KR101817408B1 - 적층 필름의 제조 방법, 적층 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 소정의 형상으로 정밀도 좋게 프리커트 가공된 적층 필름을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. 본 발명은, 장척상의 이형 필름과, 그 위에 마련되고, 장척 방향을 따라 서로 인접하는 섬상 점착 필름 A와 섬상 점착 필름 B를 포함하는 복수의 섬상 점착 필름을 갖는 적층 필름의 제조 방법으로서, 이형 필름과 점착 필름을 갖는 장척상의 적층체를 얻는 공정; 해당 적층체의 점착 필름을 프리커트하여 제 1 박리부를 얻는 공정; 제 1 박리부를 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 포함하고, 제 1 박리부가, 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2와, 주연부 A1과 주연부 B2를 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1을 포함하지 않는다.

Description

적층 필름의 제조 방법, 적층 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법{PRODUCTION METHOD FOR LAMINATE FILM, LAMINATE FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING SAME}
본 발명은 적층 필름의 제조 방법, 적층 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 절단 분리(다이싱)할 때에, 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 다이싱 필름이나, 다이싱 필름과 다이 본딩 필름이 일체화된 다이싱 다이 본딩 필름이 이용되고 있다.
이와 같은 다이싱 필름이나 다이싱 다이 본딩 필름은, 웨이퍼로의 첩부나, 다이싱할 때의 링 프레임으로의 부착 등의 작업성을 높이기 위한 것 등으로부터, 링 프레임의 형상에 맞도록 프리커트(precut) 가공되는 경우가 있다(예컨대, 특허문헌 1∼4를 참조).
프리커트 가공이 실시된 종래의 다이싱 다이 본딩 필름의 예를 도 13a 및 도 13b에 나타낸다. 도 13a는 종래의 다이싱 다이 본딩 필름의 평면도이고, 도 13b는 도 13a의 B-B선 단면도이다. 다이싱 다이 본딩 필름(60)은, 이형 필름(61)과, 접착제층(62)과, 점착 필름(63)으로 이루어진다. 접착제층(62)은 웨이퍼의 형상에 대응한 원형상을 갖는다. 점착 필름(63)은, 다이싱용의 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(63a)와, 그의 외측을 둘러싸도록, 이형 필름(61)의 길이 방향을 따라 연속적으로 마련된 1쌍의 사이드부(63b)를 갖는다. 프리커트 가공된 다이싱 다이 본딩 필름(60)은, 통상 도 14에 나타나는 바와 같이, 롤형상으로 권취되어, 롤형상의 제품으로서 제공된다. 1쌍의 사이드부(63b)는, 다이싱 다이 본딩 필름(60)이 롤형상으로 감겼을 때에, 유연한 접착제층(62)의 표면으로의 감김 주름 등의 전사를 억제하는 기능을 갖는다.
이와 같은 다이싱 다이 본딩 필름은 이하와 같이 해서 제조될 수 있다. 우선, 이형 필름(61)과, 원형상의 복수의 접착제층(62)과, 점착 필름(63)을 갖는 적층체(도시하지 않음)를 준비한다(도 15a 참조). 그리고, 점착 필름(63)을 소정 형상으로 타발(打拔)하는 프리커트 공정을 행한다(도 15b 참조).
프리커트 공정에서는, 불필요 부분으로서 박리되는 영역의 형상에 대응하는 블레이드 모양이 표면에 형성된 프리커트용 블레이드구(具)(71)를 마그네트 실린더(70)에 세팅하고, 회전하는 마그네트 실린더(70)를, 소정의 속도로 송출되는 점착 필름(63)에 압압(押壓)시킨다. 그에 의해, 마그네트 실린더(70)의 1회전마다, 1매분의 점착 필름(63)을 소정 형상으로 타발하여, 점착 필름(63)을 연속적으로 프리커트한다. 그리고, 점착 필름(63)의 불필요 부분을 박리하여 제거함으로써, 복수의 원형 라벨부(63a)와, 1쌍의 사이드부(63b)를 갖는 다이싱 다이 본딩 필름을 얻는다.
일본 특허공개 2001-96494호 공보 일본 특허공개 2007-2173호 공보 일본 특허공개 2010-192856호 공보 일본 특허공개 2009-188323호 공보
그런데, 프리커트 가공된 점착 필름을 웨이퍼에 첩부하기 쉽게 하기 위해서는, 점착 필름을 이형 필름으로부터 박리하기 쉽게 하는 것; 구체적으로는, 이형 필름과 점착 필름의 접착성을 낮추는 것이 유효하다. 그러나, 이형 필름과 점착 필름의 접착성을 낮추면, 박리해야 할 부분만을 정밀도 좋게 박리할 수 없어, 프리커트 가공성이 저하되기 쉽다는 문제가 있었다.
즉, 도 16에 나타나는 바와 같이, 종래의 박리부(75)는, 섬상(島狀) 점착 필름(A)의 외주부(75a)와 섬상 점착 필름(B)의 외주부(75b)와, 그들을 이형 필름의 장척 방향으로 연결하는 연결부(75c)를 포함한다(사선부). 그 때문에, 도 16에 나타나는 바와 같이, 이형 필름의 장척 방향을 따라, 섬상 점착 필름(A)의 외주부(75a), 연결부(75c) 및 섬상 점착 필름(B)의 외주부(75b)의 순서로 박리하고자 하면, 박리부(75)의 섬상 점착 필름(A)의 박리 방향 하류 ) 부근의 영역(X)의 절결부(실선 부분)에 박리 장력이 가해지기 어려워, 섬상 점착 필름(A)이 박리부(75c)와 일체화되어 박리되는 경우가 있었다.
이에 대하여 본 발명자들은, 박리부의 형상을 고안함으로써, 이형 필름과 점착 필름의 접착성이 낮은 경우이더라도, 박리해야 할 부분만을 정밀도 좋게 박리할 수 있다는 것을 발견했다.
본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 소정의 형상으로 정밀도 좋게 프리커트 가공된 적층 필름을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[1] 장척상(長尺狀)의 이형 필름과, 상기 이형 필름 상에 마련되고, 장척 방향을 따라 서로 인접하는 섬상 점착 필름 A와 섬상 점착 필름 B를 포함하는 복수의 섬상 점착 필름을 갖는 적층 필름의 제조 방법으로서, 상기 장척상의 이형 필름과 장척상의 점착 필름을 갖는 장척상의 적층체를 얻는 공정과, 상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부를 얻는 공정과, 상기 제 1 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 포함하고, 상기 제 1 박리부가, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2와, 상기 주연부 A1과 상기 주연부 B2를 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1을 포함하지 않거나, 또는 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1과, 상기 주연부 A1과 상기 주연부 B1을 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2를 포함하지 않는, 적층 필름의 제조 방법.
[2] 상기 제 1 박리부가, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2와, 상기 주연부 A1과 상기 주연부 B2를 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1을 포함하지 않는, [1]에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[3] 상기 제 1 박리부는, 상기 이형 필름의 장척 방향을 따라, 상기 주연부 A1, 상기 연결부 C 및 상기 주연부 B2의 순서로 박리되는 것이고, 또한 상기 제 1 박리부를 구성하는 상기 연결부 C는, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 박리 방향 하단부를 포함하는, [2]에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[4] 상기 연결부 C는, 상기 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있는, [2] 또는 [3]에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[5] 상기 복수의 섬상 점착 필름의 중심을 잇는 선은, 상기 이형 필름의 장척 방향과 평행인, [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[6] 상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 2 박리부를 얻는 공정과, 상기 제 2 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 포함하고, 상기 제 2 박리부가, 상기 제 1 박리부의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측에 마련되고, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2의 외측에 인접하여 마련된 외주부 B2'와, 상기 주연부 A2와 상기 외주부 B2'를 연결하는 연결부 C2를 포함하는, [2], [3] 또는 [4]에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[7] 상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 3 박리부를 얻는 공정과, 상기 제 3 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 포함하고, 상기 제 3 박리부가, 상기 제 1 박리부의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측에 마련되고, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1의 외측에 인접하여 마련된 외주부 A1'와, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1과, 상기 외주부 A1'와 상기 주연부 B1을 연결하는 연결부 C1을 포함하는, [2], [3], [4] 또는 [6]에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[8] 상기 섬상 점착 필름은 원형상을 갖는, [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[9] 상기 적층 필름은, 복수의 섬상 점착 필름의 외주를 둘러싸고, 또한 상기 이형 필름의 장척 방향을 따라 연속적으로 마련된 사이드부를 더 포함하는, [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[10] 상기 이형 필름과 상기 섬상 점착 필름의 필(peel) 강도가 1∼35g/50mm인, [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[11] 상기 섬상 점착 필름은 반도체 웨이퍼에 첩부되는, [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[12] 상기 섬상 점착 필름은, 확장성 기재층을 포함하고, 23℃에서의 인장 탄성률이 100∼500MPa인 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와, 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)를 포함하고 23℃에서의 인장 탄성률이 8∼500MPa인 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)을 포함하며, 상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 함유량은, 상기 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와 상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 합계 100중량부에 대하여 30∼70중량부인, [1]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[13] 상기 섬상 점착 필름은, 상기 이형 필름과 접하는 면에 마련된 점착제층을 더 포함하고, 상기 점착제층의, SUS-304-BA판의 표면에 첩착되어 60분간 방치된 후, 상기 SUS-304-BA판의 표면으로부터 박리될 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 점착력이 0.1∼10N/25mm인, [1]∼[12] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름의 제조 방법.
[14] 장척상의 이형 필름과, 상기 이형 필름 상에 마련되고, 장척 방향을 따라 서로 인접하는 섬상 점착 필름 A와 섬상 점착 필름 B를 포함하는 복수의 섬상 점착 필름을 갖는 적층 필름으로서, 상기 섬상 점착 필름 A와 상기 섬상 점착 필름 B 사이에 마련된 상기 이형 필름의 노출부를 더 갖고, 상기 이형 필름의 노출부가, 상기 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬한 방향으로 연장되어 있는, 적층 필름.
[15] 장척상의 이형 필름과, 상기 이형 필름 상에 마련되고, 장척 방향을 따라 서로 인접하는 섬상 점착 필름 A와 섬상 점착 필름 B를 포함하는 복수의 섬상 점착 필름을 갖는 적층 필름으로서, 상기 섬상 점착 필름 A와 상기 섬상 점착 필름 B 사이에 마련된 상기 이형 필름의 노출부를 더 갖고, 상기 노출부의 이형 필름의 표면은, 상기 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬한 방향으로 연장된 절결 자국을 갖는, 적층 필름.
[16] 상기 노출부는, 적어도 상기 섬상 점착 필름 A의, 상기 이형 필름의 장척 방향 일단과 상기 섬상 점착 필름 B의, 상기 이형 필름의 장척 방향 타단 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하는, [14] 또는 [15]에 기재된 적층 필름.
[17] 상기 복수의 섬상 점착 필름의 중심을 잇는 선은, 상기 이형 필름의 장척 방향과 평행인, [14]∼[16] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[18] 상기 섬상 점착 필름은 원형상을 갖는, [14]∼[17] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[19] 상기 이형 필름과 상기 섬상 점착 필름의 필 강도가 1∼35g/50mm인, [14]∼[18] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[20] 상기 섬상 점착 필름은 반도체 웨이퍼에 첩부되는, [14]∼[19] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[21] 상기 섬상 점착 필름은, 확장성 기재층을 포함하고, 23℃에서의 인장 탄성률이 100∼500MPa인 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와, 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)를 포함하고 23℃에서의 인장 탄성률이 8∼500MPa인 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)을 포함하며, 상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 함유량은, 상기 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와 상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 합계 100중량부에 대하여 30∼70중량부인, [14]∼[20] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[22] 상기 섬상 점착 필름은 상기 이형 필름과 접하는 면에 점착제층을 더 포함하고, 상기 점착제층의, SUS-304-BA판의 표면에 첩착되어 60분간 방치된 후, 상기 SUS-304-BA판의 표면으로부터 박리될 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 점착력이 0.1∼10N/25mm인, [14]∼[21] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름.
[23] [14]∼[22] 중 어느 하나에 기재된 적층 필름으로부터 이형 필름을 적어도 일부 벗겨내, 섬상 점착 필름의 적어도 일부를 노출시키는 공정과, 반도체 웨이퍼에, 상기 적어도 일부를 노출시킨 섬상 점착 필름을 첩부하는 공정을 포함하는, 반도체 장치의 제조 방법.
[24] 상기 반도체 웨이퍼를 다이싱하여 반도체 칩을 얻는 공정과, 상기 섬상 점착 필름을 확장하여, 상기 반도체 칩을 픽업하는 공정을 포함하는, [23]에 기재된 반도체 장치의 제조 방법.
본 발명에 의하면, 소정의 형상으로 정밀도 좋게 프리커트 가공된 적층 필름을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태를 나타내는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A선 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 1의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 A-A선 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 1의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 2의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 2의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 섬상 점착 필름의 층 구성의 바람직한 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 장척상의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7은 프리커트 공정의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 제 1 박리부의 형상의 일례를 설명하는 평면도이다.
도 9a는 제 1 박리부의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 9b는 제 1 박리부의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 9c는 제 1 박리부의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 제 2 및 제 3 박리부의 형상의 일례이고, 도 8의 제 1 박리부와 대응하는 제 2 및 제 3 박리부를 설명하는 평면도이다.
