JP6707902B2 - 電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品 - Google Patents
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Description
電子機器には、シリコンウエハー、ハードディスク、ディスク基板、ICチップ、光記憶用ディスク、LCD用高機能基板ガラス、LCDカラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、レチクル、CCD素子等々の各種部品が使用されている。電子機器の組み立てにおいては、これら部品を組み立てラインに供するため、これら部品を運搬、移送、保管する必要性があり、そのための搬送用ケースが用いられる。従来、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の搬送用ケースがこの目的のため用いられてきた。
また、電子機器部品の微細化が進むにつれ、微細な埃の付着が問題となってきている。帯電防止剤を樹脂に添加することにより、埃の付着は改善できるものの、帯電防止剤の添加は、帯電防止剤に由来する揮発成分の発生や、表面の汚染が問題となるため実現されていなかった。
さらに、電子機器部品の搬送の際、中を確認できる様な透明性が求められてきている。例えば、搬送用ケースの中のバーコードをスキャンできるレベルに到着することが求められたり、基板収納容器の内部のウェハーの整列状態が目視で確認できることが求められている(例えば、特許文献1参照)。また、透明性と帯電防止性を両立させた材料は、レチクルケースの部材などにも活用できる(例えば、特許文献2参照)。
すなわち、本発明は、以下の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品を提供するもので、特に、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物並びに成形品として電子機器部品搬送用成形品及び半導体関連部品搬送ケースを提供するものである。
(H−i)プロピレン単独重合体又はプロピレンと含有量が1重量%未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体である。
(H−ii)JIS K7210(230℃、2.16kg荷重)に準拠したメルトフローレート(以下、MFRと略称することがある。)が2〜100g/10分の範囲である。
(A−i)メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(A−ii)α−オレフィン含有量が3〜17重量%の範囲である。
(A−iii)MFRが0.5〜80g/10分の範囲である。
[2]プロピレン系共重合体(b)が、下記条件(B−i)〜(B−ii)を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)30〜70重量%と下記条件(C−i)〜(C−iii)を満たすプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)30〜70重量%とからなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
(B−i)メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
(B−ii)エチレン含有量が7〜25重量%の範囲である。
(C−i)メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(C−ii)融解ピーク温度(Tm)が125〜145℃の範囲である。
(C−iii)α−オレフィン含有量が1〜5重量%の範囲である。
[3]JIS K7171に準拠して測定される曲げ弾性率が650〜2200MPaである[1]又は[2]に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
[4]揮発性成分含有量が20重量ppm以下である[1]〜[3]のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
[5][1]〜[4]のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた電子機器部品搬送用成形品。
[6][1]〜[4]のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた半導体関連部品搬送ケース。
以下、本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品について、詳細に説明する。
(1) プロピレン系(共)重合体(a)
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物に用いられるプロピレン系(共)重合体(a)は、好ましくはプロピレン単独重合体、プロピレンと含有量が1重量%未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体又はこれらの混合物である。
プロピレン系(共)重合体(a)は、剛性の観点では単独重合体が望ましく、透明性の観点ではプロピレンとα−オレフィンとからなるランダム共重合体が望ましい。共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−1が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系重合体は、二種以上混合して使用してもよい。また、α−オレフィンの含有量が1重量%未満であると剛性の観点から好ましい。
ここで、プロピレン及びα−オレフィンの含有量は、下記の条件の13C−NMR法によって計測される値である。
装置:日本電子社製 JEOL−GSX270
濃度:300mg/2mL
溶媒:オルソジクロロベンゼン
本発明で用いられるプロピレン系(共)重合体(a)は、JIS K7210(230℃、2.16kg荷重)に準拠したメルトフローレート(MFR)が2〜100g/10分の範囲のものであり、5〜60g/10分が好ましく、10〜40g/10分がさらに好ましい。メルトフローレート(MFR)が2g/10分以上では、成形加工性の向上をもたらし製品として満足できるものが得られる。また、100g/10分以下であると、機械的強度の向上がもたらされる。
メルトフローレート(MFR)は、プロピレン系(共)重合体(a)の重合条件である温度や圧力を調節したり、水素等の連鎖移動剤を重合時に添加する方法における水素添加量の制御により、容易に調整を行なうことができる。
本発明で用いられるプロピレン系(共)重合体(a)がプロピレン単独重合体の場合は、アイソタクチックペンタッド分率は0.90以上が好ましく、より好ましくは0.94〜0.98である。アイソタクチックペンタッド分率が0.90以上であると、剛性が満足できる。
ここで、アイソタクチックペンタッド分率は、13C−NMRを用いたプロトンデカップリング法で測定する値である。
本発明に用いるプロピレン系(共)重合体(a)は、用いる触媒としては、特に限定されないが、立体規則性触媒を使用する方が好ましい。立体規則性触媒としては、チーグラー触媒やメタロセン触媒などが挙げられる。好ましくは、低揮発性が期待できるメタロセン触媒を用いた方がより好ましい。
