JP2001246635A - 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 - Google Patents
離形用フィルム及びプリント基板の製造方法Info
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- JP2001246635A JP2001246635A JP2000058212A JP2000058212A JP2001246635A JP 2001246635 A JP2001246635 A JP 2001246635A JP 2000058212 A JP2000058212 A JP 2000058212A JP 2000058212 A JP2000058212 A JP 2000058212A JP 2001246635 A JP2001246635 A JP 2001246635A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板のプレス加工時に使用する離型
用フィルムに係り、特にプレス加工時の作業性に優れ、
焼却処分が容易な離型フィルム及びこのフィルムを用い
たプリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板プレス加工時に用いる離型
用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少
なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリス
チレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したこ
とを特徴とする離型用フィルム。
用フィルムに係り、特にプレス加工時の作業性に優れ、
焼却処分が容易な離型フィルム及びこのフィルムを用い
たプリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板プレス加工時に用いる離型
用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少
なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリス
チレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したこ
とを特徴とする離型用フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のプ
レス加工時に使用する離型用フィルムに係り、特にプレ
ス加工時の作業性に優れ、焼却処分が容易な離型フィル
ム及びこのフィルムを用いたプリント基板の製造方法に
関するものである。
レス加工時に使用する離型用フィルムに係り、特にプレ
ス加工時の作業性に優れ、焼却処分が容易な離型フィル
ム及びこのフィルムを用いたプリント基板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の一般的な製造方法とし
て、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸したプリプレグ
（以下「ガラエポ」と云う）を適宜枚数重ね、更に銅箔
等の金属箔を載置くし、プレス加工機により加熱、加圧
して一体化する方法が行われている。
て、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸したプリプレグ
（以下「ガラエポ」と云う）を適宜枚数重ね、更に銅箔
等の金属箔を載置くし、プレス加工機により加熱、加圧
して一体化する方法が行われている。
【０００３】上記プレス加工時に、プレス加工機のプレ
ス板とプリント基板との間や、当該基板同士間に離型フ
ィルムを介在させて、互いのくっつきを阻止している。
従来この用途に使用する離型用フィルムとしては、フッ
素系プラスチックフィルムであるエチレン−トリフルオ
ロエチレン共重合体やフッ化ビニルが用いられている。
ス板とプリント基板との間や、当該基板同士間に離型フ
ィルムを介在させて、互いのくっつきを阻止している。
従来この用途に使用する離型用フィルムとしては、フッ
素系プラスチックフィルムであるエチレン−トリフルオ
ロエチレン共重合体やフッ化ビニルが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のフッ素樹脂
を使用した離型用フィルムは、くっつき阻止の効果が十
分でなく作業性に満足できなかった。また、これらのフ
ィルムは高価であり、さらに、使用後に焼却処分すると
環境上問題となるガスが発生し易いと云う問題があっ
た。
を使用した離型用フィルムは、くっつき阻止の効果が十
分でなく作業性に満足できなかった。また、これらのフ
ィルムは高価であり、さらに、使用後に焼却処分すると
環境上問題となるガスが発生し易いと云う問題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決する手段】本発明は、上記問題を解決を解
決するために種々検討の結果、片面にエンボス加工した
スチレン系フィルムを使用することにより、上記問題を
解決できることを見出して完成したものあり、すなわち
本発明の要旨は、（１）プリント基板プレス加工時に用
いる離型用フィルムであって、該離型用フィルムが無延
伸又は少なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチッ
クポリスチレンフィルムで、その片面にエンボス加工を
施したことを特徴とする離型用フィルムである。 （２）エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳＢ
０６０１に準拠）が１〜３０μｍであることを特徴とす
る上記（１）の離型用フィルムである。 （３）エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳＢ
０６０１に準拠）が５〜２０μｍであることを特徴とす
