JPS6232031A - 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート - Google Patents
多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシートInfo
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- JPS6232031A JPS6232031A JP60170875A JP17087585A JPS6232031A JP S6232031 A JPS6232031 A JP S6232031A JP 60170875 A JP60170875 A JP 60170875A JP 17087585 A JP17087585 A JP 17087585A JP S6232031 A JPS6232031 A JP S6232031A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリ４−メチル−■−ペンテン（以下、ＰＭＰ
という）製の表面粗化フィルム及びシートと、その製造
方法に関するもので、とりわけ多層のプリント配線基板
（以下、ＰＷＢという）の作成に用いる片面金属張積層
板の金属箔を張っていない面の表面粗化に使用する表面
粗化フィルムに関する。
という）製の表面粗化フィルム及びシートと、その製造
方法に関するもので、とりわけ多層のプリント配線基板
（以下、ＰＷＢという）の作成に用いる片面金属張積層
板の金属箔を張っていない面の表面粗化に使用する表面
粗化フィルムに関する。
電子機器の急速な高精度・高密度・高信頼性化への要求
から、近年、多層ＰＷＢを採用する実装方式が急激に増
大している。
から、近年、多層ＰＷＢを採用する実装方式が急激に増
大している。
この多層ＰＷＢは、例えば第７図ａ、ｂに示すように、
一対の片面銅張積層板２１ａ、２１ｂあるいは両面銅張
積層板３１ａ、３１ｂを両面外層としてその内側に一層
もしくは二層以上の内層回路板２３あるいは３３をプリ
プレグ２２あるいは３２を介して交互に積み重ね、これ
らを治具２４あるいは３４で挾持するとともにクッショ
ン材２５あるいは３５を介してプレス熱板２６あるいは
３６で熱プレスして、プリプレグ２２あるいは３２を硬
化させて強固に一体化された積層体を形成し、穴あけ、
スルーホールめっき等を行った後、表面をエツチングす
ることで形成される。
一対の片面銅張積層板２１ａ、２１ｂあるいは両面銅張
積層板３１ａ、３１ｂを両面外層としてその内側に一層
もしくは二層以上の内層回路板２３あるいは３３をプリ
プレグ２２あるいは３２を介して交互に積み重ね、これ
らを治具２４あるいは３４で挾持するとともにクッショ
ン材２５あるいは３５を介してプレス熱板２６あるいは
３６で熱プレスして、プリプレグ２２あるいは３２を硬
化させて強固に一体化された積層体を形成し、穴あけ、
スルーホールめっき等を行った後、表面をエツチングす
ることで形成される。
ところで、かかる多層ＰＷＢを構成する片面銅張積層板
２１ａ、２１ｂ、両面銅張積層板３１ａ、３１ｂ、及び
内層回路板２３．３３は銅箔とプリプレグ即ちガラスク
ロスや紙などの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂あ
るいはポリエステル樹脂等を含浸させ１ｚＯ〜１８０℃
下の乾燥工程で溶剤などの揮発分を除去した半硬化状態
のシートとを重ね合わせた後熱プレスし、プリプレグを
完全に硬化さ仕て銅箔と強固に積層することで得られる
。
２１ａ、２１ｂ、両面銅張積層板３１ａ、３１ｂ、及び
内層回路板２３．３３は銅箔とプリプレグ即ちガラスク
ロスや紙などの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂あ
るいはポリエステル樹脂等を含浸させ１ｚＯ〜１８０℃
下の乾燥工程で溶剤などの揮発分を除去した半硬化状態
のシートとを重ね合わせた後熱プレスし、プリプレグを
完全に硬化さ仕て銅箔と強固に積層することで得られる
。
そして、片面銅張積層板（片面内層回路板を含む）は多
層ＰＷＢを形成する際に、プリプレグ２２との接着力を
強化するために、しばしば銅箔を張ってない表面即ち樹
脂面に表面を粗面化したスチールのプレスパンを当てた
り、樹脂面に対して紙または表面を粗化したフィルムや
シートを当ててプレスすることによって樹脂面を粗化し
表面積を増 ！加させる方法が採られている。そして、
通常片面銅張積層板は銅箔とプリプレグとを複数層重ね
て一回のプレスで数枚製造され、かかる表面粗化フィル
ムは銅箔とプリプレグとの離型フィルムを兼ねて使用さ
れることが多い。
層ＰＷＢを形成する際に、プリプレグ２２との接着力を
強化するために、しばしば銅箔を張ってない表面即ち樹
脂面に表面を粗面化したスチールのプレスパンを当てた
り、樹脂面に対して紙または表面を粗化したフィルムや
シートを当ててプレスすることによって樹脂面を粗化し
表面積を増 ！加させる方法が採られている。そして、
通常片面銅張積層板は銅箔とプリプレグとを複数層重ね
て一回のプレスで数枚製造され、かかる表面粗化フィル
ムは銅箔とプリプレグとの離型フィルムを兼ねて使用さ
れることが多い。
このような手段に使用できる表面粗化フィルムとしては
テトラ （ＴＥＤＬＡＲ： ５％のＣａＣＯ５を含有し
た１−フッ化ビニルポリマー製二軸延伸フィルムであっ
