JP3295337B2 - 積層フィルム - Google Patents

積層フィルム

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JP3295337B2
JP3295337B2 JP7695997A JP7695997A JP3295337B2 JP 3295337 B2 JP3295337 B2 JP 3295337B2 JP 7695997 A JP7695997 A JP 7695997A JP 7695997 A JP7695997 A JP 7695997A JP 3295337 B2 JP3295337 B2 JP 3295337B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルム、詳
しくは開封性の良好な積層ヒートシールフィルムに関す
る。
【0002】
【従来の技術】物品をフィルムで包装する際、フィルム
同士をヒートシールすることが行われている。その際、
フィルムとして、ポリプロピレン、ポリエチレンのよう
なポリオレフィン系の熱可塑性樹脂からなるヒートシー
ル層を基材樹脂層の表面に積層したものを使用すること
が知られている。
【0003】ところで、こうしたヒートシールによる包
装では、かかるヒートシールされたフィルム同士の結合
部が、流通時、破れないような強度で接着していること
が必要不可欠である。しかしながら、それと同時に、上
記結合部の接着強度は、包装体の開封時には手で容易に
開封できる程度であることも要求される。
【0004】そしてさらに、かかる開封時に、結合部が
きれいに開封できることが要求される。即ち、前記ポリ
オレフィン系の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を
有する積層フィルムでは、通常、この結合部を引き剥そ
うとすると、フィルム同士の溶着界面やヒートシール層
の内部でスムーズな剥離が生じず、結合部は元のフィル
ム同士に再び分離することなく、該結合部の開封途中で
基材層が引き裂かれてしまうことが多々生じる。こうし
た現象は、開封時の物品に対する外観不良につながり、
その物品の商品価値を低下させる。また、この引き裂か
れ部分が起点となって、開封の途中で、フィルムが大き
く破断し、内容物が落下する等の危険性もあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】こうしたことから、上
記欠点を解消し、開封性、ヒートシール性に優れたヒー
トシールフィルムを開発することが望まれており、本発
明者らは、かかる実状に 鑑み、a)エチレンに基づく単量体単位の含量が70〜90モル%、エチレン以 外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が10〜30モル%であるエチレ ン−α−オレフィンランダム共重合体 100重量部 b)プロピレンに基づく単量体単位の含量が80〜99モル%、プロピレン以外 のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が1〜20モル%であるプロピレン −α−オレフィンランダム共重合体 10〜100重量部 よりなるポリオレフィン樹脂組成物層を、基材フィルム
の少なくとも片面に積層してなる積層フィルムを既に提
案した(特願平8−184328号)。この積層フィル
ムは、上記問題点を改善し、良好な開封性、ヒートシー
ル性を有するフィルムを提供するものであるが、このも
のの製膜時において、ポリオレフィン樹脂組成物を押出
機から吐出しロール引き取りした際、サージングが生じ
やすい難点があった。従って、上記積層フィルムは、高
速製膜等に十分に対応できず、この点において該積層フ
ィルムは、今一歩改良の余地があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定
量の低密度ポリエチレンを前記ポリオレフィン樹脂組成
物層を配合することにより上記の課題が解決できること
を見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】 即ち、本発明は、a)エチレンに基づく単量体単位の含量が73〜87モル% 、エチレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が13〜27モル% であり、密度が0.85〜0.90g/cm3であるエチレン−α−オレフィン ランダム共重合体 100重量部 b)プロピレンに基づく単量体単位の含量が80〜99モル%、プロピレン以外 のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が1〜20モル%であるプロピレン −α−オレフィンランダム共重合体 10〜100重量部 c)密度が0.91〜0.94g/cm3であるポリエチレン10〜50重量部 よりなるポリオレフィン樹脂組成物層(A層)、基材フ
