JP4916741B2 - 積層体及び電子部品搬送用トレイ - Google Patents
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Description
前記帯電防止剤としては、導電剤であるカーボンブラックや、界面活性剤であるグリセリンステアレート、アルコール、アルキルアミン等の低分子量型帯電防止剤が知られている(特許文献1参照)。しかしながらこのような低分子量型帯電防止剤を用いたトレイは、帯電防止剤がブリードすることによって帯電防止性能を発現するため、ブリードした帯電防止剤によって電子部品が汚染されてしまうという問題や、帯電防止性能を長期間維持できないという問題があった。特にカーボンブラックのような導電剤を用いたトレイは、電子部品を搬送トレイに実装し輸送する時の振動や電子部品をトレイから取出す際に、搬送トレイ表面が削れ、導電剤が脱落し電子部品を静電気によって破壊(ショート)してしまうという問題もあった。
近年、熱可塑性樹脂にブレンドして用いた場合、ほぼ永久的に帯電防止性を維持することができ、かつブリードによる汚染等の問題を生じない高分子型帯電防止剤が開発されている(特許文献2)。しかしながらこのような高分子型帯電防止剤を、従来のスチレン樹脂、エステル樹脂、カーボネート樹脂、ABS等からなる電子部品用搬送トレイの表層に含有させた場合にも、振動により搬送トレイ表面が削れ、樹脂粉により電子部品を汚染してしまうという問題があった。
本発明における表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、ワックス、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、加工助剤などを含んでいてもよい。
[参考例1]
表面層にはエチレン系樹脂として高密度ポリエチレン(HDPE:三井化学製3300F、密度0.954、融点132℃、ガラス転移点−120℃)70重量%、高分子型帯電防止剤(三洋化成工業製ペレスタット230、融点160℃)30重量%からなる樹脂組成物を用い、また表面層に隣接したラミ層には、線状低密度ポリエチレン(住友化学(株)製 商品名スミカセンFR151、d=0.922,MFR=0.96)を用いた。上記材料を用い、3種3層共押出インフレ-ション加工機(押出機A:50mmφ、押出機B:50mmφ、押出機C:50mmφ、層構成=押出機A/押出機B/押出機C)を用い、押出機Aに表面層用樹脂、押出機BおよびCにラミ層用樹脂を投入し、押出温度190℃で成形し、表面層、ラミ層の順に積層されてなる積層フィルムを製造した。さらに該積層フィルムのラミ層に、濡れ張力45dyn/cmとなるようにコロナ放電処理を行なった。得られた積層フィルムの全体厚みは35μmであり、各層比率(表面層:ラミ層)は、1:2であった。
また、支持層には、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS:日本ポリスチレン製H550、メルトフローレート(200℃,49N)=3g/10min、ガラス転移点100℃)からなる樹脂を用いた。前記材料を単層Tダイキャスト加工機(押出機30mmφ)に投入し、押出温度230℃で成形し、単層シートを製造し支持層とした。さらに該単層シートに、濡れ張力45dyn/cmとなるようにコロナ放電処理を行なった。得られた単層シートの全体厚みは0.63mmであった。
康井精機(株)製コーターを用いて、脂肪族エステル系コート剤(主剤=三井武田ケミカル(株)「タケラックXA−525」、硬化剤=三井武田ケミカル(株)「タケネートXA−52」、酢酸エチルをそれぞれ10対1対15の重量比で配合し十分に混合した接着剤を、上記積層フィルムのコロナ処理面に塗布し、積層フィルム及び上記単層シートとを圧着させた後、40℃のオーブンにて24時間加熱し、表面層/中間層/接着剤/支持層の順で積層された多層シートを得た。同様にして、前記多層シートの支持層と、表面層および中間層が積層された前記積層フィルムとを貼り合わせ、表面層/中間層/接着剤/支持層/接着剤/中間層/表面層の順に積層された積層体を得た。
表面層および支持層には実施例1で用いた樹脂組成物を用い、中間層にはゴム変性スチレン樹脂(HIPS:日本ポリスチレン製H550、メルトフローレート(200℃,49N)=3g/10min)56重量%、線状低密度ポリエチレン(住友化学(株)製 商品名エボリューFV202、d=0.925)15重量%、エチレン・アクリル酸メチル共重合体(住友化学(株)製アクリフトCG4002、エチレン由来の構成単位の含有量69重量%)22重量%、水添スチレン−イソプレン−ブタジエンブロック共重合体(クラレ製セプトン2104、スチレン含有量65重量%)7重量%を2軸押出機により230℃で溶融混練した樹脂組成物を用いた。