도 11a는 도 9a의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 및 제 3 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 11b는 도 9b의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 11c는 도 9c의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 반도체 장치의 제조 공정의 일부이며, 본 발명의 적층 필름의 섬상 점착 필름을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 공정의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 13a는 프리커트 가공이 실시된 종래의 다이싱 필름의 평면도이다.
도 13b는 도 13a의 B-B선 단면도이다.
도 14는 종래의 다이싱 필름의 롤체를 나타내는 도면이다.
도 15a는 프리커트 가공되는 적층체를 나타내는 도면이다.
도 15b는 종래의 프리커트 공정을 나타내는 도면이다.
도 16은 종래의 박리부의 형상을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 박리부의 형상의 일례를 나타내는 도면이다.
1. 적층 필름
본 발명의 장척상의 적층 필름은, 장척상의 이형 필름과, 그 위에 마련된 복수의 섬상 점착 필름을 포함하고, 필요에 따라, 복수의 섬상 점착 필름의 외측에 마련된 한 쌍의 사이드부를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 장척상의 적층 필름은 후술하는 적층 필름의 제조 방법에 의해 얻어진다.
복수의 섬상 점착 필름은, 이형 필름의 장척 방향으로 소정의 간격을 사이에 두고 마련되어 있고, 서로 인접하는 섬상 점착 필름 A 및 B를 포함한다. 복수의 섬상 점착 필름의 중심을 잇는 선(중심끼리를 잇는 선)은, 바람직하게는 이형 필름의 장척 방향과 평행이다.
섬상 점착 필름의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 원형상, 직사각형상 등이며, 섬상 점착 필름이 반도체 웨이퍼의 다이싱 필름으로서 이용되는 경우, 바람직하게는 원형상이다.
(제 1 실시형태)
도 1a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태를 나타내는 평면도이다. 도 1b는 도 1a의 A-A선 단면도이다. 도 1a에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(10)은, 장척상의 이형 필름(11)과, 그 위에 마련된 복수의 섬상 점착 필름(13A 및 13B)과, 섬상 점착 필름(13A 및 13B)의 외측을 둘러싸고 이형 필름(11)의 장척 방향을 따라 마련된 한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2)를 포함한다.
이형 필름(11)의 재질은 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등일 수 있다. 이형 필름(11)의 두께는, 통상 10∼200μm 정도이고, 바람직하게는 25∼100μm 정도이다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 반도체 웨이퍼에 첩부되는 다이싱 필름으로서 기능할 수 있다. 그 때문에, 섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 반도체 웨이퍼를 둘러싸는 링 프레임에 대응하는 형상; 즉, 원형상을 가질 수 있다. 섬상 점착 필름(13A 및 13B)의 직경도, 링 프레임의 외경과 거의 동일한 정도로 설정되고, 예컨대 6∼12인치 정도(210∼370mm 정도)로 할 수 있다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 이형 필름의 장척 방향(MD 방향)을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 마련되어 있다. 섬상 점착 필름(13A)와 (13B)의 중심을 잇는 선은, 이형 필름(11)의 장척 방향과 평행인 것이 바람직하다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 확장성을 갖는 기재층을 적어도 포함하고, 필요에 따라 다른 층을 더 가져도 된다. 섬상 점착 필름(13A 및 13B)의 구성 재료 및 층 구성은 후술한다.
한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2)는, 섬상 점착 필름(13A 및 13B)의 외측을 둘러싸고, 또한 이형 필름(11)의 장척 방향을 따라 마련되어 있다. 한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2)는, 섬상 점착 필름(13A 및 13B)과 동일한 층 구성을 가질 수 있다. 한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2)는, 적층 필름의 폭 방향 단부의 두께와 섬상 점착 필름부의 두께를 동일하게 함으로써, 적층 필름을 롤형상으로 권취했을 때에, 권취 주름의 발생을 억제할 수 있다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B)과 한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2) 사이에는, 연속적으로 마련된 이형 필름(11)의 노출부(17)가 형성되어 있다(사선부).
노출부(17)는, 섬상 점착 필름(13A)과 한쪽 사이드부(15-1) 사이에 형성된 노출부(17a)와, 섬상 점착 필름(13B)과 다른 쪽 사이드부(15-2) 사이에 형성된 이형 필름(11)의 노출부(17b)와, 노출부(17a)와 노출부(17b)를 연결하는 노출부(17c)를 포함한다.
노출부(17c)는, 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름(11)의 장척 방향 일단)과 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름(11)의 장척 방향 타단) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
또한, 노출부(17c)는, 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있다. 노출부(17c)가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은, 바람직하게는 0° 초과 80° 이하, 보다 바람직하게는 0° 초과 75° 이하, 더 바람직하게는 15° 이상 70° 이하일 수 있다.
「노출부(17c)가 연장되는 방향」은, 「섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(la)(정점(a4)에 있어서의 접선) 상의 중점(a0)」과 「섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(lb)(정점(b3)에 있어서의 접선) 상의 중점(b0)」을 잇는 중심선(l)으로 표시된다.
「접선(la) 상의 중점(a0)」이란, 「접선(la)이, 노출부(17c)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다. 마찬가지로, 「접선(lb) 상의 중점(b0)」이란, 「접선(lb)이, 노출부(17c)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다.
이웃하는 한쪽 노출부(17c)가 연장되는 방향과 다른 쪽 노출부(17c)가 연장되는 방향은 서로 반대이다.
노출부(17)의 형상은, 후술하는 도 8의 제 1 박리부(37)의 형상과 대응하고 있다. 구체적으로는, 노출부(17a)는, 후술하는 도 8의 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37A1)와 대응하고; 노출부(17b)는, 후술하는 도 8의 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37B2)와 대응하며; 노출부(17c)는, 후술하는 도 8의 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C)와 대응하고 있다.
즉, 노출부(17a 및 17b)의 폭(w)은, 후술하는 도 8의 주연부(37A1) 및 주연부(37B2)의 폭(w)과 동일하고; 노출부(17c)의 폭(W)은, 후술하는 도 8의 연결부(37C)의 폭(W)과 동일하다.
한편, 섬상 점착 필름(13A)과 다른 쪽 사이드부(15-2)는 절결부(C-2)로 분리되어 있다. 마찬가지로, 섬상 점착 필름(13B)과 한쪽 사이드부(15-1)는 절결부(C-1)로 분리되어 있다.
노출부(17)의 형상은, 도 1a에 나타나는 형상에 한정되지 않고, 여러 가지의 형상을 채용할 수 있다(예컨대 도 2a∼도 2c 참조).
도 2a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 2a에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(10')은, 노출부(17c')가 연장되는 방향이 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 1a와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
도 2b는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 2b에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(10'')은, 도 1a의 섬상 점착 필름(13B)과 다른 쪽 사이드부(15-2) 사이에 형성된 노출부(17b) 대신에, 섬상 점착 필름(13B)과 한쪽 사이드부(15-1'') 사이에 형성된 노출부(17b'')를 갖는 것 이외에는 도 1a와 거의 마찬가지로 구성된다.
즉, 노출부(17'')는, 섬상 점착 필름(13A)과 한쪽 사이드부(15-1'') 사이에 형성된 노출부(17a'')와, 섬상 점착 필름(13B)과 한쪽 사이드부(15-1'') 사이에 형성된 이형 필름(11)의 노출부(17b'')와, 노출부(17a'')와 노출부(17b'')를 연결하는 노출부(17c'')를 포함한다.
노출부(17c'')는, 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름(11)의 장척 방향 일단)과 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름(11)의 장척 방향 타단) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
또한, 노출부(17c'')는, 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있다. 노출부(17c'')가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은, 도 1a와 마찬가지로 할 수 있다. 단, 도 1a와는 달리, 이웃하는 한쪽 노출부(17c'')가 연장되는 방향과 다른 쪽 노출부(17c'')가 연장되는 방향은 서로 동일하다.
도 2c는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 1 실시형태의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 2c에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(10''')은, 노출부(17c''')가 연장되는 방향이 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 2b와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
(제 2 실시형태 1)
도 3a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 1의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 A-A선 단면도이다. 도 3a에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(20)은, 장척상의 이형 필름(21)과, 그 위에 마련된 복수의 섬상 점착 필름(23A 및 23B)과, 섬상 점착 필름(23A 및 23B)의 외측을 둘러싸고 이형 필름(21)의 장척 방향을 따라 마련된 한 쌍의 사이드부(25-1 및 25-2)를 포함한다.
이형 필름(21)은 전술한 이형 필름(11)과 마찬가지로 정의될 수 있다. 섬상 점착 필름(23A 및 23B)은 전술한 섬상 점착 필름(13A 및 13B)과 마찬가지로 정의될 수 있다. 한 쌍의 사이드부(25-1 및 25-2)는, 형상이 상이한 것 이외에는 전술한 한 쌍의 사이드부(15-1 및 15-2)와 마찬가지로 정의될 수 있다.
섬상 점착 필름(23A 및 23B)과 한 쌍의 사이드부(25-1 및 25-2) 사이에는, 소정 형상의 이형 필름(21)의 노출부(27)가 형성되어 있다.
노출부(27)는, 섬상 점착 필름(23A)과 한 쌍의 사이드부(25-1 및 25-2) 사이에 형성된 테두리상의 노출부(27a)와, 섬상 점착 필름(23B)과 한 쌍의 사이드부(25-1 및 25-2) 사이에 형성된 테두리상의 노출부(27b)와, 노출부(27a)와 노출부(27b)를 연결하는 노출부(27c)를 포함한다.
노출부(27c)는, 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있고, 섬상 점착 필름(23A)의 이형 필름(21)의 장척 방향의 정점(a4)(섬상 점착 필름(23A)의, 이형 필름(21)의 장척 방향 일단)과 섬상 점착 필름(23B)의 이형 필름(21)의 장척 방향의 정점(b3)(섬상 점착 필름(23B)의, 이형 필름(21)의 장척 방향 타단) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
「노출부(27c)가 연장되는 방향」은, 「섬상 점착 필름(23A)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(la)(정점(a4)에 있어서의 접선) 상의 중점(a0)」과 「섬상 점착 필름(23B)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(lb)(정점(b3)에 있어서의 접선) 상의 중점(b0)」을 잇는 중심선(l)으로 표시된다.
「접선(la) 상의 중점(a0)」이란, 「접선(la)이, 노출부(27c)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다. 마찬가지로, 「접선(lb) 상의 중점(b0)」이란, 「접선(lb)이, 노출부(27c)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다.
노출부(27c)가 연장되는 방향과 이형 필름(21)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은, 전술한 제 1 실시형태에 있어서의 노출부(17c)가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)과 마찬가지의 범위로 설정될 수 있다. 이웃하는 한쪽 노출부(27c)가 연장되는 방향과 다른 쪽 노출부(27c)가 연장되는 방향은 서로 반대이다.
노출부(27c)의 이형 필름(21)의 표면에는, 비스듬한 방향으로 연장된 2개의 절결 자국(점선 부분)이 형성되어 있다. 이 절결 자국은, 후술하는 적층 필름의 제조 방법의 프리커트 가공에 있어서, 제 1 박리부(37)를 얻을 때에 형성된 것이다(후술하는 도 10 참조).
노출부(27)는, 후술하는 도 10의 제 1 박리부(37), 제 2 박리부(39) 및 제 3 박리부(41)를 모두 합한 영역에 대응한다. 구체적으로는, 노출부(27a)는, 후술하는 도 10의 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37A1), 제 2 박리부(39)를 구성하는 주연부(39A2) 및 제 3 박리부(41)를 구성하는 외주부(41A1)를 모두 합한 영역에 대응한다. 노출부(27b)는, 후술하는 도 10의 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37B2), 제 2 박리부(39)를 구성하는 외주부(39B2) 및 제 3 박리부(41)를 구성하는 주연부(41B1)를 모두 합한 영역에 대응하고 있다. 노출부(27c)는, 후술하는 도 10의 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C), 제 2 박리부(39)를 구성하는 연결부(39C2) 및 제 3 박리부(41)를 구성하는 연결부(41C1)를 모두 합한 영역과 대응하고 있다.
이와 같이, 섬상 점착 필름(23A 및 23B)의 외주의 전부가 이형 필름(21)의 노출부(27)로 둘러싸여 있다. 그에 의해, 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)을 웨이퍼에 첩부할 때에(후술하는 도 12 참조), 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)을 이형 필름(21)으로부터 박리하기 쉬워, 웨이퍼에 부착하기 쉽게 할 수 있다.
도 3a에서는, 노출부(27c)가 연장되는 방향이 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 비스듬한 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 평행이어도 된다. 그 경우에 있어서도, 노출부(27c)에 있어서의 이형 필름(21)의 표면에는, 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되는 2개의 절결 자국(점선)이 형성될 수 있다.
노출부(27)의 형상은, 도 3a에 나타나는 형상에 한정되지 않고, 여러 가지의 형상을 채용할 수 있다(예컨대 도 4a 참조).
