WO2020031928A1 - ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム - Google Patents

ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム Download PDF

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WO2020031928A1
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resin
carboxylic acid
unsaturated carboxylic
copolymer
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中野　重則
雅巳 佐久間
博樹 ▲高▼岡
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for a dicing film substrate, and a dicing film substrate and a dicing film using the same.
  • a dicing process for dividing the semiconductor wafer into chips is generally performed after thinning the semiconductor wafer on which the circuit pattern is formed.
  • a wafer processing film having elasticity referred to as a dicing film or dicing tape
  • the semiconductor wafer is cut into chips using a dicing blade or laser light.
  • the next expanding step also referred to as an expanding step
  • the dicing tape corresponding to the cut wafer is expanded to chip into small pieces.
  • the dicing film is expanded (expanded) by pushing up an expansion table provided below the dicing film.
  • the dicing film uniformly expands over the entire surface of the expansion table.
  • the stress applied to the dicing film at the periphery of the extension table is larger than that at the center of the extension table, the dicing film after the extension step sags at a portion corresponding to the periphery of the extension table. Such a slack makes the intervals between the divided chips non-uniform, and may cause a defective product in a later process.
  • a stealth dicing (registered trademark) method is one of the dicing methods that have recently attracted attention.
  • a crack is formed not inside the surface of the wafer but with a laser beam, and in the next expansion step performed at a low temperature (about ⁇ 15 ° C. to 0 ° C.), the wafer is made using the stress of the dicing film. Divide. By doing so, loss of semiconductor products in the dicing step can be suppressed, and the yield can be increased.
  • the dicing film used here is required to have both a strength capable of withstanding the stress required for dividing the wafer and a heat shrinkability for eliminating a sag that may occur at the time of dividing the wafer in the heat shrink process. I have.
  • a dicing film substrate having an ionomer obtained by crosslinking a compound having a carboxyl group with a cation and an octene-containing copolymer (Patent Document 2), Vicat specified by JIS K7206 Dicing film substrate having a lowermost layer made of a thermoplastic resin having a softening point of 80 ° C. or more and another layer made of a thermoplastic resin having a Vicat softening point specified by JIS K7206 of 50 ° C. to less than 80 ° C.
  • Patent A dicing film base made of a thermoplastic resin having a Vicat softening point specified by JIS K7206 of 50 ° C. or more and less than 90 ° C. Patent Document 4
  • Patent Document 5 discloses a dicing film excellent in expandability suitable for stealth dicing (registered trademark), having an initial elastic modulus at ⁇ 10 ° C. of 200 MPa or more and 380 MPa or less, and Tan ⁇ (loss elastic modulus / storage).
  • a dicing film having an elastic modulus of 0.080 or more and 0.3 or less is disclosed.
  • Patent Literature 1 discloses, as a dicing film capable of removing sag by a heat shrink process, for example, an ionomer having a melting point of 71 ° C. (a ternary polymer ionomer obtained by polymerizing an acrylate ester or a methacrylate ester); A dicing film having a layer composed of a blend with an ethylene-vinyl acetate copolymer is described. However, there is no description about the basic performance required for the dicing film, such as the expandability and strength of the dicing film.
  • Patent Document 2 describes, as a specific example of a substrate for a dicing film, a substrate for a dicing film having an ionomer such as a terpolymer of ethylene / methacrylic acid / acrylate and an octene-containing copolymer. Have been. However, there is no description about the heat shrinkability of the dicing film.
  • Patent Document 3 dicing film substrate having a layer made of a thermoplastic resin having a Vicat softening point of 80 ° C or more
  • Patent Document 4 dicing film substrate made of a thermoplastic resin having a Vicat softening point of 50 ° C or more and less than 90 ° C
  • the heat shrinkage at 80 ° C. is low, and it is considered that it is difficult to restore the slack to the original state by the heat shrink process.
  • Patent Document 5 describes a dicing film having a base material containing an ethylene / ⁇ -olefin copolymer or an ionomer of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer.
  • dicing including an ionomer of a tertiary or more multi-component copolymer such as ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester or a resin composition containing a tertiary or more multi-component copolymer and an ethylene-based copolymer
  • the present invention has been made in view of such problems of the related art, and an object thereof is to provide a dicing film base for producing a dicing film having both high strength and high heat shrinkability.
  • a further object of the present invention is to provide a dicing film substrate and a dicing film using the resin composition for a dicing film substrate of the present invention.
  • the following resin composition for a dicing film substrate, a dicing film substrate, and a dicing film are provided.
  • the ionomer (A) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is from 30 parts by mass to 90 parts by mass, and the ethylene copolymer (B) is from 10 parts by mass to 70 parts by mass ( Provided that the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass) and that the Vicat softening point specified by JIS K7206-1999 is less than 50 ° C. Composition.
  • the ionomer (A) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer has a Vicat softening point defined by JIS K7206-1999 of 25 ° C.
  • the ethylene copolymer (B) is a resin having a Vicat softening point specified by JIS K7206-1999 of 50 ° C. or lower, or a resin having no Vicat softening point, [1] or [2].
  • the ethylene-based copolymer (B) is at least one selected from the group consisting of an ethylene / ⁇ -olefin copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, [1] to [3].
  • a melt flow rate (MFR) of the ethylene copolymer (B) measured at 190 ° C. under a load of 2160 g by a method according to JIS K7210-1999 is from 0.2 g / 10 min to 30.
  • a dicing film substrate comprising at least one layer containing the resin composition for a dicing film substrate according to any one of [1] to [6].
  • the present invention provides a resin composition for a dicing film substrate for producing a dicing film having both high strength and high heat shrinkability, and a dicing film substrate and a dicing film using the same.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a dicing film substrate of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a dicing film substrate of the present invention. It is a sectional view showing one embodiment of a dicing film of the present invention. It is a sectional view showing one embodiment of a dicing film of the present invention.
  • the dicing film In the process of manufacturing a semiconductor wafer, in order to remove the slack of the dicing film after the expansion step by using the heat shrinkage of the film (to restore the original state), the dicing film has a high temperature near 80 ° C. Must have heat shrinkability.
  • the ionomer (A) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is from 30 parts by mass to 90 parts by mass, and the ethylene copolymer (B) is from 10 parts by mass to 70 parts by mass.
  • an ethylene copolymer enhances its heat shrinkability by being blended with a polyolefin resin.
  • a film is produced from a resin composition containing a polyolefin-based resin and an ethylene-based copolymer, the strength and expandability of the film are insufficient as a dicing film.
  • an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer and an ethylene-based copolymer are used to produce a resin composition having a Vicat softening point of less than 50 ° C.
  • the dicing film of the present invention can be suitably used in a method of manufacturing a semiconductor device in which a heat shrink step is performed in addition to a dicing step and an expanding step for cutting a semiconductor wafer into chips.
  • a heat shrink step is performed in addition to a dicing step and an expanding step for cutting a semiconductor wafer into chips.
  • stealth dicing in which a larger stress is applied to the dicing film in the expansion process than in the conventional method (such as blade dicing or laser ablation). (Registered trademark) method.
  • the dicing film of the present invention the intervals between chips after division are made uniform, product defects in subsequent steps are reduced, and semiconductor devices can be manufactured with high yield.
  • the first aspect of the present invention is a resin composition for dicing film substrate.
  • the resin composition for a dicing film substrate is composed of an ionomer (A) of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer in an amount of 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and 10 parts by mass of an ethylene-based copolymer (B). To 70 parts by mass (provided that the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass).
  • Resin (A) The ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer (hereinafter, also simply referred to as “ionomer (A)”) used as the resin (A) is ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid. Some or all of the carboxyl groups of the ester copolymer are neutralized with a metal (ion).
  • a product in which at least a part of the acid groups of the copolymer is neutralized by a metal (ion) is referred to as an “ionomer”, and a product in which the acid group of the copolymer is not neutralized by a metal (ion) Is referred to as “copolymer”.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer constituting the ionomer (A) is at least a ternary copolymer obtained by copolymerizing ethylene, an unsaturated carboxylic acid, and an unsaturated carboxylic acid ester. It may be a quaternary or higher multi-component copolymer in which the fourth copolymer component is copolymerized.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer may be used alone or in combination of two or more ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymers. Is also good.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, and maleic acid.
  • Examples thereof include unsaturated carboxylic acids having 4 to 8 carbon atoms, such as acids and maleic anhydride. Particularly, acrylic acid or methacrylic acid is preferred.
  • an unsaturated carboxylic acid alkyl ester is preferable.
  • the number of carbon atoms in the alkyl moiety of the alkyl ester is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 8, and still more preferably 1 to 4.
  • Examples of the alkyl moiety include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl and the like.
  • unsaturated carboxylic acid alkyl ester examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate,
  • alkyl (meth) acrylates such as diethyl maleate.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is a quaternary or more multi-component copolymer, it may contain a monomer (fourth copolymer component) that forms the multi-component copolymer.
  • unsaturated hydrocarbons eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, pentene, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.
  • vinyl esters eg, vinyl acetate, propionic acid
  • oxides such as vinyl sulfuric acid and vinyl nitric acid, halogen compounds (for example, vinyl chloride and vinyl fluoride), vinyl group-containing primary and secondary amine compounds, carbon monoxide, sulfur dioxide and the like.
  • the form of the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer, and may be any of a terpolymer, a quaternary or higher multipolymer. Above all, a ternary random copolymer or a graft copolymer of a ternary random copolymer is preferable from the viewpoint of industrial availability, and a ternary random copolymer is more preferable.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer examples include terpolymers such as ethylene / methacrylic acid / butyl acrylate copolymer.
  • the unsaturated carboxylic acid The content ratio of the structural unit derived from an acid is preferably from 4% by mass to 20% by mass, more preferably from 5% by mass to 15% by mass.
  • the unsaturated The content ratio of the structural unit derived from a carboxylic acid ester is preferably from 1% by mass to 20% by mass, more preferably from 5% by mass to 18% by mass, and particularly preferably from 5% by mass to 17% by mass.
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 1% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more, from the viewpoint of film expandability.
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 20% by mass or less, more preferably 18% by mass or less, and more preferably 17% by mass from the viewpoint of preventing blocking and fusion. It is particularly preferred that:
  • the carboxyl groups contained in the above-mentioned ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer are crosslinked (neutralized) at an arbitrary ratio by metal ions.
  • metal ions such as lithium ion, sodium ion, potassium ion, rubidium ion, cesium ion, zinc ion, magnesium ion, and manganese ion.
  • metal ions magnesium ions, sodium ions, and zinc ions are preferable, sodium ions and zinc ions are more preferable, and zinc ions are particularly preferable in view of the availability of industrialized products.
  • metal ion may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • the degree of neutralization of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer in the ionomer (A) is not particularly limited, but 10% to 10%. 100% is preferable, and 30% to 100% is more preferable. It is preferable that the degree of neutralization is within the above range, because the film strength and the breaking property are improved.
