CN111886134A - 保护膜 - Google Patents

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adhesive layer
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稻场大成
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

本发明的保护膜(10)具备基材层和粘接层，其用于在对树脂基板(21)实施热弯曲加工时贴附于树脂基板(21)。粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃。基材层具有包含熔点为150℃以上的聚烯烃的第1层和包含粘接性树脂的第2层。在将这种结构的保护膜(100)夹持在由聚碳酸酯构成的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下剥离粘接层侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有粘接层的区域的残留率为5％以下。

Description

保护膜
技术领域
本发明涉及一种保护膜，其用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于树脂基板。
背景技术
有一种具备树脂基板的太阳镜用镜片，该树脂基板具有通过由聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂或纤维素树脂构成的包覆层来包覆偏振器的两个面的结构。这种太阳镜用镜片例如如下制造。首先，在当俯视下呈平板状的所述树脂基板的两个面贴附保护膜。该状态下，将所述树脂基板冲切成在俯视下呈圆形等的规定的形状。然后，对该树脂基板，在加热下实施热弯曲加工。而且，从经热弯曲的树脂基板剥离保护膜。然后，在该树脂基板的凹面上注射成型聚碳酸酯层。由此，制造出太阳镜用镜片。
该保护膜例如具备基材和粘接层。具体而言，提出了一种保护膜，其构成为：将以聚烯烃系树脂作为主要材料的基材，经由以聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等作为主要材料的粘接层而贴附于所述树脂基板上(例如，参考专利文献1)。
但是，在这种结构的保护膜中，在冲切树脂基板时及热弯曲加工时，不剥离而能够使其贴附于树脂基板，但是存在如下问题。即，在树脂基板的热弯曲加工时，源自用于热弯曲的模具的凹凸(所谓的橙皮)形成于树脂基板的表面。此外，当冲切树脂基板时，在通过冲切而形成的树脂基板的切割面上，导致粘接层延伸至树脂基板侧，并生成所谓的晶须。其结果，当从树脂基板剥离保护膜时，作为晶须的粘接层残留在树脂基板的切割面上。由此，存在导致所制造的太阳镜用镜片的生产率降低的问题。
另外，这种问题不仅在上述太阳镜用镜片中产生，而且在护目镜所具备的镜片、头盔所具备的面罩(visor)等树脂基板中也同样产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-145616号公报。
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明的目的在于提供一种保护膜，其在树脂基板的热弯曲加工时，在树脂基板的表面上不形成凹凸便能够实施热弯曲加工，并且在经过冲切树脂基板之后，当从树脂基板剥离时，能够可靠地抑制或防止在通过冲切而形成的树脂基板的切割面上残留粘接层。
用于解决技术课题的手段
这种目的根据下述(1)～(9)中所记载的本发明而实现。
(1)一种保护膜，其用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于所述树脂基板，其特征在于，其具有基材层和粘接层，该粘接层位于该基材层与所述树脂基板之间，并且粘合于所述树脂基板，所述粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料，所述基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并包含熔点为150℃以上的聚烯烃作为主要材料；和第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并含有粘接性树脂作为主要材料，在将该保护膜夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离所述粘接层侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有所述粘接层的区域的残留率为5％以下。
(2)根据上述(1)所述的保护膜，其中，所述粘接层含有的所述聚烯烃的依据JISK7210在加热温度230℃、荷载2.16kgf的条件下测定的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上且10.0g/10分钟以下。
(3)根据上述(1)或(2)所述的保护膜，其中，所述粘接层还含有弹性体。
(4)根据上述(3)所述的保护膜，其中，所述粘接层含有的所述弹性体包含苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。
(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的保护膜，其中，所述第2层含有作为所述粘接性树脂的弹性体和熔点为150℃以上的聚烯烃。
(6)根据上述(5)所述的保护膜，其中，所述第2层含有的所述弹性体包含苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。
(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的保护膜，其中，其贴附于所述树脂基板的两个面。
