JP7306228B2 - 積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム - Google Patents
積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7306228B2 JP7306228B2 JP2019203239A JP2019203239A JP7306228B2 JP 7306228 B2 JP7306228 B2 JP 7306228B2 JP 2019203239 A JP2019203239 A JP 2019203239A JP 2019203239 A JP2019203239 A JP 2019203239A JP 7306228 B2 JP7306228 B2 JP 7306228B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- laminated film
- film
- styrene
- adjacent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
特許文献2:特開2003-237004号公報
なお、数値範囲を示す「a~b」の記述は、特にことわらない限り「a以上b以下」を意味すると共に、「好ましくはaより大きい」及び「好ましくはbより小さい」の意を包含するものである。
また、本明細書における数値範囲の上限値及び下限値は、本発明が特定する数値範囲内から僅かに外れる場合であっても、当該数値範囲内と同様の作用効果を備えている限り本発明の均等範囲に包含するものとする。
本発明の積層フィルムは、少なくとも一方の表面層としてポリメチルペンテン系樹脂を主成分とする離型層(A層)と前記離型層(A層)に隣接するスチレン単位が50wt%未満のスチレン系エラストマーを主成分とする隣接層(B層)の少なくとも2層を有する。
本発明の積層フィルムにおいて、離型層(A層)は、ポリメチルペンテン系樹脂を主成分とする層である。ここで、主成分とは、A層を基準(100質量%)として、ポリメチルペンテン系樹脂を50質量%超、好ましくは70質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは100質量%含むことを意味する。
また、FPCに対する離型性を付与する点から、離型層(A層)は、積層フィルムの少なくとも一方、つまり、FPCに接する側の表面層を構成していればよい。また、離型層(A層)が、積層フィルムの双方の表面層を構成している場合は、プレス板に対する離型性をも付与することが可能となる。
隣接層(B層)は、離型層(A層)に隣接する層であり、スチレン単位が50wt%未満のスチレン系エラストマーを主成分とする層である。ここで、「隣接する」とは、A層とB層とが隣り合っていることを意味し、A層とB層の間に、例えば接着剤層が存在していてもよいが、本発明では、B層がA層との接着性を示すので、接着剤層を介さずとも層間密着性を付与することができる。
「主成分」の定義は、A層におけるものと同様である。
隣接層(B層)には、スチレン系エラストマーが主成分であれば、上記スチレン系エラストマーを単独で用いてもよく、2種以上をブレンドして用いても良い。
本発明の積層フィルムの離型層(A層)の層厚は、5μm以上が好ましく、6μm以上がより好ましい。離型層を5μm以上とすることで、製膜が安定し、厚み精度が保たれ、積層フィルムとしたときの耐熱性、成形賦形性が付与できる。上限値は特に限定されないが、コスト、成形賦形性の点から100μm未満が好ましい。
隣接層(B層)は、5μm以上100μm未満が好ましく、10μm以上90μm未満がより好ましく、15μm80μm未満がさらに好ましい。隣接層は5μm以上とすることで製膜が安定し、厚み精度が保たれ、100μm未満とすることで積層フィルムとしての剛性が保たれる。
本発明の積層フィルムは、離型層(A層)、隣接層(B層)の他に、離型層(A層)とは反対面の表面層に熱可塑性樹脂を主成分とする層(C層)を有していてもよい。C層の融点は150℃以上が好ましく、155℃以上がより好ましい。C層の融点を150℃以上とすることでプレスラミネートの際に必要とする耐熱性を付与することができる。
なお、主成分の定義は、A層におけるものと同様である。
本発明の積層フィルムの離型層(A層)と隣接層(B層)との剥離強度は、300gf/15mm幅以上が好ましく、350gf/15mm幅以上がより好ましく、400gf/15mm幅以上がさらに好ましい。剥離強度が300gf/15mm幅以上であれば、プレス工程後に絶縁フィルムからはがす際に離型フィルムの層間剥離を防ぐことができる。
隣接層(B層)と熱可塑性樹脂を主成分として含む層(C層)との剥離強度についても同様である。
本発明の積層フィルムは、その効果を著しく阻害しない範囲内で、適宜、必要とする層に対して、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を添加できる。
本発明の積層フィルムの層構成としては、A層/B層、A層/B層/A層、A層/B層/C層が挙げられる。また、その効果を著しく阻害しない範囲で、A層、B層、C層以外のその他の層を有してもよい。
D層に用いるポリオレフィン系樹脂としては、高密度ポリエチレン(HDPE)、アイオノマー樹脂、ホモポリプロピレン(hPP)、ブロックポリプロピレン(bPP)、ランダムポリプロピレン(rPP)などのポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単体で使用してもよく、2種以上をブレンドしても良く、他のポリオレフィン系樹脂を併用しても用いても構わないが主成分として用いることが好ましい。「主成分」の定義は、A層におけるものと同様である。さらに、隣接層(B層)やC層との密着性向上の観点から、エチレン-α-オレフィン共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン‐メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン‐メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)などを添加して用いてもよい。