担持型メタロセン触媒の特に好ましい例としては、担体が助触媒の機能を兼ねたイオン交換性層状ケイ酸塩が挙げられる。具体的には、以下に述べる成分[A]、成分[B]及び必要に応じて添加される成分[C]を組み合わせて得られる。
共役五員環配位子を少なくとも一個有する周期表第4〜6族の遷移金属化合物
・成分[B]助触媒
イオン交換性層状ケイ酸塩
・成分[C]有機アルミニウム化合物
上記の成分[A]としては、具体的には、次の式[I]で表される化合物を使用することができる。
Q(C5H4−aR1 a)(C5H4−bR2 b)MXY ・・・[I]
式[I]において、Qは、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を表す。
Mは、周期表第4〜6族遷移金属を表し、中でもチタン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
X及びYは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20の酸素含有炭化水素基、炭素数1〜20の窒素含有炭化水素基、炭素数1〜20のリン含有炭化水素基又は炭素数1〜20の珪素含有炭化水素基を示す。
a及びbは、0≦a≦4、0≦b≦4を満足する整数である。
2個の共役五員環配位子の間を架橋する結合性基Qは、例として、アルキレン基、アルキリデン基、シリレン基、ゲルミレン基等が挙げられる。これらは水素原子がアルキル基、ハロゲン等で置換されたものであってもよい。特には、シリレン基が好ましい。
(1)メチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(2)メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(3)イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(4)エチレン(シクロペンタジエニル)(3,5−ジメチルペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド
(5)メチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド
(6)エチレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド
(7)エチレン1,2−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド
(8)エチレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド
(10)ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド
(11)ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド
(12)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド
(13)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ジルコニウムジクロリド
(14)メチルフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾ(インデニル)]ジルコニウムジクロリド
(15)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)]ジルコニウムジクロリド
(16)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド
(17)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド
(18)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド
(19)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド
(21)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド
(22)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(フェニルインデニル))]ジルコニウムジクロリド
(23)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ジルコニウムジクロリド
(24)ジメチルゲルミレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド
(25)ジメチルゲルミレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド
また、チタニウム化合物、ハフニウム化合物などの他の第4、5、6族遷移金属化合物についても上記と同様の化合物が好ましく挙げられる。本発明の触媒成分及び触媒については、これらの化合物を併用してもよい。
イオン交換性層状ケイ酸塩は、天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。イオン交換性層状ケイ酸塩として粘土化合物を使用することができ、粘土化合物の具体例としては、例えば、白水春雄著「粘土鉱物学」朝倉書店(1995年)に記載されている次のような層状珪酸塩が挙げられる。
(ア)1:1型構造が主要な構成層であるディッカイト、ナクライト、カオリナイト、アノーキサイト、メタハロイサイト、ハロイサイト等のカオリン族、クリソタイル、リザルダイト、アンチゴライト等の蛇紋石族
(イ)2:1型構造が主要な構成層であるモンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト等のスメクタイト族、バーミキュライト等のバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石等の雲母族、アタパルジャイト、セピオライト、パリゴルスカイト、ベントナイト、パイロフィライト、タルク、緑泥石群
本発明においては、主成分の珪酸塩が2:1型構造を有する珪酸塩であることが好ましく、スメクタイト族であることがさらに好ましく、モンモリロナイトであることが特に好ましい。
酸処理は、イオン交換性層状珪酸塩粒子の表面の不純物を除く、又は層間陽イオンの交換を行うほか、結晶構造のAl、Fe、Mg等の陽イオンの一部又は全部を溶出させることができる。
酸処理で用いられる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸などが挙げられるが、好ましくは無機酸、特に好ましくは硫酸である。
酸処理条件に特に制限はないが、好ましくは5〜50重量%の酸の水溶液を60〜100℃の温度で1〜24時間反応させるような条件であり、その途中で酸の濃度を変化させてもよい。酸処理した後、通常洗浄が行われる。洗浄とは処理系内に含まれる酸をイオン交換性層状珪酸塩から分離除去する操作である。
