KR102483810B1 - 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름 - Google Patents

다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름 Download PDF

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Abstract

높은 강도와 높은 열수축성을 양립한 다이싱 필름을 제조하기 위한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 제공한다. 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와, 에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 함유하며, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 및 당해 수지 조성물을 이용한 다이싱 필름용 기재 및 다이싱 필름.

Description

다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름
본 발명은, 다이싱 필름 기재(基材)용 수지 조성물, 및 그를 이용한 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름에 관한 것이다.
IC 등의 반도체 장치의 제조 과정에 있어서는, 회로 패턴을 형성한 반도체 웨이퍼를 박막화한 후, 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단하기 위한 다이싱 공정을 행하는 것이 일반적이다. 다이싱 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼의 이면에 신축성을 가지는 웨이퍼 가공용 필름(다이싱 필름 또는 다이싱 테이프라고 한다)을 첩착(貼着)한 후에, 다이싱 블레이드나 레이저광 등에 의해 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단한다. 그리고 다음 확장 공정(익스펜드 공정이라고도 한다)에 있어서는, 절단된 웨이퍼에 대응하는 다이싱 테이프를 확장함으로써, 칩을 소편화(小片化)한다.
익스펜드 공정에 있어서는, 예를 들면, 다이싱 필름의 아래에 마련한 확장 테이블을 밀어 올림으로써, 다이싱 필름을 확장(익스펜드)한다. 이 때, 칩을 분할하기 위해서는, 확장 테이블의 전면(全面)에 걸쳐 다이싱 필름이 균일하게 확장되는 것이 중요하다. 또한, 확장 테이블의 주연부(周緣部)에서 다이싱 필름에 걸리는 응력은, 확장 테이블의 중심부보다도 크기 때문에, 확장 공정 후의 다이싱 필름은, 확장 테이블 주연부에 대응한 부분에 늘어짐이 생긴다. 이러한 늘어짐은 분할된 칩의 간격을 불균일하게 하여, 나아가서는 후의 공정에 있어서의 제품 불량의 원인이 될 수 있다.
다이싱 필름의 늘어짐을 해소하는 수단으로서, 늘어진 부분에 실(實)온도 약 80~100℃의 온풍을 내뿜어서 필름을 가열함으로써 수축시켜, 원래의 상태로 복원하는 히트 슈링크 공정이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조). 이 공정을 실시하기 위해서는, 다이싱 필름은, 80℃ 정도의 온도에 있어서 높은 열수축성을 가질 필요가 있다.
또한, 최근 착목되고 있는 다이싱 방법으로, 스텔스 다이싱(등록상표)법이 있다. 당해 방법에 있어서는, 레이저광에 의해 웨이퍼의 표면이 아닌, 내부에 균열을 형성하고, 저온(약 -15℃~0℃)으로 실시하는 다음 확장 공정에 있어서, 다이싱 필름의 응력을 이용하여 웨이퍼를 분단한다. 이처럼 함으로써, 다이싱 공정에 있어서의 반도체 제품의 로스를 억제하여, 수율을 올릴 수 있다. 여기에서 사용하는 다이싱 필름으로서는, 웨이퍼의 분단에 필요한 응력을 견디어낼 수 있는 강도와, 웨이퍼 분단 시에 발생할 수 있는 늘어짐을 히트 슈링크 공정으로 해소하기 위한 열수축성을 양립하는 것이 요구되고 있다.
다이싱 필름에 이용하는 다이싱 필름용 기재로서, 카르복실기를 가지는 화합물을 양이온으로 가교한 아이오노머와, 옥텐 함유 공중합체를 가지는 다이싱 필름 기재(특허문헌 2), JIS K7206으로 규정되는 비카트 연화점이 80℃ 이상의 열가소성 수지로 이루어지는 최하층과, JIS K7206으로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 이상 80℃ 미만의 열가소성 수지로 이루어지는 다른 층을 가지는 다이싱 필름 기재(특허문헌 3), 및 JIS K7206으로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 이상 90℃ 미만의 열가소성 수지로 이루어지는 다이싱 필름 기재(특허문헌 4)가 알려져 있다.
또한, 특허문헌 5에는, 스텔스 다이싱(등록상표)에 바람직한, 확장성이 우수한 다이싱 필름으로서, -10℃에 있어서의 초기 탄성률이 200㎫ 이상, 380㎫ 이하이며, Tanδ(손실탄성률/저장탄성률)가 0.080 이상, 0.3 이하인, 다이싱 필름이 개시되어 있다.
일본국 공개특허 특개평9-007976공보 일본국 공개특허 특개2000-345129호 공보 일본국 공개특허 특개2009-231700호 공보 일본국 공개특허 특개2011-216508호 공보 일본국 공개특허 특개2015-185591호 공보
특허문헌 1에는, 히트 슈링크 공정에 의한 늘어짐의 제거가 가능한 다이싱 필름으로서, 예를 들면, 융점이 71℃의 아이오노머(아크릴산 에스테르나 메타크릴산 에스테르 등을 중합시킨 3원체 중합체의 아이오노머)와, 에틸렌-아세트산 비닐공중합체의 블렌드로 이루어지는 층을 가지는 다이싱 필름 등이 기재되어 있다. 그러나, 다이싱 필름의 확장성이나 강도와 같은, 다이싱 필름에 필요한 기본 성능에 대해서 아무런 기재도 없다.
특허문헌 2에는, 다이싱 필름용 기재의 구체예로서, 에틸렌/메타크릴산/아크릴산 에스테르의 3원 공중합체 등의 아이오노머와, 옥텐 함유 공중합체를 가지는 다이싱 필름용 기재가 기재되어 있다. 그러나, 다이싱 필름의 열수축성에 관한 기재는 없다.
비카트 연화점이 80℃ 이상의 열가소성 수지로 이루어지는 층을 가지는 특허문헌 3의 다이싱 필름 기재나, 비카트 연화점이 50℃ 이상 90℃ 미만의 열가소성 수지로 이루어지는 특허문헌 4의 다이싱 필름 기재는, 본 발명자들의 연구에 의하면, 80℃에 있어서의 열수축성이 낮으며, 히트 슈링크 공정에 의해 늘어짐을 원래의 상태로 복원하는 것은 어렵다고 생각된다.
또한, 특허문헌 5에는, 에틸렌·α-올레핀 공중합체나, 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 아이오노머를 포함하는 기재를 가지는 다이싱 필름이 기재되어 있다. 그러나, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르와 같은 3원 이상의 다원 공중합체의 아이오노머나, 3원 이상의 다원 공중합체와 에틸렌계 공중합체를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 다이싱 필름용 기재에 관한 기재는 없다.
본 발명은, 이러한 종래 기술이 가지는 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 과제로 하는 바는, 높은 강도와 높은 열수축성을 양립한 다이싱 필름을 제조하기 위한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 추가로 본 발명의 과제는, 본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 이용한 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름을 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재, 및 다이싱 필름이 제공된다.
[1] 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와, 에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 함유하며, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[2] 상기 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A)의, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이, 25℃ 이상 60℃ 이하인, [1]에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[3] 상기 에틸렌계 공중합체(B)가, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 이하의 수지, 또는 상기 비카트 연화점을 가지지 않는 수지인, [1] 또는 [2]에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[4] 상기 에틸렌계 공중합체(B)가, 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, [1]~[3] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[5] 상기 에틸렌계 공중합체(B)의, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 멜트 플로우 레이트(MFR)가, 0.2g/10분~30.0g/10분인, [1]~[4] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[6] 상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물의, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 멜트 플로우 레이트(MFR)가, 0.1g/10분~50g/10분인, [1]~[5] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
[7] [1]~[6] 중 어느 것에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층을 적어도 1층 포함하는, 다이싱 필름 기재.
