TW201444944A - 積層膜的製造方法、積層膜以及使用該積層膜的半導體裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的是提供一種精度佳地預切割加工成特定形狀的積層膜的製造方法。本發明是一種積層膜的製造方法，積層膜具有：長條狀脫模膜，及設置於其上且沿著長度方向而相互鄰接的多個島狀黏著膜，且製造方法包括：獲得具有脫模膜與黏著膜的長條狀積層體的步驟；將該積層體的黏著膜預切割而獲得第一剝離部的步驟；將第一剝離部自脫模膜剝離的步驟；第一剝離部包含：島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部、島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部、及將周緣部連結的連結部，且不含島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部與島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部。

Description

積層膜的製造方法、積層膜以及使用該積層膜的半 導體裝置的製造方法
本發明是有關於一種積層膜的製造方法、積層膜以及使用該積層膜的半導體裝置的製造方法。
在將半導體晶圓切割分離(切晶)成各晶片時，使用用以固定半導體晶圓的切晶膜、或將切晶膜與黏晶膜一體化而成的切晶黏晶膜。
此種切晶膜或切晶黏晶膜為了提高在晶圓上的貼附、或切晶時在環狀框(ring frame)上的安裝等的作業性等，有以對應於環狀框的形狀的方式進行預切割加工的情況(例如參照專利文獻1~專利文獻4)。
將實施了預切割加工的先前的切晶黏晶膜的例子表示於圖13A及圖13B。圖13A是先前的切晶黏晶膜的平面圖，圖13B是圖13A的線B-B剖面圖。切晶黏晶膜60包含脫模膜61、黏接劑層62、及黏著膜63。黏接劑層62具有與晶圓的形狀對應的圓形狀。黏著膜63具有：與切晶用環狀框的形狀對應的圓形標籤部 63a、以包圍其外側的方式沿著脫模膜61的長度方向而連續地設置的1對側邊部63b。經預切割加工的切晶黏晶膜60通常如圖14所示般，捲取成卷狀，並以卷狀製品提供。1對側邊部63b具有以下功能：在將切晶黏晶膜60捲成卷狀時，抑制在柔軟的黏接劑層62的表面轉印捲取皺折等。
此種切晶黏晶膜可藉由以下方式製造。首先，準備具有脫模膜61、圓形狀的多個黏接劑層62、黏著膜63的積層體(未圖示)(參照圖15A)。繼而進行將黏著膜63沖裁成特定形狀的預切割步驟(參照圖15B)。
在預切割步驟中，將表面設置有與作為不需要的部分而剝離的區域的形狀對應的刀狀的預切割用刀具71設置在磁性滾筒(magnet cylinder)70中，將旋轉的磁性滾筒70按壓於以特定速度送出的黏著膜63上。藉此，在磁性滾筒70的每1次旋轉時，將1片黏著膜63沖裁成特定形狀，並連續地預切割黏著膜63。繼而，藉由將黏著膜63的不需要的部分剝離除去，而獲得具有多個圓形標籤部63a、與1對側邊部63b的切晶黏晶膜。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-96494號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-2173號公報
專利文獻3：日本專利特開2010-192856號公報
專利文獻4：日本專利特開2009-188323號公報
然而，為了使經預切割加工的黏著膜容易貼附於晶圓上，有效的是使黏著膜容易自脫模膜剝離；具體而言，降低脫模膜與黏著膜的黏接性。然而，若降低脫模膜與黏著膜的黏接性，則存在無法精度佳地僅剝離應剝離的部分，而預切割加工性容易降低的問題。
即，如圖16所示般，先前的剝離部75包含：島狀黏著膜A的外周部75a與島狀黏著膜B的外周部75b、以及將該些在脫模膜的長度方向連結的連結部75c(斜線部)。因此，如圖16所示般，若欲沿著脫模膜的長度方向，按照島狀黏著膜A的外周部75a、連結部75c、及島狀黏著膜B的外周部75b的順序剝離，則存在以下情況：難以對剝離部75的島狀黏著膜A的剝離方向下游端附近的區域X的切口部(實線部分)施加剝離張力，島狀黏著膜A與剝離部75c一體化而被剝離。
對此，本發明者等人藉由對剝離部的形狀進行探索，而發現，即便是在脫模膜與黏著膜的黏接性低的情況下，亦可精度佳地僅剝離應剝離的部分。
本發明鑒於上述情況而成，目的是提供一種精度佳地預切割加工成特定形狀的積層膜的製造方法。
[1]一種積層膜的製造方法，上述積層膜具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向而相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且上述積層膜 的製造方法包括：獲得具有上述長條狀脫模膜與長條狀黏著膜的長條狀積層體的步驟；將上述積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第一剝離部的步驟；以及將上述第一剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第一剝離部包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2、及將上述周緣部A1與上述周緣部B2連結的連結部C，且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1；或者包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1、及將上述周緣部A1與上述周緣部B1連結的連結部C，且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2。
[2]如上述[1]所述之積層膜的製造方法，其中上述第一剝離部包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2、及將上述周緣部A1與上述周緣部B2連結的連結部C；且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1。
[3]如上述[2]所述之積層膜的製造方法，其中上述第一剝離部是沿著上述脫模膜的長度方向，依序剝離上述周緣部A1、上述連結部C及上述周緣部B2者，且構成上述第一剝離部的上述連結部C包含上述島狀黏著膜A的上述剝離方向下端部。
[4]如上述[2]或[3]所述之積層膜的製造方法，其中上述連結部C相對於上述脫模膜的長度方向而傾斜地延伸。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中將上述多個島狀黏著膜的中心連結的線與上述脫模膜的長度方向平行。
[6]如上述[2]、[3]、或[4]所述之積層膜的製造方法，其中進一步包括：將上述積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第二剝離部的步驟；以及將上述第二剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第二剝離部設置於上述第一剝離部的上述脫模膜的寬度方向另一端側，且包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2、與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2的外側鄰接而設置的外周部B2'、及將上述周緣部A2與上述外周部B2'連結的連結部C2。
[7]如上述[2]、[3]、[4]或[6]所述之積層膜的製造方法，其中進一步包括：將上述積層體所含的黏著膜進行預切割，獲得由切口線包圍的第三剝離部的步驟；以及將上述第三剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第三剝離部設置於上述第一剝離部的上述 脫模膜的寬度方向一端側，且包含：與上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1的外側鄰接而設置的外周部A1'、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1、及將上述外周部A1'與上述周緣部B1連結的連結部C1。
[8]如上述[1]至[7]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜具有圓形狀。
[9]如上述[1]至[8]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述積層膜進一步包含：包圍多個島狀黏著膜的外周、且沿著上述脫模膜的長度方向而連續地設置的側邊部。
[10]如上述[1]至[9]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述脫模膜與上述島狀黏著膜的剝離強度為1g/50mm~35g/50mm。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜貼附於半導體晶圓上。
[12]如上述[1]至[11]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜包含擴展性基材層，並且上述擴展性基材層包含：23℃時的拉伸彈性模數為100MPa~500MPa的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)、及含有丙烯-α-烯烴共聚物(b1)、且23℃時的拉伸彈性模數為8MPa~500MPa的丙烯系彈性體組成物(B)，上述丙烯系彈性體組成物(B)的含量相對於上述1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)與上述丙烯系彈性體組成物(B)的合計100重量份為30重量份~70重量份。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜進一步包含設置於與上述脫模膜接觸的面上的黏著劑層，上述黏著劑層貼附於SUS-304-BA板的表面並放置60分鐘後，自上述SUS-304-BA板的表面剝離時，依據JIS Z0237而測定的黏著力為0.1N/25mm~10N/25mm。
[14]一種積層膜，其具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向而相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且進一步具有設置於上述島狀黏著膜A與上述島狀黏著膜B之間的上述脫模膜的露出部，上述脫模膜的露出部相對於上述脫模膜的長度方向而朝著傾斜方向延伸。
[15]一種積層膜，其具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向而相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且具有設置於上述島狀黏著膜A與上述島狀黏著膜B之間的上述脫模膜的露出部，上述露出部的脫模膜的表面具有相對於上述脫模膜的長度方向而朝著傾斜方向延伸的切口痕跡。
[16]如上述[14]或[15]所述之積層膜，其中上述露出部至少包含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的長度方向一端及上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的長度方向另一端的一者或兩者。
[17]如上述[14]至[16]中任一項所述之積層膜，其中將上述多個島狀黏著膜的中心連結的線與上述脫模膜的長度方向平行。
[18]如上述[14]至[17]中任一項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜具有圓形狀。
[19]如上述[14]至[18]中任一項所述之積層膜，其中上述脫模膜與上述島狀黏著膜的剝離強度為1g/50mm~35g/50mm。
[20]如上述[14]至[19]中任一項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜貼附於半導體晶圓上。
