WO2023176620A1 - バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルム - Google Patents

バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルム Download PDF

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WO2023176620A1
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ethylene
resin composition
base material
mass
less
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孝一 西嶋
雅巳 佐久間
宏昭 町屋
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三井・ダウポリケミカル株式会社
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for a backgrind film base material, a backgrind film base material, and a backgrind film.
  • the backgrind film Because a circuit pattern is formed on the surface of a semiconductor wafer, there are irregularities. Therefore, if the backgrind film has low flexibility, a gap will be created between the semiconductor wafer surface and the backgrind film, and there is a risk that the semiconductor wafer and the backgrind film will separate during backgrinding. Therefore, the back grinding film is required to have flexibility (ability to follow irregularities) in order to adhere closely to the semiconductor wafer even if there are irregularities.
  • the backgrind film is peeled off from the semiconductor wafer surface, but if a portion of the backgrind film remains on the semiconductor wafer surface during peeling, the semiconductor wafer may be contaminated. . A portion of the backgrind film remaining on the semiconductor wafer is also referred to as adhesive residue. Therefore, the backgrind film is required to have removability so that no adhesive remains.
  • backgrinding is effective against the frictional heat generated when polishing semiconductor wafers, the heat applied when applying adhesive to the backgrind film base material, and the heat added during drying after washing polishing debris with water.
  • the film is also required to be resistant to deformation such as distortion and warping (heat shrinkage resistance).
  • an ethylene/vinyl acetate copolymer (hereinafter sometimes abbreviated as EVA) is used as an example from the viewpoint of flexibility, peelability, and resistance to deformation.
  • Patent Document 1 describes an adhesive tape for backgrinding in which an adhesive layer for adhering and fixing a wafer is provided on a base film, in which the base film has a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight.
  • a bag that is a single layer film made of a mixture of 60 to 98% by weight of one or more types of ethylene/vinyl acetate copolymer resin and 2 to 40% by weight of one or more types of polyolefin resin having a melting point of 100°C or higher.
  • Adhesive tape for grinding is described. According to such adhesive tape for backgrinding, it has sufficient flexibility to prevent wafer damage during the wafer backgrinding process, and has heat shrinkage resistance that does not easily shrink due to the heat received in each process. It is described that it has the characteristics of
  • Patent Document 2 discloses that (A) 60 parts by weight of an ethylene-propylene-diene copolymer and (B) 40 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer are contained, and the mixture is heated to a temperature of 50 to 90°C.
  • a pressure-sensitive adhesive film has been described that has developed adhesive properties by doing so. It is also described that the adhesiveness of such an adhesive film increases or decreases depending on the operating temperature conditions, and that it can be easily peeled off by cooling.
  • the adhesive film of Patent Document 2 did not have sufficient flexibility because it mainly contained an ethylene-propylene-diene copolymer.
  • the base film of Patent Document 1 mainly contains EVA, it does not have sufficient flexibility because it contains a polyolefin resin with a melting point of 100° C. or higher.
  • these documents do not mention the decrease in tearability due to the high flexibility of EVA.
  • the present invention has been made in view of the above problems.
  • the purpose of the present invention is to provide a resin composition for a backgrind film base material, a backgrind film base material, and a backgrind film that can realize a backgrind film base material having excellent flexibility and tearability.
  • the present invention provides the following resin composition for a backgrind film base material.
  • the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) has a melt flow rate of 0.1 g/10 minutes or more and 25 g/10 minutes or more as measured at 190°C and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999.
  • a resin composition for a back grind film base material the amount of which is more than 100 parts by mass.
  • the melt flow rate of the styrene resin (C) measured at 190°C and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999 is 0.01 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less.
  • the total amount of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), and the styrene resin (C) accounts for the entire resin composition for back grinding film.
  • the resin composition for a backgrind film base material according to any one of [1] to [6] which is 70% by mass or more and 100% by mass or less when expressed as 100% by mass.
  • the present invention provides the following backgrind film base material and backgrind film.
  • a back-grind film base material having at least one layer containing the resin composition for a back-grind film base material according to any one of [1] to [8].
  • the hardness (Shore A) of the layer containing the resin composition for backgrind film base material measured in accordance with JIS K 7215:1996 is 72 or less 15 seconds after the start of the measurement. 9] or the back grind film base material according to [10].
  • a back grind film comprising the back grind film base material according to any one of [9] to [11] and an adhesive layer laminated on at least one surface of the back grind film base material.
  • a backgrind film base material having excellent flexibility and further excellent tearability can be realized.
  • a numerical range expressed using “ ⁇ ” means a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ ” as lower and upper limits.
  • (meth)acrylic acid is a notation used to include both “acrylic acid” and “methacrylic acid”
  • (meth)acrylate” includes both “acrylate” and “methacrylate.” This notation is used inclusively.
  • the resin composition for backgrind film base materials of the present invention (hereinafter also simply referred to as "resin composition") is mainly used for the base material of backgrind films.
  • the use of the resin composition is not limited to the base material of a backgrind film.
  • the base material of the backgrind film not only has the flexibility to follow the unevenness of the surface of the semiconductor wafer, but also chips and whiskers that are generated when the base material is cut into the shape of the semiconductor wafer. In other words, there is a need to improve tearability.
  • the present inventors conducted extensive studies and found that the melt flow rate of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) measured at 190°C and a load of 2160 g was 0.1 g/10 minutes or more and 25 g/25 g/10 min.
  • ethylene/unsaturated ester copolymer (A) such as EVA has high flexibility, when cutting a layer containing a resin composition containing it into the shape of a semiconductor wafer, it is difficult to remove chips and whiskers. etc. are likely to occur.
  • ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) with a low melt flow rate and styrenic resin (C) with a relatively rigid structure do not work well with ethylene/unsaturated ester copolymer (A). They can impart appropriate strength to the resin composition while being compatible with each other. As a result, it is possible to improve tearability while maintaining the high flexibility derived from the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), and suppress the generation of chips and whiskers when cutting into a predetermined shape. It seems possible.
  • the resin composition according to the present application contains an ethylene/unsaturated ester copolymer (A), at least one selected from an ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), and a styrene resin (C). including.
  • the content of the saturated ester copolymer (A) is more than 60 parts by mass and less than 100 parts by mass, preferably 65 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, and preferably 70 parts by mass or more and 90 parts by mass or less. More preferably, it is 75 parts by mass or more and 85 parts by mass or less.
  • the content of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is at least the lower limit, the flexibility of the resin composition can be further improved, and when it is at most the upper limit, the tearability of the resin composition is less likely to be impaired. .
  • the total amount of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), and the styrene resin (C) is 100 parts by mass
  • the total amount of ⁇ -olefin copolymer (B) and styrene resin (C) is more than 0 parts by mass and less than 40 parts by mass, preferably 5 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more. It is more preferably 30 parts by mass or less, and even more preferably 15 parts by mass or more and 25 parts by mass or less.
  • the tearability of the resin composition can be further improved, and when it is at most the upper limit, the resin composition flexibility is less likely to be lost.
  • the total amount of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), and the styrene resin (C) in the resin composition is not particularly limited; When the whole is 100% by mass, it is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 80% by mass or more and 100% by mass or less, and preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less. More preferably, it is 95% by mass or more and 100% by mass or less, particularly preferably 98% by mass or more and 100% by mass or less, and extremely preferably 99% by mass or more and 100% by mass or less.
  • the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is a copolymer of ethylene and an unsaturated ester.
  • unsaturated esters examples include vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, and vinyl stearate; and unsaturated carboxylic acid esters such as alkyl (meth)acrylate esters. Among them, vinyl ester is preferred, and vinyl acetate is more preferred.
  • the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is, for example, an ethylene/vinyl acetate copolymer, an ethylene/vinyl propionate copolymer, an ethylene/vinyl butyrate copolymer, or an ethylene/vinyl stearate copolymer. It is preferably an ethylene/vinyl acetate copolymer, and more preferably an ethylene/vinyl acetate copolymer.
  • the content of structural units derived from ethylene in the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is 54% by mass or more and 85% by mass or less based on the total structural units of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A). It is preferably 58% by mass or more and 80% by mass or less, further preferably 62% by mass or more and 74% by mass or less, and particularly preferably 65% by mass or more and 72% by mass or less. , it is particularly preferable that the content is 66% by mass or more and 69% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from ethylene is at least the lower limit, the resin composition does not become too soft, making it easier to suppress stickiness, adhesive residue, and the like.
  • the flexibility of the resin composition is less likely to be impaired.
  • the content of structural units derived from unsaturated esters in the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is 15% by mass or more and 46% by mass or more based on the total structural units of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A). % or less, more preferably 20% by mass or more and 42% by mass or less, even more preferably 26% by mass or more and 38% by mass or less, and 28% by mass or more and 35% by mass or less. Particularly preferred is 31% by mass or more and 34% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from an unsaturated ester is at least the lower limit, the flexibility of the resin composition can be further improved, and when used as a base material for a back grinding film, the conformability to irregularities can be further improved.
  • the content of the structural unit derived from unsaturated ester is below the upper limit, it is easier to suppress stickiness, adhesive residue, etc. of the resin composition.
  • the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) may further contain a structural unit derived from a monomer other than ethylene and the unsaturated ester.
  • a monomer other than ethylene and the unsaturated ester examples include olefins such as propylene, butene, hexene, and the like.
