JP7408278B2 - バックグラインドテープ用の用基体フィルム - Google Patents
バックグラインドテープ用の用基体フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7408278B2 JP7408278B2 JP2018222356A JP2018222356A JP7408278B2 JP 7408278 B2 JP7408278 B2 JP 7408278B2 JP 2018222356 A JP2018222356 A JP 2018222356A JP 2018222356 A JP2018222356 A JP 2018222356A JP 7408278 B2 JP7408278 B2 JP 7408278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- copolymer
- styrene
- resin layer
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 140
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 51
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 50
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 47
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 26
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 25
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 claims description 4
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 77
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 22
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 20
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 16
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 12
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 12
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 10
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 8
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 4
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CC)CC1C=C2 QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YPTLFOZCUOHVFO-SREVYHEPSA-N diethyl (z)-2-methylbut-2-enedioate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)C(=O)OCC YPTLFOZCUOHVFO-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N diethyl fumarate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-methylidenebutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(=C)C(=O)OC ZWWQRMFIZFPUAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
半導体ウェハのバックグラインド工程で使用されるバックグラインドテープ用の基体フィルムであって、
少なくとも、スチレン系樹脂層を含むことを特徴とするバックグラインドテープ用の基体フィルム。
前記スチレン系樹脂層の少なくとも片面側にポリオレフィン系樹脂層を有する前記項1に記載のバックグラインドテープ用の基体フィルム。
前記スチレン系樹脂層を構成するスチレン系樹脂は、スチレン系単量体と、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体、及び/又はジエン系単量体との共重合体である、前記項1又は2に記載のバックグラインドテープ用の基体フィルム。
本発明は、バックグラインドテープ用の基体フィルムであって、少なくとも、スチレン系樹脂層を含むことを特徴とする。
本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムは、スチレン系樹脂層を有するので、優れた硬度を示し、バックグラインドした後のウェハに反りが発生しない。本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムは、スチレン系樹脂層を有するので、バックグラインドによる発熱(60℃以上)に耐えることができる。
スチレン系単量体は、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を好ましく用いることができる。スチレン系単量体は、これら1種の成分を用いることができ、2種以上の成分を用いることもできる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体としては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどのアルキル基の炭素数が1~20の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体は単独で、又は2種以上組み合わせて使用することができる。中でも、アルキル基の炭素数が1~14の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体が好ましく、より好ましくはアルキル基の炭素数が1~10の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体である。
ジエン系単量体は、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン(イソプレン)、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等を好ましく用いることができる。このうち、特に、一般的なものとして、1,3-ブタジエン、イソプレン等を好ましく用いることができる。ジエン系単量体は、これら1種の成分を用いることができ、2種以上の成分を用いることもできる。
スチレン系樹脂は、スチレン系単量体と、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体、及び/又はジエン系単量体との共重合体である、ことが好ましい。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合体及びその水素添加物であることが好ましい。スチレン系エラストマーは、弾性を有する軟質の熱可塑性樹脂であり、それ自身フィルム成形も可能である。
スチレン系エラストマーを構成するスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を好ましく用いることができる。このうち、特に、スチレンが好適である。スチレン系単量体は、これら1種の成分を用いることができ、2種以上の成分を用いることもできる。