[21]如上述[14]至[20]中任一項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜包含擴展性基材層，並且上述擴展性基材層包含：23℃時的拉伸彈性模數為100MPa~500MPa的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)、及含有丙烯-α-烯烴共聚物(b1)、且23℃時的拉伸彈性模數為8MPa~500MPa的丙烯系彈性體組成物(B)，上述丙烯系彈性體組成物(B)的含量相對於上述1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)與上述丙烯系彈性體組成物(B)的合計100重量份為30重量份~70重量份。
[22]如上述[14]至[21]中任一項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜在與上述脫模膜接觸的面上進一步包含黏著劑層，上述黏著劑層貼附於SUS-304-BA板的表面並放置60分鐘後，自上述SUS-304-BA板的表面剝離時，依據JIS Z0237而測定的黏著力為0.1N/25mm~10N/25mm。
[23]一種半導體裝置的製造方法，其包括：自如上述[14]至[22]中任一項所述之積層膜剝離至少一部分脫模膜，使島狀黏著膜的至少一部分露出的步驟；及在半導體晶圓上貼附使上述至少一部 分露出的島狀黏著膜的步驟。
[24]如上述[23]所述之半導體裝置的製造方法，其中包括：將上述半導體晶圓進行切晶而獲得半導體晶片的步驟；以及將上述島狀黏著膜擴展而拾取上述半導體晶片的步驟。
根據本發明，可提供一種精度佳地預切割加工成特定形狀的積層膜的製造方法。
10、10'、10"、10'''‧‧‧積層膜
20、20'、20"、20'''‧‧‧積層膜
11、21‧‧‧脫模膜
13‧‧‧(長條狀)黏著膜
13A、13A'、13B、23A、23A'、23B‧‧‧島狀黏著膜
15-1、15-1'、15-1"、15-1'''‧‧‧側邊部
15-2、15-2'、15-2"、15-2'''‧‧‧側邊部
17、17a、17b、17c‧‧‧露出部
17c'‧‧‧露出部
17"、17a"、17b"、17c"‧‧‧露出部
25-1、25-1'、25-1"、25-1'''‧‧‧側邊部
25-2、25-2'、25-2"、25-2'''‧‧‧側邊部
27、27a、27b、27c‧‧‧露出部
27c'‧‧‧露出部
27a"、27b"、27c"‧‧‧露出部
27c'''‧‧‧露出部
30‧‧‧積層體
33‧‧‧預切割用平面刀具
35‧‧‧磁性滾筒
37‧‧‧第一剝離部
37'、37"、37'''‧‧‧第一剝離部
37A1、37B2‧‧‧(第一剝離部的)周緣部
37A1"、37B1"‧‧‧周緣部
37C‧‧‧(第一剝離部的)連結部
37C'、37C"、37C'''‧‧‧連結部
39、39'、39"、39'''‧‧‧第二剝離部
39A2、39A2"‧‧‧(第二剝離部的)周緣部
39B2‧‧‧(第二剝離部的)外周部
39B2"‧‧‧周緣部
39C2‧‧‧(第二剝離部的)連結部
39C2'、39C2"‧‧‧連結部
41、41'‧‧‧第三剝離部
41A1‧‧‧(第三剝離部的)外周部
41B1‧‧‧(第三剝離部的)周緣部
41C1‧‧‧(第三剝離部的)連結部
41C1'‧‧‧連結部
55‧‧‧搬送輥
43‧‧‧安裝部
40‧‧‧積層膜的卷體
45‧‧‧平台
47‧‧‧半導體晶圓
49‧‧‧環狀框
51‧‧‧楔狀構件
53‧‧‧貼附輥
60‧‧‧切晶黏晶膜
61‧‧‧脫模膜
62‧‧‧黏接劑層
63‧‧‧黏著膜
63a‧‧‧圓形標籤部
63b‧‧‧側邊部
70‧‧‧磁性滾筒
71‧‧‧刀具
75‧‧‧剝離部
75a、75b‧‧‧外周部
75c‧‧‧連結部
131‧‧‧黏著劑層
133‧‧‧中間層
135‧‧‧基材層
137‧‧‧低摩擦層
a‧‧‧外周部
a1、a2、a4、b1、b2、b3‧‧‧(島狀黏著膜的)頂點
ao、bo‧‧‧中點
A、B‧‧‧島狀黏著膜
b‧‧‧外周部
c‧‧‧連結部
C-1、C-2‧‧‧切口部
I‧‧‧中心線
Ia、Ib‧‧‧切線
L‧‧‧連結部37C的長度
O‧‧‧(島狀黏著膜的)中心
w‧‧‧周緣部37A1的寬度
w'、w"‧‧‧寬度
W‧‧‧連結部37C的寬度
X‧‧‧區域
θ‧‧‧所成的角
圖1A是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的平面圖。
圖1B是圖1A的A-A線剖面圖。
圖2A是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的變形例的平面圖。
圖2B是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的另一變形例的平面圖。
圖2C是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的另一變形例的平面圖。
圖3A是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態1的一例的平面圖。
圖3B是圖3A的A-A線剖面圖。
圖4A是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態1的變形 例的平面圖。
圖4B是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態2的一例的平面圖。
圖4C是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態2的變形例的平面圖。
圖5是表示島狀黏著膜的層構成的較佳的例子的剖面圖。
圖6是表示長條狀積層體的一例的剖面圖。
圖7是表示預切割步驟的一例的立體圖。
圖8是說明本發明的第一實施形態的第一剝離部的形狀的一例的平面圖。
圖9A是表示第一剝離部的變形例的平面圖。
圖9B是表示第一剝離部的另一變形例的平面圖。
圖9C是表示第一剝離部的另一變形例的平面圖。
圖10是本發明的第二實施形態的第二剝離部及第三剝離部的形狀的一例，且是說明與圖8的第一剝離部對應的第二剝離部及第三剝離部的平面圖。
圖11A是表示與圖9A的第一剝離部對應的第二剝離部及第三剝離部的一例的平面圖。
圖11B是表示與圖9B的第一剝離部對應的第二剝離部的一例的平面圖。
圖11C是表示與圖9C的第一剝離部對應的第二剝離部的一例的平面圖。
圖12A至圖12C是本發明的半導體裝置的製造步驟的一部分，且是表示將本發明的積層膜的島狀黏著膜貼附於半導體晶圓的步驟的一例的示意圖。
圖13A是實施了預切割加工的先前的切晶膜的平面圖。
圖13B是圖13A的B-B線剖面圖。
圖14是表示先前的切晶膜的卷體的圖。
圖15A是表示供預切割加工的積層體的圖。
圖15B是表示先前的預切割步驟的圖。
圖16是表示先前的剝離部的形狀的圖。
圖17是表示本發明的剝離部的形狀的一例的圖。
1.積層膜
本發明的長條狀積層膜包含長條狀脫模膜、及設置於其上的多個島狀黏著膜，根據需要可進一步包含設置於多個島狀黏著膜的外側的一對側邊部。本發明的長條狀積層膜可藉由後述的積層膜的製造方法而得。
多個島狀黏著膜在脫模膜的長度方向經由特定間隔而設置，包含相互鄰接的島狀黏著膜A及島狀黏著膜B。將多個島狀黏著膜的中心連結的線(將中心彼此連結的線)較佳為與脫模膜的長度方向平行。
島狀黏著膜的形狀並無特別限制，為圓形狀、矩形狀等，在島狀黏著膜用作半導體晶圓的切晶膜時，較佳為圓形狀。
(第一實施形態)
圖1A是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的平面圖。圖1B是圖1A的A-A線剖面圖。如圖1A所示般，長條狀積層膜10包含：長條狀脫模膜11、設置於其上的多個島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B、及包圍島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B的外側、且沿著脫模膜11的長度方向設置的一對側邊部15-1及側邊部15-2。
脫模膜11的材質可為紙、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等合成樹脂膜等。脫模膜11的厚度通常為10μm~200μm左右，較佳為25μm~100μm左右。
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B可發揮出作為貼附於半導體晶圓的切晶膜的功能。因此，島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B可具有：與包圍半導體晶圓的環狀框對應的形狀；即圓形狀。島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B的直徑亦設定為與環狀框的外徑大致同等程度，例如可設為6英吋~12英吋左右(210mm~370mm左右)。
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B沿著脫模膜的長度方向(縱向(Machine Direction，MD)方向)經由特定間隔而設置。將島狀黏著膜13A與島狀黏著膜13B的中心連結的線較佳為與脫模膜11的長度方向平行。
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B至少包含具有擴展性的基材層，根據需要可進一步具有其他層。島狀黏著膜13A及島 狀黏著膜13B的構成材料及層構成於下文敍述。
一對側邊部15-1及側邊部15-2包圍島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B的外側，且沿著脫模膜11的長度方向而設置。一對側邊部15-1及側邊部15-2可具有與島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B相同的層構成。一對側邊部15-1及側邊部15-2藉由使積層膜的寬度方向端部的厚度與島狀黏著膜部的厚度相同，而將積層膜捲取成卷狀時，可抑制捲取皺折的產生。
在島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B與一對側邊部15-1及側邊部15-2之間，可形成連續設置的脫模膜11的露出部17(斜線部)。
露出部17包含：形成於島狀黏著膜13A與一個側邊部15-1之間的露出部17a、形成於島狀黏著膜13B與另一個側邊部15-2之間的脫模膜11的露出部17b、以及將露出部17a與露出部17b連結的露出部17c。
露出部17c包含：島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向一端)與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向另一端)的一者或兩者。
另外，露出部17c相對於脫模膜11的長度方向而傾斜地延伸。露出部17c延伸的方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ較佳可為超過0°且80°以下、更佳可為超過0°且75°以下、尤佳可為15°以上且70°以下。
所謂「露出部17c延伸的方向」，以中心線I表示，上述中心線I將「島狀黏著膜13A的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ia(頂點a4的切線)上的中點ao」與「島狀黏著膜13B的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ib(頂點b3的切線)上的中點bo」連結。
所謂「切線Ia上的中點ao」，是指「切線Ia藉由構成露出部17c的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。同樣，所謂「切線Ib上的中點bo」，是指「切線Ib藉由構成露出部17c的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。
相鄰的一個露出部17c的延伸方向、與另一個露出部17c的延伸方向彼此相反。
露出部17的形狀與後述的圖8的第一剝離部37的形狀對應。具體而言，露出部17a與後述的圖8的構成第一剝離部37的周緣部37A1對應；露出部17b與後述的圖8的構成第一剝離部37的周緣部37B2對應；露出部17c與後述的圖8的構成第一剝離部37的連結部37C對應。
即，露出部17a及露出部17b的寬度w與後述的圖8的周緣部37A1及周緣部37B2的寬度w相同；露出部17c的寬度W與後述的圖8的連結部37C的寬度W相同。
