JP2003001772A - ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルム - Google Patents
４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルムInfo
- Publication number
- JP2003001772A JP2003001772A JP2001192919A JP2001192919A JP2003001772A JP 2003001772 A JP2003001772 A JP 2003001772A JP 2001192919 A JP2001192919 A JP 2001192919A JP 2001192919 A JP2001192919 A JP 2001192919A JP 2003001772 A JP2003001772 A JP 2003001772A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- methyl
- layer
- pentene
- pentene copolymer
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】黒化処理銅箔からの離型性がよく、特にＭＬＢ
製造用離型フィルムに適した4-メチル-1-ペンテン共重
合体多層フィルムを提供すること。 【解決手段】4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィル
ムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4-メチル-1-ペン
テン以外の炭素原子数２〜２０のα−オレフィンとから
なる4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）からなる層
と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ１）ま
たはポリエチレン（ｂ２）とからなり、無機フィラーを
５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物（ｂ）からな
る層と、必要に応じて、（Ｃ）接着樹脂（ｃ）からなる
層とからなり、上記（Ｂ）層の両面に上記記（Ａ）層が
設けられている３層積層体または前記（Ｂ）層の両面に
前記（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）層を介して設けられてい
る５層積層体である。
製造用離型フィルムに適した4-メチル-1-ペンテン共重
合体多層フィルムを提供すること。 【解決手段】4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィル
ムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4-メチル-1-ペン
テン以外の炭素原子数２〜２０のα−オレフィンとから
なる4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）からなる層
と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ１）ま
たはポリエチレン（ｂ２）とからなり、無機フィラーを
５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物（ｂ）からな
る層と、必要に応じて、（Ｃ）接着樹脂（ｃ）からなる
層とからなり、上記（Ｂ）層の両面に上記記（Ａ）層が
設けられている３層積層体または前記（Ｂ）層の両面に
前記（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）層を介して設けられてい
る５層積層体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は4-メチル-1-ペンテ
ン共重合体多層フィルムに関し、さらに詳しくは例えば
離型フィルムとして有用な4-メチル-1-ペンテン共重合
体多層フィルムに関する。
ン共重合体多層フィルムに関し、さらに詳しくは例えば
離型フィルムとして有用な4-メチル-1-ペンテン共重合
体多層フィルムに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】近年、電子機器の急速な進歩に伴
い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密
度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線
板が多用されてきていることはよく知られている。この
プリント配線基板としては、片面プリント配線板、両面
プリント配線板多層プリント配線板、およびフレキシブ
ルプリント配線板がある。なかでも３層以上の導体の中
間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体相互及び実装
する電子部品と任意の導体層との接続ができる点で多層
プリント基板（以下「ＭＬＢ」と略記することがあ
る。）の応用分野は広がっている。
い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密
度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線
板が多用されてきていることはよく知られている。この
プリント配線基板としては、片面プリント配線板、両面
プリント配線板多層プリント配線板、およびフレキシブ
ルプリント配線板がある。なかでも３層以上の導体の中
間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体相互及び実装
する電子部品と任意の導体層との接続ができる点で多層
プリント基板（以下「ＭＬＢ」と略記することがあ
る。）の応用分野は広がっている。
【０００３】このＭＬＢは、例えば一対の片面銅張積層
板、または一対の両面銅張積層板を両面外装としてその
内側に一層または二層以上の内層回路版をプリプレグ
（エポキシ樹脂など）を介在させて交互に積み重ね、こ
れらを治具で挟持するとともにクッション材を介してプ
レス熱板で熱プレスして、プリプレグを硬化させて強固
に一体化された積層板を形成し、穴あけ、スルーホール
メッキなどを行った後、表面をエッチングすることで形
成される。
板、または一対の両面銅張積層板を両面外装としてその
内側に一層または二層以上の内層回路版をプリプレグ
（エポキシ樹脂など）を介在させて交互に積み重ね、こ
れらを治具で挟持するとともにクッション材を介してプ
レス熱板で熱プレスして、プリプレグを硬化させて強固
に一体化された積層板を形成し、穴あけ、スルーホール
メッキなどを行った後、表面をエッチングすることで形
成される。
【０００４】ところで銅張積層板はエポキシ樹脂との接
着性を向上するため、表面を亜塩素酸ソーダなどで酸化
して荒らす黒化処理を施したものが通常使用される。ま
た、ＭＬＢを製造する際には、通常銅張積層板（外装
板）と治具との間に離型フィルムが用いられる。この離
型フィルムとしては、ポリ4-メチル-1-ペンテン、ポリ
テトラフルオロエチレン、アセテート、ポリエステル、
ポリプロピレンなどの加熱加圧工程で溶融しない高耐熱
性の樹脂が使用される。
着性を向上するため、表面を亜塩素酸ソーダなどで酸化
して荒らす黒化処理を施したものが通常使用される。ま
た、ＭＬＢを製造する際には、通常銅張積層板（外装
板）と治具との間に離型フィルムが用いられる。この離
型フィルムとしては、ポリ4-メチル-1-ペンテン、ポリ
テトラフルオロエチレン、アセテート、ポリエステル、
ポリプロピレンなどの加熱加圧工程で溶融しない高耐熱
性の樹脂が使用される。
【０００５】このポリ4-メチル-1-ペンテンの離型フィ
ルムは高耐熱性でエポキシ樹脂からの離型性がよく、ハ
ロゲンなどの有害物質を含まないため、廃棄し易いとい
う特長がある。しかし、黒化処理した銅箔からの離型性
が悪いため、銅張積層板の離型フィルムとしての使用が
制限されていた。本発明者はこのような従来技術におけ
る問題点を解決すべく検討した結果、離型フィルムを4-
メチル-1-ペンテン共重合体からなる層を表面層とする
多層とし、かつ表面層ではなく中間層を形成する樹脂に
フィラーを特定量含有させると、意外なことに黒化処理
銅箔からの離型性に優れる離型フィルムが得られること
を見出して本発明を完成するに至った。
ルムは高耐熱性でエポキシ樹脂からの離型性がよく、ハ
ロゲンなどの有害物質を含まないため、廃棄し易いとい
う特長がある。しかし、黒化処理した銅箔からの離型性
が悪いため、銅張積層板の離型フィルムとしての使用が
制限されていた。本発明者はこのような従来技術におけ
る問題点を解決すべく検討した結果、離型フィルムを4-
メチル-1-ペンテン共重合体からなる層を表面層とする
多層とし、かつ表面層ではなく中間層を形成する樹脂に
フィラーを特定量含有させると、意外なことに黒化処理
銅箔からの離型性に優れる離型フィルムが得られること
を見出して本発明を完成するに至った。
【０００６】
【発明の目的】すなわち、本発明は、黒化処理銅箔から
の離型性が良く、ＭＬＢ製造用フィルムに適している離
型フィルムを提供することを目的としている。
の離型性が良く、ＭＬＢ製造用フィルムに適している離
型フィルムを提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重
合体多層フィルムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4
-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のα-オ
レフィンとから得られる4-メチル-1-ペンテン共重合体
（ａ）からなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロ
ピレンまたはポリエチレンとからなり、無機フィラーを
５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物からなる層と
からなり、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層が設けられて
いる３層積層体であることを特徴としている。
合体多層フィルムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4
-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のα-オ
レフィンとから得られる4-メチル-1-ペンテン共重合体
（ａ）からなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロ
ピレンまたはポリエチレンとからなり、無機フィラーを
５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物からなる層と
からなり、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層が設けられて
いる３層積層体であることを特徴としている。
【０００８】本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重合
体多層フィルムは、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層がそ
れぞれ接着樹脂（ｃ）からなる（Ｃ）層を介して設けら
れている５層積層体であってもよい。本発明では、上記
4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）が、4-メチル-1-ペ
ンテンから導かれる繰返し単位を９３重量％以上含有す
ることが好ましく、上記接着樹脂（ｃ）が、ポリ4-メチ
ル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とからな
り、ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン
（ｅ）とを重量比（ｄ：ｅ）が９５：５〜５０：５０と
なる割合で含むことが好ましく、上記無機フィラーの平
均粒径が１００μｍ以下であることが好ましい。
体多層フィルムは、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層がそ