[8] [1]~[6] 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 제 1 수지층과, 상기 제 1 수지층에 적층된, 수지(C)를 포함하는 제 2 수지층을 포함하는, [7]에 기재된 다이싱 필름 기재.
[9] 상기 수지(C)가, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, [8]에 기재된 다이싱 필름 기재.
[10] [7]~[9] 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 필름 기재와, 상기 다이싱 필름 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 가지는 것을 특징으로 하는, 다이싱 필름.
본 발명은, 높은 강도와 높은 열수축성을 양립한 다이싱 필름을 제조하기 위한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 및 그를 이용한 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름을 제공한다.
도 1a는 본 발명의 다이싱 필름 기재의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 다이싱 필름 기재의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다이싱 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 다이싱 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 대하여 상세하게 설명하는 것과 함께, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름에 대해서도 상세히 서술한다.
또한, 본 명세서 중에 있어서, 수치 범위를 나타내는 「~」의 표기는, 수치 범위의 하한값과 상한값의 값을 포함하는 의미이다.
또한, 「(메타)아크릴산」은, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 쌍방을 포함하여 이용되는 표기이며, 「(메타)아크릴레이트」는, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 쌍방을 포함하여 이용되는 표기이다.
반도체 웨이퍼의 제조 과정에 있어서, 확장(익스펜드) 공정 후의 다이싱 필름의 늘어짐을 필름의 열수축을 이용하여 제거하기(원래의 상태로 복원하기) 위해서는, 다이싱 필름이 80℃ 근방의 온도에 있어서 높은 열수축성을 가질 필요가 있다. 본 발명에 있어서는, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와, 에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 포함하는 수지 조성물을 이용하여 다이싱 필름 기재를 제조함으로써, 높은 강도와 높은 열수축성을 양립한 다이싱 필름을 제조할 수 있었다. 그 메커니즘은 명확하지 않지만, 다음과 같이 생각된다.
에틸렌계 공중합체는, 폴리올레핀계 수지에 배합함으로써, 그 열수축성을 높이는 것이 알려져 있다. 그러나, 폴리올레핀계 수지와 에틸렌계 공중합체를 포함하는 수지 조성물로 필름을 제조하면, 당해 필름의 강도 및 확장성은, 다이싱 필름으로서는 불충분하다. 한편, 본 발명에 있어서는, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머와, 에틸렌계 공중합체를 이용하여, 비카트 연화점이 50℃ 미만인 수지 조성물을 제조함으로써, 아이오노머의 이온 가교 구조에 유래하는 필름 강도나 확장성(분단성)을 대폭 저하시키지 않고, 열수축성을 높인 다이싱 필름을 얻을 수 있었다.
본 발명의 다이싱 필름은, 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단하기 위한 다이싱 공정과 확장 공정에 추가하여, 히트 슈링크 공정을 실시하는 반도체 디바이스의 제조방법에 적합하게 사용할 수 있다. 특히 본 발명의 다이싱 필름은 높은 강도와 높은 열수축성을 양립하고 있는 것으로부터, 확장 공정에 있어서 다이싱 필름에 종래법(블레이드 다이싱법이나 레이저 어블레이션법 등)보다도 큰 응력이 가해지는 스텔스 다이싱(등록상표)법을 채용하는 제조방법에 적합하게 이용할 수 있다. 본 발명의 다이싱 필름을 사용함으로써, 분할 후의 칩의 간격을 균일하게 하고, 그 후의 공정에 있어서의 제품 불량을 저감하여, 높은 수율로의 반도체 장치의 제조를 가능하게 한다.
이하에, 예시적인 실시형태를 들어서 본 발명의 설명을 행하지만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
1. 다이싱 필름 기재용 수지 조성물
본 발명의 제 1 양태는, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물이다. 다이싱 필름 기재용 수지 조성물은, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와, 에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 함유한다.
1-1. 수지(A)
수지(A)로서 사용하는 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(이하, 단지 「아이오노머(A)」라고도 한다)는, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 카르복실기의 일부 또는 전부가, 금속(이온)으로 중화된 것이다. 본 발명에서는, 공중합체의 산기 중 적어도 일부가 금속(이온)으로 중화되어 있는 것을 「아이오노머」라고 하고, 공중합체의 산기가 금속(이온)에 의해 중화되어 있지 않은 것을 「공중합체」라고 한다.
상기 아이오노머(A)를 구성하는 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체는, 에틸렌과, 불포화 카르본산과, 불포화 카르본산 에스테르가 공중합한 적어도 3원의 공중합체이며, 추가로 제 4 공중합 성분이 공중합한 4원 이상의 다원 공중합체여도 된다. 또한, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체는, 1종 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상의 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 병용하여도 된다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 구성하는 불포화 카르본산으로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산 등의 탄소수 4~8의 불포화 카르본산 등을 들 수 있다. 특히, 아크릴산 또는 메타크릴산이 바람직하다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 구성하는 불포화 카르본산 에스테르로서는, 불포화 카르본산 알킬에스테르가 바람직하다. 알킬에스테르의 알킬 부위의 탄소수는 1~12가 바람직하고, 1~8이 보다 바람직하고, 1~4가 더욱 바람직하다. 알킬 부위의 예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, 세컨더리부틸, 2-에틸헥실, 이소옥틸 등을 들 수 있다. 불포화 카르본산 알킬에스테르의 구체예로서는, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소옥틸, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체가 4원 이상의 다원 공중합체일 때, 다원 공중합체를 형성하는 모노머(제 4 공중합 성분)를 포함하여도 된다. 제 4 공중합 성분으로서는, 불포화 탄화수소(예를 들면, 프로필렌, 부텐, 1,3-부타디엔, 펜텐, 1,3-펜타디엔, 1-헥센 등), 비닐에스테르(예를 들면, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등), 비닐황산이나 비닐질산 등의 산화물, 할로겐 화합물(예를 들면, 염화비닐, 불화비닐 등), 비닐기 함유 1, 2급 아민 화합물, 일산화탄소, 이산화유황 등을 들 수 있다.
공중합체의 형태는, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 되고, 3원 공중합체, 4원 이상의 다원 공중합체 중 어느 것이어도 된다. 그 중에서도, 공업적으로 입수 가능한 점에서, 3원 랜덤 공중합체, 또는 3원 랜덤 공중합체의 그래프트 공중합체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3원 랜덤 공중합체이다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 구체예로서는, 에틸렌·메타크릴산·아크릴산 부틸에스테르 공중합체 등의 3원 공중합체를 들 수 있다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체에 있어서의, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 구성하는 구성 단위의 전량을 100질량%로 하였을 때, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 4질량% 이상 20질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량% 이상 15질량% 이하이다. 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 중에 있어서의, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 구성하는 구성 단위의 전량을 100질량%로 하였을 때, 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 1질량% 이상 20질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량% 이상 18질량% 이하, 특히 바람직하게는 5질량% 이상 17질량% 이하이다. 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 필름의 확장성의 관점에서, 1질량% 이상, 바람직하게는 5질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 블로킹 및 융착을 막는 관점에서는, 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 18질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 17질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 있어서 수지(A)로서 이용하는 아이오노머(A)는, 상기 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체에 포함되는 카르복실기가 금속 이온에 의해 임의의 비율로 가교(중화)된 것이 바람직하다. 산기의 중화에 이용되는 금속 이온으로서는, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 루비듐 이온, 세슘 이온, 아연 이온, 마그네슘 이온, 망간 이온 등의 금속 이온을 들 수 있다. 이들 금속 이온 중에서도, 공업화 제품의 입수 용이성으로부터 마그네슘 이온, 나트륨 이온 및 아연 이온이 바람직하고, 나트륨 이온 및 아연 이온이 보다 바람직하고, 아연 이온인 것이 특히 바람직하다.