另一方面，島狀黏著膜13A與另一個側邊部15-2藉由切口部C-2而分離。同樣，島狀黏著膜13B與一個側邊部15-1藉 由切口部C-1而分離。
露出部17的形狀並不限定於圖1A所示的形狀，可採用各種形狀(例如參照圖2A~圖2C)。
圖2A是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的變形例的平面圖。如圖2A所示般，長條狀積層膜10'除了露出部17c'的延伸方向相對於脫模膜11的長度方向為平行以外，以與圖1A大致相同的方式構成。
圖2B是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的另一變形例的平面圖。如圖2B所示般，長條狀積層膜10"除了代替形成於圖1A的島狀黏著膜13B與另一個側邊部15-2之間的露出部17b，而具有形成於島狀黏著膜13B與一個側邊部15-1"之間的露出部17b"以外，以與圖1A大致相同的方式構成。
即，露出部17"包含：形成於島狀黏著膜13A與一個側邊部15-1"之間的露出部17a"、形成於島狀黏著膜13B與一個側邊部15-1"之間的脫模膜11的露出部17b"、及將露出部17a"與露出部17b"連結的露出部17c"。
露出部17c"包含：島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向一端)與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向另一端)的一者或兩者。
另外，露出部17c"相對於脫模膜11的長度方向而傾斜地延伸。露出部17c"的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角 θ可與圖1A相同。但與圖1A不同的是相鄰的一個露出部17c"的延伸方向、與另一個露出部17c"的延伸方向彼此相同。
圖2C是表示本發明的長條狀積層膜的第一實施形態的另一變形例的平面圖。如圖2C所示般，長條狀積層膜10'''除了露出部17c'''的延伸方向相對於脫模膜11的長度方向為平行以外，以與圖2B大致相同的方式構成。
(第二實施形態1)
圖3A是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態1的一例的平面圖。圖3B是圖3A的A-A線剖面圖。如圖3A所示般，長條狀積層膜20包含：長條狀脫模膜21、設置於其上的多個島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B、及包圍島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B的外側、且沿著脫模膜21的長度方向而設置的一對側邊部25-1及側邊部25-2。
脫模膜21能以與上述脫模膜11相同的方式進行定義。島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B能以與上述島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B相同的方式進行定義。一對側邊部25-1及側邊部25-2除了形狀不同以外，能以與上述一對側邊部15-1及側邊部15-2相同的方式進行定義。
在島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B與一對側邊部25-1及側邊部25-2之間，形成特定形狀的脫模膜21的露出部27。
露出部27包含：形成於島狀黏著膜23A與一對側邊部25-1及側邊部25-2之間的框狀露出部27a、形成於島狀黏著膜23B 與一對側邊部25-1及側邊部25-2之間的框狀露出部27b、及將露出部27a與露出部27b連結的露出部27c。
露出部27c相對於脫模膜21的長度方向而傾斜地延伸，包含島狀黏著膜23A的脫模膜21的長度方向的頂點a4(島狀黏著膜23A的脫模膜21的長度方向一端)與島狀黏著膜23B的脫模膜21的長度方向的頂點b3(島狀黏著膜23B的脫模膜21的長度方向另一端)的一者或兩者。
所謂「露出部27c延伸的方向」，以中心線I表示，上述中心線I將「島狀黏著膜23A的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ia(頂點a4的切線)上的中點ao」與「島狀黏著膜23B的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ib(頂點b3的切線)上的中點bo」連結。
所謂「切線Ia上的中點ao」，是指「切線Ia藉由構成露出部27c的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。同樣，所謂「切線Ib上的中點bo」，是指「切線Ib藉由構成露出部27c的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。
露出部27c延伸的方向與脫模膜21的長度方向所成的角θ，可設定為和上述第一實施形態的露出部17c延伸的方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ相同的範圍。相鄰的一個露出部27c的延伸方向、與另一個露出部27c的延伸方向彼此相反。
在露出部27c的脫模膜21的表面形成朝著傾斜方向延 伸的2條切口痕跡(虛線部分)。該切口痕跡是在後述積層膜的製造方法的預切割加工中，於獲得第一剝離部37時所形成者(參照後述的圖10)。
露出部27與將後述圖10的第一剝離部37、第二剝離部39及第三剝離部41加合的區域對應。具體而言，露出部27a與將後述圖10的構成第一剝離部37的周緣部37A1、構成第二剝離部39的周緣部39A2及構成第三剝離部41的外周部41A1加合的區域對應。露出部27b與將後述圖10的構成第一剝離部37的周緣部37B2、構成第二剝離部39的外周部39B2、及構成第三剝離部41的周緣部41B1加合的區域對應。露出部27c與後述圖10的構成第一剝離部37的連結部37C、構成第二剝離部39的連結部39C2、及構成第三剝離部41的連結部41C1加合的區域對應。
如此，島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B的外周的全部由脫模膜21的露出部27包圍。藉此，在將島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B貼附於晶圓上時(參照後述圖12)，可容易地將島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B自脫模膜21剝離，且容易地貼附於晶圓上。
在圖3A中，表示露出部27c的延伸方向相對於脫模膜21的長度方向為傾斜的例子，但並不限定於此，亦可相對於脫模膜21的長度方向為平行。此種情況下，亦可在露出部27c的脫模膜21的表面，形成相對於脫模膜21的長度方向而傾斜地延伸的2條切口痕跡(虛線)。
露出部27的形狀並不限定於圖3A所示的形狀，可採用各種形狀(例如參照圖4A)。
圖4A是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態1的變形例的平面圖。如圖4A所示般，長條狀積層膜20'除了露出部27c'延伸的方向、與露出部27c'所露出的脫模膜21表面的切口痕跡(虛線部分)的延伸方向相對於脫模膜21的長度方向均平行以外，以與圖3A大致相同的方式構成。
(第二實施形態2)
圖4B是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態2的一例的平面圖。如圖4B所示般，長條狀積層膜20"除了相鄰的一個露出部27c"的延伸方向、與另一個露出部27c"的延伸方向彼此相同、且露出部27c"的脫模膜21表面的切口痕跡(虛線部分)為1條以外，以與圖3A大致相同的方式構成。
露出部27c"與後述圖11B的將第一剝離部37"與第二剝離部39"加合的區域對應。具體而言，露出部27a"與將後述圖11B的構成第一剝離部37"的周緣部37A1"及構成第二剝離部39"的周緣部39A2"加合的區域對應。露出部27b"與將後述圖11B的構成第一剝離部37"的周緣部37B1"及構成第二剝離部39"的周緣部39B2"加合的區域對應。露出部27c"與將後述圖11B的構成第一剝離部37"的連結部37C"及構成第二剝離部39"的連結部39C2"加合的區域對應。
圖4C是表示本發明的長條狀積層膜的第二實施形態2 的變形例的平面圖。如圖4C所示般，長條狀積層膜20'''除了露出部27c'''延伸的方向、與露出部27c'''的脫模膜21表面的切口痕跡(虛線部分)的延伸方向相對於脫模膜21的長度方向均平行以外，以與圖4B大致相同的方式構成。
關於島狀黏著膜13A、島狀黏著膜13B、島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B至少包含具有擴展性的基材層，根據需要可進一步包含黏著劑層或低摩擦層、中間層等。
(1)具有擴展性的基材層
具有擴展性的基材層包含1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)、及丙烯系彈性體組成物(B)。
1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)
具有擴展性的基材層所含的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)是包含1-丁烯作為主要構成成分的聚合物。1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)中的α-烯烴可為1-丁烯以外的碳數2~10的α-烯烴。碳數2~10的α-烯烴的例子包括：乙烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯等，較佳為乙烯、丙烯。1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)所含的α-烯烴可為1種，亦可為組合2種以上者。1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)所含的1-丁烯含量較佳為80莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上。在1-丁烯含量小於80莫耳%時，無法獲得充分的擴展性。
1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)的密度並無特別規定，較佳 為890kg/m3~950kg/m3。若密度過低，則有拉伸彈性模數降低而無法獲得充分的擴展性的情況。
包含1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)的膜於23℃時的拉伸彈性模數較佳為100MPa~500MPa，更佳為150MPa~450MPa。原因是，若拉伸彈性模數過高，則會過硬而難以擴展，若拉伸彈性模數過低，則會過於柔軟而操作性降低。
上述拉伸彈性模數可藉由以下方式進行測定。1)作為測定樣品，例如準備初始長度為140mm、寬度為10mm、厚度為75μm~100μm的樣品膜。2)繼而，以測定溫度為25℃、夾頭間距離為100mm、拉伸速度為50mm/min進行拉伸試驗，而測定樣品的伸長率的變化量(mm)。3)對所得的S-S曲線(應力-應變曲線)的初始的上翹的部分畫切線，將用該切線的斜度除以樣品膜的剖面積而得的值作為拉伸彈性模數。
關於1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)依據美國試驗材料學會(ASTM)D1238在230℃、2.16kg負荷下測定的熔體流動速率(Melt Flow Rate，MFR)，若為與丙烯系彈性體組成物(B)在擠出機內容易均勻地混合的範圍，則並無特別規定，較佳為1g/10min~20g/10min，更佳為1g/10min~10g/10min。原因是，若MFR為上述範圍，則容易與丙烯系彈性體組成物(B)相對較均勻地擠出成形。
丙烯系彈性體組成物(B)
具有擴展性的基材層所含的丙烯系彈性體組成物(B)，包含 丙烯-α-烯烴共聚物(b1)作為主成分，較佳為進一步包含聚丙烯(b2)。