ィルム層(B層)及び密度が0.91〜0.95g/c
であるポリエチレン、および/またはプロピレンに
基づく単量体単位を85〜99モル%含むプロピレン系
ランダム共重合体からなる外表面層(C層)よりなり、
(B層)の少なくとも片面に(A層)が積層され、更に
その表面に(C層)が積層されてなる開封性の良好なヒ
ートシール用積層フィルムである。
【0008】以下、本発明についてさらに詳細に説明す
る。
【0009】本発明の積層フィルムでは、ポリオレフィ
ン樹脂組成物層の構成成分に、特定のエチレン−α−オ
レフィンランダム共重合体及びプロピレン−α−オレフ
ィンランダム共重合体が含まれている。それにより本発
明の積層フィルムは、良好なヒートシール性を有するほ
か、ヒートシールフィルムとして用いた際の開封性が極
めて優れたものになり、結合部を引き剥す時に、フィル
ム同士の溶着界面や該ポリオレフィン樹脂組成物層の内
部でスムーズに剥離するものとなる。
【0010】本発明で使用するエチレン−α−オレフィ
ンランダム共重合体は、エチレンに基づく単量体単位
3〜87モル%、他のα−オレフィンに基づく単量体
単位を13〜27モル%含有のものである。こうした共
重合比にあるエチレン−α−オレフィンランダム共重合
体は、通常、密度が0.85〜0.90g/cm3であ
る。エチレンに基づく単量体単位が70モル%より少な
い場合は、得られた積層フィルムのすべり性が低下する
ために好ましくない。エチレン含量が90モル%より多
い場合は、得られる積層フィルムの低温ヒートシール
性、開封性が低下するために好ましくない。
【0011】他のα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセン、メチ
ルペンテン、オクテン等の炭素数3〜12、好ましくは
3〜8のものが良好である。メルトフローレート(以下
MFRと略す)は、製膜性を勘案すると、0.1〜50
g/10分、好ましくは0.5〜30g/10分が好適
である。結晶性に関しては、開封性を勘案すると、オル
トジクロロベンゼンを溶媒とした温度上昇溶離分別法に
よる90重量%溶出温度が、60℃以下、好ましくは5
5℃以下、さらに好ましくは50℃以下であることが良
好である。重量平均分子量は、開封性、ヒートシール強
度、押出加工性を勘案すると、2〜35万、好ましくは
3〜30万の範囲にあることが良好である。
【0012】本発明で使用するプロピレン−α−オレフ
ィンランダム共重合体は、プロピレンに基づく単量体単
位を80〜99モル%、好ましくは85〜98モル%、
他のα−オレフィンに基づく単量体単位を1〜20モル
%、好ましくは2〜15モル%含有のものである。プロ
ピレンに基づく単量体単位が80モル%より少ない場
合、得られる積層フィルムの開封性が低下するために好
ましくない。99モル%より多い場合は、透明性が低下
するために好ましくない。
【0013】他のα−オレフィンとしては、エチレン、
ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセン、メチルペ
ンテン、オクテン等の炭素数2および4〜12、好まし
くは2および4〜8のものが良好である。メルトフロー
レート(以下MFRと略す)は、製膜性を勘案すると、
0.1〜50g/10分、好ましくは0.5〜30g/
10分が好適である。また、示差走査熱分析(DSC)
における主ピークは、低温ヒートシール性やすべり性を
勘案すると120〜150℃、好ましくは125〜14
5℃の範囲にあることが良好である。重量平均分子量
は、開封性を勘案すると、5〜50万、好ましくは10
万〜35万であることが良好である。
【0014】さらに、本発明では、密度が0.91〜
0.94g/cm3のポリエチレンを使用する。それに
より、本発明の積層フィルムは、製膜時において押出機
から吐出された溶融樹脂の引き取りサージングが低下
し、高速製膜性が向上する。また、ポリオレフィン樹脂
組成物層の透明性についても向上する。一方、かかる密
度のポリエチレンの配合であれば、前記エチレン−α−
オレフィンランダム共重合体及びプロピレン−α−オレ
フィンランダム共重合体により発揮されるヒートシール
性や開封性の効果は良好に維持される。上記ポリエチレ
ンの密度は、0.915〜0.94g/cm3であるの
が好ましい。ここで、ポリエチレンの密度が0.91よ
り小さい場合、サージングの防止効果が低下し、一方、
0.94より大きい場合、該サージングの防止効果の
他、ヒートシール性や透明性も低下する。また、ポリエ
チレンは、製膜性を勘案すると190℃におけるメルト
フローレイト(MFR)が0.1〜20g/10分であ
ることが好ましく、さらには、0.5〜15g/10分
であることがより好ましい。また、かかるポリエチレン