る上記（１）の離型用フィルムである。 （４）上記（１）〜（３）の離型用フィルムを用いてプ
レス加工することを特徴とするプリント基板の製造方法
である。
決するために種々検討の結果、片面にエンボス加工した
スチレン系フィルムを使用することにより、上記問題を
解決できることを見出して完成したものあり、すなわち
本発明の要旨は、（１）プリント基板プレス加工時に用
いる離型用フィルムであって、該離型用フィルムが無延
伸又は少なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチッ
クポリスチレンフィルムで、その片面にエンボス加工を
施したことを特徴とする離型用フィルムである。 （２）エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳＢ
０６０１に準拠）が１〜３０μｍであることを特徴とす
る上記（１）の離型用フィルムである。 （３）エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ（ＪＩＳＢ
０６０１に準拠）が５〜２０μｍであることを特徴とす
る上記（１）の離型用フィルムである。 （４）上記（１）〜（３）の離型用フィルムを用いてプ
レス加工することを特徴とするプリント基板の製造方法
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明におけるシンジオタクチックポリエチレンフィル
ム（以下「ＳＰＳフィルム」と云う）とは、立体規則性
がシンジオタクチック構造すなわち、炭素−炭素結合か
らなる形成された主鎖に対して側鎖であるフェニル基が
交互に反対方向に位置する立体構造を持っている。この
フィルムは無延伸又は少なくとも一方向に延伸されたも
のが使用できる。フィルムの結晶化度としては５０％以
上が好適である。
本発明におけるシンジオタクチックポリエチレンフィル
ム（以下「ＳＰＳフィルム」と云う）とは、立体規則性
がシンジオタクチック構造すなわち、炭素−炭素結合か
らなる形成された主鎖に対して側鎖であるフェニル基が
交互に反対方向に位置する立体構造を持っている。この
フィルムは無延伸又は少なくとも一方向に延伸されたも
のが使用できる。フィルムの結晶化度としては５０％以
上が好適である。
【０００７】エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ（Ｊ
ＩＳＢ０６０１に準拠）が１〜３０μｍ程度が良く、特
に、Ｒｚ＝５〜２０μｍが最適な表面粗さである。表面
粗さが１μｍ未満ではエンボス加工した効果が見らず、
また表面粗さが３０μｍを越えると、エンボス面のエン
ボス柄が裏面（プリント基板と接している面）に影響を
及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写される虞れがあ
る。
ＩＳＢ０６０１に準拠）が１〜３０μｍ程度が良く、特
に、Ｒｚ＝５〜２０μｍが最適な表面粗さである。表面
粗さが１μｍ未満ではエンボス加工した効果が見らず、
また表面粗さが３０μｍを越えると、エンボス面のエン
ボス柄が裏面（プリント基板と接している面）に影響を
及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写される虞れがあ
る。
【０００８】ＳＰＳフィルムの厚みが５０〜１５０μｍ
程度なら、エンボス加工された離型フィルムとして使用
可能である。５０μｍより薄いとフィルムが破れやすく
なり、また、エンボス加工された面の凹凸がエンボス加
工されていない面に影響を及ぼし、プレス加工されたプ
リント基板も表面に凹凸が転写されて平滑面が得られな
く虞がある。一方、１５０μｍより厚いと機能的には問
題ないが、コストがかかり過ぎ、使い捨ての離型フィル
ムとしてはあまり経済的ではなく、当該ＳＰＳフィルム
の厚さは７５〜１２５μｍ程度が最適である。
程度なら、エンボス加工された離型フィルムとして使用
可能である。５０μｍより薄いとフィルムが破れやすく
なり、また、エンボス加工された面の凹凸がエンボス加
工されていない面に影響を及ぼし、プレス加工されたプ
リント基板も表面に凹凸が転写されて平滑面が得られな
く虞がある。一方、１５０μｍより厚いと機能的には問
題ないが、コストがかかり過ぎ、使い捨ての離型フィル
ムとしてはあまり経済的ではなく、当該ＳＰＳフィルム
の厚さは７５〜１２５μｍ程度が最適である。
【０００９】なお、特殊な例として、厚さが１５０μｍ
を越えた無延伸または延伸されたＳＰＳフィルムを離型
フィルムとして使用する場合には、その表面粗さＲｚが
当該フィルム厚さの０．５〜２０％、特に２〜１０％で
エンボス加工したものを使用するとよい。表面粗さの厚
さ比が０．５％未満ではエンボス加工した効果が見ら
ず、また表面粗さの厚さ比が２０％を越えると、エンボ
ス面のエンボス柄が裏面（プリント基板と接している
面）に影響を及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写され
る虞れがある。
を越えた無延伸または延伸されたＳＰＳフィルムを離型
フィルムとして使用する場合には、その表面粗さＲｚが
当該フィルム厚さの０．５〜２０％、特に２〜１０％で
エンボス加工したものを使用するとよい。表面粗さの厚
さ比が０．５％未満ではエンボス加工した効果が見ら
ず、また表面粗さの厚さ比が２０％を越えると、エンボ
ス面のエンボス柄が裏面（プリント基板と接している
面）に影響を及ぼしプリント基板の銅箔表面に転写され
る虞れがある。
【００１０】また、本発明のフィルム製造方法は特に限
定されないが、スクリュー押出機等で溶融混錬した後、
キャスティング法またはカレンダー法で製膜する方法が
有効に利用できる。
定されないが、スクリュー押出機等で溶融混錬した後、
キャスティング法またはカレンダー法で製膜する方法が
有効に利用できる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。尚、フィルムの特性の
評価方法は以下の通りである。 ［プレス加工作業性］プレス加工時において、プレス加