  • the melt flow rate of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) measured at 190°C and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999 is 0.1 g/10 minutes or more and 100 g/10 minutes or less It is preferably 1 g/10 minutes or more and 70 g/10 minutes or less, even more preferably 15 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less, and 25 g/10 minutes or more and 35 g/10 minutes or less.
  • melt flow rate of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is equal to or higher than the lower limit, the flexibility of the resin composition can be further increased, and the unevenness followability when used as a base material for a backgrind film is further improved.
  • Cheap When the melt flow rate of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is below the upper limit, it is easier to suppress stickiness, adhesive residue, etc. of the resin composition.
  • the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) according to the present embodiment is not particularly limited, and can be produced by a known method. For example, it can be obtained by radical copolymerization of each polymerization component at high temperature and high pressure. Moreover, a commercially available ethylene/unsaturated ester copolymer (A) may be used.
  • the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is a copolymer of ethylene and an ⁇ -olefin having 3 or more carbon atoms.
  • ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms are preferred.
  • Examples having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1 -Linear ⁇ -olefins such as tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nanodecene, 1-eicosene; 3-methyl-1-butene, 3- Branched ⁇ -olefins such as methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene, and 2,2,4-trimethyl-1-pentene are included.
  • the carbon number of the ⁇ -olefin is preferably 3 to 10 from the viewpoint of versatility (cost, mass production, or ease of acquisition), and from the viewpoint of making it difficult to reduce the flexibility of the resin composition, it is 4 to 10. 8 is more preferred.
  • Ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is preferably ethylene/propylene copolymer, ethylene/1-butene copolymer, ethylene/4-methyl-1-pentene copolymer, or ethylene/1-hexene copolymer.
  • the polymer is an ethylene/1-octene copolymer, and from the viewpoint of better maintaining the flexibility of the resin composition, an ethylene/1-butene copolymer is more preferable.
  • the content of structural units constituting the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is 100% by mass
  • the content of structural units derived from ⁇ -olefin is 5% by mass or more and less than 50% by mass. It is preferably 10% by mass or more and 40% by mass or less, and more preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from ⁇ -olefin is within the above range, the flexibility of the resin composition is less likely to be impaired.
  • the melt flow rate of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) measured at 190°C and a load of 2160 g according to JIS K 7210:1999 is 0.1 g/10 minutes or more and less than 25 g/10 minutes. and is preferably 0.3 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less, more preferably 0.5 g/10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, and 0.7 g/10 minutes or more and 5 g/10 More preferably, it is less than 1 minute.
  • the melt flow rate of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is at least the lower limit, the flexibility of the resin composition is less likely to be impaired.
  • the melt flow rate of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is below the upper limit, appropriate strength can be imparted to the resin composition, so that tearability can be further improved.
  • the density of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) measured in accordance with JIS K7112:1999 is preferably 840 kg/m 3 or more and 930 kg/m 3 or less, more preferably 850 kg/m 3 or more. It is 910 kg/m 3 or less, particularly preferably 860 kg/m 3 or more and 890 kg/m 3 or less, particularly preferably 865 kg/m 3 or more and 880 kg/m 3 or less.
  • the melting point of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is preferably less than 100°C, more preferably 90°C or less, even more preferably 80°C or less, and even more preferably 70°C or less. is particularly preferred. When the melting point of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) is within the above range, the tearability of the resin composition can be further improved while maintaining good flexibility.
  • the melting point of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) can be measured in accordance with JIS K 7121 (1987) using, for example, a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the melting point of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) can be adjusted, for example, by adjusting the type and content of ⁇ -olefin. For example, the larger the carbon number and content of the ⁇ -olefin constituting the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), the lower the melting point of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) tends to be.
  • the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • the styrenic resin (C) may be any resin that has at least styrene as a constituent unit, and may be a homopolymer of styrene or a polymer of styrene and other monomers.
  • the styrene resin (C) include styrene elastomers, ABS resins that are copolymers of acrylonitrile and styrene, polystyrene, and the like. Among these, styrene elastomers are preferred.
  • the styrenic elastomer refers to a styrene polymer that is a rubber elastic body at room temperature.
  • styrenic elastomers include block copolymers containing a hard segment consisting of a styrene block (styrene polymer) and a soft segment consisting of an alkylene block, or hydrogenated products thereof; random copolymers of styrene and alkylene. , or a hydrogenated product thereof; or an acid-modified styrene elastomer obtained by acid-modifying the styrene elastomer.
  • styrenic elastomers include block copolymers containing a hard segment consisting of a styrene block (styrene polymer) and a soft segment consisting of an alkylene block, or hydrogenated products thereof; random copolymers of styrene and alkylene. , or a hydrogenated product thereof; or an acid-modified styrene elastomer obtained by acid-modifying the styrene elastomer.
  • the styrene block in the block copolymer may be a site where two or more styrenes are polymerized, and the alkylene block may be a site where two or more alkenes are polymerized.
  • the alkylene block may be a homopolymer of one type of alkene or a copolymer of two or more types of alkenes.
  • block copolymers examples include styrene-butadiene block copolymer (SB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene block copolymer (SI), styrene-isoprene-styrene Block copolymers (SIS) are included.
  • SB styrene-butadiene block copolymer
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SI styrene-isoprene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene Block copolymers
  • the styrenic elastomer may be a hydrogenated product of the above block copolymer.
  • both the styrene block and the alkylene block may be hydrogenated, or only either the styrene block or the alkylene block may be hydrogenated, and furthermore, one of the styrene block and the alkylene block may be hydrogenated. Only a portion may be hydrogenated.
  • hydrogenated block copolymer examples include styrene-ethylene/butylene block copolymer (SEB), which is a hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer (SB), and styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEB).
  • SEB styrene-ethylene/butylene block copolymer
  • SEBS Styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymer
  • SBS hydrogenated product of polymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SEPS styrene block copolymer
  • examples of styrenic elastomers also include random copolymers of styrene and alkylene.
  • examples include styrene-butadiene random copolymers, styrene-isoprene random copolymers, styrene-ethylene-butylene random copolymers, styrene-ethylene-propylene random copolymers, styrene-isobutylene random copolymers, styrene -Includes ethylene-isoprene random copolymer, etc.
  • the styrenic elastomer may be a hydrogenated product of the random copolymer.
  • examples include hydrogenated styrene-butadiene random copolymers (HSBR) and the like.
  • styrene elastomers that have not been acid-modified
  • hydrogenated substances are preferred among the above, and styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymers (SEBS) and styrene-ethylene/propylene-styrene block copolymers (SEPS) are preferred.
  • SEBS styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymers
  • SEPS styrene-ethylene/propylene-styrene block copolymers
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • styrenic elastomers are acid-modified styrene-based elastomers in which an elastomer made of the block copolymer or random copolymer, or a hydrogenated product thereof, is graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. It may also be an elastomer.
  • the acid-modified styrenic elastomer may be one in which an elastomer made of the above block copolymer or random copolymer, or a hydrogenated product thereof is graft-modified with a type of unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, It may be graft-modified with two or more types of unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof.
  • Examples of unsaturated carboxylic acids used for graft modification include (meth)acrylic acid, 2-ethyl acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and the like.
  • examples of unsaturated carboxylic acid derivatives used for graft modification include acid anhydrides such as maleic anhydride, phthalic anhydride, and itaconic anhydride; acid esters such as monomethyl maleate and monoethyl maleate; acid amides; Includes halides; etc.
  • maleic acid or maleic anhydride is preferred from the viewpoint of reactivity with the styrene elastomer.
  • the acid-modified styrenic elastomer can be obtained by graft polymerizing an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof onto the block copolymer, random copolymer, etc. in the presence of a radical initiator.
  • the radical initiator may be any one used in the graft reaction of polyolefins, and known compounds can be used.
  • the acid value of the acid-modified styrenic elastomer is preferably more than 0 mg CH 3 ONa/g and less than 20 mg CH 3 ONa/g, more preferably more than 0 mg CH 3 ONa /g and less than 11 mg CH 3 ONa/g, and more preferably 0.5 mg CH 3 ONa/g. It is more preferably 11 mg CH 3 ONa/g or less.
  • examples of styrene resin (C) also include ABS resin.
  • ABS resin is a resin containing structural units derived from acrylonitrile and styrene, and includes rubber reinforced resins synthesized by various manufacturing methods such as blending, grafting, or graft-blending. Contains styrenic polymers.
  • Specific examples of ABS resins include rubber components such as polybutadiene, styrene/butadiene rubber, ethylene/propylene/diene rubber, styrene and acrylonitrile, and, if necessary, methyl methacrylate, ⁇ -methylstyrene, ethylene bismaleimide, maleimide, etc. This includes graft polymerization of other monomers.
  • examples of the styrene resin (C) also include polystyrene, which is mainly obtained by polymerizing styrene.
  • examples of polystyrene include general-purpose polystyrene synthesized by suspension polymerization, continuous polymerization, and other manufacturing methods, as well as impact-resistant polystyrene obtained by graft polymerizing styrene onto a rubber component such as butadiene rubber. It will be done.
