JPH03126538A - 離型シート付樹脂シート及び多層配線基板 - Google Patents
離型シート付樹脂シート及び多層配線基板Info
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- JPH03126538A JPH03126538A JP26734289A JP26734289A JPH03126538A JP H03126538 A JPH03126538 A JP H03126538A JP 26734289 A JP26734289 A JP 26734289A JP 26734289 A JP26734289 A JP 26734289A JP H03126538 A JPH03126538 A JP H03126538A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical class C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンビニ−ター、通信機
器等に用いられる多層配線基板及びそれに用Ａられるプ
リプレグに関するものである。
器等に用いられる多層配線基板及びそれに用Ａられるプ
リプレグに関するものである。
従来、多層配線基板は回路形成された内層材と外層材と
を、熱硬化性樹脂含浸紙、布を介して積層一体化してな
るものであるが、プリプレグの誘電率は基材である紙、
ガラスに左右されていた。
を、熱硬化性樹脂含浸紙、布を介して積層一体化してな
るものであるが、プリプレグの誘電率は基材である紙、
ガラスに左右されていた。
この対策としてポリイミド樹脂フィルムの上下面にエポ
キシ樹脂接着剤を塗布しプリプレグとして用いることが
試みられたが、接看剤塗布による工程の複雑化、耐熱性
の低下が問題となった。更にプリプレグとして樹脂含浸
多孔質弗素樹脂基材を用いることが試みられたが高価な
為、広く用することはできない欠点があ−た。
キシ樹脂接着剤を塗布しプリプレグとして用いることが
試みられたが、接看剤塗布による工程の複雑化、耐熱性
の低下が問題となった。更にプリプレグとして樹脂含浸
多孔質弗素樹脂基材を用いることが試みられたが高価な
為、広く用することはできない欠点があ−た。
従来の技術で述べたように圏脂含浸基材や接着剤付樹脂
フィルムｆこおいては一長一短がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは優れた高周波特性を有する多層配
線基板及びそれに用層る樹脂シートを提供することにあ
る。
フィルムｆこおいては一長一短がある。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは優れた高周波特性を有する多層配
線基板及びそれに用層る樹脂シートを提供することにあ
る。
本発明はポリフェニレンオキサイドに対し、熱可塑性樹
脂、トリアリルイソシアヌレート、難燃剤、反応開始剤
、溶剤を添加し、更に必要に応じて充填剤を添加してな
る樹脂ワニス金離型シートに塗布、乾燥してなることを
特徴とする離型シート付樹脂シート及び核離！Ｍ！／−
）新樹脂シートの離型シートを除去した樹脂シートラ、
所要枚数の回路形成された内層材の各上面及び又は下面
に介在させ、最外層に外ｌｄＩ材を配設した多層配線積
層体を積層一体化してなることを特徴とする多層配線基
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
脂、トリアリルイソシアヌレート、難燃剤、反応開始剤
、溶剤を添加し、更に必要に応じて充填剤を添加してな
る樹脂ワニス金離型シートに塗布、乾燥してなることを
特徴とする離型シート付樹脂シート及び核離！Ｍ！／−
）新樹脂シートの離型シートを除去した樹脂シートラ、
所要枚数の回路形成された内層材の各上面及び又は下面
に介在させ、最外層に外ｌｄＩ材を配設した多層配線積
層体を積層一体化してなることを特徴とする多層配線基
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるポリフェニレンオキサイドとしては斐性
物をも包含するもので、特に限定しなりが添加蓋は２０
〜７０重址部（以下単に部と記す）であることが好まし
−。熱可塑性樹脂としてはポリブタジェン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のよう
にポリフェニレンオキサイド樹脂と相溶性のあるものな
らばよく特に限定するものではな−か、添加量は２〜３
０部であることが奸才し層。トリアリルイソシアヌレー
トとしては七ツマ−及び又Ｃ′ｉブレボリマートシテ用
りることができ、添加量は【０〜７０部であることが好
まし論。難燃剤としては特に限定するものでＣオナ力が
、テトラプαムピスフェノールＡＭ４体ブロム化芳香族
化合物等が奸才しく、添加量は特に限定しない。反応開
始剤としては有機過酸化物を用す、添加蓋は１〜５部が
好ましｂ０溶剤としてはトルエン、トリクレン等を用い