  • the degree of neutralization of the ionomer (A) refers to the number of moles of the carboxyl group neutralized by the metal ion with respect to the total number of carboxyl groups contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer. Ratio (mol%).
  • ionomer (A) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer commercially available products may be used.
  • examples of commercially available products include Himilan (registered trademark) series manufactured by Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.
  • the melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester ionomer (A) is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 20.0 g / 10 min, and more preferably 0.5 g / 10 min. ⁇ 20.0 g / 10 min, more preferably 0.5 g / 10 min / 18.0 g / 10 min.
  • the MFR is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g by a method based on JIS K7210-1999.
  • the Vicat softening point of the ionomer (A) of ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester is preferably from 25 ° C to 60 ° C, more preferably from 35 ° C to 60 ° C.
  • the Vicat softening point is a value measured according to the A50 method specified in JIS K7206-1999.
  • the content of the resin (A) in the resin composition for a dicing film substrate of the present invention is 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin (A) and the resin (B) described later in total. Yes, it is preferably from 40 parts by mass to 90 parts by mass, more preferably from 50 parts by mass to 70 parts by mass.
  • the content of the resin (A) is at least 30 parts by mass, sufficient strength as a dicing film can be obtained, and when it is at most 90 parts by mass, the heat shrinkage can be increased.
  • the ethylene-based copolymer (B) used as the resin (B) (hereinafter, also simply referred to as “copolymer (B)”) is a copolymer of ethylene and another monomer. Is not particularly limited. However, when a resin composition is prepared together with the above-mentioned ionomer (A), it is important to combine the ionomer (A) with the copolymer (B) such that the Vicat softening point of the composition is less than 50 ° C. It is. From such a viewpoint, the copolymer (B) is preferably a resin having a Vicat softening point of 50 ° C. or lower, or a resin having no Vicat softening point.
  • the Vicat softening point is preferably 25 ° C. or higher from the viewpoint of processability.
  • the Vicat softening point is a value measured according to the A50 method specified in JIS K7206-1999.
  • Examples of the ethylene copolymer (B) used in the present invention include an ethylene / ⁇ -olefin copolymer, an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and an ethylene / vinyl ester copolymer.
  • An ethylene / ⁇ -olefin copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer are preferred.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin.
  • the copolymer may contain only one kind of ⁇ -olefin, or two or more kinds thereof.
  • Specific examples of the ⁇ -olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, -Methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer may be a random copolymer or a block copolymer, and a random copolymer is preferred.
  • the content ratio of the constituent unit derived from ethylene contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not particularly limited, but is preferably more than 50 mol% and 95 mol% or less, and is 70 mol% or more and 94 mol% or less. Is more preferable.
  • the proportion of structural units derived from ⁇ -olefins (hereinafter also referred to as “ ⁇ -olefin units”) contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 5 mol% or more and less than 50 mol%, and more preferably 6 mol% or more. More preferably, it is 30 mol% or less.
  • Such an ethylene / ⁇ -olefin copolymer is advantageous in ensuring shrinkage.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer preferably has a density of 895 kg / m 3 or less, particularly preferably 860 to 890 kg / m 3 .
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer is a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid ester.
  • the copolymer may contain only one kind of unsaturated carboxylic acid ester constitutional unit, or may contain two or more kinds of unsaturated carboxylic acid ester constitutional units.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the unsaturated carboxylic acid ester structural unit include, for example, carbons such as acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic acid, and maleic anhydride.
  • unsaturated carboxylic acids of the formulas 4 to 8 and the like Particularly, acrylic acid or methacrylic acid is preferred.
  • an unsaturated carboxylic acid alkyl ester is preferable.
  • the number of carbon atoms in the alkyl moiety of the alkyl ester is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 8, and still more preferably 1 to 4.
  • Examples of the alkyl moiety include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl and the like.
  • unsaturated carboxylic acid alkyl ester examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate,
  • alkyl (meth) acrylates such as diethyl maleate.
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is: 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 7% by mass or more and 40% by mass or less, particularly preferably 8% by mass or more and 40% by mass or less. It is preferable from the viewpoint of film processability that the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester be equal to or less than the upper limit. In addition, it is preferable from the viewpoint of shrinkability that the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is not less than the above lower limit.
  • the melt flow rate (MFR) of the ethylene copolymer (B) is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 30.0 g / 10 min, more preferably 0.5 g / 10 min to 25.0 g / 10 min. preferable. When the melt flow rate is within the above range, it is advantageous when molding the resin composition.
  • the MFR is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g by a method based on JIS K7210-1999.
  • the melting point of the ethylene-based copolymer (B) is preferably from 30 ° C to 100 ° C, more preferably from 30 ° C to 80 ° C.
  • the melting point is a melting temperature measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS-K7121 (1987).
  • the content of the resin (B) in the resin composition for a dicing film substrate is 10 parts by mass or more and less than 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the resin (A) and the resin (B), and 10 parts by mass.
  • the content is preferably 60 parts by mass or less and more preferably 20 parts by mass or more and 50 parts by mass or less.
  • the content of the resin (B) is 10 parts by mass or more, the effect of improving the heat shrinkage by the resin (B) is exhibited, and when the content is less than 70 parts by mass, the strength of the dicing film substrate may be insufficient. Is low.
  • additives include antistatic agents, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, lubricants, antiblocking agents, antistatic agents, fungicides, antibacterial agents, flame retardants, Examples include a flame retardant aid, a crosslinking agent, a crosslinking aid, a foaming agent, a foaming aid, an inorganic filler, and a fiber reinforcing material.
  • the resin composition of the present invention has a Vicat softening point specified by JIS K7206-1999 of less than 50 ° C, preferably 25 ° C or more and less than 50 ° C.
  • a Vicat softening point specified by JIS K7206-1999 of less than 50 ° C, preferably 25 ° C or more and less than 50 ° C.
  • the resin composition of the present invention has a melt flow rate (MFR) measured at 190 ° C. under a load of 2160 g of preferably 0.1 g / 10 min to 50 g / 10 min, and more preferably 0.5 g / 10 min. More preferably, it is 20 g / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g by a method based on JIS K7210-1999.
  • the degree of neutralization of the resin composition is not particularly limited, but is preferably from 10% to 85%, and more preferably from 15% to 82%. When the degree of neutralization of the resin composition is 10% or more, the chip breaking property can be further improved, and when it is 85% or less, the film formability is excellent.
  • the degree of neutralization of the resin composition basically depends on the degree of neutralization of the ionomer (A) and its content, and can be calculated by the following equation.
  • the heat shrinkage at 80 ° C. of the film processed to a thickness of 100 ⁇ m is preferably 6% or more, more preferably 7% or more.
  • the heat shrinkage at 80 ° C. is 6% or more, it can be suitably used for the production of a dicing film capable of eliminating the slack caused by the heat shrink process.
  • the upper limit of the heat shrinkage is not particularly limited, but is preferably 20% or less from the viewpoint of reducing the defective rate in a subsequent step (pickup step) after the heat shrink.
  • the heat shrinkage at 80 ° C. is a value measured by the following method.
  • the resin composition film was cut into a thickness of 100 ⁇ m, a width direction of 25 mm ⁇ a length direction of 150 mm, and a mark was made at a distance of 100 mm between marked lines to obtain a test piece sample. It is placed on a glass plate that has been ground with starch powder, heated on a hot plate at 80 ° C. for 2 minutes, the distance between the marked lines of the heated film is measured, and the shrinkage (%) is calculated from the following equation. .
  • Shrinkage (%) 100 mm ⁇ distance between marked lines after shrinkage (mm) / 100 mm ⁇ 100
  • the resin composition for a dicing film substrate can be obtained by mixing the resin (A) and the resin (B), and if necessary, other polymers and additives.
  • the resin composition of the present invention has a Vicat softening point specified by JIS K7206-1999 of less than 50 ° C., so that the resin composition has a Vicat softening point of less than 50 ° C.
  • the type and amount of (A), resin (B) and, if desired, additives are selected.
  • the method for producing the resin composition is not particularly limited, but can be obtained, for example, by dry-blending all components and then melt-kneading.
  • a second aspect of the present invention is a dicing film substrate including at least one layer containing the resin composition for a dicing film substrate described above.
  • 1A and 1B are cross-sectional views showing one embodiment of the dicing film substrate 10 of the present invention.
  • FIG. 1A is a single-layer dicing film substrate including only the first resin layer 1 including the above-described dicing film substrate resin composition
  • FIG. 1B includes the above-described dicing film substrate resin composition.
  • This is a multilayer dicing film substrate in which a first resin layer 1 and a second resin layer 2 containing another resin or a resin composition are laminated.
  • the strength of the dicing film substrate of the present invention preferably has a 25% modulus in the range of 5 MPa to 15 MPa, more preferably 6 MPa to 12 MPa.
  • the 25% modulus is 5 MPa or more, the chip breaking property (strength) as a dicing film substrate is excellent, and when it is 15 MPa or less, expandability is excellent.
  • the modulus in the present invention is in accordance with JIS K 7127-1999, and the test speed is 500 mm / min in the MD direction (Machine Direction: machine axis direction) and the TD direction (Transverse Direction: orthogonal direction) of the dicing film substrate. It is a value measured as a film strength (25% modulus or 50% modulus) at an elongation distance of 25% or 50% under the conditions of a test piece: width 10 mm ⁇ length 200 mm, chuck distance: 100 mm.
  • the heat shrinkage at 80 ° C. of the dicing film substrate of the present invention is preferably in the range of 6% to 20%, and more preferably 7% or more.
  • the heat shrink property (elimination of sag) as a dicing film substrate is excellent, and when the heat shrinkage is 20% or less, the defect rate in the subsequent step (pickup step) after the heat shrink. Excellent reduction.
  • the heat shrinkage at 80 ° C. is a value measured by the following method.
  • the first resin layer is formed of the above resin composition for a dicing film substrate, that is, an ionomer (A) of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer in an amount of 30 parts by mass to 90 parts by mass. And at least 10 parts by mass and not more than 70 parts by mass (provided that the total of the components (A) and (B) is 100 parts by mass) according to JIS K7206-1999.
  • the first resin layer may be a layer composed of the resin composition for a dicing film substrate. Such a resin composition layer has an excellent balance between strength and heat shrinkage.
  • the content of the ionomer (A) of the resin composition as a raw material is 70 to 90 parts by mass, and the content of the ethylene-based copolymer (B) is 10 parts by mass. It is preferable that the content of the ionomer (A) is 80 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and the content of the ethylene copolymer (B) is 10 parts by mass or more and 20 parts by mass or less (however, , The total of the components (A) and (B) being 100 parts by mass).
  • the resin composition having a high ratio of the ionomer (A) the strength required for the dicing film substrate can be achieved even with a single layer.
  • the resin composition serving as the raw material of the first resin layer is formed of the ionomer (A) and the copolymer (B) as long as the resin composition of the present invention described above.