  • the content of the structural units derived from styrene is preferably 1% by mass or more and 85% by mass or less, and preferably 5% by mass or more and 75% by mass or less based on the total constitutional units of the styrene resin (C). More preferably, it is 5% by mass or more and 65% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from styrene is equal to or higher than the lower limit, it is easy to impart appropriate strength to the resin composition, and therefore it is easy to further improve tearability.
  • the content of the structural unit derived from styrene is below the upper limit, the flexibility of the resin composition is less likely to be impaired.
  • the melt flow rate of the styrene resin (C) measured at 190°C and a load of 2160 g according to JIS K 7210:1999 is preferably 0.01 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less, and 0.1 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less. More preferably 10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, and even more preferably 0.2 g/10 minutes or more and 5 g/10 minutes or less.
  • the melt flow rate measured at 230°C and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999 is preferably 0.1 g/10 minutes or more and 100 g/10 minutes or less, and 0.3 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less.
  • the time is more preferably 10 minutes or less, and even more preferably 0.5 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less.
  • the melt flow rate of the styrene resin (C) is at least the lower limit, the flexibility of the resin composition is less likely to be impaired.
  • the melt flow rate of the styrenic resin (C) is below the upper limit, it is easy to impart appropriate strength to the resin composition, so it is easy to further improve tearability.
  • the styrenic resin (C) may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition may contain other polymers other than the above-mentioned ethylene/unsaturated ester copolymer (A) and ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), as necessary, within a range that does not impair the effects of the present invention. It may also contain various additives, tackifying resins, antistatic agents, ultraviolet absorbers, fillers, etc.
  • Examples of other polymers include polyolefins such as polyethylene and polypropylene.
  • the amount of other polymers in the resin composition is based on a total of 100 parts by mass of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), and the styrene resin (C).
  • the amount is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less.
  • additives include antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, pigments, dyes, lubricants, antiblocking agents, fungicides, antibacterial agents, flame retardants, flame retardant aids, crosslinkers, crosslinkers, etc. It includes auxiliary agents, foaming agents, foaming aids, fiber reinforcing materials, etc.
  • a hydrocarbon resin selected from the group consisting of an aliphatic hydrocarbon resin, an alicyclic hydrocarbon resin, a coumaron-indene resin, or a terpene resin is preferably used.
  • the content of the tackifier resin is 4 parts by mass or less when the total of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) and the tackifier resin is 100 parts by mass. It is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and particularly preferably 0.1 parts by mass or less.
  • the content of the tackifier resin is preferably 2 parts by mass or less when the total of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), styrene resin (C), and tackifier resin is 100 parts by mass, It is more preferably 1 part by mass or less, even more preferably 0.5 part by mass or less, and particularly preferably 0.1 part by mass or less.
  • antistatic agents include low molecular weight antistatic agents and polymeric antistatic agents, with polymeric antistatic agents being preferred.
  • polymeric antistatic agents include vinyl copolymers having sulfonate salts in the molecule, alkyl sulfonate salts, alkylbenzene sulfonate salts, betaine, and the like.
  • other examples of the polymer type antistatic agent include inorganic protonic acid salts of polyether, polyamide elastomer, polyester elastomer, polyether amide, or polyether ester amide. Salts of inorganic protic acids include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, zinc salts, or ammonium salts.
  • ultraviolet absorbers examples include benzophenone-based, benzoate-based, benzotriazole-based, cyanoacrylate-based, hindered amine-based, and the like.
  • fillers examples include silica, clay, calcium carbonate, barium sulfate, glass beads, talc, etc.
  • additives are appropriately selected depending on their types.
  • the method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited. There is no particular restriction as long as the method allows mixing of other polymers and additives. For example, all components may be dry-blended and then melt-kneaded, or some components may be kneaded first and then subsequent components may be added.
  • the shape of the resin composition after kneading is not particularly limited, and may be, for example, in the form of pellets, or may be processed into a long or single sheet.
  • the resin composition has high flexibility derived from the ethylene/unsaturated ester copolymer (A).
  • the initial value of the hardness (Shore A) of the layer containing the resin composition measured in accordance with JIS K 7215:1996 is not particularly limited, but is preferably 75 or less, and 73 or less. More preferably, it is 71 or less.
  • the value of the hardness (Shore A) of the layer containing the resin composition measured in accordance with JIS K 7215:1996 15 seconds after the start of measurement is not particularly limited, but is preferably 72 or less, and 69 or less. More preferably, it is 67 or less.
  • the layer containing the resin composition has higher flexibility, so that the back grinding film When used as a base material, the unevenness followability becomes even better.
  • the hardness (Shore A) of the layer containing the resin composition depends on, for example, the type and melt flow of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A), ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B), or styrene resin (C). It can be adjusted by the rate, their composition ratio, etc. For example, if the content of the structural unit derived from the unsaturated ester of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is increased or the melt flow rate is increased, the hardness of the layer containing the resin composition will decrease. Cheap. Furthermore, when the relative content of the ethylene/unsaturated ester copolymer (A) is increased or the melt flow rate is increased, the hardness of the layer containing the resin composition tends to decrease.
  • the melt flow rate of the layer containing the resin composition measured at 190°C and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999 is not particularly limited, but is, for example, 0.1 g/10 minutes or more 100 g/10 minutes. It is preferably less than or equal to 1 g/10 minutes, more preferably 70 g/10 minutes or less, even more preferably 5 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less, and 10 g/10 minutes or more and 40 g/10 minutes. The following is particularly preferable. When the melt flow rate of the layer containing the resin composition is within the above range, not only the moldability is good, but also the flexibility and tearability are even better.
  • the tear strength in MD direction (Machine Direction) and TD direction (Transverse Direction) per 1 mm thickness of the layer containing the resin composition is preferably 20 N/mm or less, and more preferably 15 N/mm or less. preferable. If the tear strength of the layer containing the resin composition is within the above range, it will have good tear properties, so when used as a base material for a backgrind film, it will be easy to cut into the shape of a semiconductor wafer, and it will be free from chips, whiskers, etc. It is also less likely to occur.
  • Tear strength can be measured by the following procedure.
  • a resin composition is cast-molded using a cast-molding machine at a processing temperature of 200°C to prepare a film with a thickness of 250 ⁇ m.
  • the obtained film is cut into a size of 150 mm x 50 mm, and a 75 mm cut is made in the longitudinal direction from the center of the 50 mm width.
  • the cut sample is torn vertically at a chuck distance of 75 mm and a speed of 1000 mm/min, and its average strength is determined. Then, the average strength is divided by the measured thickness of the sample to calculate the strength per 1 mm thickness (unit: N/mm), which is defined as the tear strength.
  • the tear strength of the layer containing the resin composition can be adjusted, for example, by the type, melt flow rate, content, etc. of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) and styrene resin (C). For example, if the content of the ethylene/ ⁇ -olefin copolymer (B) or styrene resin (C) is increased or the melt flow rate is decreased, the tear strength of the layer containing the resin composition tends to decrease. , the tearability becomes even better.
  • the back-grind film base material may be any base material as long as it has at least one layer containing the above-mentioned resin composition.
  • the back-grind film base material has a layer containing the above-mentioned resin composition, and thus has excellent flexibility and tearability.
  • the back glide film base material is suitably used as a back glide film base material, but is not limited to this use.
  • the configuration of the backglide film base material is not particularly limited, and may have only one layer containing the above-mentioned resin composition, or may have two or more layers containing the above-mentioned resin composition. good. Furthermore, other resin layers may be laminated as necessary.
  • backglide film substrates include a laminate with a one-layer structure consisting only of a layer containing the above-mentioned resin composition; a laminate with a two-layer structure consisting of a layer containing the above-mentioned resin composition and another resin layer; Laminate; includes a laminate having a three-layer structure consisting of a layer containing the above resin composition/another resin layer/a layer containing the above resin composition.
  • the backglide film base material may further contain a layer containing an adhesive, an adhesive sheet, etc. in addition to the above.
  • the layer containing the above-mentioned resin composition may be a layer consisting only of the above-mentioned resin composition, or may include the above-mentioned resin composition and other components within the range that does not impair the purpose and effects of the present invention.
  • a layer consisting essentially of the above-mentioned resin composition is preferable from the viewpoint of flexibility and tearability of the backglide film base material.
  • the thickness of the layer containing the above-mentioned resin composition is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the retention of the semiconductor wafer by the backglide film base material and the heat shrinkage resistance, it is preferably appropriately thick, and preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. , more preferably 60 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the initial value and the value after 15 seconds of the hardness (Shore A) of the layer containing the above-mentioned resin composition measured in accordance with JIS K 7215:1996 are preferably as described above. Moreover, it is preferable that the tear strength in the MD direction and the TD direction per 1 mm thickness of the layer containing the above-mentioned resin composition is also as described above.
  • examples of other resin layers include linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene/ ⁇ -olefin copolymer, polypropylene, ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer, or Ionomer, ethylene/unsaturated carboxylic acid/unsaturated carboxylic acid alkyl ester terpolymer or its ionomer, ethylene/unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer, ethylene/vinyl ester copolymer, ethylene/unsaturated carboxylic acid A layer containing an alkyl ester/carbon monoxide copolymer, an unsaturated carboxylic acid graft product thereof, polyvinyl chloride, etc. is included.
  • the other resin layer may contain only one type of these resins, or may contain two or more types of these resins.
  • the thickness of the other resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of not impairing the flexibility and tearability of the layer containing the resin composition, it is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less.
