WO2004092271A1

WO2004092271A1 - プリント基板製造用離型フィルム

Info

Publication number: WO2004092271A1
Application number: PCT/JP2004/005380
Authority: WO
Inventors: Hiroshi Kamo; Yuuji Kusumi
Original assignee: Asahi Kasei Chemicals Corporation
Priority date: 2003-04-18
Filing date: 2004-04-15
Publication date: 2004-10-28
Also published as: US8124694B2; EP1616909B1; CN100572449C; US20090292082A1; KR100656862B1; EP1616909A4; EP1616909A1; KR20060003355A; CN1777650A; US7851271B2; US20070003763A1

Abstract

本発明は(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂を50重量%以上含有する樹脂層(P)からなるプリント基板製造用離型フィルムに関する。本発明によると、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわがつきにくく、またブリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れ、そして追随性、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板製造に適した離型フィルムを提供することができる。

Description

プリント基板製造用離型フィルム

く技術分野 >

本発明は、ポリフエ二レンエーテル系樹脂組成を有し、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわが明

つきにくく、またブリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れる、プリント基板、特にフレキシブルプ田リント基板製造に適した離型フィルムに関する。

く背景技術 >

プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板等の製造工程において、プリプレダ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤によって力パーレイフィルムを熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止したり、単層あるいは多層のプリント基板を同時に複数製造する際に、プリント基板同士が接着するのを防止したり、プリント基板製品を保護することを目的に、離型フィルムを挿入する方法が広く行われている。

近年、環境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、これらの離型フィルムに対して、熱プレス成形に耐える耐熱性、プリント配線基板（P Iやエポキシ樹脂、エポキシ接着剤や銅箔等も含む。）や熱プレス板に対する離型といった機能に加えて、耐吸湿性、剛性、耐汚染性が求められるようになった。吸湿すると熱プレスする際、水蒸気ガスの発生により、ふくれの原因になる場合がある。剛性が低レ、と、しわがよりやすく、また作業性に劣る問題がある。耐汚染性については、離型フィルムからブリードアゥトした有機物や無機物の成分が、プリント基板表面に付着物として転写してしまうと、その後の工程でのメツキがうまくいかなかったり、洗浄工程を要したり、場合によっては、ハードディスクドライブなど高度に不純物を縑う製品に対して、製品安全上、大きな問題になる場合がある。

しかるに、従来離型フィルムとして使用されているポリメチルペンテンフィルム、シリコーン塗布ポリエステルフィルム、フッ素系フィルム等は、前記の離型フィルムに求められる性能を充分に満足してはいない。即ち、ポリメチルペンテンフィルムは、熱プレスされ、冷却されると、熱収縮によりプリント基板にしわがよったりする場合がある。あるいは、しわ発生を回避するために、プリント基板製品の形状などを工夫しなければならず、形状や設計の自由度に制約をうける場合がある。さらには、プリント基板に転写物が若干量あるという点において、プリント基板製品の用途が限定される場合があり、十分とは言えない。シリコーン塗布ポリエステルフィルムは、耐熱性が不充分でありかつシリコーンの移行によってプリント配線基板等の製品の品質を損なうおそれがある。フッ素系フィルムは耐熱性、離型性に優れているが、高価である上、剛性が低いために作業性に劣る問題がある。架橋樹脂タイプの離型フィルムが提案されているが、剛性、耐吸湿性については十分ではなく、架橋行程という複雑なプロセスを要するという問題がある。（特許文献 1、特許文献 2、特許文献 3、特許文献 4参照）

特許文献 1 ：米国特許第 4 7 7 7 2 0 1号公報

特許文献 2 ：特許第 2 7 9 0 3 3 0号公報

特許文献 3 : 特開 2 0 0 3— 5 3 8 9 6号公報

特許文献 4 ：特開 2 0 0 3— 1 2 8 2 9号公報

また、シンジオタクティックポリスチレンを主に含むフィルムが離型フィルムとして提案されているが、しわの問題について十分とは言えない。（特許文献 5、特許文献 6、特許文献 7参照）

特許文献 5 ：特開平 1 1一 3 4 9 7 0 3号公報

特許文献 6 ：特開 2 0 0 0— 3 8 4 6 1号公報特許文献 7 : 特開 2001— 246635号公報

また、脂環式ポリオレフインフィルムが離型フィルムとして提案されているが、作業性 (剛性) ゃコストの観点から、十分とは言えない。 (特許文献 8参照)

特許文献 8 ：特開 2001— 233968号公報

また、ポリアミド樹脂からなるフィルムが離型フィルムとして提案されているが、接着剤との離型性の観点から、十分とは言えない。 (特許文献 9参照)

特許文献 9 ：特開平 6— 316032号公報

また、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂フィルムが離型フィルムとして提案されているが、やはり結晶性樹脂であるため、熱収縮の問題を補う為、熱処理する工程を要したり、コストの観点から、十分とは言えない。（特許文献 10参照）

特許文献 10 : 特開 2003— 236870号公報

以上、従来技術において、単層系のプリント基板製造用離型フィルムについて、実質的に P PEを主成分とする離型フィルムはない。これまでのほとんどの離型フィルムは結晶性樹脂から構成されているため、その融点とガラス転移温度の間の範囲に接着剤を硬化させる温度（130〜180°C程度が主流。）が存在することが多く、熱プレスの加熱と冷却工程において、離型フィルムの熱収縮による離型フィルム自身やプリント基板製品に及ぶしわの問題を回避することは困難である。

一方、ポリイミドに代表されるフレキシブルプリント配線基板のベースフィルムや熱プレス板に対する離型といった機能に加えて、追随性、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性が求められるユーズがぁる。追随性は、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、熱プレスの加圧時の衝擊カを緩和するためのクッション性のことである。接着剤のはみ出し性は、ポリイミドなどベースフィルムゃカバーレイフィルムではさみこまれた回路において、ランドという銅箔が露出した穴の電極部分に、接着剤が、プレス時の圧力によつて、はみ出す程度のことを意味し、この量は少なければ少ないほどよい。なぜなら、このはみ出し性が大きくなつてしまうと、電極へはんだなどにより、回路を結線しょうとしても、結線不良が発生する場合があるからである。また多層フイノレム間の密着力が要求されるのは、製品にしわの問題を発生させたり、さらに表層樹脂と中間層樹脂との接着のために第 3の樹脂層をラミネートする必要が生じフィルム全体が厚くなってしまったり、ラミネートフィルムの構造やフィルム製造工程を複雑にしてしまうためである。ここで製品にしわが発生する原因として、表層樹脂と中間層樹脂との密着力が弱いと、層間に空気層が発生することが考えられる。フィルム間のスリップ性が要求されるのは、スリップ性が劣る場合、フィルム同士がくつついて、作業効率低下の原因になる為である。

しかるに、中間層に耐熱性の低い樹脂をはさみこんだ多層フィルムにより追随性の高い離型フィルムが提案されている力追随性のレベル、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の層間密着力、及びフィルムのスリップ性を、同時に高いレベルで達成するという点において下記にあげた従来技術では、十分とは言えない。

(特許文献 1 1、特許文献 12、特許文献 13、特許文献 14、特許文献 15、特許文献 16参照）

特許文献 1 1 特開 2000— 263724号公報

特許文献 12 特開 2000— 272055号公報

特許文献 13 特開 2003— 1772号公報

特許文献 14 特開 2003— 246019号公報

特許文献 15 特開 2003— 276139号公報

特許文献 16 特開 2001— 310422号公報

以上、従来技術において、多層系のプリント基板製造用離型フィルムについて、最外層として実質的に P P Eを主成分とする樹脂層で構成される離型フィルムはない。フィルムのスリップ性、すなわち作業性、あるいはプリント基板製品への付着の少なさについては十分ではなかった。

<発明の開示〉

本発明は、ポリフエ二レンエーテル系樹脂組成を有し、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわがつきにくく、またブリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れ、そして追随性、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板製造に適した離型フイルムを提供することである。

本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフエ二レンエーテル系樹脂を主成分とする樹脂組成を有するフィルム力離型性、熱収縮性、耐しわ性、耐汚染性、耐吸湿性、耐熱性、剛性、作業性に優れ、そして、追随性、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、フレキシブルプリント基板製造に適した離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明の上記目的は、下記 1〜16のプリント基板製造用離型フィルムを提供することにより達成された。

1. (A) ポリフエエレンエーテル系樹脂を 50重量⁰ /₀以上含有する樹脂層（P) からなるプリント基板製造用離型フィルム。 2. 樹脂層（P) が更に（B) 液晶ポリエステルを、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 5〜 50重量部含有する上記 1に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

3. 樹脂層（P) が更に（C) I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素を含有する化合物を、 (A)成分と（B)成分の合計重量 100重量部に対して、 0.

