JP2005097598A5

JP2005097598A5 -

Info

Publication number: JP2005097598A5
Application number: JP2004250830A
Authority: JP
Filing date: 2004-08-30
Publication date: 2007-09-20

Claims

熱可塑性樹脂（Ａ）と、（Ａ）との屈折率差が０．０２以下である親水性鎖を有する帯電防止剤（Ｂ）からなる帯電防止性樹脂組成物。
（Ｂ）が、下記の（Ｂ１）および（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の帯電防止性樹脂組成物。
（Ｂ１）：数平均分子量２００〜５，０００のポリアミド（ｂ１１）と数平均分子量３００〜５，０００のビスフェノールのアルキレンオキシド付加物（ｂ１２）とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
（Ｂ２）：ポリオレフィン（ｂ２１）のブロックと、体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１
×１０¹¹Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ２２）のブロックとがエステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合およびウレタン結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー
（Ｂ１）が１．５２０〜１．５４０および／または（Ｂ２）が１．４９８〜１．５１５の屈折率を有する請求項２記載の組成物。
（Ａ）と（Ｂ）の重量比が９９／１〜５０／５０である請求項１〜３のいずれか記載の組成物。
さらに、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩、界面活性剤、相溶化剤およびその他の樹脂用添加剤からなる群から選ばれる少なくとも１種の添加剤（Ｃ）を含有させてなる請求項１〜４のいずれか記載の組成物。
（Ａ）が４５〜９９重量％および（Ｂ）が０．５〜５０重量％含有されてなる請求項１〜５のいずれか記載の組成物。
剪断速度１０³ｓ^-1でキャピラリーから押し出された組成物の表面を走査型電子顕微鏡で観察した（Ｂ）が０．０５〜１μｍの数平均粒子径を有する請求項１〜６のいずれか記載の組成物。
請求項１〜７のいずれか記載の組成物用である、下記の（Ｂ１）および（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤（Ｂ）。
（Ｂ１）：数平均分子量２００〜５，０００のポリアミド（ｂ１１）と数平均分子量３００〜５，０００のビスフェノールのアルキレンオキシド付加物（ｂ１２）とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
（Ｂ２）：ポリオレフィン（ｂ２１）のブロックと、体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ２２）のブロックとがエステル結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合およびウレタン結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー
請求項１〜７のいずれか記載の組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品。
成形品がフィルムである請求項９記載の成形品。
請求項１０記載のフィルムと、熱可塑性樹脂（Ａ）からなる基層フィルムを積層してなる多層フィルム。
請求項９〜１１のいずれか記載の成形品もしくは多層フィルムに塗装および／または印刷を施してなる成形物品。
請求項９〜１１のいずれか記載の成形品もしくは多層フィルム、または請求項１２記載の成形物品からなる、ハウジング材、容器材、包装材、被覆材、床材またはテープ材。