  • the thickness of the entire backgrind film base material should be 50 ⁇ m or more from the viewpoint of improving the retention of semiconductor wafers during backgrinding and heat shrinkage resistance.
  • the thickness is 600 ⁇ m or less from the viewpoint of improving the ability to follow irregularities on the circuit surface of a semiconductor wafer.
  • the thickness of the entire back grind film base material is more preferably 60 ⁇ m or more and 480 ⁇ m or less.
  • the surface of the backgrind film base material may be subjected to various treatments, such as corona treatment. Furthermore, electron beam irradiation may be performed.
  • the method for producing the backgrind film base material is not particularly limited, and it can be produced by a known molding method.
  • a back-grind film base material consisting only of a layer containing the above-mentioned resin composition
  • conventionally known T-die casting method, T-die nip molding method, inflation molding method, extrusion lamination method, calendar molding method, etc. the above resin composition, etc. may be molded.
  • the back grind film base material is a laminate of a layer containing the above-mentioned resin composition and another resin layer
  • the above-mentioned resin composition and other resin are combined by a coextrusion lamination method. It may be formed by, etc.
  • a layer containing the above-mentioned resin composition and another resin layer may be produced separately, and then bonded together using an adhesive, an adhesive sheet, or the like.
  • materials for adhesives and adhesive sheets include various ethylene copolymers and unsaturated carboxylic acid grafts thereof.
  • the back grind film base material is a laminate of a layer containing the above-mentioned resin composition and another resin layer
  • either one of the layer containing the above-mentioned resin composition and the other resin layer may be formed first, and then the other layer may be formed on the one layer using a T-die film molding machine, an extrusion coating molding machine, etc., and then laminated.
  • the backgrind film of the present invention only needs to include the above-mentioned backgrind film base material and an adhesive layer laminated on at least one surface thereof, and may include other components as necessary. It's okay to stay.
  • the above-mentioned back grind film base material consists of multiple layers, it is preferable that the layer containing the resin composition in the back grind film base material and the adhesive layer are laminated.
  • the adhesive constituting the adhesive layer can be an adhesive for the adhesive layer of a general backgrind film.
  • the adhesive include rubber-based, acrylic-based, silicone-based, and polyvinyl ether-based adhesives; radiation-curable adhesives; heat-foaming adhesives, and the like.
  • the adhesive layer preferably contains a radiation-curable adhesive, and more preferably contains an ultraviolet-curable adhesive.
  • Ultraviolet curable adhesives usually contain a radically polymerizable compound (which may be a monomer, oligomer, or polymer) and a photopolymerization initiator, and optionally a crosslinking agent, a tackifier, and a photopolymerization initiator. It may further contain additives such as fillers, anti-aging agents, and colorants.
  • a radically polymerizable compound which may be a monomer, oligomer, or polymer
  • a photopolymerization initiator and optionally a crosslinking agent, a tackifier, and a photopolymerization initiator. It may further contain additives such as fillers, anti-aging agents, and colorants.
  • radically polymerizable compounds examples include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate.
  • Monomers or oligomers of alkyl (meth)acrylates such as isononyl acid; hydroxyalkyl (meth)acrylates such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxyhexyl (meth)acrylate, etc.
  • photopolymerization initiators include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as ⁇ -hydroxycyclohexylphenyl ketone; aromatic ketals such as benzyl dimethyl ketal; Includes thioxanthone such as polyvinylbenzophenone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, and diethylthioxanthone.
  • benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether
  • aromatic ketones such as ⁇ -hydroxycyclohexylphenyl ketone
  • aromatic ketals such as benzyl dimethyl ketal
  • thioxanthone such as polyvinylbenzophenone, chloro
  • crosslinking agents examples include polyisocyanate compounds, melamine resins, urea resins, polyamines, carboxyl group-containing polymers, and the like.
  • the thickness of the adhesive layer is appropriately selected depending on the type of adhesive, and is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 50 ⁇ m.
  • the adhesive layer of the backgrind film may be protected by a separator.
  • the surface of the adhesive layer can be kept smooth. Furthermore, it becomes easier to handle and transport the backgrind film, and it also becomes possible to process a label on the separator.
  • the separator is peeled off when using the backgrind film.
  • the separator may be paper or a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, etc. Furthermore, the surface of the separator that comes into contact with the adhesive layer may be subjected to a release treatment such as silicone treatment or fluorine treatment, as necessary, in order to improve the releasability from the adhesive layer.
  • the thickness of the separator is usually about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 25 to 100 ⁇ m.
  • the method for producing the backgrind film is not particularly limited, and for example, it may be produced by applying an adhesive on the above-mentioned dicing base material by a known method.
  • the adhesive can be applied using a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, or the like.
  • a pressure-sensitive adhesive layer may be formed by applying a pressure-sensitive adhesive on a release sheet, and the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred to a back-grind film base material to laminate the back-grind film base material and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the backgrind film base material and the adhesive layer may be formed simultaneously by coextrusion or the like.
  • Melt flow rate was measured in accordance with JIS K 7210:1999. The melting point was measured according to JIS K 7121 (1987).
  • ⁇ Other resins> ⁇ PO2 Ethylene/1-butene copolymer (manufactured by Mitsui Chemicals, Tafmer DF7350 (trade name), MFR (190°C, 2160g load) 25g/10 minutes, density 870kg/m 3 , melting point 55°C)
  • ⁇ LDPE High pressure low density polyethylene (MFR (190°C, 2160g load) 1.1g/10 minutes, density 917kg/m 3 )
  • ⁇ EMAA Ethylene/methacrylic acid copolymer (content of structural units derived from ethylene: 91% by mass, content of structural units derived from methacrylic acid: 9% by mass, MFR (190°C, 2160g load) 2.5g/ 10 minutes, density 930kg/m 3 )
  • melt flow rate (MFR) of the obtained resin composition for a backgrind film base material was measured at 190° C. and a load of 2160 g in accordance with JIS K 7210:1999. The measurement results are shown in Table 1.
  • the obtained resin composition for back-grind film base material was cast-molded using a 40 mm ⁇ cast molding machine at a processing temperature of 200° C., a rotation speed of 100 revolutions, and a processing speed of 3 m/min to form a back-grind film base material with a thickness of 250 ⁇ m. was created.
  • a 150 mm x 50 mm sample was cut from the obtained back grind film base material, and a 75 mm cut was made in the longitudinal direction from the center of the 50 mm width. Using an autograph, the cut sample was torn vertically at a chuck distance of 75 mm and a speed of 1000 mm/min, and its average strength was determined.
  • the average strength was divided by the measured thickness of the sample to calculate the strength N/mm per 1 mm thickness, which was defined as the tear strength.
  • the tear strength was measured in each of the MD direction (Machine Direction) and TD direction (Transverse Direction) of the back grind film base material. The measurement results are shown in Table 1.
  • tearability was evaluated according to the following criteria.
  • the standard is common in both the MD direction and the TD direction.
  • the back-grind film base materials using the resin compositions for back-grind film base materials of Examples 1 to 7 had excellent tearability while maintaining the flexibility of EVA.
  • the back-grind film base materials using the resin compositions for back-grind film base materials of Comparative Examples 1 to 4 either cannot maintain the flexibility of EVA, or even if they maintain the flexibility of EVA, they tear. The quality was poor.
  • a backgrind film base material having excellent flexibility and further excellent tearability can be realized. Therefore, it is very useful in the field of manufacturing semiconductor devices.