도 4a는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 1의 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 4a에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(20')은, 노출부(27c')가 연장되는 방향과, 노출부(27c')에 노출된 이형 필름(21) 표면의 절결 자국(점선 부분)이 연장되는 방향이, 모두 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 3a와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
(제 2 실시형태 2)
도 4b는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 2의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 4b에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(20'')은, 이웃하는 한쪽 노출부(27c'')가 연장되는 방향과 다른 쪽 노출부(27c'')가 연장되는 방향이 서로 동일하고, 또한 노출부(27c'')에 있어서의 이형 필름(21) 표면의 절결 자국(점선 부분)이 1개인 것 이외에는 도 3a와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
노출부(27c'')는, 후술하는 도 11b의 제 1 박리부(37'')와 제 2 박리부(39'')를 모두 합한 영역에 대응하고 있다. 구체적으로는, 노출부(27a'')는, 후술하는 도 11b의 제 1 박리부(37'')를 구성하는 주연부(37A1'')와 제 2 박리부(39'')를 구성하는 주연부(39A2'')를 모두 합한 영역에 대응한다. 노출부(27b'')는, 후술하는 도 11b의 제 1 박리부(37'')를 구성하는 주연부(37B1'')와 제 2 박리부(39'')를 구성하는 주연부(39B2'')를 모두 합한 영역에 대응하고 있다. 노출부(27c'')는, 후술하는 도 11b의 제 1 박리부(37'')를 구성하는 연결부(37C'')와 제 2 박리부(39'')를 구성하는 연결부(39C2'')를 모두 합한 영역과 대응하고 있다.
도 4c는 본 발명의 장척상의 적층 필름의 제 2 실시형태 2의 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 4c에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(20''')은, 노출부(27c''')가 연장되는 방향과, 노출부(27c''')에 있어서의 이형 필름(21) 표면의 절결 자국(점선 부분)이 연장되는 방향이, 모두 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 4b와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
섬상 점착 필름(13A, 13B, 23A 및 23B)에 대하여
섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 확장성을 갖는 기재층을 적어도 포함하고, 필요에 따라 점착제층이나 저마찰층, 중간층 등을 더 포함할 수 있다.
(1) 확장성을 갖는 기재층
확장성을 갖는 기재층은 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)을 포함한다.
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)
확장성을 갖는 기재층에 포함되는 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)는 1-뷰텐을 주된 구성 성분으로서 포함하는 중합체이다. 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)에 있어서의 α-올레핀은 1-뷰텐 이외의 탄소수 2∼10의 α-올레핀일 수 있다. 탄소수 2∼10의 α-올레핀의 예에는, 에틸렌, 프로필렌, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센 등이 포함되고, 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌이다. 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)에 포함되는 α-올레핀은 1종류여도 되고, 2종류 이상을 조합한 것이어도 된다. 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)에 포함되는 1-뷰텐 함유량은 80몰% 이상이 바람직하고, 90몰% 이상이 보다 바람직하다. 80몰% 미만이면 충분한 확장성이 얻어지지 않는다.
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)의 밀도는, 특별히 규정되지 않지만, 890∼950kg/m3인 것이 바람직하다. 밀도가 지나치게 낮으면, 인장 탄성률이 저하되어 충분한 확장성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)로 이루어지는 필름의 23℃에서의 인장 탄성률은 100∼500MPa인 것이 바람직하고, 150∼450MPa인 것이 보다 바람직하다. 인장 탄성률이 지나치게 높으면 지나치게 단단하여 확장하기 어려워지고, 인장 탄성률이 지나치게 낮으면 지나치게 유연하여 취급성이 저하되기 때문이다.
상기 인장 탄성률은 이하와 같이 해서 측정할 수 있다. 1) 측정 샘플로서, 예컨대 초기 길이 140mm, 폭 10mm, 두께 75∼100μm의 샘플 필름을 준비한다. 2) 그리고, 측정 온도 25℃, 척간 거리 100mm, 인장 속도 50mm/min에서 인장 시험을 행하여, 샘플의 신도의 변화량(mm)을 측정한다. 3) 얻어진 S-S 곡선(응력-변형 곡선)의 초기의 상승 부분에 접선을 긋고, 그 접선의 기울기를 샘플 필름의 단면적으로 나누어 얻어지는 값을 인장 탄성률로 한다.
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)의, ASTM D1238에 준거하여 230℃, 2.16kg 하중에서 측정되는 용융 유량(MFR)은, 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)과 압출기 내에서 균일하게 혼합되기 쉬운 범위이면 특별히 규정되지 않지만, 바람직하게는 1∼20g/10min이고, 보다 바람직하게는 1∼10g/10min이다. MFR이 상기 범위이면, 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)과 비교적 균일하게 압출 성형하기 쉽기 때문이다.
프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)
확장성을 갖는 기재층에 포함되는 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)은, 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)를 주성분으로서 포함하고, 바람직하게는 폴리프로필렌(b2)을 더 포함한다.
프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)는, 프로필렌과, 프로필렌 이외의 α-올레핀의 공중합체이다. 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)에 있어서의 α-올레핀은, 바람직하게는 탄소수 2∼20의 α-올레핀이다. 탄소수 2∼20의 α-올레핀의 예에는, 에틸렌, 1-뷰텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨 및 1-데센 등이 포함되고, 바람직하게는 에틸렌, 1-뷰텐이다. 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)에 포함되는 α-올레핀은 1종류여도 되고, 2종류 이상을 조합해도 된다. 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)는, 보다 바람직하게는 프로필렌·1-뷰텐·에틸렌 공중합체이다.
프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)의 프로필렌에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 양호한 고무 탄성을 얻는 관점에서, 바람직하게는 50몰% 이상이고, 보다 바람직하게는 60몰% 이상이다.
프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)는 확장성 필름의 취급 온도에서 고무 탄성을 가지면 되고, 바람직하게는 유리 전이점이 25℃ 이하이다. 유리 전이점이 25℃를 초과하는 경우, 성형 후의 필름의 확장성 등의 물성이 보관 조건에 따라서 변화되기 쉬워질 것이 염려된다.
폴리프로필렌(b2)은, 실질적으로는 프로필렌의 단독중합체이지만, 프로필렌 이외의 α-올레핀 등을 미량 포함해도 되고, 이른바 호모폴리프로필렌(hPP), 랜덤 폴리프로필렌(rPP) 및 블록 폴리프로필렌(bPP) 중 어느 것이어도 된다. 폴리프로필렌(b2)에 있어서의, 프로필렌 이외의 α-올레핀의 함유량은, 바람직하게는 20몰% 이하이고, 보다 바람직하게는 10몰% 이하이다. 이와 같은 폴리프로필렌(b2)은, 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)의 블로킹을 억제하는 효과나 필름 성형성을 개선하는 등의 효과를 기대할 수 있다.
폴리프로필렌(b2)의 함유량은, 100중량부의 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 합계에 대하여 1∼70중량부인 것이 바람직하고, 5∼70중량부가 보다 바람직하며, 5∼30중량부가 더 바람직하고, 5∼20중량부인 것이 특히 바람직하다. 폴리프로필렌(b2)의 함유량이 1중량부 미만이면, 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)가 블로킹되어, 필름 성형 시에 압출 상태가 불안정해지는 경우가 있다. 폴리프로필렌(b2)의 함유량이 30중량부 초과이면, 확장률이 작아지는 경우가 있다.
프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)로 이루어지는 필름의 23℃에서의 인장 탄성률은 8∼500MPa인 것이 바람직하고, 10∼500MPa이 보다 바람직하고, 10∼100MPa이 더 바람직하며, 10∼50MPa이 특히 바람직하고, 10∼45MPa이 더 바람직하다. 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)로 이루어지는 필름의 인장 탄성률은 전술과 마찬가지로 해서 측정될 수 있다.
프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의, ASTM D1238에 준거하여 230℃, 2.16kg 하중에서 측정되는 용융 유량(MFR)은, 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와 압출기 내에서 균일하게 혼합되기 쉬운 범위이면 특별히 규정되지 않지만, 바람직하게는 1∼20g/10min이고, 보다 바람직하게는 1∼10g/10min이다. MFR이 상기 범위이면, 비교적 균일한 막 두께로 압출 성형하기 쉽다.
확장성을 갖는 기재층에 포함되는 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 함유량은, (A)와 (B)의 합계 100중량부에 대하여, 30∼70중량부인 것이 바람직하고, 40∼60중량부인 것이 보다 바람직하다.
확장성을 갖는 기재층은, 전술한 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와, 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)을 드라이 블렌딩 또는 멜트 블렌딩한 후, 압출 성형하여 얻어진다. 이렇게 해서 얻어지는 확장성 필름은, 비교적 결정성이 높고 인장 탄성률이 높은 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와, 비교적 결정성이 낮고 인장 탄성률이 낮은 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)이 미(微)분산되어 있는 구조를 가진다.
확장성을 갖는 기재층의 두께는, 일정 이상의 확장성을 얻기 위해서는, 섬상 점착 필름의 총 두께의 25∼75% 정도인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 확장성을 갖는 기재층의 두께는 30∼150μm로 할 수 있다.
(2) 점착제층
점착제층은 공지된 점착제로 구성되어도 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 고무계, 아크릴계 및 실리콘계 등의 점착제 외에, 스타이렌계 엘라스토머나 올레핀계 엘라스토머 등 열가소성 엘라스토머로 구성될 수 있다.
아크릴계 점착제는 아크릴산 에스터 화합물의 단독중합체, 또는 아크릴산 에스터 화합물과 코모노머의 공중합체여도 된다. 아크릴산 에스터 화합물의 예에는, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 뷰틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트 등이 포함된다. 아크릴계 공중합체를 구성하는 코모노머의 예에는, 아세트산 바이닐, 아크릴로나이트릴, 아크릴아마이드, 스타이렌, 메틸 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 무수 말레산 등이 포함된다.
점착제층은, 방사선에 의해 점착력을 저하시키는 방사선 경화형 점착제나 가열에 의해 점착력을 저하시키는 가열 경화형 점착제 등에 의해 구성되어도 된다. 방사선 경화형 점착제의 바람직한 예에는, 자외선 경화형 점착제가 포함된다.
자외선 경화형 점착제 및 가열 경화형 점착제는, 상기 아크릴계 점착제 등의 점착제와, 광 중합 개시제 또는 열 중합 개시제를 포함하고, 필요에 따라 경화성 화합물(탄소-탄소 이중 결합을 갖는 성분)이나 가교제를 더 포함할 수 있다.
광 중합 개시제는, 자외선을 조사하는 것에 의해 개열(開裂)되어 라디칼을 생성하는 화합물이면 되고, 예컨대 벤조인 메틸 에터, 벤조인 아이소프로필 에터, 벤조인 아이소뷰틸 에터 등의 벤조인 알킬 에터류; 벤질, 벤조인, 벤조페논, α-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 등의 방향족 케톤류; 벤질 다이메틸 케탈 등의 방향족 케탈류 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제는, 유기 과산화물 유도체나 아조계 중합 개시제 등이지만, 가열 시에 질소가 발생하지 않는 점에서, 바람직하게는 유기 과산화물 유도체이다. 유기 과산화물 유도체의 예에는, 케톤 퍼옥사이드, 퍼옥시 케탈, 하이드로퍼옥사이드, 다이알킬 퍼옥사이드, 다이아실 퍼옥사이드 등이 포함된다.
경화성 화합물은, 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 갖고, 라디칼 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머 또는 폴리머이면 된다. 그와 같은 경화성 화합물의 예에는, 트라이메틸올 프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스터 등이 포함된다. 점착제가 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 자외선 경화형 폴리머인 경우에는, 경화성 화합물을 반드시 첨가하지는 않아도 된다.
경화성 화합물의 함유량은, 점착제 100중량부에 대하여 5∼900중량부가 바람직하고, 20∼200중량부가 보다 바람직하다. 경화성 화합물의 함유량이 지나치게 적으면, 경화되는 부분이 지나치게 적어 점착력의 조정이 불충분해진다. 경화성 화합물의 함유량이 지나치게 많으면, 열이나 광에 대한 감도가 지나치게 높아 보존 안정성이 저하된다.
가교제의 예에는, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에터 등의 에폭시계 화합물; 테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 폴리아이소사이아네이트 등의 아이소사이아네이트계 화합물이 포함된다.
점착제층을 SUS-304-BA판의 표면에 첩착하여 60분간 방치한 후, SUS-304-BA판의 표면으로부터 박리할 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 점착력이 0.1∼10N/25mm인 것이 바람직하다. 점착력이 상기 범위이면, 웨이퍼와의 양호한 접착성을 확보하면서, 칩을 박리할 때의 풀 잔류를 억제할 수 있다. 점착제층의 점착력은, 예컨대 가교제의 첨가량에 의해서 조정할 수 있다. 구체적으로는, 일본 특허공개 2004-115591호 공보에 기재된 방법 등에 의해 조정할 수 있다.
점착제층의 두께는, 전술한 기재층의 확장성을 저해하지 않는 범위이면 되고, 통상 1∼50μm로 할 수 있으며, 바람직하게는 1∼25μm이다.
(3) 중간층
중간층은 반도체 웨이퍼의 요철 흡수성을 갖는 층이다. 후술하는 바와 같이, 중간층은, 예컨대 기재층과 점착제층 사이에 마련되는 층으로 해도 되고, 또한 점착제층의 기능을 겸비하는 층으로 해도 된다.
