JPS6395916A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、小径のドリル穴加工に際して、ドリルの軸ブ
レがなく、ドリルスミアや内壁粗さの良好な多層プリン
ト配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 産業用電子機器の分野において、配線の高密度化が急速
に進んでおり、最近特にＬＳＩの集積度の向上によりそ
のパッケージも従来のデュアル・イン・ライン型パッケ
ージから、多端子のフラットパック型パッケージへと変
化し、配線密度も非常に高くなってきた。　このフラッ
トバック型パッケージ搭載用のプリント配線基板では従
来のデュアル・イン・ライン型パッケージ搭載用のプリ
ント配線基板と異なり、スルーホール穴に部品のリード
を挿入する必要がないので、小径スルーホールとするこ
とによって配線密度を高めることが行われている。

小径のスルーホールとするのに必要な前工程の小径ドリ
ル加工には、ドリルスミアや内壁粗さの良好な穴あけが
必要とされているが、従来の７６２８タイプのような厚
いガラスクロスを銅箔のすぐ下に配置した多層プリント
配線板では、銅箔表面が粗くてドリルの軸ブレが起こり
、その結果ドリルスミアや内壁粗さが問題となっていた
。

この問題点を解決するために、厚さが０．１ｍｍ以下の
薄いガラスクロスを１枚以上銅箔と接触させて配置する
ことにより、銅箔表面を平滑化させ、ドリル加工性を改
善する方法がある。　しかし、この方法で使用する厚さ
０．１ｍｍ以下の薄いガラスクロスは、厚い７６２８タ
イプのガラスクロスに化べて高価で、かつ銅箔表面を十
分平滑化するとはいえず、逆にガラスクロスの目の凹凸
が発現し、ドリルの軸ブレ等の原因となる欠点があった
。

この外観を改良するため接着剤付銅箔を使用する方法も
あるが接着剤の樹脂量が多くなることによりドリルスミ
アが発生する頻度が高くなり、銅箔のコストアップにつ
ながる欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、高価な薄いガラスクロスを用いることなく、また接着
剤付銅箔を用いることなく、銅箔表面が平滑で、小径の
ドリル加工に際し、ドリルの軸ブレやドリルスミアが少
なく、内壁粗さの良好な多層プリント配線板を提供しよ
うとするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、厚さ
５０〜１５０μｍの熱可塑性フィルムとセルロース繊維
からなるクッション材を熱盤とステンレス板間に介在さ
せることによって、銅箔表面が平滑化され、小径のドリ
ル加工に際し、ドリルの軸ブレやドリルスミアが少なく
、内壁粗さの良好な多層プリント配線板が得られること
を見いだし本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明は、 内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせてス
テンレス板に挾み、クッション材を介して熱盤間に挿入
し、加熱加圧一体に成形する多層プリント配線板の製造
方法において、厚さ５０〜１５０μｍの熱可塑性フィル
ムとセルロース繊維からなるクッション材を用いること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。　
また、熱可塑性フィルムの溶融温度がプリプレグの溶融
温度上３０℃（エポキシ樹脂プリプレグの場合など多く
は１００〜１５０℃）である多層プリント配線板の製造
方法である。

本発明に用いる内層板としては、通常使用される２層以
上のものであればよく、使用される材料（回路材料、樹
脂、基材）や製造方法等について特に制限されるもので
はなく、いかなる内層板でも使用することができる。

本発明に用いるプリプレグとしては、ガラスクロスに熱
硬化性樹脂を含浸、塗布、乾燥してつくられるものであ
ればよい。　ここで用いるガラスクロスとしては、厚さ
が１００μｍ以下の薄いものでも本発明の効果はあるが
、厚さが１００μｍを超えた厚いガラスクロス、例えば
７６２８タイプ（厚さ１８０μｍ）の場合にその効果は
顕著である。

また使用する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等、およびこれらの変性樹脂が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用する。

本発明に用いる銅箔としては、特に制限はなくいかなる
ものでもよいが、コストや外観上からあまり厚くなく、
また接着剤等が付いていないものが望ましい。

本発明に用いる熱可塑性フィルムとしては、以下の条件
を満たすものであればよい。　第一の条件は、厚さが５
０〜１５０μｍの範囲内のものであることである。　厚
さが５０μｍ未満ではそのクッション性に効果がなく外
観が平滑に仕上がらず好ましくない。　また１５０μｍ
を超えるとクッション性が良好で外観が平滑に仕上がる
ものの、コスト高となり好ましくない。　好ましくはそ
のクッション性、コストの点から８０〜１２０μｍのも
のがよい。　この熱可塑性フィルムはセルロース繊維と
交互に組み合わせてクッション材として使用するが、熱
可塑性フィルムの枚数は１〜６枚が望ましく、好ましく
は１〜３枚である。　熱可塑性フィルムのセルロース系
繊維との交互の組合せは、フィルム／ｌＲＨ／フィルム
、フィルム／繊維／フィルム／繊維／フィルムというよ
うに、セルロース系繊維をクッション材として外側に配
置するとよ６一 い。

第二の条件としては、その溶融温度が、使用するプリプ
レグの溶融温度±３０℃であることが望ましく、好まし
くは±１０℃である。　この差が±３０℃を超えると所
定の効果が得られず、また成形物がスリップを起こしや
すく成形が危険なことから好ましくない。　この２点の
条件を満足させるものであればいかなる熱可塑性フィル
ムでもよい。

