JP3067982B2 - 非通気性多層フィルム - Google Patents
非通気性多層フィルムInfo
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Description
どに有用な非通気性多層フィルムに関する。
気性ホットメルトフィルムおよび基材とを融着した非通
気性のものが広く採用されている。
常、中間層に非通気性の高融点フィルムを用いその両面
に低融点のホットメルト樹脂をラミネートした三層構造
のものが一般的である。ホットメルト樹脂は表皮材と基
材との融着に用いられるが、その際溶融流動性が低い
と、樹脂が表皮材あるいは基材へ十分に浸透せず融着が
不完全になる。特に基材としてダンボールやレジンボー
ドを用いた場合には殆ど実用に供し得ない。
ムは工業的にはインフレーション成形によって製造する
のが経済的であるが、インフレーション成形において溶
融流動性の高い樹脂のみを用いると、成形性が悪くなり
製造できない。
ション成形可能でかつ自動車内装材用基材や表皮材に対
して優れた融着性を有する非通気性多層フィルムを製造
することを目的とする。
0の低温ホットメルト樹脂層(1)、MIが3以下のオレ
フィン系樹脂層(2)、非通気性樹脂層(3)、およびMI
が5〜100の低温ホットメルト樹脂層(4)を少なくと
も有する非通気性多層フィルムに関する。
にMIが高い低温ホットメルト樹脂を用いて、基材や表
皮材との熱融着性を確保し、その内面にMIの小さい樹
脂を配してインフレーション成形を可能にした点であ
る。
本発明非通気性多層フィルムの模式的断面図である。
(1)はMIが5〜100の低温ホットメルト樹脂層(こ
れを単に内層と言う)、(2)はMIが3以下のオレフィ
ン系樹脂層(これを単に低MI層と言う)、(3)は非通気
性樹脂層(これを単に非通気層と言う)および(4)は低温
ホットメルト樹脂層(これを単に外層と言う)を示す。
着する部分である。内層(1)は低温熱融着性の樹脂であ
る。融点は通常、70〜150℃、好ましくは80〜1
30℃でMIは5以上が好ましい。特にダンボールやレ
ジンボードのごとく110〜130℃のごとき低温で表
皮材を熱融着する材料を用いたとき、特に適するように
設計してある。従ってそのホットメルト層の融点は、7
0〜130℃程度でよい。好ましくは成形温度より10
〜30℃程度低いのがよい。しかしながら成形温度が低
いと溶融したホットメルト樹脂の溶融粘度が高く、基材
に十分浸透しないため十分な融着強度が得られない。従
って比較的高いMIが必要となる。好ましいMIは5〜
100、より好ましくは6〜50である。内層(1)の厚
さは10〜50μm、より好ましくは20〜40μmで
ある。
樹脂、ポリアミド系樹脂などである。ポリオレフィン系
樹脂としては、ポリエチレン、例えば低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低
密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンなど;ポ
リプロピレン、変性ポリプロピレン、1−ブテン、2−
ブテン、イソブテン、1,3−ブタジエンなど;オレフ
ィンモノマー共重合体、スチレン、塩化ビニルなど他の
重合性二重結合を有するモノマー類との共重合物;エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合
体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エレチン
−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルメ
タクリレート共重合体、エチレン−ブチルメタクリレー
ト共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エ
チレン−マレイン酸共重合体、エチレン−イタコン酸共
重合体、これらの酸変性等の変性樹脂などが例示され
る。
して用いてもよい。粘度調整剤、粘着付与剤、酸化防止
剤などの他の添加剤を入れてもよい。オレフィンのホモ
ポリマー、例えばポリエチレンはそれ単独使用ではダン
ボール、レジンボードあるいは発泡ウレタンなどの基材