上記材料を用い、3種5層Tダイキャスト加工機(押出機A:65mmφ、押出機B:65mmφ、押出機C:95mmφ、層構成=押出機A/押出機B/押出機C/押出機B/押出機A)を用い、押出機Aに表面層用樹脂、押出機Bに中間層用樹脂、押出機Cに支持層用樹脂を投入し、押出温度220℃で成形し、表面層/中間層/支持層/中間層/表面層の順に積層された積層体を製造した。得られた積層体の全体厚みは0.7mmであり、各層比率(表面層:中間層:支持層:中間層:表面層)は、1:1:16:1:1であった。
表面層にはエチレン系樹脂としてエチレン・メタクリル酸メチル共重合体(住友化学(株)製アクリフトWD201、エチレン由来の構成単位の含有量90重量%、融点100℃、ガラス転移点−37℃)80重量%、実施例1で用いた高分子型帯電防止剤20重量%からなる樹脂組成物を用い、また表面層に隣接したラミ層には、線状低密度ポリエチレン(住友化学(株)製 商品名スミカセンFV202、d=0.925)を用いた。上記材料を用い、実施例1と同様に積層フィルムを製造した。得られた積層フィルムの全体厚みは35μmであり、各層比率(表面層:ラミ層)は、1:3であった。
実施例1と同様にして、表面層/中間層/接着剤/支持層/接着剤/中間層/表面層の順に積層された積層体を得た。
実施例1で用いたスチレン系樹脂80重量%、高分子型帯電防止剤20重量%からなる樹脂組成物を用い、実施例1の支持層の製造方法と同様にして、支持層樹脂からなる厚み0.7mmの単層シートを得た。
(1)帯電防止性能
得られた積層体の表面固有抵抗値(Ω)を試験方法JIS K6271に準じ、二重電極法による電気抵抗率測定装置(ケスレ−社製)を用い、印加電圧が直流500Vで1分間印加、試験環境は、温度23℃、湿度50RH%、で測定した。表面固有抵抗値が1013乗未満であれば帯電防止性能良好である。
(2)耐磨耗性
耐磨耗性は、積層体表面のこすり傷を数え判断した。測定は、縦5cm×幅2cmの積層体表面を縦方向にキムワイプ(商品名:クレシア社製)で手動により軽く(10g程度の荷重)10往復させた。目視で表面の傷が0〜15本は〇、15本以上は×とした。
(3)トレイ離型性
トレイ離型性は、JIS K7125に準じた動摩擦測定を行ない判断した。測定は、試験片として、積層体を2枚用いて表面層同士を重ね合わせ、荷重200gf、試験環境は、温度23℃、湿度50RH%、移動速度200mm/minで行った。その後、移動時の表面移動荷重から動摩擦係数を計算(動摩擦係数=表面移動荷重g/200gf)し、動摩擦係数1.0以上を×、1.0未満を〇とした。
Claims (7)
- 表面層/中間層/支持層/中間層/表面層の順に積層された積層体であって、前記支持層がガラス転移点50℃以上である熱可塑性樹脂であって、エステル系樹脂、スチレン系樹脂、カーボネート樹脂及びABS樹脂からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂からなり、かつ前記表面層が、いずれもガラス転移点0℃以下、融点110℃以上である熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤を含む樹脂組成物からなり、かつ前記中間層が、エチレン由来の構成単位を60〜90重量%含有するエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体及び/またはエチレン・酢酸ビニル共重合体(ただしエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体及び/またはエチレン・酢酸ビニル共重合体の重量を100重量%とする)を含む積層体。
- 前記表面層が、熱可塑性樹脂30〜97重量%と、高分子型帯電防止剤3〜70重量%の樹脂組成物からなる請求項1に記載の積層体。
- 前記表面層の厚みがそれぞれ5〜200μmであって、かつ前記支持層の厚みが0.1mm〜2.0mmである請求項1または2に記載の積層体。
- 前記表面層に含まれる高分子型帯電防止剤が、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する請求項1−3いずれかに記載の積層体。
- 前記表面層に含まれる熱可塑性樹脂が、エチレン系樹脂及び/又はプロピレン系樹脂である請求項1−4いずれかに記載の積層体。
- 共押出法により得られる積層体である請求項1−5いずれかに記載の積層体。
- 請求項1−6いずれかに記載の積層体を成形して得られる電子部品搬送用トレイ。
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