JP2001246635A5 - - Google Patents
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Description
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板の一般的な製造方法として、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸したプリプレグ（以下「ガラエポ」と云う）を適宜枚数重ね、更に銅箔等の金属箔を載置し、プレス加工機により加熱、加圧して一体化する方法が行われている。
【従来の技術】
プリント基板の一般的な製造方法として、エポキシ樹脂をガラス繊維布に含浸したプリプレグ（以下「ガラエポ」と云う）を適宜枚数重ね、更に銅箔等の金属箔を載置し、プレス加工機により加熱、加圧して一体化する方法が行われている。
【０００５】
【課題を解決する手段】
本発明は、上記問題を解決するために種々検討の結果、片面にエンボス加工したスチレン系フィルムを使用することにより、上記問題を解決できることを見出して完成したものであり、すなわち本発明の要旨は、（１）プリント基板プレス加工時に用いる離型用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリスチレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したことを特徴とする離型用フィルムである。
（２）エンボス加工をした表面の表面粗さＲＺ（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が１〜３０μｍであることを特徴とする上記（１）の離型用フィルムである。
（３）エンボス加工をした表面の表面粗さＲＺ（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が５〜２０μｍであることを特徴とする上記（１）の離型用フィルムである。
（４）上記（１）〜（３）の離型用フィルムを用いてプレス加工することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
【課題を解決する手段】
本発明は、上記問題を解決するために種々検討の結果、片面にエンボス加工したスチレン系フィルムを使用することにより、上記問題を解決できることを見出して完成したものであり、すなわち本発明の要旨は、（１）プリント基板プレス加工時に用いる離型用フィルムであって、該離型用フィルムが無延伸又は少なくとも一方向に延伸されたシンジオタクチックポリスチレンフィルムで、その片面にエンボス加工を施したことを特徴とする離型用フィルムである。
（２）エンボス加工をした表面の表面粗さＲＺ（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が１〜３０μｍであることを特徴とする上記（１）の離型用フィルムである。
（３）エンボス加工をした表面の表面粗さＲＺ（ＪＩＳＢ０６０１に準拠）が５〜２０μｍであることを特徴とする上記（１）の離型用フィルムである。
（４）上記（１）〜（３）の離型用フィルムを用いてプレス加工することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
［実施例１］
厚さ１００μｍで、その片面の表面粗さＲＺ＝１μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを離型フィルムにして、エンボス面（粗面）側のプレス板に接するようにセットし、黒化処理しされた銅箔、ガラエポを用い、自動プレス機で下記の条件にてプレス加工し、厚さ１．４ｍｍのプリント基板を作成した。
・プレスか好条件
加熱温度：１８５℃、プレス圧：３．５×１０６Ｐａ、加熱時間：６０分
［実施例２］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝５μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
［実施例３］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝２０μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
［実施例４］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝３０μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
厚さ１００μｍで、その片面の表面粗さＲＺ＝１μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを離型フィルムにして、エンボス面（粗面）側のプレス板に接するようにセットし、黒化処理しされた銅箔、ガラエポを用い、自動プレス機で下記の条件にてプレス加工し、厚さ１．４ｍｍのプリント基板を作成した。
・プレスか好条件
加熱温度：１８５℃、プレス圧：３．５×１０６Ｐａ、加熱時間：６０分
［実施例２］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝５μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
［実施例３］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝２０μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
［実施例４］
離型フィルムとして、表面粗さＲＺ＝３０μｍの結晶化されたＳＰＳフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてプリント基板を作成した。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001246635A JP2001246635A (ja) | 2001-09-11 |
| JP2001246635A5 true JP2001246635A5 (ja) | 2005-05-19 |
Family
ID=18578842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058212A Pending JP2001246635A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 離形用フィルム及びプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP5907786B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-04-26 | 倉敷紡績株式会社 | 転写フィルム |
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| JP6296301B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2018-03-20 | トヨタ自動車株式会社 | 電解質膜構造体 |
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2000
- 2000-03-03 JP JP2000058212A patent/JP2001246635A/ja active Pending
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