1〜 10重量部含有する上記 2に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

4. I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素が Z n元素及び Mg元素の少なくとも 1つからなる上記 3に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

5. 樹脂層（P) が更に（D) シラン化合物を、 (A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 1〜 5重量部含有する上記 2に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

6. (D)シラン化合物がアミノ基を有する上記 5に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

7. 樹脂層（P) が更に（E) 炭化水素系ワックスを、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 1〜 4重量部含有する上記 6に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

8. 本質的に前記樹脂層（P) のみからなる単層構造を有する上記 1に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

9. 前記樹脂層（P) と、（F) エラストマ一を含有する層（Q) からなる多層構造を有する上記 1に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

10. (F) エラストマ一が、（G) 芳香族ビニノレ化合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマーである上記 9に記載のプリント基板製造用離型フイノレム。

1 1. (G)成分において、芳香族ビュル化合物結合量が 5重量％〜 65重量％である上記 10に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

12. (F) エラストマ一が、 (H) エチレンとビュルエステル化合物との共重合体である上記 9に記載のプリント基板製造用離型フィルム。

13. 押出しチューブラー法により成形して得られる上記 1〜12のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

14. Tダイ押出し法により成形して得られる上記 1〜12のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

15. 最外表層のフィルム表面と水滴との接触角が 80° 以上である上記 1〜1 2のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

16. プリント基板がフレキシブルプリント基板である上記 1〜12のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。く発明を実施するための最良の形態 >

以下、本願発明について具体的に説明する。

本発明の（A) ポリフエ二レンエーテル系樹脂とは、（式 1) の繰り返し単位構造

R₄は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フエニル、アミノアルキル、炭化水素ォキシを表わす。 R₂、 R₃は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フエニルを表わす。) 力、らなり、還元粘度 (0. 5 g/d l、クロ口ホルム溶液、 30°C測定） 1K 0. 15〜1. 0 d 1 Zgの範囲にあるホモ重合体及び/または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、 0. 20〜0. 70 d l/gの範囲、最も好ましくは 0. 40〜0. 60の範囲である。

このポリフエ二レンエーテル系樹脂の具体的な例としては、ポリ（2， 6—ジメチルー 1, 4一フエ二レンエーテル）、ポリ（2—メチルー 6 _ェチル一 1, 4ーフェニレンエーテノレ）、ポリ（2—メチノレ一 6—フエェレ一 1， 4一フエ-レンエーテル）、ポリ（2， 6—ジクロロー 1, 4一フエ-レンエーテル）等が挙げられ、さらに、 2， 6—ジメチルフエノールと他のフエノール類（例えば、 2， 3， 6—トリメチノレフェノールゃ 2—メチルー 6ーブチノレフェノール）との共重合体のようなポリフエ二レンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ（2， 6—ジメチルー 1， 4一フエ二レンエーテノレ）、 2， 6ージメチノレフエノーノレと 2， 3， 6—トリメチノレフエノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ（2， 6—ジメチルー 1， 4ーフェニレンエーテル) が好ましい。

本発明で使用する（A) ポリフエ-レンエーテルの製造方法の例として、米国特許第 3306874号明細書記載の第一銅塩とァミンのコンプレックスを触媒として用い、 2， 6一キシレノールを酸化重合する方法がある。

米国特許第 3306875号、同第 3257357号および同第 3257358 号の明細書、特公昭 52— 17880号および特開昭 50— 51 197号および同 63— 152628号の各公報等に記載された方法も（A) ポリフエ二レンエーテルの製造方法として好ましい。

本明の（A) ポリフエ二レンエーテル系樹脂は、重合行程後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレツト化して用いてもよい。

本発明の (A) ポリフエ二レンエーテル系樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフエ二レンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フエニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルァリレート、メチルメタクリレート、グリシジルァクリレート、ダリシジルメタクリレート、ステアリルァクリレート、スチレンなどの化合物が挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物により官能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフエエレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計（D S C) の測定において、 2 0 °C/分で昇温するときに得られる温度一熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトツプ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。

本発明の（A) ポリフエ-レンエーテル系樹脂は、ポリフエ二レンエーテル樹脂単独又はポリフエ-レンエーテル樹脂と芳香族ビエル系重合体との混合物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、ァタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクテイツクポリスチレン、アタリロニトリルースチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェエレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビュル系重合体との合計量に対して、ポリフエニレンエーテル樹脂の含有量が 6 0 w t %以上、好ましくは 7 0 w t %以上、さらに好ましくは 8 0 w t %以上である。本発明の（B ) 液晶ポリエステルはサーモト口ピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものを使用できる。例えば、 p—ヒドロキシ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、 p—ヒドロキシ安息香酸おょぴ 2—ヒドロキシー 6—ナフトェ酸を主構成単位とするサーモト口ピック液晶ポリエステル、 P—ヒドロキシ安息香酸および 4， 4 ' ージヒドロキシビフエ-ルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本努明で使用される（B ) 液晶ポリエステルとしては、下記構造単位（ィ）、（口）、および必要に応じて（ハ）および/または（二）からなるものが好ましく用いられる。

■0 U^co+ … (ィ)

(口)

0— X— 0

ここで、構造単位（ィ）、（口）はそれぞれ、 p—ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位と、 2—ヒドロキシ一 6—ナフトェ酸から生成した構造単位である。構造単位（ィ）、（口）を使用することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。上記構造単位（ハ）、（二）中の Xは、下記（式 2 ) よりそれぞれ任意に 1種あるいは 2種以上選択することができる

• 構造式（ハ）において好ましいのは、エチレンダリコール、ハイドロキノン、 4， 4 ' ージヒドロキシビフエ二ノレ、 2 , 6—ジヒドロキシナフタレン、ビスフエノール Aそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、 4， 4 ' —ジヒドロキシビフエニル、ハイドロキノンであり、特に好ましいのは、エチレングリコール、 4 , 4 ' ージヒドロキシビフエニルである。構造式（二）において好ましいのは、テレフタル酸、ィソフタル酸、 2， 6—ジカルボキシナフタレンそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸である。

構造式（ハ）および構造式（二）は、上記に挙げた構造単位を少なくとも 1種あるいは 2種以上を併用することができる。具体的には、 2種以上併用する場合、構造式（ハ）においては、 1) エチレングリコールから生成した構造単位 Zハイド口キノンから生成した構造単位、 2)エチレンダリコールから生成した構造単位 Z4, 4⁷ ージヒドロキシビフエニルから生成した構造単位、 3) ハイドロキノンから生成した構造単位 / 4， ' ージヒドロキシビフエ-ルから生成した構造単位、などを挙げることができる。

また、構造式（二）においては、 1) テレフタル酸から生成した構造単位 Zイソフタル酸から生成した構造単位、 2) テレフタル酸から生成した構造単位 / 2, 6

ら生成した構造単位、などを挙げることができる。こでテレフタル酸量は 2成分中、好ましくは 40 w t%以上、さらに好ましくは 6 Ow t°/o以上、特に好ましくは 8 Ow t%以上である。テレフタノレ酸量を 2成分中 4 Ow t%以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹月旨組成物となる。液晶ポリエステル（B) 成分中の構造単位（ィ）、（口）、（ハ )、（二）の使用割合は特に限定されない。ただし、構造単位（ハ）と（二）は基本的にほぼ等モル量となる。

また、構造単位（ハ)、（ュ）からなる構造単位（ホ）を、（B) 成分中の構造単位として使用することもできる。具体的には、 1) エチレングリコールとテレフタル酸から生成した構造単位、 2) ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した構造単位、 3) 4， 4' ージヒドロキシビフエ二ルとテレフタル酸から生成した構造単位、 4) 4， ' ージヒドロキシビフエニルとイソフタル酸から生成した構造単位、 5) ビスフエノール Aとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙げることができる。

0 X O C 0— X—— C 0 - …（ホ)

本発明の (B) 液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。本努明の

(B) 成分の溶融時での液晶状態を示し始める温度（以下、液晶開始温度という）は、好ましくは 1 50 ~ 3 50。C、さらに好ましくは 1 80〜3 20°Cである。液晶開始温度をこの範囲にすることは、得られる樹脂製シート中に黒色異物が少なくなり、好ましレヽ。