丙烯-α-烯烴共聚物(b1)是丙烯與除了丙烯以外的α-烯烴的共聚物。丙烯-α-烯烴共聚物(b1)中的α-烯烴較佳為碳數2~20的α-烯烴。碳數2~20的α-烯烴的例子包括：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯及1-癸烯等，較佳為乙烯、1-丁烯。丙烯-α-烯烴共聚物(b1)所含的α-烯烴可為1種，亦可組合2種以上。丙烯-α-烯烴共聚物(b1)更佳為丙烯-1-丁烯-乙烯共聚物。
就獲得良好的橡膠彈性的觀點而言，源自丙烯-α-烯烴共聚物(b1)的丙烯的結構單元的含量較佳為50莫耳%以上，更佳為60莫耳%以上。
丙烯-α-烯烴共聚物(b1)在擴展性膜的操作溫度下具有橡膠彈性即可，則較佳為玻璃轉移點為25℃以下。在玻璃轉移點超過25℃時，擔心成形後的膜的擴展性等物性容易因保管條件而變化。
聚丙烯(b2)實質上為丙烯的均聚物，但可包含微量的丙烯以外的α-烯烴等，可為所謂的均聚聚丙烯(hPP)、無規聚丙烯(rPP)及嵌段聚丙烯(bPP)的任一種。聚丙烯(b2)中的丙烯以外的α-烯烴的含量，較佳為20莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下。此種聚丙烯(b2)可期待抑制丙烯-α-烯烴共聚物(b1)的結塊的效果或改善膜成形性等的效果。
相對於100重量份的丙烯系彈性體組成物(B)的合計，聚丙烯(b2)的含量較佳為1重量份~70重量份，更佳為5重量份~70重量份，尤佳為5重量份~30重量份，特佳為5重量份~20重量份。若聚丙烯(b2)的含量小於1重量份，則有丙烯-α-烯烴共聚物(b1)結塊，而在膜成形時擠出狀態變得不穩定的情況。若聚丙烯(b2)的含量超過30重量份，則有擴展率變小的情況。
包含丙烯系彈性體組成物(B)的膜於23℃時的拉伸彈性模數較佳為8MPa~500MPa，更佳為10MPa~500MPa，尤佳為10MPa~100MPa，特佳為10MPa~50MPa，進而佳為10MPa~45MPa。包含丙烯系彈性體組成物(B)的膜的拉伸彈性模數可藉由與上述相同的方式測定。
關於丙烯系彈性體組成物(B)的依據ASTM D1238在230℃、2.16kg負荷下測定的熔體流動速率(MFR)，若為與1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)在擠出機內容易均勻地混合的範圍，則並無特別規定，較佳為1g/10min~20g/10min，更佳為1g/10min~10g/10min。若MFR為上述範圍，則容易擠出成形為相對較均勻的膜厚。
相對於(A)與(B)的合計100重量份，具有擴展性的基材層所含的丙烯系彈性體組成物(B)的含量，較佳為30重量份~70重量份，更佳為40重量份~60重量份。
具有擴展性的基材層是在將上述1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)、與丙烯系彈性體組成物(B)進行乾式混合或熔融混合後進 行擠出成形而得。如此而得的擴展性膜具有結晶性相對較高、且拉伸彈性模數高的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)與結晶性相對較低、且拉伸彈性模數低的丙烯系彈性體組成物(B)進行微分散的結構。
為了獲得一定以上的擴展性，具有擴展性的基材層的厚度較佳為島狀黏著膜的總厚度的25%~75%左右。具體而言，具有擴展性的基材層的厚度可設為30μm~150μm。
(2)黏著劑層
黏著劑層可包含公知的黏著劑，並無特別限定，例如除了橡膠系、丙烯酸系及矽酮系等黏著劑外，可包含苯乙烯系彈性體或烯烴系彈性體等熱塑性彈性體。
丙烯酸系黏著劑可為丙烯酸酯化合物的均聚物、或丙烯酸酯化合物與共單體的共聚物。丙烯酸酯化合物的例子包括：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯等。構成丙烯酸系共聚物的共單體的例子包括：乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯醯胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯及順丁烯二酸酐等。
黏著劑層可包含：藉由放射線而使黏著力降低的放射線硬化型黏著劑、或藉由加熱而使黏著力降低的加熱硬化型黏著劑等。放射線硬化型黏著劑的較佳的例子包括：紫外線硬化型黏著劑。
紫外線硬化型黏著劑及加熱硬化型黏著劑包含上述丙 烯酸系黏著劑等黏著劑、及光聚合起始劑或熱聚合起始劑，根據需要可進一步包含硬化性化合物(具有碳-碳雙鍵的成分)或交聯劑。
光聚合起始劑只要為藉由照射紫外線而開裂並生成自由基的化合物即可，例如可列舉：安息香甲醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚類；苯偶醯、安息香、二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等芳香族酮類；苯偶醯二甲基縮酮等芳香族縮酮類等。
熱聚合起始劑為有機過氧化物衍生物或偶氮系聚合起始劑等，就在加熱時不產生氮氣的方面而言，較佳為有機過氧化物衍生物。有機過氧化物衍生物的例子包括：過氧化酮、過氧基縮酮、過氧化氫、過氧化二烷、過氧化二醯等。
硬化性化合物只要為在分子中具有碳-碳雙鍵，並可藉由自由基聚合而硬化的單體、寡聚物或聚合物即可。此種硬化性化合物的例子包括：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇的酯等。在黏著劑為在側鏈具有碳-碳雙鍵的紫外線硬化型聚合物時，可不必添加硬化性化合物。
相對於黏著劑100重量份，硬化性化合物的含量較佳為5重量份~900重量份，更佳為20重量份~200重量份。若硬化性化合物的含量過少，則硬化的部分過少而黏著力的調整變得不充 分。若硬化性化合物的含量過多，則對熱或光的感度過高而保存穩定性降低。
交聯劑的例子包括：季戊四醇聚縮水甘油醚等環氧系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、聚異氰酸酯等異氰酸酯系化合物。
在將黏著劑層貼附於SUS-304-BA板的表面並放置60分鐘後，自SUS-304-BA板的表面剝離時，依據JIS Z0237而測定的黏著力較佳為0.1N/25mm~10N/25mm。若黏著力為上述範圍，則可確保與晶圓的良好的黏接性，且可抑制剝離晶片時的糊劑殘留。黏著劑層的黏著力例如可藉由交聯劑的添加量而調整。具體而言，可藉由日本專利特開2004-115591號公報所記載的方法等而調整。
黏著劑層的厚度只要為不阻礙上述基材層的擴展性的範圍即可，通常可設為1μm~50μm，較佳為1μm~25μm。
(3)中間層
中間層是具有半導體晶圓的凹凸吸收性的層。如後述般，中間層例如可作為設置於基材層與黏著劑層之間的層，並且亦可作為兼具黏著劑層的功能的層。
中間層較佳為25℃時的拉伸彈性模數E(25)及60℃時的拉伸彈性模數E(60)滿足E(60)/E(25)<0.1，特別是更佳為滿足E(60)/E(25)<0.08，尤佳為滿足E(60)/E(25)<0.05。藉由將25℃及60℃時的拉伸彈性模數的比設為上述範 圍，而中間層可具有熱熔融性，並可塑性變形。具體而言，在加溫下貼附片時，可追隨半導體晶圓的電路形成面的凸凹而表現出高的密接性，在貼附片後的常溫下，可保持(固定)與凹凸密接的形狀。
中間層的25℃時的拉伸彈性模數E(25)設為1MPa~10MPa，更佳為滿足2MPa~9MPa。若拉伸彈性模數E(25)為上述範圍，則可保持貼附片後的在常溫下的形狀，並可維持加工中的密接性。中間層的60℃時的拉伸彈性模數E(60)較佳為0.005MPa~1.0MPa，更佳為0.01MPa~0.5MPa。若拉伸彈性模數E(60)為上述範圍，則在加溫下貼附片時，會表現出流動性，因此可獲得良好的對凸凹的追隨性。
樹脂的拉伸彈性模數可藉由以下方式測定。1)作為測定樣品，例如準備初始長度為140mm、寬度為10mm、厚度為75μm~100μm的樣品膜。2)繼而，以測定溫度為25℃、夾頭間距離為100mm、拉伸速度為50mm/min進行拉伸試驗，並測定樣品的伸長率的變化量(mm)。3)在所得的S-S曲線(應力-應變曲線)的初始的上翹的部分畫切線，將用該切線的斜度除以樣品膜的剖面積而得的值作為拉伸彈性模數。
中間層的密度較佳為800kg/m3~890kg/m3，更佳為830kg/m3~890kg/m3，尤佳為850kg/m3~890kg/m3。若中間層的密度小於800kg/m3，則彈性模數變得過低，因此有形狀固定力降低的擔心。若密度超過890kg/m3，則彈性模數變得過高，因此有對 凸凹的追隨性降低的擔心。
構成中間層的樹脂若為滿足上述拉伸彈性模數者，則並無特別限定，較佳為烯烴系共聚物。烯烴系共聚物較佳為將碳原子數2~12的α-烯烴作為主要結構單元的α-烯烴共聚物。碳原子數2~12的α-烯烴的例子包括：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯等。
其中，就貼附時的凹凸追隨性優異的方面而言，較佳為乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、及乙烯-丙烯-碳原子數4~12的α-烯烴的三元共聚物等乙烯-α-烯烴共聚物；及丙烯-1-丁烯共聚物-碳原子數5~12的α-烯烴的三元共聚物等，更佳為乙烯-丙烯共聚物。原因是，丙烯在烯烴系共聚物中熱熔融性亦高。市售的α-烯烴系共聚物包括：三井化學製造的TAFMER(註冊商標)等。
中間層的拉伸彈性模數根據構成烯烴系共聚物的單體的種類、共聚合比及改質的有無等進行調整。例如為了降低烯烴系共聚物的60℃時的拉伸彈性模數，只要增加丙烯的共聚合比、或藉由羧酸等進行改質即可。
中間層的厚度較佳為大於設置於黏接島狀黏著膜的晶圓的一個面的階差，若為可填埋該階差(例如半導體晶圓的電路形成面的凸凹(包括焊料凸塊))的厚度，則並無特別限制。例如，若凸凹的階差為100μm左右，則中間層的厚度可設為100μm~300μm。即，相對於晶圓表面的階差，較佳為將中間層的厚度設 為1倍~3倍，更佳為設為1倍~2倍。
(4)低摩擦層
低摩擦層根據需要可配置於基材層的與黏著劑層相反側的面上。即，作為將島狀黏著膜擴展的方法，有藉由環狀框預先固定島狀黏著膜的周緣部，自島狀黏著膜的中央部下側推起至擴展機的平台的方法。此時，若島狀黏著膜的與平台接觸之側的面的摩擦大，則在平台上膜變得難以滑動，而難以將與平台接觸的膜部分進行擴展。島狀黏著膜藉由具有配置於與平台接觸之側的表面的低摩擦層，而變得容易於擴展機的平台滑動，並可更均勻地擴展島狀黏著膜。
此種低摩擦層包含聚乙烯、乙烯系離聚物樹脂等樹脂。另外，為了進一步提高滑動性，在低摩擦層的表面根據需要可塗佈或含有芥酸醯胺、油酸醯胺、矽酮油等潤滑劑。
島狀黏著膜的總厚度並無特別限制，例如較佳為50μm~200μm，更佳為70μm~150μm。
(5)關於島狀黏著膜的層構成
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B並無特別限制，可為具有擴展性的基材層的單層物，亦可為基材層與其他層的積層物。基材層與其他層的積層物的例子可為：包含基材層與黏著劑層、或基材層與中間層的至少2層的膜；包含基材層與中間層以及黏著劑層依序積層的3層的膜；除了基材層、黏著劑層及中間層外，進一步具有低摩擦層等的4層以上的膜。
在島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B為具有基材層與黏著劑層以及低摩擦層的積層物時，較佳為黏著劑層配置於基材層的一面側，低摩擦層配置於基材層的另一面側。在基材層與黏著劑層之間、基林層與中間層之間、中間層與黏著劑層之間、基材層與低摩擦層之間等，可進一步積層上述以外的層。另外，基材層、中間層、及黏著劑層分別可為多層。
圖5是表示島狀黏著膜的層構成的較佳的例子的剖面圖。如圖5所示般，島狀黏著膜13A'(23A')自與脫模膜(未圖示)接觸之側起依序具有黏著劑層131、中間層133、基材層135及低摩擦層137。
島狀黏著膜13A及島狀黏著膜13B(或島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B)與脫模膜11(或脫模膜21)之間的剝離強度，較佳為1g/50mm~35g/50mm，更佳為1g/50mm~25g/50mm。藉由將剝離強度設為一定以下，而在貼附於半導體晶圓的步驟中，可容易自脫模膜11的表面剝離島狀黏著膜13A或島狀黏著膜13B(島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B)的端部，並容易製作剝離起點。另一方面，藉由將剝離強度設為一定以上，則在後述預切割步驟後在剝離不需要的部分時，可抑制剝離至必要的部分。