具体的な塩類としては、次のものを例示することができる。
陽イオンがLiのものとしては、LiCl、LiBr、Li2SO4、Li3(PO4)、Li(ClO4)、Li2(C2O4)、LiNO3、Li(OOCCH3)、Li2(C4H4O4)等を挙げることができる。
陽イオンがNiのものとしては、NiCO3、Ni(NO3)2、NiC2O4、Ni(ClO4)2、NiSO4、NiCl2、NiBr2等を挙げることができる。
陽イオンがZnのものとしては、Zn(OOCH3)2、Zn(CH3COCHCOCH3)2、ZnCO3、Zn(NO3)2、Zn(ClO4)2、Zn3(PO4)2、ZnSO4、ZnF2、ZnCl2、ZnBr2、ZnI2等を挙げることができる。
陽イオンがHfのものとしては、Hf(OOCCH3)4、Hf(CO3)2、Hf(NO3)4、Hf(SO4)2、HfOCl2、HfF4、HfCl4、HfBr4、HfI4等を挙げることができる。
成分[C]の有機アルミニウム化合物は、必要に応じて任意的に使用される成分であり、下記式[II]で示される化合物が最適である。
(AlR4 pX3−p)q・・・[II]
式[II]中、R4は、炭素数1〜20の炭化水素基を示し、Xは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。pは1〜3の、qは1〜2の整数である。
R4としては、アルキル基が好ましく、またXは、それがアルコキシ基の場合には炭素数1〜8のアルコキシ基が、アミノ基の場合には炭素数1〜8のアミノ基が好ましい。
これらのうち、好ましくは、p=3、q=1のトリアルキルアルミニウム及びジアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、R4が炭素数1〜8であるトリアルキルアルミニウムである。
プロピレン系(共)重合体(a)の製造方法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー重合法、溶液重合法、実質的に溶媒を用いない気相重合法又は重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
例えば、スラリー重合法の場合には、n−ブタン、イソブタン、n−ペンタン、イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素又は液状モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−80〜150℃であり、好ましくは40〜120℃である。重合圧力は、1〜60気圧が好ましく、また得られるプロピレン系(共)重合体(a)の分子量の調節は、水素もしくは他の公知の分子量調整剤で行うことができる。重合は連続式又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いられている条件でよい。さらに重合反応は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。
メタロセン触媒を用いる場合は、本重合が行われる前に予備重合処理することが望ましい。予備重合に供されるモノマーとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン等のα−オレフィン、1,3−ブタジエン等のジエン化合物、スチレン、ジビニルベンゼン等のビニル化合物を用いることができる。
この予備重合は、不活性溶媒中で穏和な条件で行うことが好ましく、固体触媒(成分[A]と成分[B]の合計)1gあたり、0.01〜1,000g、好ましくは0.1〜100gの重合体が生成するように行うことが望ましい。
さらに、固体触媒の滞留時間を長くすることによっても、固体触媒当たりのポリマー生産量を上げることが可能であるが、あまり長くし過ぎると生産性に影響を与える。好ましい滞留時間は、1〜8時間、さらに好ましくは1〜6時間である。担体を含めた固体触媒1gあたりのポリマー生産量は20kg以上、好ましくは25kg以上、さらに好ましくは30kg以上となるように、重合条件を設定することが望ましい。
また、重合系内に分子量調節剤として水素を存在させてもよい。さらに、重合温度、分子量調節剤の濃度等を変えて多段階で重合させてもよい。
洗浄方法としては、特に制限はなく、撹拌槽での接触処理後上澄みのデカンテーション、向流洗浄、サイクロンによる洗浄液との分離など、公知の方法を用いることができる。
また、洗浄前又は洗浄と同時に、失活剤を添加してもよい。失活剤に関しては、特に制限はなく、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類など、又はこれらの混合物を用いることができる。
本発明に用いるプロピレン系(共)重合体(a)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定により得られる分子量分布〔重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)〕は1.5〜4.0が好ましい。
分子量分布の下限は好ましくは2.0以上、より好ましくは2.5以上であり、上限は好ましくは3.8以下、より好ましくは3.5以下である。
分子量分布の下限が一定以上であると、プロピレン系(共)重合体(a)の製造や精製の条件範囲が広がるため生産効率が向上し好ましい。また、上限が一定以下であると、分子鎖の長さが非常に揃っていることを示し、揮発性成分の発生の原因になると考えられる未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの、比較的低分子量の成分の含有量が少なくなるため好ましい。
メタロセン触媒を用いる場合は、本発明に用いるプロピレン系(共)重合体(a)の平均溶出温度(T50)は90〜105℃が好ましく、溶出分散度(σ)は9℃以下が好ましい。
ここで、平均溶出温度は、o−ジクロロベンゼンを溶媒とする温度上昇溶離分別法による重合体の溶出曲線に基づく値であり、溶出重合体の積算質量が50質量%となるときの温度を表す。溶出分散度は、温度上昇溶離分別法による溶出量が溶出温度に対して正規確率分布に従うと仮定し、質量積算溶出量I(t)が下記の数式(1)で表されると定義した際のσの値である。
平均溶出温度が90〜105℃であることにより、成形品を電子機器部品搬送用成形品とした場合、プロピレン系(共)重合体(a)の分子量及び融点を成形のために適切なものとすることができ、寸法精度を向上させることができる。平均溶出温度が90℃以上のときにはプロピレン系(共)重合体(a)の分子量及び融点が低くなり過ぎることはなく、電子機器部品搬送用成形品の寸法精度が良好となり、105℃以下のときにはプロピレン系樹脂の分子量及び融点が高くなり過ぎることはなく好ましい。
また、溶出分散度(σ)が9℃以下であることにより、温度上昇に伴う成分の溶出を抑えることができると共に、寸法精度を高めることができる。溶出分散度(σ)はより好ましくは7℃以下、さらに好ましくは6℃以下である。
このようなプロピレン系(共)重合体(a)としては、市販のものを用いることができ、例えば、日本ポリプロ(株)製の商品名:ウィンテック(WINTEC)などを挙げることができる。
(i)プロピレン系共重合体(b)の触媒