は、通常、示差走査熱分析(DSC)における主ピーク
が115〜130℃であるのが一般的である。
【0015】こうした、ポリエチレンを具体的に例示す
ると、エチレンの単独重合体、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体、あるいはこれらの混合物等を用いることが
できる。特に製膜加工性の面から、高圧法低密度ポリエ
チレンが好ましい。
【0016】本発明の積層フィルムにおいて、ポリオレ
フィン樹脂組成物層を構成する前記エチレン−α−オレ
フィンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン
ランダム共重合体及びポリエチレンの各配合割合は、エ
チレン−α−オレフィンランダム共重合体100重量部
に対して、まず、プロピレン−α−オレフィンランダム
共重合体が10〜100重量部、好ましくは15〜80
重量部、さらに好ましくは15〜65重量部であり、ポ
リエチレンが10〜50重量部、好ましくは20〜50
重量部である。プロピレン−α−オレフィンランダム共
重合体の配合量が10重量部より少ない場合は、得られ
るヒートシールフィルムの開封性が低下し、また、10
0重量部より多い場合は、得られるヒートシールフィル
ムの開封性、透明性、特にポリオレフィン樹脂組成物層
が延伸された場合の開封性が低下するために好ましくな
い。ポリエチレンの配合量が10重量部より少ない場合
は、得られるヒートシールフィルムの透明性が低下し、
また、引き取りサージングが大きくなり、高速製膜性が
低下し、50重量部より多い場合は、得られるヒートシ
ールフィルムの開封性が低下するために好ましくない。
【0017】本発明において、上記各成分の混合は、如
何なる方法により実施しても良いが、通常は各共重合体
のペレットをミキサー混合するか、各共重合体のパウダ
ーおよび/またはペレットを加熱溶融状態で混合した
後、押出し混練機により実施するのが良好である。
【0018】一方、本発明の積層フィルムにおいて、以
上のポリオレフィン樹脂組成物層が、少なくとも一方の
片面に積層される基材フィルムは、如何なるものであっ
ても良いが、好適には成形性を勘案すると、DSCにお
ける主ピークが120〜250℃、さらに好適には13
0〜170℃のものからなることが好ましい。具体的に
は、エチレン、プロピレン、ブテン、メチルペンテン等
のオレフィンの単独重合体、または共重合体等のポリオ
レフィンフィルムが挙げられ、これらの中でポリプロピ
レンが特に好適である。これらの基材層として使用され
うる樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を混合し
て使用してもよい。
【0019】基材フィルムに用いるポリプロピレンとし
ては、プロピレンの単独重合体、プロピレンの90モル
%以上と他のα−オレフィン、例えば、エチレン、1−
ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、
4−メチル−1−ペンテン等の1種以上の10モル%以
下とのランダム共重合体、またはブロック共重合体を一
般に使用することができる。メルトフローレート(MF
R)は、製膜性を勘案すれば0.5〜20g/10分の
範囲であることが好適である。
【0020】また、本発明において基材フィルムは、上
記ポリオレフィンフィルムと他のフィルムとの複層フィ
ルムであっても良い。こうした複層フィルムとしては、
樹脂リサイクル層やポリビニルアルコール、エチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物、シリカ蒸着層等のガスバ
リア性のある層を中間層として設けたものが挙げられ
る。
【0021】次に、本発明の積層フィルムでは、上記ポ
リオレフィン樹脂組成物層の表面に、さらに、密度が
0.91〜0.95g/cm3であるポリエチレン、お
よび/またはプロピレンに基づく単量体単位を85〜9
9モル%含むプロピレン系ランダム共重合体からなる外
表面層を積層して使用する。この外表面層は、本発明の
積層フィルムをヒートシールフィルムとして用いた際に
は、単独、或いは前記ポリオレフィン樹脂組成物層と共
に溶融してヒートシール層として作用する。また、この
層が外表面に位置することにより、積層フィルムは、す
べり性も一層向上したものとなる。さらに、この外表面
層の樹脂として、前記プロピレン系ランダム共重合体を
用いた場合には、積層フィルムは、耐スクラッチ性にも
優れたものとなる。
【0022】ここで、ポリエチレンとしては、フィルム
の滑り性、透明性、ヒートシール性等を勘案すると、密
度が0.91〜0.95g/cm3であることが必要で
あり、さらには0.915〜0.94g/cm3である
ことがより好ましい。また、製膜性等を勘案すると、1
90℃におけるメルトフローレート(MFR)が、0.