금속 이온은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 또는, 2종 이상을 병용하여도 된다.
아이오노머(A)에 있어서의 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 중화도(이하, 「아이오노머(A)의 중화도」라고도 말한다)에 특별히 한정은 없지만, 10%~100%가 바람직하고, 30%~100%가 보다 바람직하다. 중화도가 상기 범위 내이면, 필름 강도나 분단성이 향상하기 때문에 바람직하다.
또한, 아이오노머(A)의 중화도란, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체에 포함되는 전체 카르복실기의 몰수에 대한, 금속 이온에 의해 중화되어 있는 카르복실기의 비율(몰%)이다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A)로서는, 출시되어 있는 시판품을 이용하여도 된다. 시판품으로서는, 예를 들면, 미츠이·듀폰폴리케미컬주식회사제, 하이밀란(등록상표) 시리즈 등을 들 수 있다.
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르의 아이오노머(A)의 멜트 플로우 레이트(MFR)는, 0.2g/10분~20.0g/10분의 범위가 바람직하고, 0.5g/10분~20.0g/10분이 보다 바람직하고, 0.5g/10분~18.0g/10분이 더욱 바람직하다. 멜트 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 필름을 성형할 때에 유리하다.
또한, MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 값이다.
추가로 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르의 아이오노머(A)의 비카트 연화점은, 25℃ 이상 60℃ 이하가 바람직하고, 35℃ 이상 60℃ 이하가 보다 바람직하다. 아이오노머(A)의 비카트 연화점이 상기 범위 내에 있으면, 수지 조성물의 비카트 연화점을 50℃ 미만으로 조정하는 것이 용이하다.
또한, 비카트 연화점은, JIS K7206-1999로 규정되는 A50법에 준하여 측정된 값이다.
본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 있어서의 수지(A)의 함유량은, 수지(A) 및 후술하는 수지(B)의 합계 100질량부에 대하여, 30질량부 이상 90질량부 이하이며, 40질량부 이상 90질량부 이하가 바람직하고, 50질량부 이상 70질량부 이하가 보다 바람직하다. 수지(A)의 함유량이 30질량부 이상이면, 다이싱 필름으로서 충분한 강도가 얻어지고, 90질량부 이하이면, 열수축률을 높일 수 있다.
1-2. 수지(B)
수지(B)로서 사용하는 에틸렌계 공중합체(B)(이하, 단지 「공중합체(B)」라고도 한다)는, 에틸렌과, 다른 단량체의 공중합체이며, 그 종류에 특별히 한정은 없다. 그러나, 상기 서술한 아이오노머(A)와 함께 수지 조성물을 조제할 때에, 당해 조성물의 비카트 연화점이 50℃ 미만이 되도록 하는 아이오노머(A)와 공중합체(B)를 조합시키는 것이 중요하다. 이러한 관점에서, 공중합체(B)는, 비카트 연화점이 50℃ 이하의 수지, 또는 비카트 연화점을 가지지 않는 수지인 것이 바람직하다. 또한, 공중합체(B)가 비카트 연화점을 가지는 경우에는, 가공성의 관점에서, 비카트 연화점이 25℃ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 비카트 연화점은, JIS K7206-1999로 규정되는 A50법에 준하여 측정된 값이다.
본 발명에 있어서 사용하는 에틸렌계 공중합체(B)의 일례로서, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체, 에틸렌·비닐에스테르 공중합체 등을 들 수 있지만, 에틸렌·α올레핀 공중합체, 및 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체가 바람직하다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체는, 에틸렌과, α-올레핀의 공중합체이다. 당해 공중합체에는, α-올레핀이 1종만 포함되어도 되며, 2종 이상 포함되어도 된다. α-올레핀의 구체예에는, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 등이 포함된다. 그 중에서도, 입수의 용이함으로부터 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 및 1-옥텐이 바람직하다. 또한, 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도 되고, 랜덤 공중합체가 바람직하다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는, 에틸렌에 유래하는 구성 단위의 함유 비율에 특별히 한정은 없지만, 50㏖%를 초과하고 95㏖% 이하인 것이 바람직하고, 70㏖% 이상 94㏖% 이하인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체에 포함되는, α-올레핀에 유래하는 구성 단위(이하, 「α-올레핀 단위」라고도 적는다)의 비율은 5㏖% 이상 50㏖% 미만인 것이 바람직하고, 6㏖% 이상 30㏖% 이하인 것이 보다 바람직하다. 이러한 에틸렌·α-올레핀 공중합체는, 수축성을 확보하는 데에 있어서 유리하다.
에틸렌·α-올레핀 공중합체로서는, 밀도가 895㎏/㎥ 이하, 특히 860~890㎏/㎥의 것이 바람직하다.
에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체는, 에틸렌과, 불포화 카르본산 에스테르의 공중합체이다. 당해 공중합체에는, 불포화 카르본산 에스테르 구성 단위가 1종만 포함되어도 되며, 2종 이상 포함되어도 된다. 불포화 카르본산 에스테르 구성 단위를 구성하는 불포화 카르본산으로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산 등의 탄소수 4~8의 불포화 카르본산 등을 들 수 있다. 특히, 아크릴산 또는 메타크릴산이 바람직하다.
추가로 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체에 포함되는 불포화 카르본산 에스테르 구성 단위로서는, 불포화 카르본산 알킬에스테르가 바람직하다. 알킬에스테르의 알킬 부위의 탄소수는 1~12가 바람직하고, 1~8이 보다 바람직하고, 1~4가 더욱 바람직하다. 알킬 부위의 예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, 세컨더리부틸, 2-에틸헥실, 이소옥틸 등을 들 수 있다. 불포화 카르본산 알킬에스테르의 구체예로서는, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소옥틸, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다.
에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체에 있어서의, 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체를 구성하는 구성 단위의 전량을 100질량%로 하였을 때, 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 5질량% 이상 40질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 7질량% 이상 40질량% 이하, 특히 바람직하게는 8질량% 이상 40질량% 이하이다. 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율이 상기 상한값 이하이면, 필름 가공성의 관점에서 바람직하다. 또한, 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율이 상기 하한값 이상이면, 수축성의 관점에서 바람직하다.
에틸렌계 공중합체(B)의 멜트 플로우 레이트(MFR)는, 0.2g/10분~30.0g/10분의 범위가 바람직하고, 0.5g/10분~25.0g/10분이 보다 바람직하다. 멜트 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 수지 조성물을 성형할 때에 유리하다.
또한, MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 값이다.
추가로 에틸렌계 공중합체(B)의 융점은, 30℃ 이상 100℃ 이하가 바람직하고, 30℃ 이상 80℃ 이하가 보다 바람직하다.
또한, 융점은, JIS-K7121(1987년)에 준거하여, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융해 온도이다.
다이싱 필름 기재용 수지 조성물에 있어서의 수지(B)의 함유량은, 수지(A) 및 수지(B)의 합계 100질량부에 대하여, 10질량부 이상 70질량부 미만이며, 10질량부 이상 60질량부 이하가 바람직하고, 20질량부 이상 50질량부 이하가 보다 바람직하다. 수지(B)의 함유량이 10질량부 이상이면, 수지(B)에 의한 열수축률 향상 효과가 발휘되고, 70질량부 미만이면, 다이싱 필름 기재의 강도가 불충분하게 될 우려가 낮다.