本発明の（C) I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素を含有する化合物は、金属を含有する無機化合物または有機化合物である。本発明の (C)成分は、本質的に金属元素を主たる構成成分とする化合物である。 (C) 成分における I価、 I I価、 I I I価または I V価をとりうる金属元素の具体例として、 L i、 N a、 K、 Z n、 C d、 S n、 Cu、 N i、 P d、 C o、 F e、 Ru、 Mn、 P b、 Mg、 C a、 S r、 B a、 A l、 T i、 G e、 S bが挙げられる。中でも Z n、 Mg、 T i、 P b、 C d、 S n、 S b、 N i、 A l、 G e元素が好ましく、さらには Z n、 Mg、 T i元素が好ましい。樹脂層（P) 中の（A) 成分と（B) 成分の剥離がなく、フィルムの靱性を大きく向上させる観点から、 I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素が Z n元素および/または Mg元素であることが特に好ましい。

(C) I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素を含有する化合物の具体例として、上記金属元素の酸化物、水酸化物、アルコキサイド塩、脂肪族カルボン酸塩、酢酸塩が望ましい。さらに、好ましい酸化物の例としては、 Z nO、 Mg O、

T i〇₄、 T i 0₂、 P bO、 C dO、 S nO、 S b 0、 S b ₂0₃、 N i 0、 A 1 ₂

0₃、 G e Oなどが挙げられる。また、好ましい水酸化物の例としては、 Z n (O

H) ₂、 Mg (OH) ₂、 T i (OH) ₄、 T i (OH) ₂、 P b (OH) ₂、 C d (O

H) ₂、 S n (OH) ₂、 S b (OH) ₂、 S b (OH) ₃、 N i (OH) ₂、 A 1 (O

H) ₃、 G e (OH) ₂などが挙げられる。また好ましいアルコキサイド塩の例としては、 T i (Qi P r) ₄、 T i (OⁿB u) ₄などが挙げられる。また好ましい脂肪族カルボン酸塩の例としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシゥム、ステアリン酸チタニウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸力ドニゥム、ステアリン酸すず、ステアリン酸アンチモン、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸アルミニゥム、ステアリン酸ゲルマニウムなどが挙げられる。中でも特に好ましい具体例は、

Z 11 0、 M g (O H) ₂、 T i (Ο ¹ Ρ r ) ₄、 Τ i ( Ο ^η Β u ) ₄、酢酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、が挙げられる。さらに（Α)成分と（Β ) 成分との間の層剥離の無さの観点から、 Z n O、 M g ( O H) ₂が好ましい。またこれらの ( C ) 成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、不純物を含んでいてもよい。

本発明の ( D ) シラン化合物とは、官能基含有シラン化合物のことであり、アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシァネート基、及ぴメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物である。官能基含有シラン化合物は、通常、これらの官能基のうちのいずれか 1個を分子中に含有するものであればよいが、場合によっては、これらの官能基の 2種以上を分子中に含有するものであっても良い。また、本発明で使用するシラン化合物は、通常、前記のような官能基を分子中に含有するアルコキシシランである。官能基含有シラン化合物の具体例としては、ーァミノプロビルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 Ν— （β— アミノエチル）一 _y—ァミノプロビルトリメトキシシラン、 N— ( β—アミノエチル）一 y—ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ一フエニノレー γ—アミノブ口ビルトリメトキシシラン、などのアミノ基を含有するシラン化合物； γ—ゥレイドプロピルトリメトキシシラン、 γ—ゥレイドプロピルメチルトリメトキシシラン、 γ—ゥレイドプロピルトリエトキシシラン、 γ—ゥレイドプロピルメチルトリエトキシシラン、 γ— （2—ウレイドェチル）ァミノプロピノレトリメトキシシランなどのゥレイド基を含有するシラン化合物； γーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、 y一グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、 γ一グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、 β 一（3， 4一エポキシシク口へキシル) ェチルトリメトキシシラン、 β— ( 3， 4 一エポキシシク口へキシル）ェチルトリエトキシシランなどのエポキシ基を含有するシラン化合物； γ—イソシァネートプロビルトリメトキシシラン、 γ—イソシァネートプロピルメチルジメトキシシラン、 γ—イソシァネートプロビルトリエトキシシラン、 γーィソシァネートプロピメチノレジェトキシシラン、 γ—ィソシァネ一トプロピルェチ /レジメトキシシラン、 γ一^ f ソシァネートプロピノレエチ /レジェトキシシラン、 γ—ィソシァネートプロピルトリクロロシランなどのィソシァネート基を含有するシラン化合物； γ—メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、 γ 一メルカプトプロピノレトリエトキシシラン、 γ—メルカプトプロピルェチルジェトキシシラン、 γ—メノレカプトプロピルメチノレジェトキシシラン、 j3—メノレカプトェチルトリメトキシシラン、 ]3—メルカプトェチルトリエトキシシラン、 β—メルカブトェチルジメトキシシランなどのメルカプト基を含有するシラン化合物；等が挙げられる。さらに、フィルムの靱性の観点と、（Α) 成分と（Β) 成分との間の層剥離の無さの観点から、アミノ基を有するシラン化合物が好ましい。すなわち、ーァミノプロピノレトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 y ーァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 N— ( ]3—アミノエチノレ) — γ—アミノプロピルトリメトキシシラン、 Ν - ( ]3 _アミノエチル）一 γ—アミノプロピノレメチルジメトキシシラン、が好ましい。

本発明の（Ε) 炭化水素系ワックスとは、実質的には炭素と水素からなり、実質的には、飽和のオリゴマーあるいはポリマーあるいはそれらの混合物である。場合により、酸化されていてもよく、力ルポキシル基や水酸基や力ルポ-ル基を有していてもよい。そして、（Ε )炭化水素系ワックスは、大きく流動パラフィンとポリエチレンワックスに分けられる。ここで、流動パラフィンとは、常温で液体であり、主に、パラフィン炭化水素とアルキルナフテン炭化水素の混合物である。ミネラルオイルと'呼ばれることもある。 1 5 °Cにおける比重が 0 . 8 4 9 4以下のものも、，

1 5 °Cにおける比重が 0 . 8 4 9 4を超えるものも含む。例えば、代表的なものでは、ェクソンモービル有限会社製のクリストール N 3 5 2 (登録商標)、プライモール N 5 4 2 (登録商標）などが好適に用いることができる。ここで、ポリエチレンワックスとは、粘度平均分子量が 9 0 0〜 3 0， 0 0 0のもので、常温で固体である。次の 4タイプのものを用いることができる。すなわち、 1 ) エチレンを主成分としたモノマーをラジカル重合触媒により高温高圧下にて重合する方法、あるいはチーグラー触媒により低圧で重合する方法により得られるもの、 2) —般成形用ポリエチレンを熱分解により低分子量化する方法により得られるもの、 3) 一般成型用ポリエチレンを製造する際に、副生する低分子量ポリエチレンを分離精製して得られるもの、 4) 一般成形用ボリエチレンを酸化する方法により得られるもの (ェマルションワックスと呼ばれることがある。) が挙げられる。中でも密度が 0. 92 〜0. 98 ( g / c m³) のものが好適である。また離型性の観点から、粘度平均分子量 900〜 10， 000のものが好ましく、さらに 1， 000〜 4, 000のものが好ましい。また、酸化されたタイプのものも本発明の樹脂組成物との親和性の観点から、用いることもできる.。その場合、離型性の観点から J I S K5902 の測定により得られる酸価 (KOH mg/g) は、 20以下が好ましく、より好ましくは 5以下である。例えば、代表的なものでは、三井化学（株）製の三井ハイワックス（登録商標）が好適に用いられる。

本発明におけるフィルムの樹脂組成は、ポリフエ二レンエーテル系樹脂を 50重量％以上含有するものである。フィルムの耐熱性、離型性、熱収縮率、耐吸湿性の観点から、この含有量は、 60重量％以上が好ましく、さらには 70重量 °/₀以上が好ましく、特には 80重量％以上が好ましい。

本発明における（B) 成分の液晶ポリエステルの配合量は、（A) 成分と（B) 成分の合計 100重量部に対して、 0. 5〜50重量部で、好ましくは 1〜40重量部で、さらに好ましくは 2~ 30重量部である。液晶ポリマーの異方性、フィルムの厚みむらの観点から、この配合量の上限値は、 50重量部が好ましい。離型性と流動性の観点から、この配合量の下限値は、 0. 5重量部が好ましい。またフレキシブルプリント基板のベースフィルムであるポリィミドフィルムとの離型性や剛性

(フィルム取り扱いに関する作業性）の観点から、 (B)液晶ポリエステルが上記配合量にあることが好ましい。

本発明における (C) 成分の配合量は、フィルム中の (A) 成分と (B) 成分の層剥離と比重と耐熱性の観点から、（A)と（B)の合計 100重量部に対して、 0. 1〜1 0重量部含有することが好ましく、さらに 0 . 2〜5重量部が好ましく、特に◦. ：〜 3重量部が好ましい。この（C ) 成分の含有量は、 0 . 1重量部より少ないとフイノレムそのものの層剥離が顕著になってしまい、 1 0重量部より多いと比重が大きくなるし、耐熱性が低下することがある。

本発明における (D) 成分の配合量は、フィルム中の (A) 成分と ( B ) 成分の層剥離と安定生産の観点から、（A) と（B ) の合計 1 0 0重量部に対して、 0 . 1 〜 5重量部含有することが好ましく、さらに 0 . 1 5〜3重量部が好ましく、特に 0 . 2〜1重量部が好ましい。この（D) 成分の含有量は、 0 . 1重量より少ないとフィルムそのものの層剥離が顕著になってしまい、 5重量部より多いと、分解や架橋などの好ましからざる副反応を併発することがあり、本発明の組成物が安定して得られないことがある。

本発明における（E) 炭化水素系ワックスの配合量は、離型性とブリードアウトの観点から、（A) 成分と（B ) 成分の合計 1 0 0重量部に対して、 0 . 1〜4重量部が好ましく、さらに 0 . 3〜 3重量部が好ましく、特に 0 . 5〜 2重量部が好ましい。この（E) 成分の配合量は、 0 . 1重量部より少ないと十分な接着剤との離型性が得られないことがあり、 4重量部より多いと、熱プレス後、（E )成分がプリードアウトしてプリント基板に転写する場合がある。

本発明では、上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤、エラストマ一（ェチレン /プロピレン共重合体、エチレン 1ーブテン共重合体、エチレン Zプロピレン /非共役ジェン共重合体、エチレンアクリル酸ェチル共重合体、エチレンノメタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン Z酢酸ビュル Zメタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/プロピレン一 g—無水マレイン酸共重合体、 A B Sなどのォレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ一、ポリエステルポリエステルエラストマ一、ビュル芳香族化合物—共役ジェン化合物ブロック共重合体、ビュル芳香族化合物一共役ジェン化合物ブロック共重合体の水素添加物）、可塑剤（エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、各種着色剤等を添加してもかまわない。

本発明のプリント基板製造用離型フィルムは、上記の樹脂組成を有する熱可塑性樹脂層（P ) を含むフィルムである。そこで、本発明のプリント基板製造用離型フイルムは、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板等の製造工程において、プリプレダ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際にプリント基板を保護し、接着剤による熱プレス機あるいはクッション材の汚染を防止するために用いられる。

本発明の第 2の発明である、多層構造を有するプリント基板製造用離型フィルムについて以下説明する。本発明の樹脂層（P ) と、（F ) エラストマ一を含有する層 (Q) 力らなる多層構造を有するプリント基板製造用離型フィルムとは、上記にて説明した樹脂層（P ) を最外層とし、中間に（F ) エラストマ一を含有する層（Q) をはさみこんだ構造をしている。基本的に（P ) / (Q) Z ( P ) という 3層構造である。場合によっては、（P ) 層と（Q) 層の間にさらなる接着層を揷入し、 5層構造とすることもできる。ただし、フィルム厚みの観点と簡素化の観点から 3層構造が好ましい。

本発明の（F ) 成分のエラストマ一は、芳香族ビニル化合物一共役ジェン化合物ブロック共重合体、（G)芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマー、（H) エチレンとビュルエステル化合物の共重合体、ェチレンプロピレン共重合体、エチレン/ 1ーブテン共重合体、エチレン Zプロピレン Z非共役ジェン共重合体、エチレン Zプロピレン一 g—無水マレイン酸共重合体、 A B Sなどのォレフィン系共重合体、ポリエステ ^ /レポリエーテノレエラストマ一、ポリエステルポリエステルエラストマ一などが挙げられる。ここで（H) エチレンとビニノレエステル化合物の共重合体にぉレ、て、ビュルエステル化合物とは、エステル基またはカルボキシル基を含有するビニルモノマーを指す。例えば、酢酸ビュル、プロピオン酸ビエル、アタリル酸メチル、アタリル酸ェチル、メタタリル酸メチル、メタクリル酸ェチル、ァクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。特に（F ) 成分において、追随性と多層フィルム間の密着力の観点から、（G)芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマーと（H) エチレンとビニルエステル化合物の共重合体が好ましい。（G)芳香族ビニル化合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマーを以下、説明する。まず、ここで芳香族ビニノレ化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体とは、芳香族ビュル化合物を主体とする重合体ブ口ックセグメン卜と、共役ジェン化合物を主体とする重合体プロックセグメントとから成るブロック共重合体である。芳香族ビュル化合物の具体例としては、スチレン、ひーメチルスチレン、ビュルトルエン、 - t e r t一プチノレスチレン、ジビ-ノレベンゼン、 p-メチノレスチレン、 1, 1—ジフエュノレスチレン、等の中から選ばれた少なくとも 1種以上が選択でき、中でもスチレンが好ましい。そして、共役ジェン化合物の具体例としては、ブタジエン、ィソプレン、 1， 3一ペンタジェン、 2, 3—ジメチルー 1， 3—ブタジエン、ピペリレン、 3 —ブチル _ 1， 3—ォクタジェン、フエニル _ 1， 3—ブタジエン等の中から選ばれた少なくとも 1種以上が選択でき、中でもブタジエン、イソプレン、およびこれらの組み合わせが好ましい。ここで（G) 成分のポリマーは、耐熱性、耐熱劣化特性の観点から部分水添されていることが好ましい。さらにその水素添加率は 5〜 1 00 %のものが好ましい。さらに熱安定性の観点から水素添加率が 50 %以上のものがより好ましい。この部分水添ブロック共重合体に係わる構造上の特徴は、特開昭 61— 34049号公報に詳細に記載された要件を満たしたものであれば 1種または 2種以上を併用できる。この代表的な例としては、旭化成ケミカルズ（株）製の TUFT EC (登録商標）、クレイトンポリマージャパン（株）製の KR AT ON (登録商標）、 J SR (株）製の DYNARON、クラレ（株）製の S E P T ON (登録商標)、 HYBRAR (登録商標）が挙げられる。

特に離型フィルム特性として、耐熱性と追随性と（P) 層と（Q) 層の密着力の観点から、（G)成分における芳香族ビュル化合物結合量が 5重量％〜65重量％であることが好ましく、さらには 10重量％〜60重量％、さらに特には 30重量％〜50重量％が好ましぃ。この量が 5重量％より少ないと、十分な耐熱性が発現しにくく、プリント基板製造のための熱プレスにおいて、（P) 層からはみだしたり、プレス機ゃクッシヨン材に付着したりすることがある。また 6 5重量％を超えると、十分な追随性と十分な（P ) と（Q) の層間密着力が発現しにくくなる。

(A)ポリフエ二レンエーテル系樹脂を 5 0重量％以上含有する樹脂層（P )は、単層フィルムでは剛性は高いので、作業性には優れるが、追随性、接着剤のはみ出しの少なさ、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性が要求されるプリント基板製造用途には、多層構造のフィルムがより好ましい。

本発明の離型フィルムの厚みは、単層フィルムで用いる場合、 3〜： L 0 0 mである。コスト、取り扱い性の観点から、さらに 1 0〜1 0 0 i mが好ましく、特に 3 0〜6 0 i mが好ましい。多層フィルムで用いる場合、トータルの厚みは、 5 0 ~ 3 0 0 μ mであり、追随性、作業性の観点から、 7 0〜 2 5 0 μ mが好ましく、さらにより好ましくは 1 0 0〜2 0 0 ； mである。多層構造の場合、トータルの厚みに対して、中間層（Q) の厚みが占める割合は 5 0 %以上が好ましく、より好ましくは 6 0 °/₀以上、さらにより好ましくは 7 0 %以上である。この占める割合が 5 0 %未満だと十分な追随性が発現できない。

本発明の樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリ一ミキサ一等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常 1 5 0〜3 5 0 °Cの中から任意に選ぶことができる。

本発明のプリント基板製造用離型フィルムは、上記で得られた樹脂組成物を原料とし、押出フィルム成形により得ることもできるし、本発明の樹脂組成由来の原料成分を押出フィルム成形機に直接投入し、ブレンドとフィルム成形を同時に実施して得ることもできる。

本 S明のプリント基板製造用離型フィルムは、押出しチューブラー法、場合によつてはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することができる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、 5 0〜2 9 0 °Cの温度範囲の中から適宜選択して、パリソンの温度を制御することがシート厚みを均一にし、樹脂組成物の各成分の層剥離のないシートを作成する上で極めて重要である。（P ) 層由来の樹脂と（Q) 層由来の樹脂成分を多層ラミネーシヨン化することにより多層構造のフィルムを得ることができる。

一方、本発明のプリント基板製造用離型フィルムは、 Tダイ押出成形によって製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、 1軸延伸してもよいし、 2軸延伸することによつても得られる。シートの強度、剛性を高めたい場合は、延伸することが効果的である。（P ) 層由来の樹脂と（Q) 層由来の樹脂成分を多層ラミネーション化する方法として、ドライラミネーシヨン、共押出ラミネーシヨンする方法が挙げられる。ドライラミネーシヨンの場合、いったん（P ) 層の単層フィルムを製造しておいて、 Tダイ近傍の上下からこの単層フィルムをフィードしながら、（Q) 層由来の樹脂である（F ) エラストマ一を Tダイから押出し、ロールでラミネーシヨンすることができる。この方法は、（P ) 層と（Q) 層の樹脂の粘度が大きく異なるに特に有効である。一方、共押出ラミネーシヨンの場合、多層ダイスを用いて（P )層由来の樹脂成分と（Q)層由来の樹脂成分を押出機を用いて、ラミネーシヨンすることができる。一段で多層化でき、経済的である。

本発明のプリント基板製造用離型フィルムは、最外表層のフィルム表面と水滴との接触角が 8 0 ° 以上であることが好ましい。離型性と耐吸湿性の観点から、 8 0 ° 以上、好ましくは 8 5 ° 以上、より好ましくは 9 0 ° 以上である。この値が 8 0 ° より小さいと離型性が十分発揮できない場合があり、耐吸湿性も十分でない場合がある。ここで、フィルム表面と水滴との接触角の測定は、常温（2 3 °C) 雰囲気にて、例えば協和界面科学（株）製の固液界面解析装置 DropMaster (登録商標）を用いて実施できる。

本発明のプリント基板製造用離型フィルムにおけるプリント基板は、エポキシ樹脂に代表されるリジッドタイプのプリント基板及びポリイミドに代表されるフレキシブルプリント基板を含む。最近、特にフレキシブルプリント基板では、携帯電話やハードディスクドライブ (HD D) など、アウトガスゃコンタミネーシヨンの要求スペックがかなり高度になってきており、本究明の離型フィルムは、耐汚染性に優れる観点からも、フレキシブルプリント基板により好適である。

こうして得られた本発明のプリント基板製造用離型フィルムは、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわがつきにくく、またブリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れ、そして追随性、接着剤のはみ出し性、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板製造に適した離型フイルムである。ぐ実施例 >

本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではな、。製造例 1 ：ポリフエ-レンエーテル（P P E— 1 ) の製造例

2 , 6—ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度 0 . 4 2のパゥダー状のポリ（2， 6—ジメチル一 1， 4—フエ二レンエーテル）である。製造例 2 ：液晶ポリエステル（L C P—1 ) の製造例

窒素雰囲気下において、 p—ヒドロキシ安息香酸、 2—ヒドロキシ _ 6—ナフトェ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル（L C P— 1 ) を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。

k/l = 0.73/0.27 製造例 3 ：液晶ポリエステル（LCP— 2) の製造例

窒素雰囲気下において、 ρ—ヒドロキシ安息香酸、 2—ヒドロキシ一 6—ナフトェ酸、ハイドロキノン、イソフタル酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステルを得た。なお組成の成分比はモル比を表す。

k/l/m/n = 0.7/0.2/0.1/0.1 各樹脂組成物のフィルム成形と物性評価を、以下の方法に従って実施した

(1) インフレーション成形得られたペレツトを、シリンダー温度 290°C、円筒状ダイス温度 290°Cに設定したスクリュー径 5 Ommの押出機を用い、チューブラー法により、押出シート成形を実施した。ブローする空気の圧力は厚みが 50 imになるように設定した。多層フィルムの場合、ブローする空気の圧力を調整し、ピンチローラーで融着しながら、厚みが（P) 層が 30 /im、 (Q) 層が 150 /χπι、 (Ρ) 層が 30 /xmの 3層フィルム構造になるように作成した。

(2) Tダイ押出成形

得られたぺレットを、シリンダー温度 300 °C、 Tダイ温度 300 °Cに設定したスクリュー径 65 mmのベント付き単軸押出機を用い、吐出量60 ¾: _§/ 11 ]：、 T ダイスリットの厚み 0. 15 mm、ダイスリットの幅 650 mm, 圧延ローラ表面温度 130°C、厚みが 50 μπιになるように、引き取り速度を制御し、押出フィルム成形を実施した。

多層構造のフィルムを得る場合、 3層式の押出機を用い、フィードブロック型の 3層 Tダイを用い、トータルの吐出量が 60 k gZh r、ダイスリットの幅 650 mm、圧延ローラ表面温度 130。C、フィルム厚みが（P) 層が 30 m、（Q) 層が 1 50 /im、 (P)層が 3 の 3層フィルム構造になるように、引き取り速度を制御し、押出フィルム成形を実施した。

(3) フイノレム厚み

フィルム巾を 50 Omm、長さ方向を 200 mmのサイズに裁断する。巾方向に 5ケ所、上辺と下辺の計 10力所測定し、さらにもう一枚同様の測定を実施し、合計 20ケ所の厚みを測定して、平均値をとつた。

(4) 接触角

協和界面科学（株）製の固液界面解析装置 Dr₀pMa_Ster500 (登録商標）を用いて、上記（1) と（2) で得られたフィルムをステージに固定し、フィルム上に、蒸留水 1滴（2/z L)をフィルム上に滴下し、その接触角を測定し、 10点測定しその平均値をとつた。雰囲気は常温（ 23 °C) にて実施した。

(5) 離型性

厚さ 25 xmのポリイミドフイノレム (デュポン社製：カプトン 10 OH (登録商標））をベースフィルムとし、厚さ 2011 mのエポキシ系接着剤を介し、厚さ 35 μ m、幅 50 mの銅箔が接着された銅張り積層板（ァ）を得た。次に厚さ 2 のポリイミドフィルム (デュポン社製：カプトン 100H (登録商標）) 上に、流動開始温度 80°Cのエポキシ系接着剤を厚さ 20 μπιで塗布してカバーレイフイルム

(ィ）を得た。上記（1) 力、 (2) で得られた厚さ 50 μιηの単層フィルムを離型フィルム（ゥ）とした。（ィ）のエポキシ系接着剤層が（ァ）の銅箔側に接するように、（ゥ）、（ァ）、（ィ）、（ゥ）の順にフィルムを重ね、 190°C、 50 k g f /cm ²、 1分間、熱プレスを実施し、フレキシブルプリント基板を得た。この熱プレスの後、離型フィルム（ゥ）とポリイミドフィルム（ァ、ィ）を引き剥がす際、以下の判断基準に従って、離型性を判断した。

基板表面との離型性を「対 FPC」、（ァ）と（ィ）部のランド部（電極用穴）から露出した接着剤及び銅箔との離型性を「対接着剤，銅箔」とした。

〇：全く抵抗なく、剥がれる。

△：剥がす際、少し抵抗がある。

X：接着して、容易にはがれない。

はがした後（Xの場合は、強引にはがした。）、離型フィルムの破れの有無を確認した。

(6) 熱収縮率

上記 (1) と (2) で得られた離型フィルムを、 MDと T Dに各片が平行になるように、 1 5 OmmX 15 Ommの大きさに力ットし、 1 90。Cに設定したオーブン中に 5分間セットし、取り出して放冷する。 MD、 TD各々加熱前後の寸法を測定し、以下の式に従って求めた。