1〜20g/10分であることが好ましく、さらには
0.5〜15g/10分であることがより好ましい。ま
た、かかるポリエチレンは、通常、示差走査熱分析(D
SC)における主ピークが115〜130℃であるのが
一般的である。
【0023】こうした、ポリエチレンを具体的に例示す
ると、エチレンの単独重合体、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体、あるいはこれらの混合物等を用いることが
できる。特に延伸加工性の面から、エチレン−α−オレ
フィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンが好ま
しい。
【0024】ここで、ポリエチレンの密度が0.91未
満の場合、フィルムの滑り性が十分でなくなる。一方、
この密度が0.95を超える場合、フィルムのヒートシ
ール性や透明性が低下する。
【0025】一方、プロピレンに基づく単量体単位を8
8〜99モル%含むプロピレン系ランダム共重合体にお
ける、プロピレンに基づく単量体単位以外の単量体とし
ては、プロピレンと共重合可能な他の公知の単量体に基
づく単位が制限なく採用できる。好適には、エチレン、
ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセン、メチルペ
ンテン、オクテン、等の炭素数が2および4〜12のα
−オレフィンに基づく単量体単位が挙げられ、これらは
1種または2種以上を組み合わせて採用しても良い。か
かる、プロピレン系ランダム共重合体としては、具体的
にはプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチ
レン−ブテン三元共重合体、プロピレン−ブテン共重合
体、プロピレン−ヘキセン共重合体、あるいはこれらの
混合物等を用いることができる。
【0026】ここで、プロピレン系ランダム共重合体中
のプロピレンに基づく単量体単位の含量割合は、88〜
99モル%、好適には90〜98モル%であることが必
要である。このプロピレンに基づく単量体単位の含量が
88モル%未満の場合、フィルムの滑り性が十分でなく
なる。一方、プロピレンに基づく単量体単位の含有割合
が99モル%を超える場合、フィルムのヒートシール性
が低下し、好ましくない。また、製膜性等を勘案する
と、このプロピレン系ランダム共重合体は、230℃に
おけるメルトフローレート(MFR)が、0.1〜20
g/10分であることが好ましく、さらには0.5〜1
5g/10分であることがより好ましい。さらに、この
プロピレン系ランダム共重合体は、示差走査熱分析(D
SC)における主ピークが、125〜155℃、好まし
くは130〜150℃の範囲にあることが良好である。
【0027】なお、上記ポリエチレン、および/または
プロピレン系ランダム共重合体からなる層は、2層以上
の複層として設けても良い。
【0028】本発明において、積層フィルムを構成する
外表面層、ポリオレフィン樹脂組成物層および基材フィ
ルム中には、必要に応じて帯電防止剤、防曇剤、アンチ
ブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤、滑
剤、滑り性付与およびアンチブロッキング性付与を目的
とした界面活性剤等の公知の添加剤を配合させて用いて
も良い。また、本発明に関する物性を阻害しない程度、
他の樹脂を混合することができる。混合する樹脂として
は特に制限されないが、例えばプロピレン、エチレン、
ブテン等のオレフィンの単独重合体または共重合体、或
いはこれらの2種以上の混合物が好適である。添加量
は、20重量%以下、さらには15重量%以下が好まし
い。特に、外表面層には、他の樹脂として、ブテン含量
が10〜30モル%のプロピレン−ブテンランダム共重
合体、プロピレン含量が10〜30モル%のブテン−プ
ロピレンランダム共重合体、密度が0.85以上0.9
1未満のエチレン−α−オレフィンランダム共重合体等
が好ましい。
【0029】本発明において、積層フィルムの厚みは特
に制限されるものではないが、通常は、10〜250μ
m好適には15〜120μmであるのが好ましい。ま
た、このうちポリオレフィン樹脂組成物層の厚みは、一
般には0.1〜15μmの範囲から適宜選択され、0.