1-3. 다른 중합체 및 첨가제
다이싱 필름 기재용 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 필요에 따라 그 외의 중합체나 각종 첨가제가 첨가되어도 된다. 그 외의 중합체의 예로서, 폴리아미드, 폴리우레탄, 2원 공중합체의 아이오노머 등을 들 수 있다. 이러한 그 외의 중합체는, 수지(A) 및 수지(B)의 합계 100질량부에 대하여, 예를 들면 20질량부 이하의 비율로 배합할 수 있다. 첨가제의 일례로서, 대전방지제, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 안료, 염료, 활제, 블로킹 방지제, 대전방지제, 방미제, 항균제, 난연제, 난연 조제, 가교제, 가교 조제, 발포제, 발포 조제, 무기 충전제, 섬유 강화재 등을 들 수 있다.
1-4. 수지 조성물의 물성
본 발명의 수지 조성물은, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만이며, 바람직하게는 25℃ 이상, 50℃ 미만이다. 수지 조성물의 비카트 연화점이 50℃ 미만이면, 열수축률이 향상하고, 25℃ 이상이면, 수지 조성물을 필름상(狀)으로 가공할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은, 190℃, 2160g 하중에서 측정되는 멜트 플로우 레이트(MFR)가, 0.1g/10분~50g/10분인 것이 바람직하고, 0.5g/10분~20g/10분인 것이 보다 바람직하다.
또한, MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 값이다.
수지 조성물의 중화도에 특별히 한정은 없지만, 10%~85%가 바람직하고, 15%~82%가 더욱 바람직하다. 수지 조성물의 중화도가 10% 이상이면, 칩 분단성을 보다 향상시킬 수 있으며, 85% 이하임으로써, 필름의 성형성이 우수하다. 수지 조성물의 중화도는, 기본적으로 아이오노머(A)의 중화도 및 그 함유량에 의존하고, 하기 식에 의해 계산할 수 있다. (수지 조성물의 중화도)=(아이오노머(A)의 중화도)×(수지 조성물 중의 아이오노머(A)의 비율)
따라서, 아이오노머(A)의 중화도가 낮은 경우에는, 그 함유량을 조금 많게 하거나, 아이오노머(A)의 중화도가 높은 경우에는, 그 함유량을 적게 하거나 함으로써, 수지 조성물의 중화도를 조정할 수 있다.
추가로 본 발명의 수지 조성물은, 두께 100㎛로 가공한 필름의 80℃에 있어서의 열수축률이 6% 이상인 것이 바람직하고, 7% 이상인 것이 보다 바람직하다. 80℃에 있어서의 열수축률이 6% 이상이면, 히트 슈링크 공정에 의한 늘어짐의 해소가 가능한 다이싱 필름의 제조에 적합하게 이용할 수 있다. 열수축률의 상한은 특별하게 한정되지 않지만, 히트 슈링크 후의 후공정(픽업 공정)에서의 불량율 저감의 관점에서 20% 이하이면 바람직하다.
또한, 본원에 있어서 80℃에 있어서의 열수축률은, 다음 방법으로 측정한 값이다.
수지 조성물 필름을 두께 100㎛, 폭방향 25㎜×길이방향 150㎜로 절단하고, 표선(標線)간 100㎜로 마킹을 행하여 시험편 샘플로 하였다. 그것을 전분분(粉)을 타분(打粉)한 글라스판 상에 두고, 80℃의 열판 상에서 2분간 가열하고, 가열 후의 필름의 표선간을 측정하고, 이하의 식으로부터 수축률(%)을 산출한다.
수축률(%)=100㎜-수축 후의 표선간 거리(㎜)/100㎜×100
1-5. 수지 조성물의 제조방법
다이싱 필름 기재용 수지 조성물은, 수지(A) 및 수지(B), 추가로 필요에 따라 그 외의 중합체나 첨가제 등을 혼합함으로써 얻을 수 있다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만인 것으로부터, 수지 조성물의 비카트 연화점이 50℃ 미만이 되도록, 수지(A), 수지(B) 및 소망에 의해 첨가제의 종류나 양을 선택한다.
수지 조성물의 제조방법에 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 모든 성분을 드라이 블렌드한 후에 용융 혼련함으로써 얻을 수 있다.
2. 다이싱 필름 기재
본 발명의 제 2 양태는, 상기 서술한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층을 적어도 1층 포함하는 다이싱 필름 기재이다. 도 1a 및 1B는, 본 발명의 다이싱 필름 기재(10)의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다. 도 1a는, 상기 서술한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 제 1 수지층(1)만으로 이루어지는 단층의 다이싱 필름 기재이며, 도 1b는, 상기 서술한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 제 1 수지층(1)과, 다른 수지 또는 수지 조성물을 포함하는 제 2 수지층(2)이 적층된 다층의 다이싱 필름 기재이다.
본 발명의 다이싱 필름 기재의 강도는, 25% 모듈러스가 5㎫ 이상 15㎫ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 6㎫ 이상 12㎫ 이하인 것이 보다 바람직하다. 25% 모듈러스가 5㎫ 이상이면, 다이싱 필름 기재로서의 칩 분단성(강도)이 우수하고, 15㎫ 이하이면 확장성이 우수하다.
본 발명에 있어서의 모듈러스는, JIS K7127-1999에 준거하여, 다이싱 필름 기재의 MD 방향(Machine Direction:기계축방향), 및 TD 방향(Transverse Direction:직교 방향)에 대해서, 시험 속도:500㎜/min, 시험편:폭 10㎜×길이 200㎜, 척(chuck)간:100㎜의 조건하에서, 신장 거리 25% 또는 50% 시의 필름 강도(25% 모듈러스 또는 50% 모듈러스)로 하여 측정되는 값이다.
본 발명의 다이싱 필름 기재의 80℃에 있어서의 열수축률은, 6% 이상 20% 이하의 범위가 바람직하고, 7% 이상인 것이 보다 바람직하다. 80℃에 있어서의 열수축률이 6% 이상이면 다이싱 필름 기재로서의 히트 슈링크 특성(늘어짐의 해소)이 우수하고, 20% 이하이면 히트 슈링크 후의 후공정(픽업 공정)에서의 불량율 저감이 우수하다.
또한, 본원에 있어서 80℃에 있어서의 열수축률은, 다음 방법으로 측정한 값이다.
다이싱 필름 기재를 두께 100㎛, 폭방향 25㎜×길이방향 150㎜로 절단하고, 표선간 100㎜로 마킹을 행하여 시험편 샘플로 하였다. 그것을 전분분을 타분한 글라스판 상에 두고, 80℃의 열판 상에서 2분간 가열하고, 가열 후의 필름의 표선간을 측정하여, 이하의 식으로부터 수축률(%)을 산출한다.
수축률(%)=100㎜-수축 후의 표선간 거리(㎜)/100㎜×100
2-1. 제 1 수지층
제 1 수지층은, 상기 서술한 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 즉, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와, 에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 함유하며, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층이다. 또한, 제 1 수지층은 상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물로 이루어지는 층이어도 된다. 이러한 수지 조성물층은, 강도와 열수축률의 밸런스가 우수하다.
다이싱 필름 기재가 단층 구성인 경우, 원료가 되는 수지 조성물의 아이오노머(A)의 함유량이 70질량부 이상 90질량부 이하, 에틸렌계 공중합체(B)의 함유량이 10질량부 이상 30질량부 이하인 것이 바람직하고, 아이오노머(A)의 함유량이 80질량부 이상 90질량부 이하, 에틸렌계 공중합체(B)의 함유량이 10질량부 이상 20질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)인 것이 보다 바람직하다. 이처럼, 아이오노머(A)의 비율이 높은 수지 조성물을 이용함으로써, 단층이어도, 다이싱 필름 기재로서 필요한 강도가 달성된다.