工機の上下プレス板間に、離型フィルム／銅箔／ガラエ
ポ／銅箔／離型フィルム、の構成で載置する。各基材は
自動搬送機を用いて搬送し、静電気により搬送不良（離
型フィルムがプレス板にくっつき作業性が悪い）が発生
するか否かを評価した。◎は搬送不良が全く生じなかっ
た。○は僅かに離型フィルムがプレス板にくっつき作業
性に劣るが問題ない。× は離型フィルムがプレス板に
接着し作業性に問題がある。
これに限定されるものではない。尚、フィルムの特性の
評価方法は以下の通りである。 ［プレス加工作業性］プレス加工時において、プレス加
工機の上下プレス板間に、離型フィルム／銅箔／ガラエ
ポ／銅箔／離型フィルム、の構成で載置する。各基材は
自動搬送機を用いて搬送し、静電気により搬送不良（離
型フィルムがプレス板にくっつき作業性が悪い）が発生
するか否かを評価した。◎は搬送不良が全く生じなかっ
た。○は僅かに離型フィルムがプレス板にくっつき作業
性に劣るが問題ない。× は離型フィルムがプレス板に
接着し作業性に問題がある。
【００１２】［プリント基板表面性］◎は離型フィルム
のエンボス柄がプリント基板の銅箔面に全く現れない。
○は僅かに離型フィルムのエンボス柄がプリント基板の
銅箔面に転写されるが実用上問題ない。×は離型フィル
ムのエンボス柄がプリント基板の銅箔面に転写され使用
不可。
のエンボス柄がプリント基板の銅箔面に全く現れない。
○は僅かに離型フィルムのエンボス柄がプリント基板の
銅箔面に転写されるが実用上問題ない。×は離型フィル
ムのエンボス柄がプリント基板の銅箔面に転写され使用
不可。
【００１３】［実施例１］厚さ１００μｍで、その片面
の表面粗さＲｚ＝１μｍの結晶化されたＳＰＳフ ィル
ムを離型フィルムにして、エンボス面（粗面）側をプレ
ス板に接するよう にセットし、黒化処理された銅箔、
ガラエポを用い、自動プレス機で下記の条 件にてプレ
ス加工し、厚さ１．４ｍｍのプリント基板を作成した。 ・プレス加工条件 加熱温度：１８５℃、 プレス圧：３．５×１０6Ｐ
ａ、 加熱時間：６０分 ［実施例２］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝５μ
ｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例
１と同様にしてプリント基板を作成した。 ［実施例３］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝２０
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。 ［実施例４］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝３０
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。
の表面粗さＲｚ＝１μｍの結晶化されたＳＰＳフ ィル
ムを離型フィルムにして、エンボス面（粗面）側をプレ
ス板に接するよう にセットし、黒化処理された銅箔、
ガラエポを用い、自動プレス機で下記の条 件にてプレ
ス加工し、厚さ１．４ｍｍのプリント基板を作成した。 ・プレス加工条件 加熱温度：１８５℃、 プレス圧：３．５×１０6Ｐ
ａ、 加熱時間：６０分 ［実施例２］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝５μ
ｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例
１と同様にしてプリント基板を作成した。 ［実施例３］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝２０
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。 ［実施例４］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝３０
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。
【００１４】［比較例１］離型フィルムとして、表面粗
さＲｚ＝０．９μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用
いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成し
た。 ［比較例２］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝３５
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。
さＲｚ＝０．９μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用
いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成し
た。 ［比較例２］離型フィルムとして、表面粗さＲｚ＝３５
μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を作成した。
【００１５】実施例１〜４と比較例１及び２のプリント
基板の加工性と得られたプリント基板の表面性を目視評
価し、結果を表１に示す。
基板の加工性と得られたプリント基板の表面性を目視評
価し、結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明の離型フィルムは、プリント基板
の製造時に使用した場合に、プレス加工作業性及びエッ
チング処理性に優れ、しかも焼却処分が容易な離型用フ
ィルムである。
の製造時に使用した場合に、プレス加工作業性及びエッ
チング処理性に優れ、しかも焼却処分が容易な離型用フ