プロピレン系共重合体(b)は、メタロセン触媒を重合触媒として用いて製造されていれば、製造方法としては特に限定はなく、通常、プロピレン系共重合体を製造するためのあらゆる方法を用いてよい。メタロセン触媒としては、前述に挙げられたものと同一のものである。プロピレン系共重合体(b)は、メタロセン触媒以外の触媒、例えば、チーグラー触媒を用いると得られるプロピレン系共重合体はベタツキが激しく成形性が悪く、製品としてもブリードなどが懸念される。
本発明で用いられるプロピレン系共重合体(b)のα−オレフィン含有量が3重量%以上であると耐衝撃性が十分となり、17重量%以下であると相分離が起こりにくく透明性が良好となる。共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−1が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系共重合体は、二種以上混合して使用してもよい。
プロピレン系共重合体の具体的な例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−ヘキセン−1共重合体、プロピレン−オクテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−1共重合体、プロピレン−ブテン−1−オクテン−1共重合体などのような、共単量体を任意の量組み合わせた二元または三元共重合体が例示できる。
このようなプロピレン系共重合体(b)は、メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である条件を満たす。メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(B−i)メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
(B−ii)エチレン含有量が7〜25重量%の範囲である。
(C−i)メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(C−ii)融解ピーク温度(Tm)が125〜145℃の範囲である。
(C−iii)α−オレフィン含有量が1〜5重量%の範囲である。
メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)である。メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)である。
本発明で用いられるプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)のエチレン含有量が7重量%以上であると透明性改良効果が十分となり、25重量%以下であると相分離が起こりにくく透明性が良好となる。より好ましくは7〜20重量%であり、さらに好ましくは8〜15重量%である。
このようなプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)としては、市販のものを用いることができ、例えば、Dow社製の商品名:ヴァーシィファイ(Versify)やエクソン・モービル社製の商品名:ビスタマックスなどを挙げることができる。
本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)のエチレン含有量が1重量%以上であると透明性改良効果が十分となり、5重量%以下であると剛性が十分となる。より好ましくは2〜4重量%であり、さらに好ましくは2〜3重量%である。
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)の共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−1が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系重合体は、二種以上混合して使用してもよい。
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)の具体的な例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−ヘキセン−1共重合体、プロピレン−オクテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−1共重合体、プロピレン−ブテン−1−オクテン−1共重合体などのような、共単量体を任意に若干量組み合わせた二元または三元共重合体が例示できる。
プロピレン系共重合体(b)のメルトフローレート(MFR:230℃、2.16kg荷重)は0.5〜80g/10分の範囲である。
本発明で用いられるプロピレン系共重合体(b)のメルトフローレート(MFR:230℃、2.16kg荷重)が0.5g/10分以上であると成形が容易となり、80g/10分以下であるとプロピレン系共重合体(b)中の比較的低分子量の成分が成形品の表面にブリードしにくくなり外観が良好となる。
メルトフローレート(MFR)は、プロピレン系共重合体(b)の重合条件である温度や圧力を調節したり、水素等の連鎖移動剤を重合時に添加する方法における水素添加量の制御により、容易に調整を行なうことができる。
本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)の融解ピーク温度(Tm)は、好ましくは125〜145℃の範囲であり、融解ピーク温度(Tm)が125℃以上であると剛性や成形性が良好となり、145℃以下であると透明性改良効果が十分となる。より好ましくは125〜140℃であり、さらに好ましくは130〜140℃である。
融解ピーク温度(Tm)の具体的測定は、示差走査熱量計(DSC)を用い、サンプル量5mgを採り、200℃で5分間保持した後、40℃まで10℃/分の降温速度で結晶化させ、さらに10℃/分の昇温速度で融解させたときに描かれる曲線のピーク位置を、融解ピーク温度Tm(℃)とする。
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物におけるプロピレン系重合体組成物(c)は、プロピレン系(共)重合体(a)50〜98重量部とプロピレン系共重合体(b)2〜50重量部とからなる。プロピレン系共重合体(b)は、プロピレン系(共)重合体(a)50〜98重量部に対して2〜50重量部を加えたものである。但し、プロピレン系(共)重合体(a)とプロピレン系共重合体(b)を加えたものであるプロピレン系重合体組成物(c)は100重量部となる。
プロピレン系共重合体(b)の含有量が2重量部以上であると、透明性が充分となり、50重量部以下であると剛性が向上し好ましい。
プロピレン系共重合体(b)の製造方法としては、メタロセン触媒を用いていれば、特に限定はなく、通常、プロピレン系共重合体を製造するためのあらゆる方法を用いてよい。メタロセン触媒としては、前述に挙げられたものと同一のものである。
このようなプロピレン系共重合体(b)としては、市販のものを用いることができ、例えば、エクソン・モービル社製の商品名:ビスタマックスや日本ポリプロ(株)製の商品名:ウェルネクス(WELNEX)などを挙げることができる。
ポリマー型帯電防止剤としては、2以上の構成単位を有する帯電防止剤であり、好ましくは、例えば、数平均分子量が1,000以上のポリマー型の帯電防止剤であれば、使用でき、非イオン性、カチオン性又はアニオン性のポリマー型帯電防止剤でも制限はされない。