本発明で使用するスチレン系エラストマーとしては、上記スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を用いても良い。ジエン系単量体由来の二重結合が残っているので、公知の方法により水素添加(例えば、ニッケル触媒等)して飽和にしておくのが良い。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。そのスチレン系樹脂の水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の85%以上が好ましく、90%以上がより好ましく、95%以上が更に好ましい。この水添率は、核磁気共鳴装置(NMR)を用いて測定できる。
水添ランダム共重合体の具体例としては、式:-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体単位と、式:-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位と、式:-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体を好ましく用いることができる。
一方、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、更にジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等を好ましく用いることができる。
或いは、水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、式:-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式:-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位、及び/又は、式:-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体を好ましく用いることができる。
本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムでは、前記スチレン系樹脂層の少なくとも片面側にポリオレフィン系樹脂層を有することが好ましい。
本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムでは、前記スチレン系樹脂層と前記ポリオレフィン系樹脂層との間に接着層を設けることができる。
オレフィン系エラストマーとしては、融点が110℃以下、好ましくは100℃以下、更に好ましくは80℃以下、又は融点が観測されない炭素数2~20のα-オレフィン重合体、又は共重合体、ないしはエチレンと不飽和カルボン酸、又は不飽和カルボン酸エステルとの共重合体である。
スチレン系エラストマーとしては、上記スチレン系樹脂層で用いることができるものと同様のものを用いることができる。
熱可塑性エラストマーの変性物としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物及びそれらの誘導体をグラフト変性したものを挙げることができる。
本発明は、バックグラインドテープ用の基体フィルムであって、少なくとも、スチレン系樹脂層を含む、ことを特徴とする態様を含む。本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムは、単層であっても良い。
本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムは、バックグラインド工程において、半導体ウェハを固定する時に用いる基体フィルムであり、この用途で好ましい物性を示す。
ループスティフネステスタ(東洋精機社製)を用いて、基体フィルムのMD方向、及びTD方向の値を測定する。
本発明のバックグラインドテープ用の基体フィルムは、単層構造とする場合、或いは多層構造とする場合、Tダイス又は環状ダイスを使用した押出法やカレンダー法等により、成形することができる。基体フィルムの厚み精度を考慮すると、Tダイスを使用した押出法が好ましい。
本発明の基体フィルムは、半導体ウェハを固定する時に用いる基体フィルムであり、バックグラインドテープ用の基体フィルムとして用いることが好ましい。このバックグラインドテープ用の基体フィルムの表面に、粘着剤層及び離型フィルムを形成することで、バックグラインドテープを作製することができる。
表層1及び裏層1:ポリオレフィン系樹脂層
(a)LDPE(分岐状低密度ポリエチレン)
MFR(190℃、21.18N荷重):5g/10分
密度:922kg/m3
(b)EVA(エチレン-酢酸ビニル共重合体)
MFR(190℃、21.18N荷重):9.0g/10分
密度:929kg/m3
VA含量(酢酸ビニル含有割合):10%
(c)SEBS(スチレン-ブタジエンブロック共重合体水素添加物)
MFR(230℃、21.18N荷重):5.0g/10分
密度:1,000kg/m3
(a)表層2及び裏層2で用いたSEBSは、上記SEBSと同じ。
(a)中間層で用いたSEBSは、上記SEBSと同じ。
(b)MBS(メチルメタクリレート-ブタジエン-スチレン共重合体)
MFR(200℃、49N荷重):2.7g/10分
MFR(200℃、98N荷重):34g/10分
密度(23℃):1,080kg/m3
(c)SBC(スチレン-ブタジエン共重合体)
MFR(200℃、49N荷重):6.7g/10分
密度:1,030kg/m3
表1に記載の層構成(5層)となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、バックグラインドテープ用の基体フィルムを作製した。各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し5層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の5層フィルムを得た。
ループスティフネスは、ループスティフネステスターDA(東洋精機社製)を用いて下記の測定条件により測定した。
サンプル形状:長さ200mm、幅12.5mm
(MD方向の測定は、長さ方向をMD方向とする。)
圧子の押し込み速度:3.3mm/sec
圧子の押し込み幅:3mm
Claims (3)
- 半導体ウェハのバックグラインド工程で使用されるバックグラインドテープ用の基体フィルムであって、
スチレン系樹脂層を含み、
前記スチレン系樹脂層のバックグラインド時のチャックテーブル側及びウェハ側の両側に、ポリエチレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を有する
ことを特徴とするバックグラインドテープ用の基体フィルム。 - 前記スチレン系樹脂層を構成するスチレン系樹脂は、スチレン系単量体と、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体、及び/又はジエン系単量体との共重合体である、請求項1に記載のバックグラインドテープ用の基体フィルム。
- 前記ポリエチレン系樹脂は、分岐鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、及びエチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリエチレン系樹脂である、請求項1又は2に記載のバックグラインドテープ用の基体フィルム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018222356A JP7408278B2 (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
JP2023213556A JP2024023716A (ja) | 2018-11-28 | 2023-12-19 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018222356A JP7408278B2 (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023213556A Division JP2024023716A (ja) | 2018-11-28 | 2023-12-19 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020088231A JP2020088231A (ja) | 2020-06-04 |