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Abstract

バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満のエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）から選択される少なくとも一種とを含む。エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が６０質量部超１００質量部未満である。

Description

バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルム
　本発明は、バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルムに関する。
　ＩＣ等の半導体装置の製造過程においては、回路パターンを形成した半導体ウエハを薄膜化すべく、半導体ウエハの裏面を研磨するバックグラインド工程を行うことが一般的である。バックグラインド工程では、半導体ウエハの回路パターン面を汚染等から保護するとともに、薄肉化した半導体ウエハを保持するために、粘着フィルム（バックグラインドフィルム）が回路パターン面に貼着される。そして、バックグラインド工程後は、研磨した半導体ウエハの裏面に、伸縮性を有するウエハ加工用フィルム（ダイシングフィルム）を貼着し、半導体ウエハをチップ単位に分断するダイシング工程を行うことが一般的である。
　半導体ウエハの表面には回路パターンが形成されているため、凹凸がある。そのため、バックグラインドフィルムの柔軟性が低いと、半導体ウエハ表面とバックグラインドフィルムとの間に隙間ができてしまい、バックグラインド中に半導体ウエハとバックグラインドフィルムとが剥離してしまうおそれがある。そのため、バックグラインドフィルムは、凹凸が存在していても半導体ウエハに密着するために柔軟性（凹凸追従性）が要求される。
　また、バックグラインド工程後は、バックグラインドフィルムは半導体ウエハ表面から剥離されるが、剥離時に半導体ウエハ表面へバックグラインドフィルムの一部が残存してしまうと、半導体ウエハが汚染されてしまうおそれがある。バックグラインドフィルムの一部が半導体ウエハに残ってしまうことを、糊残りともいう。そのため、バックグラインドフィルムは、糊残りがないように、剥離性が要求される。
　さらに、半導体ウエハの研磨時に発生する摩擦熱やバックグラインドフィルム基材に粘着剤を塗布する際に加わる熱、ならびに研磨屑を水で洗浄した後の乾燥の際に加わる熱に対して、バックグラインドフィルムが歪みや反り等の変形が発生しにくいこと（耐熱収縮性）も要求される。
　バックグラインドフィルム基材としては、柔軟性、剥離性、変形が発生しにくいという観点から、一例として、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡと略記することがある）が使用されている。
　例えば、特許文献１には、ウエハを貼着固定するための粘着剤層が基材フィルム上に設けられたバックグラインド用粘着テープにおいて、基材フィルムが、１５～３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０～９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２～４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであるバックグラインド用粘着テープが記載されている。そして、このようなバックグラインド用粘着テープによると、ウエハのバックグラインド工程においてウエハの破損を防ぐことができる十分な柔軟性を有するとともに、各工程で受ける熱に対しても容易に収縮しない耐熱収縮性を備えることが記載されている。
　また、特許文献２には、（Ａ）エチレン－プロピレン－ジエン共重合体６０重量部と、（Ｂ）エチレン－酢酸ビニル共重合体４０重量部とを含有し、５０～９０℃の温度に加熱することにより粘着性を発現させた粘着性フィルムが記載されている。そして、このような粘着性フィルムによると、使用温度条件により粘着性が増減するとともに冷却により容易に剥離することができることが記載されている。
特開２００５－３３０００号公報 特開平２－１２９２８２号公報
　しかしながら、ＥＶＡは柔軟性が高いが故に、バックグラインドフィルムを半導体ウエハの形状に切断するときに、切り屑やヒゲが発生してしまうことがある。切り屑やヒゲが発生してしまうと、半導体ウエハが汚染されてしまうおそれやバックグラインド工程後の工程で悪影響を及ぼすおそれがある。すなわち、引裂性の改善が望まれていた。
　これに対し、特許文献２の粘着フィルムは、製膜性の観点から、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体を主成分とするため、柔軟性が十分ではなかった。また、特許文献１の基材フィルムは、ＥＶＡを主成分とするものの、融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂を含むため、柔軟性が十分ではなかった。また、これらの文献には、ＥＶＡの高い柔軟性に起因する引裂性低下についての言及もない。
　本発明は上記課題を鑑みてなされたものである。柔軟性に優れ、さらには引裂性にも優れたバックグラインドフィルム基材を実現可能なバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材、およびバックグラインドフィルムの提供を目的とする。
　すなわち、本発明は、以下のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を提供する。
　［１］　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満であるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）からなる群より選択される少なくとも一種と、を含み、前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）および前記スチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が６０質量部超１００質量部未満である、バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［２］　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、不飽和エステルに由来する構成単位の含有量が１５質量％以上４６質量％以下である、［１］に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［３］　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下である、［１］または［２］に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［４］　前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点が１００℃未満である、［１］～［３］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［５］　前記スチレン系樹脂（Ｃ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［６］　前記スチレン系樹脂（Ｃ）が、スチレン系エラストマーである、［１］～［５］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［７］　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量が、バックグラインドフィルム用樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、７０質量％以上１００質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　［８］　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）が、エチレン・酢酸ビニル共重合体である、［１］～［７］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
　本発明は、以下のバックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルムを提供する。
　［９］　［１］～［８］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層を、少なくとも一層有する、バックグラインドフィルム基材。
　［１０］　前記バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の初期値が７５以下である、［９］に記載のバックグラインドフィルム基材。
　［１１］　前記バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の測定開始後１５秒後の値が７２以下である、［９］または［１０］に記載のバックグラインドフィルム基材。
　［１２］　［９］～［１１］のいずれかに記載のバックグラインドフィルム基材と、前記バックグラインドフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を有する、バックグラインドフィルム。
　本発明のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物によれば、柔軟性に優れ、さらには引裂性にも優れるバックグラインドフィルム基材が実現される。
　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、「(メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。
　１．バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物について
　本発明のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも称する）は、主にバックグラインドフィルムの基材に使用されるが、当該樹脂組成物の用途は、バックグラインドフィルムの基材に限定されない。
　前述のように、バックグラインドフィルムの基材には、半導体ウエハの表面の凹凸に追従しうる柔軟性だけでなく、当該基材を半導体ウエハの形状に切断するときに、切り屑やヒゲが発生しないようにすること、すなわち、引裂性の改善が求められている。
　これに対し、本発明者らが鋭意検討したところ、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満のエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）から選択される少なくとも一種とを含み、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が６０質量部超１００質量部未満である樹脂組成物は、柔軟性を有しつつ、引裂性を改善できることが明らかとなった。
　その理由は、以下のように考えられる。すなわち、ＥＶＡ等のエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は、高い柔軟性を有するが故に、それを含む樹脂組成物を含む層を半導体ウエハの形状に切断する際に、切り屑やヒゲ等を生じやすい。これに対し、メルトフローレートが低いエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）や比較的剛直な構造を有するスチレン系樹脂（Ｃ）は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と良好に相溶しつつ、樹脂組成物に適度な強度を付与しうる。それにより、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）に由来する高い柔軟性を維持しつつ、引裂性を改善することができ、所定の形状に切断する際の切り屑やヒゲの発生を抑制できると考えられる。
　上記の通り、本願に係る樹脂組成物は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）から選択される少なくとも一種とを含む。
　上記樹脂組成物において、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量は、６０質量部超１００質量部未満であり、６５質量部以上９５質量部以下であることが好ましく、７０質量部以上９０質量部以下であることがより好ましく、７５質量部以上８５質量部以下であることがさらに好ましい。エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が下限値以上であると、樹脂組成物の柔軟性を一層高めやすく、上限値以下であると、樹脂組成物の引裂性が損なわれにくい。
　上記樹脂組成物において、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）とスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量は、０質量部超４０質量部未満であり、５質量部以上３５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上３０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以上２５質量部以下であることがさらに好ましい。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）とスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量が下限値以上であると、樹脂組成物の引裂性を一層高めやすく、上限値以下であると、樹脂組成物の柔軟性が損なわれにくい。
　上記樹脂組成物における、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量は、特に制限されないが、樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、７０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下であることがさらに好ましく、９５質量％以上１００質量％以下であることが特に好ましく、９８質量％以上１００質量％以下であることがとりわけ好ましく、９９質量％以上１００質量％以下であることが極めて好ましい。
　以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明し、その後、樹脂組成物の物性について説明する。
　＜エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）＞
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は、エチレンと、不飽和エステルとを共重合させた重合体である。
　不飽和エステルの例には、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ステアリン酸ビニル等のビニルエステルや；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等の不飽和カルボン酸エステルが含まれる。中でも、ビニルエステルが好ましく、酢酸ビニルがより好ましい。
　すなわち、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、またはエチレン・ステアリン酸ビニル共重合体であることが好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体であることがより好ましい。
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、エチレンに由来する構成単位の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の全構成単位に対して５４質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５８質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、６２質量％以上７４質量％以下であることがさらに好ましく、６５質量％以上７２質量％以下であることが特に好ましく、６６質量％以上６９質量％以下であることがとりわけ好ましい。エチレンに由来する構成単位の含有量が下限値以上であると、樹脂組成物が柔らかくなりすぎないため、べたつきや糊残り等を一層抑制しやすい。エチレンに由来する構成単位の含有量が上限値以下であると、樹脂組成物の柔軟性が損なわれにくい。
