JP2000272055A - 離型多層フィルム - Google Patents
離型多層フィルムInfo
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- JP2000272055A JP2000272055A JP11084683A JP8468399A JP2000272055A JP 2000272055 A JP2000272055 A JP 2000272055A JP 11084683 A JP11084683 A JP 11084683A JP 8468399 A JP8468399 A JP 8468399A JP 2000272055 A JP2000272055 A JP 2000272055A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板を成形する為の離
型フィルムとして、カバーレイとプレス熱板との融着
や、流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止する
と共に成形時に非プリント部に空隙を形成することもな
く、かつ銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤によっ
て汚染されることのないものを提供すること。 【解決手段】 中間層が気泡密度が気泡１０9個／材料
ｃｍ3以上で、かつその気泡画分は全容積の２０〜９０
％である熱可ソ性樹脂の微細発泡体であり、中間層を挟
む上下層がポリメチルペンテンを用いるプリントサーキ
ットラミネート工程用離型多層フィルム。
型フィルムとして、カバーレイとプレス熱板との融着
や、流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止する
と共に成形時に非プリント部に空隙を形成することもな
く、かつ銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤によっ
て汚染されることのないものを提供すること。 【解決手段】 中間層が気泡密度が気泡１０9個／材料
ｃｍ3以上で、かつその気泡画分は全容積の２０〜９０
％である熱可ソ性樹脂の微細発泡体であり、中間層を挟
む上下層がポリメチルペンテンを用いるプリントサーキ
ットラミネート工程用離型多層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ントサーキット（以下「ＦＰＣ」と略記）等の製造時に
用いる、プレスワーク用離型多層フィルムに関するもの
である。
ントサーキット（以下「ＦＰＣ」と略記）等の製造時に
用いる、プレスワーク用離型多層フィルムに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣの製造工程に際して、耐熱フィル
ム、例えばカプトン上に銅をパターニングしたベースフ
ィルムを作り、その上にオーバーレイと称する接着剤付
き耐熱フィルムを絶縁の目的でプレスラミネートするの
が通常である。かかるプレスワーク工程においては、Ｆ
ＰＣの表面の汚れを防ぎ、ＦＰＣおよびプレス板との離
型性を持ち、かつ、銅エッチング面へのオーバーレイの
十分な食い込み性、ＦＰＣ全体を包み込むことによるＦ
ＰＣ端面からの接着剤染み出し防止、銅端子への密着に
よる汚れ防止、すなわち、離型性、対形状追従性即ち、
オーバーレイの銅パターン凹凸への均一な密着性等の特
性が良好なシートが望まれていた。このため、従来外層
には離型性、内側には熱時流動性を持つような２種類の
シートを３層に重ねて使用していた。例えば、離型性を
有する樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメ
チルペンテン（ＰＭＰ）、２軸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）、ポリエステル（ＰＥＴ）等があり、流動性を有す
る樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）、シリコンゴム等がある。３層の組み合わ
せとしては、ＰＰ／ＰＥ／ＰＰ、ＰＰ／ＰＶＣ／ＰＰ、
ＰＭＰ／ＰＥ／ＰＭＰ、ＰＭＰ／ＰＥ／ＰＥＴＯＰＰ／
ＰＥ／ＯＰＰ等があった。以上のように、３層に重ねて
使用する為、生産性が著しく損なわれていた。これらの
欠点を補うべく特許２６１９０３４号公報で中間層に熱
時流動性を有する軟質ポリオレフィンを配し、両外層と
してポリメチルペンテン（ＰＭＰ）を配した積層体が提
案され、生産性の改善には効果があった。しかし、ＦＰ
Ｃに対する対形状追従性を持たせるために、中間層の熱
時流動性を配慮するとＦＰＣ端面からの中間層の染み出
し等およびフレキシブルプリント基板を成形する場合に
カバーレイとプレス熱板との融着の問題がある。さらに
離型層と中間層を接着するための接着剤が他の部材へ接
着するのを防止すると共に成形時に非プリント部に空隙
を形成することもなく、しかも、銅回路の露出表面にお
ける溶融接着剤の汚染がないという課題は依然として残
っている。
ム、例えばカプトン上に銅をパターニングしたベースフ
ィルムを作り、その上にオーバーレイと称する接着剤付
き耐熱フィルムを絶縁の目的でプレスラミネートするの
が通常である。かかるプレスワーク工程においては、Ｆ
ＰＣの表面の汚れを防ぎ、ＦＰＣおよびプレス板との離
型性を持ち、かつ、銅エッチング面へのオーバーレイの
十分な食い込み性、ＦＰＣ全体を包み込むことによるＦ
ＰＣ端面からの接着剤染み出し防止、銅端子への密着に
よる汚れ防止、すなわち、離型性、対形状追従性即ち、
オーバーレイの銅パターン凹凸への均一な密着性等の特
性が良好なシートが望まれていた。このため、従来外層
には離型性、内側には熱時流動性を持つような２種類の
シートを３層に重ねて使用していた。例えば、離型性を
有する樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメ
チルペンテン（ＰＭＰ）、２軸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）、ポリエステル（ＰＥＴ）等があり、流動性を有す
る樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）、シリコンゴム等がある。３層の組み合わ
せとしては、ＰＰ／ＰＥ／ＰＰ、ＰＰ／ＰＶＣ／ＰＰ、
ＰＭＰ／ＰＥ／ＰＭＰ、ＰＭＰ／ＰＥ／ＰＥＴＯＰＰ／
ＰＥ／ＯＰＰ等があった。以上のように、３層に重ねて
使用する為、生産性が著しく損なわれていた。これらの
欠点を補うべく特許２６１９０３４号公報で中間層に熱
時流動性を有する軟質ポリオレフィンを配し、両外層と
してポリメチルペンテン（ＰＭＰ）を配した積層体が提
案され、生産性の改善には効果があった。しかし、ＦＰ
Ｃに対する対形状追従性を持たせるために、中間層の熱
時流動性を配慮するとＦＰＣ端面からの中間層の染み出
し等およびフレキシブルプリント基板を成形する場合に
カバーレイとプレス熱板との融着の問題がある。さらに
離型層と中間層を接着するための接着剤が他の部材へ接
着するのを防止すると共に成形時に非プリント部に空隙
を形成することもなく、しかも、銅回路の露出表面にお
ける溶融接着剤の汚染がないという課題は依然として残
っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、フレキシブルプリント基板を成形する場合にカ
バーレイとプレス熱板との融着や、流出した接着剤が他
の部材へ接着するのを防止すると共に成形時に非プリン
ト部に空隙を形成することもなく、しかも、銅回路の露
出表面が溶融流出した接着剤によって汚染されることな
く、好適なフレキシブルプリント基板を成形する為の離
型フィルムを提供することにある。
ころは、フレキシブルプリント基板を成形する場合にカ
バーレイとプレス熱板との融着や、流出した接着剤が他
の部材へ接着するのを防止すると共に成形時に非プリン
ト部に空隙を形成することもなく、しかも、銅回路の露
出表面が溶融流出した接着剤によって汚染されることな
く、好適なフレキシブルプリント基板を成形する為の離
型フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、中間層が気泡
密度が気泡１０9個／材料ｃｍ3以上で、かつその気泡画
分は全容積の２０〜９０％である熱可ソ性樹脂の微細発
泡体であり、中間層を挟む上下層がポリメチルペンテン
を用いるプリントサーキットラミネート工程用離型多層
フィルムである。好ましくは、前記熱可ソ性樹脂の微細
発泡体が、溶融後に二酸化炭素の超臨界液体が連続的に
導入されて形成されたプリントサーキットラミネート工
程用離型多層フィルムである。
密度が気泡１０9個／材料ｃｍ3以上で、かつその気泡画
分は全容積の２０〜９０％である熱可ソ性樹脂の微細発
泡体であり、中間層を挟む上下層がポリメチルペンテン
を用いるプリントサーキットラミネート工程用離型多層
フィルムである。好ましくは、前記熱可ソ性樹脂の微細
発泡体が、溶融後に二酸化炭素の超臨界液体が連続的に
導入されて形成されたプリントサーキットラミネート工
程用離型多層フィルムである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる中間層を構成
する熱可ソ性樹脂としては、エチレン、プロピレン、ヘ
キセン、メチルペンテンから選ばれたα−オレフィンの
共重合体、又は多元共重合体からなるオレフィン系樹
脂、乃至エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸又はメ
タクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋
した樹脂、およびスチレン系樹脂、スチレン−オレフィ
ンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、
ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート
等を用いることができる。好適には用途を考慮すると耐
熱性に優れるポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート
等が好ましい。
する熱可ソ性樹脂としては、エチレン、プロピレン、ヘ
キセン、メチルペンテンから選ばれたα−オレフィンの
共重合体、又は多元共重合体からなるオレフィン系樹
脂、乃至エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸又はメ
タクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋
した樹脂、およびスチレン系樹脂、スチレン−オレフィ
ンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、
ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート
等を用いることができる。好適には用途を考慮すると耐
熱性に優れるポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート
等が好ましい。
【０００６】上記の中から選択された熱可ソ性樹脂に
は、溶融後に二酸化炭素の超臨界液体が連続的に導入さ
れ、押出機、多層ダイスを通じて気泡密度が気泡１０9
個／材料ｃｍ3以上で、気泡画分が全容積の２０〜９０
％である熱可ソ性樹脂の微細発泡中間層が形成される。
この工程において、気泡画分を９０％以上、２０％未満
（即ち、気泡密度１０9未満、１０15以上個／ｃｍ3）に
する為には製造工程が複雑になるため、設備費用等に問
題があり、気泡画分、気泡密度は特許請求の範囲内であ
ることが望ましい。
は、溶融後に二酸化炭素の超臨界液体が連続的に導入さ
れ、押出機、多層ダイスを通じて気泡密度が気泡１０9
個／材料ｃｍ3以上で、気泡画分が全容積の２０〜９０