중간층은, 25℃에서의 인장 탄성률 E(25) 및 60℃에서의 인장 탄성률 E(60)가 E(60)/E(25)<0.1을 만족시키는 것이 바람직하고, 특히 E(60)/E(25)<0.08을 만족시키는 것이 보다 바람직하며, E(60)/E(25)<0.05를 만족시키는 것이 더 바람직하다. 25℃ 및 60℃에서의 인장 탄성률의 비를 상기 범위로 함으로써, 중간층은 열용융성을 갖고, 소성 변형되는 것으로 할 수 있다. 구체적으로는, 시트를 가온 하에서 첩부할 때에는, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면의 요철에 추종하여 높은 밀착성을 나타내고, 시트를 첩부한 후의 상온 하에서는 요철에 밀착된 형상을 유지(고정)하는 것이 가능해진다.
중간층의 25℃에서의 인장 탄성률 E(25)는 1MPa∼10MPa이 되고, 2MPa∼9MPa을 만족시키는 것이 보다 바람직하다. 인장 탄성률 E(25)가 상기 범위에 있으면, 시트를 첩부한 후의, 상온 하에서의 형상을 유지할 수 있고, 가공 중의 밀착성을 유지할 수 있다. 중간층의 60℃에서의 인장 탄성률 E(60)는 0.005MPa∼1.0MPa이 바람직하고, 0.01MPa∼0.5MPa이 보다 바람직하다. 인장 탄성률 E(60)가 상기 범위에 있으면, 시트를 가온 하에서 첩부할 때에 유동성을 나타내기 때문에, 요철에 대한 양호한 추종성이 얻어진다.
수지의 인장 탄성률은 이하와 같이 해서 측정할 수 있다. 1) 측정 샘플로서, 예컨대 초기 길이 140mm, 폭 10mm, 두께 75∼100μm의 샘플 필름을 준비한다. 2) 그리고, 측정 온도 25℃, 척간 거리 100mm, 인장 속도 50mm/min에서 인장 시험을 행하여, 샘플의 신도의 변화량(mm)을 측정한다. 3) 얻어진 S-S 곡선(응력-변형 곡선)의 초기의 상승 부분에 접선을 긋고, 그 접선의 기울기를 샘플 필름의 단면적으로 나누어 얻어지는 값을 인장 탄성률로 한다.
중간층의 밀도는 800∼890kg/m3가 바람직하고, 830∼890kg/m3가 보다 바람직하며, 850∼890kg/m3가 더 바람직하다. 중간층의 밀도가 800kg/m3 미만이면, 탄성률이 지나치게 낮아지기 때문에, 형상 고정력이 저하될 우려가 있다. 밀도가 890kg/m3를 초과하면, 탄성률이 지나치게 높아지기 때문에, 요철에 대한 추종성이 저하될 우려가 있다.
중간층을 구성하는 수지는, 상기 인장 탄성률을 만족시키는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 올레핀계 공중합체이다. 올레핀계 공중합체는 탄소 원자수 2∼12의 α-올레핀을 주된 구성 단위로 하는 α-올레핀 공중합체인 것이 바람직하다. 탄소 원자수 2∼12의 α-올레핀의 예에는, 에틸렌, 프로필렌, 1-뷰텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-뷰텐 등이 포함된다.
그 중에서도, 첩부 시의 요철 추종성이 우수한 점에서, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체, 및 에틸렌·프로필렌·탄소 원자수 4∼12의 α-올레핀의 삼원 공중합체 등의 에틸렌·α-올레핀 공중합체; 및 프로필렌·1-뷰텐 공중합체·탄소 원자수 5∼12의 α-올레핀의 삼원 공중합체 등이 바람직하고, 에틸렌·프로필렌 공중합체가 보다 바람직하다. 프로필렌은 올레핀계 공중합체 중에서도 열용융성이 높기 때문이다. 시판 중인 α-올레핀계 공중합체에는, 미쓰이화학제 TAFMER(등록상표) 등이 포함된다.
중간층의 인장 탄성률은 올레핀계 공중합체를 구성하는 모노머의 종류, 공중합비 및 변성의 유무 등에 의해서 조정된다. 예컨대, 올레핀계 공중합체의 60℃에서의 인장 탄성률을 낮추기 위해서는, 프로필렌의 공중합비를 많게 하거나, 카복실산 등으로 변성시키거나 하면 된다.
중간층의 두께는, 섬상 점착 필름을 접착하는 웨이퍼의 한쪽 면에 마련된 단차보다 큰 것이 바람직하고, 이 단차(예컨대 반도체 웨이퍼의 회로 형성면의 요철(땜납 범프를 포함함))를 매설할 수 있는 두께이면, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 요철의 단차가 100μm 정도이면, 중간층의 두께는 100∼300μm로 할 수 있다. 즉, 웨이퍼 표면의 단차에 대하여, 중간층의 두께를 1배∼3배로 하는 것이 바람직하고, 1배∼2배로 하는 것이 보다 바람직하다.
(4) 저마찰층
저마찰층은, 필요에 따라, 기재층의 점착제층과는 반대측의 면에 배치될 수 있다. 즉, 섬상 점착 필름을 확장하는 방법으로서, 섬상 점착 필름의 주연부를 링 프레임으로 고정해 두고, 섬상 점착 필름의 중앙부 하측으로부터 확장기의 스테이지를 밀어 올리는 방법이 있다. 이때, 섬상 점착 필름의 스테이지와 접하는 측의 면의 마찰이 크면, 스테이지 상에서 필름이 미끄러지기 어려워져, 스테이지와 접하는 필름 부분을 확장하기 어려운 경우가 있다. 섬상 점착 필름이, 스테이지와 접하는 측의 표면에 배치된 저마찰층을 가짐으로써, 확장기의 스테이지를 미끄러지기 쉽게 하여, 섬상 점착 필름을 보다 균일하게 확장할 수 있다.
이와 같은 저마찰층은 폴리에틸렌, 에틸렌계 아이오노머 수지 등의 수지로 구성된다. 또한, 저마찰층의 표면에는, 필요에 따라 미끄럼성을 한층 더 높이기 위해서, 에루크산 아마이드, 올레산 아마이드, 실리콘 오일 등의 활제가 도포 또는 함유되어도 된다.
섬상 점착 필름의 총 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 50∼200μm인 것이 바람직하고, 70∼150μm인 것이 보다 바람직하다.
(5) 섬상 점착 필름의 층 구성에 대하여
섬상 점착 필름(13A 및 13B)은, 특별히 제한되지 않고, 확장성을 갖는 기재층의 단층물이어도 되고, 기재층과 다른 층의 적층물이어도 된다. 기재층과 다른 층의 적층물의 예에는, 기재층과 점착제층, 또는 기재층과 중간층의 적어도 2층으로 이루어지는 필름; 기재층과 중간층과 점착제층이 이 순서로 적층된 3층으로 이루어지는 필름; 기재층, 점착제층 및 중간층 외에, 저마찰층 등을 더 갖는 4층 이상의 필름이어도 된다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B)이 기재층과 점착제층과 저마찰층을 갖는 적층물인 경우, 점착제층은 기재층의 한쪽 면측에 배치되고, 저마찰층은 기재층의 다른 쪽 면측에 배치되는 것이 바람직하다. 기재층과 점착제층 사이, 기재층과 중간층 사이, 중간층과 점착제층 사이, 기재층과 저마찰층 사이 등에, 상기 이외의 층이 더 적층되어도 된다. 또한, 기재층, 중간층 및 점착제층은 각각 다층이어도 된다.
도 5는 섬상 점착 필름의 층 구성의 바람직한 예를 나타내는 단면도이다. 도 5에 나타나는 바와 같이, 섬상 점착 필름(13A'(23A'))은 이형 필름(도시하지 않음)과 접하는 측으로부터 순서대로, 점착제층(131), 중간층(133), 기재층(135) 및 저마찰층(137)을 갖는다.
섬상 점착 필름(13A 및 13B(또는 23A 및 23B))과 이형 필름(11(또는 21)) 사이의 필 강도는 1∼35g/50mm인 것이 바람직하고, 1∼25g/50mm인 것이 보다 바람직하다. 필 강도를 일정 이하로 함으로써, 반도체 웨이퍼로의 첩부 공정에 있어서, 섬상 점착 필름(13A 또는 13B(23A 또는 23B))의 단부를 이형 필름(11)의 표면으로부터 박리하기 쉽게 하여, 박리 기점을 만들기 쉽게 할 수 있다. 한편, 필 강도를 일정 이상으로 함으로써, 후술하는 프리커트 공정 후에 불필요 부분을 박리할 때에, 필요한 부분까지 박리되는 것을 억제할 수 있다.
필 강도는, JIS Z0237에 기재된 점착 시트 시험 방법에 준거하여, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에서 측정될 수 있다. 구체적으로는,
1) 섬상 점착 필름을, 이형 필름에 약 2kg 고무 롤로 압력을 가하면서 첩부한 후, 폭 50mm로 절취하여 시험편을 얻는다. 얻어진 시험편을 온도 23℃, 상대 습도 50%의 일정 환경 하에 30분간 둔다.
2) 이어서, 시험편의 섬상 점착 필름과 이형 필름을 각각 클립으로 고정하고, 180° 방향으로, 박리 속도 300mm/분으로 벗겨낼 때의 힘을 측정한다. 이 필 강도의 측정을 2회 행하고, 얻어진 필 강도의 평균값을 「필 강도」(g/50mm)로 한다.
본 발명의 적층 필름의 두께는, 예컨대 60∼400μm 정도로 할 수 있다.
2. 적층 필름의 제조 방법
본 발명의 적층 필름의 제조 방법은, 1) 장척상의 이형 필름과 장척상의 점착 필름을 포함하는 장척상의 적층체를 얻는 공정과, 2) 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부를 얻는 공정과, 3) 제 1 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 포함한다.
(제 1 실시형태)
전술한 제 1 실시형태의 적층 필름(예컨대 도 1a에서 도시되는 적층 필름)은, 1) 장척상의 이형 필름과 장척상의 점착 필름을 포함하는 장척상의 적층체를 얻는 공정과, 2) 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부를 얻는 공정과, 3) 제 1 박리부를 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 거쳐서 얻을 수 있다.
1) 적층체를 얻는 공정
장척상의 이형 필름과 장척상의 점착 필름을 포함하는 장척상의 적층체를 얻는다.
도 6은 장척상의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 6에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층체(30)는 장척상의 이형 필름(11)과 장척상의 점착 필름(13)을 포함한다.
장척상의 이형 필름(11)은 전술한 것과 마찬가지의 것이다. 장척상의 점착 필름(13)은, 이형 필름(11)의 바람직하게는 전체면에 마련되고, 다음으로 행하는 2) 프리커트하는 공정을 거쳐서, 전술한 복수의 섬상 점착 필름이 된다. 즉, 장척상의 점착 필름(13)은 복수의 섬상 점착 필름의 전구체이다.
장척상의 적층체는, 임의의 방법으로 제조되어도 되고, 예컨대 1) 점착 필름을 얻는 공정과, 2) 점착 필름 상에 이형 필름을 적층하는 공정을 거쳐서 얻을 수 있다. 예컨대, 점착 필름이 전술한 도 5에 나타나는 바와 같은 층 구성을 갖는 경우, 상기 1)의 점착 필름은, 각 층을 구성하는 수지의 용융물을 공압출하여 적층하는 방법(공압출법); 기재층 상에, 다른 층을 구성하는 수지의 용융물을 적층하는 방법(압출 라미네이트); 각 층을 구성하는 수지 필름을 열 압착 또는 접착제 등을 통해서 적층하는 방법(라미네이트법); 기재층 상, 또는 기재층과 중간층의 적층물 상에, 점착제층을 구성하는 수지 조성물을 도포하여 적층하는 방법(도포법) 등에 의해 얻을 수 있다.
2) 프리커트하여 제 1 박리부를 얻는 공정
다음으로, 얻어진 장척상의 적층체의 점착 필름을 소정의 형상으로 프리커트하여(절결을 넣어), 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부를 얻는다.
도 7은 프리커트 공정의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 7에 나타나는 바와 같이, 프리커트하는 형상에 대응한 블레이드 모양을 갖는 프리커트용의 평면 블레이드구(33)가 세팅된 마그네트 실린더(35)를 장척상의 적층체(30)의 점착 필름(13)에 압압한다. 그리고, 장척상의 적층체(30)의 점착 필름(13)에 절결선을 넣어(프리커트하여), 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부(37)를 얻는다.
프리커트 공정에 의해, 장척상의 적층체(30)의 점착 필름(13)은 두께 방향의 전부가 절단된다. 한편, 이형 필름(11)은 두께 방향으로 절단되지 않거나, 일부가 절단된다.
전술한 대로, 종래의 1매로 이루어지는 박리부(75)는, 도 16에 나타나는 바와 같이, 섬상 점착 필름(A)의 외주부(75a) 및 섬상 점착 필름(B)의 외주부(75b)와, 그들을 이형 필름의 장척 방향(박리 방향)으로 연결하는 연결부(75c)를 갖는다(사선부). 즉, 종래의 1매로 이루어지는 박리부(75)는, 연결부(75c)로부터 이형 필름의 장척 방향(박리 방향)으로, 섬상 점착 필름(B)의 외주부(75b)의, 이형 필름의 폭 방향 일단측과, 이형 필름의 폭 방향 타단측으로 분기되는 분기부를 갖고 있다.