5〜10μmであることが好ましい。また、外表面層を
設ける場合において該層の厚みは、滑り性、製膜性等を
勘案すると、0.1〜10μmであることが好ましく、
さらには0.5〜5μmであることがより好ましい。
【0030】次に、本発明の積層フィルムを成形する方
法は、特に制限されるものではなく如何なる方法により
製造しても良い。一般には、ポリオレフィン樹脂組成物
層を構成するポリオレフィン樹脂の粉体またはペレット
を、単独または場合によってはその他の樹脂の粉体また
はペレットと十分に混合した後、基材フィルムの樹脂成
分と共押出して、温度制御チルロール上で急冷し無延伸
で製膜するか、さらにその後1軸または2軸に延伸する
か、または1層の樹脂を溶融押出して1軸延伸し、その
上に他層の樹脂を溶融押出して上記1軸延伸の方向とほ
ぼ直角方向に延伸する方法等が採用される。縦1軸延伸
の一例として、一般には最前部の低速度で回転するロー
ルと最後部の高速度で回転するロール間にフィルムを通
し、両ロールの回転数比によって延伸される。一方横1
軸延伸の一例として、好ましくはテンター方式で行うと
良い。また、以上に示した方法で縦横逐次2軸延伸、同
時2軸延伸等も可能である。延伸倍率は、面積倍率で5
〜60倍、さらには30〜50倍が好適である。
【0031】以上はフラット状の場合であるが、これ以
外にもチューブ状原反をインフレ方式により縦1軸、横
1軸、同時2軸延伸等を行うことも可能である。この場
合、原反を例えば80〜150℃に加熱し、チューブ状
フィルム内に加圧空気を送り込み、無延伸で製膜した
り、または縦もしくは横方向に1軸延伸、または縦横方
向に同時2軸延伸すればよい。
【0032】これらの成形方法において、積層フィルム
の透明性、弾性率(フィルムの腰)等を勘案すると、2
軸延伸法が好ましい。
【0033】なお、ポリオレフィン樹脂組成物層の表面
にポリエチレン、および/またはプロピレン系ランダム
共重合体からなる外表面層が積層された積層フィルムを
得る場合は、フィルムの共押出を上記層構成になるよう
に実施して、上記と同様の方法で成型すれば良い。
【0034】
【発明の効果】本発明の積層フィルムは、特にヒートシ
ールフィルムに好適であり、ヒートシールして密封信頼
性の優れた構造を形成するだけでなく、開封性にも優れ
たヒートシールフィルムを提供する。特に、融着された
結合部を引き剥す際に、基層が引き裂かれたりせず、両
フィルムがその界面やポリオレフィン樹脂組成物層部分
で良好に剥離する。また、製膜時において、ポリオレフ
ィン樹脂組成物を押出機から吐出しロール引き取りした
際、サージングが生じ難く、高速製膜性に優れる。さら
に、ポリオレフィン樹脂組成物層は、透明性も良好であ
り、基材フィルムとして、ポリプロピレン等の透明性の
良好なものを使用した場合、透明性にも優れたフィルム
となる。 そして、外表面層として、ポリエチレン、お
よび/またはプロピレン系ランダム共重合体からなる層
を積層することにより、すべり性、耐スクラッチ性にも
一層優れたものになる。
【0035】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0036】参考例、実施例及び比較例において基材フ
ィルムおよび積層フィルム原料として使用したポリオレ
フィン樹脂は、表1に示すものである。
【0037】
【表1】
【0038】また、以下の参考例、実施例及び比較例に
おいて用いた測定方法は次の方法により実施した。
【0039】(1)重量平均分子量(Mw) GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)法
により測定した。センシュー科学社製SSC−7100
GPC装置によりO−ジクロルベンゼンを溶媒とし、1
45℃で行った。カラムは、昭和電工製UT−807、
UT−806M2本、UT−802.5を直列に4本つ
ないで使用した。較正曲線は標準ポリスチレンを用いて
作成し、重量平均分子量を測定した。
【0040】(2)共重合組成 日本電子(株)製JNM−GSX−270装置を用い、
オルトジクロルベンゼン/重ベンゼン(容量比90/1
0)を溶媒として、120℃で測定した13C−NMRス
ペクトルから算出した。
【0041】(3)メルトフローレート(MFR) JIS K7210に準じて測定した。
【0042】(4)温度上昇溶離分別法(TREF)に
よる溶出温度の測定 センシュ−科学社製の自動TREF装置SSC−730
0ATREFを用い、次の条件で測定した。
【0043】 溶媒 : オルトジクロルベンゼン 流速 : 150ml/時間 昇温速度: 4℃/時間 検出機 : 赤外検出器 測定波数: 3.41μm カラム : センシュ−化学社製「パックドカラム30
φ」 30mmφ×300mm 濃度 : 1g/120ml 注入量 : 100ml この場合、カラム内の試料溶液を145℃で導入した
後、2℃/時間の速度で10℃まで除冷して試料ポリマ
−を充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条件
で昇温することにより、各温度で溶出してきたポリマ−