한편, 다이싱 필름 기재가 다층 구성인 경우, 제 1 수지층의 원료가 되는 수지 조성물은, 상기 서술한 본 발명의 수지 조성물인 한, 아이오노머(A)와 공중합체(B)의 비율에 특별히 한정은 없으며, 아이오노머(A)의 함유량이 30질량부 이상 90질량부 이하, 에틸렌계 공중합체(B)의 함유량이 10질량부 이상 70질량부 이하이면 된다.
2-2. 제 2 수지층
제 2 수지층은, 수지(C)를 포함하는 층 또는 수지(C)로 이루어지는 층이며, 수지(C)는, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물과의 접착성이 높은 수지인 한 특별히 한정은 없다. 수지(C)를 포함하는(또는 수지(C)로 이루어지는) 제 2 수지층을 제 1 수지층과 적층함으로써, 층간 박리의 문제를 발생하는 일 없이, 다이싱 필름 기재의 강도를 높이면서, 또한 다이싱 필름에 필요한 칩 분단성과 확장성의 밸런스를 유지하는 것이 가능하게 된다.
<수지(C)>
본 발명에 있어서의 수지(C)는, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체(이하, 단지 「공중합체(C)」라고도 한다) 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머(이하, 단지 「아이오노머(C)」라고도 한다)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 수지(C)로서 이용하는 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머는, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 카르복실기의 일부, 또는 전부가 금속(이온)으로 중화된 것이다.
또한, 하기에서 상세하게 설명하는 바와 같이, 수지(C)는, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물에 포함되는 수지(A)나 수지(B)와 마찬가지의 수지여도 된다.
상기 공중합체(C), 또는 그 아이오노머(C)를 구성하는 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 에틸렌과 불포화 카르본산이 공중합한 적어도 2원의 공중합체이며, 추가로 제 3 공중합 성분이 공중합한 3원 이상의 다원 공중합체여도 된다. 또한, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체는, 1종 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상의 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체를 병용하여도 된다.
에틸렌·불포화 카르본산 2원 공중합체를 구성하는 불포화 카르본산으로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산 등의 탄소수 4~8의 불포화 카르본산 등을 들 수 있다. 특히, 아크릴산 또는 메타크릴산이 바람직하다.
에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체(C)가 3원 이상의 다원 공중합체일 때, 다원 공중합체를 형성하는 모노머(제 3 공중합 성분)를 포함하여도 된다. 제 3 공중합 성분으로서는, 불포화 카르본산 에스테르(예를 들면, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소옥틸, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르), 불포화 탄화수소(예를 들면, 프로필렌, 부텐, 1,3-부타디엔, 펜텐, 1,3-펜타디엔, 1-헥센 등), 비닐에스테르(예를 들면, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등), 비닐황산이나 비닐질산 등의 산화물, 할로겐 화합물(예를 들면, 염화비닐, 불화비닐 등), 비닐기 함유 1, 2급 아민 화합물, 일산화탄소, 이산화유황 등을 들 수 있으며, 이들 공중합 성분으로서는, 불포화 카르본산 에스테르가 바람직하다.
예를 들면, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체(C)가 3원 공중합체인 경우에는, 에틸렌과, 불포화 카르본산과, 불포화 카르본산 에스테르의 3원 공중합체, 에틸렌과, 불포화 카르본산과, 불포화 탄화수소의 3원 공중합체 등을 적합하게 들 수 있다.
불포화 카르본산 에스테르로서는, 불포화 카르본산 알킬에스테르가 바람직하고, 알킬에스테르의 알킬 부위의 탄소수는 1~12가 바람직하고, 1~8이 보다 바람직하고, 1~4가 더욱 바람직하다. 알킬 부위의 예로서는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, 세컨더리부틸, 2-에틸헥실, 이소옥틸 등을 들 수 있다.
불포화 카르본산 에스테르의 구체예로서는, 알킬 부위의 탄소수가 1~12의 불포화 카르본산 알킬에스테르(예를 들면, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소옥틸 등의 아크릴산 알킬에스테르, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소부틸 등의 메타크릴산 알킬에스테르, 말레산 디메틸, 말레산 디에틸 등의 말레산 알킬에스테르) 등을 들 수 있다.
불포화 카르본산 알킬에스테르 중에서는, 알킬 부위의 탄소수가 1~4의 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 보다 바람직하다.
공중합체의 형태는, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 되고, 2원 공중합체, 3원 이상의 다원 공중합체 중 어느 것이어도 된다. 그 중에서도, 공업적으로 입수 가능한 점에서, 2원 랜덤 공중합체, 3원 랜덤 공중합체, 2원 랜덤 공중합체의 그래프트 공중합체 혹은 3원 랜덤 공중합체의 그래프트 공중합체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2원 랜덤 공중합체 또는 3원 랜덤 공중합체이다.
에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 구체예로서는, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등의 2원 공중합체, 에틸렌·메타크릴산·아크릴산 이소부틸 공중합체 등의 3원 공중합체를 들 수 있다. 또한, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체로서 출시되어 있는 시판품을 이용하여도 되고, 예를 들면, 미츠이·듀폰 폴리케미컬사제의 뉴크렐 시리즈(등록상표) 등을 사용할 수 있다.
에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체 중에 있어서의, 불포화 카르본산의 공중합비(질량비)는, 4질량%~20질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량%~15질량%이다. 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체 중에 있어서의, 불포화 카르본산 에스테르의 공중합비(질량비)는, 1질량%~20질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5질량%~18질량%이다. 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 확장성의 관점에서, 1질량% 이상, 바람직하게는 5질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 불포화 카르본산 에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 블로킹 및 융착을 막는 관점에서는, 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 18질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서 수지(C)로서 이용하는 아이오노머(C)는, 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체에 포함되는 카르복실기가 금속 이온에 의해 임의의 비율로 가교(중화)된 것이 바람직하다. 산기의 중화에 이용되는 금속 이온으로서는, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 루비듐 이온, 세슘 이온, 아연 이온, 마그네슘 이온, 망간 이온 등의 금속 이온을 들 수 있다. 이들 금속 이온 중에서도, 공업화 제품의 입수 용이성으로부터 마그네슘 이온, 나트륨 이온 및 아연 이온이 바람직하고, 나트륨 이온 및 아연 이온이 보다 바람직하고, 아연 이온인 것이 특히 바람직하다.
금속 이온은 1종을 단독으로 이용하여도 되고, 또는, 2종 이상을 병용하여도 된다.
아이오노머(C)에 있어서의 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 중화도는, 10%~85%가 바람직하고, 15%~82%가 더욱 바람직하다. 중화도가 10% 이상이면, 칩 분단성을 보다 향상시킬 수 있으며, 85% 이하임으로써, 필름의 가공성이나 성형성이 우수하다.
또한, 중화도란, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체에 포함되는 전체 카르복실기의 몰수에 대한, 금속 이온에 의해 중화되어 있는 카르복실기의 비율(몰%)이다.
수지(C)의 멜트 플로우 레이트(MFR)는, 0.2g/10분~20.0g/10분의 범위가 바람직하고, 0.5g/10분~20.0g/10분이 보다 바람직하고, 0.5g/10분~18.0g/10분이 더욱 바람직하다. 멜트 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 필름 성형할 때에 유리하다.
또한, MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 값이다.