熱収縮率（％) = (加熱前の辺の長さ一加熱後の辺の長さ） / (加熱前の辺の長さ) X 100

ここで、 MDとはインフレーション押出成形機、あるいは Tダイ押出成形機のダイスから樹脂が流動する方向であり、 T Dは MDに対し直角方向を指す。

(7) FPC (フレキシブルプリント基板) のしわ

厚さ 12. 5 mX 150 X 250 mmのポリイミドフィルム (デュポン社製：カプトン 50 H (登録商標））を用いたこと以外は、上記（3) と同様にプレス試験を実施し、得られた F PCを取り出し、 F P Cのしわの有無を確認した。

(8) ブリードアウト 1

厚さ 125 /imのポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン 50 OH (登録商標））を上記（1) (2) で得られた離型フィルムではさみこみ、 190°C、 3 0 k g f /cm², 5分間の条件で熱プレスする。そして、離型フィルムを取り除いた後、離型フィルムと接触していたポリイミドフィルム表面上に水性マジック（ぺン先太さ約 1. 5mm) で線を書き、 5分間放置後、その水性マジックインキのはじき具合を目視にて観察し、以下の判断基準にて、ブリードアウト性を判断した。〇：マジックインキをはじいていない状態。

X ：マジックインキをはじいた状態。

(9) ブリードアウト 2

厚さ 125 μΐηのポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン 500Η (登録商標））に、厚さ 20 /xmのエポキシ系接着剤をバーコートし、 50°C、 2時間キュァし、接着剤被覆ポリィミドフィルムを作成した。このフィルムの接着剤被覆面に、上記 (1) か (2) で得られた離型フィルムを重ね、 1 90。Cヽ 30 k g f / c m 2、 5分間の条件で熱プレスした。その後、離型フィルムをはがし、ポリイミドの接着剤被覆表面側の接触角を上記 (4) の方法に従って測定した。一方、プランクとして上記の接着剤被覆ポリイミドフィルムについて圧力をかけずに、 1 9 0°C、 5分間キュアした後、冷却後、その表面上の接触角を測定したところ、 5 8° であつた。よって、ブランクの接触角（5 8° ) と比較し、その差が大きくなるほど、ポリイミド側に何らかのブリードアウトがあると判断した。

(1 0) 耐吸湿性

上記（1) 力、 (2) で得られたフィルムをサイズ 1 0 0 X 1 9 Omm角に切り取り、恒温恒湿槽（タバイエスペック（株）製、 P L— 3 F P) を用い、 8 5°C、 9 5 °/₀相対湿度の加温加湿環境下に、 48時間曝した後、以下の式に従って、重量増加率（Aw) を求めた。各 2枚フィルムの平均値をとつた。

重量増加率（Aw) (%) = (w_x-w₀) /w₀X 1 0 0

(w _x：加温加湿後のフィルム重量（ g )、 w。：加温加湿前に、 1 0 0 °C、 2時間熱風乾燥機中にて乾燥し、デシケーター中にて室温まで冷却したフィルム重量（g)) 重量増加率（Aw) の値が小さい方が、耐吸湿性に優れることを意味する。

(1 1) 耐熱性

得られたペレツトを、シリンダー温度 3 20/3 3 0/3 20/3 1 0°C、射速 8 5 %、金型温度 9 0 °Cに設定した射出成形機 [ I S- 8 0 E PN：東芝機械（株）社製] を用いて成形を行った。ただし、比較例 1と比較例 2については、シリンダ一設定温度を全て 2 8 0°Cにて実施した。厚み 3. 2mmX長さ 1 2 7mmX幅 1 2. 7 mmの AS TMタンザク試験片に成形した。得られた成形片を用いて、 AS TM D 64 8に準拠し、 1. 8 2MP a荷重下での荷重たわみ温度を測定した。

( 1 2) 剛性

上記（1 1) と同じ試験片を用い、オートグラフ（AG— 5 00 0、島津製作所 (株）社製）を用い、 ASTM D 7 9 0に準拠し、 2 3°Cの温度雰囲気にて、曲げ弹 ¾Ξ率、曲げ強度を測定した。実施例 1

ポリフエ二レンエーテル (P PE- 1) と液晶ポリエステル（LCP—1) と酸化亜鉛（ZnO、銀嶺一 A、東邦亜鉛（株）製）を、表 1に示す割合（重量部）で、トップフィード側バレル温度のみ 250。C、それ以外のバレル温度とダイへッド温度は全て 310°Cに設定したベントポート付き二軸押出機（Z SK—25 ； WER NER&PFLE I DERE R社製）を用いて溶融混練し、ペレットとして得た。このペレツトを用い、上記 (2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 51 μ mのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 184°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 67 OMP aであった。実施例 2

(A) 成分として、ポリスチレン（GP、 PSジャパン（株）製、 G9305) を用い、各成分を表 1に示す割合（重量部）で配合したこと以外は、実施例 1と同様に実施して、ペレットを得た。上記 (2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 50 μπιのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 167°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 740MP aであった。実施例 3

(B) 成分として、 L CP— 2を用い、（E) 成分として流動パラフィン（ヮックス 1、ェクソンモービル有限会社製、クリストール N 352、常温で無色液体）を用い、各成分を表 1に示す割合（重量部）で配合したこと以外は、実施例 2と同様に実施して、ペレットを得た。上記 (2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 49 mのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 168°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 750MP aであった。実施例 4

(A) 成分として、ハイインパクトポリスチレン (H I PS, P Sジャパン (株) 製、 H 9405) を用い、ワックス 1の代わりにポリエチレンヮックス (フックス 2、三井化学（株）製、三井ハイワックス（登録商標)、 405MP、常温で白色固体) を用い、各成分を表 1に示す割合 (重量部) で配合したこと以外は、実施例 3 と同様に実施して、ペレツトを得た。上記 (2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 50 μπιのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 163°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 820 M P aであった。実施例 5

酸化亜鉛の代わりに、（C) 成分として、水酸化マグネシウム（Mg (OH) ₂、特級、和光純薬（株）製）を用い、他の成分についても表 1に示す割合に配合すること以外は、実施例 3と同様に実施して、ペレットを得た。上記（2) に示した T ダイ押出成形により、平均厚み 52 μπιのフィルムを得た。上に示した方法に従つて、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 1 58 °Cであった。曲げ弾性率は、 2, 600 M P aであった。実施例 6

(A) 〜（E) 成分以外のその他の成分として、芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマー (SEB S 1、旭化成ケミカルズ

(株）製、タフテック HI 272 (登録商標)) (SEBS 2、旭化成ケミカルズ (株) 製、タフテック HI 041 (登録商標））を用い、他の成分についても表 1に示す割合に配合すること以外は、実施例 5と同様に実施して、ペレツトを得た。上記（1) に示したインフレーション成形により、平均厚み 60 /xmのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 150 °Cであった。曲げ弾性率は、 2， 300 M P aであった。実施例 7

(C) 成分の代わりに (D) 成分として、ァミノ基を含有するシラン化合物 (シラン 1、 N— (]3—アミノエチル)一 γ—ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 KBM-602、信越化学工業 (株) 製）を用い、他の成分についても表 1に示す割合に配合すること以外は、実施例 6と同様に実施して、ペレットを得た。上記（ 1 ) に示したインフレーション成形により、平均厚み 40 imのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 176°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 740MP aであった。実施例 8

PPEを含む樹脂組成物として、ポリフエ-レンエーテルとポリスチレン系樹月旨とのァロイである高耐熱変性 P P E樹脂（変性 P P E、旭化成ケミ力ルス、 (株）製、ザィロン X9102 (登録商標））を用いて、上記（1) に示したインフレーション成形により、平均厚み 40 μπιのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 159°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 360 M P aであった。実施例 9

(A) 成分、他の成分について表 1に示す割合に配合すること以外は、実施例 1 と同様に実施して、ペレットを得た。上記 (1) に示したィンフレーション成形により、平均厚み 50 μιηのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 143°Cであった。曲げ弾性率は、 2， l O OMP aであった。比較例 1

ペレットとして、ポリ 4一メチル一 1一ペンテン系樹脂（PMP、 RT 18、 T ΡΧ (登録商標)、三井化学（株）製）を用い、 (1) に示したインフレーション成形により、平均厚み 51 imのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 10 o°cであつた。曲げ弾性率は、 1， 280MP aであった。比較例 2