本発明の積層フィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法、共押出Tダイ法等を用いることができ、特に、フィルムの層数が多い場合でも製膜工程は変わらない点や厚み制御が比較的容易である点で共押出Tダイ法を用いることが好ましい。
本発明の積層フィルムは、離型層(A層)の離型性、隣接層(B層)の成型賦形性や離型層(A層)との層間密着性を生かして、フレキシブルプリント基板(FPC)工程用フィルムとして使用できる。カバーレイフィルムをラミネートする工程において、隣接層(B層)のはみ出しによるフレキシブルプリント基板(FPC)を汚染する不具合を防ぐことができる。
下記に記載の原料を用い、共押出Tダイ法により、各例に記した層構成で積層フィルムを作製した。
(離型層(A層))
・PMP1:三井化学社製(MX004 融点230℃、260℃MFR25g/10分)
・PMP2:三井化学社製(MX002 融点225℃、260℃MFR21g/10分)
・PMP3:三井化学社製(RT31 融点234℃、260℃MFR21g/10分)
・SR1: クラレ社製SEPS(セプトン2063、スチレン量13wt%、240℃MFR7.0g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=7.7×104Pa)
・SR2:旭化成社製SEBS(タフテックH1221、スチレン量12wt%、240℃MFR7.2g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=6.3×104Pa)
・SR3:旭化成社製SEBS(タフテックH1041、スチレン量30wt%、240℃MFR7.7g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=11.1×104Pa)
・SR4:JSR社製HSBR(ダイナロン1320P、スチレン量10wt%、240℃MFR5.5g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=5.5×104Pa)
・TPO:日本ポリプロ社製(WELNEX RFX4V 240℃MFR6.7g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=8.8×103Pa)
・EVA:三井・ダウポリケミカル社製(エバフレックスV5714C、240℃MFR8.4g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=1.4×104Pa)
・EMMA:住友化学社製(アクリフトWD203-1、240℃MFR6.8g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=1.3×104Pa)
・酸変性PO:三井化学社製(アドマーQF500、240℃MFR3.9g/10分、160℃貯蔵弾性率G´=1.9×104Pa)
・hPP:日本ポリプロ社製(FB3HAT 融点℃160℃、240℃MFR12g/10分)
・PMP1:三井化学社製(MX004 融点230℃、260℃MFR25g/10分)
離型層(A層)にPMP1、隣接層(B層)にSR1、C層にhPPを用いた。各層の樹脂を、単軸押出機を用いて250℃に設定した積層口により共押出成形し、各層の厚さが離型層(A層)25μm、隣接層(B層)40μm、C層15μmの総厚さ80μmの積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をSR2に変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をSR3に変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をSR4に変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
離型層(A層)をPMP2に変更した以外は、実施例4と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
離型層(A層)をPMP3に変更した以外は、実施例4と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
C層にPMP1に変更した以外は、実施例2と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をSR5に変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを製膜したが、積層ムラにより穴あきが見られ、積層フィルムを得ることができなかったため、プレス適正および層間密着性の評価は行わなかった。
隣接層(B層)をTPOに変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をEVAに変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)をEMMAに変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