  • the ratio is not particularly limited, and the content of the ionomer (A) may be 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and the content of the ethylene copolymer (B) may be 10 parts by mass or more and 70 parts by mass or less.
  • the second resin layer is a layer containing the resin (C) or a layer made of the resin (C), and the resin (C) has high adhesiveness to the resin composition constituting the first resin layer.
  • the resin (C) has high adhesiveness to the resin composition constituting the first resin layer.
  • the resin (C) in the present invention includes an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer (hereinafter, also simply referred to as “copolymer (C)”) and an ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer (hereinafter referred to as “ionomer”). , Or simply referred to as “ionomer (C)”).
  • ionomer ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer
  • ionomer (C) a part or all of the carboxyl groups of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer was neutralized with a metal (ion). Things.
  • the resin (C) may be a resin similar to the resin (A) or the resin (B) included in the resin composition constituting the first resin layer.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the copolymer (C) or the ionomer (C) thereof is at least a binary copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an unsaturated carboxylic acid, Further, the third copolymer component may be a terpolymer or higher copolymer obtained by copolymerization.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be used alone or in combination of two or more ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid binary copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic acid, and maleic anhydride.
  • Examples thereof include unsaturated carboxylic acids having 4 to 8 carbon atoms, such as acids. Particularly, acrylic acid or methacrylic acid is preferred.
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer (C) is a tertiary or higher terpolymer, it may contain a monomer (third copolymer component) that forms the terpolymer.
  • an unsaturated carboxylic acid ester for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate
  • acrylic acid alkyl esters such as dimethyl maleate and diethyl maleate
  • unsaturated hydrocarbons eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, pentene, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.
  • Vinyl esters eg, vinyl acetate, vinyl propionate, etc.
  • oxides such as vinyl sulfuric acid and vinyl nitric acid, halogen compounds (eg, vinyl chloride, vinyl fluoride, etc.), vinyl group-containing primary and secondary amine compounds, monoxide Carbon, sulfur dioxide and the like, and as these copolymerization
  • the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer (C) is a terpolymer, a terpolymer of ethylene, an unsaturated carboxylic acid, and an unsaturated carboxylic acid ester; And a ternary copolymer of an unsaturated carboxylic acid and an unsaturated hydrocarbon.
  • the unsaturated carboxylic acid ester is preferably an unsaturated carboxylic acid alkyl ester, and the alkyl portion of the alkyl ester preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 8, and still more preferably 1 to 4.
  • alkyl moiety include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, secondary butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl and the like.
  • unsaturated carboxylic acid ester examples include unsaturated carboxylic acid alkyl esters having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl moiety (eg, methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic acid Alkyl acrylates such as isooctyl, alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate and isobutyl methacrylate, and alkyl maleates such as dimethyl maleate and diethyl maleate).
  • alkyl (meth) acrylates having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl moiety are more preferred.
  • the form of the copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer, and may be any of a binary copolymer and a tertiary or higher multi-component copolymer.
  • a binary random copolymer, a ternary random copolymer, a graft copolymer of a binary random copolymer or a graft copolymer of a ternary random copolymer is preferable. And more preferably a binary random copolymer or a ternary random copolymer.
  • ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer examples include binary copolymers such as ethylene / acrylic acid copolymer and ethylene / methacrylic acid copolymer, and ethylene / methacrylic acid / isobutyl acrylate copolymer And other terpolymers.
  • binary copolymers such as ethylene / acrylic acid copolymer and ethylene / methacrylic acid copolymer
  • ethylene / methacrylic acid / isobutyl acrylate copolymer And other terpolymers examples include binary copolymers such as ethylene / acrylic acid copolymer and ethylene / methacrylic acid copolymer, and ethylene / methacrylic acid / isobutyl acrylate copolymer And other terpolymers.
  • a commercially available product which is marketed as an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be used.
  • Nucrel series registered trademark
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably from 4% by mass to 20% by mass, more preferably from 5% by mass to 15% by mass.
  • the copolymerization ratio (mass ratio) of the unsaturated carboxylic acid ester in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is preferably from 1% by mass to 20% by mass, more preferably from 5% by mass to 18% by mass. .
  • the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 1% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more, from the viewpoint of expandability. Further, the content ratio of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid ester is preferably 20% by mass or less, more preferably 18% by mass or less, from the viewpoint of preventing blocking and fusion.
  • the ionomer (C) used as the resin (C) in the present invention is preferably one in which the carboxyl group contained in the above-mentioned ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer is crosslinked (neutralized) at an arbitrary ratio by a metal ion.
  • the metal ion used for neutralizing the acid group include metal ions such as lithium ion, sodium ion, potassium ion, rubidium ion, cesium ion, zinc ion, magnesium ion, and manganese ion.
  • metal ions magnesium ions, sodium ions, and zinc ions are preferable, sodium ions and zinc ions are more preferable, and zinc ions are particularly preferable in view of the availability of industrialized products.
  • metal ion may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • the degree of neutralization of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer in the ionomer (C) is preferably from 10% to 85%, more preferably from 15% to 82%. If the degree of neutralization is 10% or more, the chip breaking property can be further improved, and if it is 85% or less, the film is excellent in workability and moldability.
  • the degree of neutralization is the ratio (mol%) of the carboxyl groups neutralized by the metal ions to the total number of moles of the carboxyl groups contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
  • the melt flow rate (MFR) of the resin (C) is preferably in the range of 0.2 g / 10 min to 20.0 g / 10 min, more preferably 0.5 g / 10 min to 20.0 g / 10 min, and is preferably 0.1 g / 10 min to 20.0 g / 10 min. It is more preferably from 5 g / 10 min to 18.0 g / 10 min. When the melt flow rate is within the above range, it is advantageous when forming a film.
  • the MFR is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g by a method based on JIS K7210-1999.
  • the resin (C) preferably has a Vicat softening point of 50 ° C or higher and 100 ° C or lower.
  • a resin having a high Vicat softening point as a second resin layer on a first resin layer made of a resin composition having a Vicat softening point of less than 50 ° C.
  • the Vicat softening point is a value measured according to the A50 method specified in JIS K7206-1999.
  • additives and other resins may be added to the resin (C) constituting the second resin layer, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the additives include an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a pigment, a dye, a lubricant, an antiblocking agent, an antistatic agent, a fungicide, an antibacterial agent, a flame retardant, and a fire retardant.
  • the dicing film substrate of the present invention has a single-layer configuration composed of only the first resin layer 1 (FIG. 1A) and a multilayer configuration including the first resin layer 1 and the second resin layer 2. ( Figure 1B).
  • the layer structure of the dicing film substrate having a multilayer structure is not particularly limited as long as it includes the above two layers. From the viewpoint of preventing delamination, the first resin layer and the second resin layer may be directly laminated. desirable.
  • the multi-layered dicing film substrate may have a multi-layered structure having three or more layers.
  • a configuration in which a second resin layer is provided on a plurality of sheets formed by using a resin composition constituting the first resin layer may be used, or the second resin layer may be formed by two first resin layers.
  • a configuration in which a resin layer is interposed may be used.
  • a configuration in which another resin layer is laminated in addition to the first resin layer and the second resin layer may be employed.
  • resin constituting another resin layer laminated on the dicing film substrate of the present invention include linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene / ⁇ -olefin copolymer, A single or arbitrary plural blend selected from polypropylene and ethylene / vinyl ester copolymer can be mentioned.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • ethylene / ⁇ -olefin copolymer ethylene / ⁇ -olefin copolymer
  • a single or arbitrary plural blend selected from polypropylene and ethylene / vinyl ester copolymer can be mentioned.
  • the other resin layer to be laminated may be a functional layer (for example, an adhesive sheet or the like), or may be a base material such as a polyolefin film (or sheet) or a polyvinyl chloride film (or sheet). .
  • the substrate may have a single-layer or multilayer structure. In the present invention, these substrates are referred to as “dicing film substrates”.
  • the surface of the dicing film substrate may be subjected to a known surface treatment such as a corona discharge treatment. Further, from the viewpoint of improving heat resistance, the first resin layer, the second resin layer, another resin layer, or the dicing film substrate may be irradiated with an electron beam as needed.
  • Method for Producing Dicing Film Substrate As a method for producing a single-layer dicing film substrate, a method of processing a resin composition for a dicing film into a film by a known method is exemplified. There is no particular limitation on the method of processing the resin composition into a film, but for example, various molding methods such as a conventionally known T-die casting method, a T-die nip molding method, an inflation molding method, an extrusion laminating method, and a calendar molding method. , Film can be manufactured.
  • a method for producing a multilayer dicing film substrate there is a method in which a resin composition constituting the first resin layer and a resin (C) constituting the second resin layer are each processed into a film by a known method and laminated.
  • the method of processing the resin composition or the resin into a film is not particularly limited, and examples thereof include various known molding methods such as a conventionally known T-die casting method, a T-die nip molding method, an inflation molding method, an extrusion laminating method, and a calendar molding method. In a manner, a film can be produced.
  • the multilayer dicing film substrate can be produced by, for example, applying a resin composition constituting the first resin layer and a resin (C) constituting the second resin layer to co-extrusion lamination. .
  • the resin composition constituting the first resin layer is laminated on the surface of the resin (C) film to be the second resin layer by a T-die film molding machine or an extrusion coating molding machine
  • the second resin layer In order to improve the adhesiveness with the resin, the resin may be formed via an adhesive resin layer by a co-extrusion coating molding machine.
  • an adhesive resin include the above-mentioned various ethylene copolymers and a single or arbitrary plural blends selected from the unsaturated carboxylic acid grafts thereof.
  • a first resin layer is formed on the surface of the resin (C) film to be the second resin layer using a T-die film forming machine or an extrusion coating forming machine.
  • the resin to be the first resin layer is conversely described.
  • the method of forming a layer from the resin (C) to be the second resin layer on the film of the composition or the method of providing the first resin or the second resin layer on another resin layer can also be applied to the dicing film base of the present invention. Materials can be manufactured.
  • the thickness of the dicing film substrate is not particularly limited, but is preferably not less than 65 ⁇ m from the viewpoint of holding the frame during dicing and not more than 200 ⁇ m from the viewpoint of expandability in consideration of use as a constituent member of the dicing film.
  • the thickness of each resin layer constituting the multi-layer dicing film substrate is not particularly limited as long as their sum does not exceed the above-mentioned thickness of the dicing film substrate, but both the first resin layer and the second resin layer have a thickness of 30 ⁇ m.
  • the thickness is preferably not less than 100 ⁇ m and the thickness ratio of the first resin layer to the second resin layer is preferably 30/70 to 70/30.
  • a third aspect of the present invention is a dicing film including the above-described dicing film substrate of the present invention and an adhesive layer laminated on at least one surface thereof.
  • 2A and 2B are cross-sectional views illustrating one embodiment of the dicing film 20 of the present invention.