％である熱可ソ性樹脂の微細発泡中間層が形成される。
この工程において、気泡画分を９０％以上、２０％未満
（即ち、気泡密度１０9未満、１０15以上個／ｃｍ3）に
する為には製造工程が複雑になるため、設備費用等に問
題があり、気泡画分、気泡密度は特許請求の範囲内であ
ることが望ましい。
【０００７】本発明の中間層を挟む上下層に用いられる
ポリメチルペンテン系樹脂としては、４−メチル−１−
ペンテンの結晶性単独重合体もしくは４−メチル−１−
ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−デセン、１−テトラデセン，１−オクタデセンなどの
炭素数２〜２０のα−オレフィンとの結晶性共重合体
で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％以上含
む４−メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体
である。また、ポリメチルペンテンはポリプロピレン、
ポリエチレン等との相溶性を有しており、本発明の目的
とするところの離型性を損なわない範囲で任意の比率で
ブレンドして使用することもできる。
ポリメチルペンテン系樹脂としては、４−メチル−１−
ペンテンの結晶性単独重合体もしくは４−メチル−１−
ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−デセン、１−テトラデセン，１−オクタデセンなどの
炭素数２〜２０のα−オレフィンとの結晶性共重合体
で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％以上含
む４−メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体
である。また、ポリメチルペンテンはポリプロピレン、
ポリエチレン等との相溶性を有しており、本発明の目的
とするところの離型性を損なわない範囲で任意の比率で
ブレンドして使用することもできる。
【０００８】本発明の主たる構成は、上部表層、中間
層、下部表層の３層であるが、上部表層と中間層の層
間、および中間層と下部表層の層間に接着樹脂層を介し
ても差し支えなく、接着層としては一般的に無水カルボ
ン酸変性のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル等が用
いられるが、その内容については本発明の規定するもの
ではない。
層、下部表層の３層であるが、上部表層と中間層の層
間、および中間層と下部表層の層間に接着樹脂層を介し
ても差し支えなく、接着層としては一般的に無水カルボ
ン酸変性のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル等が用
いられるが、その内容については本発明の規定するもの
ではない。
【０００９】本発明の中間層は、微細発泡中間層として
いるが、少なくとも１層微細発泡体が含まれておれば良
く、微細発泡体と非発泡体の多層構成を有していても何
ら差し支えはない。本発明のプリントサーキットラミネ
ート工程用離型多層フィルムの製法は共押出ラミネート
法、押出ラミネート法、ドライラミネート法のいずれで
もよく、発泡体を製造する方法としても公知の製法が利
用できる。
いるが、少なくとも１層微細発泡体が含まれておれば良
く、微細発泡体と非発泡体の多層構成を有していても何
ら差し支えはない。本発明のプリントサーキットラミネ
ート工程用離型多層フィルムの製法は共押出ラミネート
法、押出ラミネート法、ドライラミネート法のいずれで
もよく、発泡体を製造する方法としても公知の製法が利
用できる。
【００１０】
【実施例】《実施例１》３台の押出機を用いて、上下表
層としてポリメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層と
して気泡密度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気
泡画分が中間層全容積の５０％になるようにランダムポ
リプロピレン微細発泡層を押出、上下層と中間層を接着
する接着樹脂層としてポリプロピレンとエチレンプロピ
レンエラストマーとの混合物を押出し、それぞれを５層
ダイスに供給し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィ
ルムとした。各層の厚みは上下層はそれぞれ３０μｍ、
中間層は７０μｍ、接着層は１０μｍであった。 《実施例２》３台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにエチレンメチルメタア
クリレート共重合体微細発泡層を押出、上下層と中間層
を接着する接着樹脂層として無水カルボン酸変性ポリエ
チレンを押出し、それぞれを５層ダイスに供給し、積層
一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。各層の厚
みは上下層はそれぞれ３０μｍ、中間層は７０μｍ、接
着層は１０μｍであった。 《実施例３》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにランダムポリプロピレ
ン微細発泡層を押出し、それぞれを３層ダイスに供給
し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。
各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、９０μ
ｍ、３０μｍであった。 《実施例４》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにポリメチルペンテン系
樹脂微細発泡層を押出し、それぞれを３層ダイスに供給
し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。
各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、９０μ
ｍ、３０μｍであった。
層としてポリメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層と
して気泡密度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気
泡画分が中間層全容積の５０％になるようにランダムポ
リプロピレン微細発泡層を押出、上下層と中間層を接着
する接着樹脂層としてポリプロピレンとエチレンプロピ
レンエラストマーとの混合物を押出し、それぞれを５層
ダイスに供給し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィ
ルムとした。各層の厚みは上下層はそれぞれ３０μｍ、
中間層は７０μｍ、接着層は１０μｍであった。 《実施例２》３台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにエチレンメチルメタア
クリレート共重合体微細発泡層を押出、上下層と中間層
を接着する接着樹脂層として無水カルボン酸変性ポリエ
チレンを押出し、それぞれを５層ダイスに供給し、積層
一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。各層の厚
みは上下層はそれぞれ３０μｍ、中間層は７０μｍ、接
着層は１０μｍであった。 《実施例３》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにランダムポリプロピレ
ン微細発泡層を押出し、それぞれを３層ダイスに供給
し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。
各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、９０μ
ｍ、３０μｍであった。 《実施例４》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層として気泡密
度が１０12個／材料ｃｍ3でありかつその気泡画分が中
間層全容積の５０％になるようにポリメチルペンテン系
樹脂微細発泡層を押出し、それぞれを３層ダイスに供給
し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムとした。
各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、９０μ
ｍ、３０μｍであった。
【００１１】《比較例１》２台の押出機を用いて、上下
表層としてポリメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層
としてプロピレン−ブテン−１共重合体を押出し、それ
ぞれを３層ダイスに供給し、積層一体化し、厚み１５０
μｍのフィルムとした。各層の厚みは上、中、下層はそ
れぞれ３０μｍ、９０μｍ、３０μｍであった。 《比較例２》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層としてエチル
アクリレート共重合体を押出し、それぞれを３層ダイス
に供給し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムと
した。各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、
９０μｍ、３０μｍであった。《比較例３》ポリメチル
ペンテン系樹脂を単層で押出し、厚み１５０μｍのフィ
ルムとした。 《比較例４》気泡密度が１０12個／材料ｃｍ3でありか
つその気泡画分が全容積の５０％になるようにランダム
ポリプロピレン微細発泡層を単層で押出し、厚み１５０
μｍのフィルムとした。
表層としてポリメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層
としてプロピレン−ブテン−１共重合体を押出し、それ
ぞれを３層ダイスに供給し、積層一体化し、厚み１５０
μｍのフィルムとした。各層の厚みは上、中、下層はそ
れぞれ３０μｍ、９０μｍ、３０μｍであった。 《比較例２》２台の押出機を用いて、上下表層としてポ
リメチルペンテン系樹脂を押出し、中間層としてエチル
アクリレート共重合体を押出し、それぞれを３層ダイス
に供給し、積層一体化し、厚み１５０μｍのフィルムと
した。各層の厚みは上、中、下層はそれぞれ３０μｍ、
９０μｍ、３０μｍであった。《比較例３》ポリメチル
ペンテン系樹脂を単層で押出し、厚み１５０μｍのフィ
ルムとした。 《比較例４》気泡密度が１０12個／材料ｃｍ3でありか
つその気泡画分が全容積の５０％になるようにランダム
ポリプロピレン微細発泡層を単層で押出し、厚み１５０
μｍのフィルムとした。
【００１２】（適用試験）実施例、比較例で得た積層フ
ィルムについて実際にＦＰＣのプレスを用いて下記の評
価を行った。上下に熱盤のあるプレス機を用いて、前記
積層フィルム、ＦＰＣ、前記積層フィルムの順に重ね、
１５０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2、で６０分加圧後、ＦＰＣ
を取り出し銅端子の汚染、ＦＰＣからの樹脂の浸み出
し、ＦＰＣのＰＩフィルム間の密着性（気泡の有無から
判断）、ＦＰＣとの離型性、プレス機からの取り出し性
について評価した。結果を表１に示す評価基準は以下の
通りである。 銅端子の汚染：○：目視評価で銅回路表面が溶融樹脂により汚染されていない。 ×：目視評価で銅回路表面が溶融樹脂により汚染されている。 密着性 ○：目視観察でによりプレス後のＦＰＣ表面に気泡が認められない ×：目視観察でによりプレス後のＦＰＣ表面に気泡が認められる。 離型性 ○：ＦＰＣとの離型が容易であった。 ×：ＦＰＣとの離型が困難であり、カハ゛―レイ接着および生産性に問題 があった。 プレス取出性○：熱板との付着が生ぜず取出し容易であった。 ×：熱板との付着が生じ、生産性を著しく損なった。
ィルムについて実際にＦＰＣのプレスを用いて下記の評
価を行った。上下に熱盤のあるプレス機を用いて、前記
積層フィルム、ＦＰＣ、前記積層フィルムの順に重ね、
１５０℃、３０Ｋｇ／ｃｍ2、で６０分加圧後、ＦＰＣ
を取り出し銅端子の汚染、ＦＰＣからの樹脂の浸み出
し、ＦＰＣのＰＩフィルム間の密着性（気泡の有無から
判断）、ＦＰＣとの離型性、プレス機からの取り出し性
について評価した。結果を表１に示す評価基準は以下の
通りである。 銅端子の汚染：○：目視評価で銅回路表面が溶融樹脂により汚染されていない。 ×：目視評価で銅回路表面が溶融樹脂により汚染されている。 密着性 ○：目視観察でによりプレス後のＦＰＣ表面に気泡が認められない ×：目視観察でによりプレス後のＦＰＣ表面に気泡が認められる。 離型性 ○：ＦＰＣとの離型が容易であった。 ×：ＦＰＣとの離型が困難であり、カハ゛―レイ接着および生産性に問題 があった。 プレス取出性○：熱板との付着が生ぜず取出し容易であった。 ×：熱板との付着が生じ、生産性を著しく損なった。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１より、本発明の積層フィルムにおいて
は、銅端子の汚染が認められず、樹脂の浸みだしが少な
く、ＰＩフィルム同士の密着性が良好であったことよ
り、中間層の微細発泡層が十分な流動特性を持つことを
示しており、また、ＦＰＣ、プレス板に対する離型性は
良好であった。
は、銅端子の汚染が認められず、樹脂の浸みだしが少な
く、ＰＩフィルム同士の密着性が良好であったことよ
り、中間層の微細発泡層が十分な流動特性を持つことを
示しており、また、ＦＰＣ、プレス板に対する離型性は
良好であった。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ＦＰＣ、プレス板に対
する離型性は良好で、銅端子の汚染が認められず、樹脂
の浸みだしが少なく、ＰＩフィルム同士の密着性が良好
であるプリントサーキットラミネート工程用離型多層フ
ィルムが得られる。
する離型性は良好で、銅端子の汚染が認められず、樹脂
の浸みだしが少なく、ＰＩフィルム同士の密着性が良好
であるプリントサーキットラミネート工程用離型多層フ
ィルムが得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 中間層が気泡密度が気泡１０9個／材料
ｃｍ3以上で、かつその気泡画分は全容積の２０〜９０
％である熱可ソ性樹脂の微細発泡体であり、中間層を挟
む上下層がポリメチルペンテンを用いることを特徴とす
るプリントサーキットラミネート工程用離型多層フィル
ム。 - 【請求項２】 熱可ソ性樹脂の微細発泡体が、溶融後に
二酸化炭素の超臨界液体が連続的に導入されて形成され
た請求項１記載のプリントサーキットラミネート工程用
離型多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084683A JP2000272055A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 離型多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084683A JP2000272055A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 離型多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000272055A true JP2000272055A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=13837499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11084683A Pending JP2000272055A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 離型多層フィルム |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002292800A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Panac Co Ltd | プリプレグ材料成型用離型シート |
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| CN108032478A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-05-15 | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 | 一种不同梯度密度的热塑性聚氨酯发泡制品及其成型工艺 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP11084683A patent/JP2000272055A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
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| US7932315B2 (en) | 2005-01-07 | 2011-04-26 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Inner part of hard disk drive |
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| CN108032478B (zh) * | 2017-12-12 | 2022-04-08 | 宁波格林美孚新材料科技有限公司 | 一种不同梯度密度的热塑性聚氨酯发泡制品及其成型工艺 |
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