그리고, 도 16에 나타나는 바와 같이, 이형 필름의 장척 방향을 따라, 섬상 점착 필름(A)의 외주부(75a), 연결부(75c) 및 섬상 점착 필름(B)의 외주부(75b)의 순서로 박리하고자 하면, 박리부(75)에는, 화살표로 표시되는 것과 같은 방향의 장력이 가해진다고 생각된다. 그 결과, 박리부(75) 중, 섬상 점착 필름(A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)의 절결부(실선 부분)에 박리 장력이 가해지기 어려워져, 섬상 점착 필름(A)이 박리부(75)와 일체화되어 박리되는 경우가 있었다.
이에 대하여 본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 1매로 이루어지는 박리부의 형상을, 전술한 바와 같은 분기부; 즉, 연결부(75c)로부터 이형 필름의 장척 방향(박리 방향)을 따라, 섬상 점착 필름(B)의 외주부의 이형 필름의 폭 방향 일단측과, 이형 필름의 폭 방향 타단측으로 분기되는 분기부를 없앰으로써, 섬상 점착 필름(A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)의 절결부에 박리 장력을 가하기 쉽게 할 수 있다는 것을 발견했다.
구체적으로는, 1매로 이루어지는 박리부의 형상을, 예컨대 도 17에 나타나는 바와 같은 분기부가 없는 형상으로 함으로써, 이형 필름의 장척 방향을 따라, 섬상 점착 필름(A)의 외주부(a), 연결부(c) 및 섬상 점착 필름(B)의 외주부(b)의 순서로 박리할 때에, 섬상 점착 필름(A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)의 절결부에, 화살표로 표시되는 것과 같은 비스듬한 방향의 박리 장력(전단력)을 생성시킬 수 있다. 그에 의해, 섬상 점착 필름(A)과 일체화됨이 없이, 박리부만을 정밀도 좋게 박리할 수 있다.
즉, 제 1 박리부는, 소정의 형상으로 연속적으로 마련되어 있고,
1) 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2와, 전술한 주연부 A1과 전술한 주연부 B2를 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1을 포함하지 않거나(후술하는 도 8 및 9a 참조); 또는
2) 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1과, 전술한 주연부 A1과 전술한 주연부 B1을 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다(후술하는 도 9b 및 9c 참조).
「섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1」은, 섬상 점착 필름 A의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 일단과 가장 가까운 점(a1)을 포함하고, 또한 이형 필름의 폭 방향 일단과 대향하고 있는 부분이다. 「섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2」는, 섬상 점착 필름 A의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 타단과 가장 가까운 점(a2)을 포함하고, 또한 이형 필름의 폭 방향 타단과 대향하고 있는 부분이다.
마찬가지로, 「섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1」은, 섬상 점착 필름 B의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 일단과 가장 가까운 점(b1)을 포함하고, 또한 이형 필름의 폭 방향 일단과 대향하고 있는 부분이다. 「섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2」는, 섬상 점착 필름 B의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 타단과 가장 가까운 점(b2)을 포함하고, 또한 이형 필름의 폭 방향 타단과 대향하고 있는 부분이다.
예컨대 섬상 점착 필름 A 및 B가 모두 원형상을 갖는 경우, 「섬상 점착 필름 A의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 일단에 가장 가까운 점(a1)」은, 섬상 점착 필름 A의 폭 방향 일단측의 정점(a1)을 의미한다. 마찬가지로, 「섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향 타단에 가장 가까운 점(b2)」은, 섬상 점착 필름 B의 폭 방향 타단측의 정점(b2)을 의미한다.
연결부 C는, 전술한 주연부 A1과 주연부 B2를 연결하거나(상기 1)의 경우) 또는 전술한 주연부 A1과 주연부 B1을 연결한다(상기 2)의 경우). 그리고, 연결부 C는, 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 장척 방향 일단과, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 장척 방향 타단 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하고, 바람직하게는 양쪽을 포함한다.
「섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 장척 방향 일단」은, 섬상 점착 필름 A의 외주부와, 섬상 점착 필름 A와 B의 중심을 잇는 선의 교점일 수 있다. 예컨대, 섬상 점착 필름 A가 원형상인 경우, 「섬상 점착 필름 A의 외주부의 이형 필름의 장척 방향 일단」은, 섬상 점착 필름 A의 외주부의 이형 필름의 장척 방향의 2개의 정점 중 한쪽을 의미한다. 마찬가지로, 「섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 장척 방향 타단」은, 섬상 점착 필름 B의 외주부와, 섬상 점착 필름 A와 B의 중심을 잇는 선의 교점일 수 있다.
또한, 연결부 C는, 이형 필름의 장척 방향에 대하여 평행하게 또는 비스듬하게 연장되어 있다. 제 1 박리부를 이형 필름의 장척 방향을 따라 정밀도 좋게 박리하기 위해서는, 연결부 C는 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 연결부 C가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은 0° 이상 80° 이하이고, 바람직하게는 0° 초과 75° 이하이며, 보다 바람직하게는 15° 이상 70° 이하일 수 있다.
「연결부 C가 연장되는 방향」은, 「연결부 C에 있어서의, 섬상 점착 필름 A의 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(la) 상의 중점(a0)」과 「연결부 C에 있어서의, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(lb) 상의 중점(b0)」을 잇는 중심선(l)으로 표시된다(후술하는 도 8 참조).
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 제 1 박리부의 형상의 일례를 설명하는 평면도이다. 동 도면에 있어서, 이형 필름(11) 상에 표시된 실선은 절결선을 나타낸다.
도 8에 나타나는 바와 같이, 제 1 박리부(37)는, 절결선으로 둘러싸인 영역(사선부)이고; 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부(37A1)와, 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부(37B2)와, 섬상 점착 필름(13A)의 폭 방향 일단측의 주연부(37A1)와 섬상 점착 필름(13B)의 폭 방향 타단측의 주연부(37B2)를 연결하는 연결부(37C)를 포함한다.
주연부(37A1)는, 섬상 점착 필름 A의 이형 필름(11)의 폭 방향 일단측의 정점(a1)을 포함하고, 또한 이형 필름(11)의 폭 방향 일단과 대향하는 부분이다. 주연부(37B2)는, 섬상 점착 필름 B의 이형 필름(11)의 폭 방향 타단측의 정점(b2)을 포함하고, 또한 이형 필름(11)의 폭 방향 타단과 대향하는 부분이다.
주연부(37A1) 및 주연부(37B2)의 폭(w)은, 적절히 설정될 수 있는데, 예컨대 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 직경의 0.5∼2% 정도로 할 수 있다. 예컨대, 12인치의 반도체 웨이퍼로의 첩부에 이용되는 섬상 점착 필름을 얻을 경우, 주연부(37A1 및 37B2)의 폭(w)은 2∼6mm 정도로 할 수 있다.
연결부(37C)는, 주연부(37A1)와 주연부(37B2)를 연결하고, 또한 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향 일단)과 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향 타단) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
예컨대, 제 1 박리부(37)를 주연부(37A1), 연결부(37C) 및 주연부(37B2)의 순서로 박리하는 경우, 연결부(37C)는 적어도 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(박리 방향 하단부)을 포함하는 것이 바람직하고; 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(박리 방향 하단부)과, 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(박리 방향 상단부)의 양쪽을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
연결부(37C)는 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있다. 연결부(37C)가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은 0° 초과 80° 이하이고, 바람직하게는 0° 초과 75° 이하이며, 보다 바람직하게는 15° 이상 70° 이하일 수 있다.
「연결부(37C)가 연장되는 방향」은, 전술한 대로, 「섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(la) 상의 중점(a0)」과 「섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름의 폭 방향에 평행한 접선(lb) 상의 중점(b0)」을 잇는 중심선(l)으로 표시된다.
「접선(la) 상의 중점(a0)」이란, 「접선(la)이, 연결부(37C)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다. 마찬가지로, 「접선(lb) 상의 중점(b0)」이란, 「접선(lb)이, 연결부(37C)를 구성하는 2개의 (이형 필름의 장척 방향으로 연장되는) 외주선 또는 그의 연장선에 의해서 구분된 선분」의 중점을 의미한다.
연결부(37C)의 폭(W)은, 제 1 박리부(37)를, 절결선으로 구분된 형상대로 박리할 수 있도록 설정되면 되고, 예컨대 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 직경의 30∼90% 정도, 바람직하게는 30∼70% 정도로 할 수 있다. 예컨대, 12인치의 반도체 웨이퍼로의 첩부에 이용되는 섬상 점착 필름을 얻을 경우, 연결부(37C)의 폭(W)은 110∼260mm 정도로 할 수 있다.
연결부(37C)의 길이(L)는, 섬상 점착 필름(13A)과 섬상 점착 필름(13B)의 간격에 따라 적절히 설정되고, 예컨대 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 직경의 0.5∼10% 정도; 구체적으로는 3∼20mm 정도로 할 수 있다.
전술한 비스듬한 방향의 박리 장력을 크게 하는 관점에서는, 예컨대 연결부(37C)가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)을 크게 하거나; 연결부(37C)의 폭(W)이나 길이(L)를 비교적 작게 하거나 하는 것이 바람직하다.
제 1 박리부(37)는, 도 8의 이형 필름 상에 표시된 실선 부분과 대응하는 블레이드 형상의 프리커트용 평면 블레이드구를 이용하여 얻을 수 있다.
제 1 박리부(37)의 형상은, 도 8에 나타나는 형상에 한정되지 않고, 여러 가지의 형상을 채용할 수 있다(예컨대 도 9a∼도 9c 참조).
도 9a는 제 1 박리부의 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 9a에 나타나는 바와 같이, 제 1 박리부(37')는, 연결부(37C')가 연장되는 방향이 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 평행인 것(연결부(37C')가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)이 0°인 것) 이외에는 도 8과 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
그 중에서도, 연결부(37C')에 박리 장력을 가하기 쉽게 하기 위해서는, 연결부(37C')의 길이(L)는 가능한 한 짧은 것이 바람직하다. 즉, 연결부(37C')의 길이(L)는 20mm 이하인 것이 바람직하고, 10mm 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 9b는 제 1 박리부의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 9b에 나타나는 바와 같이, 제 1 박리부(37'')는, 도 8의 섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부(37B2) 대신에, 섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부(37B1)를 갖는 것 이외에는 도 8과 거의 마찬가지로 구성된다.
즉, 제 1 박리부(37'')는, 섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부(37A1'')와, 섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부(37B1'')와, 주연부(37A1'')와 주연부(37B1'')를 연결하는 연결부(37C'')를 포함한다.
주연부(37A1'')는 전술한 주연부(37A1)와 마찬가지로 정의될 수 있다. 주연부(37B1'')는, 섬상 점착 필름(13B)의, 이형 필름(11)의 폭 방향 일단측의 정점(b1)을 포함하고, 또한 상기 이형 필름(11)의 폭 방향 일단측과 대향하는 부분이다. 주연부(37A1'', 37B1'')의 폭(w)은 전술과 마찬가지로 설정될 수 있다.
연결부(37C'')는, 주연부(37A1'')와 주연부(37B2'')를 연결하고, 또한 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향 일단)과 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향 타단) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
예컨대, 제 1 박리부(37'')를 주연부(37A1''), 연결부(37C'') 및 주연부(37B1'')의 순서로 박리하는 경우, 연결부(37C'')는 적어도 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(박리 방향 하단부)을 포함하는 것이 바람직하고; 섬상 점착 필름(13A)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(a4)(박리 방향 하단부)과, 섬상 점착 필름(13B)의 이형 필름(11)의 장척 방향의 정점(b3)(박리 방향 상단부)의 양쪽을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
연결부(37C'')는 이형 필름(11)의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있다. 도 9b에서는, 전술한 도 8과는 달리, 섬상 점착 필름(13A)의, 이형 필름의 장척 방향 일단측의 연결부(37C'')가 연장되는 방향과, 이형 필름의 장척 방향의 타단측의 연결부(37C'')가 연장되는 방향은 서로 동일하다.
연결부(37C'')가 연장되는 방향과 이형 필름(11)의 장척 방향이 이루는 각(θ)은 전술과 마찬가지로 할 수 있다.
연결부(37C'')의 폭(W)이나 길이(L)는 전술과 마찬가지로 설정될 수 있다. 그 중에서도, 연결부(37C'')에 박리 장력을 가하기 쉽게 하기 위해서는, 연결부(37C'')의 길이(L)는 전술과 마찬가지로 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 즉, 연결부(37C'')의 길이(L)는 20mm 이하인 것이 바람직하고, 10mm 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 9c는 제 1 박리부의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다. 도 9c에 나타나는 바와 같이, 제 1 박리부(37''')는, 연결부(37C''')가 연장되는 방향이 이형 필름의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 9b와 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
3) 제 1 박리부를 박리하는 공정
상기 2)의 프리커트 공정에서 얻어진 제 1 박리부를, 이형 필름(11)으로부터 박리한다. 박리하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 도 7에 나타나는 바와 같이, 프리커트 공정에서 얻어진 제 1 박리부(37)를, 권취 롤러(38)로 권취하여 이형 필름(11)으로부터 박리하는 방법이 포함된다.
