠出機以240℃熔融擠出為基材層。
(黏著層之製作)
將30重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、55重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)以及15重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
(脫模層之製作)
將90重量%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)與10重量%的低密度聚乙烯樹脂(宇部興產製：R300)藉由65mmφ單軸擠出機以230℃熔融擠出為脫模層。
(薄膜之製作)
在基材層、黏著層及脫模層分別藉由各擠出機熔融之狀態，於245℃之3層T字模(進料塊型，開口寬850mm，開口縫隙1mm)內進行積層擠出。擠出之薄膜以20m/min之速度拉取至溫度30℃之鑄造滾筒，冷卻固化得到基材層厚度30μm，黏著層厚度5μm，脫模層厚度5μm，薄膜寬600mm，薄膜長1100m之3種3層未延伸薄膜。進一步將此薄膜以拉取張力40N，藉由橡膠滾筒對薄膜寬施加50N接觸壓，同時以50m/min之速度通過狹縫而得到薄膜寬550mm，薄膜長500m之未延伸薄膜。
[實施例2]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將10重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、80重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯 成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)以及10重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[實施例3]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將5重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、80重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)、10重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)以及5重量%的乙烯-α烯烴共聚物(住友化學公司製：CX3007，190℃MFR：3.7g/10min)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[實施例4]
基材層維持如實施例1，黏著層與脫模層變更為下列內容，分別變更基材層厚度為25μm，黏著層厚度為10μm，脫模層厚度為5μm，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將50重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、15重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)、15重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)以及20重量%的乙烯-α烯烴共聚物(住友化學公司製：CX3007，190℃MFR：3.7g/10min)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
(脫模層之製作)
將90重量%的丙烯-乙烯嵌段共聚物(日本聚丙烯製：BC3HF)與10重量%的聚甲基戊烯系樹脂(三井化學製：RT31)藉由65mmφ單軸擠出機以250℃熔融擠出為脫模層。
[比較例1]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將40重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、15重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物 氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)、10重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)以及35重量%的乙烯-α烯烴共聚物(住友化學公司製：CX3007，190℃MFR：3.7g/10min)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[比較例2]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將10重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、80重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(JSR製：DYNARON 1320P，苯乙烯成分比10重量%，230℃MFR：3.5g/10min)以及10重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[比較例3]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將30重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、55重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(JSR製：DYNARON 1320P，苯乙烯成分比10重量%，230℃MFR：3.5g/10min)以及15重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[比較例4]
基材層及脫模層維持如實施例1，黏著層變更為下列內容，以與實施例1同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(黏著層之製作)
將70重量%的苯乙烯系聚合物嵌段與丁二烯聚合物嵌段之嵌段共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：Tuftec H1221，苯乙烯成分比12重量%，230℃MFR：4.5g/10min)、20重量%的苯乙烯與丁二烯之隨機共聚物氫化物(Asahi Kasei Chemicals製：S.O.E.L606，苯乙烯成分比46重量%，MFR：2.9g/10min)以及10重量%的石油樹脂(荒川化學製：ARKON P125)藉由40mmφ單軸擠出機以210℃熔融擠出為黏著層。
[比較例5]
基材層及黏著層維持如實施例1，脫模層變更為下列內容，以與實施例4同樣的製法得到3種3層之未延伸薄膜。
(脫模層之製作)
將100重量%的同聚丙烯樹脂(住友化學公司製：FLX80E4，230℃MFR：7.5g/10min)藉由65mmφ單軸擠出機以240℃熔融擠出為基材層。
前述結果示於表1及表2。
從表1可知實施例1~5所得到之薄膜在作為保護膜使用時，剝離強度為實用上充分無問題，薄膜以捲狀抽出時之抽出性亦良好。
另一方面，比較例1所得到之薄膜之剝離強度大，模具鑿穿後之黏著薄膜易剝離性不能稱為良好。比較例2、3、4及5所得到之薄膜的剝離強度無問題，但剝離力大，薄膜以捲狀抽出時之抽出性不能稱為良好。如上所述，比較例所得到之薄膜品質皆較差，實用性低。

Claims (4)

  1. 一種自黏性表面保護膜，其特徵在於藉由共擠出於包含聚丙烯系樹脂之基材層的單面積層黏著層，反面積層脫模層而成，將黏著薄膜與被黏著體貼合，鑿穿之末端部剝離強度為60cN/25mm以下，黏著面相對於脫模面之剝離力為200cN/40mm以下。
  2. 如請求項1之自黏性聚丙烯系薄膜，其中該黏著層中之苯乙烯系彈性體之熔融流動速率(MFR：230℃，2.16Kgf)為0.5~8g/10分鐘。
  3. 如請求項1或2之自黏性聚丙烯系薄膜，其中該基材層中之聚丙烯系樹脂之熔融流動速率(MFR：230℃，2.16Kgf)為1.0~15g/10分鐘。
  4. 如請求項1至3中任一項之自黏性聚丙烯系薄膜，其中該脫模層使用之樹脂為非矽系樹脂。
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