剝離強度可依據JIS Z0237所記載的黏著片試驗方法，在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下測定。具體而言，
1)一邊將島狀黏著膜在脫模膜上以約2kg橡膠輥施加壓力一邊貼附後，切取成寬度為50mm而獲得試驗片。將所得的試驗片 在溫度為23℃、相對濕度為50%的一定環境下放置30分鐘。
2)繼而，將試驗片的島狀黏著膜與脫模膜分別藉由夾具(clip)進行固定，測定在180°方向以剝離速度為300mm/分鐘進行剝離時的力。進行2次該剝離強度的測定，將所得的剝離強度的平均值作為「剝離強度」(g/50mm)。
本發明的積層膜的厚度例如可設為60μm~400μm左右。
2.積層膜的製造方法
本發明的積層膜的製造方法包括：1)獲得包含長條狀脫模膜與長條狀黏著膜的長條狀積層體的步驟；2)將積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第一剝離部的步驟；3)將第一剝離部自上述脫模膜剝離的步驟。
(第一實施形態)
上述第一實施形態的積層膜(例如圖1A所示的積層膜)可經由以下步驟而獲得：1)獲得包含長條狀脫模膜與長條狀黏著膜的長條狀積層體的步驟；2)將積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第一剝離部的步驟；3)將第一剝離部自脫模膜剝離的步驟。
1)獲得積層體的步驟
獲得包含長條狀脫模膜、與長條狀黏著膜的長條狀積層體。
圖6是表示長條狀積層體的一例的剖面圖。如圖6所示般，長條狀積層體30包含長條狀脫模膜11、與長條狀黏著膜13。
長條狀脫模膜11為與上述相同者。長條狀黏著膜13設 置於脫模膜11的較佳為整個面上，經由繼而進行的2)預切割的步驟，而成為上述多個島狀黏著膜。即，長條狀黏著膜13為多個島狀黏著膜的前驅物。
長條狀積層體可藉由任意方法而製造，例如可經由1)獲得黏著膜的步驟、及2)在黏著膜上積層脫模膜的步驟而得。例如，在黏著膜具有如上述圖5所示的層構成時，上述1)的黏著膜可藉由以下方法而得：將構成各層的樹脂的熔融物進行共擠出而積層的方法(共擠出法)；在基材層上積層構成其他層的樹脂的熔融物的方法(擠出積層)；經由熱壓接或黏接劑等將構成各層的樹脂膜積層的方法(積層法)；在基材層上、或基材層與中間層的積層物上塗佈構成黏著劑層的樹脂組成物而積層的方法(塗佈法)等。
2)進行預切割而獲得第一剝離部的步驟
繼而，將所得的長條狀積層體的黏著膜預切割成特定形狀(切入切口)，而獲得由切口線包圍的第一剝離部。
圖7是表示預切割步驟的一例的立體圖。如圖7所示般，將設置了具有與預切割的形狀對應的刀狀的預切割用平面刀具33的磁性滾筒35，按壓於長條狀積層體30的黏著膜13上。繼而，在長條狀積層體30的黏著膜13上切入切口線(預切割)，而獲得由切口線包圍的第一剝離部37。
藉由預切割步驟，而將長條狀積層體30的黏著膜13的整個厚度方向切割。另一方面，脫模膜11在厚度方向未切割、或切割一部分。
如上述般，先前的包含1片的剝離部75如圖16所示般具有：島狀黏著膜A的外周部75a及島狀黏著膜B的外周部75b、以及將該些在脫模膜的長度方向(剝離方向)連結的連結部75c(斜線部)。即，先前的包含1片的剝離部75自連結部75c起在脫模膜的長度方向(剝離方向)具有：在島狀黏著膜B的外周部75b的脫模膜的寬度方向一端側、與脫模膜的寬度方向另一端側進行分支的分支部。
繼而，如圖16所示般，若欲沿著脫模膜的長度方向，依序剝離島狀黏著膜A的外周部75a、連結部75c及島狀黏著膜B的外周部75b，則認為會對剝離部75施加如以箭頭表示的方向的張力。其結果存在以下情況：在剝離部75中，難以對島狀黏著膜A的剝離方向下游端附近的區域X的切口部(實線部分)施加剝離張力，島狀黏著膜A與剝離部75一體化而被剝離。
對此，本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由使包含1片的剝離部的形狀除去如上述的分支部、即自連結部75c沿著脫模膜的長度方向(剝離方向)，在島狀黏著膜B的外周部的脫模膜的寬度方向一端側、與脫模膜的寬度方向另一端側進行分支的分支部，而可容易對島狀黏著膜A的剝離方向下游端附近的區域X的切口部施加剝離張力。
具體而言，藉由將包含1片的剝離部的形狀設為例如如圖17所示的無分支部的形狀，而在沿著脫模膜的長度方向依序剝離島狀黏著膜A的外周部a、連結部c及島狀黏著膜B的外周部b 時，可在島狀黏著膜A的剝離方向下游端附近的區域X的切口部產生如以箭頭表示的傾斜方向的剝離張力(剪力)。藉此，不會與島狀黏著膜A一體化，而可精度佳地僅將剝離部剝離。
即，第一剝離部連續地設置成特定形狀，並且特徵是： 1)包含島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2、及將上述周緣部A1與上述周緣部B2連結的連結部C，且不含島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1(參照後述圖8及圖9A)；或者 2)包含島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1、及將上述周緣部A1與上述周緣部B1連結的連結部C，且不含島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2(參照後述圖9B及圖9C)。
「島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1」是包含島狀黏著膜A的外周部中與脫模膜的寬度方向一端最近的點a1、且與脫模膜的寬度方向一端對向的部分。「島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2」是包含島狀黏著膜A的外周部中與脫模膜的寬度方向另一端最近的點a2、且與脫模膜的寬度方向另一端對向的部分。
同樣，「島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1」是包含島狀黏著膜B的外周部中與脫模膜的寬度方向一端最近的點b1、且與脫模膜的寬度方向一端對向的部分。「島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2」是包含島狀黏著膜B的外周部中與脫模膜的寬度方向另一端最近的點b2、且與脫模膜的寬度方向另一端對向的部分。
例如在島狀黏著膜A及島狀黏著膜B均具有圓形狀時，「島狀黏著膜A的外周部中與脫模膜的寬度方向一端最近的點a1」是指島狀黏著膜A的寬度方向一端側的頂點a1。同樣，「與島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向另一端最近的點b2」是指島狀黏著膜B的寬度方向另一端側的頂點b2。
連結部C將上述周緣部A1與周緣部B2連結(上述1)的情形)或將上述周緣部A1與周緣部B1連結(上述2)的情形)。並且，連結部C包含島狀黏著膜A的脫模膜的長度方向一端、與島狀黏著膜B的脫模膜的長度方向另一端的一者或兩者，較佳為包含兩者。
「島狀黏著膜A的脫模膜的長度方向一端」可為島狀黏著膜A的外周部、和將島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的中心連結的線的交點。例如在島狀黏著膜A為圓形狀時，「島狀黏著膜A的外周部的脫模膜的長度方向一端」是指島狀黏著膜A的外周部的脫模膜的長度方向的2個頂點的一者。同樣，「島狀黏著膜B的脫模膜的長度方向另一端」可為島狀黏著膜B的外周部、和將島 狀黏著膜A與島狀黏著膜B的中心連結的線的交點。
另外，連結部C相對於脫模膜的長度方向而平行或傾斜地延伸。為了將第一剝離部沿著脫模膜的長度方向精度佳地剝離，較佳為連結部C相對於脫模膜的長度方向而傾斜地延伸。即，連結部C的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ，可為0°以上且80°以下，較佳可為超過0°且75°以下，更佳可為15°以上且70°以下。
所謂「連結部C的延伸方向」，以中心線I表示，上述中心線I將「連結部C的與島狀黏著膜A的脫模膜的寬度方向平行的切線Ia上的中點ao」與「連結部C的與島狀黏著膜B的脫模膜的寬度方向平行的切線Ib上的中點bo」連結(參照後述圖8)。
圖8是說明本發明的第一實施形態的第一剝離部的形狀的一例的平面圖。在該圖中，脫模膜11上所示的實線表示切口線。
如圖8所示般，第一剝離部37是由切口線包圍的區域(斜線部)；包含：島狀黏著膜13A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部37A1、島狀黏著膜13B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部37B2、及將島狀黏著膜13A的寬度方向一端側的周緣部37A1與島狀黏著膜13B的寬度方向另一端側的周緣部37B2連結的連結部37C。
周緣部37A1是包含島狀黏著膜A的脫模膜11的寬度方向一端側的頂點a1、且與脫模膜11的寬度方向一端對向的部分。周緣部37B2是包含島狀黏著膜B的脫模膜11的寬度方向另一端 側的頂點b2、且與脫模膜11的寬度方向另一端對向的部分。
周緣部37A1及周緣部37B2的寬度w可適當設定，例如可設為島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的直徑的0.5%~2%左右。例如，在獲得用於貼附於12英吋的半導體晶圓的島狀黏著膜時，周緣部37A1及周緣部37B2的寬度w可設為2mm~6mm左右。
連結部37C將周緣部37A1與周緣部37B2連結，且包含：島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向一端)與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向另一端)的一者或兩者。
例如在對第一剝離部37依序剝離周緣部37A1、連結部37C及周緣部37B2時，連結部37C較佳為至少包含島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(剝離方向下端部)；更佳為包含島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(剝離方向下端部)、與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(剝離方向上端部)兩者。
連結部37C相對於脫模膜11的長度方向而傾斜地延伸。連結部37C的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ可為超過0°且80°以下，較佳可為超過0°且75°以下，更佳可為15°以上且70°以下。
所謂「連結部37C延伸的方向」，如上述般，以中心線I 表示，上述中心線I將「島狀黏著膜13A的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ia上的中點ao」與「島狀黏著膜13B的與脫模膜的寬度方向平行的切線Ib上的中點bo」連結。
所謂「切線Ia上的中點ao」，是指「切線Ia藉由構成連結部37C的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。同樣，所謂「切線Ib上的中點bo」，是指「切線Ib藉由構成連結部37C的2條(朝著脫模膜的長度方向延伸)外周線或其延長線分隔而成的線段」的中點。
連結部37C的寬度W只要以可如切口線所劃分的形狀般剝離第一剝離部37的方式設定即可，例如可設為島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的直徑的30%~90%左右、較佳為30%~70%左右。例如在獲得用於貼附於12英吋的半導體晶圓的島狀黏著膜時，連結部37C的寬度W可設為110mm~260mm左右。
連結部37C的長度L可根據島狀黏著膜13A與島狀黏著膜13B的間隔而適當設定，例如可設為島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的直徑的0.5%~10%左右；具體為3mm~20mm左右。
就增大上述傾斜方向的剝離張力的觀點而言，例如較佳為增大連結部37C的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ；或相對地減小連結部37C的寬度W或長度L。