  • the dicing film 20 shown in FIG. 2A has a dicing film base 10 consisting of only the first resin layer 1 and an adhesive layer 11 provided on the surface thereof.
  • the dicing film 20 shown in FIG. It has a dicing film substrate 10 including a layer 1 and a second resin layer 2, and an adhesive layer 11 provided on the surface thereof.
  • the dicing film preferably has a configuration in which an adhesive layer is formed on the outermost layer.
  • the adhesive layer is disposed on the surface of the dicing film substrate.
  • the dicing of the semiconductor wafer can be performed by attaching a dicing film to the semiconductor wafer via the adhesive layer.
  • the adhesive layer 11 is disposed on the first resin layer 1 made of the resin composition for a dicing film substrate of the present invention, but the present invention is not limited to such a configuration. is not.
  • the adhesive layer 11 may be disposed on the second resin layer 2 (or another resin layer).
  • the dicing film of the present invention includes the dicing film substrate of the present invention and an adhesive layer provided on one surface of the dicing film substrate, and a semiconductor wafer to be subjected to dicing is attached to the adhesive layer. Fixed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer depends on the type of the pressure-sensitive adhesive, but is preferably 3 to 100 ⁇ m, and more preferably 3 to 50 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer a conventionally known pressure-sensitive adhesive can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive include a rubber-based, acrylic, silicone-based, and polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive; a radiation-curable pressure-sensitive adhesive; a heat-foamable pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive in consideration of the releasability of the dicing film from the semiconductor wafer.
  • acrylic pressure-sensitive adhesives that can constitute the pressure-sensitive adhesive layer include homopolymers of (meth) acrylates and copolymers of (meth) acrylates and copolymerizable monomers.
  • Specific examples of the (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, ( (Meth) alkyl acrylates such as isononyl methacrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyhexyl (meth) acrylate, (Meth) glycidyl acrylate and the like.
  • copolymerizable monomer with (meth) acrylic acid ester examples include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, ( (Meth) acrylic acid alkylaminoalkyl esters (eg, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive that can form the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the acrylic pressure-sensitive adhesive and a UV-curable component (a component capable of adding a carbon-carbon double bond to a polymer side chain of the acrylic pressure-sensitive adhesive). And a photopolymerization initiator. Further, additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an antioxidant, and a coloring agent may be added to the ultraviolet-curable adhesive as needed.
  • the UV-curable component contained in the UV-curable pressure-sensitive adhesive is, for example, a monomer, oligomer or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization.
  • Specific examples of the ultraviolet curing component include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol Esters of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols such as di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and oligomers thereof; 2-propenyldi-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl bis ( Isocyanurates such as 2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxy
  • the photopolymerization initiator contained in the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone; Examples include aromatic ketals such as dimethyl ketal, and thioxanthones such as polyvinyl benzophenone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, and diethylthioxanthone.
  • Examples of the crosslinking agent contained in the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive include a polyisocyanate compound, a melamine resin, a urea resin, a polyamine, a carboxyl group-containing polymer, and the like.
  • a separator to the surface of the adhesive layer of the dicing film of the present invention.
  • the surface of the adhesive layer can be kept smooth.
  • the handling and transportation of the film for semiconductor production becomes easy, and label processing can be performed on the separator.
  • the separator may be paper or a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate and the like.
  • the surface of the separator that is in contact with the adhesive layer may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment or a fluorine treatment as necessary in order to enhance the releasability from the adhesive layer.
  • the thickness of the separator is usually about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 25 to 100 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive is prepared by a known method, for example, using a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, etc.
  • a method of directly applying to a substrate, or a method of applying an adhesive on a release sheet by the above-mentioned known method to form an adhesive layer, and then attaching the adhesive layer to a surface layer of a dicing film substrate and transferring the adhesive layer. can be used.
  • the resin composition of the present invention and a material constituting the pressure-sensitive adhesive layer are co-extruded (co-extrusion molding method) to obtain a dicing film which is a laminate of the dicing film substrate of the present invention and the pressure-sensitive adhesive layer. be able to. Further, by providing a second resin layer on the substrate (first resin layer) side of the obtained laminate, a dicing film having a dicing film substrate including the first resin layer and the second resin layer can be produced. it can.
  • the pressure-sensitive adhesive composition layer may be subjected to heat crosslinking as necessary to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • a separator may be attached on the surface of the adhesive layer.
  • Resin (A) As the resin (A), an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic ester copolymer or an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer zinc (Zn) ion neutralized ionomer (hereinafter, referred to as Table 1) "Ionomer").
  • Resin (B) As the resin (B), an ethylene copolymer shown in Table 2 below was prepared.
  • the Vicat softening temperatures in Tables 1 and 2 are values measured according to the A50 method specified in JIS K7206-1999.
  • the MFR (melt flow rate) in Table 2 is a value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g in accordance with JIS K7210-1999.
  • the melting points in Table 2 are values measured by the DSC method.
  • Resin (C) As the resin (C), ionomer 1 (IO-1) (same as that used as the resin (A)) was prepared (see Table 1 above).
  • Example 1 The resin (A) and the resin (B) at the ratio (mass%) shown in Table 3 were dry-blended. Next, the dry-blended mixture was charged into a resin inlet of a 40 mm ⁇ single screw extruder and melt-kneaded at a die temperature of 200 ° C. to obtain a resin composition for the first resin layer.
  • the obtained resin composition for the first resin layer and the resin (C) for the second resin layer were put into respective extruders using a two-type, two-layer 40 mm ⁇ T die film forming machine, and the processing temperature was changed. Molding was performed under the condition of 240 ° C. to produce a two-layer, two-layer T-die film having a thickness of 100 ⁇ m. In the produced laminated film having a two-layer structure and a thickness of 100 ⁇ m, the thickness ratio between the first layer and the second layer was set to 60/40.
  • Examples 2 to 8 and 12 to 14, Comparative Examples 1 to 3, 5 and 10 A resin composition for a first resin layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of the resin (A) and the resin (B) were changed as shown in Table 3 or Table 4.
  • a laminated film including the first resin layer and the second resin layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the first resin layer and the second resin layer were changed as shown in Table 3 or Table 4. Produced.
  • Example 9 to 11, Comparative Examples 4 and 6 to 9 A resin composition for a first resin layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of the resin (A) and the resin (B) were changed as shown in Table 3 or Table 4. Next, a single-layer T-die film having a thickness of 100 ⁇ m was prepared in the same manner as in Example 1 using the prepared resin composition without using the resin (C).
  • MFR of resin composition The MFR was measured at 190 ° C. under a load of 2160 g according to JIS K7210-1999.
  • Vicat softening temperature of the resin composition was measured according to the A50 method specified in JIS K7206-1999.
  • the dicing film substrate was cut into strips having a width of 10 mm and used as measurement targets.
  • the film strength (25% modulus and 25% modulus and 25%, respectively) in the MD direction and TD direction of the measurement target at 25% and 50%, respectively. 50% modulus).
  • the test speed was 500 mm / min.
  • the resin (A) which is an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer (terpolymer), is contained in an amount of 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and a resin that is an ethylene-based copolymer (
  • the dicing film base material of the example prepared using a resin composition containing 10 parts by mass or more and 70 parts by mass or less of B) and having a Vicat softening point of less than 50 ° C. has heat (80 ° C.) shrinkage and strength. Both were excellent.
  • the resin composition of Comparative Example 1 using the ionomer of the binary copolymer had a Vicat softening point exceeding 50 ° C.
  • the dicing film substrate produced using such a resin composition had a low heat shrinkage.
  • the resin compositions of Comparative Examples 4 and 5 containing the resin (A) in an amount exceeding 90 parts by mass and the resin (B) in an amount of less than 10 parts by mass had a Vicat softening point exceeding 50 ° C.
  • the dicing film substrate produced using such a resin composition had high strength but low heat shrinkage.
  • the dicing film substrates of Comparative Examples 6 to 10 using the ionomer as the first resin layer also showed high strength but low heat shrinkage.
  • the ionomer 2 used in Comparative Example 7 had a Vicat softening point of less than 50 ° C., but had a low heat shrinkage.
  • an ionomer of an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer of a resin composition as a raw material is required. Is 30 to 90 parts by mass, the content of the resin (B) which is an ethylene copolymer is 10 to 70 parts by mass, and Vicat softening is performed. It turns out that it is important that the point is lower than 50 ° C.
  • the dicing film of the present invention can be suitably used in a method of manufacturing a semiconductor device in which a heat shrink step is performed in addition to a dicing step and an expanding step for cutting a semiconductor wafer into chips.
  • a heat shrink step is performed in addition to a dicing step and an expanding step for cutting a semiconductor wafer into chips.
  • stealth dicing in which a larger stress is applied to the dicing film in the expansion process than in the conventional method (such as blade dicing or laser ablation). (Registered trademark) method.
  • the dicing film of the present invention the intervals between chips after division are made uniform, product defects in subsequent steps are reduced, and semiconductor devices can be manufactured with high yield.