JP7408278B2 true JP7408278B2 (ja) | 2024-01-05 |
Family
ID=70908921
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018222356A Active JP7408278B2 (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
JP2023213556A Pending JP2024023716A (ja) | 2018-11-28 | 2023-12-19 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023213556A Pending JP2024023716A (ja) | 2018-11-28 | 2023-12-19 | バックグラインドテープ用の用基体フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7408278B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022185597A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231738A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法 |
JP2009231759A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法 |
JP2011151355A (ja) | 2009-12-22 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
US20120141786A1 (en) | 2010-12-06 | 2012-06-07 | Dong Seon Uh | Adhesive film for semiconductor device |
JP2016164972A (ja) | 2015-12-28 | 2016-09-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその製造方法 |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018222356A patent/JP7408278B2/ja active Active
-
2023
- 2023-12-19 JP JP2023213556A patent/JP2024023716A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231738A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法 |
JP2009231759A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法 |
JP2011151355A (ja) | 2009-12-22 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ |
US20120141786A1 (en) | 2010-12-06 | 2012-06-07 | Dong Seon Uh | Adhesive film for semiconductor device |
JP2016164972A (ja) | 2015-12-28 | 2016-09-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024023716A (ja) | 2024-02-21 |
JP2020088231A (ja) | 2020-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006257247A (ja) | 粘着フィルム | |
JP2024023716A (ja) | バックグラインドテープ用の用基体フィルム | |
WO2002042389A1 (fr) | Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes | |
TW200848440A (en) | Propylene polymer, propylene polymer composition, pellet, and adhesive agent | |
TW200813144A (en) | Thermoplastic resin composition and multilayer laminated body constituted thereof, article having the thermoplastic resin composition adhering thereto, and method for protecting the surface of an article | |
JP7252380B2 (ja) | ダイシング用基体フィルム | |
TW200930783A (en) | Surface protective film | |
JP2006188646A (ja) | 粘着フィルム | |
CN106133879A (zh) | 切割片用基材膜、具备该基材膜的切割片及该基材膜的制造方法 | |
TW201505836A (zh) | 應力緩和性膜、積層體、半導體用表面保護膜、半導體裝置的製造方法及樹脂改質劑 | |
TW202018033A (zh) | 切割膜基材用樹脂組成物、切割膜基材及切割膜 | |
KR20160088872A (ko) | 다이싱 시트용 기재 필름, 당해 기재 필름을 구비하는 다이싱 시트, 및 당해 기재 필름의 제조 방법 | |
KR102603770B1 (ko) | 실런트용 수지 조성물, 적층체, 포장재 및 포장 용기 | |
JP5537509B2 (ja) | 粘着フィルム | |
JP2011132392A (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2010050321A (ja) | 半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法 | |
JP5388466B2 (ja) | バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法 | |
JP5615675B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP5441459B2 (ja) | バックグラインドフィルム及びその製造方法 | |
JP5441456B2 (ja) | バックグラインドフィルム及びその製造方法 | |
JP7265945B2 (ja) | ダイシング用基体フィルム | |
JP6949551B2 (ja) | バックグラインド用基体フィルム | |
CN114375255B (zh) | 基于聚烯烃的多层弹性膜 | |
JP2004074600A (ja) | 離型シート及びその製造方法 | |
CN105765699A (zh) | 切割片用基材膜及基材膜的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221020 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20221227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7408278 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |