JP2001287316A - 積層フィルム - Google Patents
積層フィルムInfo
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- JP2001287316A JP2001287316A JP2000104350A JP2000104350A JP2001287316A JP 2001287316 A JP2001287316 A JP 2001287316A JP 2000104350 A JP2000104350 A JP 2000104350A JP 2000104350 A JP2000104350 A JP 2000104350A JP 2001287316 A JP2001287316 A JP 2001287316A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シンジオタクチックポリスチレン樹脂の特性を
生かして、プリント基板成形時の離型用フィルム或いは
マスキングフィルム用途として好適に使用できる積層フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 最外層の少なくとも片側にシンジオタク
チックポリスチレン単体樹脂を使用し、その中間層は前
記シンジオタクチックポリスチレン樹脂以外の熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂からなる樹脂で構成したことを特
徴とする積層フィルム。
生かして、プリント基板成形時の離型用フィルム或いは
マスキングフィルム用途として好適に使用できる積層フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 最外層の少なくとも片側にシンジオタク
チックポリスチレン単体樹脂を使用し、その中間層は前
記シンジオタクチックポリスチレン樹脂以外の熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂からなる樹脂で構成したことを特
徴とする積層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シンジオタクチッ
クポリスチレン樹脂を使用した積層フィルムに関し、詳
しくはシンジオタクチックポリスチレン樹脂の特性を生
かして、プリント基板成形時の離型用フィルム或いはマ
スキングフィルム用途として好適に使用できる積層フィ
ルムに関する。
クポリスチレン樹脂を使用した積層フィルムに関し、詳
しくはシンジオタクチックポリスチレン樹脂の特性を生
かして、プリント基板成形時の離型用フィルム或いはマ
スキングフィルム用途として好適に使用できる積層フィ
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板成形時の離型用フィルムや
マスキング用フィルムとして、各種被離型体との離型性
に優れたシンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用し
たフィルムが検討されている。シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂を使用したフィルムは、離型性と共に、耐
熱性、電気特性、寸法安定性及び耐薬品性等に優れてい
るが、樹脂自体の立体構造に起因した低靱性のためフィ
ルムに成形した場合、機械的強度が低くフィルムの割れ
や破れが発生し易い欠点を有している。この欠点を改良
する技術として、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
にスチレンブタジエンゴム等の熱可塑性樹脂を混合した
組成物を単層フィルムに成形したものが提案されてい
る。
マスキング用フィルムとして、各種被離型体との離型性
に優れたシンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用し
たフィルムが検討されている。シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂を使用したフィルムは、離型性と共に、耐
熱性、電気特性、寸法安定性及び耐薬品性等に優れてい
るが、樹脂自体の立体構造に起因した低靱性のためフィ
ルムに成形した場合、機械的強度が低くフィルムの割れ
や破れが発生し易い欠点を有している。この欠点を改良
する技術として、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
にスチレンブタジエンゴム等の熱可塑性樹脂を混合した