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Abstract

高い強度と高い熱収縮性を両立したダイシングフィルムを製造するためのダイシングフィルム基材用樹脂組成物を提供する。エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有し、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いたダイシングフィルム用基材およびダイシングフィルム。

Description

ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
　本発明は、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ならびにそれを用いたダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムに関する。
　ＩＣ等の半導体装置の製造過程においては、回路パターンを形成した半導体ウエハを薄膜化した後、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程を行うことが一般的である。ダイシング工程においては、半導体ウエハの裏面に伸縮性を有するウエハ加工用フィルム（ダイシングフィルムまたはダイシングテープという）を貼着した後に、ダイシングブレードやレーザー光などにより半導体ウエハをチップ単位に分断する。そして次の拡張工程（エキスパンド工程ともいう）においては、切断されたウエハに対応するダイシングテープを拡張することにより、チップを小片化する。
　エキスパンド工程においては、例えば、ダイシングフィルムの下に設けた拡張テーブルを押し上げることで、ダイシングフィルムを拡張（エキスパンド）する。このとき、チップを分割するためには、拡張テーブルの全面にわたってダイシングフィルムが均一に拡張することが重要である。また、拡張テーブルの周縁部でダイシングフィルムにかかる応力は、拡張テーブルの中心部よりも大きいため、拡張工程後のダイシングフィルムは、拡張テーブル周縁部に対応した部分にたるみが生じる。このようなたるみは分割されたチップの間隔を不均一にし、さらには後の工程における製品不良の原因となり得る。
　ダイシングフィルムのたるみを解消する手段として、たるんだ部分に実温度約８０～１００℃の温風を吹きかけてフィルムを加熱することで収縮させ、元の状態に復元するヒートシュリンク工程が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この工程を実施するためには、ダイシングフィルムは、８０℃程度の温度において高い熱収縮性を有する必要がある。
　また、近年着目されているダイシング方法に、ステルスダイシング（登録商標）法がある。当該方法においては、レーザー光によってウエハの表面ではなく、内部に亀裂を形成し、低温（約－１５℃～０℃）で実施する次の拡張工程において、ダイシングフィルムの応力を利用してウエハを分断する。こうすることによって、ダイシング工程における半導体製品のロスを抑制し、収率を上げることができる。ここで使用するダイシングフィルムとしては、ウエハの分断に必要な応力に耐えうる強度と、ウエハ分断時に発生し得るたるみをヒートシュリンク工程で解消するための熱収縮性とを両立するものが求められている。
　ダイシングフィルムに用いるダイシングフィルム用基材として、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマーと、オクテン含有共重合体とを有するダイシングフィルム基材（特許文献２）、ＪＩＳ　Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が８０℃以上の熱可塑性樹脂からなる最下層と、ＪＩＳ　Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上８０℃未満の熱可塑性樹脂からなる他の層とを有するダイシングフィルム基材（特許文献３）、およびＪＩＳ　Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満の熱可塑性樹脂からなるダイシングフィルム基材（特許文献４）が知られている。
　また、特許文献５には、ステルスダイシング（登録商標）に好適な、拡張性に優れたダイシングフィルムとして、－１０℃における初期弾性率が２００ＭＰａ以上、３８０ＭＰａ以下であり、Ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）が０．０８０以上、０．３以下である、ダイシングフィルムが開示されている。
特開平９－００７９７６公報 特開２０００－３４５１２９号公報 特開２００９－２３１７００号公報 特開２０１１－２１６５０８号公報 特開２０１５－１８５５９１号公報
　特許文献１には、ヒートシュリンク工程によるたるみの除去が可能なダイシングフィルムとして、例えば、融点が７１℃のアイオノマー（アクリル酸エステルやメタクリル酸エステル等を重合させた３元体重合体のアイオノマー）と、エチレン－酢酸ビニル共重合体とのブレンドからなる層を有するダイシングフィルム等が記載されている。しかし、ダイシングフィルムの拡張性や強度といった、ダイシングフィルムに必要な基本性能について何ら記載はない。
　特許文献２には、ダイシングフィルム用基材の具体例として、エチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステルの三元共重合体などのアイオノマーと、オクテン含有共重合体とを有するダイシングフィルム用基材が記載されている。しかし、ダイシングフィルムの熱収縮性に関する記載はない。
　ビカット軟化点が８０℃以上の熱可塑性樹脂からなる層を有する特許文献３のダイシングフィルム基材や、ビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満の熱可塑性樹脂からなる特許文献４のダイシングフィルム基材は、本発明者らの研究によると、８０℃における熱収縮性が低く、ヒートシュリンク工程によってたるみを元の状態に復元するのは難しいと考えられる。
　また、特許文献５には、エチレン・α－オレフィン共重合体や、エチレン・α－オレフィン共重合体のアイオノマーを含む基材を有するダイシングフィルムが記載されている。しかし、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステルといった３元以上の多元共重合体のアイオノマーや、３元以上の多元共重合体とエチレン系共重合体とを含む樹脂組成物を含むダイシングフィルム用基材に関する記載はない。
　本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、高い強度と高い熱収縮性を両立したダイシングフィルムを製造するためのダイシングフィルム基材用樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の課題は、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を用いたダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムを提供することにある。
　即ち、本発明によれば、以下に示すダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルムが提供される。
　［１］　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有し、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［２］　前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）の、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が、２５℃以上６０℃以下である、［１］に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［３］　前記エチレン系共重合体（Ｂ）が、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃以下の樹脂、または前記ビカット軟化点を持たない樹脂である、［１］または［２］に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［４］　前記エチレン系共重合体（Ｂ）が、エチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種である、［１］～［３］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［５］　前記エチレン系共重合体（Ｂ）の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．２ｇ／１０分～３０．０ｇ／１０分である、［１］～［４］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［６］　前記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分～５０ｇ／１０分である、［１］～［５］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
　［７］　［１］～［６］のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含む、ダイシングフィルム基材。
　［８］　［１］～［６］のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第１樹脂層と、前記第１樹脂層に積層された、樹脂（Ｃ）を含む第２樹脂層とを含む、［７］に記載のダイシングフィルム基材。
　［９］　前記樹脂（Ｃ）が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種である、［８］に記載のダイシングフィルム基材。
　［１０］　［７］～［９］の一項に記載のダイシングフィルム基材と、前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
　本発明は、高い強度と高い熱収縮性を両立したダイシングフィルムを製造するためのダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ならびにそれを用いたダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムを提供する。
本発明のダイシングフィルム基材の一実施形態を示す断面図である。 本発明のダイシングフィルム基材の一実施形態を示す断面図である。 本発明のダイシングフィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明のダイシングフィルムの一実施形態を示す断面図である。
　以下、本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物について詳細に説明すると共に、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルムについても詳述する。
　尚、本明細書中において、数値範囲を表す「～」の表記は、数値範囲の下限値と上限値の値を含む意味である。
　また、「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。
　半導体ウエハの製造過程において、拡張（エキスパンド）工程後のダイシングフィルムのたるみをフィルムの熱収縮を利用して取り除く（元の状態に復元する）ためには、ダイシングフィルムが８０℃近傍の温度において高い熱収縮性を有する必要がある。本発明においては、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含む樹脂組成物を用いてダイシングフィルム基材を製造することで、高い強度と高い熱収縮性を両立したダイシングフィルムを製造することができた。そのメカニズムは明らかではないが、次のように考えられる。
　エチレン系共重合体は、ポリオレフィン系樹脂に配合することによって、その熱収縮性を高めることが知られている。しかし、ポリオレフィン系樹脂とエチレン系共重合体とを含む樹脂組成物でフィルムを製造すると、当該フィルムの強度および拡張性は、ダイシングフィルムとしては不十分である。一方、本発明においては、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマーと、エチレン系共重合体とを用いて、ビカット軟化点が５０℃未満である樹脂組成物を製造することによって、アイオノマーのイオン架橋構造に由来するフィルム強度や拡張性（分断性）を大幅に低下させることなく、熱収縮性を高めたダイシングフィルムを得ることができた。
　本発明のダイシングフィルムは、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程と拡張工程に加え、ヒートシュリンク工程を実施する半導体デバイスの製造方法に好適に使用することができる。特に本発明のダイシングフィルムは高い強度と高い熱収縮性とを両立していることから、拡張工程においてダイシングフィルムに従来法（ブレードダイシング法やレーザーアブレーション法等）よりも大きな応力が加えられるステルスダイシング（登録商標）法を採用する製造方法に好適に用いることができる。本発明のダイシングフィルムを使用することで、分割後のチップの間隔を均一にし、その後の工程における製品不良を低減し、高い収率での半導体装置の製造を可能とする。
　以下に、例示的な実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　１．ダイシングフィルム基材用樹脂組成物
　本発明の第１の態様は、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物である。ダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有する。
　１－１．樹脂（Ａ）
　樹脂（Ａ）として使用するエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（以下、単に「アイオノマー（Ａ）」ともいう）は、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のカルボキシル基の一部または全てが、金属（イオン）で中和されたものである。本発明では、共重合体の酸基の少なくとも一部が金属（イオン）で中和されているものを「アイオノマー」とし、共重合体の酸基が金属（イオン）によって中和されていないものを「共重合体」とする。
　上記アイオノマー（Ａ）を構成するエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和カルボン酸エステルとが共重合した少なくとも三元の共重合体であり、さらに第４の共重合成分が共重合した四元以上の多元共重合体であってもよい。尚、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、一種単独で用いてもよく、二種以上のエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体を併用してもよい。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する不飽和カルボン酸エステルとしては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましい。アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１～１２が好ましく、１～８がより好ましく、１～４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。不飽和カルボン酸アルキルエステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体が四元以上の多元共重合体であるとき、多元共重合体を形成するモノマー（第４の共重合成分）を含んでもよい。第４の共重合成分としては、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３－ブタジエン、ペンテン、１，３－ペンタジエン、１－ヘキセン等）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が挙げられる。
　共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、三元共重合体、四元以上の多元共重合体のいずれでもよい。中でも、工業的に入手可能な点で、三元ランダム共重合体、または三元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは三元ランダム共重合体である。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体の具体例としては、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチルエステル共重合体などの三元共重合体が挙げられる。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体における、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する構成単位の全量を１００質量％としたとき、不飽和カルボン酸由来の構成単位の含有比率は、４質量％以上２０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以上１５質量％以下である。エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体中における、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する構成単位の全量を１００質量％としたとき、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以上１８質量％以下、特に好ましくは５質量％以上１７質量％以下である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、フィルムの拡張性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキングおよび融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１８質量％以下であることがより好ましく、１７質量％以下であることが特に好ましい。