第一剝離部37可使用與圖8的脫模膜上所示的實線部分對應的刀形狀的預切割用平面刀具而獲得。
第一剝離部37的形狀並不限定於圖8所示的形狀，可採用各種形狀(例如參照圖9A~圖9C)。
圖9A是表示第一剝離部的變形例的平面圖。如圖9A所示般，第一剝離部37'除了連結部37C'的延伸方向相對於脫模膜11的長度方向為平行(連結部37C'的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ為0°)以外，以與圖8大致相同的方式構成。
其中，為了容易對連結部37C'施加剝離張力，連結部37C'的長度L較佳為儘可能短。即，連結部37C'的長度L較佳為20mm以下，更佳為10mm以下。
圖9B是表示第一剝離部的另一變形例的平面圖。如圖9B所示般，第一剝離部37"除了代替圖8的島狀黏著膜13B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部37B2，而具有島狀黏著膜13B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部37B1以外，以與圖8大致相同的方式構成。
即，第一剝離部37"包含：島狀黏著膜13A的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部37A1"、島狀黏著膜13B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部37B1"、及將周緣部37A1"與周緣部37B1"連結的連結部37C"。
周緣部37A1"可藉由與上述周緣部37A1相同的方式進行定義。周緣部37B1"是包含島狀黏著膜13B的脫模膜11的寬度方向一端側的頂點b1、且與上述脫模膜11的寬度方向一端側對向的部分。周緣部37A1"及37B1"的寬度w可藉由與上述相同的方式 進行設定。
連結部37C"將周緣部37A1"與周緣部37B2"連結，且包含：島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向一端)、與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向另一端)的一者或兩者。
例如在對第一剝離部37"依序剝離周緣部37A1"、連結部37C"及周緣部37B1"時，連結部37C"較佳為至少包含島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(剝離方向下端部)；更佳為包含島狀黏著膜13A的脫模膜11的長度方向的頂點a4(剝離方向下端部)、與島狀黏著膜13B的脫模膜11的長度方向的頂點b3(剝離方向上端部)兩者。
連結部37C"相對於脫模膜11的長度方向而傾斜地延伸。在圖9B中，與上述圖8不同，島狀黏著膜13A的脫模膜的長度方向一端側的連結部37C"延伸的方向、與脫模膜的長度方向的另一端側的連結部37C"延伸的方向彼此相同。
連結部37C"的延伸方向與脫模膜11的長度方向所成的角θ可與上述相同。
連結部37C"的寬度W或長度L可以與上述相同的方式進行設定。其中，為了容易對連結部37C"施加剝離張力，連結部37C"的長度L較佳為與上述同樣而儘可能小。即，連結部37C"的長度L較佳為20mm以下，更佳為10mm以下。
圖9C是表示第一剝離部的另一變形例的平面圖。如圖9C所示般，第一剝離部37'''除了連結部37C'''的延伸方向相對於脫模膜的長度方向為平行以外，以與圖9B大致相同的方式構成。
3)將第一剝離部剝離的步驟
將上述2)的預切割步驟中所得的第一剝離部自脫模膜11剝離。剝離的方法並無特別限制，例如包括：如圖7所示般，藉由捲取輥38將預切割步驟中所得的第一剝離部37捲取，而自脫模膜11剝離的方法。
如上述般，本發明的第一剝離部均不具有在脫模膜的長度方向(剝離方向)進行分支的分支部。因此，如上述圖17所示般，容易在島狀黏著膜13A的剝離方向下游端附近的區域X產生傾斜方向的剝離張力；即容易在第一剝離部的島狀黏著膜13A的剝離方向下游端附近的區域X產生傾斜方向的剝離張力(剪力)。藉此，不會與島狀黏著膜A一體化，而可精度佳地僅剝離第一剝離部。
第一剝離部的例子如上述般包括：圖8及圖9A所代表的形態；圖9B及圖9C所代表的形態，但更佳為圖8及圖9A所代表的形態。原因是，容易在第一剝離部的島狀黏著膜13A的剝離方向下游端附近的區域X，產生傾斜方向的剝離張力；具體而言，容易產生自周緣部A1所含的頂點a1向周緣部B2所含的頂點b2的傾斜方向的剝離張力(剪力)；不會與島狀黏著膜13A一體化，而容易僅剝離第一剝離部。
圖8及圖9A所代表的形態中，更佳為構成第一剝離部的連結部C相對於脫模膜的長度方向而傾斜地延伸的圖8的形態。相對於脫模膜的長度方向而傾斜地延伸的連結部C，與相對於脫模膜的長度方向而平行地延伸的連結部C相比，不含彎曲部，因此容易直線性(直接)地傳遞自島狀黏著膜13A的頂點a1向島狀黏著膜13B的頂點b2的傾斜方向的剝離張力。藉此，可更有效地在第一剝離部的島狀黏著膜13A的剝離方向下游端附近的區域X產生自周緣部A1所含的頂點a1向周緣部B2所含的頂點b2的傾斜方向的剝離張力(剪力)。
另一方面，在圖9B及圖9C所代表的形態中，較佳為圖9B所代表的形態。原因是，在圖9B中，構成第一剝離部的連結部C相對於脫模膜的長度方向而傾斜地延伸，因此容易在島狀黏著膜13A的頂點a4(剝離方向下游端)附近的區域X產生傾斜方向的剝離張力。
本發明的積層膜的製造方法除了上述1)~3)的步驟外，可進一步包括：4)將上述1)的積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者的步驟；5)將所得的第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者自脫模膜剝離的步驟。
第二剝離部連續地設置於第一剝離部的脫模膜的寬度方向另一端側。第三剝離部連續地設置於第一剝離部的脫模膜的寬度方向一端側。
(第二實施形態1)
本發明的第二實施形態1的積層膜(例如圖3A及圖4A所示的積層膜)除了上述1)~3)的步驟外，可進一步經由如下步驟而得：4-1)將上述1)的積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第二剝離部及第三剝離部的步驟(參照後述圖10及圖11A)；5-1)將第二剝離部及第三剝離部自脫模膜剝離的步驟。
4-1)獲得第二剝離部及第三剝離部的步驟
圖10是本發明的第二實施形態的第二剝離部及第三剝離部的形狀的一例，且是說明與圖8的第一剝離部對應的第二剝離部及第三剝離部的平面圖。
如圖10所示般，第二剝離部39連續地設置於第一剝離部37的寬度方向另一端側。並且，第二剝離部39包含：島狀黏著膜23A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部39A2、島狀黏著膜23B的脫模膜的寬度方向另一端側的外周部39B2、以及將該些連結的連結部39C2。
周緣部39A2如上述般，是包含島狀黏著膜23A的外周部中與脫模膜的寬度方向另一端最近的點a2、且與脫模膜21的寬度方向另一端對向的部分。
外周部39B2是與構成第一剝離部37的周緣部37B2的外側鄰接、且沿著該周緣部37B2設置的區域。外周部39B2的寬度w'並無特別限制，可與周緣部39A2的寬度w相同，亦可不同。
連結部39C2是與構成第一剝離部37的連結部37C的脫模膜的寬度方向另一端側鄰接、且沿著該連結部37C而設置的區域，並將周緣部39A2與外周部39B2連結。
連結部39C2的寬度w在其延伸的方向可為均勻，亦可不均勻。連結部39C2的寬度w"並無特別限制，例如可與周緣部39A2的寬度w或外周部39B2的寬度w'相同。連結部39C2的寬度W在其延伸的方向可為均勻，亦可不均勻。
同樣，第三剝離部41連續地設置於第一剝離部37的寬度方向一端側。並且，第三剝離部41包含：島狀黏著膜23A的脫模膜的寬度方向一端側的外周部41A1、島狀黏著膜23B的脫模膜的寬度方向一端側的周緣部41B1、及將該些連結的連結部41C1。
外周部41A1是與構成第一剝離部37的周緣部37A1的外側鄰接、且沿著該周緣部37A1而設置的區域。外周部41A1的寬度w'並無特別限制，可與周緣部41B1的寬度w相同，亦可不同。
周緣部41B1如上述般，是包含島狀黏著膜23B的外周部中與脫模膜21的寬度方向一端最近的點b1、且與脫模膜21的寬度方向一端對向的部分。
連結部41C1是與構成第一剝離部37的連結部37C的寬度方向一端側鄰接、且沿著該連結部37C而設置的區域，並將外周部41A1與周緣部41B1連結。
連結部41C1的寬度w"並無特別限制，例如可與周緣部41B1的寬度w或外周部41A1的寬度w'相同。連結部41C1的寬 度在其延伸的方向可為均勻，亦可不均勻。
構成第二剝離部39的連結部39C2、與構成第三剝離部41的連結部41C1，較佳為相互平行。
第一剝離部37、第二剝離部39及第三剝離部41，可使用與圖10的脫模膜21上所示的實線部分對應的刀形狀的預切割用平面刀具而得。
第二剝離部及第三剝離部的形狀並不限定於圖10所示的形狀。例如第二剝離部及第三剝離部的形狀可根據第一剝離部的形狀而採用各種形狀(例如參照圖11A)。
圖11A是表示與上述圖9A的第一剝離部對應的第二剝離 部及第三剝離部的一例的平面圖。如圖11A所示般，除了構成第二剝離部39'的連結部39C2'、與構成第三剝離部41'的連結部41C1'的延伸方向分別相對於脫模膜21的長度方向而為平行以外，以與圖10大致相同的方式構成。
5-1)將第二剝離部及第三剝離部剝離的步驟
例如以與上述3)的步驟相同的方式，將上述4-1)的預切割步驟中所得的第二剝離部及第三剝離部自脫模膜21剝離。
(第二實施形態2)
另外，本發明的第二實施形態2的積層膜(例如圖4B及圖4C所示的積層膜)除了上述1)~3)的步驟外，可進一步經由如下步驟而得：4-2)將上述1)的積層體所含的黏著膜進行預切割，而獲得由切口線包圍的第二剝離部的步驟(參照後述圖11B及圖 11C)；5-2)將第二剝離部自脫模膜剝離的步驟。
4-2)獲得第二剝離部的步驟
圖11B是表示與上述圖9B的第一剝離部對應的第二剝離部的一例的平面圖。如圖11B所示般，第二剝離部39"設定為與圖9B所示的第一剝離部37"對應的形狀。並且，第二剝離部39"包含：島狀黏著膜23A的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部39A2"、島狀黏著膜23B的脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部39B2"、及將該些連結的連結部39C2"。
圖11C是表示與上述圖9C的第一剝離部對應的第二剝離部的一例的平面圖。如圖11C所示般，第二剝離部39'''設定為與圖9C所示的第一剝離部37'''對應的形狀。
5-2)將第二剝離部剝離的步驟
例如以與上述3)的步驟相同的方式，將上述4-2)的預切割步驟中所得的第二剝離部自脫模膜21剝離。
如上述圖8所示般，即便僅剝離第一剝離部37，島狀黏著膜13A或島狀黏著膜13B的外周部的一部分亦只是形成切口部，而未由脫模膜的露出部包圍。因此，在將島狀黏著膜13A或島狀黏著膜13B貼附於半導體晶圓的步驟中(參照後述圖12)，難以將島狀黏著膜13A或島狀黏著膜13B自脫模膜11剝離，而難以貼附於半導體晶圓上。
相對於此，在本實施形態中，不僅將第一剝離部37剝離，而且進一步將例如第二剝離部39與第三剝離部41這兩者(例如 參照圖10)、或第二剝離部39與第三剝離部41的一者(例如參照圖11B)剝離。藉此，可由脫模膜的露出部包圍島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B的外周部的多數(較佳為全部)。因此，在將島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B貼附於半導體晶圓的步驟中(參照後述圖12)，可容易地將島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B自脫模膜21剝離，並容易地進行貼附。原因是，和島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B與一對側邊部接觸相比，島狀黏著膜23A或島狀黏著膜23B與一對側邊部分離會更容易地將島狀黏著膜自脫模膜剝離。