수지(C)는, 비카트 연화점이 50℃ 이상 100℃ 이하인 것이 바람직하다. 비카트 연화점이 50℃ 미만의 수지 조성물로 이루어지는 제 1 수지층에, 비카트 연화점이 높은 수지를 제 2 수지층으로서 적층함으로써, 다이싱 필름 기재의 강도나 내열성을 높일 수 있다.
또한, 비카트 연화점은, JIS K7206-1999로 규정되는 A50법에 준하여 측정된 값이다.
<다른 중합체 및 첨가제>
제 2 수지층을 구성하는 수지(C)에는, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종 첨가제나 그 외의 수지가 첨가되어도 된다. 상기 첨가제의 일례로서, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 안료, 염료, 활제, 블로킹 방지제, 대전방지제, 방미제, 항균제, 난연제, 난연 조제, 가교제, 가교 조제, 발포제, 발포 조제, 무기 충전제, 섬유 강화재 등을 들 수 있다. 열융착 방지의 관점에서 상기 첨가제를 소량 첨가하여도 된다.
2-3. 층구성
본 발명의 다이싱 필름 기재에는, 상기 제 1 수지층(1)만으로 이루어지는 단층 구성의 것(도 1a)과, 상기 제 1 수지층(1) 및 상기 제 2 수지층(2)을 포함하는 다층 구성의 것(도 1b)이 있다. 다층 구성의 다이싱 필름 기재는, 상기 2층을 포함하는 한, 그 층구성은 특별하게 한정되지 않지만, 층간 박리를 방지하는 관점에서, 제 1 수지층과 제 2 수지층은 직접 적층되어 있는 것이 바람직하다.
다층 구성의 다이싱 필름 기재는, 3층 이상이 되는 다층 구성이어도 된다. 예를 들면, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물을 이용하여 성형되는 시트를 복수 적층한 곳에, 제 2 수지층을 마련한 구성이어도 되고, 2개의 제 1 수지층으로 제 2 수지층을 사이에 둔 구성이어도 된다. 또한, 제 1 수지층과 제 2 수지층에 추가하여, 다른 수지층을 적층한 구성이어도 된다.
본 발명의 다이싱 필름 기재에 적층하는 다른 수지층을 구성하는 수지의 대표예로서는, 직쇄상(直鎖狀) 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 및 에틸렌·비닐에스테르 공중합체에서 선택되는, 단체(單體) 혹은 임의의 복수로 이루어지는 블렌드물을 들 수 있다.
또한, 적층하는 다른 수지층은 기능성층(예를 들면, 점착 시트 등)이어도 되고, 폴리올레핀 필름(또는 시트), 폴리염화비닐필름(또는 시트) 등의 기재여도 된다. 상기 기재는, 단층 또는 다층 중 어느 구조를 가지는 것이어도 된다. 본 발명에 있어서는 이들 기재를 포함하여 「다이싱 필름 기재」라고 한다.
다이싱 필름 기재 표면의 접착력을 향상시키기 위해서, 다이싱 필름 기재 표면에, 예를 들면 코로나 방전 처리 등의 공지의 표면 처리를 실시하여도 된다.
또한, 내열성 향상의 관점에서, 제 1 수지층, 제 2 수지층이나 다른 수지층, 또는 다이싱 필름 기재에, 필요에 따라, 전자선 조사를 행하여도 된다.
2-4. 다이싱 필름 기재의 제조방법
단층의 다이싱 필름 기재의 제조방법으로서는, 공지의 방법으로 다이싱 필름용 수지 조성물을 필름상으로 가공하는 방법을 들 수 있다. 수지 조성물을 필름상으로 가공하는 방법에 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 종래 공지의 T다이캐스트 성형법, T다이닙 성형법, 인플레이션 성형법, 압출 라미네이트법, 캘린더 성형법 등의 각종 성형 방법으로, 필름을 제조할 수 있다.
다층의 다이싱 필름 기재의 제조방법으로서는, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물 및 제 2 수지층을 구성하는 수지(C)를 각각 공지의 방법으로 필름상으로 가공하고, 적층하는 방법을 들 수 있다. 수지 조성물 또는 수지를 필름상으로 가공하는 방법에 특별히 한정은 없지만, 예를 들면, 종래 공지의 T다이캐스트 성형법, T다이닙 성형법, 인플레이션 성형법, 압출 라미네이트법, 캘린더 성형법 등의 각종 성형 방법으로, 필름을 제조할 수 있다.
또한, 다층의 다이싱 필름 기재는, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물과, 제 2 수지층을 구성하는 수지(C)를, 예를 들면, 공압출 라미네이트에 제공하는 것으로 제조할 수 있다.
예를 들면, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물을 T다이 필름 성형기, 또는 압출 코팅 성형기 등에 의해 제 2 수지층이 되는 수지(C)의 필름의 표면에 적층하는 경우에는, 제 2 수지층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 공압출 코팅 성형기에 의해 접착성 수지층을 개재하여 형성되어도 된다. 이러한 접착성 수지로서는, 상기 서술의 각종 에틸렌 공중합체, 또는 이들의 불포화 카르본산 그래프트물에서 선택되는, 단체 혹은 임의의 복수로 이루어지는 블렌드물을 대표예로서 들 수 있다.
또한, 본 발명의 다이싱 필름 기재의 성형예로서 T다이 필름 성형기, 또는, 압출 코팅 성형기를 이용하여, 제 2 수지층이 되는 수지(C)의 필름의 표면에, 제 1 수지층을 구성하는 수지 조성물을 열접착시킴으로써 중층체(重層體)를 형성하는 방법을 들 수 있다.
또한, 제 2 수지층이 되는 수지(C)의 필름 상에, 제 1 수지층이 되는 수지 조성물로 이루어지는 층을 형성하는 방법에 대하여 기재하였지만, 이와 반대로, 제 1 수지층이 되는 수지 조성물의 필름 상에, 제 2 수지층이 되는 수지(C)로부터 층을 형성하거나, 다른 수지층 상에 제 1 수지나 제 2 수지층을 마련하는 방법으로도, 본 발명의 다이싱 필름 기재를 제조할 수 있다.
다이싱 필름 기재의 두께는 특별하게 한정되지 않지만, 다이싱 필름의 구성 부재로서 이용하는 것을 고려하면, 다이싱 시의 프레임 보지(保持)의 관점에서 65㎛ 이상, 확장성의 관점에서 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 다층의 다이싱 필름 기재를 구성하는 각 수지층의 두께는, 그들의 합계가 다이싱 필름 기재의 상기 두께를 넘지 않는 한 특별히 한정은 없지만, 제 1 수지층, 제 2 수지층 전부가 30㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 제 1 수지층과 제 2 수지층의 두께의 비는, 30/70~70/30인 것이 바람직하다.
3. 다이싱 필름
본 발명의 제 3 양태는, 상기 서술한 본 발명의 다이싱 필름 기재와, 그 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 구비한 다이싱 필름이다. 도 2a 및 도 2b는, 본 발명의 다이싱 필름(20)의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다. 도 2a에 나타내는 다이싱 필름(20)은, 제 1 수지층(1)만으로 이루어지는 다이싱 필름 기재(10)와, 그 표면에 마련된 점착층(11)을 가지고, 도 2b에 나타내는 다이싱 필름(20)은, 제 1 수지층(1) 및 제 2 수지층(2)을 포함하는 다이싱 필름 기재(10)와, 그 표면에 마련된 점착층(11)을 가진다.