て、米国デュポン社の商品名である）があるが、このテ
トラは低分子量物の含有量が多く、又、該フィルムは二
輪延伸されることによって充填物のＣａＣＯ５がフィル
ムの表面に剥き出しになっているため銅箔とプリプレグ
とを複数層重ねて片面銅張積層板を製造する際に、相対
する銅箔面に、低分子量物やＣａＣ０，が移行し、銅箔
とレジストとの密着性不良やエツチング不良を生じ、特
に微細な回路を形成する際には問題を生じるおそれがあ
る。
テトラ （ＴＥＤＬＡＲ： ５％のＣａＣＯ５を含有し
た１−フッ化ビニルポリマー製二軸延伸フィルムであっ
て、米国デュポン社の商品名である）があるが、このテ
トラは低分子量物の含有量が多く、又、該フィルムは二
輪延伸されることによって充填物のＣａＣＯ５がフィル
ムの表面に剥き出しになっているため銅箔とプリプレグ
とを複数層重ねて片面銅張積層板を製造する際に、相対
する銅箔面に、低分子量物やＣａＣ０，が移行し、銅箔
とレジストとの密着性不良やエツチング不良を生じ、特
に微細な回路を形成する際には問題を生じるおそれがあ
る。
また、トリアセチルセルロースフィルムの表面をサンド
ブラストで粗化したフィルムも一部使用されているが、
この場合は砂やトリアセチルセルロースの微粉が脱落、
移行し、前記と同様の問題本発明の第１の目的は、多層
ＰＷＢを構成する片面金属張積層板を成形する際の樹脂
面の粗化工程を円滑に行なうことのできる表面粗化フィ
ルム及びシートを提供することにある。
ブラストで粗化したフィルムも一部使用されているが、
この場合は砂やトリアセチルセルロースの微粉が脱落、
移行し、前記と同様の問題本発明の第１の目的は、多層
ＰＷＢを構成する片面金属張積層板を成形する際の樹脂
面の粗化工程を円滑に行なうことのできる表面粗化フィ
ルム及びシートを提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、このような表面粗化フィ
ルム及びシートを容易に製造することのできる製造方法
を提供することにある。
ルム及びシートを容易に製造することのできる製造方法
を提供することにある。
本発明は前記目的を達成するため、次のような技術的手
段をとった。
段をとった。
すなわち、このような目的を達成するのに適した材料と
して、ＰＭＰが融点以下で容易に粗化模様を転写できる
にもかかわらず、高融点（２３５℃）のためプリプレグ
硬化時の温度に十分耐えられることに着目し、ＰＭＰで
フィルムあるいはシートを成形するとともに、このＰＭ
Ｐ製フィルム及びシートに平均粗度０．５乃至１０μの
粗化加工を施して表面粗化フィルム及びシートとした。
して、ＰＭＰが融点以下で容易に粗化模様を転写できる
にもかかわらず、高融点（２３５℃）のためプリプレグ
硬化時の温度に十分耐えられることに着目し、ＰＭＰで
フィルムあるいはシートを成形するとともに、このＰＭ
Ｐ製フィルム及びシートに平均粗度０．５乃至１０μの
粗化加工を施して表面粗化フィルム及びシートとした。
そして、その製造方法として、押出機によりダしくはシ
ートを形成し、このフィルムもしくはシートを平均粗度
０．５乃至１０μに表面粗化されたロールに加熱した状
態で圧接して引き取ることとした。
ートを形成し、このフィルムもしくはシートを平均粗度
０．５乃至１０μに表面粗化されたロールに加熱した状
態で圧接して引き取ることとした。
このような表面粗化されたＰＭＰフィルムやシートはＰ
ＭＰ本来の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を有しており
、かつ、多量の無機充填材を含んでいないため破れにく
い。
ＭＰ本来の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を有しており
、かつ、多量の無機充填材を含んでいないため破れにく
い。
ここで、フィルムやシートの表面粗化の程度は、平均粗
度０．５乃至ｌＧμである。これは０．５μ以下である
と表面面積を拡大するほどの効果がなく、硬化後の樹脂
とプリプレグとの接着強度の改良効果がなく、一方１０
μを越えると硬化後の樹脂とＰＭＰフィルムとの接着強
度が強くなり過ぎて剥離時にＰＭＰフィルムが破れたり
、一部硬化樹脂面に残るおそれがあるためである。
度０．５乃至ｌＧμである。これは０．５μ以下である
と表面面積を拡大するほどの効果がなく、硬化後の樹脂
とプリプレグとの接着強度の改良効果がなく、一方１０
μを越えると硬化後の樹脂とＰＭＰフィルムとの接着強
度が強くなり過ぎて剥離時にＰＭＰフィルムが破れたり
、一部硬化樹脂面に残るおそれがあるためである。
また、このフィルムやシートの製造に使用するＰＭＰに
は、引裂強度を低下させない限り少量のＣａＣＯ５やシ
リカ、マイカ、 Ｂａ５Ｏ，タルク等の充填物を入れて
も良い（約３０ｗｔ％以下）。このような充填物を入れ
るとフィルムの表面に充填物による凹凸が形成されて接
着強度がより大きくなる。
は、引裂強度を低下させない限り少量のＣａＣＯ５やシ
リカ、マイカ、 Ｂａ５Ｏ，タルク等の充填物を入れて
も良い（約３０ｗｔ％以下）。このような充填物を入れ
るとフィルムの表面に充填物による凹凸が形成されて接
着強度がより大きくなる。
さらに、本発明のＰＭＰフィルムは表面に粗化加工を施
したものであるから、必然的に延伸することは避けられ
ることとなる。すなわち、フィルム面に粗化加工を施し
てから延伸すると、粗化面が延びて滑らかな平面となっ
てしまい、また、延伸した後のフィルム面に粗化加工を
施しても、粗化面となりにくいからである。従って、本
発明のＰＭＰフィルムは延伸されていないことから、少
量の充填剤を入れても充填剤がＰＭＰフィルムの表面に
剥ぎ出しになることはなく、また、強度低下も少ない。
したものであるから、必然的に延伸することは避けられ
ることとなる。すなわち、フィルム面に粗化加工を施し
てから延伸すると、粗化面が延びて滑らかな平面となっ
てしまい、また、延伸した後のフィルム面に粗化加工を
施しても、粗化面となりにくいからである。従って、本
発明のＰＭＰフィルムは延伸されていないことから、少
量の充填剤を入れても充填剤がＰＭＰフィルムの表面に
剥ぎ出しになることはなく、また、強度低下も少ない。
また、フィルム面に染み出して硬化樹脂面に移行し、多
層ＰＷＢを成形する際の片面金属張積層板の硬化樹脂面
とプリプレグとの接着強度を低下 １させない程度な
らばフィルムにシリコンオイルを含有させても良い（約
６ｗｔ％以下）。シリコンオイルを入れるとフィルムと
硬化樹脂面との離型性がさらに良好になり、片面金属張
積層板の成形作業が容易になる。
層ＰＷＢを成形する際の片面金属張積層板の硬化樹脂面
とプリプレグとの接着強度を低下 １させない程度な
らばフィルムにシリコンオイルを含有させても良い（約
６ｗｔ％以下）。シリコンオイルを入れるとフィルムと
硬化樹脂面との離型性がさらに良好になり、片面金属張
積層板の成形作業が容易になる。
次に、この表面粗化フィルム及びシートを製造する装置
について説明する。
について説明する。
この製造装置としては、第１図乃至第３図に示すように
少なくとも３種類以上のものが考えられる。
少なくとも３種類以上のものが考えられる。
まず、第１のタイプのものは第１図に示すように、フィ
ルム等を成形するＴダイｌの溶融樹脂押出口近傍に一対
のロール２ａ、 ２ｂを設け、その少なくとも一方のロ
ール２３周面を平均粗度０．５乃至１０μの粗化面とし
たもので、押出機で加熱溶融されたＰＭＰの溶融樹脂を
Ｔダイ１から押し出し、フィルム状に形成したものを、
加熱されている状態のまま一対のロール２ａ、 ２ｂで
挾持して引き取り、その際一方のロール２ａの粗化面で
フィルム面を粗化するものである。なお、両方のロール
２ａ、 ２ｂ周面を粗化面とすれば、フィルムの両面が
粗化面となる。
ルム等を成形するＴダイｌの溶融樹脂押出口近傍に一対
のロール２ａ、 ２ｂを設け、その少なくとも一方のロ
ール２３周面を平均粗度０．５乃至１０μの粗化面とし
たもので、押出機で加熱溶融されたＰＭＰの溶融樹脂を
Ｔダイ１から押し出し、フィルム状に形成したものを、
加熱されている状態のまま一対のロール２ａ、 ２ｂで
挾持して引き取り、その際一方のロール２ａの粗化面で
フィルム面を粗化するものである。なお、両方のロール
２ａ、 ２ｂ周面を粗化面とすれば、フィルムの両面が
粗化面となる。
次に、・第２のタイプのものは、第２図に示すように、
フィルム成形機のフィルム引取機に使用されているロー
ルのうちＴダイｌの溶融樹脂押出口に最も近いロール２
ｃの周面に平均粗度０．５乃至１０μの表面粗化フィル
ム４を°巻回して張り付けたもので、Ｔダイｌから押し
出された加熱状態のままの溶融樹脂フィルムをロール２
ｃで引き取りつつその周面の表面粗化フィルム４面に押
し付けて粗化加工を施すものである。
フィルム成形機のフィルム引取機に使用されているロー
ルのうちＴダイｌの溶融樹脂押出口に最も近いロール２
ｃの周面に平均粗度０．５乃至１０μの表面粗化フィル
ム４を°巻回して張り付けたもので、Ｔダイｌから押し
出された加熱状態のままの溶融樹脂フィルムをロール２
ｃで引き取りつつその周面の表面粗化フィルム４面に押
し付けて粗化加工を施すものである。
前記表面粗化フィルム４はＰＭＰの軟化温度より高い軟
化温度を有する樹脂から成形されるフィルムであり、か
かる樹脂としては、具体的には４−ふっ化エチレン樹脂
、ポリぶつ化ビニリデン等のふっ素樹脂、ポリサルホン
、ポリエーテルエーテルケトン等を例示することができ
る。
化温度を有する樹脂から成形されるフィルムであり、か
かる樹脂としては、具体的には４−ふっ化エチレン樹脂
、ポリぶつ化ビニリデン等のふっ素樹脂、ポリサルホン
、ポリエーテルエーテルケトン等を例示することができ
る。
第３のタイプのものは、第３図に示すように、フィルム
引取機３の隣に表面処理機５を設け、引取機３による引
き取り工程の後工程として、表面処理機５で粗化加工を
するもので、表面処理機５には引取機３からのフィルム
を受は取ってこれを加熱する加熱ロール６と、この加熱
ロール６からのフィルムを挾持して粗化加工を施す一対
の粗化ロール２ｄ、 ２ｅとを備えており、この一対の
粗化ロール２ｄ、 ２ｅは少なくとも一方のロール２ｄ
周面に平均粗度０．５乃至１０μの粗化加工を施しであ
る。なお、表面処理機５による場合も第２図のものと同
様に、一対の粗化ロール２ｄ、 ２ｅを設けずに１つの
ロールのみでフィルムの一方の面のみ粗化加工を施すこ
ともできる。
引取機３の隣に表面処理機５を設け、引取機３による引
き取り工程の後工程として、表面処理機５で粗化加工を
するもので、表面処理機５には引取機３からのフィルム
を受は取ってこれを加熱する加熱ロール６と、この加熱
ロール６からのフィルムを挾持して粗化加工を施す一対
の粗化ロール２ｄ、 ２ｅとを備えており、この一対の
粗化ロール２ｄ、 ２ｅは少なくとも一方のロール２ｄ