獲得第一剝離部的步驟(上述2)的步驟)、與獲得第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者的步驟(上述4)的步驟)，可同時進行，亦可依次進行。在依次進行時，較佳為在獲得第一剝離部的步驟(上述2)的步驟)後；進行獲得第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者的步驟(上述4)的步驟)。
將第一剝離部剝離的步驟(上述3)的步驟)、與將第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者剝離的步驟(上述5)的步驟)，可同時進行，亦可依次進行。在依次進行時，較佳為在將第一剝離部剝離的步驟(上述3)的步驟)後；進行將第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者剝離的步驟(上述5)的步驟)。
獲得第一剝離部的步驟(上述2)的步驟)、與獲得第二剝離部及第三剝離部的一者或兩者的步驟(上述4)的步驟)，可同時進行，且亦可在將第一剝離部剝離的步驟(上述3)的步驟) 後；進行將第二剝離部及第三剝離部的至少一者剝離的步驟(上述5)的步驟)。
3.半導體裝置的製造方法
本發明的半導體裝置的製造方法包括：1)自本發明的積層膜剝離至少一部分脫模膜，使島狀黏著膜的至少一部分露出的步驟；2)在半導體晶圓上貼附所露出的島狀黏著膜的步驟。
圖12是本發明的半導體裝置的製造步驟的一部分，是表示將本發明的積層膜的島狀黏著膜貼附於半導體晶圓的步驟的一例的示意圖。
如圖12A所示般，自本發明的長條狀積層膜的卷體40捲出長條狀積層膜10。藉由搬送輥41將捲出的積層膜10搬送至安裝部43。如圖12A所示般，長條狀積層膜10的脫模膜11發揮出作為島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的載體膜的功能。
在安裝部43，在移動式平台45上，配置圓形狀半導體晶圓47、及以包圍其的方式設置的環狀框49。
並且，在由安裝部43導出的長條狀積層膜10上，自其脫模膜11的背面抵壓楔狀構件51。藉此，將與脫模膜11的寬度方向平行的軸作為彎曲軸將脫模膜11彎折成銳角，使島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的端部自脫模膜11的表面露出(出頭)。藉此，製作出剝離起點。為了容易製作剝離起點，亦可在彎折成銳角的部分的脫模膜11與島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的邊界部分送氣。並且，將上述露出的島狀黏著膜13A(或島狀 黏著膜13B)的端部配置於與其對應的環狀框49的端部上。
繼而，如圖12B所示般，在使環狀框49的端部與島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的端部固定的狀態下，使捲繞脫模膜11的楔狀構件51遠離環狀框49的端部(後退)，而將島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)配置於環狀框49與由其包圍的半導體晶圓47的整個面上。
並且，如圖12C所示般，在配置於環狀框49與由其包圍的半導體晶圓47的整個面上的島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)上，藉由貼附輥53按壓，使島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)與環狀框49、及島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)與半導體晶圓47的整個面分別密接。藉此，獲得附有島狀黏著膜的半導體晶圓47。島狀黏著膜的貼附可在半導體晶圓的表面(電路形成面)進行，亦可在背面(非電路形成面)進行，但通常大多在半導體晶圓的背面(非電路形成面)進行。
然後，經由搬送輥55搬送除去了島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)的脫模膜11，並捲取成卷狀(參照圖12A)。
藉由此種順序，可藉由自動化的步驟連續在半導體晶圓47上貼附島狀黏著膜13A(或島狀黏著膜13B)。在此種半導體晶圓上進行島狀黏著膜的貼附的裝置的例子包括：迪思科(DISCO)股份有限公司製造的DFM-2800或琳得科(LINTEC)(股)製造的RAD-2500(商品名)等。
如上述般，本發明的積層膜可降低島狀黏著膜與脫模膜 的黏接性。因此，如圖12A所示般，可使島狀黏著膜的端部自脫模膜的表面露出，而容易剝離。
本發明的半導體裝置的製造方法可進一步包括：3)將附有島狀黏著膜的半導體晶圓進行切晶而獲得多個半導體晶片(半導體元件)的步驟；4)將島狀黏著膜擴展而拾取半導體晶片的步驟。
3)切晶的步驟
將上述所得的附有島狀黏著膜的半導體晶圓進行切晶(切割)，而獲得半導體晶片(半導體元件)。切割機構並無特別限制，可為切割鋸或雷射等。
切割深度根據島狀黏著膜的層構成而不同，可適當設定。例如在島狀黏著膜具有如圖5所示的層構成時，切割深度可設定為到達至島狀黏著膜的基材層135與中間層133的界面的程度。
4)拾取的步驟
繼而，將配置有多個半導體晶片的島狀黏著膜進行擴展(延伸)。將島狀黏著膜延伸(擴展)的方法並無特別限制，包括：使支撐島狀黏著膜的背面的擴展機的平台上升的方法、或向與島狀黏著膜面平行的方向拉伸(擴展)的方法等。
藉此，可擴大進行切晶而得的半導體晶片彼此的間隔。另外，藉由將島狀黏著膜擴展(延伸)，而在島狀黏著膜的黏著劑層與半導體晶片之間產生剪切應力，並且半導體晶片與黏著劑層 的黏接力降低。藉此，可容易地拾取半導體晶片。
在島狀黏著膜於與該半導體晶片接觸的面上包含藉由紫外線或熱而硬化的黏著劑層時，可進一步包括：對經擴展的島狀黏著膜照射紫外線或加熱，而使島狀黏著膜的黏著劑層硬化的步驟。藉此，可降低島狀黏著膜的黏著劑層與半導體晶片的黏接性，而更容易地拾取半導體晶片。
實施例
以下，參照實施例對本發明進行更詳細地說明。本發明的範圍並非由該些實施例進行限定性地解釋。
1.積層膜的原料
1)低摩擦層的原料
準備在Evolue SP2040中混合5wt%的矽酮樹脂(東麗道康寧有機矽(Dow Corning Toray Silicones)公司製造：商品名BY27-002)的混合物。
2)基材層的原料
作為1-丁烯-α-烯烴共聚物(A1)，準備三井化學(股)製造的TAFMER BL4000。
另外，藉由以下方式製備丙烯系彈性體組成物(B1)。首先，以與日本專利第4945014號的段落0111的合成例1相同的方式，獲得丙烯/乙烯/1-丁烯(70/10/20重量比)的丙烯-α-烯烴共聚物(b1)。繼而，藉由雙軸擠出機在200℃下混練80重量份的丙烯-α-烯烴共聚物(b1)、與20重量份的均聚聚丙烯(b2)，獲得丙烯 系彈性體組成物(B1)。
分別藉由以下方法測定1-丁烯-α-烯烴共聚物(A1)與丙烯系彈性體組成物(B1)的拉伸彈性模數。
1)作為測定樣品，例如準備初始長度為140mm、寬度為10mm、厚度為75μm~100μm的樣品膜。
2)繼而，在測定溫度為25℃、夾頭間距離為100mm、拉伸速度為50mm/min下進行拉伸試驗，並測定樣品的伸長率的變化量(mm)。
3)在所得的S-S曲線(應力-應變曲線)的初始的上翹的部分畫切線，將用該切線的斜度除以樣品膜的剖面積而得的值作為拉伸彈性模數。
並且，以質量比60/40混合1-丁烯-α-烯烴共聚物(A1)、與所得的丙烯系彈性體組成物(B1)而獲得混合物。
3)中間層的原料
準備三井化學(股)製造的TAFMER P0275(註冊商標)。
4)黏著劑層的原料
(黏著劑A)
藉由以下方式，製備紫外線(ultraviolet，UV)硬化型黏著劑A。即，混合丙烯酸乙酯48重量份、丙烯酸-2-乙基己酯27重量份、丙烯酸甲酯20重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯5重量份、及作為聚合起始劑的過氧化苯甲醯0.5重量份。在加入了甲苯65重量份、乙酸乙酯50重量份的氮氣置換燒瓶中一邊攪拌，一邊在 80℃下歷時5小時滴加上述混合物，繼而攪拌5小時進行反應。反應結束後，將該溶液冷卻，於其中添加二甲苯25重量份、丙烯酸2.5重量份、及十四烷基苄基氯化銨1.5重量份，一邊吹入空氣一邊在80℃下反應10小時，而獲得導入了光聚合性碳-碳雙鍵的丙烯酸酯共聚物溶液。在該溶液中，相對於共聚物(固體成分)100重量份，添加作為光起始劑的安息香7重量份、異氰酸酯系交聯劑(三井化學(股)製造、商品名：Olester P49-75S)2重量份、作為在1分子內具有2個以上光聚合性碳-碳雙鍵的低分子量化合物的二季戊四醇六丙烯酸酯(東亞合成(股)製造、商品名：ARONIX M-400)15重量份，而獲得UV硬化型黏著劑A。
(黏著劑B)
將異氰酸酯系交聯劑(三井化學(股)製造、商品名：Olester P49-75S)的添加量設為2.5重量份，除此以外，以與黏著劑A相同的方式獲得黏著劑B。
(黏著劑C)
將異氰酸酯系交聯劑(三井化學(股)製造、商品名：Olester P49-75S)的添加量設為3重量份，除此以外，以與黏著劑A相同的方式獲得黏著劑C。
5)脫模膜
脫模膜A：帝人公司製造的PUREX A54(厚度為38μm)
脫模膜B：三井化學東賽璐(Mitsui Chemicals Tohcello)公司製造的SP-PET L31(厚度為31μm)
2.長條狀積層體的製作
(製造例1)
將上述低摩擦層、基材層及中間層的各原料投入至具有全螺紋型螺桿(full flight screw)的各擠出機中，並進行熔融混練。將基材層、中間層及低摩擦層的各原料的熔融物在多層模內積層並進行共擠出而成形。擠出溫度設為230℃。藉此，獲得低摩擦層/基材層/中間層的3層膜。
在所得的3層膜的中間層上塗佈上述黏著劑A後，進行乾燥而形成黏著劑層。然後，在黏著劑層上積層上述脫模膜B。藉此，獲得包含依序積層黏著劑層/中間層/基材層/低摩擦層的4層膜(黏著膜)、以及設置於該黏著劑層上的脫模膜B的積層體。積層體的低摩擦層/基材層/中間層/黏著劑層的厚度為10μm/60μm/50μm/5μm(合計：125μm)。
(製造例2~製造例6)
以表1或表2所示的方式變更黏著劑層的種類或脫模膜的種類，除此以外，以與製造例1相同的方式獲得積層體。
藉由以下方法測定所得的積層體的黏著劑層的黏著力及黏著劑層與脫模膜之間的剝離強度。
(黏著力)
依據JIS Z0237所記載的黏著片試驗方法，在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下測定所得的積層體的黏著劑層的黏著力。具體而言，將所得的積層體設為寬度為25mm的試驗片。自 該試驗片剝離脫模膜，一邊在SUS-BA板上以約2kg橡膠輥對所露出的黏著劑層施加壓力一邊貼附，在溫度為23℃、相對濕度為50%的一定環境下放置60分鐘。繼而，測定將該試驗片在180°方向以剝離速度為300mm/分鐘自SUS-BA板剝離時的黏著力。進行2次該黏著力的測定，並將平均值作為「黏著力」(N/25mm)。
(剝離強度)
依據JIS Z0237所記載的黏著片試驗方法，在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下測定所得的島狀黏著膜與脫模膜的剝離強度。具體而言，
1)一邊在脫模膜上以約2kg橡膠輥對所得的島狀黏著膜施加壓力一邊貼附後，切取成寬度為50mm而作為試驗片。將所得的試驗片在溫度為23℃、相對濕度為50%的一定環境下放置30分鐘。
2)繼而，將試驗片的島狀黏著膜與脫模膜分別藉由夾具進行固定，並測定在180°方向以剝離速度為300mm/分鐘進行剝離時的力。進行2次該剝離強度的測定，將所得的剝離強度的平均值作為「剝離強度」(g/50mm)。
3.積層膜的製造方法
(實施例1)
藉由具有預切割加工用平面刀具的磁性滾筒，將製造例1中所得的長條狀積層體預切割加工成如圖10所示的形狀，而分別獲得第一剝離部、第二剝離部及第三剝離部。繼而，剝離除去第一剝離部、第二剝離部及第三剝離部，而獲得如圖3A所示的積層 膜。將多個島狀黏著膜的中心連結的線與脫模膜的長度方向平行。
在圖10中，使島狀黏著膜23A及島狀黏著膜23B的直徑匹配12英吋環狀框(370mm)。並且，構成第一剝離部37的連結部37C延伸的方向相對於脫模膜的長度方向設為23°。連結部37C的長度L設為10mm，寬度W設為210mm。構成第一剝離部37的周緣部37A1與周緣部37B2的寬度w分別設為3mm。
構成第二剝離部39的周緣部39A2的寬度w設為6mm；外周部39B2的寬度w'設為3mm；連結部39C2的寬度w"設為3mm。構成第三剝離部41的外周部41A1的寬度w'設為3mm；周緣部41B1的寬度w設為6mm；結合部41C1的寬度w"設為3mm。