ペレットとして、ポリエチレンテレフタレート樹月旨（PET、 NEH2050 ュニチカ（株）製）を用い、（2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 50 mのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 75 °Cであった。曲げ弾性率は、 2, 4 2 OMP aであった。比較例 3

(A) 〜（C) 成分を表 1に示す割合に配合したこと以外は、実施例 1と同様に実施して、ペレットを得た。上記（2) に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 50 μ mのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィノレムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 172°Cであった。曲げ弾性率は、 5, l O OMP aであった。実施例 10

(A)、（B)、（C)、 (E) 成分を表 1に示す割合に配合したこと以外は、実施例 1と同様に実施して、ペレットを得た。上記（2)に示した Tダイ押出成形により、平均厚み 52 μπιのフィルムを得た。上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 1に示した。荷重たわみ温度は、 15 1°Cであった。曲げ弾性率は、 2， 400 M P aであった。表 1

実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例比較例比較例比較例実施例

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 10

(A) PPE-1 95 83 86 81 70 65 95 60 25 81

GP 13 9 7 14 20 20 20 7 組 HIPS 6 10 20 6

(B) LCP- 1 5 4 6 15 5 55 6

LCP-2 5 6

成 (C) Z ηθ 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8

Mg(0H)2 0.8 0.8

(D) シラン 1 0.2

(E) ワックス 1 0.5 2 0.2 5 ワックス 2 1

その他 SEBS 1 4

SEBS2 2

変性 PPE X9102 100

PMP 100

PET 100

フィルム厚み（； tm) 51 50 49 50 52 60 40 40 50 51 50 50 52 接触角（° ) 84 86 90 91 101 87 85 90 89 107 77 76 101 離型性対 FPC 〇〇〇〇〇〇〇 o O 〇 Δ O 〇評対接着剤 ·銅箔〇〇〇〇〇〇〇 o 〇〇 X X 〇フイノレムの破れなしなしなしなしなしなしなしなしなしなし有り有りなし価 0.27 0.22 0.23 0.27 0.19 0.03 0.01 0.12 0.05 - 0.95 1.58 0.15 0.29

■¾Η· Β千、 /οノ

0.25 0.24 0.21 0.22 0.17 0.05 0.08 0.38 0.06 0.38 -0.13 0.21 0.26

FPCのしわなしなしなしなしなしなしなしなしなし有り有りなしなしブリードアゥト 1 〇〇〇〇〇〇 o O o X O O X ブリードアウト ₂ (° ) 59 ― 61 63 61 ― ― ― ― 99 ― ― ― 耐吸湿性 Aw (%) 0.024 0.018 0.019 0.024 0.021 0.046 0.032 0.043 0.016 0.019 0.56 0.041 0.021

以上のことから、本発明のポリフエ二レンエーテル系樹脂を 50重量％以上含有する樹脂層（P) からなるフィルムが、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわがっきにくく、またブリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れ、フレキシブルプリント基板製造に適した離型フィルムであることがわかる。次に第 2の発明である、多層構造を有するプリント基板製造用離型フィルムについて説明する。

(13) 追随性

フィルムを、深さ 30 /zmの溝を掘った真鍮板に乗せ、熱プレスを用い、 180°C、 30 k g/cm²、 3分間の条件で加圧し、溝への食い込みを目視観察し、以下の判断基準にて追随性を判断した。

〇：溝の転写性が非常に良好。

X ：溝の転写性が悪いか、あるいは、溝部周辺でしわがよってしまう。

(14) 接着剤のはみ出し

上記（5) の離型性の評価の際、直径 1. 5 mmのランド（電極用穴）に対して、プレス後、接着剤が内側にはみ出した量を、光学顕微鏡にて観察して、以下の基準にもとづいて、接着剤のはみ出し性を評価した。

〇：接着剤のはみ出す量が 0. 08 mm以下の場合。

△：接着剤のはみ出す量が 0. 08 mmを超え、 0. 15 mm以下の場合。

X：接着剤のはみ出す量が 0. 15 mmを超えた場合。

(15) P— Q層間接着力

〇： P層と Q層のフィ^ "ムがはがれない。

X ： P層と Q層が容易にはがれてしまう、あるいはまったく密着しない。 (16) スリップ性

多層フィルムを 2枚重ね、プレス機で、室温、 5 k gZcm²、 15秒間の条件にて、加圧した後、上層フィルムのみを滑らせ、下層フィルムとのスリップ性を以下の判断基準にて判断した。 3回実施した。

〇： 3回とも、下層フィルムにくつつくことなく、上層フィルムのみ容易に滑らせることができた。

X ：少なくとも 1回以上、下層フィルムにくっついて、上層フィルムのみを滑らせることができなかった。製造例 4 ：樹脂層（P) の製造例（P_ i)

実施例 1で得たペレツトをそのまま用いた。製造例 5 ：樹脂層（P) の製造例 (P- i i)

実施例 2で得たぺレットをそのまま用いた。製造例 6 ：樹脂層（P) の製造例（P_ i i i、 P— i v、 P-v)

表 2に示す割合に配合したこと以外は実施例 1と同様に実施して、ペレットを得た。製造例 7 ：樹脂層（P) の製造例 (P-v i)

実施例 8で用いた高耐熱変性 PPE樹脂として、旭化成ケミカルズ（株）製、ザィロン X 9102 (登録商標) を用いた。表 2

製造例 8 ：樹脂層（P) の製造例 (P-v i i)

無水マレイン酸（特級、和光純薬（株）製） 2部、 PPE— 1を 80部、ハイインパクトポリスチレン（H9405、 PSジャパン（株）製） 15部、ポリスチレン（685、 PSジャパン（株）製） 5部、配合し、製造例 4と同様に実施して、無水マレイン酸で官能化されたポリフエエレンエーテル系樹脂組成物を得た。製造例 9 ：芳香族ビエル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマー（SEBS— i) の製造例

ポリスチレン一水素添加されたポリブタジエン一ポリスチレンの構造を有し、結合スチレン量 35%、数平均分子量 62, 000、分子量分布 1. 05、水素添加前のポリプタジェンの 1， 2—ビニル結合量が 38%、ポリプタジェン部の水素添加率が 99. 9 %のブロック共重合体の部分水添ポリマーを合成した。製造例 10 ：芳香族ビニノレイヒ合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマー (SEB S— i i ) の製造例

ポリスチレン一水素添加されたポリブタジエン一ポリスチレンの構造を有し、結合スチレン量 60%、数平均分子量 89, 000、分子量分布 1. 08、水素添加前のポリブタジェンの 1， 2—ビュル結合量が 38 %、ポリブタジェン部の水素添加率が 99. 8 %のプロック共重合体の部分水添ポリマーを合成した。製造例 1 1 ：芳香族ビニル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマー（ S E B S— i i i ) の製造例

特開昭 63-99257号公報に記載の方法により、 1， 3—ジメチルー 2—ィミダゾリジノンを用い、ポリスチレン一水素添加されたポリブタジェン一ポリスチレンの構造を有し、結合スチレン量 8%、数平均分子量 51, 000、分子量分布 1. 04、ポリブタジエンの 1， 2—ビニル結合量が 38 %、である末端にァミノ基を有するプロック共重合体を得、さらに水素添加により、ポリブタジエン部の水素添加率が 99. 8 %のブロック共重合体の部分水添ポリマーを合成した。製造例 12 ：芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマー（SEBS— i v) の製造例

ポリスチレンー水素添加されたポリブタジエン一ポリスチレンの構造を有し、結合スチレン量 3 %、数平均分子量 52, 000、分子量分布 1. 05、水素添加前のポリプタジェンの 1， 2—ビニル結合量が 38 %、ポリブタジェン部の水素添加率が 99. 9 %のプロック共重合体の部分水添ポリマーを合成した。製造例 13 ：芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマー（SEBS— V) の製造例

ポリスチレン一水素添加されたポリブタジエン一ポリスチレンの構造を有し、結合スチレン量 70%、数平均分子量 82， 000、分子量分布 1. 05、水素添加前のポリブタジェンの 1， 2-ビニル結合量が 38 %、ポリブタジェン部の水素添加率が 99. 9 %のブロック共重合体の部分水添ポリマーを合成した。実施例 11