隣接層(B層)を酸変性POに変更した以外は、実施例1と同様の方法で評価用の積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム(宇部興産社製、ユーピレックス50μm品)の上にドーナツ型(直径100mm、内径25mm、厚さ2mm)のスペーサーを置き、その上に各実施例および比較例で作製した評価用フィルムを重ねて真空プレスを行った。評価はn=5で行い、真空プレスは温度160℃、真空引き30秒、加圧100kPa、加圧時間5分の条件で行った。
前記の条件で行った真空プレス後の評価用フィルムのドーナツ型の中心(内径25mm部分)の凹み対する追従性を以下の基準で評価した。
〇:評価用フィルムは、n=5全てにおいて、スペーサーの凹みに対して良好な追従性であり、スペーサーの底部の角が出ている。
△:評価用フィルムは、n=5の一部において、スペーサーの凹みに対して追従性が悪いため、厚さ2mmのスペーサーの底までフィルムが到達せず、角が出ていない。
×:評価用フィルムは、n=5全てにおいて、スペーサーの凹みに対して追従性が悪いため、厚さ2mmのスペーサーの底までフィルムが到達せず、角が出ていない。
前記の条件で行った真空プレス後の評価用フィルム端部の状態(n=5)を以下の基準で評価した。隣接層(B層)のはみ出しの有無を目視にて、糸引きは発生頻度で評価した。
〇:評価用フィルム端部の隣接層(B層)のはみ出しがなく(はみ出しがあっても0.2mm未満)、ポリイミドフィルムからはがす際に、糸引きの発生頻度が20%以下
△:評価用フィルム端部の隣接層(B層)のはみ出しがあり(はみ出しが0.2mm以上)、ポリイミドフィルムからはがす際に、糸引の発生頻度が20%を超え80%未満
×:評価用フィルム端部の隣接層(B層)のはみ出しがあり(はみ出しが0.2mm以上)、評価用フィルムをポリイミドフィルムからはがす際に、糸引きの発生頻度が80%以上
得られた評価用フィルムを用いて、離型層(A層)と隣接層(B層)との間、あるいは、隣接層(B層)とC層との間、それぞれを剥離する際の剥離強度を測定した。剥離強度はオートグラフ機(エー・アンド・デイ社製、MCT-2150)を使用して、剥離速度200mm/分の条件で測定した。
○:剥離強度測定時に離型層(A層)またはC層が破断するか、剥離強度が300gf/15mm幅以上
×:剥離強度が300gf/15mm幅未満
比較例2,3,4は、B層が所定のスチレン系エラストマーを主成分とした層ではなく、160℃における貯蔵弾性率が低いため隣接層(B層)のはみ出しによる汚染や糸引きが見られ、比較例2、4、5では離型層(A層)との層間密着性が悪く、フレキシブルプリント基板の工程用フィルムとしてとして使用できなかった。
Claims (9)
- 少なくとも一方の表面層としてポリメチルペンテン系樹脂を主成分とする離型層(A層)と前記離型層(A層)に隣接するスチレン単位が30wt%以下のスチレン系エラストマーを主成分とする隣接層(B層)の少なくとも2層を有する積層フィルム。
- 前記隣接層(B層)の160℃における貯蔵弾性率G′が2.0×104Pa以上である請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記離型層(A層)とは反対側の表面層に熱可塑性樹脂を主成分として含む層(C層)をさらに有する、請求項1または2に記載の積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂を主成分として含む層(C層)の融点が150℃以上である、請求項3に記載の積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリメチルペンテン系樹脂、または、ポリプロピレン系樹脂、あるいは、これらの混合物である、請求項3または4に記載の積層フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン系樹脂である、請求項3または4に記載の積層フィルム。
- 請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の積層フィルムであって、フレキシブルプリント基板のプレスラミネート工程で使用されるフレキシブルプリント基板工程用積層フィルム。
- 一方の表面層としてポリメチルペンテン系樹脂を主成分とする離型層(A層)、前記離型層(A層)に隣接するスチレン単位が50wt%以下のスチレン系エラストマーを主成分とする隣接層(B層)、および、前記離型層(A層)とは反対側の表面層としてポリプロピレン系樹脂を主成分として含む層(C層)の少なくとも3層を有する、積層フィルム。
- 請求項8に記載の積層フィルムであって、フレキシブルプリント基板のプレスラミネート工程で使用されるフレキシブルプリント基板工程用積層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203239A JP7306228B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203239A JP7306228B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021074952A JP2021074952A (ja) | 2021-05-20 |
JP7306228B2 true JP7306228B2 (ja) | 2023-07-11 |
Family
ID=75897506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019203239A Active JP7306228B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7306228B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004339491A (ja) | 2003-04-18 | 2004-12-02 | Asahi Kasei Chemicals Corp | プリント基板製造用離型フィルム |