周面に平均粗度０．５乃至１０μの粗化加工を施しであ
る。なお、表面処理機５による場合も第２図のものと同
様に、一対の粗化ロール２ｄ、 ２ｅを設けずに１つの
ロールのみでフィルムの一方の面のみ粗化加工を施すこ
ともできる。
以上の装置に共通していることは、いずれもフィルムを
加熱状態で粗化加工するものであり、第１図及び第２図
のものはＴダイｉから押し出されて未だ冷えていない状
態のとき粗化加工をし、第３図のものは一度引取機３の
冷却ロールで引き取った後、表面処理機５の加熱ロール
６で再加熱してから表面粗化加工を施すものである。
加熱状態で粗化加工するものであり、第１図及び第２図
のものはＴダイｉから押し出されて未だ冷えていない状
態のとき粗化加工をし、第３図のものは一度引取機３の
冷却ロールで引き取った後、表面処理機５の加熱ロール
６で再加熱してから表面粗化加工を施すものである。
また、粗化加工には粗化用ロール２の表面を直接粗化面
としても良いが、第２図の場合のように、予め粗化加工
された表面粗化フィルム４をロールに巻回した方が従来
のフィルム成形装置をそのまま利用して本発明のフィル
ムやシートの製造方法に使用する装置を容易に製造でき
て経済的である。
としても良いが、第２図の場合のように、予め粗化加工
された表面粗化フィルム４をロールに巻回した方が従来
のフィルム成形装置をそのまま利用して本発明のフィル
ムやシートの製造方法に使用する装置を容易に製造でき
て経済的である。
本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン（ＰＭＰ
）は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４
−メチル−１７ベンテンと他のα−オレフィン、例えば
エチレン、プロピレン、ｔ−ブテン、■−ヘキセン、ｌ
−オクテン、ｌ−デセン、！−テトラデセン、１−オク
タデセン等の炭素数２乃至２０のα−オレフィンとの共
重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％
以上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体
である。ポリ４〜メチル−１−ペンテンのメルトフロー
レート （荷重：５ｋｇ、温度： ２６００Ｃ） ＋
、を好ましくは０．５乃至２５０ｇ／１０ｍ１ｎの範囲
のものである。メルトフローレートか０．５９／１０ｍ
１ｎ未満のものは溶融粘度が高く成形性に劣り、メルト
フローレート２００９／１０ｍ１ｎを越えるものは溶融
粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。
１また、ＰＭＰには耐熱安定剤、耐候安定剤
、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフ
ィンに添加使用される各種添加剤を本発明の目的を損な
わない範囲で配合しておいても良い。
）は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４
−メチル−１７ベンテンと他のα−オレフィン、例えば
エチレン、プロピレン、ｔ−ブテン、■−ヘキセン、ｌ
−オクテン、ｌ−デセン、！−テトラデセン、１−オク
タデセン等の炭素数２乃至２０のα−オレフィンとの共
重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％
以上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体
である。ポリ４〜メチル−１−ペンテンのメルトフロー
レート （荷重：５ｋｇ、温度： ２６００Ｃ） ＋
、を好ましくは０．５乃至２５０ｇ／１０ｍ１ｎの範囲
のものである。メルトフローレートか０．５９／１０ｍ
１ｎ未満のものは溶融粘度が高く成形性に劣り、メルト
フローレート２００９／１０ｍ１ｎを越えるものは溶融
粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。
１また、ＰＭＰには耐熱安定剤、耐候安定剤
、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフ
ィンに添加使用される各種添加剤を本発明の目的を損な
わない範囲で配合しておいても良い。
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテンからなる表面粗
化フィルムは適度の表面粗度を有し、かつ、ＰＭＰ本来
の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を具備し、充填物がフ
ィルム表面に剥ぎ出しにもなっていないので、片面金属
張積層板作成時の樹脂面の表面粗化用フィルムもしくは
シートとして用いた場合に、プリプレグの加熱硬化時に
軟化もしくは劣化することもなく、硬化後の樹脂からの
剥離性に優れ、かつ、表面粗化された樹脂とプリプレグ
との接着性の改良効果も優れている。また、金属箔に異
物が残存してエツチング不良等の発生原因になったりし
ない。
化フィルムは適度の表面粗度を有し、かつ、ＰＭＰ本来
の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を具備し、充填物がフ
ィルム表面に剥ぎ出しにもなっていないので、片面金属
張積層板作成時の樹脂面の表面粗化用フィルムもしくは
シートとして用いた場合に、プリプレグの加熱硬化時に
軟化もしくは劣化することもなく、硬化後の樹脂からの
剥離性に優れ、かつ、表面粗化された樹脂とプリプレグ
との接着性の改良効果も優れている。また、金属箔に異
物が残存してエツチング不良等の発生原因になったりし
ない。
以下、本発明の実施例を比較例と比較しつつ説明する。
〈実施例１〉
第３図の装置を使用し、メルトフローレート２６ｇ／１
ＯｎｉｎのＰＭＰ （商品名−−ＴＰＸ−ＭＸＯＯ２
、三井石油化工業株式会社製）を６５ｉｘφの押出機７
にて設定温度２８０℃で溶融後、マニホールド式のＴダ
イ！でより押し出し、６０℃の冷却ロールで冷却して、
厚さ５０μのフ゛イルムを形成した。
ＯｎｉｎのＰＭＰ （商品名−−ＴＰＸ−ＭＸＯＯ２
、三井石油化工業株式会社製）を６５ｉｘφの押出機７
にて設定温度２８０℃で溶融後、マニホールド式のＴダ
イ！でより押し出し、６０℃の冷却ロールで冷却して、
厚さ５０μのフ゛イルムを形成した。
次いで、このフィルムを２００℃の加熱ロール６間に通
して加熱した後、周面が平均粗度５μに加工された一対
のロール２ｄ、 ２ｅを通過させ、表面粗化フィルムを
得た。
して加熱した後、周面が平均粗度５μに加工された一対
のロール２ｄ、 ２ｅを通過させ、表面粗化フィルムを
得た。
そして、第４図に示すように、かかる表面粗化フィルム
用いて厚さ４０μの銅箔１１ａ、厚さ ５００μのガラ
ス強化エポキシプリプレグ１２８１表面粗化フィルム１
３ａ１エポキシプリプレグ１２ｂ、銅箔１１ｂの順で重
ねて両面を治具１５．１５で押さえ、クッション材１６
、１６を介してプレス熱板１７．１７＋、：、より １
００℃ノ熱間で圧力５ ｋｇ７ｃｍ”・Ｇ下で３分間予
熱後、続いて圧力３０ｋｇ／ｃｙ”・Ｇで３分間プレス
し、エポキシプリプレグを硬化させて一対の片面銅張積
層板を成形した。
用いて厚さ４０μの銅箔１１ａ、厚さ ５００μのガラ
ス強化エポキシプリプレグ１２８１表面粗化フィルム１
３ａ１エポキシプリプレグ１２ｂ、銅箔１１ｂの順で重
ねて両面を治具１５．１５で押さえ、クッション材１６
、１６を介してプレス熱板１７．１７＋、：、より １
００℃ノ熱間で圧力５ ｋｇ７ｃｍ”・Ｇ下で３分間予
熱後、続いて圧力３０ｋｇ／ｃｙ”・Ｇで３分間プレス
し、エポキシプリプレグを硬化させて一対の片面銅張積
層板を成形した。
次に、第５図に示すように、片面鋼張積層板と表面粗化
フィルム１３ａ、とを剥離した後、一対の片面銅張積層
板の硬化エポキシ樹脂面同志をエポキシプリプレグ１２
ｃを介して積層し、先と同様の条件でプレス成形し、多
層積層板を成形した。
フィルム１３ａ、とを剥離した後、一対の片面銅張積層
板の硬化エポキシ樹脂面同志をエポキシプリプレグ１２
ｃを介して積層し、先と同様の条件でプレス成形し、多
層積層板を成形した。
なお、これは試験的に製造したもので、本来の多層ＰＷ
Ｂは第５図と同様に表面粗化フィルムの剥離によって表
面粗化したエポキシプリプレグの硬化層を両面に有する
内層回路板を、第７図ａ、ｂに示したものと同様に、第
５図の如く形成した一対の片面銅張積層板間にエポキシ
プリプレグを介して積層し、前記と同様にプレスして多
層ＰＷＢとする。
Ｂは第５図と同様に表面粗化フィルムの剥離によって表
面粗化したエポキシプリプレグの硬化層を両面に有する
内層回路板を、第７図ａ、ｂに示したものと同様に、第
５図の如く形成した一対の片面銅張積層板間にエポキシ
プリプレグを介して積層し、前記と同様にプレスして多
層ＰＷＢとする。
次いで、前記片面銅張積層板と表面粗化フィルムとの間
の剥離強度Ｃｋｇ／ １５ｉｚ）及び多層積層板におけ
る片面銅張積層板の硬化エポキシ樹脂層１２ａもしくは
１２ｂとエポキシプリプレグの硬化樹脂層１２ｃとの間
の剥離強度（＆ｉＦ／ １５＋ｖｚ）をインストロン型
引張試験機（インストロン社製）を用いて引張速度２０
０ｘｘ／ｍｉｎの条件下でそれぞれ測定した。
の剥離強度Ｃｋｇ／ １５ｉｚ）及び多層積層板におけ
る片面銅張積層板の硬化エポキシ樹脂層１２ａもしくは
１２ｂとエポキシプリプレグの硬化樹脂層１２ｃとの間
の剥離強度（＆ｉＦ／ １５＋ｖｚ）をインストロン型
引張試験機（インストロン社製）を用いて引張速度２０
０ｘｘ／ｍｉｎの条件下でそれぞれ測定した。
表面粗化フィルムの物性評価は以下の方法による。
（１） グロス ： ＡＳＴＭ−Ｄ２４５７（角度
６０度）（２）表面粗度： 表面粗度計（小板研究所５
Ｅ−３Ａ型） （３）引裂強度： Ａ Ｓ Ｔ Ｍ −Ｄ １９２２
結果は第１表に示す。
６０度）（２）表面粗度： 表面粗度計（小板研究所５
Ｅ−３Ａ型） （３）引裂強度： Ａ Ｓ Ｔ Ｍ −Ｄ １９２２
結果は第１表に示す。
〈実施例２〉
平均粗度２μのロールを用いたこと以外は実施例１と同
様である。結果は第１表に示す。
様である。結果は第１表に示す。
〈実施例３〉
平均粗度７μのロールを用いた以外は実施例１と同様で
ある。結果は第１表に示す。
ある。結果は第１表に示す。
〈実施例４〉
実施例１の冷却ロールに平均粗度５μの粗化ロールを第
２図の場合と同様に巻回して張り付け、これにより表面
粗化フィルムを形成する。その他の条件は実施例１と同
様である。結果は第１表にア 示す。
２図の場合と同様に巻回して張り付け、これにより表面
粗化フィルムを形成する。その他の条件は実施例１と同
様である。結果は第１表にア 示す。
〈実施例５〉
実施例１と同一の条件でＰＭＰとＣａＣ０ａとを９５：
５ ｗｔ％の割合で混合し、溶融押し出しした。
５ ｗｔ％の割合で混合し、溶融押し出しした。
結果は第１表に示す。
〈比較例１〉
実施例１の条件でＴダイから押し出し成形されたフィル
ムを表面粗化しないで、多層ＰＷＨの成形に使用した。
ムを表面粗化しないで、多層ＰＷＨの成形に使用した。
結果は第１表に示す。
く比較例２〉
平均粗度２０μの表面粗化フィルムを使用する以外は実
施例１と同様である。結果は第１表に示す。
施例１と同様である。結果は第１表に示す。
く比較例３〉
ＰＭＰとＣａＣＯ３とを６０ ： ４０ ｗｔ％の割合
で混合する以外は実施例５と同一。結果は第１表に示す
。
で混合する以外は実施例５と同一。結果は第１表に示す
。
第１表から明らかなように、各実施例における硬化エポ
キシ樹脂層と表面粗化フィルムとの間の剥離強度が０．
０３〜０．１ｋｇ／１５ｘｍと低く、離型性に優れてお
り、かつ、表面が粗化された硬化エポキシ樹脂層とプリ
プレグとの間の剥離強度は２．８〜４．０に９／ １５
ｉｍと接着性に優れている。
キシ樹脂層と表面粗化フィルムとの間の剥離強度が０．
０３〜０．１ｋｇ／１５ｘｍと低く、離型性に優れてお
り、かつ、表面が粗化された硬化エポキシ樹脂層とプリ
プレグとの間の剥離強度は２．８〜４．０に９／ １５
ｉｍと接着性に優れている。
それに対して、比較例１のように表面が平滑なフィルム
は離型性に優れているが、プリプレグとまた、比較例２
のように表面粗度が２５μと１０μを越えるフィルムは
１．１＆？／１５ｘｍと離型性に劣り、さらに、比較例
３の如く充填物を多く含むフィルムは剥離強度が１．２
７９／１５ｘｍ、引裂強度が３〜５ｊＣ９／ｃ１１と離
型性に劣る。
は離型性に優れているが、プリプレグとまた、比較例２
のように表面粗度が２５μと１０μを越えるフィルムは
１．１＆？／１５ｘｍと離型性に劣り、さらに、比較例
３の如く充填物を多く含むフィルムは剥離強度が１．２
７９／１５ｘｍ、引裂強度が３〜５ｊＣ９／ｃ１１と離
型性に劣る。
（以下、余白）
第１図は本発明の表面担化フィルム及びシートの製造装
置を示す斜視図、第２図は他の装置を示す斜視図、第３
図は別の装置を示す概略図、第４図乃至第６図は多層プ
リント配線基板の製造工程を示す図、第７図ａ、ｂは従
来の多層プリント配線基板の一般的な製造法を示す図で
ある。 １−−ダイ、２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ２ｅ・
・表面粗化用のロール、１３ａ、・・表面粗化フィルム
。
置を示す斜視図、第２図は他の装置を示す斜視図、第３
図は別の装置を示す概略図、第４図乃至第６図は多層プ
リント配線基板の製造工程を示す図、第７図ａ、ｂは従
来の多層プリント配線基板の一般的な製造法を示す図で
ある。 １−−ダイ、２ａ、 ２ｂ、 ２ｃ、 ２ｄ、 ２ｅ・
・表面粗化用のロール、１３ａ、・・表面粗化フィルム
。
Claims (6)
- （１）表面に平均粗度０．５乃至１０μの粗化加工を施
したことを特徴とするポリ４−メチル−１−ペンテン製
表面粗化フィルム及びシート。 - （２）片面金属張積層板の樹脂面粗面化用であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のポリ４−メチル
−１ペンテン製表面粗化フィルム及びシート。 - （３）押出機によりダイからポリ４−メチル−１−ペン
テンの溶融樹脂を押し出してフィルムもしくはシートを
形成し、このフィルムもしくはシートを平均粗度０．５
乃至１０μに表面粗化されたロールに加熱した状態で圧
接して引き取ることを特徴とするポリ４−メチル−１−
ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法。 - （４）前記ロールが、すでに表面粗化された合成樹脂製
フィルムを表面に巻回して張り付けたロールであること
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載のポリ４−メチ
ル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造
方法。 - （５）前記ロールは一対設けられ、その少なくとも一方
のロールが表面粗化されて、この一対のロール間にフィ
ルムもしくはシートを挾持して引き取ることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載のポリ４−メチル−１−ペ
ンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法。 - （６）前記ロールは複数交互に設けられ、その少なくと
も１つが表面粗化され、フィルムあるいはシートをこれ
ら複数のロールに交互に巻回して引き取ることを特徴と
する特許請求の範囲第３項記載のポリ４−メチル−１−
ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170875A JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| CA000515139A CA1298451C (en) | 1985-08-02 | 1986-07-31 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| DE8686305945T DE3681870D1 (de) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Film und blatt mit rauher oberflaeche, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung. |
| EP86305945A EP0219198B1 (en) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| US06/892,043 US4777201A (en) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| US07/219,757 US4880589A (en) | 1985-08-02 | 1988-06-21 | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
| JP5016605A JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170875A JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| JP5016605A JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5016605A Division JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232031A true JPS6232031A (ja) | 1987-02-12 |
| JPH062369B2 JPH062369B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=26352981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170875A Expired - Lifetime JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062369B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191595A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |
| US6522389B2 (en) | 1998-04-06 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Scanning exposure photo-mask and method of scanning exposure and scanning exposure system |
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| JP2006015727A (ja) * | 2004-03-19 | 2006-01-19 | Mitsui Chemicals Inc | ポリ４−メチル−１−ペンテンを用いた高耐熱積層板およびその用途 |
| WO2006120983A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Mitsui Chemicals, Inc. | ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| JP2009073195A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP5180826B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-04-10 | 三井化学株式会社 | フィルム及び離型フィルム |
| CN103660109A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 东莞市瑞山橡塑制品有限公司 | 一种特殊硅胶制品的工艺方法 |
| JP5501233B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-05-21 | 三井化学株式会社 | ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物、それを含むフィルム、微多孔フィルム、電池用セパレータおよびリチウムイオン電池 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831257A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-24 | ||
| JPS5076565A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-23 | ||
| JPS50133455A (ja) * | 1974-04-15 | 1975-10-22 | ||
| JPS50140859A (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-12 | ||
| JPS5317347U (ja) * | 1976-07-26 | 1978-02-14 | ||
| JPS53121070A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of bases for chemical plating |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
| JPS58128846A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 東芝ケミカル株式会社 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60170875A patent/JPH062369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831257A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-24 | ||
| JPS5076565A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-23 | ||
| JPS50133455A (ja) * | 1974-04-15 | 1975-10-22 | ||
| JPS50140859A (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-12 | ||
| JPS5317347U (ja) * | 1976-07-26 | 1978-02-14 | ||
| JPS53121070A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of bases for chemical plating |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
| JPS58128846A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 東芝ケミカル株式会社 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191595A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |
| US6522389B2 (en) | 1998-04-06 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Scanning exposure photo-mask and method of scanning exposure and scanning exposure system |
| JP2009073195A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 |
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| JP2006015727A (ja) * | 2004-03-19 | 2006-01-19 | Mitsui Chemicals Inc | ポリ４−メチル−１−ペンテンを用いた高耐熱積層板およびその用途 |
| WO2006120983A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Mitsui Chemicals, Inc. | ４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| JPWO2006120983A1 (ja) * | 2005-05-13 | 2008-12-18 | 三井化学株式会社 | ４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| JP4786657B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-10-05 | 三井化学株式会社 | ４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| JP5180826B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-04-10 | 三井化学株式会社 | フィルム及び離型フィルム |
| JP5501233B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-05-21 | 三井化学株式会社 | ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物、それを含むフィルム、微多孔フィルム、電池用セパレータおよびリチウムイオン電池 |
| CN103660109A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 东莞市瑞山橡塑制品有限公司 | 一种特殊硅胶制品的工艺方法 |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH062369B2 (ja) | 1994-01-12 |
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