(實施例2~實施例6)
將製造例1中所得的長條狀積層體變更為製造例2~製造例6中所得的長條狀積層體，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得積層膜。
(比較例1)
將製造例1中所得的長條狀積層體預切割加工成如圖16所示的先前的形狀，而獲得剝離部，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得積層膜。
即，剝離部的連結部延伸的方向相對於脫模膜的長度方向設為平行(0°)。剝離部的連結部的長度及寬度與實施例1的構成第一剝離部37的連結部37C的長度及寬度分別相同。
(比較例2~比較例6)
將製造例1中所得的長條狀積層體變更為製造例2~製造例6中所得的長條狀積層體，除此以外，以與實施例1相同的方式獲得積層膜。
藉由以下方法評價積層膜的黏著膜的預切割加工性。
(預切割加工性)
在實施例1~實施例6中，輥每旋轉1次，將積層膜的黏著膜預切割加工成2片圓形狀；在比較例1~比較例6中，輥每旋轉1次，將積層膜的黏著膜預切割加工成1片圓形狀，並且連續地預切割加工成10片圓形狀。繼而，藉由以下基準評價除去剝離部後的剝離狀態。
○：10片均未產生剝離不良
△：1片以上且小於3片產生剝離不良
×：3片以上產生剝離不良
(在晶圓上的貼附性)
使用迪思科股份有限公司製造的DFM-2800，評價積層膜在晶圓上的貼附性(出頭的容易性)。所謂出頭，是在積層膜中自脫模膜剝離島狀黏著膜。
○：10片均可出頭，且未產生在晶圓上的貼附不良。
×：1片以上無法出頭，產生在晶圓上的貼附不良。
將實施例1~實施例6的評價結果表示於表1，將比較例1~比較例6的評價結果表示於表2。
在將剝離部的形狀設為如圖10所示般的實施例1~實施例6的剝離方法中可知，不會剝離至必要部分，而可預切割成特定圓形狀。另一方面，在將剝離部的形狀設為先前的形狀的比較例1~比較例6(特別是比較例1~比較例3)的剝離方法中可知，會剝離至必要部分，而無法預切割成特定圓形狀。根據該些方面可知，特別是在積層膜的剝離強度(脫模膜與黏著劑層之間的黏接性)低時，藉由將剝離部的形狀設為本發明的形狀，而可提高預切割加工性。
另外，根據實施例1~實施例3與實施例4~實施例6的對比可知，藉由降低積層膜的剝離強度(脫模膜與黏著劑層之間的黏接性)，而可容易地將島狀黏著膜自脫模膜剝離，並且可進一步提高在晶圓上的貼附性。
本申請案主張基於2013年3月26日申請的日本專利特願2013-064553的優先權。該申請案說明書及圖式所記載的內容全部引用至本申請案說明書中。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種精度佳地預切割加工成特定形狀的積層膜的製造方法。
10‧‧‧積層膜
11‧‧‧脫模膜
13A、13B‧‧‧島狀黏著膜
15-1‧‧‧側邊部
15-2‧‧‧側邊部
17、17a、17b、17c‧‧‧露出部
a1、a2、a4、b1、b2、b3‧‧‧(島狀黏著膜的)頂點
ao、bo‧‧‧中點
C-1、C-2‧‧‧切口部
Ia、Ib‧‧‧切線
O‧‧‧(島狀黏著膜的)中心
w‧‧‧周緣部37A1的寬度
W‧‧‧連結部37C的寬度
θ‧‧‧所成的角

Claims (24)

  1. 一種積層膜的製造方法，上述積層膜具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且上述積層膜的製造方法包括：獲得具有上述長條狀脫模膜與長條狀黏著膜的長條狀積層體的步驟；將上述積層體所含的黏著膜預切割，而獲得由切口線包圍的第一剝離部的步驟；以及將上述第一剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第一剝離部包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2、以及將上述周緣部A1與上述周緣部B2連結的連結部C，且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1；或者包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1、以及將上述周緣部A1與上述周緣部B1連結的連結部C，且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周 緣部B2。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述第一剝離部包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2、以及將上述周緣部A1與上述周緣部B2連結的連結部C，且不含上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之積層膜的製造方法，其中上述第一剝離部是沿著上述脫模膜的長度方向依序剝離上述周緣部A1、上述連結部C及上述周緣部B2者，且構成上述第一剝離部的上述連結部C包含上述島狀黏著膜A的上述剝離方向下端部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之積層膜的製造方法，其中上述連結部C相對於上述脫模膜的長度方向而傾斜地延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中將上述多個島狀黏著膜的中心連結的線與上述脫模膜的長度方向平行。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之積層膜的製造方法，其中進一步包括：將上述積層體所含的黏著膜預切割，而獲得由切口線包圍的第二剝離部的步驟；以及 將上述第二剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第二剝離部設置於上述第一剝離部的上述脫模膜的寬度方向另一端側，且包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部A2、與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向另一端側的周緣部B2的外側鄰接而設置的外周部B2'、以及將上述周緣部A2與上述外周部B2'連結的連結部C2。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之積層膜的製造方法，其中進一步包括：將上述積層體所含的黏著膜預切割，而獲得由切口線包圍的第三剝離部的步驟；以及將上述第三剝離部自上述脫模膜剝離的步驟；上述第三剝離部設置於上述第一剝離部的上述脫模膜的寬度方向一端側，且包含：與上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部A1的外側鄰接而設置的外周部A1'、上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的寬度方向一端側的周緣部B1、以及將上述外周部A1'與上述周緣部B1連結的連結部C1。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜具有圓形狀。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述積層膜進一步包含包圍上述多個島狀黏著膜的外周，且沿著上述脫模膜的長度方向而連續地設置的側邊部。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述脫模膜與上述島狀黏著膜的剝離強度為1g/50mm~35g/50 mm。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜貼附於半導體晶圓上。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜包含擴展性基材層，上述擴展性基材層包含：23℃時的拉伸彈性模數為100MPa~500MPa的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)；以及含有丙烯-α-烯烴共聚物(b1)，且23℃時的拉伸彈性模數為8MPa~500MPa的丙烯系彈性體組成物(B)；上述丙烯系彈性體組成物(B)的含量相對於上述1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)與上述丙烯系彈性體組成物(B)的合計100重量份為30重量份~70重量份。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜的製造方法，其中上述島狀黏著膜進一步包含設置於與上述脫模膜接觸的面上的黏著劑層，上述黏著劑層貼附於SUS-304-BA板的表面並放置60分鐘後，自上述SUS-304-BA板的表面剝離時，依據日本工業標準Z0237而測定的黏著力為0.1N/25mm~10N/25mm。
  14. 一種積層膜，其具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向而相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且進一步具有：設置於上述島狀黏著膜A與上述島狀黏著膜B 之間的上述脫模膜的露出部；上述脫模膜的露出部相對於上述脫模膜的長度方向而朝著傾斜方向延伸。
  15. 一種積層膜，其具有：長條狀脫模膜，及設置於上述脫模膜上、包含沿著長度方向而相互鄰接的島狀黏著膜A與島狀黏著膜B的多個島狀黏著膜，且具有：設置於上述島狀黏著膜A與上述島狀黏著膜B之間的上述脫模膜的露出部；上述露出部的上述脫模膜的表面具有相對於上述脫模膜的長度方向而朝著傾斜方向延伸的切口痕跡。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述露出部至少包含：上述島狀黏著膜A的上述脫模膜的長度方向一端與上述島狀黏著膜B的上述脫模膜的長度方向另一端的一者或兩者。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中將上述多個島狀黏著膜的中心連結的線與上述脫模膜的長度方向平行。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜具有圓形狀。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述脫模膜與上述島狀黏著膜的剝離強度為1g/50mm~35g/50mm。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜貼附於半導體晶圓上。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述島狀黏 著膜包含擴展性基材層，上述擴展性基材層包含：23℃時的拉伸彈性模數為100MPa~500MPa的1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)；以及含有丙烯-α-烯烴共聚物(b1)，且23℃時的拉伸彈性模數為8MPa~500MPa的丙烯系彈性體組成物(B)，上述丙烯系彈性體組成物(B)的含量相對於上述1-丁烯-α-烯烴共聚物(A)與上述丙烯系彈性體組成物(B)的合計100重量份為30重量份~70重量份。
  22. 如申請專利範圍第14項所述之積層膜，其中上述島狀黏著膜在與上述脫模膜接觸的面上進一步包含黏著劑層，上述黏著劑層貼附於SUS-304-BA板的表面並放置60分鐘後，自上述SUS-304-BA板的表面剝離時，依據日本工業標準Z0237而測定的黏著力為0.1N/25mm~10N/25mm。
  23. 一種半導體裝置的製造方法，其包括：自如申請專利範圍第14項所述之積層膜剝離至少一部分脫模膜，使島狀黏著膜的至少一部分露出的步驟；以及在半導體晶圓上貼附使上述至少一部分露出的島狀黏著膜的步驟。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之半導體裝置的製造方法，其中包括：對上述半導體晶圓進行切晶而獲得半導體晶片的步驟；以及將上述島狀黏著膜擴展而拾取上述半導體晶片的步驟。
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