濃度を赤外検出器で測定した。
【0044】(5)DSCによる主ピークの測定 約5〜6mgの試料を評量後、アルミパンに封入し、示
差熱量計にて20ml/minの窒素気流中で室温から
235℃または270℃まで昇温し、これらの温度で1
0分間保持し、次いで10℃/minで室温まで冷却す
る。この後、昇温速度10℃/minで得られる融解曲
線により、主ピークの温度を測定した。
【0045】(6)透明性 JIS−K6714に準じ、フィルムのヘイズ値を測定
した。
【0046】(7)低温ヒートシール性(ヒートシール
開始温度) 積層フィルムのヒートシール面同士を、5×200mm
のヒートシールバーを用い、各設定温度(80℃から1
55℃まで5℃毎に測定)においてヒートシール圧力1
kg/cm、ヒートシール時間1.0秒の条件でシー
ルした試料から、15mm幅のサンプルを切り取り、引
張試験機を用いて引張速度500mm/分で測定した。
結果は5サンプルの平均値とした。以上の方法で求めた
ヒートシール曲線から、ヒートシール強度が300g/
15mmの温度をヒートシール開始温度とした。
【0047】(8)滑り性 フィルム製膜後、40℃で2日間養生後にASTM−D
−1894の動摩擦係数測定法に準拠して測定した。
【0048】(9)開封性 ヒートシール開始温度および、さらに5℃および10℃
高い温度にてヒートシールしたサンプルにおいて、10
サンプルずつ引張試験機を用いて引張速度500mm/
分で測定した合計30サンプルのうち、結合部が両フィ
ルムの界面や表面層部分で剥離せず、いずれか一方のフ
ィルムの基材フィルムが引き裂かれて分離しているもの
の数により判定した。判定基準は以下のとうりである。
【0049】
【表2】
【0050】(10)耐スクラッチ性(スクラッチヘイ
ズ) フィルムを擦り合わした際の傷付き易さを評価するた
め、2枚のフィルムを用意し、一方のフィルム(20×
30cm)を下部フィルムとして固定した。他方のフィ
ルムを上部フィルムとし、上部フィルムの直径10cm
の円の面積上に4.6kgの荷重をかけて下部フィルム
を接触させ、上部フィルムを20cm間水平に往復5回
擦り合わせた。上記の操作を行う前後のヘイズ値を測定
し、ヘイズ値が少ない程傷つきにくいと評価した。判定
基準は以下のとうりである。
【0051】
【表3】
【0052】(11)高速製膜性 積層する原料樹脂をTダイ押出し機を用い、加熱溶融
下、シート状に押出し、チルロール上で基材フィルムと
貼り合わせて冷却固化した。チルロール引き取り速度を
20、30、50、70、90m/minとし、その冷
却シートの厚み変動(サージング)を測定した。延展性
の不良な樹脂は引き取り速度が速くなるに従い、シート
厚みに対して大きな厚み変動が周期的に生じた。
【0053】
【表4】
【0054】参考例1〜6 表1中Aに示す樹脂を基材フィルムとして、Tダイ押出
し機を用い、280℃で加熱溶融下シート状に押出し、
チルロール上で冷却固化した後、加熱ロール延伸機によ
り4.5倍に延伸し、1軸延伸シートを得た。次いで、
表1、5に示す樹脂をTダイ押出し機を用いて260℃
で加熱溶融下、シート状に押出し、前記1軸延伸シート
とチルロール上(チルロール引き取り速度20m/mi
n)で貼り合わせて2層シートを得、ひき続き横延伸機
で、9倍に延伸した。また、別に、上記積層における高
速製膜性を測定した。
【0055】得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒート
シール性、開封性、すべり性を測定し、結果を表6に示
した。尚、ポリオレフィン樹脂組成物層を構成する原料
樹脂中には、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4
ミクロンの球状ポリメチルメタクリレート粒子0.5重
量部、エルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0056】参考例7 表1中Bに示す樹脂を基材フィルムとすること以外は、
参考例1と全く同様にして積層フィルムを得た。得られ
たフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封性、
すべり性およびポリオレフィン樹脂組成物の高速製膜性
を測定し、結果を表6に示した。
【0057】参考例8 表1中Aに示す樹脂を基材フィルム用とし、該樹脂と表
1、5に示す積層用の樹脂を、2層Tダイ押出し機を用
いて、260℃で加熱溶融下共押出しし、テンター法2
軸延伸機により、縦4倍、横8倍に延伸して積層フィル
ムを得た。得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシ
ール性、開封性、すべり性および積層樹脂の高速製膜性
を測定し、結果を表6に示した。尚、ポリオレフィン樹
脂組成物層を構成する原料樹脂中には、原料樹脂100
重量部に対し、平均粒径4ミクロンの球状ポリメチルメ
タクリレート粒子0.5重量部、エルカ酸アミド0.5
重量部を添加した。
【0058】参考例9 表1中Aに示す樹脂を基材フィルム用とし、該樹脂と表