れぞれ接着樹脂（ｃ）からなる（Ｃ）層を介して設けら
れている５層積層体であってもよい。本発明では、上記
4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）が、4-メチル-1-ペ
ンテンから導かれる繰返し単位を９３重量％以上含有す
ることが好ましく、上記接着樹脂（ｃ）が、ポリ4-メチ
ル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とからな
り、ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン
（ｅ）とを重量比（ｄ：ｅ）が９５：５〜５０：５０と
なる割合で含むことが好ましく、上記無機フィラーの平
均粒径が１００μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重合
体多層フィルムは、例えば離型フィルムとして好適に用
いられる。
体多層フィルムは、例えば離型フィルムとして好適に用
いられる。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る4-メチル-1-
ペンテン共重合体多層フィルムについて具体的に説明す
る。本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フ
ィルムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）
からなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン
（ｂ１）またはポリエチレン（ｂ２）とからなるフィラ
ー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層と、必要に応じて、
（Ｃ）接着樹脂（ｃ）からなる層とからなり、上記
（Ｂ）層の両面に（Ａ）層が設けられている３層積層体
または上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）
層を介して設けられている５層積層体である。
ペンテン共重合体多層フィルムについて具体的に説明す
る。本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フ
ィルムは、（Ａ）4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）
からなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン
（ｂ１）またはポリエチレン（ｂ２）とからなるフィラ
ー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層と、必要に応じて、
（Ｃ）接着樹脂（ｃ）からなる層とからなり、上記
（Ｂ）層の両面に（Ａ）層が設けられている３層積層体
または上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）
層を介して設けられている５層積層体である。
【００１１】まず、本発明に係る4-メチル-1-ペンテン
共重合体多層フィルムを形成する樹脂等について説明す
る。4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ） 4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）は、4-メチル-1-ペ
ンテンと、4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンとの共重合体である。
共重合体多層フィルムを形成する樹脂等について説明す
る。4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ） 4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）は、4-メチル-1-ペ
ンテンと、4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンとの共重合体である。
【００１２】ここで、4-メチル-1-ペンテン以外の炭素
原子数２〜２０のα-オレフィンとしては、例えばエチ
レン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテ
ン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサ
デセン、1-ヘプタデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデ
セン、1-エイコセンなどが挙げられる。これらの4-メチ
ル-1-ペンテン以外の他のα-オレフィンは、１種単独
で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
この中でも炭素原子数７〜２０、好ましくは８〜２０、
より好ましくは１０〜２０のα-オレフィンが望まし
い。
原子数２〜２０のα-オレフィンとしては、例えばエチ
レン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテ
ン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサ
デセン、1-ヘプタデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデ
セン、1-エイコセンなどが挙げられる。これらの4-メチ
ル-1-ペンテン以外の他のα-オレフィンは、１種単独
で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
この中でも炭素原子数７〜２０、好ましくは８〜２０、
より好ましくは１０〜２０のα-オレフィンが望まし
い。
【００１３】4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）は、4
-メチル-1-ペンテンから導かれる繰り返し単位を通常９
３重量％以上、好ましくは９３〜９７重量％、より好ま
しくは９４〜９６重量％、上記α-オレフィンから導か
れる繰り返し単位を、通常７重量％以下、好ましくは３
〜７重量％、より好ましくは４〜６重量％の範囲で含有
することが好ましい。
-メチル-1-ペンテンから導かれる繰り返し単位を通常９
３重量％以上、好ましくは９３〜９７重量％、より好ま
しくは９４〜９６重量％、上記α-オレフィンから導か
れる繰り返し単位を、通常７重量％以下、好ましくは３
〜７重量％、より好ましくは４〜６重量％の範囲で含有
することが好ましい。
【００１４】4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２
〜２０のα-オレフィンから導かれる繰り返し単位の含
有量が上記範囲内にあると、4-メチル-1-ペンテン共重
合体（ａ）は成形性および剛性に優れる。また、この4-
メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１
２３８に準じ、荷重５．０ｋｇ、温度２６０℃の条件で
測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が通常０．５〜
２５０ｇ／10分の範囲にあり、好ましくは１．０〜１５
０ｇ／10分の範囲にある。
〜２０のα-オレフィンから導かれる繰り返し単位の含
有量が上記範囲内にあると、4-メチル-1-ペンテン共重
合体（ａ）は成形性および剛性に優れる。また、この4-
メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１
２３８に準じ、荷重５．０ｋｇ、温度２６０℃の条件で
測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が通常０．５〜
２５０ｇ／10分の範囲にあり、好ましくは１．０〜１５
０ｇ／10分の範囲にある。
【００１５】ＭＦＲが上記範囲内にあると、4-メチル-1
-ペンテン共重合体（ａ）は成形性に優れ、機械的強度
特性に優れる。このような4-メチル-1-ペンテン共重合
体（ａ）は、従来公知の方法で製造することができる。
この4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）には、本発明
の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、
発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤などの通常ポリ
オレフィンに配合される従来公知の添加剤を配合するこ
とができる。
-ペンテン共重合体（ａ）は成形性に優れ、機械的強度
特性に優れる。このような4-メチル-1-ペンテン共重合
体（ａ）は、従来公知の方法で製造することができる。
この4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）には、本発明
の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、
発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤などの通常ポリ
オレフィンに配合される従来公知の添加剤を配合するこ
とができる。
【００１６】具体的には、例えば以下のようなものが挙
げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば2,
6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、ステアリル（3,3-ジ
メチル-4-ヒドロキシベンジル）チオグリコレートなど
のフェノール類、および4,4'-ブチルデンビス（2-tert-
ブチル-5-メチルフェノール）の炭酸オリゴエステル
（例えば重合度２，３，４，５，６，７，８，９，１０
など）などのタカフェノール炭酸オリゴエステル類が挙
げられる。
げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば2,
6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、ステアリル（3,3-ジ
メチル-4-ヒドロキシベンジル）チオグリコレートなど
のフェノール類、および4,4'-ブチルデンビス（2-tert-
ブチル-5-メチルフェノール）の炭酸オリゴエステル
（例えば重合度２，３，４，５，６，７，８，９，１０
など）などのタカフェノール炭酸オリゴエステル類が挙
げられる。
【００１７】イオウ系酸化防止剤としては、例えばジア
ルキルチオジプロピオネートなどが挙げられる。リン系
酸化防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイト
などが挙げられる。また、下記一般式 ＭxＡｌy(ＯＨ)2x+3y-2z（Ａ）z・ａＨ2Ｏ （式中、ＭはＭｇ、ＣａまたはＺｎを示し、Ａは水酸基
以外のアニオンを示し、ｘ、ｙおよびｚは正数であり、
ａは０または正数である。）で示される複化合物を、例
えば塩酸吸収剤として添加することができる。
ルキルチオジプロピオネートなどが挙げられる。リン系
酸化防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイト
などが挙げられる。また、下記一般式 ＭxＡｌy(ＯＨ)2x+3y-2z（Ａ）z・ａＨ2Ｏ （式中、ＭはＭｇ、ＣａまたはＺｎを示し、Ａは水酸基
以外のアニオンを示し、ｘ、ｙおよびｚは正数であり、
ａは０または正数である。）で示される複化合物を、例
えば塩酸吸収剤として添加することができる。
【００１８】光安定剤としては、例えば2-ヒドロキシ-4
-メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。滑剤とし
ては、例えばパラフィンワックス、ポリエチレンワック
ス、ステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。このよ
うな添加剤は、4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）１
００重量部に対して、通常０．０００１〜１０重量部の
量で用いることができる。
-メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。滑剤とし
ては、例えばパラフィンワックス、ポリエチレンワック
ス、ステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。このよ
うな添加剤は、4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）１
００重量部に対して、通常０．０００１〜１０重量部の
量で用いることができる。
【００１９】ポリプロピレン（ｂ１）
ポリプロピレン（ｂ１）は、プロピレンの単独重合体、
またはプロピレンと、プロピレン以外の炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオ
レフィンとの共重合体である。プロピレン以外の炭素原
子数２〜２０のα-オレフィンとしては、例えば1-ブテ
ン、1-へプテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1
-オクテン、1-デセンおよびこれらの混合物が挙げられ
る。このうち、炭素原子数４〜１０のα-オレフィンが
特に好ましい。
またはプロピレンと、プロピレン以外の炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオ
レフィンとの共重合体である。プロピレン以外の炭素原
子数２〜２０のα-オレフィンとしては、例えば1-ブテ
ン、1-へプテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1
-オクテン、1-デセンおよびこれらの混合物が挙げられ
る。このうち、炭素原子数４〜１０のα-オレフィンが
特に好ましい。
【００２０】ポリプロピレン（ｂ１）では、プロピレン
と、プロピレン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフ
ィンとのモル比（プロピレン／α-オレフィン（プロピ
レンを除く））は、α-オレフィンの種類によっても異
なるが、一般に１００／０〜９０／１０、好ましくは１
００／０〜９５／５である。なお、ポリプロピレン（ｂ
１）は、その特性を損なわない範囲内で、ジエン化合物
から誘導される成分単位などの、α-オレフィンから誘
導される成分単位以外の成分単位を含んでいてもよい。
ジエン成分の含有量は、通常は０〜１モル％、好ましく
は０〜０．５モル％である。
と、プロピレン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフ
ィンとのモル比（プロピレン／α-オレフィン（プロピ
レンを除く））は、α-オレフィンの種類によっても異
なるが、一般に１００／０〜９０／１０、好ましくは１
００／０〜９５／５である。なお、ポリプロピレン（ｂ
１）は、その特性を損なわない範囲内で、ジエン化合物
から誘導される成分単位などの、α-オレフィンから誘
導される成分単位以外の成分単位を含んでいてもよい。
ジエン成分の含有量は、通常は０〜１モル％、好ましく
は０〜０．５モル％である。
【００２１】ポリプロピレン（ｂ１）は、２３０℃、
２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）が０．１〜１００ｇ／10分、好ましくは０．５〜５
０ｇ／10分の範囲にあり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3
を超え、好ましくは０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3
の範囲であることが望ましい。このようなポリプロピレ
ン（ｂ１）は、従来の公知の方法によって製造すること
ができる。
２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）が０．１〜１００ｇ／10分、好ましくは０．５〜５
０ｇ／10分の範囲にあり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3
を超え、好ましくは０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3
の範囲であることが望ましい。このようなポリプロピレ
ン（ｂ１）は、従来の公知の方法によって製造すること
ができる。
【００２２】ポリエチレン（ｂ２）
ポリエチレン（ｂ２）は、エチレンの単独重合体、また
はエチレンと炭素原子数３〜２０のα-オレフィンとの
共重合体である。炭素原子数３〜２０のα-オレフィン
としては、例えばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、
1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デ
センおよびこれらの混合物が挙げられる。このうち炭素
原子数３〜１０のα-オレフィンが特に好ましい。
はエチレンと炭素原子数３〜２０のα-オレフィンとの
共重合体である。炭素原子数３〜２０のα-オレフィン
としては、例えばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、
1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デ
センおよびこれらの混合物が挙げられる。このうち炭素
原子数３〜１０のα-オレフィンが特に好ましい。
【００２３】なお、ポリエチレン（ｂ２）は、その特性
を損なわない範囲内で、ジエン化合物から誘導される成
分単位などの、α-オレフィンから誘導される成分単位
以外の成分単位を含んでいてもよい。ジエン成分の含有
量は、通常は０〜１モル％、好ましくは０〜０．５モル
％である。ポリエチレン（ｂ２）では、エチレンと炭素
原子数３〜２０のα-オレフィンとのモル比（エチレン
／α-オレフィン）は、α-オレフィンの種類によっても
異なるが、一般に１００／０〜９９／１、好ましくは１
００／０〜９９．５／０．５である。
を損なわない範囲内で、ジエン化合物から誘導される成
分単位などの、α-オレフィンから誘導される成分単位
以外の成分単位を含んでいてもよい。ジエン成分の含有
量は、通常は０〜１モル％、好ましくは０〜０．５モル
％である。ポリエチレン（ｂ２）では、エチレンと炭素
原子数３〜２０のα-オレフィンとのモル比（エチレン
／α-オレフィン）は、α-オレフィンの種類によっても
異なるが、一般に１００／０〜９９／１、好ましくは１
００／０〜９９．５／０．５である。
【００２４】ポリエチレン（ｂ２）は、１９０℃、２．
１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．０１〜１００ｇ／10分、好ましくは０．０５〜５０
ｇ／10分の範囲にあり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3を
超え、好ましくは０．９３０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の
範囲にあることが望ましい。このようなポリエチレン
（ｂ２）は、従来公知の方法によって製造することがで
きる。
１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．０１〜１００ｇ／10分、好ましくは０．０５〜５０
ｇ／10分の範囲にあり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3を
超え、好ましくは０．９３０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の
範囲にあることが望ましい。このようなポリエチレン
（ｂ２）は、従来公知の方法によって製造することがで
きる。
【００２５】無機フィラー
無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、珪酸アルミニ
ウム（クレー）、珪酸マグネシウム（タルク）、珪酸
（シリカ）、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化
アルミニウムなどが挙げられる。また、これらの無機フ
ィラーを焼成処理したもの、シランカップリング剤など
で表面処理したものを使用してもよい。フィラーの平均
粒径は１００μｍ以下、好ましくは０．１〜５０μｍ、
さらに好ましくは１．０〜４０μｍである。
ウム（クレー）、珪酸マグネシウム（タルク）、珪酸
（シリカ）、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化
アルミニウムなどが挙げられる。また、これらの無機フ
ィラーを焼成処理したもの、シランカップリング剤など
で表面処理したものを使用してもよい。フィラーの平均
粒径は１００μｍ以下、好ましくは０．１〜５０μｍ、
さらに好ましくは１．０〜４０μｍである。
【００２６】フィラー含有樹脂組成物（ｂ）
フィラー含有樹脂組成物（ｂ）は、上記無機フィラー
と、上記ポリプロピレン（ｂ１）またはポリエチレン
（ｂ２）とからなる。このフィラー含有樹脂組成物は、
無機フィラーを５重量％以上、好ましくは１０〜５０重
量％、より好ましくは２０〜４０重量％を含有する。
と、上記ポリプロピレン（ｂ１）またはポリエチレン
（ｂ２）とからなる。このフィラー含有樹脂組成物は、
無機フィラーを５重量％以上、好ましくは１０〜５０重
量％、より好ましくは２０〜４０重量％を含有する。
【００２７】フィラー含有樹脂組成物には、上述したよ
うな耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定
剤、帯電防止剤などの通常ポリオレフィンに配合される
従来公知の添加剤を配合することができる。フィラー含
有樹脂組成物は、無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ
１）またはポリエチレン（ｂ２）と、所望により配合さ
れる添加剤とから従来公知の方法で調製することができ
る。例えば、無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ１）
またはポリエチレン（ｂ２）とを、Ｖブレンダー、リボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレン
ダーなどで混合した後、単軸押出機、複軸押出機などで
溶融混連し、造粒するか、またはニーダー、バンバリー
ミキサーなどで溶融混練し、粉砕することにより製造す
ることができる。
うな耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定
剤、帯電防止剤などの通常ポリオレフィンに配合される
従来公知の添加剤を配合することができる。フィラー含
有樹脂組成物は、無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ
１）またはポリエチレン（ｂ２）と、所望により配合さ
れる添加剤とから従来公知の方法で調製することができ
る。例えば、無機フィラーと、ポリプロピレン（ｂ１）
またはポリエチレン（ｂ２）とを、Ｖブレンダー、リボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレン
ダーなどで混合した後、単軸押出機、複軸押出機などで
溶融混連し、造粒するか、またはニーダー、バンバリー
ミキサーなどで溶融混練し、粉砕することにより製造す
ることができる。
【００２８】接着樹脂（ｃ）
接着樹脂（ｃ）としては、4-メチル-1-ペンテン共重合
体（ａ）からなる層（Ａ）と、プロピレン（ｂ１）また
はポリエチレン（ｂ２）からなる層（Ｂ）とを接着し得
るものであれば特に限定されないが、本発明で好ましく
用いられる接着樹脂（ｃ）としては、例えばポリ4-メチ
ル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とからなる
接着性樹脂組成物が挙げられる。
体（ａ）からなる層（Ａ）と、プロピレン（ｂ１）また
はポリエチレン（ｂ２）からなる層（Ｂ）とを接着し得
るものであれば特に限定されないが、本発明で好ましく
用いられる接着樹脂（ｃ）としては、例えばポリ4-メチ
ル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とからなる
接着性樹脂組成物が挙げられる。
【００２９】この接着性樹脂組成物を形成するポリ4-メ
チル-1-ペンテン（ｄ）は、4-メチル-1-ペンテンの単独