　本発明において樹脂（Ａ）として用いるアイオノマー（Ａ）は、上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体に含まれるカルボキシル基が金属イオンによって任意の割合で架橋（中和）されたものが好ましい。酸基の中和に用いられる金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、マンガンイオン等の金属イオンが挙げられる。これら金属イオンの中でも、工業化製品の入手容易性からマグネシウムイオン、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンがより好ましく、亜鉛イオンであることが特に好ましい。
　金属イオンは一種を単独で用いてもよく、又は、二種以上を併用してもよい。
　アイオノマー（Ａ）におけるエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体の中和度（以下、「アイオノマー（Ａ）の中和度」ともいう）に特に限定はないが、１０％～１００％が好ましく、３０％～１００％がより好ましい。中和度が上記範囲内であると、フィルム強度や分断性が向上するため好ましい。
　尚、アイオノマー（Ａ）の中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体に含まれる全カルボキシル基のモル数に対する、金属イオンによって中和されているカルボキシル基の割合（モル％）である。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）としては、上市されている市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、三井・デュポンポリケミカル株式会社製、ハイミラン（登録商標）シリーズ等が挙げられる。
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステルのアイオノマー（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分がより好ましく、０．５ｇ／１０分～１８．０ｇ／１０分が更に好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、フィルムを成形する際に有利である。
　尚、ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　さらにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステルのアイオノマー（Ａ）のビカット軟化点は、２５℃以上６０℃以下が好ましく、３５℃以上６０℃以下がより好ましい。アイオノマー（Ａ）のビカット軟化点が上記範囲内にあると、樹脂組成物のビカット軟化点を５０℃未満に調整することが容易である。
　尚、ビカット軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定された値である。
　本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物における樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂（Ａ）および後述する樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、３０質量部以上９０質量部以下であり、４０質量部以上９０質量部以下が好ましく、５０質量部以上７０質量部以下がより好ましい。樹脂（Ａ）の含有量が３０質量部以上であれば、ダイシングフィルムとして十分な強度が得られ、９０質量部以下であれば、熱収縮率を高めることができる。
　１－２．樹脂（Ｂ）
　樹脂（Ｂ）として使用するエチレン系共重合体（Ｂ）（以下、単に「共重合体（Ｂ）」ともいう）は、エチレンと、他の単量体との共重合体であり、その種類に特に限定はない。しかし、上述したアイオノマー（Ａ）と共に樹脂組成物を調製した際に、当該組成物のビカット軟化点が５０℃未満となるようなアイオノマー（Ａ）と共重合体（Ｂ）とを組み合わせることが重要である。このような観点から、共重合体（Ｂ）は、ビカット軟化点が５０℃以下の樹脂、またはビカット軟化点を持たない樹脂であることが好ましい。また、共重合体（Ｂ）がビカット軟化点を有する場合には、加工性の観点から、ビカット軟化点が２５℃以上であることが好ましい。
　尚、ビカット軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定された値である。
　本発明において使用するエチレン系共重合体（Ｂ）の一例として、エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・ビニルエステル共重合体などが挙げられるが、エチレン・αオレフィン共重合体、およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体が好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体は、エチレンと、α－オレフィンとの共重合体である。当該共重合体には、α－オレフィンが１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。α－オレフィンの具体例には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３，３－ジメチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン等が含まれる。中でも、入手の容易さからプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、および１－オクテンが好ましい。尚、エチレン・α－オレフィン共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体が好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合に特に限定はないが、５０ｍｏｌ％を超えて９５ｍｏｌ％以下であることが好ましく、７０ｍｏｌ％以上９４ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、α－オレフィンに由来する構成単位（以下、「α－オレフィン単位」とも記す）の割合は５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％未満であることが好ましく、６ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。このようなエチレン・α－オレフィン共重合体は、収縮性を確保する上で有利である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体としては、密度が８９５ｋｇ／ｍ３以下、とくに８６０～８９０ｋｇ／ｍ３のものが好ましい。
　エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルとの共重合体である。当該共重合体には、不飽和カルボン酸エステル構成単位が１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。不飽和カルボン酸エステル構成単位を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
　さらにエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体に含まれる不飽和カルボン酸エステル構成単位としては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましい。アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１～１２が好ましく、１～８がより好ましく、１～４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。不飽和カルボン酸アルキルエステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体における、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する構成単位の全量を１００質量％としたとき、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、５質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは７質量％以上４０質量％以下、特に好ましくは８質量％以上４０質量％以下である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率が上記上限値以下であると、フィルム加工性の観点から好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率が上記下限値以上であると、収縮性の観点から好ましい。
　エチレン系共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分～３０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分～２５．０ｇ／１０分がより好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、樹脂組成物を成形する際に有利である。
　尚、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　さらにエチレン系共重合体（Ｂ）の融点は、３０℃以上１００℃以下が好ましく、３０℃以上８０℃以下がより好ましい。
　尚、融点は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１（１９８７年）に準拠して、示唆走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融解温度である。
　ダイシングフィルム基材用樹脂組成物における樹脂（Ｂ）の含有量は、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０質量部以上７０質量部未満であり、１０質量部以上６０質量部以下が好ましく、２０質量部以上５０質量部以下がより好ましい。樹脂（Ｂ）の含有量が１０質量部以上であると、樹脂（Ｂ）による熱収縮率向上効果が発揮され、７０質量部未満であると、ダイシングフィルム基材の強度が不十分となる恐れが低い。
　１－３．他の重合体および添加剤
　ダイシングフィルム基材用樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の重合体や各種添加剤が添加されてもよい。その他の重合体の例として、ポリアミド、ポリウレタン、２元共重合体のアイオノマー等を挙げることができる。このようなその他の重合体は、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、例えば２０質量部以下の割合で配合することができる。添加剤の一例として、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。
　１－４．樹脂組成物の物性
　本発明の樹脂組成物は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満であり、好ましくは２５℃以上、５０℃未満である。樹脂組成物のビカット軟化点が５０℃未満であると、熱収縮率が向上し、２５℃以上であれば、樹脂組成物をフィルム状に加工することができる。
　本発明の樹脂組成物は、１９０℃、２１６０ｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分～５０ｇ／１０分であることが好ましく、０．５ｇ／１０分～２０ｇ／１０分であることがより好ましい。
　尚、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　樹脂組成物の中和度に特に限定はないが、１０％～８５％が好ましく、更に１５％～８２％が好ましい。樹脂組成物の中和度が１０％以上であると、チップ分断性をより向上することができ、８５％以下であることで、フィルムの成形性に優れる。樹脂組成物の中和度は、基本的にアイオノマー（Ａ）の中和度およびその含有量に依存し、下記式によって計算することができる。（樹脂組成物の中和度）＝（アイオノマー（Ａ）の中和度）×（樹脂組成物中のアイオノマー（Ａ）の割合）
　よって、アイオノマー（Ａ）の中和度が低い場合には、その含有量を多めにしたり、アイオノマー（Ａ）の中和度が高い場合には、その含有量を少なめにしたりすることで、樹脂組成物の中和度を調整することができる。
　さらに本発明の樹脂組成物は、厚さ１００μｍに加工したフィルムの８０℃における熱収縮率が６％以上であることが好ましく、７％以上であることがより好ましい。８０℃における熱収縮率が６％以上であれば、ヒートシュリンク工程によるたるみの解消が可能なダイシングフィルムの製造に好適に用いることができる。熱収縮率の上限は特に限定されないが、ヒートシュリンク後の後工程（ピックアップ工程）での不良率低減の観点から２０％以下であると好ましい。
　尚、本願において８０℃における熱収縮率は、次の方法で測定した値である。
　樹脂組成物フィルムを厚さ１００μｍ、幅方向２５ｍｍ×長さ方向１５０ｍｍに切断し、標線間１００ｍｍにマーキングを行い試験片サンプルとした。それをデンプン粉を打粉したガラス板の上に置き、８０℃の熱板上で２分間加熱し、加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率（％）を算出する。
　　　収縮率（％）＝１００ｍｍ－収縮後の標線間距離（ｍｍ）／１００ｍｍ×１００
　１－５．樹脂組成物の製造方法
　ダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）、更に必要に応じてその他の重合体や添加剤などを混合することによって得ることができる。上述したように、本発明の樹脂組成物は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満であることから、樹脂組成物のビカット軟化点が５０℃未満となるように、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）および所望により添加剤の種類や量を選択する。
　樹脂組成物の製造方法に特に限定はないが、例えば、全ての成分をドライブレンドした後に溶融混練することで得ることができる。
　２．ダイシングフィルム基材
　本発明の第２の態様は、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含むダイシングフィルム基材である。図１Ａおよび１Ｂは、本発明のダイシングフィルム基材１０の一実施形態を示す断面図である。図１Ａは、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第１樹脂層１のみからなる単層のダイシングフィルム基材であり、図１Ｂは、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第１樹脂層１と、他の樹脂または樹脂組成物を含む第２樹脂層２とが積層された多層のダイシングフィルム基材である。
　本発明のダイシングフィルム基材の強度は、２５％モジュラスが５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の範囲であることが好ましく、６ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下であることがより好ましい。２５％モジュラスが５ＭＰａ以上であると、ダイシングフィルム基材としてのチップ分断性（強度）に優れ、１５ＭＰａ以下であると拡張性に優れる。
　本発明におけるモジュラスは、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７－１９９９に準拠し、ダイシングフィルム基材のＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：機械軸方向）、及びＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ：直交方向）について、試験速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ、試験片：幅１０ｍｍ×長２００ｍｍ、チャック間：１００ｍｍの条件下で、伸長距離２５％または５０％時のフィルム強度（２５％モジュラスまたは５０％モジュラス）として測定される値である。
　本発明のダイシングフィルム基材の８０℃における熱収縮率は、６％以上２０％以下の範囲が好ましく、７％以上であることがより好ましい。８０℃における熱収縮率が６％以上であるとダイシングフィルム基材としてのヒートシュリンク特性（たるみの解消）に優れ、２０％以下であるとヒートシュリンク後の後工程（ピックアップ工程）での不良率低減に優れる。
　尚、本願において８０℃における熱収縮率は、次の方法で測定した値である。
　ダイシングフィルム基材を厚さ１００μｍ、幅方向２５ｍｍ×長さ方向１５０ｍｍに切断し、標線間１００ｍｍにマーキングを行い試験片サンプルとした。それをデンプン粉を打粉したガラス板の上に置き、８０℃の熱板上で２分間加熱し、加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率（％）を算出する。
　　　収縮率（％）＝１００ｍｍ－収縮後の標線間距離（ｍｍ）／１００ｍｍ×１００
　２－１．第１樹脂層
　第１樹脂層は、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物、即ち、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有し、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層である。また、第１樹脂層は上記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層でもよい。このような樹脂組成物層は、強度と熱収縮率とのバランスが優れている。
　ダイシングフィルム基材が単層構成の場合、原料となる樹脂組成物のアイオノマー（Ａ）の含有量が７０質量部以上９０質量部以下、エチレン系共重合体（Ｂ）の含有量が１０質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、アイオノマー（Ａ）の含有量が８０質量部以上９０質量部以下、エチレン系共重合体（Ｂ）の含有量が１０質量部以上２０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）であることがより好ましい。このように、アイオノマー（Ａ）の比率の高い樹脂組成物を用いることで、単層であっても、ダイシングフィルム基材として必要な強度が達成される。