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、不飽和エステルに由来する構成単位の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の全構成単位に対して１５質量％以上４６質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４２質量％以下であることがより好ましく、２６質量％以上３８質量％以下であることがさらに好ましく、２８質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましく、３１質量％以上３４質量％以下であることがとりわけ好ましい。不飽和エステルに由来する構成単位の含有量が下限値以上であると、樹脂組成物の柔軟性を一層高めやすく、バックグラインドフィルムの基材としたときに凹凸追従性を一層高めやすい。不飽和エステルに由来する構成単位の含有量が上限値以下であると、樹脂組成物のべたつきや糊残り等を一層抑制しやすい。
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は、エチレンおよび不飽和エステル以外の他の単量体に由来する構成単位をさらに含んでいてもよい。そのような他の単量体の例には、プロピレン、ブテン、ヘキセン等のオレフィンが含まれる。
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートは、０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることが好ましく、１ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、２５ｇ／１０分以上３５ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）のメルトフローレートが下限値以上であると、樹脂組成物の柔軟性を一層高めやすく、バックグラインドフィルムの基材としたときの凹凸追従性を一層高めやすい。エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）のメルトフローレートが上限値以下であると、樹脂組成物のべたつきや糊残り等を一層抑制しやすい。
　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温および高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）は市販されているものを用いてもよい。
　＜エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）＞
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）は、エチレンと、炭素数３以上のα－オレフィンとの共重合体である。
　α－オレフィンとしては、炭素数３～２０のα－オレフィンが好ましい。炭素数３～２０の例には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－へプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ナノデセン、１－エイコセン等の直鎖状のα－オレフィン；３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン、２，２，４－トリメチル－１－ペンテン等の分岐状のα－オレフィンが含まれる。これらは一種単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせてもよい。中でも、α－オレフィンの炭素数は、汎用性（コストや量産性あるいは入手のしやすさ）の点で、３～１０が好ましく、樹脂組成物の柔軟性を低下させにくくする点では、４～８がより好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）は、好ましくはエチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体であり、樹脂組成物の柔軟性をより良好に維持する観点では、より好ましくはエチレン・１－ブテン共重合体である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）を構成する全構成単位の含有量を１００質量％としたとき、α－オレフィンに由来する構成単位の含有量は、５質量％以上５０質量％未満であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。α－オレフィンに由来する構成単位の含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物の柔軟性が一層損なわれにくい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートは、０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満であり、０．３ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．７ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）のメルトフローレートが下限値以上であると、樹脂組成物の柔軟性が損なわれにくい。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）のメルトフローレートが上限値以下であると、樹脂組成物に適度な強度を付与しうるため、引裂性を一層高めやすい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の、ＪＩＳ　Ｋ７１１２：１９９９に準拠して測定される密度は、好ましくは８４０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であり、より好ましくは８５０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下であり、特に好ましくは８６０ｋｇ／ｍ３以上８９０ｋｇ／ｍ３以下であり、とりわけ好ましくは８６５ｋｇ／ｍ３以上８８０ｋｇ／ｍ３以下である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点は、１００℃未満であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましく、８０℃以下であることがさらに好ましく、７０℃以下であることが特に好ましい。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点が上記範囲内であると、樹脂組成物の柔軟性を良好に維持しつつ、引裂性を一層高めやすい。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点は、例えば示唆走査熱量計（ＤＳＣ）等を用いてＪＩＳ　Ｋ　７１２１（１９８７年）に準拠して測定することができる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点は、例えばα－オレフィンの種類や含有量で調整することができる。例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）を構成するα－オレフィンの炭素数が大きく、含有量が多いほど、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点は低くなりやすい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上組み合わせて用いてもよい。
　＜スチレン系樹脂（Ｃ）＞
　スチレン系樹脂（Ｃ）は、少なくともスチレンを構成単位として有する樹脂であればよく、スチレンの単独重合体であってもよく、スチレンと他の単量体との重合体であってもよい。スチレン系樹脂（Ｃ）の例には、スチレン系エラストマー、アクリロニトリルとスチレンとの共重合体であるＡＢＳ系樹脂、ポリスチレン等が含まれる。これらの中でも、スチレン系エラストマーが好ましい。スチレン系エラストマーとは、室温でゴム弾性体であるスチレン系重合体をいう。
　スチレン系エラストマーの例には、スチレンブロック（スチレン重合体）からなるハードセグメントと、アルキレンブロックからなるソフトセグメントとを含むブロック共重合体、またはその水素添加物；スチレンとアルキレンとのランダム共重合体、またはその水素添加物；あるいは当該スチレン系エラストマーを酸変性した酸変性スチレン系エラストマー等が含まれる。
　上記ブロック共重合体におけるスチレンブロックとは、２つ以上のスチレンが重合した部位であればよく、アルキレンブロックとは、２つ以上のアルケンが重合した部位であればよい。アルキレンブロックは、一種のアルケンの単独重合体であってもよく、二種以上のアルケンの共重合体であってもよい。
　上記ブロック共重合体の例には、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）が含まれる。
　上述のように、スチレン系エラストマーは、上記ブロック共重合体の水素添加物であってもよい。当該水素添加物では、スチレンブロックおよびアルキレンブロックの両方が水素添加されていてもよく、スチレンブロックまたはアルキレンブロックのいずれか一方のみが水素添加されていてもよく、さらに、スチレンブロックおよびアルキレンブロックの一部のみが水素添加されていてもよい。
　上記ブロック共重合体の水素添加物の例には、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）の水素添加物であるスチレン－エチレン・ブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物であるスチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）の水素添加物であるスチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等が含まれる。
　上述のように、スチレン系エラストマーの例には、スチレンとアルキレンとのランダム共重合体も含まれる。その例には、スチレン－ブタジエンランダム共重合体、スチレン－イソプレンランダム共重合体、スチレン－エチレン－ブチレンランダム共重合体、スチレン－エチレン－プロピレンランダム共重合体、スチレン－イソブチレンランダム共重合体、スチレン－エチレン－イソプレンランダム共重合体等が含まれる。
　上述のように、スチレン系エラストマーは、上記ランダム共重合体の水素添加物であってもよい。その例には、スチレン－ブタジエンランダム共重合体の水素添加物（ＨＳＢＲ）等が含まれる。
　酸変性されていないスチレン系エラストマーにおいては、上記の中でも水素添加物が好ましく、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）およびスチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）がより好ましく、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が、樹脂組成物から得られる、バックグラインドフィルムの基材の柔軟性を損なわずに、引裂性を良好にできるとの観点で特に好ましい。
　一方、スチレン系エラストマーは、上述のように、上記ブロック共重合体またはランダム共重合体、もしくはこれらの水素添加物からなるエラストマーが、不飽和カルボン酸やその誘導体によってグラフト変性された酸変性スチレン系エラストマーであってもよい。酸変性スチレン系エラストマーは、上記ブロック共重合体またはランダム共重合体、もしくはこれらの水素添加物からなるエラストマーが、一種の不飽和カルボン酸またはその誘導体によってグラフト変性されたものであってもよく、二種以上の不飽和カルボン酸またはその誘導体によってグラフト変性されたものであってもよい。
　グラフト変性に用いられる不飽和カルボン酸の例には、（メタ）アクリル酸や、２－エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が含まれる。一方、グラフト変性に用いられる不飽和カルボン酸誘導体の例には、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水イタコン酸等の酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等の酸エステル；酸アミド；酸ハロゲン化物；等が含まれる。これらの中でも、マレイン酸または無水マレイン酸がスチレン系エラストマーとの反応性の観点等で好ましい。
　酸変性スチレン系エラストマーは、上記ブロック共重合体やランダム共重合体等に、ラジカル開始剤の存在下で、不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフト重合させることで得られる。ラジカル開始剤は、ポリオレフィンのグラフト反応に用いられるものであればよく、公知の化合物を使用できる。
　酸変性スチレン系エラストマーの酸価は、０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ超、２０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ未満が好ましく、０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ超、１１ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ未満がより好ましく、０．５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ以上１１ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ以下がさらに好ましい。
　さらに、スチレン系樹脂（Ｃ）の例には、ＡＢＳ系樹脂も含まれる。ＡＢＳ系樹脂は、アクリロニトリル由来の構成単位およびスチレン由来の構成単位を含む樹脂であり、その例には、ブレンド法、グラフト法、あるいはグラフト・ブレンド法等の種々の製造方法によって合成されるゴム強化スチレン系重合体が含まれる。ＡＢＳ樹脂の具体例には、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、等のゴム成分に、スチレンおよびアクリロニトリル、ならびに必要に応じてメチルメタクリレート、α－メチルスチレン、エチレンビスマレイミド、マレイミド等の他の単量体をグラフト重合したものが含まれる。
　また、スチレン系樹脂（Ｃ）の例には、主にスチレンを重合したポリスチレンも含まれる。ポリスチレンの例には、懸濁重合法、連続重合法等の製造方法によって合成される一般用ポリスチレンのほか、ブタジエンゴム等のゴム成分にスチレンをグラフト重合して得られる耐衝撃性ポリスチレン等も含まれる。
　スチレンに由来する構成単位の含有量は、スチレン系樹脂（Ｃ）の全構成単位に対して１質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上７５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上６５質量％以下であることがさらに好ましい。スチレンに由来する構成単位の含有量が下限値以上であると、樹脂組成物に適度な強度を付与しやすいため、引裂性を一層高めやすい。スチレンに由来する構成単位の含有量が上限値以下であると、樹脂組成物の柔軟性が損なわれにくい。