組成物を単層フィルムに成形したものが提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなシンジオタ
クチックポリスチレン樹脂に熱可塑性樹脂を混合してな
る単層フィルムでは、熱可塑性樹脂の添加により確かに
機械的強度は向上するが、シンジオタクチックポリスチ
レン樹脂が有する特性を十分に発揮できず、使用上にお
いて下記のような問題点があることが判明した。即ち、
シンジオタクチックポリスチレン樹脂の欠点である低靱
性を改良するために熱可塑性樹脂を増加させると確実に
機械的物性は向上するが、本来シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂が持っている優れた離型性が低下するだけ
でなく、添加した熱可塑性樹脂がプリント基板の成形時
に熱分解してその一部がフィルム表面に出て被離型体に
転写物を発生させる原因となる。
クチックポリスチレン樹脂に熱可塑性樹脂を混合してな
る単層フィルムでは、熱可塑性樹脂の添加により確かに
機械的強度は向上するが、シンジオタクチックポリスチ
レン樹脂が有する特性を十分に発揮できず、使用上にお
いて下記のような問題点があることが判明した。即ち、
シンジオタクチックポリスチレン樹脂の欠点である低靱
性を改良するために熱可塑性樹脂を増加させると確実に
機械的物性は向上するが、本来シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂が持っている優れた離型性が低下するだけ
でなく、添加した熱可塑性樹脂がプリント基板の成形時
に熱分解してその一部がフィルム表面に出て被離型体に
転写物を発生させる原因となる。
【０００４】また、上記転写物の発生を抑制させるため
に熱可塑性樹脂量を減らすと機械的強度を得ることがで
きず、たとえ機械的強度を上げるために単層フィルム厚
みを厚くしても、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
の欠点である低靱性に起因する耐折強度はさほどの向上
は見られない。そこで、耐折強度を改良するためには、
当該フィルムの厚みをかなり厚くする必要があり、その
結果、加熱プレスをする場合に当該厚手のフィルムによ
って加熱板からの伝熱を阻害して加工上の不具合等が発
生すると云う新たな問題があった。
に熱可塑性樹脂量を減らすと機械的強度を得ることがで
きず、たとえ機械的強度を上げるために単層フィルム厚
みを厚くしても、シンジオタクチックポリスチレン樹脂
の欠点である低靱性に起因する耐折強度はさほどの向上
は見られない。そこで、耐折強度を改良するためには、
当該フィルムの厚みをかなり厚くする必要があり、その
結果、加熱プレスをする場合に当該厚手のフィルムによ
って加熱板からの伝熱を阻害して加工上の不具合等が発
生すると云う新たな問題があった。
【０００５】実際にプリント基板等の離型フィルムとし
て使用する場合は、機械的強度の点からシンジオタクチ
ックポリスチレ樹脂に熱可塑性樹脂を少なくとも３０重
量％含有しなければ強度的に十分でない。しかし、この
ような配合組成で成形された単層フィルムでは、プリン
ト基板との離型性が十分でなく剥離困難となり、さらに
フィルムから熱可塑性樹脂の熱分解物等が吹き出し、プ
リント基板に転写する不具合が発生し易い。また、熱可
塑性樹脂が３０重量％未満の含有では、通常の厚みフィ
ルムでは機械的強度が得られずフィルムの割れや破れが
酷くプリント基板等の離型フィルムとして使用できなか
った。
て使用する場合は、機械的強度の点からシンジオタクチ
ックポリスチレ樹脂に熱可塑性樹脂を少なくとも３０重
量％含有しなければ強度的に十分でない。しかし、この
ような配合組成で成形された単層フィルムでは、プリン
ト基板との離型性が十分でなく剥離困難となり、さらに
フィルムから熱可塑性樹脂の熱分解物等が吹き出し、プ
リント基板に転写する不具合が発生し易い。また、熱可
塑性樹脂が３０重量％未満の含有では、通常の厚みフィ
ルムでは機械的強度が得られずフィルムの割れや破れが
酷くプリント基板等の離型フィルムとして使用できなか
った。
【０００６】
【課題を解決する手段】本発明は、上記問題を解決した
シンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用した積層フ
ィルムを提供しようとするもので、その要旨は、（１）
最外層の少なくとも片側にシンジオタクチックポリスチ
レン単体樹脂を使用し、その中間層は前記シンジオタク
チックポリスチレン樹脂以外の熱可塑性樹脂又は熱硬化
性樹脂からなる樹脂で構成したことを特徴とする積層フ
ィルムである。（２）最外層と中間層の間にアンカー層
又は接着性樹脂層を介在させてなることを特徴とする上
記（１）の積層フィルムである。
シンジオタクチックポリスチレン樹脂を使用した積層フ
ィルムを提供しようとするもので、その要旨は、（１）
最外層の少なくとも片側にシンジオタクチックポリスチ
レン単体樹脂を使用し、その中間層は前記シンジオタク
チックポリスチレン樹脂以外の熱可塑性樹脂又は熱硬化
性樹脂からなる樹脂で構成したことを特徴とする積層フ
ィルムである。（２）最外層と中間層の間にアンカー層
又は接着性樹脂層を介在させてなることを特徴とする上
記（１）の積層フィルムである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明おけるシンジオタクチックポリスチレン樹脂は、
立体規則性がシンジオタクチック構造、すなわち炭素−
炭素結合からなる形成された主鎖に対して側鎖であるフ
ェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する
立体構造を持つものである。
本発明おけるシンジオタクチックポリスチレン樹脂は、
立体規則性がシンジオタクチック構造、すなわち炭素−
炭素結合からなる形成された主鎖に対して側鎖であるフ
ェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する
立体構造を持つものである。
【０００８】本発明の積層フィルムでは、最外層の少な
くとも片側にシンジオタクチックポリスチレン単体樹脂
を使用する必要がある。このシンジオタクチックポリス
チレン単体樹脂とは、樹脂成分が上記に記載された立体
構造を持ち、シンジオタクチックポリスチレン構造中に
他成分を共重合したもの、若しくは他のポリマーを混合
したものは含まず、純粋なシンジオタクチックポリスチ
レン樹脂であると規定する。ただし，酸化劣化防止のた
めの酸化防止剤、結晶核材等のポリマー成分以外の副原
料を少量添加したものは使用できる。
くとも片側にシンジオタクチックポリスチレン単体樹脂
を使用する必要がある。このシンジオタクチックポリス
チレン単体樹脂とは、樹脂成分が上記に記載された立体
構造を持ち、シンジオタクチックポリスチレン構造中に
他成分を共重合したもの、若しくは他のポリマーを混合
したものは含まず、純粋なシンジオタクチックポリスチ
レン樹脂であると規定する。ただし，酸化劣化防止のた
めの酸化防止剤、結晶核材等のポリマー成分以外の副原
料を少量添加したものは使用できる。
【０００９】上記単体樹脂を最外層に使用することによ
り、シンジオタクチックポリスチレン樹脂の特性を有効
に利用することができ、耐熱性、離型性、分解物等の吹
き出しに対して十分な性能を発揮させることができる。
このシンジオタクチックポリスチレン単体樹脂は、積層
フィルムの片側の最外層でも両側に設けても良く、主に
シンジオタクチックポリスチレン樹脂が有する優れた上
記特性の点から、被離型材との関係を考慮して決めるこ
とができる。
り、シンジオタクチックポリスチレン樹脂の特性を有効
に利用することができ、耐熱性、離型性、分解物等の吹
き出しに対して十分な性能を発揮させることができる。
このシンジオタクチックポリスチレン単体樹脂は、積層
フィルムの片側の最外層でも両側に設けても良く、主に
シンジオタクチックポリスチレン樹脂が有する優れた上
記特性の点から、被離型材との関係を考慮して決めるこ
とができる。
【００１０】シンジオタクチックポリスチレン単体樹脂
は、その立体構造に起因して靱性が低く脆いため、得ら
れたフィルムは機械的強度が低くいるフィルムの割れや
破れが発生する。そのため、本発明の積層フィルムでは
中間層に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる補強材
となる樹脂を使用する必要がある。本発明で補強用中間
層として使用される熱可塑性樹脂としては、ポリエチレ
ン及びポリプロピレン等を代表とするポリオレフィン系
樹脂やその変性樹脂や共重合体、スチレン−ブタジエン
系共重合体及びポリエチレンテレフタレート等を代表と
する線状エステル構造樹脂が挙げられる。また、熱硬化
樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂及びポリウレタ
ン樹脂等を代表とする架橋型樹脂が使用可能である。な
お、上記に挙げた樹脂を単体でも、また複数混合して使
用してもよい。
は、その立体構造に起因して靱性が低く脆いため、得ら
れたフィルムは機械的強度が低くいるフィルムの割れや
破れが発生する。そのため、本発明の積層フィルムでは
中間層に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる補強材
となる樹脂を使用する必要がある。本発明で補強用中間
層として使用される熱可塑性樹脂としては、ポリエチレ
ン及びポリプロピレン等を代表とするポリオレフィン系
樹脂やその変性樹脂や共重合体、スチレン−ブタジエン
系共重合体及びポリエチレンテレフタレート等を代表と
する線状エステル構造樹脂が挙げられる。また、熱硬化
樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂及びポリウレタ
ン樹脂等を代表とする架橋型樹脂が使用可能である。な
お、上記に挙げた樹脂を単体でも、また複数混合して使
用してもよい。
【００１１】中間層には、溶融粘度の調整や、コストダ
ウン等のためにタルク、炭酸カルシュウム等の無機フィ
ラー或いはシリコーン、フッ素等からなる有機フィラー
を使用することが可能で必要に応じて処方する。以上の
中間層の樹脂層については、単層でも多層でも使用が可
能である。複数樹脂の混合や、フィラー等の添加につい
ては、前もって練り込みペレットやマスターバッチを作
成してもよい。
ウン等のためにタルク、炭酸カルシュウム等の無機フィ
ラー或いはシリコーン、フッ素等からなる有機フィラー
を使用することが可能で必要に応じて処方する。以上の
中間層の樹脂層については、単層でも多層でも使用が可
能である。複数樹脂の混合や、フィラー等の添加につい
ては、前もって練り込みペレットやマスターバッチを作
成してもよい。
【００１２】最外層と中間層において密着強度が十分得
ることができない場合には、その間にアンカー層または
接着性樹脂層を介在させることが好ましい。この場合、
当該アンカー層に使用するアンカー剤としては、通常の
ウレタン系アンカー剤、エポキシ系アンカー剤が使用で
き、また接着性樹脂層に使用する接着性樹脂としては、
酸変性ポリオレフィン樹脂等が使用できる。また必要に
応じ、別工程で予めシンジオタクチックポリスチレンフ
ィルムを作成し、表面コロナ処理をした面に上記のアン
カー層を設けてもよい。
ることができない場合には、その間にアンカー層または
接着性樹脂層を介在させることが好ましい。この場合、
当該アンカー層に使用するアンカー剤としては、通常の
ウレタン系アンカー剤、エポキシ系アンカー剤が使用で
き、また接着性樹脂層に使用する接着性樹脂としては、
酸変性ポリオレフィン樹脂等が使用できる。また必要に
応じ、別工程で予めシンジオタクチックポリスチレンフ
ィルムを作成し、表面コロナ処理をした面に上記のアン
カー層を設けてもよい。
【００１３】本発明の積層フィルムの厚み構成比として
は、最外層が中間層に対して１／３以下が良く、好まし
くは１／８が好適である。なお、積層フィルムの総厚み
については、例えば２５〜３００μｍ程度のものが機械
的強度及びコストの点から有利である。
は、最外層が中間層に対して１／３以下が良く、好まし
くは１／８が好適である。なお、積層フィルムの総厚み
については、例えば２５〜３００μｍ程度のものが機械
的強度及びコストの点から有利である。
【００１４】本発明の積層フィルムの成形方法は、特に
制限はなく、例えば押出しキャスト法で製造する場合に
は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂層を押出機シ
リンダーの温度を２７０〜３５０℃に設定して押出し、
中間層と合流して積層する押出しラミネート法や、フィ
ードブロック、マルチマニホールドダイを使用して共押
出法により両最外層と中間層の間に接着性樹脂層を介在
させて積層してもよい。さらに、最外層、または中間層
にアンカー剤を塗布してアンカー層を形成しドライラミ
ネート方法により積層フィルムを作成してもよい。
制限はなく、例えば押出しキャスト法で製造する場合に
は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂層を押出機シ
リンダーの温度を２７０〜３５０℃に設定して押出し、
中間層と合流して積層する押出しラミネート法や、フィ
ードブロック、マルチマニホールドダイを使用して共押
出法により両最外層と中間層の間に接着性樹脂層を介在
させて積層してもよい。さらに、最外層、または中間層
にアンカー剤を塗布してアンカー層を形成しドライラミ
ネート方法により積層フィルムを作成してもよい。
【００１５】製造コスト等を考慮すると、中間層に熱可
塑性樹脂を使用しフィードブロック等にて共押出法によ
り積層するのが好ましい。なお、耐熱性を得るために
は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂層を十分に結
晶化する必要があり、公知の熱処理装置により結晶化処
理を行う必要がある。例えばテンター装置を使用し乾燥
機の中にてフィルムを熱固定する方法や、熱処理ロール
を使用し１５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
塑性樹脂を使用しフィードブロック等にて共押出法によ
り積層するのが好ましい。なお、耐熱性を得るために
は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂層を十分に結
晶化する必要があり、公知の熱処理装置により結晶化処
理を行う必要がある。例えばテンター装置を使用し乾燥
機の中にてフィルムを熱固定する方法や、熱処理ロール
を使用し１５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一つの用途についての実施例
及び比較例を記載するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。評価方法については、プリント基板成形時
に使用する離型フィルムの特性に基づいて、１）フィル
ム強度、２）離型性、３）転写性の３項目について実用
評価を実施した。
及び比較例を記載するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。評価方法については、プリント基板成形時
に使用する離型フィルムの特性に基づいて、１）フィル
ム強度、２）離型性、３）転写性の３項目について実用
評価を実施した。
【００１７】［プリント基板成形方法］ プリント基
板成形用のプレス加工機を用いて、下記内容で装置内に
セットした。クッション材／ＳＵＳ化粧板／離型フィル
ム／積層成形材料（外層用銅張積層板、内層用銅張積層
板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス入りプリプレグ）／
離型フィルム／ＳＵＳ化粧板／クッション材をプレス中
央にセットし、プレス圧：１．９６×１０6Ｐａ、加熱
温度：１９０℃、加熱時間：２時間の条件で加熱、加圧
プレスを実施した。
板成形用のプレス加工機を用いて、下記内容で装置内に
セットした。クッション材／ＳＵＳ化粧板／離型フィル
ム／積層成形材料（外層用銅張積層板、内層用銅張積層
板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス入りプリプレグ）／
離型フィルム／ＳＵＳ化粧板／クッション材をプレス中
央にセットし、プレス圧：１．９６×１０6Ｐａ、加熱
温度：１９０℃、加熱時間：２時間の条件で加熱、加圧
プレスを実施した。
【００１８】［評価方法］ 上記プリント基板を加熱
プレス成形し常温冷却した後、ＳＵＳ化粧板との離型、
及び積層成形材料との離型を実施したときのフィルムの
強度を４段階で評価した。 （１）フィルム強度 ◎は離型する際、全く破断、破れがない。○は端部に破
断、破れが少々有るが、離型する際には破断、破れな
し。△は離型する際、少々破断、破れるが使用上問題に
ならない。×は離型する際、破断、破れがあり剥離する
ことが不可。
プレス成形し常温冷却した後、ＳＵＳ化粧板との離型、
及び積層成形材料との離型を実施したときのフィルムの
強度を４段階で評価した。 （１）フィルム強度 ◎は離型する際、全く破断、破れがない。○は端部に破
断、破れが少々有るが、離型する際には破断、破れな
し。△は離型する際、少々破断、破れるが使用上問題に
ならない。×は離型する際、破断、破れがあり剥離する
ことが不可。
【００１９】（２）離型性 ◎はＳＵＳ化粧板、外層用銅張積層板とも問題なく軽く
剥離した。○はＳＵＳ化粧板とは問題なく軽く剥離した
が、外層用銅張積層板とは少し重いが簡単に剥離した。
△はＳＵＳ化粧板とは問題なく軽く剥離したが、外層用
銅張積層板とは剥離が重いが使用上問題にならない。×
は剥離が重く使用不可。
剥離した。○はＳＵＳ化粧板とは問題なく軽く剥離した
が、外層用銅張積層板とは少し重いが簡単に剥離した。
△はＳＵＳ化粧板とは問題なく軽く剥離したが、外層用
銅張積層板とは剥離が重いが使用上問題にならない。×
は剥離が重く使用不可。
【００２０】（３）転写性 ○は目視にてほとんど確認できないレベル。△は目視に
て転写が確認できるが問題にならないレベル。×は吹き
出しが目視にて明らかで、後加工にて問題となるレベ
ル。
て転写が確認できるが問題にならないレベル。×は吹き
出しが目視にて明らかで、後加工にて問題となるレベ
ル。
【００２１】［実施例１〜２］最外層がシンジオタクチ
ックポリスチレン単体樹脂、中間層が酸変性ポリオレフ
ィン樹脂の２種３層フィルムで、総厚みが１００μｍで
あって各層の層構成厚みを最外層／中間層／最外層＝１
０／９０／１０及び、２０／６０／２０と換えた積層フ
ィルムを共押出法により得た。得られた積層フィルムに
ついて上記方法でプリント基板成形を行って評価をし、
その結果を表１に示した。
ックポリスチレン単体樹脂、中間層が酸変性ポリオレフ
ィン樹脂の２種３層フィルムで、総厚みが１００μｍで
あって各層の層構成厚みを最外層／中間層／最外層＝１
０／９０／１０及び、２０／６０／２０と換えた積層フ
ィルムを共押出法により得た。得られた積層フィルムに
ついて上記方法でプリント基板成形を行って評価をし、
その結果を表１に示した。
【００２２】［実施例３〜４］最外層は上記実施例１〜
２と同様の樹脂を使用し、中間層には高密度ポリオレフ
ィン樹脂を使用し、最外層と中間層との間に接着樹脂層
として酸変性ポリオレフィン樹脂を使用した３種５層フ
ィルムで、総厚みが１００μｍｍであって各層の層構成
厚みを最外層／接着剤層／中間層／接着剤層／最外層＝
１０／５／７０／５／１０及び、１８／５／５４／５／
１８と換えた積層フィルムを共押出法により得た。得ら
れた積層フィルムについて上記方法でプリント基板成形
を行って評価をし、その結果を表１に示した。
２と同様の樹脂を使用し、中間層には高密度ポリオレフ
ィン樹脂を使用し、最外層と中間層との間に接着樹脂層
として酸変性ポリオレフィン樹脂を使用した３種５層フ
ィルムで、総厚みが１００μｍｍであって各層の層構成
厚みを最外層／接着剤層／中間層／接着剤層／最外層＝
１０／５／７０／５／１０及び、１８／５／５４／５／
１８と換えた積層フィルムを共押出法により得た。得ら
れた積層フィルムについて上記方法でプリント基板成形
を行って評価をし、その結果を表１に示した。
【００２３】［実施例５］最外層は上記実施例１〜２と
同様の樹脂を使用し、その表面にコロナ処理をを施し、
さらに、２液のエポキシ系接着剤をアンカー材として塗
布し、中間層にはポリカーボネート樹脂を使用した３種
５層フィルムで、総厚みが１００μｍｍであって 各層
の層構成厚みを最外層／アンカー層／中間層／アンカー
層／最外層＝１０／２／７６／２／１０の積層フィルム
を得た。得られた積層フィルムについて上記方法でプリ
ント基板成形を行って評価をし、その結果を表１に示し
た。
同様の樹脂を使用し、その表面にコロナ処理をを施し、
さらに、２液のエポキシ系接着剤をアンカー材として塗
布し、中間層にはポリカーボネート樹脂を使用した３種
５層フィルムで、総厚みが１００μｍｍであって 各層
の層構成厚みを最外層／アンカー層／中間層／アンカー
層／最外層＝１０／２／７６／２／１０の積層フィルム
を得た。得られた積層フィルムについて上記方法でプリ
ント基板成形を行って評価をし、その結果を表１に示し
た。
【００２４】［比較例１］シンジオタクチックポリスチ
レン単体樹脂を７０重量％に、熱可塑性樹脂として水素
添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
を３０重量％をブレンドし、２軸押出機にて溶融してペ
レット化したものを、単軸押出機を用いて、厚さ１００
μｍの単層フィルムを得た。得られた単層フィルムにつ
いて実施例１〜５と同様に評価をした結果を表１に示し
た。
レン単体樹脂を７０重量％に、熱可塑性樹脂として水素
添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
を３０重量％をブレンドし、２軸押出機にて溶融してペ
レット化したものを、単軸押出機を用いて、厚さ１００
μｍの単層フィルムを得た。得られた単層フィルムにつ
いて実施例１〜５と同様に評価をした結果を表１に示し
た。
【００２５】［比較例２］シンジオタクチックポリスチ
レン単体樹脂を９５重量％に、熱可塑性樹脂として水素
添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
を５重量％をブレンドし、２軸押出機にて溶融してペレ
ット化したものを、単軸押出機を用いて、厚さ１００μ
ｍの単層フィルムを得た。得られた単層フィルムについ
て実施例１〜５と同様に評価をした結果を表１に示し
た。
レン単体樹脂を９５重量％に、熱可塑性樹脂として水素
添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
を５重量％をブレンドし、２軸押出機にて溶融してペレ
ット化したものを、単軸押出機を用いて、厚さ１００μ
ｍの単層フィルムを得た。得られた単層フィルムについ
て実施例１〜５と同様に評価をした結果を表１に示し
た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の積層フィルムは、シンジオタク
チックポリスチレン系フィルムの離型性、耐熱性である
熱安定性、電気特性、寸法安定性等の優れた特性を維持
するために、当該シンジオタクチックポリスチレン単体
樹脂を最外層とし、その最外層の低靱性を補強する樹脂
材料を中間層に有する構成とすることにより機械的強度
を改良したもので、特にプリント基板成形時の離型用フ
ィルム或いはマスキングフィルム用途として好適に使用
できる。
チックポリスチレン系フィルムの離型性、耐熱性である
熱安定性、電気特性、寸法安定性等の優れた特性を維持
するために、当該シンジオタクチックポリスチレン単体
樹脂を最外層とし、その最外層の低靱性を補強する樹脂
材料を中間層に有する構成とすることにより機械的強度
を改良したもので、特にプリント基板成形時の離型用フ
ィルム或いはマスキングフィルム用途として好適に使用
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西尾 靖久 滋賀県長浜市三ツ矢町５番８号 三菱樹脂 株式会社長浜工場内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AK01C AK03 AK12A AL07 BA02 BA03 BA10A BA10B BA15 CB00 EH20 EJ65C EJ91 GB43 JA11A JB13B JB16B JG00 JJ03 JK01 JL04 JL11C JL14
Claims (2)
- 【請求項１】 最外層の少なくとも片側にシンジオタク
チックポリスチレン単体樹脂を使用し、その中間層は前
記シンジオタクチックポリスチレン樹脂以外の熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂からなる樹脂で構成したことを特
徴とする積層フィルム。 - 【請求項２】 最外層と中間層の間にアンカー層又は接
着性樹脂層を介在させてなることを特徴とする請求項１
記載の積層フィルム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000104350A JP2001287316A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 積層フィルム |
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|---|---|---|---|
| JP2000104350A JP2001287316A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 積層フィルム |
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|---|---|
| JP2001287316A true JP2001287316A (ja) | 2001-10-16 |
| JP2001287316A5 JP2001287316A5 (ja) | 2005-05-19 |
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ID=18617907
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| JP2000104350A Pending JP2001287316A (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 積層フィルム |
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| JP (1) | JP2001287316A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058295A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2010089297A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2010137434A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法 |
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- 2000-04-06 JP JP2000104350A patent/JP2001287316A/ja active Pending
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