ィルムである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｃ０８Ｌ 25:06 Ｃ０８Ｌ 25:06 (72)発明者 西尾 靖久 滋賀県長浜市三ツ矢町５番８号 三菱樹脂 株式会社長浜工場内 Ｆターム(参考） 4F071 AA22 AG21 AG25 AH13 BB07 BC01 BC14 BC16 4F202 AH36 AR13 CA09 CB01 CM73 CM74 4F204 AH36 AR13 FA15 FB01 FQ38
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板プレス加工時に用いる離型
用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少
なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリス
チレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したこ
とを特徴とする離型用フィルム。 - 【請求項２】 エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ
（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が１〜３０μｍであること
を特徴とする請求項１記載の離型用フィルム。 - 【請求項３】 エンボス加工した表面の表面粗さＲｚ
（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が５〜２０μｍであること
を特徴とする請求項１記載の離型用フィルム。 - 【請求項４】 請求項１〜３記載の離型用フィルムを用
いてプレス加工することを特徴とするプリント基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001246635A true JP2001246635A (ja) | 2001-09-11 |
| JP2001246635A5 JP2001246635A5 (ja) | 2005-05-19 |
Family
ID=18578842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A Pending JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001246635A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| JP2009073195A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2009241410A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
| JP2013215989A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Kurabo Ind Ltd | 離型フィルム及びこれを用いた転写フィルム |
| JP2013216779A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Kurabo Ind Ltd | 転写フィルム |
| JP5585079B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2014-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| WO2015008759A1 (ja) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 倉敷紡績株式会社 | 離型フィルム |
| JP2016096108A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電解質膜構造体 |
| JP6017011B1 (ja) * | 2015-12-25 | 2016-10-26 | 古河電気工業株式会社 | 耐熱離型フィルムおよび耐熱離型フィルムの製造方法 |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000058212A patent/JP2001246635A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
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| JP2014210434A (ja) * | 2003-07-01 | 2014-11-13 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
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| CN105358308A (zh) * | 2013-07-16 | 2016-02-24 | 仓敷纺绩株式会社 | 脱模膜 |
| KR20160032105A (ko) * | 2013-07-16 | 2016-03-23 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 이형 필름 |
| JPWO2015008759A1 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-03-02 | 倉敷紡績株式会社 | 離型フィルム |
| KR102218811B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2021-02-22 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 이형 필름 |
| JP2016096108A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電解質膜構造体 |
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