　スチレン系樹脂（Ｃ）のＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートは、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下が好ましく、０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下がより好ましく、０．２ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下がさらに好ましい。また、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して２３０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートは、０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下が好ましく、０．３ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下がより好ましく、０．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下がさらに好ましい。スチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレートが下限値以上であると、樹脂組成物の柔軟性が損なわれにくい。スチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレートが上限値以下であると、樹脂組成物に適度な強度を付与しやすいため、引裂性を一層高めやすい。
　スチレン系樹脂（Ｃ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上組み合わせて用いてもよい。
　＜他の重合体および添加剤＞
　樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、上記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）以外の、その他の重合体や各種添加剤、粘着付与樹脂、帯電防止剤、紫外線吸収剤、充填材等を含んでいてもよい。
　その他の重合体の例には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンが含まれる。樹脂組成物中のその他の重合体の量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましく、２０質量部以下がより好ましい。
　一方、添加剤の例には、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、繊維強化材等が含まれる。
　粘着付与樹脂としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、及びクマロン・インデン樹脂などからなる群より選ばれる炭化水素樹脂、又はテルペン樹脂が好ましく使用される。
　樹脂組成物が粘着付与樹脂を含む場合、粘着付与樹脂の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と粘着付与樹脂との合計を１００質量部としたとき、４質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましく、２質量部以下が更に好ましく、０．１質量部以下が特に好ましい。
　また、粘着付与樹脂の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｃ）と粘着付与樹脂との合計を１００質量部としたとき、２質量部以下が好ましく、１質量部以下がより好ましく、０．５質量部以下が更に好ましく、０．１質量部以下が特に好ましい。
　また、帯電防止剤の例には、低分子型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤が含まれるが、高分子型帯電防止剤が好ましい。高分子型帯電防止剤の例には、分子内にスルホン酸塩を有するビニル共重合体、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ベタイン等が含まれる。また、高分子型帯電防止剤の他の例には、ポリエーテル、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミド、またはポリエーテルエステルアミドの無機プロトン酸の塩等も含まれる。無機プロトン酸の塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、亜鉛塩、またはアンモニウム塩が挙げられる。
　紫外線吸収剤の例には、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等が含まれる。
　充填材の例には、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等が含まれる。
　添加剤や帯電防止剤、紫外線吸収剤、充填材の量は、その種類に応じて適宜選択される。
　＜樹脂組成物の製造方法および樹脂組成物の物性＞
　本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されず、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、スチレン系樹脂（Ｃ）および必要に応じてその他の重合体や添加剤を混合可能な方法であれば特に制限されない。例えば、全ての成分をドライブレンドした後に溶融混練してもよく、一部の成分を先に混練してから、後の成分を加えてもよい。
　混練後の樹脂組成物の形状は、特に制限されず、例えばペレット状等であってもよく、長尺状または枚葉状のシート状に加工してもよい。
　樹脂組成物は、上記の通り、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）に由来する高い柔軟性を有する。具体的には、樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の初期値は、特に限定されないが、７５以下であることが好ましく、７３以下であることがより好ましく、７１以下であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の測定開始後１５秒後の値は、特に限定されないが、７２以下であることが好ましく、６９以下であることがより好ましく、６７以下であることがさらに好ましい。樹脂組成物を含む層の硬度（ショアＡ）の初期値および１５秒後の値が、それぞれ上記範囲内であると、樹脂組成物を含む層が、より高い柔軟性を有するため、バックグラインドフィルムの基材として用いた場合に、凹凸追従性が一層良好となる。
　樹脂組成物を含む層の硬度（ショアＡ）は、例えばエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、スチレン系樹脂（Ｃ）の種類やメルトフローレート、これらの組成比等によって調整されうる。例えば、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の不飽和エステルに由来する構成単位の含有量を多くしたり、メルトフローレートを大きくしたりすると、樹脂組成物を含む層の硬度は低くなりやすい。また、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の相対的な含有量を多くしたり、メルトフローレートを高くしたりすると、樹脂組成物を含む層の硬度は低くなりやすい。
　樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートは、特に限定されないが、例えば０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることが好ましく、１ｇ／１０分以上７０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、１０ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。樹脂組成物を含む層のメルトフローレートが上記範囲内であると、成形性が良好であるだけでなく、柔軟性と引裂性が一層良好となる。
　樹脂組成物を含む層の、１ｍｍ厚当たりのＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）およびＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の引き裂き強度は、それぞれ２０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましく、１５Ｎ／ｍｍ以下であることがより好ましい。樹脂組成物を含む層の引き裂き強度が上記範囲内であると、良好な引裂性を有するため、バックグラインドフィルムの基材としたときに、半導体ウエハの形状に切断しやすく、切り屑やヒゲ等も一層生じにくい。
　引き裂き強度は、以下の手順で測定することができる。
　キャスト成形機を用いて、加工温度２００℃にて樹脂組成物をキャスト成形し、２５０μｍ厚のフィルムを準備する。得られたフィルムを１５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り取り、５０ｍｍ幅の中央から長手方向に７５ｍｍの切れ目を入れる。オートグラフを用いて、チャック間距離７５ｍｍ、速度１０００ｍｍ／分で、切れ目を入れた試料を上下に引き裂いて、その平均強度を求める。そして、平均強度を、試料の厚み測定値で除して、１ｍｍ厚当たりの強度（単位はＮ／ｍｍ）を算出し、引き裂き強度とする。
　樹脂組成物を含む層の引き裂き強度は、例えばエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、スチレン系樹脂（Ｃ）の種類やメルトフローレート、含有量等によって調整されうる。例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）またはスチレン系樹脂（Ｃ）の含有量を多くしたり、メルトフローレートを低くしたりすると、樹脂組成物を含む層の引き裂き強度は低くなりやすく、引裂性が一層良好となる。
　２．バックグラインドフィルム基材について
　バックグラインドフィルム基材は、上述の樹脂組成物を含む層を少なくとも一層有する基材であればよい。当該バックグラインドフィルム基材は、上述の樹脂組成物を含む層を有するため、優れた柔軟性と引裂性とを有する。当該バックグライドフィルム基材は、バックグライドフィルムの基材として好適に用いられるが、当該用途に限定されない。
　当該バックグライドフィルム基材の構成は、特に限定されず、上述の樹脂組成物を含む層を一層のみ有していてもよく、上述の樹脂組成物を含む層を２層以上有していてもよい。さらに、必要に応じて他の樹脂層が積層されていてもよい。
　バックグライドフィルム基材の例には、上述の樹脂組成物を含む層のみからなる１層構造の積層体；上述の樹脂組成物を含む層および他の樹脂層の２層からなる２層構造の積層体；上述の樹脂組成物を含む層／他の樹脂層／上述の樹脂組成物を含む層の３層からなる３層構造の積層体等が含まれる。また、バックグライドフィルム基材は、上記以外にも、粘着剤を含む層や、粘着シート等をさらに含んでいてもよい。
　ここで、上述の樹脂組成物を含む層は、上述の樹脂組成物のみからなる層であってもよく、上述の樹脂組成物と、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、他の成分とを含む層であってもよいが、実質的に上述の樹脂組成物からなる層であることが、バックグライドフィルム基材の柔軟性や引裂性の観点で好ましい。
　上述の樹脂組成物を含む層の厚みは、特に制限されないが、バックグライドフィルム基材による半導体ウエハの保持性や耐熱収縮性を高める観点では、適度に厚いことが好ましく、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。
　上述の樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の初期値および１５秒後の値は、上述の通りであることが好ましい。また、上述の樹脂組成物を含む層の、１ｍｍ厚当たりのＭＤ方向およびＴＤ方向の引き裂き強度も、上述の通りであることが好ましい。
　一方、他の樹脂層の例には、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体またはそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸アルキルエステル三元共重合体またはそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・一酸化炭素共重合体、これらの不飽和カルボン酸グラフト物、ポリ塩化ビニル等を含む層が含まれる。他の樹脂層は、これらの樹脂を一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。
　他の樹脂層の厚みは、特に制限されないが、樹脂組成物を含む層の柔軟性や引裂性を損なわないようにする観点で、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上８０μｍ以下がより好ましい。
　ここで、バックグラインドフィルム基材全体の厚みは、バックグラインドフィルムの構成部材として用いることを考慮すると、バックグラインド時の半導体ウエハの保持性や耐熱収縮性を高める観点では、５０μｍ以上であることが好ましく、半導体ウエハの回路面の凹凸追従性を高める観点では、６００μｍ以下であることが好ましい。中でも、バックグラインドフィルム基材全体の厚みは、６０μｍ以上４８０μｍ以下であることがより好ましい。
　バックグラインドフィルム基材表面は、各種処理がされていてもよく、例えばコロナ処理等が施されていてもよい。さらに、電子線照射当が行われていてもよい。
　バックグラインドフィルム基材の製造方法は、特に制限されず、公知の成形法によって製造できる。例えば、上述の樹脂組成物を含む層のみからなるバックグラインドフィルム基材を製造する場合、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法等によって、上記樹脂組成物等を成形すればよい。
　一方、バックグラインドフィルム基材が、上述の樹脂組成物を含む層と、他の樹脂層との積層体である場合には、上述の樹脂組成物と、他の樹脂とを、共押出ラミネート法等によって成形すればよい。また、上述の樹脂組成物を含む層と、他の樹脂層とをそれぞれ別に作製し、これらを接着剤や接着シート等によって貼り合わせてもよい。接着剤や接着シートの材料の例には、各種エチレン共重合体、あるいはこれらの不飽和カルボン酸グラフト物等が含まれる。また、バックグラインドフィルム基材が、上述の樹脂組成物を含む層と、他の樹脂層との積層体である場合、上述の樹脂組成物を含む層および他の樹脂層のうち、いずれか一方を先に形成し、当該一方の層上に、Ｔダイフィルム成形機、押出コーティング成形機等によって他方の層を形成し、積層してもよい。
　３．バックグラインドフィルムについて
　本発明のバックグラインドフィルムは、上述のバックグラインドフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えていればよく、必要に応じて他の構成を含んでいてもよい。なお、上述のバックグラインドフィルム基材が多層からなる場合、バックグラインドフィルム基材中の樹脂組成物を含む層と、粘着層とが積層されていることが好ましい。
　粘着層を構成する粘着剤は、一般的なバックグラインドフィルムの粘着層用の粘着剤とすることができる。粘着剤の例には、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系の粘着剤；放射線硬化型粘着剤；加熱発泡型粘着剤等が含まれる。なかでも、半導体ウエハからのバックグラインドフィルムの剥離性を考慮すると、粘着層は、放射線硬化型粘着剤を含むことが好ましく、紫外線硬化型粘着剤を含むことがより好ましい。
　紫外線硬化型粘着剤は、通常、ラジカル重合可能なラジカル重合性化合物（モノマー、オリゴマー、またはポリマーのいずれでもよい）と、光重合開始剤とを含み、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填材、老化防止剤、着色剤等の添加剤等をさらに含んでもよい。
　ラジカル重合性化合物の例には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのモノマーまたはオリゴマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルのモノマーまたはオリゴマー；上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび／または（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルと、他の単量体（例えば（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等）との共重合モノマーまたはオリゴマー；（メタ）アクリル酸グリシジルエステトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステルモノマー、またそのオリゴマー；２－プロペニルジ－３－ブテニルシアヌレート、２－ヒドロキシエチルビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート等が含まれる。