重合体または4-メチル-1-ペンテンと4-メチル-1-ペンテ
ン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフィンとの共重
合体である。4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２
〜２０のα-オレフィンとしては、例えばエチレン、プ
ロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-テトラデセン、1-オクタデセン、1-ヘキサデセ
ン、1-ドデセン、1-テトラドデセン、1-エイコセンなど
が挙げられる。これらのα-オレフィンは、１種単独
で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
これらのなかでは、1-ヘキセン、1-デセン、1-テトラデ
セン、1-オクタデセン、1-ドデセン、1-テトラドデセン
または1-エイコセンが好ましい。
チル-1-ペンテン（ｄ）は、4-メチル-1-ペンテンの単独
重合体または4-メチル-1-ペンテンと4-メチル-1-ペンテ
ン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフィンとの共重
合体である。4-メチル-1-ペンテン以外の炭素原子数２
〜２０のα-オレフィンとしては、例えばエチレン、プ
ロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-テトラデセン、1-オクタデセン、1-ヘキサデセ
ン、1-ドデセン、1-テトラドデセン、1-エイコセンなど
が挙げられる。これらのα-オレフィンは、１種単独
で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
これらのなかでは、1-ヘキセン、1-デセン、1-テトラデ
セン、1-オクタデセン、1-ドデセン、1-テトラドデセン
または1-エイコセンが好ましい。
【００３０】ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）は、4-メ
チル-1-ペンテンから導かれる繰り返し単位が通常１０
０〜８０モル％、炭素原子数２〜２０のα-オレフィン
から導かれる繰り返し単位が通常２〜２０モル％の割合
で含有され、4-メチル-1-ペンテンから導かれる繰り返
し単位が９９．９〜８０モル％、炭素原子数２〜２０の
α-オレフィンから導かれる繰り返し単位が通常０．１
〜２０モル％の割合で含有されることが好ましい。
チル-1-ペンテンから導かれる繰り返し単位が通常１０
０〜８０モル％、炭素原子数２〜２０のα-オレフィン
から導かれる繰り返し単位が通常２〜２０モル％の割合
で含有され、4-メチル-1-ペンテンから導かれる繰り返
し単位が９９．９〜８０モル％、炭素原子数２〜２０の
α-オレフィンから導かれる繰り返し単位が通常０．１
〜２０モル％の割合で含有されることが好ましい。
【００３１】このポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）は、
ＭＦＲが通常０．１〜２００ｇ／10分の範囲にあり、好
ましくは１．０〜１５０ｇ／10分の範囲にある。接着性
樹脂組成物を形成するポリ1-ブテン（ｅ）は、1-ブテン
の単独重合体または1-ブテンと1-ブテン以外の炭素原子
数２〜２０のα-オレフィンとの共重合体である。
ＭＦＲが通常０．１〜２００ｇ／10分の範囲にあり、好
ましくは１．０〜１５０ｇ／10分の範囲にある。接着性
樹脂組成物を形成するポリ1-ブテン（ｅ）は、1-ブテン
の単独重合体または1-ブテンと1-ブテン以外の炭素原子
数２〜２０のα-オレフィンとの共重合体である。
【００３２】ここで、1-ブテン以外の炭素原子数２〜２
０のα-オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピ
レン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデ
セン、1-オクタデセンなどが挙げられる。これらのα-
オレフィンは、１種単独であるいは２種以上組み合わせ
て用いることができる。これらのなかでは、エチレン、
プロピレンが好ましい。
０のα-オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピ
レン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデ
セン、1-オクタデセンなどが挙げられる。これらのα-
オレフィンは、１種単独であるいは２種以上組み合わせ
て用いることができる。これらのなかでは、エチレン、
プロピレンが好ましい。
【００３３】ポリ1-ブテン（ｅ）は、1-ブテンから導か
れる繰り返し単位を６０重量％以上含有する共重合体で
ある。特に1-ブテンから導かれる繰り返し単位を８０重
量％以上含有すると、ポリ1-ブテン（ｅ）は、ポリ4-メ
チル-1-ペンテン（ｄ）との相溶性に優れる。このポリ1
-ブテン（ｅ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重
２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定したＭＦＲ
が、通常０．０１〜１００ｋｇ／10分の範囲にあり、好
ましくは０．１〜５０ｇ／10分の範囲にある。
れる繰り返し単位を６０重量％以上含有する共重合体で
ある。特に1-ブテンから導かれる繰り返し単位を８０重
量％以上含有すると、ポリ1-ブテン（ｅ）は、ポリ4-メ
チル-1-ペンテン（ｄ）との相溶性に優れる。このポリ1
-ブテン（ｅ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重
２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定したＭＦＲ
が、通常０．０１〜１００ｋｇ／10分の範囲にあり、好
ましくは０．１〜５０ｇ／10分の範囲にある。
【００３４】ポリ1-ブテン（ｅ）のＭＦＲが上記範囲内
にあると、ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）との混合性
が良くなり、接着性樹脂組成物は高い接着性能を発揮す
る。この接着性樹脂組成物は、上記ポリ4-メチル-1-ペ
ンテン（ｄ）と上記ポリ1-ブテン（ｅ）との重量比
（ｄ：ｅ）が通常９５：５〜５０：５０の範囲にあり、
好ましくは８０：２０〜６０：４０の範囲にある。
にあると、ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）との混合性
が良くなり、接着性樹脂組成物は高い接着性能を発揮す
る。この接着性樹脂組成物は、上記ポリ4-メチル-1-ペ
ンテン（ｄ）と上記ポリ1-ブテン（ｅ）との重量比
（ｄ：ｅ）が通常９５：５〜５０：５０の範囲にあり、
好ましくは８０：２０〜６０：４０の範囲にある。
【００３５】ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）と上記ポ
リ1-ブテン（ｅ）との重量比が上記範囲にあると、この
組成物は高い接着性能を発揮する。接着性樹脂組成物
は、例えば上記ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）と上記
ポリ1-ブテン（ｅ）とを従来公知の方法により溶融混練
することにより製造することができる。例えばポリ4-メ
チル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）の所定量
を、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキ
サー、タンブラーブレンダーなどで混合した後、単軸押
出機、複軸押出機などで溶融混連し、造粒するか、また
はニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練し、粉
砕することにより製造することができる。
リ1-ブテン（ｅ）との重量比が上記範囲にあると、この
組成物は高い接着性能を発揮する。接着性樹脂組成物
は、例えば上記ポリ4-メチル-1-ペンテン（ｄ）と上記
ポリ1-ブテン（ｅ）とを従来公知の方法により溶融混練
することにより製造することができる。例えばポリ4-メ
チル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）の所定量
を、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキ
サー、タンブラーブレンダーなどで混合した後、単軸押
出機、複軸押出機などで溶融混連し、造粒するか、また
はニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練し、粉
砕することにより製造することができる。
【００３６】多層フィルム
本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィル
ムは（Ａ）上記4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）か
らなる層と、（Ｂ）上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）
からなる層とからなり、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層
が設けられている３層積層体、または（Ａ）上記4-メチ
ル-1-ペンテン共重合体（ａ）からなる層と、（Ｂ）上
記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層と、（Ｃ）
上記接着樹脂（ｃ）からなる層とからなり、上記（Ｂ）
層の両面に（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）層を介して設けら
れている５層積層体である。
ムは（Ａ）上記4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）か
らなる層と、（Ｂ）上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）
からなる層とからなり、上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層
が設けられている３層積層体、または（Ａ）上記4-メチ
ル-1-ペンテン共重合体（ａ）からなる層と、（Ｂ）上
記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層と、（Ｃ）
上記接着樹脂（ｃ）からなる層とからなり、上記（Ｂ）
層の両面に（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）層を介して設けら
れている５層積層体である。
【００３７】３層の4-メチル-1-ペンテン共重合体多層
フィルムの厚みは特に限定されないが、通常５〜５００
μｍ程度、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。ま
た、4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルムを構成
する各層の厚みは特に限定されないが、通常、一方の
（Ａ）層が通常１〜２５０μｍの範囲、好ましくは５〜
１００μｍの範囲にあり、（Ｂ）層が通常３〜２５０μ
ｍの範囲、好ましくは１５〜１００μｍの範囲にあり、
他方の（Ａ）層が通常１〜２５０μｍの範囲、好ましく
は５〜１００μｍの範囲にある。
フィルムの厚みは特に限定されないが、通常５〜５００
μｍ程度、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。ま
た、4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルムを構成
する各層の厚みは特に限定されないが、通常、一方の
（Ａ）層が通常１〜２５０μｍの範囲、好ましくは５〜
１００μｍの範囲にあり、（Ｂ）層が通常３〜２５０μ
ｍの範囲、好ましくは１５〜１００μｍの範囲にあり、
他方の（Ａ）層が通常１〜２５０μｍの範囲、好ましく
は５〜１００μｍの範囲にある。
【００３８】５層の4-メチル-1-ペンテン共重合体多層
フィルムの厚みは特に限定されないが、通常７〜５００
μｍ程度、好ましくは３０〜２５０μｍ程度である。ま
た、4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルムを構成
する各層の厚みは特に限定されないが、通常、一方の
（Ａ）層が通常１〜１００μｍの範囲、好ましくは５〜
５０μｍの範囲にあり、一方の（Ｃ）層が通常１〜１０
０μｍの範囲、好ましくは５〜５０μｍの範囲にあり、
（Ｂ）層が通常３〜１００μｍの範囲、好ましくは１０
〜５０μｍの範囲にあり、他方の（Ｃ）層が通常１〜１
００μｍの範囲、好ましくは５〜５０μｍの範囲にあ
り、他方の（Ａ）層が通常１〜１００μｍの範囲、好ま
しくは５〜５０μｍの範囲にある。
フィルムの厚みは特に限定されないが、通常７〜５００
μｍ程度、好ましくは３０〜２５０μｍ程度である。ま
た、4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルムを構成
する各層の厚みは特に限定されないが、通常、一方の
（Ａ）層が通常１〜１００μｍの範囲、好ましくは５〜
５０μｍの範囲にあり、一方の（Ｃ）層が通常１〜１０
０μｍの範囲、好ましくは５〜５０μｍの範囲にあり、
（Ｂ）層が通常３〜１００μｍの範囲、好ましくは１０
〜５０μｍの範囲にあり、他方の（Ｃ）層が通常１〜１
００μｍの範囲、好ましくは５〜５０μｍの範囲にあ
り、他方の（Ａ）層が通常１〜１００μｍの範囲、好ま
しくは５〜５０μｍの範囲にある。
【００３９】上記の本発明に係る4-メチル-1-ペンテン
共重合体多層フィルムは、多層プリント基板（ＭＬＢ）
などの製造に用いられる離型フィルムとして有用であ
る。多層フィルムの製造方法 上記３層構造の4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィ
ルムを製造する方法としては、例えば上記4-メチル-1-
ペンテン共重合体（ａ）と、上記フィラー含有樹脂組成
物（ｂ）とから、それぞれ上記4-メチル-1-ペンテン共
重合体からなる層（Ａ）、上記フィラー含有樹脂組成物
（ｂ）からなる層（Ｂ）を形成し、（Ａ）／（Ｂ）／
（Ａ）の構成を有する３層積層体する方法が挙げられ
る。
共重合体多層フィルムは、多層プリント基板（ＭＬＢ）
などの製造に用いられる離型フィルムとして有用であ
る。多層フィルムの製造方法 上記３層構造の4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィ
ルムを製造する方法としては、例えば上記4-メチル-1-
ペンテン共重合体（ａ）と、上記フィラー含有樹脂組成
物（ｂ）とから、それぞれ上記4-メチル-1-ペンテン共
重合体からなる層（Ａ）、上記フィラー含有樹脂組成物
（ｂ）からなる層（Ｂ）を形成し、（Ａ）／（Ｂ）／
（Ａ）の構成を有する３層積層体する方法が挙げられ
る。
【００４０】３層積層体を製造する方法としては、例え
ば4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、フィラー含
有樹脂組成物（ｂ）とを共押出成形する方法、予めこれ
らの各樹脂からプレス成形、押出成形などによって作製
したシート、フィルムなどをプレス成形して３層積層体
とする方法などがある。上記５層の4-メチル-1-ペンテ
ン共重合体多層フィルムを製造する方法としては、例え
ば上記4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、上記接
着樹脂（ｃ）と、上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）と
から、それぞれ上記4-メチル-1-ペンテン共重合体から
なる層（Ａ）、上記接着樹脂（ｃ）からなる層（Ｃ）、
上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層（Ｂ）を
形成し、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）の構
成を有する５層積層体とする方法が挙げられる。
ば4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、フィラー含
有樹脂組成物（ｂ）とを共押出成形する方法、予めこれ
らの各樹脂からプレス成形、押出成形などによって作製
したシート、フィルムなどをプレス成形して３層積層体
とする方法などがある。上記５層の4-メチル-1-ペンテ
ン共重合体多層フィルムを製造する方法としては、例え
ば上記4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、上記接
着樹脂（ｃ）と、上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）と
から、それぞれ上記4-メチル-1-ペンテン共重合体から
なる層（Ａ）、上記接着樹脂（ｃ）からなる層（Ｃ）、
上記フィラー含有樹脂組成物（ｂ）からなる層（Ｂ）を
形成し、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）の構
成を有する５層積層体とする方法が挙げられる。
【００４１】５層積層体を製造する方法としては、例え
ば4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、接着樹脂
（ｃ）と、フィラー含有樹脂組成物（ｂ）とを共押出成
形する方法、予めこれらの各樹脂からプレス成形、押出
成形などによって作製したシート、フィルムなどをプレ
ス成形して５層積層体とする方法などがある。
ば4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）と、接着樹脂
（ｃ）と、フィラー含有樹脂組成物（ｂ）とを共押出成
形する方法、予めこれらの各樹脂からプレス成形、押出
成形などによって作製したシート、フィルムなどをプレ
ス成形して５層積層体とする方法などがある。
【００４２】
【発明の効果】本発明に係る4-メチル-1-ペンテン共重
合体多層フィルムは、4-メチル-1-ペンテン共重合体か
らなる層と、無機フィラーを含有するポリエチレンまた
はポリプロピレンとからなる層とが積層されているた
め、黒化処理銅箔からの離型性が良く、ＭＬＢ製造用フ
ィルムに適している。
合体多層フィルムは、4-メチル-1-ペンテン共重合体か
らなる層と、無機フィラーを含有するポリエチレンまた
はポリプロピレンとからなる層とが積層されているた
め、黒化処理銅箔からの離型性が良く、ＭＬＢ製造用フ
ィルムに適している。
【００４３】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。本実施例において4-メチル-1-ペンテン共
重合体、ポリプロピレンおよび接着樹脂として以下のも
のを用いた （4-メチル-1-ペンテン共重合体（a-1））4-メチル-1-
ペンテンと1-デセンとの共重合体。4-メチル-1-ペンテ
ン含量：９６重量％、1-デセン含量：４重量％、ＭＦＲ
（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重５．０ｋｇ、温度２
６０℃で測定）：２３ｇ／10分。
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。本実施例において4-メチル-1-ペンテン共
重合体、ポリプロピレンおよび接着樹脂として以下のも
のを用いた （4-メチル-1-ペンテン共重合体（a-1））4-メチル-1-
ペンテンと1-デセンとの共重合体。4-メチル-1-ペンテ
ン含量：９６重量％、1-デセン含量：４重量％、ＭＦＲ
（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重５．０ｋｇ、温度２
６０℃で測定）：２３ｇ／10分。
【００４４】（ポリプロピレン）（株）グランドポリ
マー製、商品名：Ｆ−６００、密度：０．９１ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重２．１６
ｋｇ、温度２３０℃で測定）：１０ｇ／10分。 （ポリエチレン）三井化学（株）製、商品名：ウルト
ゼックス２０２２Ｌ、密度：０．９１ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重２．１６ｋｇ、温
度１９０℃で測定）：２．１ｇ／10分。
マー製、商品名：Ｆ−６００、密度：０．９１ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重２．１６
ｋｇ、温度２３０℃で測定）：１０ｇ／10分。 （ポリエチレン）三井化学（株）製、商品名：ウルト
ゼックス２０２２Ｌ、密度：０．９１ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に準じ荷重２．１６ｋｇ、温
度１９０℃で測定）：２．１ｇ／10分。
【００４５】（接着樹脂（c-1））4-メチル-1-ペンテン
共重合体［1-オクタデセン含量：６重量％、ＭＦＲ：
３．０ｇ／10分］を６０重量部、1-ブテン共重合体［エ
チレン含量：５重量％、ＭＦＲ：２．５ｇ／10分］を４
０重量部、および安定剤としてIrganox1010［商品名：
Ｃｉｂａ（株）製］を０．１０重量部、ステアリン酸カ
ルシウム［三共有機合成（株）製］を０．０３重量部の
比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回転
にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温度
で押し出して得た接着樹脂。
共重合体［1-オクタデセン含量：６重量％、ＭＦＲ：
３．０ｇ／10分］を６０重量部、1-ブテン共重合体［エ
チレン含量：５重量％、ＭＦＲ：２．５ｇ／10分］を４
０重量部、および安定剤としてIrganox1010［商品名：
Ｃｉｂａ（株）製］を０．１０重量部、ステアリン酸カ
ルシウム［三共有機合成（株）製］を０．０３重量部の
比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回転
にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温度
で押し出して得た接着樹脂。
【００４６】（フィラー含有樹脂組成物（b1-1））ポリ
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３．０μｍ］を
３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３．０μｍ］を
３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００４７】（フィラー含有樹脂組成物（b1-2））ポリ
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８０［三共精粉（株）製、平均粒径：５．３μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８０［三共精粉（株）製、平均粒径：５．３μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００４８】（フィラー含有樹脂組成物（b1-3））ポリ
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００４９】（フィラー含有樹脂組成物（b1-4））ポリ
プロピレンを６５重量部、ＴＫタルク［竹原化学工業
（株）製、平均粒径：５．５μｍ］を３５重量部の比率
で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回転にて
混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温度で押
し出して得た組成物。
プロピレンを６５重量部、ＴＫタルク［竹原化学工業
（株）製、平均粒径：５．５μｍ］を３５重量部の比率
で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回転にて
混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温度で押
し出して得た組成物。
【００５０】（フィラー含有樹脂組成物（b1-5））ポリ
プロピレンを６５重量部、Satintone No1.［Engelhar
d Mineral & Chemical（株）製、焼成クレー、平均粒