다이싱 필름은, 최표층에 점착층이 형성된 구성이 바람직하다. 점착층은, 다이싱 필름 기재의 표면에 배치된다. 이 점착층을 개재하여 반도체 웨이퍼에 다이싱 필름을 첩부(貼付)하여, 반도체 웨이퍼의 다이싱을 행할 수 있다. 또한, 도 2b에 있어서는, 점착층(11)을 본 발명의 다이싱 필름 기재용 수지 조성물로 이루어지는 제 1 수지층(1) 상에 배치하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 점착층(11)은 제 2 수지층(2)(또는 다른 수지층) 상에 배치하여도 된다.
<점착층>
본 발명의 다이싱 필름은, 본 발명의 다이싱 필름 기재와, 다이싱 필름 기재의 편면에 마련된 점착층를 구비하는 것이며, 점착층에, 다이싱 가공의 대상이 되는 반도체 웨이퍼가 첩착 고정된다. 점착층의 두께는, 점착제의 종류에도 의하지만, 3~100㎛인 것이 바람직하고, 3~50㎛인 것이 더욱 바람직하다.
점착층을 구성하는 점착제로서, 종래 공지의 점착제를 이용할 수 있다. 점착제의 예에는, 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계의 점착제; 방사선 경화형 점착제; 가열 발포형 점착제 등이 포함된다. 그 중에서도, 반도체 웨이퍼로부터의 다이싱 필름의 박리성 등을 고려하면, 점착층은 자외선 경화형 점착제를 포함하는 것이 바람직하다.
점착층을 구성할 수 있는 아크릴계 점착제의 예에는, (메타)아크릴산 에스테르의 단독 중합체, 및 (메타)아크릴산 에스테르와 공중합성 모노머의 공중합체가 포함된다. (메타)아크릴산 에스테르의 구체예에는, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 이소노닐 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 히드록시에틸, (메타)아크릴산 히드록시부틸, (메타)아크릴산 히드록시헥실 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬에스테르, (메타)아크릴산 글리시딜에스테르 등이 포함된다.
(메타)아크릴산 에스테르와의 공중합성 모노머의 구체예에는, (메타)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, (메타)아크릴산 아미드, (메타)아크릴산 N-히드록시메틸아미드, (메타)아크릴산 알킬아미노알킬에스테르(예를 들면, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸메타크릴레이트 등), 아세트산 비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등이 포함된다.
점착층을 구성할 수 있는 자외선 경화형 점착제는, 특별하게 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 점착제와, 자외선 경화 성분(아크릴계 점착제의 폴리머 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 부가할 수 있는 성분)과, 광중합 개시제를 함유한다. 추가로, 자외선 경화형 접착제에는, 필요에 따라 가교제, 점착부여제, 충전제, 노화방지제, 착색제 등의 첨가제 등을 첨가하여도 된다.
자외선 경화형 점착제에 포함되는 자외선 경화 성분이란, 예를 들면 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 가지며, 라디칼 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머, 또는 폴리머이다. 자외선 경화 성분의 구체예에는, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르, 또한 그 올리고머; 2-프로페닐디-3-부테닐시아누레이트, 2-히드록시에틸비스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 등이 포함된다.
자외선 경화형 점착제에 포함되는 광중합 개시제의 구체예에는, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인알킬에테르류, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤류, 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈류, 폴리비닐벤조페논, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤류 등이 포함된다.
자외선 경화형 점착제에 포함되는 가교제의 예에는, 폴리이소시아네이트 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 폴리아민, 카르복실기 함유 폴리머 등이 포함된다.
본 발명의 다이싱 필름의 점착층의 표면에는, 세퍼레이터를 첩부하는 것이 바람직하다. 세퍼레이터를 첩부함으로써, 점착층의 표면을 평활하게 유지할 수 있다. 또한, 반도체 제조용 필름의 취급이나 운반이 용이하게 되는 것과 함께, 세퍼레이터 상에 라벨 가공하는 것도 가능하게 된다.
세퍼레이터는, 종이, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등일 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 점착층과 접하는 면에는, 점착층으로부터의 박리성을 높이기 위해서, 필요에 따라 실리콘 처리나 불소 처리 등의 이형(離型) 처리가 실시되어 있어도 된다. 세퍼레이터의 두께는, 통상 10~200㎛, 바람직하게는 25~100㎛정도이다.
<다이싱 필름의 제조방법>
본 발명의 다이싱 필름을 제조할 때에는 점착제를 공지의 방법, 예를 들면 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등을 이용하여, 다이싱 필름 기재에 직접 도포하는 방법, 혹은 박리 시트 상에 점착제를 상기 공지의 방법으로 도포하여 점착층을 마련한 후, 다이싱 필름 기재의 표면층에 첩착하여 점착층을 전사하는 방법 등을 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물과, 점착층을 구성하는 재료를 공압출하는 것(공압출 성형법)에 의해, 본 발명의 다이싱 필름 기재와 점착층의 적층체인 다이싱 필름을 얻을 수 있다. 추가로 얻어진 적층체의 기재(제 1 수지층)측에 제 2 수지층을 마련함으로써, 제 1 수지층 및 제 2 수지층을 포함하는 다이싱 필름 기재를 가지는 다이싱 필름을 제조할 수도 있다.
또한, 점착제 조성물의 층을, 필요에 따라 가열 가교를 실시하여 점착층으로 하여도 된다.
또한, 점착층의 표면 상에 세퍼레이터를 첩부하여도 된다.
(실시예)
다음으로, 본 발명을 실시예에 의거하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 수지(A)
수지(A)로서, 하기 표 1에 기재한 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체 또는 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아연(Zn) 이온 중화 아이오노머(이하, 「아이오노머」라고 한다)를 준비하였다.
Figure 112021014705385-pct00001
2. 수지(B)
수지(B)로서, 하기 표 2에 나타낸 에틸렌계 공중합체를 준비하였다.
Figure 112021014705385-pct00002
표 1 및 표 2의 비카트 연화 온도는, JIS K7206-1999로 규정되는 A50법에 준하여 측정한 값이다.
표 2 중의 MFR(멜트 플로우 레이트)은, JIS K7210-1999에 준거하여, 190℃, 2160g 하중에서 측정한 값이다.
표 2 중의 융점은, DSC법으로 측정한 값이다.
3. 수지(C)
수지(C)로서는, 아이오노머 1(IO-1)(수지(A)로서 사용하는 것과 동일)을 준비하였다(상기 표 1 참조).
(실시예 1)
표 3에 나타낸 비율(질량%)의 수지(A) 및 수지(B)를 드라이 블렌드하였다. 다음으로, 40㎜φ 단축 압출기의 수지 투입구에 드라이 블렌드한 혼합물을 투입하고, 다이스 온도 200℃에서 용융 혼련함으로써, 제 1 수지층용의 수지 조성물을 얻었다.
얻어진 제 1 수지층용의 수지 조성물과, 제 2 수지층용의 수지(C)를, 2종 2층 40㎜φ T다이 필름 성형기를 이용하여, 각각의 압출기에 투입하고, 가공 온도 240℃의 조건에서 성형하여, 100㎛ 두께의 2종 2층 T다이 필름을 제조하였다. 제조한 2층 구조를 가지는 100㎛ 두께의 적층 필름은, 제 1 층과 제 2 층의 두께비를 60/40으로 하였다.
(실시예 2~8 및 12~14, 비교예 1~3, 5 및 10)
수지(A)와 수지(B)의 종류 및 양을 표 3 또는 표 4에 나타나 있는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 수지층용의 수지 조성물을 제조하였다. 다음으로, 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 두께를 표 3 또는 표 4에 나타나 있는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 수지층 및 제 2 수지층을 포함하는 적층 필름을 제조하였다.