1に示す積層用の樹脂を、2層Tダイ押出し機を用い
て、260℃で加熱溶融下共押出しし、チルロール上で
冷却固化して無延伸2層フィルムを得た。得られたフィ
ルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封性、すべり
性および積層樹脂の高速製膜性を測定し、結果を表6に
示した。尚、ポリオレフィン樹脂組成物層を構成する原
料樹脂中には、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径
4ミクロンの球状ポリメチルメタクリレート粒子0.7
重量部、エルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0059】比較例1〜7参考 例1において、基材フィルムおよびポリオレフィン
樹脂組成物層の樹脂として表1、5に示したものを用い
たこと以外は、参考例1と同様にしてフィルムを得た。
得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開
封性、すべり性および積層樹脂の高速製膜性を測定し、
結果を表6に示した。尚、ポリオレフィン樹脂組成物層
を構成する原料樹脂中には、原料樹脂100重量部に対
し、平均粒径4ミクロンの球状ポリメチルメタクリレー
ト粒子0.5重量部、エルカ酸アミド0.5重量部を添
加した。
【0060】
【表5】
【0061】
【表6】
【0062】実施例1〜5 表1中Aに示す樹脂を基材フィルムとして、Tダイ押出
し機を用い、280℃で加熱溶融下シート状に押出し、
チルロール上で冷却固化した後、加熱ロール延伸機によ
り4.5倍に延伸し、1軸延伸シートを得た。次いで、
表1、7に示す樹脂を2層Tダイ押出し機を用いて26
0℃で加熱溶融下、シート状に共押出し、前記1軸延伸
シートとロール上(チルロール引き取り速度20m/m
in)で貼り合わせて3層シートを得、ひき続き横延伸
機で、9倍に延伸した。また、別に、上記積層における
高速製膜性を測定した。
【0063】得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒート
シール性、開封性、すべり性、耐スクラッチ性を測定
し、結果を表8に示した。尚、外表面層を構成する原料
樹脂中には、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4
ミクロンの球状ポリメチルメタクリレート粒子0.5重
量部、エルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0064】比較例8〜11 実施例1において、基材フィルムおよび積層の樹脂とし
て表1、7に示したものを用いたこと以外は、実施例1
と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚
み、ヘイズ、ヒートシール性、開封性、すべり性、耐ス
クラッチ性および積層樹脂の高速製膜性を測定し、結果
を表8に示した。尚、外表面層を構成する原料樹脂中に
は、原料樹脂100重量部に対し、平均粒径4ミクロン
の球状ポリメチルメタクリレート粒子0.5重量部、エ
ルカ酸アミド0.5重量部を添加した。
【0065】
【表7】
【0066】
【表8】
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−128040(JP,A) 特開 平2−185547(JP,A) 特開 昭52−130875(JP,A) 特開 昭59−192566(JP,A) 特開 平1−157847(JP,A) 特開 昭58−206647(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)エチレンに基づく単量体の含量が73
    〜87モル%、エチレン 以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が13〜27モル%であり、密 度が0.85〜0.90g/cmであるエチレン−α−オレフィンランダム共 重合体 100重量部 b)プロピレンに基づく単量体単位の含量が80〜99モル%、プロピレン以外 のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が1〜20モル%であるプロピレン −α−オレフィンランダム共重合体 10〜100重量部 c)密度が0.91〜0.94g/cmであるポリエチレン10〜50重量部 よりなるポリオレフィン樹脂組成物層(A層)、 基材フィルム層(B層)及び密度が0.91〜0.95
    g/cm であるポリエチレン、および/またはプロピ
    レンに基づく単量体単位を85〜99モル%含むプロピ
    レン系ランダム共重合体からなる外表面層(C層)より
    なり、(B層)の少なくとも片面に(A層)が積層さ
    れ、更にその表面に(C層)が積層されてなる開封性の
    良好なヒートシール用積層フィルム。
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