との融着性が悪いため、他のポリエチレン系樹脂を併用
するのが好ましい。
12、ナイロン6/610/12、ナイロン6/66/
610/12、ナイロン6/66/11/12などが例
示される。接着性の点でω−アミノウンデカン酸などを
原料とするアミノカルボン酸をモノマーの一成分として
含むものが好ましい。
フィルムのインフレーション成形を達成するために必要
な層であると共に非通気層(3)と内層(1)との融着性を
改良するような樹脂を用いるのがよい。従って選定され
る樹脂は非通気層(3)と内層(1)に用いられる樹脂に基
づいて選定すればよい。
に限定的ではなくインフレーション成形上の観点から溶
融張力の大きいものが好ましい。具体的には90〜15
0℃、好ましくは100〜130℃である。MI3以
下、より好ましくは1.0以下である。MIが3より大
きいときはインフレーション成形が困難となる。低MI
層(2)の厚さは10〜30μm、より好ましくは10〜
20μmである。
レン、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、分
岐状低密度ポリエチレンなど;ポリプロピレン、変性ポ
リプロピレン、1−ブテン、2−ブテン、イソブテン、
1,3−ブタジエンなど;オレフィンモノマー共重合
体、スチレン、塩化ビニルなど他の重合性二重結合を有
するモノマー類との共重合物;エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチ
レン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチル
アクリレート共重合体、エレチン−メチルメタクリレー
ト共重合体、エチレン−エチルメタクリレート共重合
体、エチレン−ブチルメタクリレート共重合体、エチレ
ン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−マレイン酸
共重合体、エチレン−イタコン酸共重合体、これらの酸
変性等の変性樹脂などが例示される。好ましいのはポリ
エチレンである。本発明非通気性多層フィルムの非通気
層(3)はフィルムを介在させて基材と表皮材とを熱融着
したとき、表皮材(自動車車内側)から基材側への通気を
遮断する作用をする。従って成形工程中に溶融やピンホ
ールを生じない様な樹脂を用いる。
形温度および表皮材へ外層(4)を融着させる温度より約
20℃以上高いものが望ましい。通常150℃以上の熱
可塑性のフィルムを用いる。厚さは約5〜30μm、よ
り好ましくは10〜20μmである。
の種類にもよるが高融点ポリアミド樹脂、高融点ポリオ
レフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリビニルアルコール樹脂、セロハンなどのセルロース
系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが例
示される。
6/66、6、610、12、11など;高融点ポリオ
レフィンとしてはポリプロピレン系樹脂、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体などが例示される。
従来、自動車内装材用表皮材と非通気性樹脂フィルムを
接着させるために使用されている熱可塑性樹脂が適宜使
用できる。なお、表皮材が発泡軟質ポリウレタンのごと
きクッション材でバッキングされているときは、非通気
性樹脂フィルムとクッション材とをフレームラミネート
で接合できるため、外層(4)は省いてもよい。
50℃、より好ましくは90℃〜130℃であり、MI
は必ずしも限定的ではないが5〜50程度のものが適当
である。厚さは好ましくは10〜50μm、特に好まし
くは20〜40μmである。
(1)に用いられた樹脂と同様であり、これから適宜選定
すればよい。外層(4)と内層(1)の樹脂とは同じ樹脂を
用いることができるが、必ずしも同じものである必要は
ない。2種以上の樹脂を混合して用いてもよい。
層構成に加えて、低MI層(2)と非通気性樹脂層(3)間
および/または非通気性樹脂層(3)と外層(4)の間に別
の樹脂層を設けた五層以上の多層構造としてもよい。こ
の様な樹脂層は主として、隣接層間を接着させるための
接着層、あるいは各層間の融着性が不十分な場合にそれ
をなじませるための仲介層、あるいは、内層や外層と共
に溶融してその流動性を調節するための層など様々な機
能を発現させるために用いられる。
は自動車内装材用である。その典型例の模式的断面図を
図2に示す。適用し得る基材(6)としては従来一般的に
用いられているダンボール、レジンボード、ガラスボー
ド、熱成形性ポリウレタン発泡シート、ガラス−オレフ
ィン樹脂発泡体シートであってよいが、ダンボール、レ
ジンボードなどが特に好ましい。
スで加熱成形(賦形)される工程の後、次工程で表皮材と
熱圧着される。この熱圧着には通常熱プレスが用いら
れ、温度は表皮材にダメージを与えないように110〜
130℃の低温で熱融着させる。しかしながら、これら
は低温成形であるためホットメルト樹脂として溶融粘度
の低い樹脂を使用する必要があり、一方インフレーショ
ン法で成形できる多層フィルムは一般にMIを低くする
必要があるため、両者の要求特性に矛盾がある。本願の
多層フィルムは低いMIの樹脂と高いMIの樹脂とを後
者が融着面を形成するように配置してあるのでインフレ
ーション法で成形ができ、しかもこの様な低温成形用の
基材に対しても十分に使用可能である。基材の厚さは1
〜10mm、特に2〜5mmが好ましい。
用内装材に用いられている表皮材(5)、例えば不織布
(例えばポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維などの
不織布)、織物、ニット、起毛ニットなどおよびこれら
の裏面に発泡ポリウレタンなどがバッキングされたもの
などに適用できる。なお、本発明の非通気多層フィルム
は表面、裏面の向きにこだわらず、低温ホットメルト樹
脂層(1)、低温ホットメルト樹脂層(4)のどちらを表皮
材側にしてもよく、また、どちらを基材側にしてもよ
い。
ョン成形法により製造した。 11層:無水マレイン酸変性エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、融点104℃、MI6.0、厚さ25μ
m 12層:酸変性ポリエチレン接着性樹脂、融点120
℃、MI1.8、厚さ5μm 13層:共重合ナイロン(6/66)、融点200℃、厚
さ15μm 14層:酸変性ポリエチレン接着性樹脂、融点120
℃、MI1.8、厚さ5μm 15層:低密度ポリエチレン、融点110℃、MI1.
0、厚さ20μm得られた五層フィルムを用いて、15
層面の上に 16層:無水マレイン酸変性エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、融点90℃、MI20、厚さ20μmの
ホットメルト樹脂を押出しコーティングして、全体厚さ
90μmの六層の非通気性多層フィルムを製造した。
℃、MI12、厚さ25μm 16層:エチレン−アクリル酸共重合体、融点100
℃、MI40、厚さ20μm の樹脂を用いた以外は実施例1と同じ構成、同じ方法で
全体厚さ90μmの六層の非通気性多層フィルムを製造
した。
側に実施例1〜2で得られた六層フィルムの11層を重
ねて、熱ロールを通して貼り合せ、表皮積層材を得た。表皮材 ポリエステル繊維不織布、繊維目付200g/m
2 貼合せ条件 ロール温度140℃、ニップ圧0.3kgf/
cm2、スピード10m/min 比較例として五層フィルムの11層を不織布に貼合せた
ものを作った。
しての発泡軟質ポリウレタン、実施例1および2で得ら
れた六層フィルムを積層した表皮積層材を軟質ポリウレ
タンのフレームラミネート法により逐次融着して製造し
た。この際、六層フィルムは軟質ポリウレタン側を11
層とした。
て、前記表皮積層材をフィルム面を基材側にして重ね
て、熱プレスにより下記条件にて接着し、内装材を製造
した。上型120℃、下型160℃、クリアランス0.
8mm、時間30秒得られた内装材の表皮材と基材との
剥離試験、耐熱クリープ試験およびピンホール試験の結
果を表1に示した。比較例のものは基材と接着しなかっ
た。 (2)基材として紙ダンボール基材(厚さ4.8mm)を用
いて、前記表皮積層材をフィルム面を基材側にして重ね
て、熱プレスにより下記条件にて接着し、内装材を製造
した。上型120℃、下型120℃、クリアランス0.
8mm、時間30秒得られた内装材の試験結果を表2に
示した。比較例のものは基材と接着しなかった。 (3)基材として熱成形性のウレタン基材を用いて、基材
を180℃に加熱した後、前記表皮積層材をフィルム面
を基材側にして重ねて、下記条件でプレスして賦形と接
着を同時に行って、内装材を製造した。上、下型温度5
0℃、オープンタイム10秒、型クリアランス4.5m
m、時間20秒得られた内装材の試験結果を表3に示し
た。
ストロン型引張試験機で接着強度を測定した。 条件 表皮積層材 T剥離、23℃、引張スピード200mm/min 内装材 180°剥離、23℃、引張スピード200mm/min (2)ピンホール試験 内装材の表皮材を剥がした非通気性多層フィルム面に市
販のピンホール検出液(日本工材(株)製、ミクロチェッ
ク)をスプレーし、1分間放置後液をふきとり、ピンホ
ールの有無を調べた。 (3)耐熱クリープ試験 内装材を25mm巾にカットして不織布又はクッション層
付の表皮材を一部剥離して180°に開き、剥離の形体
で開いた表皮材に100gの荷重をかけ、85℃雰囲気
中に24時間放置し、剥がれの程度を調べた。
内装材の非通気性のホットメルトフィルムとして使用で
き、しかも押出インフレーション成形法を用いて製造で
きるため、工業的生産性においても優れている。
的断面図。
式的断面図。
(内層) (2) MIが3以下のオレフィン系樹脂層(低MI層) (3) 非通気性樹脂層(非通気層) (4) 低温ホットメルト樹脂層(外層) (11) 無水マレイン酸変性エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体 (12) 酸変性ポリエチレン接着性樹脂 (13) 共重合ナイロン(6/66) (14) 酸変性ポリエチレン接着性樹脂 (15) 低密度ポリエチレン (16) 無水マレイン酸変性エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体
Claims (6)
- 【請求項1】 MIが5〜100の低温ホットメルト樹
脂層(1)、MIが3以下のオレフィン系樹脂層(2)、非
通気性樹脂層(3)、およびMIが5〜50の低温ホット
メルト樹脂層(4)を少なくとも有する非通気性多層フィ
ルム。 - 【請求項2】 MIが3以下のオレフィン系樹脂(2)が
ポリエチレンである請求項1記載の非通気性多層フィル
ム。 - 【請求項3】 MIが5〜100の低温ホットメルト樹
脂層(1)がポリエチレン系樹脂である請求項1記載の非
通気性多層フィルム。 - 【請求項4】 MIが3以下のオレフィン系樹脂層(2)
の融点がが100〜130℃の範囲であり、MIが5〜
100の低温ホットメルト樹脂層(1)の融点が80〜1
30℃の範囲にある請求項1記載の非通気性多層フィル
ム。 - 【請求項5】 MIが5〜50の低温ホットメルト樹脂
層(4)の融点が90〜130℃の範囲にある請求項4記
載の非通気性多層フィルム。 - 【請求項6】 非通気性樹脂層(3)の融点が150以上
である請求項4記載の非通気性多層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7247424A JP3067982B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 非通気性多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7247424A JP3067982B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 非通気性多層フィルム |
Publications (2)
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JPH0985908A JPH0985908A (ja) | 1997-03-31 |
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ID=17163237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7247424A Expired - Fee Related JP3067982B2 (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 非通気性多層フィルム |
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JP (1) | JP3067982B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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KR102479933B1 (ko) * | 2017-11-15 | 2022-12-22 | 주식회사 휴비스 | 친환경 핫멜트 저융점 필름 |
KR102002940B1 (ko) * | 2018-01-26 | 2019-07-23 | (주)두올 | 친환경 핫멜트 열 접착필름 및 그를 이용한 자동차 내장재용 접착부재 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP7247424A patent/JP3067982B2/ja not_active Expired - Fee Related
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