このうち、非イオン性のものが好ましく、特に、親水性セグメントを有し、その親水性セグメントの吸湿性によって帯電防止性が付与されたポリマー型帯電防止剤が好ましい。
こうしたポリマー型帯電防止剤としては、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体等の親水性ポリマー/親油性ポリマーブロック共重合体等が好ましく挙げられる。
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体では、ポリエーテルのブロックが親水性セグメントとして機能するとともに、ポリオレフィンのブロックが親油性セグメントとして機能する。すなわち、親水性セグメントは、その吸湿性によって成形体の表面抵抗を低下させる作用を奏し、親油性セグメントは、基材であるプロピレン系樹脂との相溶性を高める作用を奏することから、特に優れた帯電防止剤である。
ポリエーテルを構成するオキシアルキレン基は、例えばアルキレンの炭素数が2〜4のオキシアルキレン基であるエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等が挙げられる。ポリエーテルを構成するオキシアルキレン鎖中におけるオキシエチレン基の占める割合は、帯電防止性を高めるという観点から、好ましくは5質量%以上、より好ましくは10〜100質量%、さらに好ましくは60〜100質量%である。なお、ポリエーテルの数平均分子量は150〜20,000が好ましい。
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリオレフィンとしては、好ましくは炭素数2〜30のオレフィンから選ばれる少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィン、より好ましくはエチレン及びプロピレンの少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィンである。
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体を構成する(H)のブロックと、(L)のブロックとが結合した構造には、(H)−(L)型、(H)−(L)−(H)型、(L)−(H)−(L)型及び[(H)−(L)]n型(nは平均繰り返し数を表す。)が含まれる。ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体の構造としては、帯電防止性の観点から(H)と(L)とが繰り返し交互に結合した[(H)−(L)]n型のものが好ましい。[(H)−(L)]n型の構造におけるnは、帯電防止性及び成形品の機械特性の観点から、好ましくは2〜50であり、より好ましくは2.3〜30、特に好ましくは2.7〜20、最も好ましくは3〜10である。この平均繰り返し数nは、特開2005−97596号公報に記載の方法、すなわちポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量Mn及び1H−NMR分析により求めることができる。
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量Mnは、好ましくは2,000〜60,000、より好ましくは5,000〜40,000、さらに好ましくは8,000〜30,000である。
このようなポリマー型帯電防止剤を用いることにより、プロピレン系樹脂との分散性が良好となり、成形性に優れ、かつ成形体の帯電防止性が長期間に渡り良好となる。
ポリマー型帯電防止剤の数平均分子量は、好ましくは1,000〜100,000、より好ましくは2,000〜60,000、さらに好ましくは3,000〜30,000である。
このようなポリマー型帯電防止剤としては、例えば「ペレクトロン」(三洋化成工業(株)製商品名)や「スタットライト」(The Lubrizol Corporation社製商品名)が挙げられる。
ポリマー型帯電防止剤の含有量はプロピレン系重合体組成物(c)100重量部に対して、5〜30重量部の範囲である。好ましくは10〜15重量部の範囲である。ポリマー型帯電防止剤の含有量が5重量部以上であると十分な帯電防止性能が得られる。ポリマー型帯電防止剤の含有量が30重量部以下であると、成形品の強度が向上し、揮発成分が減少し、さらに製造費用が安価となるため好適である。
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物においては、上述した成分に加えて、プロピレン系重合体の安定剤などとして使用されている各種酸化防止剤や、紫外線吸収剤、光安定剤、造核剤、中和剤等の添加剤を配合することができる。
具体的には、酸化防止剤としては、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ジ−ステアリル−ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト等のリン系酸化防止剤、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)]メタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ハイドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ハイドロキシベンジル)イソシアヌレート等のフェノール系酸化防止剤、ジ−ステアリル−β,β’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ミリスチル−β,β’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ラウリル−β,β’−チオ−ジ−プロピオネート等のチオ系酸化防止剤等が挙げられる。
Mg1−xAlx(OH)2(CO3)x/2・mH2O …(4)
[式中、xは、0<x≦0.5であり、mは3以下の数である。]
[Al2Li(OH)6]nX・mH2O …(5)
[式中、Xは、無機または有機のアニオンであり、nはアニオン(X)の価数であり、mは3以下である。]
(1) 曲げ弾性率
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の曲げ弾性率は、JIS K7152−1に準拠して成形した多目的試験片を切削加工により所定の寸法に加工した後、JIS K7171に準拠して23℃で測定した際、650MPa以上が好ましく、より好ましくは800MPa以上、さらに好ましくは1000MPa以上である。曲げ弾性率が650MPa以上であるとシリコンウエハ等を容器に収納した際、容器がたわみ変形を生じることを防止できるため好ましい。一方で2200MPa以下であると、耐衝撃性が良好となる為、割れにくくなり好ましい。
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、揮発性成分含有量が好ましくは20重量ppm以下であり、より好ましくは15重量ppm以下、さらに好ましくは10重量ppm以下である。揮発性成分含有量が前記上限以下であることにより、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を成形し集積度や加工精度が高い電子機器部品搬送用成形品とした際、揮発性成分の電子機器部品への付着による汚染を抑制し、部品性能の不具合発生頻度を減少させることが可能となる。