전술한 대로, 본 발명에 있어서의 제 1 박리부는, 어느 것도 이형 필름의 장척 방향(박리 방향)으로 분기되는 분기부를 갖지 않는다. 그 때문에, 전술한 도 17에 나타나는 바와 같이, 섬상 점착 필름(13A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)에 비스듬한 방향의 박리 장력; 즉, 제 1 박리부의, 섬상 점착 필름(13A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)에 비스듬한 방향의 박리 장력(전단력)을 생성시키기 쉽다. 그에 의해, 섬상 점착 필름 A와 일체화됨이 없이, 제 1 박리부만을 정밀도 좋게 박리할 수 있다.
제 1 박리부의 예에는, 전술한 바와 같이, 도 8 및 도 9a로 대표되는 태양과; 도 9b 및 9c로 대표되는 태양이 포함되는데, 도 8 및 도 9a로 대표되는 태양이 보다 바람직하다. 제 1 박리부의, 섬상 점착 필름(13A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)에, 비스듬한 방향의 박리 장력; 구체적으로는, 주연부 A1에 포함되는 정점(a1)으로부터 주연부 B2에 포함되는 정점(b2)을 향하는 비스듬한 방향의 박리 장력(전단력)을 생성시키기 쉬워; 섬상 점착 필름(13A)과 일체화됨이 없이, 제 1 박리부만을 박리하기 쉽기 때문이다.
도 8 및 도 9a로 대표되는 태양 중에서도, 제 1 박리부를 구성하는 연결부 C가 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장된 도 8의 태양이 보다 바람직하다. 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장된 연결부 C는, 이형 필름의 장척 방향에 대하여 평행하게 연장된 연결부 C보다도 굴곡부를 포함하지 않기 때문에, 섬상 점착 필름(13A)의 정점(a1)으로부터 섬상 점착 필름(13B)의 정점(b2)을 향하는 비스듬한 방향의 박리 장력을 직선적으로(다이렉트로) 전하기 쉽다. 그에 의해, 제 1 박리부의, 섬상 점착 필름(13A)의 박리 방향 하류 끝 부근의 영역(X)에, 주연부 A1에 포함되는 정점(a1)으로부터 주연부 B2에 포함되는 정점(b2)을 향하는 비스듬한 방향의 박리 장력(전단력)을 보다 효과적으로 생성시킬 수 있다.
한편, 도 9b 및 9c로 대표되는 태양 중에서는, 도 9b로 대표되는 태양이 바람직하다. 도 9b에서는, 제 1 박리부를 구성하는 연결부 C가 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있으므로, 섬상 점착 필름(13A)의 정점(a4)(박리 방향 하류 끝) 부근의 영역(X)에 비스듬한 방향의 박리 장력을 생성시키기 쉽기 때문이다.
본 발명의 적층 필름의 제조 방법은, 상기 1)∼3)의 공정에 더하여, 4) 상기 1)의 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 2 박리부 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 얻는 공정과, 5) 얻어진 제 2 박리부 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 포함할 수 있다.
제 2 박리부는 제 1 박리부의 이형 필름의 폭 방향 타단측에 연속적으로 마련된다. 제 3 박리부는 제 1 박리부의 이형 필름의 폭 방향 일단측에 연속적으로 마련된다.
(제 2 실시형태 1)
본 발명의 제 2 실시형태 1의 적층 필름(예컨대 도 3a 및 도 4a에서 도시되는 적층 필름)은, 상기 1)∼3)의 공정에 더하여, 4-1) 상기 1)의 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 2 및 제 3 박리부를 얻는 공정(후술하는 도 10 및 도 11a 참조)과, 5-1) 제 2 및 제 3 박리부를 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 거쳐서 얻을 수 있다.
4-1) 제 2 및 제 3 박리부를 얻는 공정
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 제 2 및 제 3 박리부의 형상의 일례이고, 도 8의 제 1 박리부와 대응하는 제 2 및 제 3 박리부를 설명하는 평면도이다.
도 10에 나타나는 바와 같이, 제 2 박리부(39)는 제 1 박리부(37)의 폭 방향 타단측에 연속적으로 마련되어 있다. 그리고, 제 2 박리부(39)는, 섬상 점착 필름(23A)의, 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부(39A2)와, 섬상 점착 필름(23B)의 이형 필름의 폭 방향 타단측의 외주부(39B2)와, 그들을 연결하는 연결부(39C2)를 포함한다.
주연부(39A2)는, 전술한 대로, 섬상 점착 필름(23A)의 외주부 중 이형 필름의 폭 방향 타단과 가장 가까운 점(a2)을 포함하고, 또한 이형 필름(21)의 폭 방향 타단과 대향하고 있는 부분이다.
외주부(39B2)는, 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37B2)의 외측에 인접하고, 또한 해당 주연부(37B2)를 따라 마련된 영역이다. 외주부(39B2)의 폭(w')은, 특별히 제한되지 않고, 주연부(39A2)의 폭(w)과 동일해도 되고, 상이해도 된다.
연결부(39C2)는, 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C)의 이형 필름의 폭 방향 타단측에 인접하고, 또한 해당 연결부(37C)를 따라 마련된 영역이며, 주연부(39A2)와 외주부(39B2)를 연결한다.
연결부(39C2)의 폭(w'')은, 그의 연장되는 방향으로 균일해도 되고, 균일하지 않아도 된다. 연결부(39C2)의 폭(w'')은, 특별히 제한되지 않고, 예컨대 주연부(39A2)의 폭(w) 또는 외주부(39B2)의 폭(w')과 마찬가지로 할 수 있다.
마찬가지로, 제 3 박리부(41)는 제 1 박리부(37)의 폭 방향 일단측에 연속적으로 마련되어 있다. 그리고, 제 3 박리부(41)는, 섬상 점착 필름(23A)의, 이형 필름의 폭 방향 일단측의 외주부(41A1)와, 섬상 점착 필름(23B)의 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부(41B1)와, 그들을 연결하는 연결부(41C1)를 포함한다.
외주부(41A1)는, 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37A1)의 외측에 인접하고, 또한 해당 주연부(37A1)를 따라 마련된 영역이다. 외주부(41A1)의 폭(w')은, 특별히 제한되지 않고, 주연부(41B1)의 폭(w)과 동일해도 되고, 상이해도 된다.
주연부(41B1)는, 전술한 대로, 섬상 점착 필름(23B)의 외주부 중 필름(21)의 폭 방향 일단과 가장 가까운 점(b1)을 포함하고, 또한 이형 필름(21)의 폭 방향 일단과 대향하고 있는 부분이다.
연결부(41C1)는, 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C)의 폭 방향 일단측에 인접하고, 또한 해당 연결부(37C)를 따라 마련된 영역이며, 외주부(41A1)와 주연부(41B1)를 연결한다.
연결부(41C1)의 폭(w'')은, 특별히 제한되지 않고, 예컨대 주연부(41B1)의 폭(w) 또는 외주부(41A1)의 폭(w')과 마찬가지로 할 수 있다. 연결부(41C1)의 폭은, 그의 연장되는 방향으로 균일해도, 균일하지 않아도 된다.
제 2 박리부(39)를 구성하는 연결부(39C2)와 제 3 박리부(41)를 구성하는 연결부(41C1)는 서로 평행인 것이 바람직하다.
제 1 박리부(37), 제 2 박리부(39) 및 제 3 박리부(41)는, 도 10의 이형 필름(21) 상에 표시된 실선 부분과 대응하는 블레이드 형상의 프리커트용 평면 블레이드구를 이용하여 얻을 수 있다.
제 2 및 제 3 박리부의 형상은 도 10에 나타내는 형상에 한정되지 않는다. 예컨대, 제 2 및 제 3 박리부의 형상은, 제 1 박리부의 형상에 따라, 여러 가지의 형상을 채용할 수 있다(예컨대 도 11a 참조).
도 11a는 전술한 도 9a의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 및 제 3 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 11a에 나타나는 바와 같이, 제 2 박리부(39')를 구성하는 연결부(39C2')와, 제 3 박리부(41')를 구성하는 연결부(41C1')가 연장되는 방향이, 각각 이형 필름(21)의 장척 방향에 대하여 평행인 것 이외에는 도 10과 거의 마찬가지로 구성되어 있다.
5-1) 제 2 및 제 3 박리부를 박리하는 공정
상기 4-1)의 프리커트 공정에서 얻어진 제 2 및 제 3 박리부를, 예컨대 상기 3)의 공정과 마찬가지로 해서, 이형 필름(21)으로부터 박리한다.
(제 2 실시형태 2)
또한, 본 발명의 제 2 실시형태 2의 적층 필름(예컨대 도 4b 및 도 4c에서 도시되는 적층 필름)은, 상기 1)∼3)의 공정에 더하여, 4-2) 상기 1)의 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 2 박리부를 얻는 공정(후술하는 도 11b 및 도 11c 참조)과, 5-2) 제 2 박리부를 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 거쳐서 얻을 수 있다.
4-2) 제 2 박리부를 얻는 공정
도 11b는 전술한 도 9b의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 11b에 나타나는 바와 같이, 제 2 박리부(39'')는, 도 9b에 나타나는 제 1 박리부(37'')와 대응하는 형상으로 마련되어 있다. 그리고, 제 2 박리부(39'')는, 섬상 점착 필름(23A)의, 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부(39A2'')와, 섬상 점착 필름(23B)의, 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부(39B2'')와, 그들을 연결하는 연결부(39C2'')를 포함한다.
도 11c는 전술한 도 9c의 제 1 박리부에 대응하는 제 2 박리부의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 11c에 나타나는 바와 같이, 제 2 박리부(39''')는, 도 9c에 나타나는 제 1 박리부(37''')와 대응하는 형상으로 마련되어 있다.
5-2) 제 2 박리부를 박리하는 공정
상기 4-2)의 프리커트 공정에서 얻어진 제 2 박리부를, 예컨대 상기 3)의 공정과 마찬가지로 해서, 이형 필름(21)으로부터 박리한다.
전술한 도 8에 나타나는 바와 같이, 제 1 박리부(37)만을 박리하더라도, 섬상 점착 필름(13A 또는 13B)의 외주부의 일부는, 절결부가 형성될 뿐이고, 이형 필름의 노출부로 둘러싸여 있지 않다. 그 때문에, 섬상 점착 필름(13A 또는 13B)을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 공정에 있어서(후술하는 도 12 참조), 섬상 점착 필름(13A 또는 13B)을 이형 필름(11)으로부터 박리하기 어려워, 반도체 웨이퍼에 첩부하기 어려운 경우가 있다.
이에 비하여 본 실시형태에서는, 제 1 박리부(37)뿐만 아니라, 예컨대 제 2 박리부(39)와 제 3 박리부(41)의 양쪽(예컨대 도 10 참조), 또는 제 2 박리부(39)와 제 3 박리부(41) 중 한쪽(예컨대 도 11b 참조)을 더 박리한다. 그에 의해, 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)의 외주부의 대부분(바람직하게는 전부)을 이형 필름의 노출부로 둘러쌀 수 있다. 그 때문에, 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 공정에 있어서(후술하는 도 12 참조), 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)을 이형 필름(21)으로부터 박리시키기 쉽게 하여, 첩부하기 쉽게 할 수 있다. 섬상 점착 필름(23A 또는 23B)이 한 쌍의 사이드부와 이간되어 있는 편이, 한 쌍의 사이드부와 접촉하고 있는 것보다도 섬상 점착 필름을 이형 필름으로부터 박리시키기 쉽기 때문이다.
제 1 박리부를 얻는 공정(상기 2)의 공정)과, 제 2 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 얻는 공정(상기 4)의 공정)은, 동시에 행해도 되고, 축차적으로 행해도 된다. 축차적으로 행하는 경우, 제 1 박리부를 얻는 공정(상기 2)의 공정) 후; 제 2 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 얻는 공정(상기 4)의 공정)을 행하는 것이 바람직하다.
제 1 박리부를 박리하는 공정(상기 3)의 공정)과, 제 2 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 박리하는 공정(상기 5)의 공정)은, 동시에 행해도 되고, 축차적으로 행해도 된다. 축차적으로 행하는 경우, 제 1 박리부를 박리하는 공정(상기 3)의 공정) 후; 제 2 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 박리하는 공정(상기 5)의 공정)을 행하는 것이 바람직하다.
제 1 박리부를 얻는 공정(상기 2)의 공정)과, 제 2 및 제 3 박리부 중 한쪽 또는 양쪽을 얻는 공정(상기 4)의 공정)을 동시에 행하고, 또한 제 1 박리부를 박리하는 공정(상기 3)의 공정) 후; 제 2 및 제 3 박리부 중 적어도 한쪽을 박리하는 공정(상기 5)의 공정)을 행해도 된다.
3. 반도체 장치의 제조 방법
본 발명의 반도체 장치의 제조 방법은, 1) 본 발명의 적층 필름으로부터 이형 필름을 적어도 일부 벗겨내, 섬상 점착 필름의 적어도 일부를 노출시키는 공정과, 2) 반도체 웨이퍼에, 노출시킨 섬상 점착 필름을 첩부하는 공정을 포함한다.
도 12는 본 발명의 반도체 장치의 제조 공정의 일부이며, 본 발명의 적층 필름의 섬상 점착 필름을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 공정의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 12a에 나타나는 바와 같이, 본 발명의 장척상의 적층 필름의 롤체(40)로부터 장척상의 적층 필름(10)을 권출한다. 권출된 적층 필름(10)을 반송 롤러(55)에 의해 마운트부(43)까지 반송한다. 도 12a에 나타나는 바와 같이, 장척상의 적층 필름(10)의 이형 필름(11)은 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 캐리어 필름으로서 기능한다.
