JPH06316032A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板の製造方法

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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Abstract

(57)【要約】 【構成】 両面粗化銅箔の間にガラスエポキシプリプレ
グを積層し、上下の銅箔上を融点１７０℃以上のポリア
ミド系フィルムで挟み、更に上下をプレスプレートで挟
んで加熱加圧成形する銅張積層板の製造方法。 【効果】 離型フィルムにポリアミド系フィルムを用い
ることにより、フィルムが両面粗化銅箔やプレスプレー
トに全く付着せず、離型性に優れ、かつ粗化面の凹凸の
形状を維持できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリアミド系離型フィル
ムを用いたプリント配線板用銅張積層板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂及びシア
ン酸エステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス繊維、アラ
ミド繊維、ポリエステル繊維、カーボン繊維、紙等の織
布または不織布に含浸乾燥させて得られるプリプレグを
１枚または複数枚を重ね、該プリプレグの両面または片
面に、両面を予め粗化した銅箔（以下、両面粗化銅箔と
いう）を重ね、プリント配線板用銅張積層板を形成する
場合、そのまま通常の片面処理銅箔と同じようにプレス
プレートと両面粗化箔の間に何も挿入せずに成形する
と、プレスプレート側の粗化面の凹凸がつぶれてしまう
ため、銅箔やアルミ箔などの金属箔やポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、トリフェ
ニルペンテン、テドラー（商品名：Ｄｕｐｏｎ製）など
のプラスチックフィルムを粗化銅箔とプレスプレートと
の間に挟んでプレスする。
【０００３】しかし金属箔を使用した場合、プレスプレ
ートに樹脂粉等が残っているとその部分で金属箔が接着
してしまい、プレート上に異物として残ってしまい、い
わゆる打こんの原因となる。また上記のプラスチックフ
ィルムを使用した場合、両面粗化銅箔との離型がうまく
いっても両面粗化銅箔上に電子顕微鏡レベルで観察する
と、使用したフィルムの転写がみられ、成形した銅張積
層板の後工程に悪影響を及ぼしてしまう欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は両面粗化銅箔
のプリプレグに接する面とは反対側の粗化面の凹凸形状
を維持し、かつ粗化面を汚さず、更にプレスプレートと
の離型性が良好なプリント配線板用銅張積層板の製造方
法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は熱硬化性
樹脂を、織布または不織布に含浸乾燥して半硬化させて
得られるプリプレグを１枚または複数枚を重ね、両面ま
たは片面に、両面粗化銅箔を積層し、これらをプレスプ
レートに挟み加熱加圧して銅張積層板を得る工程におい
て、該銅箔とプレスのプレスプレートとの間に、融点が
１７０℃以上のポリアミド系フィルムを挟んで成形する
プリント配線板用銅張積層板の製造方法である。
【０００６】本発明に用いられるポリアミド系フィルム
としては、工業的にフィルム化の可能な６ナイロン（化
学式（−ＮＨ（ＣＨ２）５ＣＯ−）ｎ）、または６．６
ナイロン（化学式（−ＮＨ（ＣＨ２）６ＮＨＣＯ（ＣＨ
２）４ＣＯ−）ｎ）等であり、その融点は１７０℃以上
あればよく、厚さは取扱いの点から１０〜１００μｍが
好ましいが特に限定するものではない。ポリアミドの融
点測定はＡＳＴＭＤ２１１７−６４による。
【０００７】銅張積層板を成形するには、通常加熱温度
を１７０℃以上、圧力は１０Ｋｇｆ／ｃｍ２以上、時間
は６０分以上の条件で行われるので、両面粗化銅箔上の
凹凸部にフィルムの一部が付着したり、プレスプレート
側に接着してしまうのを防止するためにはポリアミド系
フィルムの融点を１７０℃以上とする必要がある。
【０００８】ポリアミド系以外の前記フィルムの融点が
１７０℃以上であっても、両面粗化銅箔上の凹凸部にフ
ィルムの一部が付着したり、プレスプレート側に接着し
てしまうのは、これらのフィルムはポリアミド系フィル
ムに比較して壁壊性や衝撃性、耐破裂性に劣るためであ
ると考えられる。
【０００９】本発明に用いるプリプレグはガラス繊維、
アラミド繊維、ポリエステル繊維、カーボン繊維、紙等
の織布または不織布にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂及びシア
ン酸エステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化し
たものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
【００１１】実施例１ 両面粗化銅箔ＳＴＤ箔、厚さ７０μｍ（古河サーキット
フォイル製）の間にガラスエポキシプリプレグＥＩ−６
７６５（住友ベークライト製、厚さ１８０μｍ、樹脂量
４５％）を４枚入れ、上下の銅箔上をポリアミド系フィ
ルムとして６ナイロン（融点２２０℃、厚さ２０μｍ）
で挟み、更に上下をプレスプレートで挟み１７０℃で１
８０分間、加熱加圧成形し、成形後にプレスプレートと
解体し、フィルムと銅箔及びフィルムとプレスプレート
との離型性について評価した。
【００１２】実施例２ 実施例１のポリアミド系フィルムとして６，６ナイロン
（融点２３０℃、厚さ２５μｍ）に変更した他は実施例
１と同様に行った。 比較例１ 実施例１で銅箔とプレスプレートの間には何も挟まない
他は実施例１と同様に行った。 比較例２ 実施例１のフィルムを１００μｍのアルミ箔に変更した
他は実施例１と同様に行った。 比較例３ 実施例１のフィルムをポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（融点２５０℃、厚さ３７μｍ）に変更した他は実
施例１と同様に行った。 比較例４ 実施例１のフィルムをトリフェニルペンテンフィルム
（融点２１０℃、厚さ３０μｍ）に変更した他は実施例
１と同様に行った。実施例１〜２、比較例１〜４の評価
結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】評価方法 １．銅箔との離型性 〇：フィルムと銅箔との接着なし ×：フィルムと銅箔との接着あり ２．銅箔上の残渣 電子顕微鏡による観察（×２０００） ３．銅箔凹凸形状 電子顕微鏡による観察（×２０００） ４．プレスプレートとの離型性 〇：プレスプレートにフィルムや箔が残らない場合 ×：プレスプレートにフィルムや箔が残った場合
【００１５】
【発明の効果】本発明のポリアミド系フィルムを用いる
とフィルムが両面粗化銅箔やプレスプレートに全く付着
せず、両面粗化銅箔のプリプレグに接する面とは反対側
の粗化面の凹凸の形状を維持し、かつプレスプレートと
の離型性が良好なプリント配線板用両面粗化銅張積層板
を容易に製造することが出来るため、大量でかつ安価な
工業的製造方法として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:34 4Ｆ (72)発明者 小黒 了一 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱硬化性樹脂を織布または不織布に含浸
    乾燥して半硬化させて得られるプリプレグの１枚または
    複数枚を重ね、両面または片面に、両面を予め粗化した
    銅箔を積層し、これらをプレスプレートに挟み加熱加圧
    して銅張積層板を得る工程において、該銅箔とプレスの
    プレスプレートとの間に、融点が１７０℃以上のポリア
    ミド系フィルムを挟んで成形することを特徴とするプリ
    ント配線板用銅張積層板の製造方法。
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