(P) 層として、 P— iを用い、（Q) 層として、芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のブロ Vク共重合体の部分水添ポリマー (SEB S- i )を用い、上記 ( 2 ) で示した Tダイによる押出成形方法により多層フィルムを得た。これを離型フィルムとして用い、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を

3¾ ΰ 不した。実施例 12

(Ρ) 層として、 Ρ— iの代わりに、 P— i iを用いたこと以外は、実施例 1 1 と同様に多層フィゾレムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 1 3

(P) 層として、 P— iの代わりに、 P_ i i iを用い、上記（1) で示したィンフレーシヨンによる押出成形方法により多層フィルムを得たこと以外は実施例 1 1と同様に、フィルムの評価を実施し、その結果を表 3に示した。実施例 14

(P) 層として、 P— iの代わりに、 P_ i Vを用いたこと以外は、実施例 1 1 と同様に多層フィルムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 15

(P) 層として、 P— iの代わりに、 P— Vを用いたこと以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 16

( Q ) 層の芳香族ビュル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマーとして、 SEBS— iの代わりに、 S E B S— i iを用いること以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 17

(P) 層として、 P— iの代わりに、 P— v iを用いたこと、（Q) 層の芳香族ビ二ノレ化合物と共役ジェン化合物のブロック共重合体の部分水添ポリマーとして、 S EB S— iの代わりに、 SEBS— i iを用いること以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 18

(P) 層として、 P— iの代わりに、 P— V i iを用いたこと、（Q) 層の芳香族ビ -/レ化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマーとして、 SEB S— iの代わりに、 SEBS— i i iを用いること以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。実施例 19

(Q) 層として、 SEBS— iの代わりに、エチレン一酢酸ビエル共重合体（E

VA— 1、旭化成ケミカルズ (株) 製、サンテック EF 0925 (登録商標）、 VA コンテント 9重量⁰ /。、 MFR= 2. 5 g/1 Om i n) を用い、上記 (2) の Tダィ法で得た Ρ一 iの単層フィルムを Tダイの上下から各々フィードし、 EVA- 1

.樹脂を Tダイから溶融状態にて流し、 165°Cに設定した第 1ロールでドライラミネートすることにより、多層構造のフィルムを得た。 PZQ/Pの層の厚みは、 3 0/150/30 つであった。実施例 20

(P) 層として、 P一 iの変わりに、 P— i Vを用いること以外は、実施 1 9と同様にドライラミネーション法にて多層構造のフィルムを得た。 P/QZPの層の厚みは、 25/150/25 ,u mであった。実施例 21

(Q)層として、 SEB S— iの代わりに、 SEB S— i vを用いたこと以外は、実施例 1 1と同様に実施した。 P— Qの層間密着力は Xであった。容易に剥がれてしった。実施例 22

(Q) 層として、 SEBS— iの代わりに、 SEB S— Vを用いたこと以外は、実施例 1 1と同様に実施した。追随性が Xであった。接着剤のはみ出し性は△であつた。比較例 4

(P) 層として、ポリ 4ーメチルー 1一ペンテン系樹脂（PMP、 RT 18、 T ΡΧ (登録商標)、三井化学（株）製）を用い、（1) に示したインフレーション成形を実施したこと以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、これを離型フィルムとして用い、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。

Ρ— Q層間がうまく密着しなかったため、追随性とスリツプ性が評価できなかつた。比較例 5

(Ρ) 層として、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ΡΕΤ、 ΝΕΗ205 O_s ユエチカ（株）製）を用いたこと以外は、実施例 1 1と同様に多層フィルムを得、これを離型フィルムとして用い、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。 P— Q層間がうまく密着しなかったため、追随性とスリツプ' I生が評価できなかった。比較例 6

(P) 層として、ポリ 4一メチル一 1一ペンテン系樹脂（PMP、 RT 18、 T ΡΧ (登録商標)、三井化学（株）製）を用い、（Q) 層なしの単層の離型フィルムとして、上に示した方法に従って、フィルムの評価を実施した。その結果を表 3に示した。

表 3

実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例実施例

比較例 4 比較例 5 比較例 6 1 1 1 2 1 3 1 1 5 1 6 1 7 1 8 1 9 2 0

フ

P層 P - i P-ii P-iii P-iv P-v P - i P-vi Ρ-νϊ P- i P-iv PMP PET Ρ Ρ ィ Q層 SEBS- i SEBS- i SEBS- i SEBS- i SEBS- i SEBS- ii SEBS-ii SEBS-iii EVA- i EVA- i SEBS- i SEBS- i 一ル層構成 P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P P/Q/P Ρ ム成形法 Tタ T イインフレ T イ Tタ'ィ " Tタ-、ィ T イ T イ T イインフレ Tタ'ィ Τタ"ィ最外表層の ¾ 角（° ) 85 86 85 89 94 85 82 91 85 89 107 76 107 離型性対 F P C 〇〇〇〇〇〇 O 〇〇〇〇 Δ 〇評対接着剤■銅箔〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇 X 〇追随性〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇一一 X 価接着剤のはみ出し〇 O 〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇 Δ

P-Q層間密着力〇〇〇〇〇〇〇〇〇 O X X ― スリップ性〇〇〇〇〇 O 〇〇〇〇一一 X

以上のことから、本発明による（A) ポリフエ-レンエーテル系樹脂を含有する（P ) 層と（F ) エラストマ一を含有する（Q ) 層の多層構造のフィルムが、離型性に優れ、追随性、接着剤のはみ出し性、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板製造に適していることがわかる。く産業上の利用可能性 >

本発明により、ポリフエ二レンエーテル系樹脂組成を有し、離型性に優れ、熱収縮が小さく、プリント基板製品にしわを与えにくく、かつ離型フィルム自身にもしわがっきにくく、またプリードアウトがないため、耐汚染性に優れ、かつ耐吸湿性に優れ、そして追随性、接着剤のはみ出し性、多層フィルム間の密着力、フィルム間のスリップ性に優れ、プリント基板、特にフレキシブルプリント基板製造に適した離型フィルムを提供することが可能となつた。本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとつて明らかである。

本出願は、 2003年 4月 18日出願の日本特許出願（特願 2003— 113843)、 2003年 4月 23日出願の日本特許出願（特願 2003— 118842)、に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims

請求の範囲

1. (A)ポリフエ二レンエーテル系樹脂を 50重量％以上含有する樹脂層

(P) からなるプリント基板製造用離型フィルム。

2. 樹脂層（P) が更に（B) 液晶ポリエステルを、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 1 00重量部に対して、 0. 5〜 50重量部含有する請求の範囲第 1項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

3. 樹脂層（P) が更に（C) I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素を含有する化合物を、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 1〜10重量部含有する請求の範囲第 2項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

4. I価、 I I価、 I I I価または I V価の金属元素が Z n元素及び Mg元素の少なくとも 1つからなる請求の範囲第 3項記載のプリント基板製造用離型フィノレム。

5. 樹脂層（P) が更に（D) シラン化合物を、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 1〜 5重量部含有する請求の範囲第 2項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

6. (D)シラン化合物がアミノ基を有する請求の範囲第 5項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

7. 樹脂層（P) が更に（E) 炭化水素系ワックスを、（A) 成分と（B) 成分の合計重量 100重量部に対して、 0. 1〜 4重量部含有する請求の範囲第 6項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

8. 本質的に前記樹脂層（P)のみからなる単層構造を有する請求の範囲第 1項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

9. 前記樹脂層（P) と、（F) エラストマ一を含有する層（Q) からなる多層構造を有する請求の範囲第 1項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

10. (F) エラストマ一が、 (G) 芳香族ビニル化合物と共役ジェン化合物のプロック共重合体の部分水添ポリマーである請求の範囲第 9項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

1 1. (G)成分において、芳香族ビニル化合物結合量が 5重量％〜 65重量％である請求の範囲第 10項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

1 2. (F) エラストマ一が、（H) エチレンとビニルエステル化合物との共重合体である請求の範囲第 9項記載のプリント基板製造用離型フィルム。

1 3. 押出しチューブラー法により成形して得られる請求の範囲第 1〜1 2項のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

14. Tダイ押出し法により成形して得られる請求の範囲第 1〜1 2項のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

1 5. 最外表層のフィルム表面と水滴との接触角が 80° 以上である請求の範囲第 1〜 1 2項のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。

1 6. プリント基板がフレキシブルプリント基板である請求の範囲第 1〜 1 2項のいずれかに記載のプリント基板製造用離型フィルム。