　一方、ダイシングフィルム基材が多層構成の場合、第１樹脂層の原料となる樹脂組成物は、上述した本発明の樹脂組成物である限り、アイオノマー（Ａ）と共重合体（Ｂ）との比率に特に限定なく、アイオノマー（Ａ）の含有量が３０質量部以上９０質量部以下、エチレン系共重合体（Ｂ）の含有量が１０質量部以上７０質量部以下であればよい。
　２－２．第２樹脂層
　第２樹脂層は、樹脂（Ｃ）を含む層または樹脂（Ｃ）からなる層であり、樹脂（Ｃ）は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物との接着性の高い樹脂である限り特に限定はない。樹脂（Ｃ）を含む（または樹脂（Ｃ）からなる）第２樹脂層を第１樹脂層と積層することによって、層間剥離の問題を生じることなく、ダイシングフィルム基材の強度を高め、且つダイシングフィルムに必要なチップ分断性と拡張性とのバランスを維持することが可能となる。
　＜樹脂Ｃ＞
　本発明における樹脂（Ｃ）は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（以下、単に「共重合体（Ｃ）」ともいう）および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー（以下、単に「アイオノマー（Ｃ）」ともいう）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。樹脂（Ｃ）として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属（イオン）で中和されたものである。
　尚、下記で詳細に説明するように、樹脂（Ｃ）は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂（Ａ）や樹脂（Ｂ）と同様の樹脂であってもよい。
　上記共重合体（Ｃ）、またはそのアイオノマー（Ｃ）を構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した少なくとも二元の共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した三元以上の多元共重合体であってもよい。尚、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、一種単独で用いてもよく、二種以上のエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体を併用してもよい。
　エチレン・不飽和カルボン酸二元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の炭素数４～８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。特に、アクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ｃ）が三元以上の多元共重合体であるとき、多元共重合体を形成するモノマー（第３の共重合成分）を含んでもよい。第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３－ブタジエン、ペンテン、１，３－ペンタジエン、１－ヘキセン等）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が挙げられ、これら共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましい。
　例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体（Ｃ）が三元共重合体である場合は、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体、エチレンと、不飽和カルボン酸と、不飽和炭化水素との三元共重合体等が好適に挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルとしては、不飽和カルボン酸アルキルエステルが好ましく、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は１～１２が好ましく、１～８がより好ましく、１～４が更に好ましい。アルキル部位の例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸エステルの具体例としては、アルキル部位の炭素数が１～１２の不飽和カルボン酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル等のメタクリル酸アルキルエステル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸アルキルエステル）等が挙げられる。
　不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
　共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、二元共重合体、三元以上の多元共重合体のいずれでもよい。中でも、工業的に入手可能な点で、二元ランダム共重合体、三元ランダム共重合体、二元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは三元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは二元ランダム共重合体または三元ランダム共重合体である。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などの二元共重合体、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体などの三元共重合体が挙げられる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレルシリーズ（登録商標）等を使用することができる。
　エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸の共重合比（質量比）は、４質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１５質量％である。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体中における、不飽和カルボン酸エステルの共重合比（質量比）は、１質量％～２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％～１８質量％である。不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、拡張性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、不飽和カルボン酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキングおよび融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１８質量％以下であることがより好ましい。
　本発明において樹脂（Ｃ）として用いるアイオノマー（Ｃ）は、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれるカルボキシル基が金属イオンによって任意の割合で架橋（中和）されたものが好ましい。酸基の中和に用いられる金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、ルビジウムイオン、セシウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、マンガンイオン等の金属イオンが挙げられる。これら金属イオンの中でも、工業化製品の入手容易性からマグネシウムイオン、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンが好ましく、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンがより好ましく、亜鉛イオンであることが特に好ましい。
　金属イオンは一種を単独で用いてもよく、又は、二種以上を併用してもよい。
　アイオノマー（Ｃ）におけるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の中和度は、１０％～８５％が好ましく、更に１５％～８２％が好ましい。中和度が１０％以上であると、チップ分断性をより向上することができ、８５％以下であることで、フィルムの加工性や成形性に優れる。
　尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれる全カルボキシル基のモル数に対する、金属イオンによって中和されているカルボキシル基の割合（モル％）である。
　樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、０．５ｇ／１０分～２０．０ｇ／１０分がより好ましく、０．５ｇ／１０分～１８．０ｇ／１０分が更に好ましい。メルトフローレートが前記範囲内であると、フィルム成形する際に有利である。
　尚、ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
　樹脂（Ｃ）は、ビカット軟化点が５０℃以上１００℃以下であることが好ましい。ビカット軟化点が５０℃未満の樹脂組成物からなる第１樹脂層に、ビカット軟化点の高い樹脂を第２樹脂層として積層することで、ダイシングフィルム基材の強度や耐熱性を高めることができる。
　尚、ビカット軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定された値である。
＜他の重合体および添加剤＞
　第２樹脂層を構成する樹脂（Ｃ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤やその他の樹脂が添加されてもよい。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。
　２－３．層構成
　本発明のダイシングフィルム基材には、上記第１樹脂層１のみからなる単層構成のもの（図１Ａ）と、上記第１樹脂層１および上記第２樹脂層２を含む多層構成のもの（図１Ｂ）がある。多層構成のダイシングフィルム基材は、上記２層を含む限り、その層構成は特に限定されないが、層間剥離を防止する観点から、第１樹脂層と第２樹脂層は直接積層されていることが望ましい。
　多層構成のダイシングフィルム基材は、３層以上となる多層構成であってもよい。例えば、第１樹脂層を構成する樹脂組成物を用いて成形されるシートを複数積層したところに、第２樹脂層を設けた構成であってもよいし、２つの第１樹脂層で第２樹脂層を挟んだ構成でもよい。また、第１樹脂層と第２樹脂層に加えて、他の樹脂層を積層した構成であってもよい。
　本発明のダイシングフィルム基材に積層する他の樹脂層を構成する樹脂の代表例としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、およびエチレン・ビニルエステル共重合体から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を挙げることができる。
　また、積層する他の樹脂層は機能性層（例えば、粘着シート等）であってもよいし、ポリオレフィンフィルム（またはシート）、ポリ塩化ビニルフィルム（またはシート）等の基材であってもよい。前記基材は、単層又は多層のいずれの構造を有するものでもよい。本発明においてはこれら基材を含めて「ダイシングフィルム基材」という。
　ダイシングフィルム基材表面の接着力を向上させるために、ダイシングフィルム基材表面に、例えばコロナ放電処理などの公知の表面処理を施してもよい。
　また、耐熱性向上の観点から、第１樹脂層、第２樹脂層や他の樹脂層、またはダイシングフィルム基材に、必要に応じて、電子線照射を行なってもよい。
　２－４．ダイシングフィルム基材の製造方法
　単層のダイシングフィルム基材の製造方法としては、公知の方法でダイシングフィルム用樹脂組成物をフィルム状に加工する方法が挙げられる。樹脂組成物をフィルム状に加工する方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、フィルムを製造することができる。
　多層のダイシングフィルム基材の製造方法としては、第１樹脂層を構成する樹脂組成物および第２樹脂層を構成する樹脂（Ｃ）をそれぞれ公知の方法でフィルム状に加工し、積層する方法が挙げられる。樹脂組成物または樹脂をフィルム状に加工する方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、フィルムを製造することができる。
　また、多層のダイシングフィルム基材は、第１樹脂層を構成する樹脂組成物と、第２樹脂層を構成する樹脂（Ｃ）とを、例えば、共押出ラミネートに付すことで製造することができる。
　例えば、第１樹脂層を構成する樹脂組成物をＴダイフィルム成形機、又は押出コーティング成形機などにより第２樹脂層となる樹脂（Ｃ）のフィルムの表面に積層する場合は、第２樹脂層との接着性を向上させるために、共押出コーティング成形機により接着性樹脂層を介して形成されてもよい。このような接着性樹脂としては、前述の各種エチレン共重合体、あるいはこれらの不飽和カルボン酸グラフト物から選ばれる、単体もしくは任意の複数からなるブレンド物を代表例として挙げることができる。
　また、本発明のダイシングフィルム基材の成形例としてＴダイフィルム成形機、又は、押出コーティング成形機を用い、第２樹脂層となる樹脂（Ｃ）のフィルムの表面に、第１樹脂層を構成する樹脂組成物を熱接着させることで重層体を形成する方法が挙げられる。
　尚、第２樹脂層となる樹脂（Ｃ）のフィルム上に、第１樹脂層となる樹脂組成物からなる層を形成する方法について記載したが、これと反対に、第１樹脂層となる樹脂組成物のフィルム上に、第２樹脂層となる樹脂（Ｃ）から層を形成したり、他の樹脂層の上に第１樹脂や第２樹脂層を設ける方法でも、本発明のダイシングフィルム基材を製造することができる。
　ダイシングフィルム基材の厚みは特に限定されないが、ダイシングフィルムの構成部材として用いることを考慮すると、ダイシング時のフレーム保持の観点から６５μｍ以上、拡張性の観点から２００μｍ以下であることが好ましい。また、多層のダイシングフィルム基材を構成する各樹脂層の厚みは、それらの合計がダイシングフィルム基材の上記厚みを超えない限り特に限定はないが、第１樹脂層、第２樹脂層共に３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、第１樹脂層と第２樹脂層との厚みの比は、３０／７０～７０／３０であることが好ましい。
　３．ダイシングフィルム
　本発明の第３の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えたダイシングフィルムである。図２Ａおよび図２Ｂは、本発明のダイシングフィルム２０の一実施形態を示す断面図である。図２Ａに示すダイシングフィルム２０は、第１樹脂層１のみからなるダイシングフィルム基材１０と、その表面に設けられた粘着層１１とを有し、図２Ｂに示すダイシングフィルム２０は、第１樹脂層１および第２樹脂層２を含むダイシングフィルム基材１０と、その表面に設けられた粘着層１１とを有する。
　ダイシングフィルムは、最表層に粘着層が形成された構成が好ましい。粘着層は、ダイシングフィルム基材の表面に配置される。この粘着層を介して半導体ウエハにダイシングフィルムを貼付けて、半導体ウエハのダイシングを行うことができる。尚、図２Ｂにおいては、粘着層１１を本発明のダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる第１樹脂層１の上に配置しているが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。粘着層１１は第２樹脂層２（または他の樹脂層）の上に配置してもよい。
　＜粘着層＞
　本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材と、ダイシングフィルム基材の片面に設けられた粘着層とを備えるものであり、粘着層に、ダイシング加工の対象となる半導体ウエハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、３～１００μｍであることが好ましく、３～５０μｍであることがさらに好ましい。
　粘着層を構成する粘着剤として、従来公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤の例には、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系の粘着剤；放射線硬化型粘着剤；加熱発泡型粘着剤などが含まれる。なかでも、半導体ウエハからのダイシングフィルムの剥離性などを考慮すると、粘着層は紫外線硬化型粘着剤を含むことが好ましい。
　粘着層を構成しうるアクリル系粘着剤の例には、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、および（メタ）アクリル酸エステルと共重合性モノマーとの共重合体が含まれる。（メタ）アクリル酸エステルの具体例には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルなどが含まれる。
　（メタ）アクリル酸エステルとの共重合性モノマーの具体例には、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが含まれる。
　粘着層を構成しうる紫外線硬化型粘着剤は、特に限定されないが、上記アクリル系粘着剤と、紫外線硬化成分（アクリル系粘着剤のポリマー側鎖に炭素－炭素二重結合を付加しうる成分）と、光重合開始剤と、を含有する。さらに、紫外線硬化型接着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤などを添加してもよい。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる紫外線硬化成分とは、例えば分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、またはポリマーである。紫外線硬化成分の具体例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル、またそのオリゴマー；２－プロペニルジ－３－ブテニルシアヌレート、２－ヒドロキシエチルビス（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートなどが含まれる。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる光重合開始剤の具体例には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが含まれる。
　紫外線硬化型粘着剤に含まれる架橋剤の例には、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