(8)根据上述(1)至(7)中任一项所述的保护膜，其中，在所述树脂基板的两个面、一面或另一个面上具备包覆层，该包覆层由具有聚碳酸酯树脂层、聚酰胺树脂层及纤维素树脂层中的至少一层的单层体或层叠体构成。
(9)根据上述(1)至(8)中任一项所述的保护膜，其中，所述树脂基板通过冲压成型或真空成型而被实施所述热弯曲加工。
发明的效果
根据本发明，在树脂基板的热弯曲加工时，在树脂基板的表面上不形成源自用于热弯曲的模具的凹凸(所谓的橙皮)便能够实施树脂基板的热弯曲加工。此外，在经过冲切树脂基板之后，当从树脂基板剥离了保护膜时，能够可靠地抑制或防止在通过冲切而形成的树脂基板的切割面上残留粘接层。因此，在将树脂基板例如适用于太阳镜用镜片所具备的树脂基板的情况下，能够以高生产率制造太阳镜用镜片。
附图说明
图1是用于说明使用了保护膜的太阳镜用镜片的制造方法的示意图。
图2是表示本发明的保护膜的优选实施方式的纵剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图中所示出的优选实施方式，对本发明的保护膜进行详细说明。
本发明的保护膜是用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于所述树脂基板的保护膜。保护膜具有：基材层；及粘接层，该粘接层位于该基材层与所述树脂基板之间，并粘合于所述树脂基板。所述粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料。所述基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并包含熔点为150℃以上的聚烯烃作为主要材料；及第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并含有粘接性树脂作为主要材料。在此，在将该保护膜夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离所述粘接层侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有所述粘接层的区域的残留率为5％以下。
通过将保护膜设为这种结构，在树脂基板的热弯曲加工时，在树脂基板的表面上不形成源自用于热弯曲的模具的凹凸(所谓的橙皮)便能够实施树脂基板的热弯曲加工。此外，在经过冲切树脂基板之后，当从树脂基板剥离了保护膜时，能够可靠地抑制或防止在通过冲切而形成的树脂基板的切割面上残留粘接层。因此，在将树脂基板例如适用于太阳镜用镜片所具备的树脂基板的情况下，能够以高生产率制造太阳镜用镜片。
以下，在对本发明的保护膜进行说明之前，对使用本发明的保护膜来制造的太阳镜用镜片的制造方法进行说明。
＜太阳镜用镜片的制造方法＞
图1是用于说明使用了保护膜的太阳镜用镜片的制造方法的示意图。另外，以下，为便于说明，将图1的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
以下，对太阳镜用镜片的制造方法的各工序进行详述。
[1]首先，准备呈平板状的树脂基板21，在该树脂基板21的两个面上贴附保护膜10(遮蔽胶带)，由此得到在树脂基板21的两个面上贴附有保护膜10的层叠体100(参考图1(a))。
需要说明的是，在本实施方式中，准备具备偏振器23和包覆层24的树脂基板21。偏振器23作为光学元件而发挥功能，该光学元件从未偏振的自然光中取出沿规定的一方向具有偏振面的直线偏振光。包覆层24包覆偏振器23的两个面。另外，在该树脂基板21中，包覆层24由单层体或层叠体构成，该单层体或层叠体具有聚碳酸酯树脂层、聚酰胺树脂层及如三乙酰纤维素的纤维素树脂层中的至少一层。此外，包覆层24除了形成于偏振器23的两个面(双面)的情况以外，还可以形成于上表面(一个面)及下表面(另一个面)中的任一个面上。
[2]接着，如图1(b)所示，将已准备的层叠体100，即，在树脂基板21的两个面上贴附有保护膜10的状态下，将树脂基板21沿其厚度方向进行冲切。由此，将层叠体100设为在俯视下呈圆形的形态。
[3]接着，如图1(c)所示，对设为圆形的层叠体100，在加热下实施热弯曲加工。
该热弯曲加工通常通过使用了模具的冲压成型或真空成型(REMA成型)而被实施。
如前所述，在本实施方式中，树脂基板21具备包覆层24，包覆层24由单层体或层叠体构成，该单层体或层叠体具有聚碳酸酯树脂层、聚酰胺树脂层及纤维素树脂层中的至少一层。因此，热弯曲加工时的层叠体100(树脂基板21)的加热温度(成型温度)，考虑到包覆层24的熔融或软化温度而优选设定为110℃以上且150℃以下左右，更优选设定为140℃以上且150℃以下左右。通过将加热温度设定在这种范围内，能够防止树脂基板21的变质和劣化，并且将树脂基板21设为软化或熔融状态以将树脂基板21可靠地进行热弯曲。
[4]接着，如图1(d)所示，在从经热弯曲的树脂基板21即层叠体100剥离保护膜10之后，在该树脂基板21的凹面上注射成型由聚碳酸酯树脂构成的聚碳酸酯层30。另外，在树脂基板21的凹面上，可以形成由聚酰胺树脂构成的聚酰胺层来代替聚碳酸酯层30。
由此，制造具备经热弯曲的树脂基板21的太阳镜用镜片200。
在此，在如上所述的太阳镜用镜片的制造方法中，尤其，在所述工序[2]中，当冲切树脂基板21时，在通过冲切而形成的树脂基板21的切割面(端面)上，导致图2所示的粘接层11延伸至树脂基板21侧，有时生成所谓的晶须。在生成了这种晶须的状态下，在所述工序[4]中，若从树脂基板21剥离保护膜10，则粘接层11作为晶须残留在树脂基板21的切割面上。因此，存在导致所制造的太阳镜用镜片200的生产率降低的问题。
相对于此，在本发明中，保护膜10具有如下所示结构及特征。即，如图2所示，保护膜10具有：基材层15；及粘接层11，其位于该基材层15与树脂基板21之间，并粘合于树脂基板21。粘接层11包含熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料。基材层15由层叠体构成，该层叠体具有：第1层16，位于与粘接层11相反的一侧，并包含熔点为150℃以上的聚烯烃作为主要材料；及第2层17，位于粘接层11侧，并含有粘接性树脂作为主要材料。在将这种结构的保护膜10夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离粘接层11侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有粘接层11的区域的残留率成为5％以下。
如此，所述残留率成为5％以下的保护膜10在粘接层11与基材层15之间具有优异的密合性，适用于太阳镜用镜片200的制造，在所述工序[4]中，当从树脂基板21剥离保护膜10时，在粘接层11与树脂基板21之间发挥优异的剥离性。
因此，在所述工序[2]中，当冲切树脂基板21时，即使在通过冲切而形成的树脂基板21的切割面上生成了粘接层11延伸到树脂基板21侧的晶须，也发挥如下所示效果。即，在所述工序[4]中，当从树脂基板21剥离保护膜10时，在可靠地抑制或防止该晶须残留在树脂基板21的切割面上的状态下，能够从树脂基板21剥离保护膜10(粘接层11)。从而，能够实现太阳镜用镜片200的生产率的提高。以下，对该保护膜10进行详述。
＜保护膜10＞
图2是表示本发明的保护膜的优选实施方式的纵剖视图。另外，以下，为便于说明，将图2的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
保护膜10在本发明中具有：基材层15；及粘接层11，其位于该基材层15与树脂基板21之间，并粘接(接合)于树脂基板21。如图2所示，基材层15具有：第1层16，位于与粘接层11相反的一侧即成型模侧；及第2层17，位于粘接层11侧即树脂基板21侧。
以下，对这些各层进行详述。
＜＜粘接层11＞＞
粘接层11位于(介于)基材层15与树脂基板21之间，并粘合于树脂基板21。如此，粘接层11具有将基材层15接合于树脂基板21的功能。
在本发明中，如前所述，该粘接层11含有熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料。
如此，通过粘接层11含有熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料，能够在粘接层11与树脂基板21之间赋予优异的密合性。因此，不从树脂基板21剥离保护膜10便能够实施所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板21的冲切及热弯曲。
具体而言，在包覆层24上贴附保护膜10，并得到层叠体。然后，在温度50℃、时间12小时的条件下保管层叠体之后的依据JIS C-6481：1996测定的包覆层24与保护膜10之间的剥离强度T1、以及在温度150℃、时间5分钟的条件下保管层叠体之后的依据JIS C-6481：1996测定的包覆层24与保护膜10之间的剥离强度T2，分别优选为0.05N/25mm以上且3.0N/25mm以下，更优选为0.10N/25mm以上且1.5N/25mm以下，进一步优选为0.15N/25mm以上且0.5N/25mm以下。在温度50℃、时间12小时的条件及温度150℃、时间5分钟的条件下，分别将保管层叠体之后的剥离强度T1及剥离强度T2设为所述范围内，由此不会从树脂基板21剥离保护膜10便能够实施所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板21的冲切及热弯曲，并且即使保护膜10经过了所述工序[3]中的由热弯曲引起的热履历，也能够实施所述工序[4]中的保护膜10从树脂基板21的剥离。
此外，粘接层11通过含有熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料，在所述工序[3]中实施热弯曲时，能够使粘接层11处于软化或熔融的状态。由此，能够对粘接层11赋予作为热弯曲时所使用的模具与树脂基板21之间的缓冲层的功能。因此，能够可靠地抑制或防止在树脂基板21的表面上形成源自模具的凹凸(所谓的橙皮)。
具体而言，熔点小于125℃的聚烯烃依据JIS K7210在加热温度230℃、荷载2.16kgf的条件下测定的熔体流动速率(MFR)优选为0.5g/10分钟以上且10.0g/10分钟以下，更优选为1.0g/10分钟以上且5.0g/10分钟以下，进一步优选为2.0g/10分钟以上且3.5g/10分钟以下。由此，粘接层11能够发挥作为优异的缓冲层的功能。
并且，作为熔点小于125℃的聚烯烃并不受特别限定，例如可以举出聚丙烯的单独聚合物(均聚物)、聚乙烯的单独聚合物、丙烯-乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等中熔点小于125℃的物质，能够将其中一种或两种以上组合而使用。其中，优选为熔点小于125℃的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)。由此，能够容易且廉价地获得熔点小于125℃的聚烯烃。并且，能够对粘接层11赋予透明性。因此，在基材层15也同样具有透明性的情况下，保护膜10具备透明性。从而，当所述工序[1]中的保护膜10贴附于树脂基板21时，可以视觉辨认灰尘等污垢是否存在于保护膜10与树脂基板21之间。因此，能够可靠地防止在所述工序[2]之后存在污垢的层叠体100的移动。其结果，可以实现所得到的太阳镜用镜片200的成品率的提高。
另外，所述共聚物可以是嵌段共聚物及无规共聚物中的任一种。
并且，聚烯烃的熔点只要小于125℃即可，但是优选为100℃以上且小于125℃。由此，能够更显著地发挥通过将聚烯烃的熔点设定为小于125℃而获得的效果。
并且，粘接层11除了熔点小于125℃的聚烯烃以外，还优选含有弹性体。如此，通过在粘接层11中含有弹性体，粘接层11对树脂基板21发挥优异的密合性。因此，在所述工序[2]及所述工序[3]中实施树脂基板21的冲切及热弯曲时，能够可靠地抑制或防止保护膜10从树脂基板21剥离(脱落)。
作为该弹性体并不受特别的限定，但是例如可以举出α-烯烃/聚乙烯共聚物弹性体、如具备EPR相(橡胶相)的乙烯-丙烯共聚物(EPR)、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物(EPDM)般的α-烯烃/聚丙烯共聚物弹性体、苯乙烯嵌段弹性体等。其中，优选苯乙烯嵌段弹性体，尤其优选苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物弹性体。如此，通过使用包含苯乙烯作为单体成分的弹性体，在所述工序[4]中，能够更可靠地抑制或防止在树脂基板21上产生胶渣。另外，作为α-烯烃，例如可以举出乙烯、丙烯、1-己烯，2-甲基-1,3-丁二烯，4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-丁烯、1-戊烯及1-庚烯等。
并且，在该情况下，弹性体中的苯乙烯的含量优选为25wt％以下，更优选为5wt％以上且15wt％以下。由此，能够可靠地抑制或防止因苯乙烯含量提高而导致粘接层11的硬度上升。因此，能够可靠地维持粘接层11对树脂基板21(包覆层24)的密合力，并且对粘接层11可靠地赋予作为所述缓冲层的功能。
此外，作为苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物，例如可以举出苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等。其中，优选苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)。作为苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物，通过选择SEBS或SIS，能够将弹性体中的苯乙烯的含量容易设定为25wt％以下，并能够可靠地获得前述效果。
另外，作为除了苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物以外的优选弹性体的具体例，例如可以举出苯乙烯-丁二烯无规共聚物氢化物(HSBR)、具备EPR相(橡胶相)的乙烯-丙烯共聚物(EPR)、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物(EPDM)、苯乙烯-乙烯-丁烯-乙烯嵌段共聚物(SEBC)等。在使用了这些弹性体的情况下，也能够获得与选择了SEBS或SIS时相同的效果。
粘接层11中的弹性体的含量并不受特别限定，但是优选设定为1wt％以上且30wt％以下，更优选设定为5wt％以上且15wt％以下。
并且，粘接层11的熔点优选为小于125℃，更优选为85℃以上且100℃以下。由此，能够更可靠地发挥通过将聚烯烃的熔点设定为小于125℃而获得的效果。
另外，在本说明书中，构成包含粘接层11的保护膜10的各层的熔点是指，通过分别将各层中所包含的各构成材料的熔点(基于DSC测定的峰值温度)乘以各构成材料所包含的比率之和来求出的值设为熔点。
并且，粘接层11其平均厚度优选为5μm以上且40μm以下，更优选为5μm以上且20μm以下。由此，能够可靠地发挥作为前述粘接层11的功能。
＜＜基材层15＞＞
基材层15经由粘接层11而接合于树脂基板21(包覆层24)。当进行所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板21的冲切及热弯曲时，基材层15作为保护(掩盖)树脂基板21的功能层(保护层)而发挥功能。而且，在所述工序[3]中的热弯曲之后，基材层15作为用于使树脂基板21(保护膜10)从使用于热弯曲的模具剥离(脱落)的保护层(功能层)而发挥功能。
并且，基材层15在所述工序[4]中，当从经热弯曲的树脂基板21剥离保护膜10时，在基材层15与粘接层11之间不产生剥离，能够对粘接层11发挥优异的密合性。
在本发明中，如图2所示，基材层15为了能够发挥这些功能而由层叠体构成，该层叠体具有位于与粘接层11相反的一侧即成型模侧的第1层16和位于粘接层11侧即树脂基板21侧的第2层17。
以下，对这些第1层16及第2层17进行说明。
＜＜第1层16＞＞
第1层16位于与粘接层11相反的一侧，当进行所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板21的冲切及热弯曲时作为用于保护(掩盖)树脂基板21的最外层而发挥功能。
该第1层16的熔点根据以下观点而设定。在所述工序[3]中的热弯曲之后，以维持从成型模的优异的脱落性，即，使第1层16不密合于成型模(模具)为目的，第1层16的熔点优选为150℃以上，更优选为155℃以上且170℃以下左右。在此，如前所述，所述工序[3]中的热弯曲时的包覆层24(树脂基板21)的加热温度，优选设定为110℃以上且150℃以下左右。因此，通过如上所述设定第1层16的熔点，在所述工序[3]中的热弯曲时，能够可靠地防止第1层16成为熔融或软化状态，因此在所述工序[3]中的热弯曲之后，能够可靠地使层叠体100从成型模脱落。
在本发明中，这种第1层16含有熔点为150℃以上优选为155℃以上且170℃以下左右的聚烯烃作为其主要材料。由此，能够将第1层16的熔点相对容易设定为150℃以上。因此，在所述工序[3]中的热弯曲之后，能够维持层叠体100从成型模的优异的脱落性。
并且，当后述第2层17也设为包含150℃以上的聚烯烃的结构时，能够进一步提高第1层16与第2层17的密合性。因此，在所述工序[4]中，当从经热弯曲的树脂基板21剥离保护膜10时，能够可靠地抑制或防止在第1层16与第2层17之间产生剥离。
并且，作为熔点为150℃以上的聚烯烃并不受特别的限定，例如可以举出在聚丙烯的单独聚合物(均聚物)、聚乙烯的单独聚合物、丙烯-乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等中熔点为150℃以上的物质。能够单独使用其中一种，或者组合使用两种以上。并且，其中，优选熔点为150℃以上的聚丙烯的单独聚合物(均聚物)。由此，能够容易且廉价地获得熔点为150℃以上的聚烯烃。并且，能够对第1层16赋予透明性。因此，在第2层17及粘接层11也同样具有透明性的情况下，保护膜10具备透明性。从而，当所述工序[1]中的保护膜10贴附于树脂基板21时，可以视觉辨认灰尘等污垢是否存在于保护膜10与树脂基板21之间。因此，能够可靠地防止在所述工序[2]之后存在污垢的层叠体100的移动。其结果，可以实现所得到的太阳镜用镜片200的成品率的提高。
另外，所述共聚物可以是嵌段共聚物及无规共聚物中的任一种。
并且，第1层16的平均厚度优选为10μm以上且50μm以下，更优选为15μm以上且35μm以下。由此，能够可靠地发挥作为前述第1层16的功能。
＜＜第2层17＞＞
第2层17位于粘接层11侧即树脂基板21侧，并作为位于粘接层11与第1层16之间的中间层而发挥功能。
在本发明中，该第2层17含有粘接性树脂作为主要材料。由此，在将保护膜10夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离粘接层11侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，将残留有粘接层11的区域的残留率设定为5％以下。因此，在所述工序[4]中，当从树脂基板21剥离保护膜10时，可靠地抑制或防止在粘接层11与第2层17之间、以及第1层16与第2层17之间产生剥离。从而，在所述工序[2]中，当冲切树脂基板21时，即使在通过冲切而形成的树脂基板21的切割面上生成粘接层11延伸到树脂基板21侧的晶须，也发挥如下所示的效果。即，在可靠地抑制或防止该晶须残留在树脂基板21的切割面上的状态下，能够从树脂基板21剥离保护膜10(粘接层11)。
另外，所述残留率只要是5％以下即可，但是优选为3％以下，更优选为0％以上且1％以下。由此，能够更显著地发挥所述效果。
如前所述，该第2层17含有粘接性树脂作为其构成材料。关于这一点，在本说明书中，粘接性树脂是指单独具有粘接性的树脂。即，通过该粘接性树脂包含于第2层17中，只要能够将所述残留率设定为5％以下，则粘接性树脂可以是任何树脂材料。
作为该粘接性树脂的具体例，例如可以举出烯烃系材料、弹性体、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等。其中，优选为烯烃系材料或弹性体，在粘接层11中包含弹性体的情况下，尤其优选弹性体。由此，能够实现粘接层11与第2层17之间的密合性的提高，并能够可靠地抑制或防止在粘接层11与第2层17之间产生剥离。因此，能够将所述残留率可靠地设定为5％以下。
并且，作为烯烃系材料，例如除了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-乙基丙烯酸共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸酯-丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物以外，还可以举出在各种聚烯烃中接枝了丙烯酸、甲基丙烯酸等一碱性不饱和脂肪酸、马来酸、富马酸、衣康酸等二碱性不饱和脂肪酸或它们的酸酐的接枝产物、在各种聚烯烃中导入了如羧酸基、羟基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、环氧基般的官能团的官能团导入产物。能够单独使用其中一种，或者组合使用两种以上。另外，作为所述接枝产物，例如可以举出马来酸接枝化EVA、马来酸接枝化乙烯-α-烯烃共聚物等。
此外，作为弹性体，能够使用与粘接层11中所包含的前述弹性体相同的弹性体。其中，优选苯乙烯嵌段弹性体，尤其优选苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物弹性体。如此，通过使用包含苯乙烯作为单体成分的弹性体，可以实现第2层17对粘接层11的密合性的提高。因此，在所述工序[4]中，能够更可靠地抑制或防止在树脂基板21中产生胶渣。
并且，第2层17，作为其构成材料除了粘接性树脂以外，还优选含有非粘接性树脂。非粘接性树脂对包含在第1层16中的熔点为150℃以上的聚烯烃显示出优异的亲和性，因此能够实现第1层16与第2层17的密合性的提高。因此，在所述工序[4]中，当从树脂基板21剥离保护膜10时，能够可靠地抑制或防止在第1层16与第2层17之间产生剥离。
作为非粘接性树脂，例如可以举出聚烯烃、聚酯、聚氨酯、硅酮树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯等。能够单独使用其中一种，或者组合使用两种以上。其中，优选聚烯烃，更优选熔点为150℃以上的聚烯烃。由此，能够更显著地发挥所述效果。
并且，作为聚烯烃并不受特别的限定，例如可以举出聚丙烯的单独聚合物(均聚物)、聚乙烯的单独聚合物、丙烯-乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。能够单独使用其中一种，或者组合使用两种以上。其中，优选聚丙烯的单独聚合物(均聚物)。由此，能够容易且廉价地获得聚烯烃。并且，能够对第2层17赋予透明性。因此，在第1层16及粘接层11也同样具有透明性的情况下，保护膜10变成具备透明性。从而，当所述工序[1]中的保护膜10贴附于树脂基板21时，可以视觉辨认灰尘等污垢是否存在于保护膜10与树脂基板21之间。因此，能够可靠地防止在所述工序[2]之后存在污垢的层叠体100的移动。其结果，可以实现所得到的太阳镜用镜片200的成品率的提高。
此外，作为熔点为150℃以上的聚烯烃，可以举出在所述聚烯烃中熔点为150℃以上的聚烯烃。并且，熔点为150℃以上的聚烯烃的熔点优选为155℃以上且170℃以下。
另外，所述共聚物可以是嵌段共聚物及无规共聚物中的任一种。然而，熔点为150℃以上的聚烯烃由于通常不会单独具有粘接性，因此用作非粘接性树脂，例如丙烯-乙烯无规共聚物(熔点：151℃)由于具有粘接性，因此用作粘接性树脂。
由此，在第2层17包含非粘接性树脂的情况下，粘接性树脂与非粘接性树脂是弹性体与熔点为150℃以上的聚烯烃的优选组合。通过设为这种组合，能够可靠地抑制或防止在粘接层11与第2层17之间、以及第1层16与第2层17之间产生剥离。因此，能够将残留有所述粘接层11的区域的残留率更可靠地设定为5％以下。其结果，在所述工序[4]中，在可靠地抑制或防止晶须残留在树脂基板21的切割面上的状态下，能够从树脂基板21剥离保护膜10(粘接层11)。
并且，第2层17的平均厚度优选为10μm以上且60μm以下，更优选为10μm以上且25μm以下。由此，能够可靠地发挥作为前述第2层17的功能。
另外，在上述保护膜10所具备的粘接层11、基材层15(第1层16及第2层17)的各层中，除了上述构成材料以外，还可以分别包含有抗氧化剂、光稳定剂及防静电剂等各种添加剂。
并且，在这些各层之间，可以形成有包含上述添加剂等的中间层。
此外，上述保护膜10可以通过任何方法而制造。例如，保护膜10通过使用共挤出方法而可以如下进行制造。
具体而言，准备三个挤出机。在这些挤出机中分别容纳粘接层11、第1层16及第2层17的构成材料之后，将它们以熔融或软化状态挤出。由此，这些层叠为层状的熔融或软化状态的层叠体从共挤出T模供给到由多个冷却辊等构成的片材成型部。然后，通过在该片材供给部中冷却层叠体而制造保护膜10。
以上，对本发明的保护膜进行了说明，但是本发明并不限定于此。例如，构成保护膜的各层能够与可发挥相同功能的任意结构的层进行替换。
此外，在所述实施方式中，关于在对太阳镜用镜片所具有的树脂基板进行热弯曲加工时，将本发明的保护膜贴附于树脂基板而使用的情况进行了说明，但是并不限定于此。本发明的保护膜除了能够适用于这种太阳镜用镜片所具有的树脂基板的热弯曲中以外，例如，在对护目镜所具备的镜片、头盔所具备的面罩等树脂基板进行热弯曲时也能够使用。
实施例
以下，根据实施例，对本发明更具体地进行说明。另外，本发明不受这些实施例的任何限定。
1.原材料的准备
首先，在各实施例及各比较例的保护膜的制作中所使用的原料为如下。
＜＜非粘接性树脂＞＞
＜熔点为150℃以上的聚烯烃＞
熔点为167℃的均聚丙烯(h-PP，日本聚丙烯公司(Japan PolypropyleneCorporation)制，“NOVATEC EA9FTD”，MFR＝0.4g/10分钟)。
熔点为158℃的均聚丙烯(h-PP，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制，“NOBLEN FS2011DG2”，MFR＝2.5g/10分钟)。
熔点为158℃的嵌段聚丙烯(丙烯-乙烯嵌段共聚物)(b-PP、日本聚丙烯公司(Japan Polypropylene Corporation.)制，“NOVATEC EC9GD”，MFR＝0.5g/10分钟)。
＜熔点小于125℃的聚烯烃＞
熔点为121℃的直链状低密度聚乙烯(LLDPE、宇部丸善聚乙烯公司(UBE-MARUZENPOLYETHYLENE)制，“UMERIT 2525F”，MFR＝2.5g/10分钟)。
熔点为114℃的直链状低密度聚乙烯(LLDPE、宇部丸善聚乙烯公司(UBE-MARUZENPOLYETHYLENE)制，“UMERIT 1520F”，MFR＝2.0g/10分钟)。
＜熔点为125℃以上且小于150℃的聚烯烃＞
熔点为132℃的高密度聚乙烯(HDPE、普瑞曼聚合物公司(Prime Polymer Co.，Ltd.)制，“Hi-Zex 3300F”，MFR＝1.1g/10分钟)。
熔点为114℃的直链状低密度聚乙烯(LLDPE，宇部丸善聚乙烯公司(UBE-MARUZENPOLYETHYLENE)制，“UMERIT 1520F”，MFR＝2.0g/10分钟)。
＜＜粘接性树脂＞＞
＜弹性体＞
苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS，旭化成公司(Asahi KaseiCorporation)制、“Tuftec H1221”)。
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS，科莱丽公司(KURARAY CO.,LTD.)制、“HYBRAR 7127”)。
苯乙烯-乙烯-丁烯-乙烯嵌段共聚物(SEBC，日本合成橡胶公司(JSRCorporation)制、“Dynaron 4600P”)。
苯乙烯-丁二烯无规共聚物氢化物(HSBR，日本合成橡胶公司(JSR Corporation)制、“Dynaron 1320P”)。
α-烯烃/聚丙烯共聚物弹性体(三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制、“TAFMER PN2060”)。
乙烯-丙烯-二烯三元共聚物(EPDM，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制、“ESPRENE 301A”)。
＜烯烃系材料＞
熔点为106℃的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA，住友化学公司(SumitomoChemical Co.,Ltd.)制、“Acryft WD203-1”)。
熔点为105℃的乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA，三井杜邦聚合化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.)制、“NUCREL AN4214C”)。
熔点为90℃的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA、日本聚乙烯公司(Japanpolyethylene Corporation)制、“Rexpearl EB330H”)。
熔点为90℃的官能团导入聚烯烃(三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制，“ADMER PF508”)。
熔点为78℃的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA，宇部丸善聚乙烯公司(UBE-MARUZENPOLYETHYLENE)制，“UBE聚乙烯V322”)。
＜熔点为150℃以上的聚烯烃＞
熔点为151℃的无规聚丙烯共聚物(r-PP，日本聚丙烯公司(Japan PolypropyleneCorporation)制，“WINTEC WMH02”，MFR＝20g/10分钟)。
＜熔点为125℃以上且小于150℃的聚烯烃＞
熔点为131℃的无规聚丙烯共聚物(r-PP、住友化学公司(Sumitomo ChemicalCo.,Ltd)制，“NOBLEN S131”，MFR＝1.3g/10分钟)。
2.保护膜的制造
(实施例1)
[1]首先，当形成粘接层(最内层)时，将作为聚烯烃的熔点为121℃的LLDPE和作为弹性体的SEBS以SEBS的含量成为10wt％的方式进行混炼，由此制备出粘接层形成材料(树脂组合物)。
[2]接着，当形成基材层所具备的第2层(中间层)时，将作为粘接性树脂的SEBS和作为非粘接性树脂的熔点为167℃的h-PP以SEBS的含量成为20wt％的方式进行混炼，由此制备出第2层形成材料(树脂组合物)。
[3]接着，将所制备的粘接层形成材料、所制备的第2层形成材料及作为用于形成第1层(最外层)的熔点为150℃以上的聚烯烃的熔点为167℃的h-PP分别容纳于三个挤出机中。
[4]接着，将这些形成材料以熔融状态从3个挤出机挤出。由此，从共挤出T模得到这些形成材料层叠为层状的熔融状态的层叠体。然后，通过冷却该层叠体而得到实施例1的保护膜。
(实施例2～实施例15、比较例1～比较例6)
将所述工序[1]中所使用的聚烯烃的种类、弹性体的种类、进而制备粘接层形成材料中所包含的弹性体的含量、所述工序[2]中所使用的粘接性树脂的种类、非粘接性树脂的种类、进而制备第2层形成材料中所包含的粘接性树脂的含量、以及所述工序[3]中所使用的熔点为150℃以上的聚烯烃的种类中的至少一个分别如表1所示进行了变更，除此以外，以与所述实施例1相同的方式得到实施例2～实施例15、比较例1～比较例6的保护膜。
3.评价
通过以下方法，对各实施例及各比较例的保护膜进行了评价。
＜1＞相对于贴附基板的粘接层的残渣实验
首先，将各实施例及各比较例的保护膜分别夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的贴附基板(住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制，“ECK100SUU”，哑光面的算术平均粗糙度Ra：10μm)彼此之间。此时，以使贴附基板的哑光面位于保护膜侧的方式夹持了保护膜。如此，将保护膜设为由两张贴附基板(第一贴附基板及第二贴附基板)来夹持的状态，从而得到夹持体。通过在荷载1kg/cm2的条件下使用辊来压接夹持体，以一个贴附基板(第一贴附基板)的哑光面位于保护膜的粘接层侧的方式将保护膜贴附于贴附基板。
另外，构成贴附基板的聚碳酸酯是通过双酚A与碳酰氯的界面缩聚反应而得到的芳香族系聚碳酸酯系树脂。芳香族系聚碳酸酯系树脂通过挤出成型而被压片，从而得到成型片。然后，通过模具转印对所得到的成型片的表面赋予哑光图案，从而得到贴附基板。
接着，在将保护膜夹持在贴附基板彼此之间的状态下，将该夹持体在145℃条件下加热了30分钟。然后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离了粘接层侧的贴附基板(第一贴附基板)。
然后，求出粘接层的残留率，该粘接层的残留率由通过俯视观察该第一贴附基板的表面(哑光面)时在第一贴附基板的表面上残留有粘接层的区域与贴附有粘接层的整个区域(在粘接层的俯视形状的尺寸与第一贴附基板的俯视形状的尺寸(纵长30cm×横长30cm)相同的情况下，第一贴附基板的整个表面的区域)的比例来求出。
＜2＞相对于树脂基板有无附着晶须的评价
首先，关于各实施例及各比较例的保护膜，分别准备了成为由两张聚碳酸酯基板(聚碳酸酯层)夹持了偏振器的结构的树脂基板(住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制，“P1352”)。由保护膜夹持该树脂基板的两个面而得到夹持体。接着，通过在荷载0.5kg/cm2的条件下使用辊来压接夹持体，得到将保护膜贴附于树脂基板的两个面的层叠体。
接着，在温度50℃、时间12小时的条件下保管层叠体之后，将该层叠体即在两个面贴附有保护膜的树脂基板在其厚度方向上进行了冲切。由此，将层叠体设为在俯视下呈圆形的形态。
接着，从层叠体剥离两张保护膜之后，目视观察树脂基板21的冲切面(切割面)中有无残留晶须(粘接层)，并根据以下评价基准进行了评价。即，将在切割面上未识别出晶须残留的情况评价为A，将在切割面上识别出一些晶须残留的情况评价为B，将在切割面上清楚地识别出晶须残留的情况评价为C。
＜3＞相对于树脂基板的表面有无形成橙皮的评价
首先，关于各实施例及各比较例的保护膜，分别准备了成为由两张聚碳酸酯基板(聚碳酸酯层)夹持了偏振器的结构的树脂基板(住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制，“P1352”)。由保护膜夹持该树脂基板的两个面而得到夹持体。接着，通过在荷载0.5kg/cm2的条件下使用辊来压接夹持体，得到将保护膜贴附于树脂基板的两个面的层叠体。
接着，在温度50℃、时间12小时的条件下保管层叠体之后，将该层叠体即在两个面贴附有保护膜的树脂基板在其厚度方向上进行了冲切。由此，将层叠体设为在俯视下呈圆形的形态。
接着，使用具备模具的雷玛成型机(雷玛公司(REMA Company)制，“CR-32型”)，对设为圆形的层叠体在加热下实施了热弯曲加工。
接着，从层叠体剥离两张保护膜之后，目视观察在树脂基板21的贴附面(剥离面)上有无形成橙皮(凹凸)，并根据以下评价基准进行了评价。即，将在剥离面上未识别出形成橙皮的情况评价为A，将在剥离面上识别出形成橙皮的情况评价为C。
＜4＞经过热履历之前的密合强度评价
首先，关于各实施例及各比较例的保护膜，分别准备了成为由两张聚碳酸酯基板(聚碳酸酯层)夹持了偏振器的结构的树脂基板(住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制，“P1352”)。由保护膜夹持该树脂基板的两个面而得到夹持体。接着，通过在荷载0.5kg/cm2的条件下使用辊来压接各夹持体，得到将保护膜贴附于树脂基板的两个面的层叠体。
接着，在温度50℃、时间12小时的条件下保管层叠体之后，依据JIS C-6481：1996测定出聚碳酸酯基板与保护膜之间的剥离强度T1。
＜5＞经过热履历之后的密合强度评价
首先，关于各实施例及各比较例的保护膜，分别准备了成为由两张聚碳酸酯基板(聚碳酸酯层)夹持了偏振器的结构的树脂基板(住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制，“P1352”)。由保护膜夹持该树脂基板的两个面而得到夹持体。接着，通过在荷载0.5kg/cm2的条件下使用辊来压接夹持体，得到将保护膜贴附于树脂基板的两个面的层叠体。
接着，在温度150℃、时间5分钟的条件下保管层叠体之后，依据JIS C-6481：1996测定出聚碳酸酯基板与保护膜之间的剥离强度T2。
将如以上所得到的各实施例及各比较例的保护膜中的评价结果，分别示于下述表1中。
Figure BDA0002691664240000201
如表1所示，在各实施例中的保护膜中，熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料包含于粘接层中，此外，残留有所述粘接层的区域的残留率设定为5％以下，由此发挥以下所示效果。即，明确了如下内容：即使实施了所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板的冲切及热弯曲，也能够抑制或防止在冲切面上残留晶须而实施所述工序[4]中的从树脂基板剥离保护膜，并且不在贴附有保护膜的贴附面上形成橙皮便可以得到实施了树脂基板的冲切及热弯曲的树脂基板。
相对于此，在各比较例中的保护膜中，粘接层中所包含的聚烯烃的熔点为125℃以上，或者残留有所述粘接层的区域的残留率超过5％。因此，示出如下结果：通过实施所述工序[2]及所述工序[3]中的树脂基板的冲切及热弯曲，当所述工序[4]中从树脂基板剥离保护膜时，导致在冲切面上残留明显的晶须，或者在贴附有保护膜的贴附面上形成橙皮。
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供一种保护膜，其在树脂基板的热弯曲加工时，在树脂基板的表面上不会形成凹凸便能够实施热弯曲加工，并且在经过冲切树脂基板之后，当从树脂基板剥离时，能够可靠地抑制或防止在通过冲切而形成的切割面上残留粘接层。从而，本发明具有产业上的可利用性。
附图标记的说明
10：保护膜，11：粘接层，15：基材层，16：第1层，17：第2层，21：树脂基板，23：偏振器，24：包覆层，30：聚碳酸酯层，100：层叠体，200：太阳镜用镜片。

Claims (9)

1.一种保护膜，其用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于所述树脂基板，其特征在于，
其具有基材层和粘接层，所述粘接层位于该基材层与所述树脂基板之间，并且粘合于所述树脂基板，
所述粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃作为主要材料，
所述基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并包含熔点为150℃以上的聚烯烃作为主要材料；和第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并含有粘接性树脂作为主要材料，
在将该保护膜夹持在由聚碳酸酯构成的纵长30cm×横长30cm×厚度2.0mm的两张贴附基板之间的状态下，在145℃条件下加热30分钟之后，在25℃条件下，以剥离角度90°且以牵引速度1000mm/分钟剥离所述粘接层侧的一个贴附基板，当通过俯视观察所述一个贴附基板的表面时，残留有所述粘接层的区域的残留率为5％以下。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其中，
所述粘接层含有的所述聚烯烃的依据JIS K7210在加热温度230℃、荷载2.16kgf的条件下测定的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上且10.0g/10分钟以下。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜，其中，
所述粘接层还含有弹性体。
4.根据权利要求3所述的保护膜，其中，
所述粘接层含有的所述弹性体包含苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的保护膜，其中，
所述第2层含有作为所述粘接性树脂的弹性体和熔点为150℃以上的聚烯烃。
6.根据权利要求5所述的保护膜，其中，
所述第2层含有的所述弹性体包含苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的保护膜，其中，
其贴附于所述树脂基板的两个面。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的保护膜，其中，
在所述树脂基板的两个面、一个面或另一个面上具备包覆层，该包覆层由具有聚碳酸酯树脂层、聚酰胺树脂层和纤维素树脂层中的至少一层的单层体或层叠体构成。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的保护膜，其中，
所述树脂基板通过冲压成型或真空成型而被实施所述热弯曲加工。
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