ることが好まし−が特に限定するものではなく、ｆＡ加
緻は塗布性ｊζよって調整することができる。必要に応
じて添加される充填剤の種類は特に限定するものではな
いが好ましくは、粒径１〜！０ミクロンのクレーシリカ
、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、セラ
ミック粉等の無機充填剤を用することか１才しす、なお
充填剤を添加する場合はシランカ叩ブリング剤を添加す
ることが好まし−。
物をも包含するもので、特に限定しなりが添加蓋は２０
〜７０重址部（以下単に部と記す）であることが好まし
−。熱可塑性樹脂としてはポリブタジェン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のよう
にポリフェニレンオキサイド樹脂と相溶性のあるものな
らばよく特に限定するものではな−か、添加量は２〜３
０部であることが奸才し層。トリアリルイソシアヌレー
トとしては七ツマ−及び又Ｃ′ｉブレボリマートシテ用
りることができ、添加量は【０〜７０部であることが好
まし論。難燃剤としては特に限定するものでＣオナ力が
、テトラプαムピスフェノールＡＭ４体ブロム化芳香族
化合物等が奸才しく、添加量は特に限定しない。反応開
始剤としては有機過酸化物を用す、添加蓋は１〜５部が
好ましｂ０溶剤としてはトルエン、トリクレン等を用い
ることが好まし−が特に限定するものではなく、ｆＡ加
緻は塗布性ｊζよって調整することができる。必要に応
じて添加される充填剤の種類は特に限定するものではな
いが好ましくは、粒径１〜！０ミクロンのクレーシリカ
、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、セラ
ミック粉等の無機充填剤を用することか１才しす、なお
充填剤を添加する場合はシランカ叩ブリング剤を添加す
ることが好まし−。
離型シートとしてはポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルムポリイミドフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、弗素樹
脂フィルム、セルローズトリアセテートフィルム等のプ
ラスチックフィルムや銅箔、アルミニウム箔等のような
金属箔を用層ることができ、特に限定するものではな−
。上記樹脂ワニスは上記離型シートに乾燥後の厚みが５
〜５００ミクロンになるように塗布することが好ましｂ
ｏ 又、回路形成された内層材としては熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂からなる樹脂榎や積層板の表面に′電気回路を
形成したもので特に限定するものではない。外層材とし
ては銅箔、アルミニウム箔等の金属箔や片面金属ｖｔ積
層板を用いることができる。内層材の上面及び又は下面
に配設される樹脂シートとしては上記樹脂シートを所要
枚数配設することができる。
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルムポリイミドフ
ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、弗素樹
脂フィルム、セルローズトリアセテートフィルム等のプ
ラスチックフィルムや銅箔、アルミニウム箔等のような
金属箔を用層ることができ、特に限定するものではな−
。上記樹脂ワニスは上記離型シートに乾燥後の厚みが５
〜５００ミクロンになるように塗布することが好ましｂ
ｏ 又、回路形成された内層材としては熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂からなる樹脂榎や積層板の表面に′電気回路を
形成したもので特に限定するものではない。外層材とし
ては銅箔、アルミニウム箔等の金属箔や片面金属ｖｔ積
層板を用いることができる。内層材の上面及び又は下面
に配設される樹脂シートとしては上記樹脂シートを所要
枚数配設することができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
ポリフェニレンオキサイド４５部、ポリブタジェン１５
Ｒ１ｌＪアリルイソシアヌレートモノマー２０部、トリ
アリルイソシアヌレートプレポリマー２０部、テトラブ
ロムビスフェノ−” Ａ １０ ｆｔＢ 、ｔ＜ −フ
チルＰ（反応開始剤、日本油脂株式会社製）２部、粒径
５ミクロンの水酸化アルミニウム１００ ｍ、トルエン
２００部からなる樹脂ワニスを乾燥後厚みカニ００ミク
ロンになるように厚み２５ミクロンの弗素樹脂フィルム
（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィルム
）に塗布、乾燥して離型シート付樹脂シートを得た。次
に両面銅張ガラス布基材エポキシ積層板の両面に電気回
路形成して内層材とし、該内層材の上下面に上記離型シ
ート付樹脂シートの離型シートを除去した樹ｌ指シート
を夫々１枚づつ介して厚さ９．０３５鰭の銅Ｗ３を配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｄ、１８０’Ｃテ１
００分間積層成形して４層配線基板を痔だ。
Ｒ１ｌＪアリルイソシアヌレートモノマー２０部、トリ
アリルイソシアヌレートプレポリマー２０部、テトラブ
ロムビスフェノ−” Ａ １０ ｆｔＢ 、ｔ＜ −フ
チルＰ（反応開始剤、日本油脂株式会社製）２部、粒径
５ミクロンの水酸化アルミニウム１００ ｍ、トルエン
２００部からなる樹脂ワニスを乾燥後厚みカニ００ミク
ロンになるように厚み２５ミクロンの弗素樹脂フィルム
（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィルム
）に塗布、乾燥して離型シート付樹脂シートを得た。次
に両面銅張ガラス布基材エポキシ積層板の両面に電気回
路形成して内層材とし、該内層材の上下面に上記離型シ
ート付樹脂シートの離型シートを除去した樹ｌ指シート
を夫々１枚づつ介して厚さ９．０３５鰭の銅Ｗ３を配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｄ、１８０’Ｃテ１
００分間積層成形して４層配線基板を痔だ。
比較例
実施例の樹脂シートを厚みＱ、 ｌ ｆｌのガラス布基
材エポキシプリプレグとした以外は実施例と同様に処理
して４層配線基板を得た。
材エポキシプリプレグとした以外は実施例と同様に処理
して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層配線基板の性能は第１表のよう
である。
である。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する離型シート付樹脂シート及び多
層配線基板にお−では、優れた高周波特性を何する多層
配線基板が得られる効果を有して因る。
に記載した構成を有する離型シート付樹脂シート及び多
層配線基板にお−では、優れた高周波特性を何する多層
配線基板が得られる効果を有して因る。
Claims (2)
- （１）ポリフエニレンオキサイドに対し、熱可塑性樹脂
、トリアリルイソシアヌレート、難燃剤、反応開始剤、
溶剤を添加し、更に必要に応じて充填剤を添加してなる
樹脂ワニスを離型シートに塗布し乾燥してなることを特
徴とする離型シート付樹脂シート。 - （２）所要枚数の四路形成された内層材の各上面及び又
は下面に、ポリフエニレンオキサイドに対し、熱可塑性
樹脂、トリアリルイソシアヌレート、難燃剤、反応開始
剤、溶剤を添加し、更に必要に応じて充填剤を添加して
なる樹脂ワニスを離型シートに塗布、乾燥してなる離型
シート付樹脂シートの離型シートを除去した樹脂シート
１枚を介在させ、最外層に外層材を配設した多層配線積
層体を積層一体化してなることを特徴とする多層配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26734289A JPH03126538A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 離型シート付樹脂シート及び多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26734289A JPH03126538A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 離型シート付樹脂シート及び多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126538A true JPH03126538A (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=17443489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26734289A Pending JPH03126538A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 離型シート付樹脂シート及び多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03126538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851271B2 (en) * | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP26734289A patent/JPH03126538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851271B2 (en) * | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
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