　光重合開始剤の例には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類が含まれる。
　架橋剤の例には、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマー等が含まれる。
　粘着層の厚みは、粘着剤の種類に応じて適宜選択され、３～１００μｍが好ましく、３～５０μｍがさらに好ましい。
　また、バックグラインドフィルムの粘着層は、セパレータによって保護されていてもよい。粘着層がセパレータで保護されていると、粘着層の表面を平滑に保つことができる。また、バックグラインドフィルムの取り扱いや運搬が容易になるとともに、セパレータ上にラベル加工することも可能となる。当該セパレータは、バックグラインドフィルムを使用する際に剥離される。
　セパレータは、紙、またはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等であってもよい。また、セパレータの粘着層と接する面には、粘着層からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理やフッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０～２００μｍ、好ましくは２５～１００μｍ程度が好ましい。
　バックグラインドフィルムの製造方法は、特に制限されず、例えば、上述のダイシング基材上に、粘着剤を公知の方法で塗布して製造してもよい。このとき粘着剤の塗布は、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等によって行うことができる。また、剥離シート上に粘着剤を塗布して粘着層を形成し、バックグラインドフィルム基材に当該粘着層を転写して、バックグラインドフィルム基材と粘着層とを積層してもよい。また、バックグラインドフィルム基材と、粘着層とを共押し出し等によって、同時に形成してもよい。
　以下において、実施例を参照して本発明を説明する。実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して測定した。融点は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１（１９８７年）に準拠して測定した。
　［材料の準備］
　各成分は、以下のものを用いた。
　＜エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）＞
　・ＥＶＡ：エチレン・酢酸ビニル共重合体（エチレンに由来する構成単位の含有量６７質量％、酢酸ビニルに由来する構成単位の含有量３３質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）３０ｇ／１０分）
　＜エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）＞
　・ＰＯ１：エチレン・１－ブテン共重合体（三井化学社製、タフマーＤＦ７１０（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）１．２ｇ／１０分、密度８７０ｋｇ／ｍ３、融点５５℃）
　＜スチレン系樹脂（Ｃ）＞
　・スチレン系樹脂１：水添スチレン系熱可塑性エラストマーＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量３０質量％、旭化成社製、タフテックＨ１０４１（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）０．３ｇ／１０分、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）５ｇ／１０分）
　・スチレン系樹脂２：水添スチレン系熱可塑性エラストマーＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量１８質量％、旭化成社製、タフテックＨ１０６２（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）０．７ｇ／１０分、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）４．５ｇ／１０分）
　・スチレン系樹脂３：水添スチレン系熱可塑性エラストマーＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量１３質量％、クレイトンポリマー社製、クレイトンＧ１６５７ＭＳ（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）１．６ｇ／１０分、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）８．５ｇ／１０分）
　・スチレン系樹脂４：水添スチレン系熱可塑性エラストマー酸変性ＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量３０質量％、旭化成社製、タフテックＭ１９１３（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）０．３ｇ／１０分、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）５ｇ／１０分、酸価１０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ）
　・スチレン系樹脂５：水添スチレン系熱可塑性エラストマーＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量６２質量％、旭化成社製、タフテックＳＯＥ１６１１（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）４ｇ／１０分）
　・スチレンエラストマー６：水添スチレン系熱可塑性エラストマーＳＥＢＳ（スチレンに由来する構成単位の含有量１０質量％、ＪＳＲ社製、ダイナロン１３２０Ｐ（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）０．７ｇ/１０分、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）３．５ｇ／１０分）
　＜その他の樹脂＞
　・ＰＯ２：エチレン・１－ブテン共重合体（三井化学社製、タフマーＤＦ７３５０（商品名）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）２５ｇ／１０分、密度８７０ｋｇ／ｍ３、融点５５℃）
　・ＬＤＰＥ：高圧法低密度ポリエチレン（ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）１．１ｇ／１０分、密度９１７ｋｇ／ｍ３）
　・ＥＭＡＡ：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレンに由来する構成単位の含有量９１質量％、メタクリル酸に由来する構成単位の含有量９質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）２．５ｇ／１０分、密度９３０ｋｇ／ｍ３）
　［実施例１～７および比較例１～４］
　表１に示す割合（質量比）で、仕込み量が１０ｋｇとなるように、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）またはスチレン系樹脂（Ｃ）とをドライブレンドした。次に、３０ｍｍφ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、加工温度１６０℃で溶融混練し、バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を得た。
　得られたバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物について、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにてメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定した。測定結果を表１に示す。
　［柔軟性の評価］
　得られたバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を、１６０℃に設定した熱プレス機を用いて１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍ厚のバックグラインドフィルム基材を作製した。作製したバックグラインドフィルム基材を幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの短冊状に打ち抜いた試験片を、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気に２週間保存した。その後、バックグラインドフィルム基材２枚を重ねて、Ａｓｋｅｒ自動ゴム硬度計Ｐ１－Ｄ型にて硬度（ショアＡ）を測定した。測定値は、初期値と１５秒後の値を読み取った。測定条件は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠した。測定結果を表１に示す。
　硬度（ショアＡ）の初期値について、以下の基準により柔軟性を評価した。
　Ａ（良好）：７１以下
　Ｂ（やや良好）：７１超えて７５以下
　Ｃ（不良）：７５を超える
　硬度（ショアＡ）の１５秒後の値について、以下の基準により柔軟性を評価した。
　Ａ（良好）：６７以下
　Ｂ（やや良好）：６７を超えて７２以下
　Ｃ（不良）：７２を超える
　［引裂性の評価］
　得られたバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を、４０ｍｍφキャスト成形機を用いて、加工温度２００℃、回転数１００回転、加工速度３ｍ／分でキャスト成形し、２５０μｍ厚のバックグラインドフィルム基材を作製した。得られたバックグラインドフィルム基材から１５０ｍｍ×５０ｍｍの試料を切り取り、５０ｍｍ幅の中央から長手方向に７５ｍｍの切れ目を入れた。オートグラフを用いて、チャック間距離７５ｍｍ、速度１０００ｍｍ／分で、切れ目を入れた試料を上下に引き裂いて、その平均強度を求めた。平均強度を、試料の厚み測定値で除して、１ｍｍ厚当たりの強度Ｎ／ｍｍを算出して、引き裂き強度とした。引き裂き強度は、バックグラインドフィルム基材のＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）およびＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のそれぞれについて測定した。測定結果を表１に示す。
　引き裂き強度について、以下の基準により引裂性を評価した。ＭＤ方向とＴＤ方向とで基準は共通である。
　Ａ（良好）：１５Ｎ／ｍｍ以下
　Ｂ（やや良好）：１５Ｎ／ｍｍを超えて２０Ｎ／ｍｍ以下
　Ｃ（不良）：２０Ｎ／ｍｍを超える
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、実施例１～７のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を用いたバックグラインドフィルム基材は、ＥＶＡの柔軟性を維持したまま、引裂性に優れていた。これに対し、比較例１～４のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を用いたバックグラインドフィルム基材は、ＥＶＡの柔軟性を維持できないか、あるいは、ＥＶＡの柔軟性を維持したとしても引裂性が不良であった。
　以上から、本実施形態に係るバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物によれば、ＥＶＡの柔軟性を維持したまま、引裂性に優れたバックグラインドフィルム基材を実現できることが確認できた。
　本出願は、２０２２年３月１４日出願の特願２０２２－３９２２１に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物によれば、柔軟性に優れ、さらには引裂性にも優れたバックグラインドフィルム基材が実現される。したがって、半導体装置の製造分野で非常に有用である。

Claims (12)

  1. 　エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満であるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）からなる群より選択される少なくとも一種と、を含み、
    　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）および前記スチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が６０質量部超１００質量部未満である、
    　バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  2. 　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、不飽和エステルに由来する構成単位の含有量が１５質量％以上４６質量％以下である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  3. 　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  4. 　前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）の融点が１００℃未満である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  5. 　前記スチレン系樹脂（Ｃ）の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  6. 　前記スチレン系樹脂（Ｃ）が、スチレン系エラストマーである、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  7. 　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）および前記スチレン系樹脂（Ｃ）の合計量が、バックグラインドフィルム用樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、７０質量％以上１００質量％以下である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  8. 　前記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）が、エチレン・酢酸ビニル共重合体である、
    　請求項１に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載のバックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層を、少なくとも一層有する、
    　バックグラインドフィルム基材。
  10. 　前記バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の初期値が７５以下である、
    　請求項９に記載のバックグラインドフィルム基材。
  11. 　前記バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物を含む層の、ＪＩＳ　Ｋ　７２１５：１９９６に準拠して測定した硬度（ショアＡ）の測定開始後１５秒後の値が７２以下である、
    　請求項９に記載のバックグラインドフィルム基材。
  12. 　請求項９に記載のバックグラインドフィルム基材と、
    　前記バックグラインドフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、 を有する、
    　バックグラインドフィルム。
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