径：２．０μｍ］を３５重量部の比率で混合し、ヘンシ
ェルミキサーにて３分間低速回転にて混合しこの混合物
を二軸押出機にて２８０℃の温度で押し出して得た組成
物。
プロピレンを６５重量部、Satintone No1.［Engelhar
d Mineral & Chemical（株）製、焼成クレー、平均粒
径：２．０μｍ］を３５重量部の比率で混合し、ヘンシ
ェルミキサーにて３分間低速回転にて混合しこの混合物
を二軸押出機にて２８０℃の温度で押し出して得た組成
物。
【００５１】（フィラー含有樹脂組成物（b1-6））ポリ
プロピレンを９０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
１０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを９０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
１０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００５２】（フィラー含有樹脂組成物（b1-7））ポリ
プロピレンを８０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
２０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを８０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
２０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００５３】（フィラー含有樹脂組成物（b1-8））ポリ
プロピレンを６０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
４０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを６０重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を
４０重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００５４】（フィラー含有樹脂組成物（b1-9））ポリ
プロピレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３μｍ］を３重
量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低
速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃
の温度で押し出して得た組成物。
プロピレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃
８１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３μｍ］を３重
量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低
速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃
の温度で押し出して得た組成物。
【００５５】（フィラー含有樹脂組成物（b1-10））ポ
リプロピレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−
＃４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］
を３重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−
＃４５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］
を３重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３
分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２
８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００５６】（フィラー含有樹脂組成物（b1-11））ポ
リプロピレンを６５重量部、タルク ＵＳ−１００
［竹原化学工業（株）製、平均粒径：１．８μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを６５重量部、タルク ＵＳ−１００
［竹原化学工業（株）製、平均粒径：１．８μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００５７】（フィラー含有樹脂組成物（b1-12））ポ
リプロピレンを９０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を１０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを９０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を１０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
【００５８】（フィラー含有樹脂組成物（b1-13））ポ
リプロピレンを８０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を２０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを８０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を２０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
【００５９】（フィラー含有樹脂組成物（b1-14））ポ
リプロピレンを６５重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を３５重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを６５重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を３５重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
【００６０】（フィラー含有樹脂組成物（b1-15））ポ
リプロピレンを６０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を４０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
リプロピレンを６０重量部、松印ビフンタルク［竹原
化学工業（株）製、平均粒径：１２μｍ］を４０重量部
の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間低速回
転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０℃の温
度で押し出して得た組成物。
【００６１】（フィラー含有樹脂組成物（b2-1））ポリ
エチレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃８
１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３．０ミクロン］
を３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて
３分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて
２８０℃の温度で押し出して得た組成物。
エチレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃８
１０［三共精粉（株）製、平均粒径：３．０ミクロン］
を３５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて
３分間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて
２８０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００６２】（フィラー含有樹脂組成物（b2-2））ポリ
エチレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃４
５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
エチレンを６５重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃４
５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を３
５重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分
間低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８
０℃の温度で押し出して得た組成物。
【００６３】（フィラー含有樹脂組成物（b2-3））ポリ
エチレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃４
５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を３
重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間
低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０
℃の温度で押し出して得た組成物。
エチレンを９７重量部、重質炭酸カルシウムＥ−＃４
５［三共精粉（株）製、平均粒径：１２．５μｍ］を３
重量部の比率で混合し、ヘンシェルミキサーにて３分間
低速回転にて混合しこの混合物を二軸押出機にて２８０
℃の温度で押し出して得た組成物。
【００６４】
【実施例１】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／フィ
ラー含有樹脂組成物(b1-1)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
ラー含有樹脂組成物(b1-1)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００６５】なお本実施例において離型性の評価は以下
のようにして行った。 （離型性）亜塩素酸ソーダにより黒化処理した銅箔面に
フィルムを重ね、２００℃、４０ｋｇ、３０分の条件で
プレスし、フィルムの銅箔からの剥離性を調べた。
のようにして行った。 （離型性）亜塩素酸ソーダにより黒化処理した銅箔面に
フィルムを重ね、２００℃、４０ｋｇ、３０分の条件で
プレスし、フィルムの銅箔からの剥離性を調べた。
【００６６】
【実施例２】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／フィ
ラー含有樹脂組成物(b1-2)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
ラー含有樹脂組成物(b1-2)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００６７】
【実施例３】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／フィ
ラー含有樹脂組成物(b1-3)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
ラー含有樹脂組成物(b1-3)／4-メチル-1-ペンテン共重
合体(a-1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１５
／２０／１５μｍの二種三層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００６８】
【実施例４】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂（ｃ）／フィラー含有樹脂組成物(b1-1)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