　本発明のダイシングフィルムの粘着層の表面には、セパレータを貼付けることが好ましい。セパレータを貼付けることで、粘着層の表面を平滑に保つことができる。また、半導体製造用フィルムの取り扱いや運搬が容易になるとともに、セパレータ上にラベル加工することも可能となる。
　セパレータは、紙、またはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどでありうる。また、セパレータの粘着層と接する面には、粘着層からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理やフッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０～２００μｍ、好ましくは２５～１００μｍ程度である。
　＜ダイシングフィルムの製造方法＞
　本発明のダイシングフィルムを製造する際には粘着剤を公知の方法、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いて、ダイシングフィルム基材に直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、ダイシングフィルム基材の表面層に貼着し粘着層を転写する方法などを用いることができる。
　また、本発明の樹脂組成物と、粘着層を構成する材料とを共押出しすること（共押出成形法）によって、本発明のダイシングフィルム基材と粘着層との積層体であるダイシングフィルムを得ることができる。さらに得られた積層体の基材（第１樹脂層）側に第２樹脂層を設けることによって、第１樹脂層および第２樹脂層を含むダイシングフィルム基材を有するダイシングフィルムを製造することもできる。
　また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。
　さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けてもよい。
　次に、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　１．樹脂（Ａ）
　樹脂（Ａ）として、下記表１に記載したエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体またはエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の亜鉛（Ｚｎ）イオン中和アイオノマー（以下、「アイオノマー」という）を準備した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　２．樹脂（Ｂ）
　樹脂（Ｂ）として、下記表２に示したエチレン系共重合体を準備した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１および表２のビカット軟化温度は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定した値である。
　表２中のＭＦＲ（メルトフローレート）は、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重で測定した値である。
　表２中の融点は、ＤＳＣ法で測定した値である。
　３．樹脂（Ｃ）
　樹脂（Ｃ）としては、アイオノマー１（ＩＯ－１）（樹脂（Ａ）として使用するものと同一）を準備した（上記表１参照）。
　（実施例１）
　表３に示した割合（質量％）の樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）をドライブレンドした。次に、４０ｍｍφ単軸押出機の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、ダイス温度２００℃で溶融混練することで、第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。
　得られた第１樹脂層用の樹脂組成物と、第２樹脂層用の樹脂（Ｃ）とを、２種２層４０ｍｍφＴダイフィルム成形機を用いて、それぞれの押出機に投入し、加工温度２４０℃の条件で成形し、１００μｍ厚の２種２層Ｔダイフィルムを作製した。作製した二層構造を有する１００μｍ厚の積層フィルムは、第１層と第２層との厚み比を６０／４０とした。
　（実施例２～８および１２～１４、比較例１～３、５および１０）
　樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の種類および量を表３または表４に示したように変更した以外は実施例１と同様に、第１樹脂層用の樹脂組成物を作製した。次に、第１樹脂層および第２樹脂層の厚みを表３または表４に示したように変更した以外は実施例１と同様に、第１樹脂層および第２樹脂層を含む積層フィルムを作製した。
　（実施例９～１１、比較例４および６～９）
　樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の種類および量を表３または表４に示したように変更した以外は実施例１と同様に、第１樹脂層用の樹脂組成物を作製した。次に、作製した樹脂組成物を用い、樹脂（Ｃ）を使用せずに、実施例１と同様に１００μｍ厚の１層Ｔダイフィルムを作製した。
　上記実施例および比較例で得られた第１樹脂層用の樹脂組成物およびフィルムについて、下記の方法で評価した。評価結果は表３または表４に示した。
　（１）樹脂組成物の中和度
　中和度は、樹脂（Ａ）の中和度とその含有量から計算した。
　（２）樹脂組成物のＭＦＲ
　ＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠して、１９０℃、２１６０ｇ荷重で測定した。
　（３）樹脂組成物のビカット軟化温度
　ビカット軟化温度は、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるＡ５０法に準じて測定した。
　（４）８０℃収縮率
　樹脂組成物を厚さ１００μｍのフィルム上に成形し、幅方向２５ｍｍ×長さ方向１５０ｍｍに切断し、標線間１００ｍｍにマーキングを行い試験片サンプルとした。ガラス板の上に、フィルムの付着を防止するためのデンプン粉（ニッカ（株）製、ニッカリ粉）を打粉し、その上に試験片サンプルを置き、プレス成形機の熱板上で８０℃で２分間加熱した。加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率（％）を算出した。
　　　収縮率（％）＝１００ｍｍ－収縮後の標線間距離（ｍｍ）／１００ｍｍ×１００ 
　（５）引張試験（モジュラス）
　ダイシングフィルム基材を１０ｍｍ幅の短冊状に裁断して測定対象とした。ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠し、試験片：幅１０ｍｍ×長２００ｍｍ、チャック間：１００ｍｍの条件下で、測定対象のＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれにおける伸長距離２５％および５０％時のフィルム強度（２５％モジュラスおよび５０％モジュラス）をそれぞれ測定した。尚、試験速度は５００ｍｍ／分とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体（３元共重合体）のアイオノマーである樹脂（Ａ）を３０質量部以上９０質量部以下、およびエチレン系共重合体である樹脂（Ｂ）を１０質量部以上７０質量部以下含有し、且つビカット軟化点が５０℃未満である樹脂組成物を用いて作製した実施例のダイシングフィルム基材は、熱（８０℃）収縮性と強度の両方が優れていた。一方、２元共重合体のアイオノマーを用いた比較例１の樹脂組成物は、ビカット軟化点が５０℃を超えていた。このような樹脂組成物を用いて作製したダイシングフィルム基材は、熱収縮率が低かった。樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含有するものの、ビカット軟化点が５０℃を超えた比較例２および３の樹脂組成物を用いて作製したダイシングフィルム基材も、比較例１と同様に、熱収縮率が低かった。
　７０質量部以上９０質量部以下の樹脂（Ａ）と、３０質量部以上１０質量部以下の樹脂（Ｂ）とを含有し、ビカット軟化点が５０℃未満である樹脂組成物を用いた実施例９～１１のダイシングフィルム基材は、単層でありながらも、十分な強度と熱収縮性とを同時に発揮した。
　９０質量部を超える量の樹脂（Ａ）、１０質量部未満の樹脂（Ｂ）と含有する比較例４と５の樹脂組成物は、ビカット軟化点が５０℃を超えていた。このような樹脂組成物を用いて作製したダイシングフィルム基材は、強度は高いものの、熱収縮率が低かった。同様に、第１樹脂層としアイオノマーを用いた比較例６～１０のダイシングフィルム基材も、高い強度を示したものの、熱収縮率が低かった。特に比較例７で使用したアイオノマー２は、ビカット軟化点が５０℃未満であるが、熱収縮率が低かった。
　これらの結果から、高い強度と高い熱収縮率とを両立したダイシングフィルム基材を得るためには、原料となる樹脂組成物のエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマーである樹脂（Ａ）の含有量が３０質量部以上９０質量部以下であり、エチレン系共重合体である樹脂（Ｂ）の含有量が１０質量部以上７０質量部以下であり、且つビカット軟化点が５０℃未満であることが重要であることがわかる。
　本出願は、２０１８年８月８日出願の特願２０１８－１４９５６２に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、全て本願明細書に援用される。
　本発明のダイシングフィルムは、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程と拡張工程に加え、ヒートシュリンク工程を実施する半導体デバイスの製造方法に好適に使用することができる。特に本発明のダイシングフィルムは高い強度と高い熱収縮性とを両立していることから、拡張工程においてダイシングフィルムに従来法（ブレードダイシング法やレーザーアブレーション法等）よりも大きな応力が加えられるステルスダイシング（登録商標）法を採用する製造方法に好適に用いることができる。本発明のダイシングフィルムを使用することで、分割後のチップの間隔を均一にし、その後の工程における製品不良を低減し、高い収率での半導体装置の製造を可能とする。
　１　第１樹脂層
　２　第２樹脂層
　１０　ダイシングフィルム基材
　１１　粘着層
　２０　ダイシングフィルム

Claims (10)

  1. 　エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）３０質量部以上９０質量部以下と、
    　エチレン系共重合体（Ｂ）１０質量部以上７０質量部以下（ただし、成分（Ａ）および成分（Ｂ）との合計を１００質量部とする）とを含有し、
    　ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  2. 　前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー（Ａ）の、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が、２５℃以上６０℃以下である、請求項１に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  3. 　前記エチレン系共重合体（Ｂ）が、ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９で規定されるビカット軟化点が５０℃以下の樹脂、または前記ビカット軟化点を持たない樹脂である、請求項１または請求項２に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  4. 　前記エチレン系共重合体（Ｂ）が、エチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項１～３のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  5. 　前記エチレン系共重合体（Ｂ）の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．２ｇ／１０分～３０．０ｇ／１０分である、請求項１～４のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  6. 　前記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分～５０ｇ／１０分である、請求項１～５のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含む、ダイシングフィルム基材。
  8. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第１樹脂層と、
    　前記第１樹脂層に積層された、樹脂（Ｃ）を含む第２樹脂層とを含む、請求項７に記載のダイシングフィルム基材。
  9. 　前記樹脂（Ｃ）が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項８に記載のダイシングフィルム基材。
  10. 　請求項７～９のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材と、
    　前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022196392A1 (ja) * 2021-03-18 2022-09-22 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルム
WO2023074152A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 タキロンシーアイ株式会社 半導体製造テープ用基材フィルム
WO2023074153A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 タキロンシーアイ株式会社 半導体製造テープ用基材フィルム
WO2023176620A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 三井・ダウポリケミカル株式会社 バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000345129A (ja) * 1999-03-30 2000-12-12 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ用シート
JP2011040449A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法
JP2011216508A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ
JP2017063210A (ja) * 2011-12-26 2017-03-30 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH097976A (ja) 1995-06-23 1997-01-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハ固定用粘着テープ
WO2008153149A1 (ja) * 2007-06-14 2008-12-18 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. 澱粉質系材料配合樹脂組成物
JP4934620B2 (ja) 2008-03-25 2012-05-16 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP2010182761A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム
CN102337089B (zh) * 2010-07-07 2014-01-29 古河电气工业株式会社 晶片加工用胶带和使用其的半导体加工方法
JP6472972B2 (ja) * 2013-10-23 2019-02-20 三井・デュポンポリケミカル株式会社 ダイシングテープ基材用樹脂組成物およびダイシングテープ基材
JP6264126B2 (ja) 2014-03-20 2018-01-24 日立化成株式会社 ウエハ加工用テープ
JP6554708B2 (ja) * 2015-11-20 2019-08-07 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
CN110178203B (zh) * 2016-12-27 2023-05-23 三井—陶氏聚合化学株式会社 切割膜基材及切割膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000345129A (ja) * 1999-03-30 2000-12-12 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ用シート
JP2011040449A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法
JP2011216508A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ
JP2017063210A (ja) * 2011-12-26 2017-03-30 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022196392A1 (ja) * 2021-03-18 2022-09-22 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材、およびダイシングフィルム
WO2023074152A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 タキロンシーアイ株式会社 半導体製造テープ用基材フィルム
WO2023074153A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 タキロンシーアイ株式会社 半導体製造テープ用基材フィルム
WO2023176620A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 三井・ダウポリケミカル株式会社 バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物、バックグラインドフィルム基材およびバックグラインドフィルム

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