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系(共)重合体(a)、プロピレン系共重合体(b)及びポリマー型帯電防止剤、並びに、必要に応じて他の添加剤の各所定量を、ヘンシェルミキサー(商品名)、スーパーミキサー、リボンブレンダー等に投入して混合した後、通常の単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、プラベンダー、ロール等で190〜260℃の温度範囲で溶融混練することにより得ることができる。
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いた成形品、電子機器部品搬送用成形品、電子機器部品搬送ケース及び半導体関連部品搬送ケースを製造するには、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を、射出成形法等により所望形状の成形品及びケースに成形する。搬送ケースとは、各種マガジン、トレイ、ボックス、容器等で保存目的も含めたケースである。
なお、ここで電子機器部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハー、ハードディスク、マイクロプロセッサー、発光ダイオード、サファイアウエハ、ディスク基板、ICチップ、光磁気ディスク(MO)、DVD、BD、各種メモリー、LCD用高機能基板ガラス、LCDカラーフィルター、ハードディスク用磁気抵抗ヘッド、CCD、CCDデバイス、レチクル、光学機器半導体部品等の各種電子機器用の部品をいう。ここで半導体関連部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハー、マイクロプロセッサー、発光ダイオード、各種メモリー等の各種半導体関連の部品をいう。
なお、以下の実施例、比較例において、プロピレン系(共)重合体(a)、プロピレン系共重合体(b)及び電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の物性測定は下記の方法に従ったものである。
<1.測定の方法>
JIS K7210(230℃、2.16kg荷重)に準拠して測定した。
13C−NMRにより組成を検定したエチレン・プロピレンランダムコポリマーを基準物質として733cm−1の特性吸収体を用いる赤外分光法により、ランダムコポリマー中のエチレン含有量を測定した。ペレットをプレス成形により約500ミクロンの厚さのフィルムとしたものを用いた。
プロピレン系(共)重合体(a)の分子量分布Mw/Mnは、重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnをゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法で測定し、算出した。測定条件は以下のとおりである。
装置:WATERS社製GPC(ALC/GPC 150C)
検出器:FOXBORO社製MIRAN 1A IR検出器(測定波長:3.42μm)
カラム:昭和電工社製AD806M/S(3本直列)
移動相溶媒:ο−ジクロロベンゼン
測定温度:140℃
流速:1.0ml/分
注入量:0.2ml
示差走査熱量計(DSC)を用い、サンプル量5.0mgを採り、一旦200℃まで温度を上げて、熱履歴を消去した後、200℃で5分間保持した後、10℃/分の降温速度で40℃まで温度を降下させて結晶化させ、再び昇温速度10℃/分にて測定して融解させた際の、吸熱ピークトップの温度を融解ピーク温度(融点)(Tm)とした。
温度昇温溶離分別(TREF)を用いて、算出した。
プロピレン−エチレンランダム共重合体(α)とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)の特定は、製造時の物質収支(マテリアルバランス)によって特定することも可能であるが、より正確にこれらを特定するためには、以下の分析を用いることが望ましい。
プロピレン−エチレンランダム共重合体の結晶性分布をTREFにより評価する手法は、当該業者によく知られるものであり、例えば、次の文献などで詳細な測定法が示されている。
G.Glockner,J.Appl.Polym.Sci.:Appl.Polym.Symp.;45,1−24(1990)
L.Wild,Adv.Polym.Sci.;98,1−47(1990)
J.B.P.Soares,A.E.Hamielec,Polymer;36,8,1639−1654(1995)
本発明におけるプロピレン系共重合体(b)は、プロピレン−エチレンランダム共重合体(α)とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)の各々の結晶性に大きな違いがあり、また、メタロセン触媒を用いて製造されることで各々の結晶性分布が狭くなっていることから双方の中間的な成分は極めて少なく、双方をTREFにより精度良く判別することが可能である。
具体的な方法を図1のTREFによる溶出量及び溶出量積算を示す図を用いて説明する。TREF溶出曲線(温度に対する溶出量のプロット)において、プロピレン−エチレンランダム共重合体(α)とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)は結晶性の違いにより各々T(α)とT(β)にその溶出ピークを示し、その差は十分大きいため、中間の温度T(C)(={T(α)+T(β)}/2)においてほぼ分離が可能である。
このとき、T(α)は測定温度下限以下に存在するものと考えられるが、その値を測定することが出来ないため、このような場合にはT(α)を測定温度下限である−15℃と定義する。
ここで、T(C)までに溶出する成分の積算量をW(α)重量%、T(C)以上で溶出する部分の積算量をW(β)重量%と定義すると、W(α)は結晶性が低いあるいは非晶性の成分(α)の量とほとんど対応しており、T(C)以上で溶出する成分の積算量W(β)は結晶性が比較的高い成分(β)の量とほぼ対応している。TREFによって得られる溶出量曲線と、そこから求められる上記の各種の温度や量の算出の方法は図1に例示するように行う。
(TREF部)
TREFカラム:4.3mmφ × 150mmステンレスカラム
カラム充填材:100μm 表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式:アルミヒートブロック
冷却方式:ペルチェ素子(ペルチェ素子の冷却は水冷)
温度分布:±0.5℃
温調器:(株)チノー デジタルプログラム調節計KP1000(バルブオーブン)
加熱方式:空気浴式オーブン
測定時温度:140℃
温度分布:±1℃
バルブ:6方バルブ 4方バルブ
(試料注入部)
注入方式:ループ注入方式
注入量:ループサイズ 0.1ml
注入口加熱方式:アルミヒートブロック
測定時温度:140℃
(検出部)
検出器:波長固定型赤外検出器 FOXBORO社製 MIRAN 1A
検出波長:3.42μm
高温フローセル:LC−IR用ミクロフローセル 光路長1.5mm 窓形状2φ×4mm長丸 合成サファイア窓板
測定時温度:140℃
(ポンプ部)
送液ポンプ:センシュウ科学社製 SSC−3461ポンプ
[測定条件]
溶媒:o−ジクロロベンゼン(0.5mg/mLのBHTを含む)
試料濃度:5mg/mL
試料注入量:0.1mL
溶媒流速 :1mL/分
厚さ1mmのシート片を用いて、JIS K7136に準拠して測定した。
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタIP高抵抗率計(MCP−HT260)を用い、印加電圧は10V、電極は、2重リング法(HRSプローブ)を採用した。電圧印加後、10秒後の値を測定値として採用した。
JIS K7171に準拠して測定した。
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物中から発生する揮発性成分含有量(炭素数30以下のオリゴマー量)は、ダイナミックヘッドスペース(DHS)−GC/MSによって測定をした。揮発性成分含有量は、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物に対する揮発性成分含有量の割合(単位:重量ppm)である。以下に測定法を示す。
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物のペレット試料を100℃に加熱し、そこで発生する揮発性成分を−150℃で捕集した後、ガスクロマトグラフ(GC)/マススペクトロメーター(MS)で各揮発性成分の分離・検出及び同定を行った。検量線は、炭素数10〜32まで炭素数2毎の脂肪族直鎖飽和炭化水素を、n−ヘプタン溶媒で濃度1000μg/mlの標準混合溶液とし、試料と同条件で測定を行ってガスクロマトグラム/質量分析法で測定し作成した。定量はn−エイコサンを標準とした値で計算した。
(i)加熱追出し(ダイナミックヘッドスペース)装置:
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物のペレット試料を約50mg精秤して、加熱追出し管(GERSTEL社製TDS管)に充填をし、その両端に約10mgの石英ウール(GL Sciences社製、Cat.No.3001−12404)を詰めた。先のTDS管を40℃の加熱抽出装置(GERSTEL社製 TDS−A)に装入した後、管内をヘリウムで置換し、60℃/分の速度で100℃まで昇温し、100℃で30分間加熱した。この加熱期間中、TENAXを充填したGC注入口(GERSTEL社製 CIS4)を−150℃に冷却することにより、試料より発生した揮発性成分を捕集した。捕集した成分は、捕集部分を320℃まで急速に加熱することにより、気化させてGCカラムに導入した。
(ii)ガスクロマトグラフ(GC):
アジレント社製 HP6890
カラム:DB−5ms
カラムの昇温条件:40℃×5min〜10℃/min〜300℃×15min
(iii)マススペクトロメーター(MS):
アジレント社製 Mass Sensitive Detector 5973N
測定成分のイオン化には、電子衝撃(EI)法を用いた。
2−1.プロピレン系(共)重合体(a)の製造
(1)製造例1
(i)触媒の調製
以下の操作は、不活性ガス下、脱酸素、脱水処理された溶媒、モノマーを使用して実施した。
酸処理: セパラブルフラスコに蒸留水1130g、96%硫酸750gを加え、内温を90℃に保ち、そこに平均粒径25μmの造粒スメクタイト(水沢化学工業社製商品名「ベンクレイSL」)300gを添加し、5時間反応させた。
洗浄: 1時間で室温まで冷却し、蒸留水でpH=3.69まで洗浄した。このときの洗浄倍率は1/10,000以下であった。この段階の固体を一部乾燥させて、酸処理による溶出率を求めたところ33.5%であった。
塩類処理: 硫酸リチウム1水和物211gを蒸留水521gに溶かし、さらに上記酸処理で得られた固体100g(乾燥重量)を加え、室温で120分間撹拌した。このスラリーを濾過し、得られた固体に蒸留水3000gを加え、5分間室温で撹拌した。さらに、このスラリーを濾過した。得られた固体に蒸留水2500gを加え、5分間撹拌後再び濾過した。この操作をさらに4回繰り返した。得られた固体を窒素気流下130℃で2日間予備乾燥後、53μm以上の粗大粒子を除去し、さらに200℃で2時間減圧乾燥することにより、化学処理スメクタイトを得た。
上記の化学処理スメクタイト200gを、内容積3Lの攪拌翼のついたガラス製反応器に導入し、ノルマルヘプタン750ml、さらに、トリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液(500mmol)を加え、室温で攪拌した。1時間後、ノルマルヘプタンにて洗浄(残液率1%未満)し、スラリー量を2000mLに調整した。
次に、(r)−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル]ジルコニウムジクロリド3mmolのトルエンスラリー870mLとトリイソブチルアルミニウム(15mmol)のヘプタン溶液42.6mLを、あらかじめ室温にて1時間反応させておいた混合液を、上記の化学処理スメクタイトスラリーに加え、1時間攪拌しスメクタイト/錯体スラリーを調製した。続いて、窒素で十分置換を行った内容積10Lの攪拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン2.1Lを導入し、40℃に保持した。そこに、先に調製したスメクタイト/錯体スラリーを導入した。温度が40℃に安定したところで、プロピレンを100g/時間の速度で供給し、その温度を維持した。4時間後、プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。回収した予備重合触媒スラリーから、上澄みを約3L除き、トリイソブチルアルミニウム(30mmol)のヘプタン溶液を170mL添加し、10分間撹拌した後に、40℃にて減圧下熱処理した。この操作により触媒1g当たりポリプロピレン2.30gを含む予備重合触媒が得られた。
内容積270Lの攪拌装置付き液相重合槽、内容積400Lの失活槽、スラリー循環ポンプ、循環ライン液力分級器、濃縮器、向流ポンプ及び洗浄液受け槽からなる失活洗浄システム、二重管式熱交換器と流動フラッシュ槽からなる高圧脱ガスシステム、さらに低圧脱ガス槽及び乾燥器などを含む後処理系を組み込んだプロセスにより、プロピレン−エチレン共重合体の連続製造を実施した。
上記で調製した予備重合触媒を流動パラフィン(東燃社製商品名「ホワイトレックス335」)に濃度15重量%で分散させて、触媒成分として0.35g/hrで液相重合槽に導入した。さらに、この重合槽に液状プロピレンを40kg/hr、エチレンを0.4kg/hr、水素を0.25g/hr、トリイソブチルアルミニウムを18g/hrで連続的に供給し、内温を70℃に保持し、重合を行った。液相重合槽から重合体と液状プロピレンの混合スラリーを重合体として12.0kg/hrとなるように失活洗浄槽に抜き出した。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、1.3時間であった。失活洗浄槽には、失活剤としてエタノールを21.0g/hrで供給した。さらに液状プロピレンを40kg/hr供給し、ジャケットによる加熱で内温を50℃に保った。重合体は分級器の下部から高圧脱ガス槽へ抜き出し、さらに低圧脱ガス槽を経て、乾燥器で乾燥を行った。乾燥器の内温80℃、滞留時間が1時間となるように調整し、さらに室温の乾燥窒素をパウダーの流れの向流方向に12m3/hrの流量で流した。乾燥後の重合体は、ホッパーから取り出した。
(1)製造例2
(i)予備重合触媒の製造
珪酸塩の化学処理:10リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学工業社製ベンクレイSL;平均粒径=50μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とからなるプロピレン系共重合体(b)の製造を行った。
撹拌機を備えた2台の横型重合槽からなる連続気相重合反応器を用いた。第1の反応器(内容積40m3)に上記で得た予備重合触媒を130g/Hr、またトリイソブチルアルミニウムを1.0kg/Hrで連続的に供給した。また、重合器内の水素濃度のプロピレン濃度に対する比が1.6×10−4モル比となるように水素を、エチレン濃度のプロピレン濃度に対する比が5.8×10−4モル比となるようにエチレンを、重合器内の圧力が2.25MPa、温度が62℃を保つようにプロピレンモノマーをそれぞれ重合器内に供給し第1の重合反応を行った。
尚、反応熱は原料液化プロピレンの気化熱にて除去した。
重合器内で生成したプロピレン−エチレンランダム共重合体は、重合体の保有レベルが反応容積の45容量%となるように連続的に抜出し、第2重合工程の重合器に供給した。
第1の重合反応で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体(プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β))を分析したところ、重合体の固体触媒1g当たりの収量は29kg、エチレン含有量=1.9重量%、MFR=6.9g/10分、分子量分布(Mw/Mn)=2.3、Tm=133℃であった。
尚、第1の重合反応と第2の重合反応より得られる各重合体の重合量は重合活性抑制剤を供給することで調整した。また反応熱は原料液化プロピレンの気化熱にて除去した。
第2重合工程で生成したプロピレン系共重合体(b)は、重合体の保有レベルが反応容積の55容量%となるように重合器から連続的に抜き出した。
得られたプロピレン系共重合体(b)を分析したところ、重合体の固体触媒1g当たりの収量は52kg、MFRは7.2g/10min、エチレン含有量は6.2重量%であった。尚、第2の重合反応により得たプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)は、MFRは7.6g/10min、分子量分布(Mw/Mn)は2.4、エチレン含有量は11.6重量%であり、第2の重合反応より得られるプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)がプロピレン系共重合体(b)に占める割合は44.3重量%であった。
(PP−1)製造例1で重合して得られたプロピレン系樹脂
2−4.プロピレン系共重合体(b)
(PP−2)製造例2で重合して得られたプロピレン系樹脂
ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体
(T−1)三洋化成工業社製商品名「ペレクトロンUC」
IRチャート:図3参照。
(A−1)ヒンダードフェノール系酸化防止剤「IR1010」:テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシルフェニル)プロピオネート]メタン BASFジャパン(株)製商品名「IRGANOX1010」
(N−1)造核剤「NX8000J」1,2,3−トリデオキシ−4,6:5,7−ビス−[(4−プロルフェニル)メチレン]−ノニトール
ミリケン・アンド・カンパニー社製商品名「ミラッドNX8000J」
各重合体及び添加剤を表1に記載の配合割合(重量部)で準備し、スーパーミキサーでドライブレンドした後、東芝機械製TEM−35B二軸押出機を用いて、ダイ出口部温度220℃で溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを用いて、物性を測定した。それらの評価結果を表1に示す。
Claims (6)
- 下記条件(H−i)〜(H−ii)を満たすプロピレン系(共)重合体(a)50〜98重量部と、下記条件(A−i)〜(A−iii)を満たすプロピレン系共重合体(b)2〜50重量部とからなるプロピレン系重合体組成物(c)100重量部に対して、ポリマー型帯電防止剤を5〜30重量部含有することを特徴とする電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
(H−i)プロピレン単独重合体又はプロピレンと含有量が1重量%未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体である。
(H−ii)JIS K7210(230℃、2.16kg荷重)に準拠したメルトフローレート(以下、MFRと略称することがある。)が2〜100g/10分の範囲である。
(A−i)メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(A−ii)α−オレフィン含有量が3〜17重量%の範囲である。
(A−iii)MFRが0.5〜80g/10分の範囲である。 - プロピレン系共重合体(b)が、下記条件(B−i)〜(B−ii)を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体(α)30〜70重量%と下記条件(C−i)〜(C−iii)を満たすプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(β)30〜70重量%とからなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
(B−i)メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
(B−ii)エチレン含有量が7〜25重量%の範囲である。
(C−i)メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
(C−ii)融解ピーク温度(Tm)が125〜145℃の範囲である。
(C−iii)α−オレフィン含有量が1〜5重量%の範囲である。 - JIS K7171に準拠して測定される曲げ弾性率が650〜2200MPaである請求項1又は2に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
- 揮発性成分含有量が20重量ppm以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた電子機器部品搬送用成形品。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた半導体関連部品搬送ケース。
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