JP2009262423A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
WO2013065578A1 (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | ポリオレフィン系フィルム |
JP2013116626A (ja) | 2011-10-31 | 2013-06-13 | Toyobo Co Ltd | ポリオレフィン系フィルム |
JP2016150483A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2020019917A (ja) | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 東洋紡株式会社 | 積層フィルム。 |
JP2020202273A (ja) | 2019-06-10 | 2020-12-17 | グンゼ株式会社 | 離型フィルム |
-
2019
- 2019-11-08 JP JP2019203239A patent/JP7306228B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004339491A (ja) | 2003-04-18 | 2004-12-02 | Asahi Kasei Chemicals Corp | プリント基板製造用離型フィルム |
JP2009262423A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルム |
WO2013065578A1 (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | ポリオレフィン系フィルム |
JP2013116626A (ja) | 2011-10-31 | 2013-06-13 | Toyobo Co Ltd | ポリオレフィン系フィルム |
JP2016150483A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2020019917A (ja) | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 東洋紡株式会社 | 積層フィルム。 |
JP2020202273A (ja) | 2019-06-10 | 2020-12-17 | グンゼ株式会社 | 離型フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021074952A (ja) | 2021-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6856159B2 (ja) | 保護フィルム | |
JP6694387B2 (ja) | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 | |
TWI639511B (zh) | 加熱步驟用表面保護膜 | |
KR20100111274A (ko) | 점착성 수지 조성물 및 점착 필름 또는 시트 | |
JP4943372B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
TWI803474B (zh) | 離型膜及保護膜 | |
JP5371206B2 (ja) | 保護フィルム | |
KR101692571B1 (ko) | 표면 보호 필름 | |
JP4651472B2 (ja) | 半導体製造テープ用基材フィルム | |
KR20120031016A (ko) | 표면 보호 필름 | |
JP5300310B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2007076127A (ja) | 粘着フィルム | |
TW201008772A (en) | Surface protective film | |
JP7306228B2 (ja) | 積層フィルム、フレキシブルプリント基板工程用積層フィルム | |
JP3710316B2 (ja) | プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 | |
TW201835276A (zh) | 黏著性樹脂組成物以及由黏著性樹脂組成物所構成的積層膜 | |
CN104816524A (zh) | 表面保护片用基材和表面保护片 | |
JPH11199839A (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2011042757A (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2006321164A (ja) | ポリプロピレン系多層フィルム | |
JP5031325B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2003246019A (ja) | 離型フィルム及びカバーレイ成形方法 | |
JP5615675B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2014208734A (ja) | 表面保護フィルム | |
JP6359243B2 (ja) | 表面保護フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230612 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7306228 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |