JP2000038461A - 離型フィルム - Google Patents
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Abstract
性フィルムを提供する。 【解決手段】 少なくとも表面層が、主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体又は主として
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含
む樹脂組成物からなり、該層の結晶化度が30%以上、
フィルムインパクトが2000J/m以上、ぬれ指数が
36以下である離型フィルム。特に工程フィルム。
Description
し、詳しくは、少なくとも表面層が、主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体(以下、単に
「シンジオタクチックポリスチレン」又は「SPS」と
呼ぶことがある。)又はその樹脂組成物からなり、特定
の性質を有する離型フィルムに関する。
能」を有するフィルムの総称であり、具体的には、剥離
フィルム,工程フィルム,包装フィルム等に大別され
る。剥離フィルムとは、感圧性接着剤を塗布した紙やテ
ープ等における粘着部を保護するために、接着剤が塗布
された面に貼り付けてあるフィルムをいい、作業時には
これを剥がして用いられるものである。例えば、粘着テ
ープ,両面テープ,マスキングテープ,ラベル,シー
ル,ステッカー等において用いられている。或いは不織
布等で作られた皮膚貼付用湿布剤の薬面に貼られている
フィルムである。また工程フィルムとは、プリント基板
やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等
を製造する時、金属板どうしや樹脂どうしが接着してし
まわないように、成形工程時に該金属板どうしの間や樹
脂どうしの間に挟み込まれるフィルムをいう。さらに包
装フィルムとは、例えば、キャラメルの包装において、
キャラメルが包装材にくっつかないよう、包装材として
用いられるフィルムをいう。
フィルムとしては、テフロン(PTFE)等のフッ素系
フィルムやポリ(4−メチルペンテン−1)フィルム、
さらには二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PE
T)表層にシリコン系材料を塗布したフィルム等が用い
られてきた。しかしながら、フッ素系フィルムは高価で
あり、焼却しにくいため、使用済のものは産業廃棄物と
なるし、仮に焼却した場合はフッ素系ダイオキシンの発
生が懸念される。ポリ(4−メチルペンテン−1)フィ
ルムは耐熱性が十分ではなく、プリント基板製造時、ス
テンレス板との熱密着が生じてしまうという問題があ
る。また二軸延伸ポリエチレンテレフタレートそのもの
だけではぬれ指数が高いため、離型性が不十分であり、
PET表層にシリコン系材料を塗布したフィルムは高価
なものになる上、シリコンがプリント基板やセラミック
ス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等に付着すると
いう問題があった。
なされたものであって、耐熱離型性、環境適性、作業性
に優れた離型フィルムを提供することを目的とするもの
である。
を重ねた結果、少なくとも表面層が、主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体及び該重合体
を含む樹脂組成物からなる特定の離型フィルムが、耐熱
離型性、環境適性、作業性に優れることを見いだした。
本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
供するものである。 (1)少なくとも表面層が、主としてシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体又は主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組
成物からなり、該層の結晶化度が30%以上、フィルム
インパクトが2000J/m以上、ぬれ指数が36以下
である離型フィルム。 (2)上記(1)に記載の主としてシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物が、主
としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体100〜50重量%(100を含まず)及びゴム状弾
性体0〜50重量%(0を含まず)からなるものである
上記(1)に記載の離型フィルム。 (3)離型フィルムが工程フィルムである上記(1)又
は(2)に記載の離型フィルム。 (4)積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造
時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品
製造時に用いられる上記(3)に記載の離型フィルム。
いて説明する。本発明にかかる離型フィルムは、少なく
とも表面層が、以下に記す主としてシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体又は主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成
物からなるものである。 1.主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体 主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体におけるシンジオタクチック構造とは、立体化学構
造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から
形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交互に
反対方向に位置する立体構造を有するものであり、その
タクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法(13C
-NMR) により定量される。13C−NMR法により測定
されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場
合はトリアッド、5個の場合はペンタッドによって示す
ことができるが、本発明にいう主としてシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミ
ダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、若し
くはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは50%
以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレ
ン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(アリールスチレ
ン)、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン化
アルキルスチレン) 、ポリ(アルコキシスチレン)、ポ
リ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合体
およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする
共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルスチ
レン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチ
ルスチレン)、ポリ(イソピルスチレン)、ポリ(ター
シャリーブチルスチレン)等であり、ポリ(アリールス
チレン)としては、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ
(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)などが
あり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ(ク
ロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フル
オロスチレン)などがある。また、ポリ(ハロゲン化ア
ルキルスチレン)としては、ポリ(クロロメチルスチレ
ン)など、またポリ(アルコキシスチレン)としては、
ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)
などがある。
合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチルスチレ
ン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−ターシ
ャリープチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレ
ン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオ
ロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭62―187708号公報) 。また、ポリ(ハロゲ
ン化アルキルスチレン)については特開平1−4691
2号公報、これらの水素化重合体は特開平1−1785
05号公報記載の方法などにより得ることができる。 2.シンジオタクチックポリスチレンを含む樹脂組成物 本発明にかかる離型フィルムにおいては、少なくとも表
面層がシンジオタクチックポリスチレンだけではなく、
シンジオタクチックポリスチレンを含む樹脂組成物から
なるものであってもよい。この樹脂組成物はシンジオタ
クチックポリスチレン及びゴム状弾性体からなるもので
ある。ゴム状弾性体としては特に制限はなく後述のもの
から適宜選択すればよい。
ン以外の熱可塑性樹脂、各種の添加剤、例えば、アンチ
ブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロ
セスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料
等を配合することができる。また、上記各成分の混練に
ついては、シンジオタクチックポリスチレン製造工程
のいずれかの段階においてブレンドし溶融混練する方法
や、組成物を構成する各成分をブレンドし溶融混練す
る方法や、フィルム成形時にドライブレンドし、成形
機の押出機中で混練するなど様々な方法で行なえばよ
い。 (1)ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体(SIR)、水素添加
スチレン−イソプレンブロック共重合体(SEP)、ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SI
S)、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体(SEPS)、またはエチレンプロピレンゴ
ム(EPM)、エチレンプロピレンジエンゴム(EPD
M)、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオ
レフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリ
ル−スチレン−コアシェルゴム(ABS)、メチルメタ
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MBS)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレー
ト−スチレン−コアシェルゴム(MAS)、オクチルア
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MABS)、アルキルアクリレート−ブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AAB
S)、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(SB
R)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シ
ロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム
等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを
変性したゴム等が挙げられる。
びフィルムインパクトを達成する上で、SBR,SE
B,SBS,SEBS,SIR,SEP,SIS,SE
PS,コアシェルゴム,EPMS,EPDM,直鎖状低
密度ポリエチレン系エラストマー又はこれらを変性した
ゴムが好ましく用いられる。ゴム状弾性体の配合割合に
ついては、次のとおりである。即ち、シンジオタクチッ
クポリスチレンが100〜50重量%(100を含ま
ず)、好ましくは98〜50重量%、さらには98〜6
0重量%及びゴム状弾性体0〜50重量%(0を含ま
ず)、好ましくは2〜50重量%、さらには2〜40重
量%である。 (2)シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性
樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、HIPS、A
BS、AS、スチレンーメタクリル酸共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合
体、スチレンーフマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをは
じめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド6、ポリア
ミド6,6をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、PPS等公知のものから任意に選択し
て用いることができる。なお、これらの熱可塑性樹脂は
一種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用
いることができる。
の熱可塑性樹脂の配合量については特に問わず、目的に
応じて適宜決めればよい。 (3)各種添加剤 本発明の目的を阻害しない限り、以下に例示する各種の
添加剤を配合することができる。また、これらの配合量
についても特に問わず、目的に応じて適宜決めればよ
い。
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、IA
族、IIA族、IVA族、VIA族、VII A族、VIII族、IB
族、IIB族、III B族、IVB族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。
ナトリウム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム(マグネ
シア)、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩(タルク)、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム(石膏)、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIA族元素化合物、二酸化チタン(チタニ
ア)、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
(ジルコニア)、一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIA族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII A族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸
化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート(珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト)等のIII B族元素化合物、酸化
珪素(シリカ、シリカゲル)、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVB族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母(マイカ、キンウンモ)、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジンシリコーン及びおよびそれらの架橋体が挙げら
れる。ここで、用いる無機粒子の平均粒径は0.1〜1
0μm、添加量は0.01〜15重量%が好ましい。
または二種以上を組み合わせて用いることができる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。さらに
は、好適に、2−〔1−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−
ペンチルフェニル)エチル〕−4,6−ジ−t−ペンチ
ルフェニルアクリレートも挙げられる。
ート)をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。
での動粘度が15〜600センチストークス(cs)で
あるプロセスオイルを配合することが好ましい。プロセ
スオイルは油種により、パラフィン系オイル、ナフテン
系オイル、アロマ系オイルに大別されるが、この中でも
n−d−M法で算出されるパラフィン(直鎖)に関わる
炭素数の全炭素数に対する百分率が60%Cp以上のパ
ラフィン系オイルが好ましい。
の動粘度が15〜600csが好ましく、15〜500
csが更に好ましい。プロセスオイルの動粘度が15c
s未満では伸度向上効果があるものの、沸点が低くSP
Sとの溶融混練、及び成形時に白煙、ガス焼け、ロール
付着等の発生原因になる。また動粘度が600csを超
えると、白煙ガス焼け等は抑制されるものの、伸度向上
効果に乏しい。
脂成分の総和、即ち、SPS,ゴム状弾性体及びSPS
以外の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対して、0.0
1〜1.5重量部が好ましく、0.05〜1.4重量部がより
好ましく、0.1〜1.3重量部が更に好ましい。添加量が
0.01重量部未満ではプロセスオイル添加の伸度向上効
果が期待できず、また1.5重量部よりを超えると、高粘
度のプロセスオイルを用いても白煙、ガス焼け等の抑制
が困難になるおそれがある。なおこれらのプロセスオイ
ルは一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用
いることができる。 3.本発明にかかる離型フィルムの態様 本発明にかかる離型フィルムは、少なくとも表面層が、
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体又は主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を含む樹脂組成物からなるものであること
が必要である。
脂単層でもよく、また、シンジオタクチックポリスチレ
ン樹脂層を表面層として他の樹脂層を積層したものでも
よい。この場合、少なくとも、シンジオタクチックポリ
スチレン樹脂層が表面層になっているものであればよ
く、他の樹脂層は任意の樹脂からなる複数の層から形成
されるものであってもよい。
の場合でも、また、シンジオタクチックポリスチレン樹
脂層を表面層として他の樹脂層を積層したものである場
合でも、シンジオタクチックポリスチレン樹脂層の部分
の厚みは5μm以上、さらには10μm以上であること
が好ましい。5μm未満の場合は、高温における離型性
が十分でなくなる場合がある。 4.本発明にかかる離型フィルムの性状 本発明にかかる離型フィルムにおいては、次の性状を満
たしていることが必要である。
ジオタクチックポリスチレン樹脂部分の結晶化度が30
%以上、好ましくは35%以上、フィルムインパクトが
2000J/m以上、好ましくは3000J/m以上、
ぬれ指数が36以下、好ましくは35以下であることが
必要である。結晶化度が30%未満の場合、高温におけ
る離型性が十分でなくなるおそれがある。フィルムイン
パクトが2000J/m未満の場合、離型フィルム使用
時、フィルム割れが生じやすく取り扱いが困難になるお
それがある。ぬれ指数が36を超える場合、冷却後の離
型性が十分でなくなるおそれがある。 5.本発明にかかる離型フィルムの製造方法 本発明にかかる離型フィルムの製造方法は特に問わず、
例えば、キャスト成形,インフレーション成形,二軸延
伸成形等を用いることができる。さらには、これらの成
形を行った後に、目的の結晶化度を得るために熱処理等
を施してもよい。 6.本発明にかかる離型フィルムの用途 前述したように 離型フィルムは、いわゆる「剥がれる
機能」を有するフィルムの総称であり、剥離フィルム,
工程フィルム,包装フィルム等に大別されるのである
が、本発明にかかる離型フィルムは、これらのすべての
該当するものである。即ち、剥離フィルムとしては、具
体的には、例えば、粘着テープ,両面テープ,マスキン
グテープ,ラベル,シール,ステッカー等において用い
られているものであり、或いは不織布等で作られた皮膚
貼付用湿布剤の薬面に貼られているフィルムである。ま
た工程フィルムとは、前述のように、プリント基板やセ
ラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製
造する時、金属板どうしや樹脂どうしが接着してしまわ
ないように、成形工程時に該金属板どうしの間や樹脂ど
うしの間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製
造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料
製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用
いられるものである。積層板製造時に用いられる離型フ
ィルムとは、具体的には、例えば、多層プリント基板を
製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパ
レータープレート又は他のプリント基板との間の接着を
防止するために間に存在させるフィルムをいう。また、
フレキシブルプリント基板製造時に用いられる離型フィ
ルムとは、具体的には、例えば、電気製品における可動
部分に組み込まれている変形可能なフレキシブルプリン
ト基板の製造時、ベースフィルム上にエッチング等によ
り形成された電気回路を保護するためのカバー樹脂を加
熱プレスする際、このカバー樹脂を回路の凹凸部に密着
させるためにカバー樹脂を包むように用いられるフィル
ムをいう。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フ
ィルムとは、例えば、ガラスクロス,炭素繊維又はアラ
ミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させ
て種々の製品を製造する際に用いられるフィルムをい
う。スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フ
ィルムとは、例えば、釣り竿,ゴルフクラブ・シャフ
ト,ウィンドサーフィンポール等の製造において、ガラ
スクロス,炭素繊維,又はアラミド繊維とエポキシ樹脂
からなるプリプレグを円筒状に巻き、その上にフィルム
製のテープを巻き付けてオートクレーブ中で硬化させる
際に用いられるフィルムである。
用途としては、これらに限定されるものではない。
することにより測定して得た融解エンタルピー(ΔH
f)及び冷結晶化のエンタルピー(ΔHTcc )の値よ
り、次式にて算出した。
Tcc )/53(J/g) (2)フィルムインパクト 東洋精機製作所製のフィルムインパクトテスター(振り
子式)を用い、衝撃頭1インチにて測定した。 (3)ぬれ指数 ぬれ指数標準液(和光純薬社製)を用い、JIS K6
768に規定する方法により測定した。 (4)高温離型性 図1に示すような構成下、180℃,40kg/cm2
の圧力で150分間プレスし、室温にて放冷し、ステン
レス板及び銅張板とのピール強度及びフィルム外観を測
定した。 〔用いた原料〕 ・SPS1 : シンジオタクチックポリスチレン 出光石油化学製 ザレック Tm=270℃、MI=3(300℃、1.2kgf) ・SPS2 : シンジオタクチックポリスチレン 出光石油化学製 ザレック Tm=270℃、MI=6(300℃、1.2kgf) ・SEBS : SEBSタイプエラストマー クラレ社製 Septon 8006 ・SEPS : SEPSタイプエラストマー クラレ社製 Septon 2104 ・PE1 : 低密度ポリエチレン系エラストマー デュポン・ダウエラストマー製 ENGAGE 815
0 ・PE2 : 高圧法低密度ポリエチレン 日本ポリケム製 ノバテック LH100N ・核剤1 : タルク 浅田製粉製 タルク FFR ・核剤2 : 旭デンカ社製 NA−11 ・AB剤1: アンチブロッキング剤 アルミノシリケート 水澤化学製 AMT−08 〔実施例1〕SPS1(シンジオタクチックポリスチレ
ン、出光石油化学製「ザレック」(Tm=270℃、M
I=3(300℃、1.2kgf)))を74.8重量%、
SEBS1(SEBSタイプエラストマー、クラレ社製
「Septon 8006」)を25重量%、核剤1
(タルク、浅田製粉製「FFR」)を0.2wt%、酸化
防止剤として、「Irganox1010」(チバガイ
ギー社製)、「PEP36」(旭デンカ社製)、「スミ
ライザーGS」(住友化学製)をそれぞれ0.1重量部を
配合、ドライブレンドし、65mmφ二軸押出機にて溶
融混練してペレットを得た。
イプスクリュー)押出機に500mm幅のコートハンガ
ーダイを取り付け、押出量20kg/hrにて300℃
で溶融押出し、25μmの厚みのフィルムを得た。この
フィルムをテンターを用い、200℃にて30秒間連続
して熱処理した。得られた結果を表1に示す。
樹脂組成物の組成及びフィルム厚みを変えた以外は実施
例1と同様に行った。結果を表1に示す。 〔実施例4〕表1に示すSPS樹脂組成物とポリ(4−
メチルペンテン−1)(三井化学製、「MX000
2」)を共押出してフィルムを作製した以外は実施例1
と同様に行った。結果を表1に示す。 〔実施例5〕表1に示すSPS樹脂組成物を用いて実施
例一と同様にしてフィルムを作製後、ホットメルト接着
剤(日本ポリオレフィン社製、「レクスパール182
M」)を用いてポリプロピレンシート(二村化学工業社
製、「太閤FC,SS」)を積層させた。結果を表1に
示す。 〔実施例6,7〕表1に示すSPS樹脂組成物を用い、
50mmφ単軸(ダルメージタイプスクリュー)押出機
に50mmφ、ギャップ1mmの円環ダイを取り付け、
押出量20kg・hrにて300℃で溶融押出し、ブロ
ー比2.5、ドロー比13となるように調整しインフレー
ションフィルムを得た。なおインフレーション成形時は
エアーリングを用い、安定板には保温材を取り付けバブ
ルを安定化させた。結果を表1に示す。 〔実施例8〕表1に示すSPS樹脂組成物を用い、50
mmφ単軸(フルフライトタイプスクリュー)押出機に
500mm幅のコートハンガーダイを取り付け、押出量
50kg・hrにて300℃で溶融押出し、250μm
の厚みのシートを得た。このシートを縦方向に110℃
で2.9倍、横方向に120℃で3.1倍に延伸し、230
℃で5%弛緩させながら10秒間熱処理して二軸延伸フ
ィルムを得た。結果を表1に示す。 〔比較例1〕ポリメチルペンテンフィルム(三井化学
製、「X−66」)を用い、高温離型性を評価した。結
果を表1に示す。 〔比較例2〕キャストフィルムを作製後、熱処理を施さ
なかった以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に
示す。この場合、結晶化度が低いものになった。 〔比較例3〕実施例8と同じSPS樹脂組成物を用い、
二軸延伸ではなく、実施例1と同様に行ってキャストフ
ィルムを作製した。結果を表1に示す。この場合、フィ
ルムインパクトが低いものになった。 〔比較例4〕実施例1で得られた結晶化フィルムにコロ
ナ処理を施した。結果を表1に示す。この場合、ぬれ指
数が高いものになった。
性、作業性に優れた離型性フィルムを得ることができ
た。
フィルム,銅張樹脂板を重ねた模式図である。
磨) 2: 試験フィルム 3: 銅張樹脂板
Claims (4)
- 【請求項1】 少なくとも表面層が、主としてシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体又は主として
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含
む樹脂組成物からなり、該層の結晶化度が30%以上、
フィルムインパクトが2000J/m以上、ぬれ指数が
36以下である離型フィルム。 - 【請求項2】 請求項1に記載の主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物
が、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体100〜50重量%(100を含まず)及びゴ
ム状弾性体0〜50重量%(0を含まず)からなるもの
である請求項1に記載の離型フィルム。 - 【請求項3】 離型フィルムが工程フィルムである請求
項1又は2に記載の離型フィルム。 - 【請求項4】 積層板製造時、フレキシブルプリント基
板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャ
ー用品製造時に用いられるものである請求項3に記載の
離型フィルム。
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