마운트부(43)에서는, 이동식의 스테이지(45) 상에, 원형상의 반도체 웨이퍼(47)와, 그것을 둘러싸도록 설치된 링 프레임(49)이 배치되어 있다.
그리고, 마운트부(43)로 유도된 장척상의 적층 필름(10)에, 그의 이형 필름(11)의 이면으로부터 쐐기상의 부재(51)를 대어 가압한다. 그에 의해, 이형 필름(11)을 그의 폭 방향에 평행한 축을 굴곡축으로 해서 예각으로 절곡시켜, 이형 필름(11)의 표면으로부터 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 단부를 노출시킨다(두출(頭出)시킨다). 그에 의해, 박리 기점이 만들어진다. 박리 기점을 만들기 쉽게 하기 위해서, 예각으로 절곡된 부분의, 이형 필름(11)과 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 경계 부분에 에어를 쐬게 해도 된다. 그리고, 전술의 노출시킨 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 단부를, 그에 대응하는 링 프레임(49)의 단부 상에 배치한다.
이어서, 도 12b에 나타나는 바와 같이, 링 프레임(49)의 단부와 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 단부를 고정시킨 상태로, 이형 필름(11)을 감은 쐐기상의 부재(51)를 링 프레임(49)의 단부로부터 멀어지게 하고(후퇴시키고), 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))을, 링 프레임(49)과 그것으로 둘러싸인 반도체 웨이퍼(47)의 면 전체에 배치한다.
그리고, 도 12c에 나타나는 바와 같이, 링 프레임(49)과 그것으로 둘러싸인 반도체 웨이퍼(47)의 면 전체에 배치된 섬상 점착 필름(13A(또는 13B)) 상에, 첩부 롤러(53)로 압압하여, 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))과 링 프레임(49), 및 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))과 반도체 웨이퍼(47)의 면 전체를, 각각 밀착시킨다. 그에 의해, 섬상 점착 필름 부착 반도체 웨이퍼(47)를 얻는다. 섬상 점착 필름의 첩부는, 반도체 웨이퍼의 표면(회로 형성면)에 행해도 이면(비회로 형성면)에 행해도 되지만, 일반적으로는, 반도체 웨이퍼의 이면(비회로 형성면)에 행하는 경우가 많다.
그 후, 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))이 제거된 이형 필름(11)을 반송 롤러(55)를 통해서 반송하고, 롤형상으로 권취한다(도 12a 참조).
이와 같은 순서에 의해, 반도체 웨이퍼(47)로의 섬상 점착 필름(13A(또는 13B))의 첩부를, 자동화된 공정으로 연속해서 행할 수 있다. 이와 같은 반도체 웨이퍼로의 섬상 점착 필름의 첩부를 행하는 장치의 예에는, 주식회사디스코제의 DFM-2800이나 린테크(주)제의 RAD-2500(상품명) 등이 포함된다.
전술한 대로, 본 발명의 적층 필름은 섬상 점착 필름과 이형 필름의 접착성을 저감할 수 있다. 그 때문에, 도 12a에 나타나는 바와 같이, 섬상 점착 필름의 단부를 이형 필름의 표면으로부터 노출시켜, 박리하기 쉽게 할 수 있다.
본 발명의 반도체 장치의 제조 방법은, 3) 섬상 점착 필름 부착 반도체 웨이퍼를 다이싱하여 복수의 반도체 칩(반도체 소자)을 얻는 공정과, 4) 섬상 점착 필름을 확장하여 반도체 칩을 픽업하는 공정을 더 포함할 수 있다.
3) 다이싱하는 공정
전술에서 얻어진 섬상 점착 필름 부착 반도체 웨이퍼를 다이싱(절단)하여, 반도체 칩(반도체 소자)을 얻는다. 절단 수단은, 특별히 제한되지 않고, 다이싱 소(saw)나 레이저 등이어도 된다.
절단 깊이는, 섬상 점착 필름의 층 구성에 따라서 상이하고, 적절히 설정될 수 있다. 예컨대, 섬상 점착 필름이 도 5에 나타나는 바와 같은 층 구성을 갖는 경우, 절단 깊이는 섬상 점착 필름의 기재층(135)과 중간층(133)의 계면에 도달할 정도로 설정될 수 있다.
4) 픽업하는 공정
다음으로, 복수의 반도체 칩이 배치된 섬상 점착 필름을 확장(익스팬드)한다. 섬상 점착 필름을 익스팬드(확장)하는 수단은, 특별히 제한되지 않고, 섬상 점착 필름의 이면을 지지하는 확장기의 스테이지를 상승시키는 방법이나, 섬상 점착 필름면과 평행한 방향으로 인장하는(확장하는) 방법 등이 포함된다.
그에 의해, 다이싱해서 얻어지는 반도체 칩끼리의 간격을 넓힐 수 있다. 또한, 섬상 점착 필름을 확장(익스팬드)함으로써, 섬상 점착 필름의 점착제층과 반도체 칩 사이에 전단 응력이 생겨, 반도체 칩과 점착제층의 접착력이 저감된다. 그에 의해, 반도체 칩을 픽업하기 쉽게 할 수 있다.
섬상 점착 필름이, 그 반도체 칩과 접하는 면에 자외선이나 열에 의해 경화되는 점착제층을 포함하는 경우, 확장된 섬상 점착 필름에 자외선을 조사하거나 또는 가열하여, 섬상 점착 필름의 점착제층을 경화시키는 공정을 더 포함해도 된다. 그에 의해, 섬상 점착 필름의 점착제층과 반도체 칩의 접착성을 저하시켜, 반도체 칩을 보다 픽업하기 쉽게 할 수 있다.
실시예
이하에 있어서, 실시예를 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 이들 실시예에 의해서, 본 발명의 범위는 한정되어 해석되지 않는다.
1. 적층 필름의 원료
1) 저마찰층의 원료
에볼류 SP2040에 실리콘 수지(도레이다우코닝실리콘사제: 상품명 BY27-002)를 5wt% 혼합한 혼합물을 준비했다.
2) 기재층의 원료
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A1)로서, 미쓰이화학(주)제 타프머 BL4000을 준비했다.
또한, 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B1)을 이하와 같이 해서 조제했다. 우선, 일본 특허 제4945014호의 단락 [0111]의 합성예 1과 마찬가지로 해서, 프로필렌/에틸렌/1-뷰텐(70/10/20 중량비)의 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)를 얻었다. 다음으로, 80중량부의 프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)와, 20중량부의 호모폴리프로필렌(b2)을, 200℃에서 2축 압출기로 혼련하여, 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B1)을 얻었다.
1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A1)와 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B1)의 인장 탄성률을 각각 이하의 방법으로 측정했다.
1) 측정 샘플로서, 예컨대 초기 길이 140mm, 폭 10mm, 두께 75∼100μm의 샘플 필름을 준비했다.
2) 그리고, 측정 온도 25℃, 척간 거리 100mm, 인장 속도 50mm/min에서 인장 시험을 행하여, 샘플의 신도의 변화량(mm)을 측정했다.
3) 얻어진 S-S 곡선(응력-변형 곡선)의 초기의 상승 부분에 접선을 긋고, 그 접선의 기울기를 샘플 필름의 단면적으로 나누어 얻어지는 값을 인장 탄성률로 했다.
그리고, 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A1)와, 얻어진 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B1)을, 질량비 60/40으로 혼합하여 혼합물을 얻었다.
3) 중간층의 원료
미쓰이화학(주)제 타프머 P0275(등록상표)를 준비했다.
4) 점착제층의 원료
(점착제 A)
이하와 같이 해서, UV 경화형 점착제 A를 조제했다. 즉, 아크릴산 에틸 48중량부, 아크릴산-2-에틸헥실 27중량부, 아크릴산 메틸 20중량부, 메타크릴산 글리시딜 5중량부, 및 중합 개시제로서 벤조일 퍼옥사이드 0.5중량부를 혼합했다. 이를, 톨루엔 65중량부, 아세트산 에틸 50중량부가 들어 있는 질소 치환 플라스크 중에, 교반하면서 80℃에서 5시간에 걸쳐 적하하고, 5시간 더 교반하여 반응시켰다. 반응 종료 후, 이 용액을 냉각하고, 이것에 자일렌 25중량부, 아크릴산 2.5중량부 및 테트라데실벤질암모늄 클로라이드 1.5중량부를 첨가하고, 공기를 불어 넣으면서 80℃에서 10시간 반응시켜, 광 중합성 탄소-탄소 이중 결합이 도입된 아크릴산 에스터 공중합체 용액을 얻었다. 이 용액에, 공중합체(고형분) 100중량부에 대하여 광 개시제로서 벤조인 7중량부, 아이소사이아네이트계 가교제(미쓰이화학(주)제, 상품명: 올레스타 P49-75S) 2중량부, 1분자 내에 광 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 갖는 저분자량 화합물로서 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(도아합성(주)제, 상품명: 아로닉스 M-400) 15중량부를 첨가하여, UV 경화형 점착제 A를 얻었다.
(점착제 B)
아이소사이아네이트계 가교제(미쓰이화학(주)제, 상품명: 올레스타 P49-75S)의 첨가량을 2.5중량부로 한 것 이외에는, 점착제 A와 마찬가지로 해서 점착제 B를 얻었다.
(점착제 C)
아이소사이아네이트계 가교제(미쓰이화학(주)제, 상품명: 올레스타 P49-75S)의 첨가량을 3중량부로 한 것 이외에는, 점착제 A와 마찬가지로 해서 점착제 C를 얻었다.
5) 이형 필름
이형 필름 A: 데이진사제 퓨렉스 A54(두께 38μm)
이형 필름 B: 미쓰이화학토셀로사제 SP-PET L31(두께 31μm)
2. 장척상의 적층체의 제작
(제조예 1)
전술한 저마찰층, 기재층 및 중간층의 각 원료를 풀 플라이트(full-flight)형의 스크류를 갖는 각 압출기에 투입하고, 용융 혼련시켰다. 기재층, 중간층 및 저마찰층의 각 원료의 용융물을 다층 다이 내에서 적층시켜 공압출 성형했다. 압출 온도는 230℃로 했다. 그에 의해, 저마찰층/기재층/중간층의 3층 필름을 얻었다.
얻어진 3층 필름의 중간층 상에, 전술한 점착제 A를 도포 후, 건조시켜 점착제층을 형성했다. 그 후, 점착제층 상에, 전술한 이형 필름 B를 적층했다. 그에 의해, 점착제층/중간층/기재층/저마찰층이 이 순서로 적층된 4층 필름(점착 필름)과, 그 점착제층 상에 마련된 이형 필름 B를 포함하는 적층체를 얻었다. 적층체의 저마찰층/기재층/중간층/점착제층의 두께는 10μm/60μm/50μm/5μm(합계: 125μm)였다.
(제조예 2∼6)
점착제층의 종류 또는 이형 필름의 종류를, 표 1 또는 2에 나타나는 바와 같이 변경한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 해서 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체의 점착제층의 점착력 및 점착제층과 이형 필름 사이의 필 강도를 이하의 방법으로 측정했다.
(점착력)
얻어진 적층체의 점착제층의 점착력을, JIS Z0237에 기재된 점착 시트 시험 방법에 준거하여, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에서 측정했다. 구체적으로는, 얻어진 적층체를 폭 25mm의 시험편으로 했다. 이 시험편으로부터 이형 필름을 박리하고, 노출된 점착제층을 SUS-BA판에 약 2kg 고무 롤로 압력을 가하면서 첩부하고, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 일정 환경 하에 60분간 두었다. 이어서, 이 시험편을 180° 방향으로 박리 속도 300mm/분으로 SUS-BA판으로부터 벗겨낼 때의 점착력을 측정했다. 이 점착력의 측정을 2회 행하고, 평균값을 「점착력」(N/25mm)으로 했다.
(필 강도)
얻어진 섬상 점착 필름과 이형 필름의 필 강도를, JIS Z0237에 기재된 점착 시트 시험 방법에 준거하여, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에서 측정했다. 구체적으로는,
1) 얻어진 섬상 점착 필름을, 이형 필름에 약 2kg 고무 롤로 압력을 가하면서 첩부한 후, 폭 50mm로 절취하여 시험편으로 했다. 얻어진 시험편을 온도 23℃, 상대 습도 50%의 일정 환경 하에 30분간 두었다.
2) 이어서, 시험편의 섬상 점착 필름과 이형 필름을 각각 클립으로 고정하고, 180° 방향으로, 박리 속도 300mm/분으로 벗겨낼 때의 힘을 측정했다. 이 필 강도의 측정을 2회 행하고, 얻어진 필 강도의 평균값을 「필 강도」(g/50mm)로 했다.
3. 적층 필름의 제조 방법
(실시예 1)
제조예 1에서 얻어진 장척상의 적층체를, 프리커트 가공용의 평면 블레이드구를 갖는 마그네트 실린더로, 도 10에 나타나는 바와 같은 형상으로 프리커트 가공하여, 제 1, 제 2 및 제 3 박리부를 각각 얻었다. 그리고, 제 1, 제 2 및 제 3 박리부를 박리 제거하여, 도 3a에 나타나는 바와 같은 적층 필름을 얻었다. 복수의 섬상 점착 필름의 중심을 잇는 선은 이형 필름의 장척 방향에 평행으로 했다.