樹脂（ｃ）／フィラー含有樹脂組成物(b1-1)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００６９】
【実施例５】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-2)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-2)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００７０】
【実施例６】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-3)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-3)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００７１】
【実施例７】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-4)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-4)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００７２】
【実施例８】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-5)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-5)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。この多層フィルムの離型性を調べた。その結果を
表１に示す。
【００７３】
【実施例９】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-6)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。
樹脂(c-1)／フィラー含有樹脂組成物(b1-6)／接着樹脂
(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1) の層構成を
有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０
μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形
した。
【００７４】この多層フィルムの離型性を調べた。その
結果を表１に示す。
結果を表１に示す。
【００７５】
【実施例１０】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-
7)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／
２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形
機を用いて成形した。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-
7)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／
２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形
機を用いて成形した。
【００７６】この多層フィルムの離型性を調べた。その
結果を表１に示す。
結果を表１に示す。
【００７７】
【実施例１１】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-
8)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／
２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形
機を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-
8)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1) の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／
２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形
機を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００７８】
【実施例１２】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリエチレン無機フィラー組成物(b2-1)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリエチレン無機フィラー組成物(b2-1)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
【００７９】
【実施例１３】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリエチレン無機フィラー組成物(b2-2)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリエチレン無機フィラー組成物(b2-2)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
【００８０】
【実施例１４】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
1)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
1)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００８１】
【実施例１５】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
2)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
2)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００８２】
【実施例１６】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
3)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
3)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００８３】
【実施例１７】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
4)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
4)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００８４】
【実施例１８】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
5)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
着樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b2-1
5)／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-
1)の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２
０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機
を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べ
た。その結果を表１に示す。
【００８５】
【比較例１】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)からな
る厚さ５０μｍの単層フィルムをＴダイ成形機を用いて
成形した。この単層フィルムの離型性を調べた。その結
果を表１に示す。
る厚さ５０μｍの単層フィルムをＴダイ成形機を用いて
成形した。この単層フィルムの離型性を調べた。その結
果を表１に示す。
【００８６】
【比較例２】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／ポリプロピレン／接着樹脂(c-1)／4-メチ
ル-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を有し、各層の厚
みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０μｍの三種五層
のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形した。この多層
フィルムの離型性を調べた。その結果を表１に示す。
樹脂(c-1)／ポリプロピレン／接着樹脂(c-1)／4-メチ
ル-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を有し、各層の厚
みがそれぞれ１０／５／２０／５／１０μｍの三種五層
のフィルムをＴダイ成形機を用いて成形した。この多層
フィルムの離型性を調べた。その結果を表１に示す。
【００８７】
【比較例３】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／ポリエチレン／接着樹脂(c-1)／4-メチル
-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を有し、各層の厚み
がそれぞれ１０／５／２０／５／１０μｍの三種五層の
フィルムをＴダイ成形機を用いて成形した。この多層フ
ィルムの離型性を調べた。その結果を表１に示す。
樹脂(c-1)／ポリエチレン／接着樹脂(c-1)／4-メチル
-1-ペンテン共重合体(a-1)の層構成を有し、各層の厚み
がそれぞれ１０／５／２０／５／１０μｍの三種五層の
フィルムをＴダイ成形機を用いて成形した。この多層フ
ィルムの離型性を調べた。その結果を表１に示す。
【００８８】
【比較例４】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-9)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-9)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
【００８９】
【比較例５】4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)／接着
樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-10)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
樹脂(c-1)／ポリプロピレン無機フィラー組成物(b1-10)
／接着樹脂(c-1)／4-メチル-1-ペンテン共重合体(a-1)
の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／５／２０
／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ成形機を
用いて成形した。この多層フィルムの離型性を調べた。
その結果を表１に示す。
【００９０】
【比較例６】4-メチル-1-ペンテン共重合体（a-1）／接
着樹脂（c-1）／ポリエチレン無機フィラー組成物（b2-
3）／接着樹脂（c-1）／4-メチル-1-ペンテン共重合体
（a-1）の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／
５／２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ
成形機を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を
調べた。その結果を表１に示す。
着樹脂（c-1）／ポリエチレン無機フィラー組成物（b2-
3）／接着樹脂（c-1）／4-メチル-1-ペンテン共重合体
（a-1）の層構成を有し、各層の厚みがそれぞれ１０／
５／２０／５／１０μｍの三種五層のフィルムをＴダイ
成形機を用いて成形した。この多層フィルムの離型性を
調べた。その結果を表１に示す。
【００９１】
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AA00B AA00H AA08B AK03A
AK03C AK04B AK07B AK08A
AK08C AK08D AK08E AK08K
AK62A AK62C AK66A AK66C
AL01A AL01C AL05D AL05E
BA03 BA05 BA06 BA10A
BA10C BA15 CA23B DE01B
GB41 GB43 JL11D JL11E
JL14 YY00B
Claims (6)
- 【請求項１】（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4-メチル-
1-ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフィン
とから得られる4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）か
らなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン
（ｂ１）またはポリエチレン（ｂ２）とからなり、無機
フィラーを５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物
（ｂ）からなる層とからなり、 上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層が設けられている３層積
層体であることを特徴とする4-メチル-1-ペンテン共重
合体多層フィルム。 - 【請求項２】（Ａ）4-メチル-1-ペンテンと、4-メチル-
1-ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のα-オレフィン
とから得られる4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）か
らなる層と、（Ｂ）無機フィラーと、ポリプロピレン
（ｂ１）またはポリエチレン（ｂ２）とからなり、無機
フィラーを５重量％以上含むフィラー含有樹脂組成物
（ｂ）からなる層と、（Ｃ）接着樹脂（ｃ）からなる層
とからなり、 上記（Ｂ）層の両面に（Ａ）層がそれぞれ（Ｃ）層を介
して設けられている５層積層体であることを特徴とする
4-メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルム。 - 【請求項３】上記4-メチル-1-ペンテン共重合体（ａ）
が、4-メチル-1-ペンテンから導かれる繰返し単位を９
３重量％以上含有する請求項１または２に記載の4-メチ
ル-1-ペンテン共重合体多層フィルム。 - 【請求項４】上記接着樹脂（ｃ）が、ポリ4-メチル-1-
ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とからなり、ポリ
4-メチル-1-ペンテン（ｄ）とポリ1-ブテン（ｅ）とを
重量比（（ｄ）：（ｅ））が９５：５〜５０：５０とな
る割合で含む請求項２または３に記載の4-メチル-1-ペ
ンテン共重合体多層フィルム。 - 【請求項５】上記無機フィラーの平均粒径が１００μｍ
以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の4-
メチル-1-ペンテン共重合体多層フィルム。 - 【請求項６】離型フィルムである請求項１ないし５のい
ずれか１項に記載の4-メチル-1-ペンテン共重合体多層
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192919A JP2003001772A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192919A JP2003001772A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003001772A true JP2003001772A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19031301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001192919A Pending JP2003001772A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003001772A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100464966C (zh) * | 2003-03-28 | 2009-03-04 | 三井化学株式会社 | 延伸薄膜及其制造方法 |
| JP2010027745A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線基板の製造方法 |
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
| JP2012184443A (ja) * | 2004-11-17 | 2012-09-27 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム、および離型フィルム |
| WO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192919A patent/JP2003001772A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100464966C (zh) * | 2003-03-28 | 2009-03-04 | 三井化学株式会社 | 延伸薄膜及其制造方法 |
| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US8975353B2 (en) | 2004-11-17 | 2015-03-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Solid titanium catalyst component, olefin polymerization catalyst, and process for producing olefin polymer |
| JP2012184443A (ja) * | 2004-11-17 | 2012-09-27 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム、および離型フィルム |
| US8629075B2 (en) | 2004-11-17 | 2014-01-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | Solid titanium catalyst component, olefin polymerization catalyst, and process for producing olefin polymer |
| JP2014058697A (ja) * | 2004-11-17 | 2014-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム、および離型フィルム |
| US8841398B2 (en) | 2004-11-17 | 2014-09-23 | Mitsui Chemicals, Inc. | Solid titanium catalyst component, olefin polymerization catalyst, and process for producing olefin polymer |
| US9593176B2 (en) | 2004-11-17 | 2017-03-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | Solid titanium catalyst component, olefin polymerization catalyst, and process for producing olefin polymer |
| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
| JP2010027745A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線基板の製造方法 |
| WO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JP6299933B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-03-28 | 住友ベークライト株式会社 | プリント回路基板製造用離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JPWO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | プリント回路基板製造用離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005087864A1 (ja) | 無機系造核剤含有樹脂組成物、その成形品及びその製造方法 | |
| JP6599551B2 (ja) | 樹脂組成物、及びこれを用いた積層体 | |
| JP5635413B2 (ja) | 高難燃性パネル | |
| EP2594610B1 (en) | Electrically insulating resin composition, and laminate sheet | |
| JP2008094909A (ja) | ４−メチル−１−ペンテン系重合体離型フィルム | |
| KR101816875B1 (ko) | 폴리프로필렌 친환경 바닥재 및 이의 시공방법 | |
| WO2010038772A1 (ja) | Ｒｆタグ及びその製造方法 | |
| JP6953578B2 (ja) | 接着性樹脂組成物、及びこれを用いた積層体 | |
| JP2003001772A (ja) | ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルム | |
| US20030008163A1 (en) | Multilayered 4-methyl-1-pentene copolymer mutli layer film and process for producing the same | |
| KR20120008703A (ko) | 편광판 제조공정용 자기점착성 보호 필름 | |
| KR20180103301A (ko) | 방열 시트 | |
| JP2002225207A (ja) | ４−メチル−１−ペンテン共重合体多層フィルムおよびその製造方法 | |
| JP4216010B2 (ja) | 接着用樹脂組成物及び積層体 | |
| JP2004082717A (ja) | ４−メチル−１−ペンテン系重合体多層フィルム | |
| JP5741629B2 (ja) | 絶縁フィルム及びフラットケーブル | |
| JP4489699B2 (ja) | 延伸フィルムおよびその製造方法 | |
| KR101955434B1 (ko) | 불연성 수지 조성물 및 이를 이용한 펠렛의 제조방법 | |
| KR102089415B1 (ko) | 이차 전지 리드탭용 실링 필름 | |
| KR100561556B1 (ko) | 불연성 폴리올레핀 수지 조성물 | |
| JP2004017615A5 (ja) | ||
| JP2006198993A (ja) | 熱可塑性樹脂積層体 | |
| JP6248794B2 (ja) | 放熱性粘着樹脂組成物、及び、それを成形してなる放熱性粘着シート | |
| JP3157046B2 (ja) | 積層体 | |
| KR20220083951A (ko) | 난연 인테리어 필름 |