(실시예 9~11, 비교예 4 및 6~9)
수지(A)와 수지(B)의 종류 및 양을 표 3 또는 표 4에 나타나 있는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 수지층용의 수지 조성물을 제조하였다. 다음으로, 제조한 수지 조성물을 이용하여, 수지(C)를 사용하지 않고, 실시예 1과 마찬가지로 100㎛ 두께의 1층 T다이 필름을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 제 1 수지층용의 수지 조성물 및 필름에 대해서, 하기의 방법으로 평가하였다. 평가 결과는 표 3 또는 표 4에 나타냈다.
(1) 수지 조성물의 중화도
중화도는, 수지(A)의 중화도와 그 함유량으로부터 계산하였다.
(2) 수지 조성물의 MFR
MFR은, JIS K7210-1999에 준거하여, 190℃, 2160g 하중에서 측정하였다.
(3) 수지 조성물의 비카트 연화 온도
비카트 연화 온도는, JIS K7206-1999로 규정되는 A50법에 준하여 측정하였다.
(4) 80℃ 수축률
수지 조성물을 두께 100㎛의 필름 상에 성형하고, 폭방향 25㎜×길이방향 150㎜로 절단하고, 표선간 100㎜로 마킹을 행하여 시험편 샘플로 하였다. 글라스판 상에, 필름의 부착을 방지하기 위한 전분분(닛카(주)제, 닛카리분)을 타분하고, 그 상에 시험편 샘플을 두고, 프레스 성형기의 열판 상에서 80℃로 2분간 가열하였다. 가열 후의 필름의 표선간을 측정하고, 이하의 식으로부터 수축률(%)을 산출하였다.
수축률(%)=100㎜-수축 후의 표선간 거리(㎜)/100㎜×100
(5) 인장 시험(모듈러스)
다이싱 필름 기재를 10㎜폭의 단책상(短冊狀)으로 재단하여 측정 대상으로 하였다. JIS K7127에 준거하여, 시험편:폭 10㎜×길이 200㎜, 척간:100㎜의 조건하에서, 측정 대상의 MD 방향, TD 방향 각각에 있어서의 신장 거리 25% 및 50% 시의 필름 강도(25% 모듈러스 및 50% 모듈러스)를 각각 측정하였다. 또한, 시험 속도는 500㎜/분으로 하였다.
Figure 112021014705385-pct00003
Figure 112021014705385-pct00004
에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체(3원 공중합체)의 아이오노머인 수지(A)를 30질량부 이상 90질량부 이하, 및 에틸렌계 공중합체인 수지(B)를 10질량부 이상 70질량부 이하 함유하면서, 또한 비카트 연화점이 50℃ 미만인 수지 조성물을 이용하여 제조한 실시예의 다이싱 필름 기재는, 열(80℃)수축성과 강도의 양방이 우수하였다. 한편, 2원 공중합체의 아이오노머를 이용한 비교예 1의 수지 조성물은, 비카트 연화점이 50℃를 넘고 있었다. 이러한 수지 조성물을 이용하여 제조한 다이싱 필름 기재는, 열수축률이 낮았다. 수지(A)와 수지(B)를 함유하지만, 비카트 연화점이 50℃를 넘은 비교예 2 및 3의 수지 조성물을 이용하여 제조한 다이싱 필름 기재도, 비교예 1과 마찬가지로, 열수축률이 낮았다.
70질량부 이상 90질량부 이하의 수지(A)와, 10질량부 이상 30질량부 이하의 수지(B)를 함유하며, 비카트 연화점이 50℃ 미만인 수지 조성물을 이용한 실시예 9~11의 다이싱 필름 기재는, 단층이면서도, 충분한 강도와 열수축성을 동시에 발휘하였다.
90질량부를 넘는 양의 수지(A), 10질량부 미만의 수지(B)를 함유하는 비교예 4와 5의 수지 조성물은, 비카트 연화점이 50℃를 넘고 있었다. 이러한 수지 조성물을 이용하여 제조한 다이싱 필름 기재는, 강도는 높지만, 열수축률이 낮았다. 마찬가지로, 제 1 수지층으로 하고 아이오노머를 이용한 비교예 6~10의 다이싱 필름 기재도, 높은 강도를 나타냈지만, 열수축률이 낮았다. 특히 비교예 7에서 사용한 아이오노머 2는, 비카트 연화점이 50℃ 미만이지만, 열수축률이 낮았다.
이들의 결과로부터, 높은 강도와 높은 열수축률를 양립한 다이싱 필름 기재를 얻기 위해서는, 원료가 되는 수지 조성물의 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머인 수지(A)의 함유량이 30질량부 이상 90질량부 이하이며, 에틸렌계 공중합체인 수지(B)의 함유량이 10질량부 이상 70질량부 이하이며, 또한, 비카트 연화점이 50℃ 미만인 것이 중요한 것을 알 수 있다.
본 출원은, 2018년 8월 8일 출원의 일본국 특허출원 특원2018-149562에 의거하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은, 전부 본원 명세서에 원용된다.
본 발명의 다이싱 필름은, 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 분단하기 위한 다이싱 공정과 확장 공정에 추가하여, 히트 슈링크 공정을 실시하는 반도체 디바이스의 제조방법에 적합하게 사용할 수 있다. 특히 본 발명의 다이싱 필름은 높은 강도와 높은 열수축성을 양립하고 있는 것으로부터, 확장 공정에 있어서 다이싱 필름에 종래법(블레이드 다이싱법이나 레이저 어블레이션법 등)보다도 큰 응력이 가해지는 스텔스 다이싱(등록상표)법을 채용하는 제조방법에 적합하게 이용할 수 있다. 본 발명의 다이싱 필름을 사용함으로써, 분할 후의 칩의 간격을 균일하게 하고, 그 후의 공정에 있어서의 제품 불량을 저감하여, 높은 수율로의 반도체 장치의 제조를 가능하게 한다.
1 제 1 수지층
2 제 2 수지층
10 다이싱 필름 기재
11 점착층
20 다이싱 필름

Claims (10)

  1. JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 25℃ 이상 60℃ 이하인, 에틸렌·불포화 카르본산·불포화 카르본산 에스테르 공중합체의 아이오노머(A) 30질량부 이상 90질량부 이하와,
    에틸렌계 공중합체(B) 10질량부 이상 70질량부 이하(단, 성분(A) 및 성분(B)의 합계를 100질량부로 한다)를 함유하며,
    JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 미만인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌계 공중합체(B)가, JIS K7206-1999로 규정되는 비카트 연화점이 50℃ 이하의 수지, 또는 상기 비카트 연화점을 가지지 않는 수지인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌계 공중합체(B)가, 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·불포화 카르본산 에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌계 공중합체(B)의, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 멜트 플로우 레이트(MFR)가, 0.2g/10분~30.0g/10분인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이싱 필름 기재용 수지 조성물의, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 하중 2160g에서 측정되는 멜트 플로우 레이트(MFR)가, 0.1g/10분~50g/10분인, 다이싱 필름 기재용 수지 조성물.
  6. 제 1 항에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 층을 적어도 1층 포함하는, 다이싱 필름 기재.
  7. 제 6 항에 있어서,
    제 1 항에 기재된 다이싱 필름 기재용 수지 조성물을 포함하는 제 1 수지층과,
    상기 제 1 수지층에 적층된, 수지(C)를 포함하는 제 2 수지층을 포함하는, 다이싱 필름 기재.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 수지(C)가, 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체 및 상기 에틸렌·불포화 카르본산계 공중합체의 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인, 다이싱 필름 기재.
  9. 제 6 항에 기재된 다이싱 필름 기재와,
    상기 다이싱 필름 기재의 적어도 일방의 면에 적층된 점착층을 가지는 것을 특징으로 하는, 다이싱 필름.
  10. 삭제
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