도 10에 있어서, 섬상 점착 필름(23A 및 23B)의 직경을 12인치 링 프레임(370mm)과 맞도록 했다. 그리고, 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C)가 연장되는 방향은 이형 필름의 장척 방향에 대하여 23°로 했다. 연결부(37C)의 길이(L)는 10mm로 하고, 폭(W)은 210mm로 했다. 제 1 박리부(37)를 구성하는 주연부(37A1)와 주연부(37B2)의 폭(w)은 각각 3mm로 했다.
제 2 박리부(39)를 구성하는 주연부(39A2)의 폭(w)은 6mm로 하고; 외주부(39B2)의 폭(w')은 3mm로 하고; 연결부(39C2)의 폭(w'')은 3mm로 했다. 제 3 박리부(41)를 구성하는 외주부(41A1)의 폭(w')은 3mm로 하고; 주연부(41B1)의 폭(w)은 6mm로 하고; 결합부(41C1)의 폭(w'')은 3mm로 했다.
(실시예 2∼6)
제조예 1에서 얻어진 장척상의 적층체를, 제조예 2∼6에서 얻어진 장척상의 적층체로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
(비교예 1)
제조예 1에서 얻어진 장척상의 적층체를, 도 16에 나타나는 바와 같은 종래의 형상으로 프리커트 가공하여, 박리부를 얻은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
즉, 박리부의 연결부가 연장되는 방향은 이형 필름의 장척 방향에 대하여 평행(0°)으로 했다. 박리부의 연결부의 길이와 폭은, 실시예 1의 제 1 박리부(37)를 구성하는 연결부(37C)의 길이 및 폭과 각각 마찬가지로 했다.
(비교예 2∼6)
제조예 1에서 얻어진 장척상의 적층체를, 제조예 2∼6에서 얻어진 장척상의 적층체로 변경한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 해서 적층 필름을 얻었다.
적층 필름의 점착 필름의 프리커트 가공성을 이하의 방법으로 평가했다.
(프리커트 가공성)
적층 필름의 점착 필름을, 실시예 1∼6에서는, 롤러 1회전마다 2매의 원형상으로 프리커트 가공하고; 비교예 1∼6에서는, 롤러 1회전마다 1매의 원형상으로 프리커트 가공하면서, 연속적으로 10매의 원형상으로 프리커트 가공했다. 이어서, 박리부를 제거한 후의 박리 상태를 이하의 기준으로 평가했다.
○: 10매 모두 박리 불량이 생기지 않았음
△: 1매 이상 3매 미만에서 박리 불량이 생겼음
×: 3매 이상에서 박리 불량이 생겼음
(웨이퍼로의 첩부성)
주식회사디스코제 DFM-2800을 이용하여, 적층 필름의 웨이퍼로의 첩부성(두출의 용이성)을 평가했다. 두출이란, 적층 필름에 있어서, 이형 필름으로부터 섬상 점착 필름을 박리하는 것이다.
○: 10매 모두 두출할 수 있어, 웨이퍼로의 첩부 불량이 생기지 않았음
×: 1매 이상에서 두출할 수 없어, 웨이퍼로의 첩부 불량이 생겼음
실시예 1∼6의 평가 결과를 표 1에 나타내고, 비교예 1∼6의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112015092274622-pct00001
Figure 112015092274622-pct00002
박리부의 형상을 도 10에 나타나는 바와 같이 한 실시예 1∼6의 박리 방법에서는, 필요 부분까지 박리됨이 없이, 소정의 원형상으로 프리커트할 수 있다는 것을 알 수 있다. 한편, 박리부의 형상을 종래의 형상으로 한 비교예 1∼6(특히 비교예 1∼3)의 박리 방법에서는, 필요 부분까지 박리되어, 소정의 원형상으로 프리커트할 수 없다는 것을 알 수 있다. 이들로부터, 특히 적층 필름의 필 강도(이형 필름과 점착제층 사이의 접착성)가 낮은 경우에 있어서, 박리부의 형상을 본 발명의 형상으로 하는 것에 의해, 프리커트 가공성을 높일 수 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1∼3과 실시예 4∼6의 대비로부터, 적층 필름의 필 강도(이형 필름과 점착제층 사이의 접착성)를 낮춤으로써, 섬상 점착 필름을 이형 필름으로부터 박리하기 쉽게 하여, 웨이퍼로의 첩부성을 더욱 높일 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 출원은 2013년 3월 26일 출원된 일본 특허출원 2013-064553에 기초하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서 및 도면에 기재된 내용은 전부 본원 명세서에 원용된다.
본 발명에 의하면, 소정의 형상으로 정밀도 좋게 프리커트 가공된 적층 필름을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
10, 10', 10'', 10'': 적층 필름
20, 20', 20'', 20''': 적층 필름
11, 21: 이형 필름
13: (장척상의) 점착 필름
13A, 13B, 23A, 23B: 섬상 점착 필름
15-1, 15-1', 15-1'', 15-1''': 사이드부
15-2, 15-2', 15-2'', 15-2''': 사이드부
17, 17a, 17b, 17c: 노출부
25-1, 25-1', 25-1'', 25-1''': 사이드부
25-2, 25-2', 25-2'', 25-2''': 사이드부
27, 27a, 27b, 27c: 노출부
30: 적층체
33: 프리커트용의 평면 블레이드구
35: 마그네트 실린더
37: 제 1 박리부
37A1, 37B2: (제 1 박리부에서의) 주연부
37C: (제 1 박리부에서의) 연결부
W: 연결부(37C)의 폭
w: 주연부(37A1)의 폭
L: 연결부(37C)의 길이
39: 제 2 박리부
39A2: (제 2 박리부에서의) 주연부
39B2: (제 2 박리부에서의) 외주부
39C2: (제 2 박리부에서의) 연결부
41: 제 3 박리부
41A1: (제 3 박리부에서의) 외주부
41B1: (제 3 박리부에서의) 주연부
41C1: (제 3 박리부에서의) 연결부
55: 반송 롤러
43: 마운트부
40: 적층 필름의 롤체
45: 스테이지
47: 반도체 웨이퍼
49: 링 프레임
51: 쐐기상의 부재
53: 첩부 롤러
131: 점착제층
133: 중간층
135: 기재층
137: 저마찰층
θ: 이루는 각
X: 영역
a1, a2, a4, b1, b2, b3: (섬상 점착 필름의) 정점
O: (섬상 점착 필름의) 중심

Claims (24)

  1. 장척상(長尺狀)의 이형 필름과, 상기 이형 필름 상에 마련되고, 장척 방향을 따라 서로 인접하는 섬상(島狀) 점착 필름 A와 섬상 점착 필름 B를 포함하는 복수의 섬상 점착 필름을 갖는 적층 필름의 제조 방법으로서,
    상기 장척상의 이형 필름과 장척상의 점착 필름을 갖는 장척상의 적층체를 얻는 공정과,
    상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 1 박리부를 얻는 공정과,
    상기 제 1 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정과,
    상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 2 박리부를 얻는 공정과,
    상기 제 2 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 포함하고,
    상기 제 1 박리부가,
    상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1과, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2와, 상기 주연부 A1과 상기 주연부 B2를 연결하는 연결부 C를 포함하고, 또한 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1을 포함하지 않고,
    상기 제 2 박리부가
    상기 제 1 박리부의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측에 마련되고, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 A2와, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 타단측의 주연부 B2의 외측에 인접하여 마련된 외주부 B2'와, 상기 주연부 A2와 상기 외주부 B2'를 연결하는 연결부 C2를 포함하는, 적층 필름의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층체에 포함되는 점착 필름을 프리커트하여, 절결선으로 둘러싸인 제 3 박리부를 얻는 공정과,
    상기 제 3 박리부를 상기 이형 필름으로부터 박리하는 공정을 더 포함하고,
    상기 제 3 박리부가, 상기 제 1 박리부의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측에 마련되고, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 A1의 외측에 인접하여 마련된 외주부 A1'와, 상기 섬상 점착 필름 B의 상기 이형 필름의 폭 방향 일단측의 주연부 B1과, 상기 외주부 A1'와 상기 주연부 B1을 연결하는 연결부 C1을 포함하는, 적층 필름의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 박리부는, 상기 이형 필름의 장척 방향을 따라, 상기 주연부 A1, 상기 연결부 C 및 상기 주연부 B2의 순서로 박리되는 것이고, 또한
    상기 제 1 박리부를 구성하는 상기 연결부 C는, 상기 섬상 점착 필름 A의 상기 장척 방향의 정점을 포함하는, 적층 필름의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부 C는, 상기 이형 필름의 장척 방향에 대하여 비스듬하게 연장되어 있는, 적층 필름의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 섬상 점착 필름의 중심을 잇는 선은, 상기 이형 필름의 장척 방향과 평행인, 적층 필름의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 섬상 점착 필름은 원형상을 갖는, 적층 필름의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 필름은, 복수의 섬상 점착 필름의 외주를 둘러싸고, 또한 상기 이형 필름의 장척 방향을 따라 연속적으로 마련된 사이드부를 더 포함하는, 적층 필름의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 필름과 상기 섬상 점착 필름의 필 강도가 1∼35g/50mm인, 적층 필름의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 섬상 점착 필름은 반도체 웨이퍼에 첩부되는, 적층 필름의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 섬상 점착 필름은, 확장성 기재층을 포함하고,
    23℃에서의 인장 탄성률이 100∼500MPa인 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와,
    프로필렌·α-올레핀 공중합체(b1)를 포함하고 23℃에서의 인장 탄성률이 8∼500MPa인 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)을 포함하며,
    상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 함유량은, 상기 1-뷰텐·α-올레핀 공중합체(A)와 상기 프로필렌계 엘라스토머 조성물(B)의 합계 100중량부에 대하여 30∼70중량부인, 적층 필름의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 섬상 점착 필름은, 상기 이형 필름과 접하는 면에 마련된 점착제층을 더 포함하고,
    상기 점착제층의, SUS-304-BA판의 표면에 첩착되어 60분간 방치된 후, 상기 SUS-304-BA판의 표면으로부터 박리될 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 점착력이 0.1∼10N/25mm인, 적층 필름의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200006031A (ko) * 2018-05-31 2020-01-17 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102544301B1 (ko) * 2014-03-26 2023-06-15 린텍 가부시키가이샤 수지막 형성용 시트 적층체
JP6490459B2 (ja) * 2015-03-13 2019-03-27 古河電気工業株式会社 ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ
KR101636069B1 (ko) * 2015-12-08 2016-07-11 주식회사 라파스 마이크로구조체 제조방법
KR102440363B1 (ko) * 2017-08-11 2022-09-05 삼성전자주식회사 필름 프레임, 디스플레이 기판 제조 시스템 및 디스플레이 기판 제조 방법
KR102019639B1 (ko) * 2017-12-28 2019-09-06 닛토덴코 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법
KR20200094083A (ko) * 2017-12-28 2020-08-06 닛토덴코 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법
WO2019131556A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 積層体の製造方法
JP7223582B2 (ja) * 2019-01-25 2023-02-16 リンテック株式会社 シート製造装置およびシート製造方法
US20230002643A1 (en) * 2019-12-18 2023-01-05 3M Innovative Properties Company Adhesive film and method for manufacturing thereof
JP7464706B2 (ja) * 2020-05-22 2024-04-09 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3021645B2 (ja) * 1989-10-13 2000-03-15 セイファー・インコーポレーテッド 除草活性を有する乳化しうる脂肪酸ベースの濃縮物
JP2005255909A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置
JP2013001774A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Hitachi Chemical Co Ltd 接着シート及び半導体装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321645U (ko) * 1989-06-30 1991-03-05
JP3021645U (ja) * 1995-08-12 1996-02-27 リンテック株式会社 半導体製造工程用粘着シート
JP4372912B2 (ja) 1999-09-29 2009-11-25 大日本印刷株式会社 フレキシブルアンビルダイによるハーフカット方法
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
JP4128058B2 (ja) 2002-09-24 2008-07-30 三井化学株式会社 粘着フィルム及びその使用方法
JP4677758B2 (ja) * 2004-10-14 2011-04-27 日立化成工業株式会社 ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法
JP4876451B2 (ja) 2005-06-27 2012-02-15 日立化成工業株式会社 接着シート
JP2009188323A (ja) 2008-02-08 2009-08-20 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ
US20110139347A1 (en) * 2008-05-14 2011-06-16 Lg Chem Ltd. Adhesive composition, adhesive sheet, and back grinding method for semiconductor wafer
JP2010192856A (ja) 2009-02-20 2010-09-02 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用フィルム
CN102986007B (zh) * 2010-09-30 2015-06-10 三井化学东赛璐株式会社 扩张性膜、切割膜以及半导体装置的制造方法
JP5158907B1 (ja) * 2012-04-02 2013-03-06 古河電気工業株式会社 接着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3021645B2 (ja) * 1989-10-13 2000-03-15 セイファー・インコーポレーテッド 除草活性を有する乳化しうる脂肪酸ベースの濃縮物
JP2005255909A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置
JP2013001774A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Hitachi Chemical Co Ltd 接着シート及び半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200006031A (ko) * 2018-05-31 2020-01-17 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법
KR102292767B1 (ko) 2018-05-31 2021-08-23 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법

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