具体的なものとして二軸延伸ＯＰＰフィルム（ポリプロ
ピレンフィルム）、ポリエチレンフィルム、ポリエステ
ルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニリデ
ンフィルム等が挙げられ、これらは好ましく使用できる
。

厚さが５０〜１５０μｍであるとともに溶融温度が使用
するプリプレグの溶融温度の±３０℃の範囲にある熱可
塑性フィルムを用いることによって、有効なりッション
効果のもとで加圧され銅箔表面が平滑化されるものであ
る。　この多層プリント配線板の製造方法は、通常の製
造方法において単に熱器とステンレス板の間に熱可塑性
フィルムを加えて配置するのみであるから、極めて容易
に実施することができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１ 厚さ０．４ｔの基材に厚さ７０μｍの銅箔で回路形成し
、表面を黒化処理した内層板の上下に、ＦＲ−４用に使
用される難燃性エポキシ樹脂を７６２８タイプのガラス
クロスに含浸、塗布、乾燥し、樹脂付着量が４０〜４５
重量％のプリプレグＡを各３枚ずつ重ね、その上下に厚
さ１８μｍの接着剤の付いていない銅箔を重ね、これを
ステンレス板に挾む。　更に厚さ８０μｍの二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）の上下にリン
ター紙６１枚を配置したクッション材（繊維／フィルム
／ｍＭ　）をステンレス板の上下に重ねて熱盤間に挿入
し、加熱加圧積層一体に成形して多層プリント配線板を
製造した。

実施例　２ 実施例１において、厚さ８０μｍのＯＰＰフィルムの上
下にリンター紙６１枚を配置したクッション材の代わり
に、厚さ８０μｍのＯＰＰフィルム２枚と、リンター紙
３枚とを交互に組み合わせたクッション材（繊維／フィ
ルム／繊維／フィルム／繊維）を使用した以外はすべて
実施例１と同一にして多層プリント配線板を製造した。

比較例　１ 実施例１において、使用したクッション材の代わりに、
リンター紙６枚からなるクッション材を用いた以外は、
すべて実施例１と同一にして多層プリント配線板を製造
した。

比較例　２ 比較例１において、厚さ０．４ｔの基材に厚さ７０μｍ
の銅箔で回路形成して表面黒化処理した内層板とその上
下に各３枚ずつ重ねたプリプレグＡの代わりに、厚さ０
．５ｔの基材に厚ざ７０μｍの銅箔で回路形成して表面
黒化処理した内層板とその上下にプリプレグＡを各２枚
とＦＲ−４用難燃性樹脂を２１６タイプのガラスクロス
に含浸、塗布、乾燥し、樹脂付着量４０〜４５重量％の
プリプレグＢをプリプレグＡの上下に各１枚ずつ重ね合
わせた以外は、すべて比較例１と同一にして多層プリン
ト配線板を製造した。

比較例　３ 比較例１において、厚さ１８μｍの接着剤の着いていな
い銅箔の代わりに、厚さ１８μｍの銅箔に接着剤として
プリプレグＡに含浸したと同一の樹脂を塗布した接着剤
付銅箔を用いた以外は、すべて比較例１と同一にして多
層プリント配線板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で製造した多層プリン
ト配線板についてドリル軸ブレ、内壁粗さおよびドリル
スミアを評価した。　評価方法は、配線板を３枚重ねて
直径０．５ｍｍのドリルを用いて回転数７０．０ＯＯｒ
、Ｄ、ｍ　、送り速度３ｍ／分で５０００穴を明け、そ
してスルホールメッキ後、１０００穴ごとのクロスセク
ションを行いドリル軸ブレ、および内壁粗さを評価した
。　ドリルスミアの評価は、厚さ１８μｍの銅箔につい
て次式により行った。

ドリルスミアの大きさく％）＝スミアの長さ（ａｍ　　
）ｘ　　１００／１８（μｍ　　＞また外観やコストに
ついても検討したが、外観は、エツチング後基板面のガ
ラスクロスの交点が樹脂面から出ている面積を目視で評
価した。　その面積がゼロのときＯ印、０〜２０％未満
のとき目印、２０〜４０％未満のときΔ印、４０〜６０
％未満のときＸ印と表示した。　コストでは最低のレベ
ルをＯ印、中間のレベルを目印、最高のレベルをΔ印と
表示した。

以上評価の結果を第１表に示したが、いずれも本発明に
よる多層プリント配線板は顕著なずぐれた効果が認めら
れた。

第１表 ［発明の効果１ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
による多層プリント配線板の製造方法によれば、高価な
ガラスクロスや銅箔を使用することなく、銅箔表面が平
滑にでき、小径のドリル加工に際し、ドリルの軸ブレや
ドリルスミアが少なく、内壁粗さも良好なものを得るこ
とができ、工業上有利なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせ
   てステンレス板に挾み、クッション材を介して熱盤間に
   挿入し、加熱加圧一体に成形する多層プリント配線板の
   製造方法において、厚さ５０〜１５０μｍの熱可塑性フ
   ィルムとセルロース繊維からなるクッション材を用いる
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ２　熱可塑性フィルムの溶融温度が、使用するプリプレ
   グの溶融温度±３０℃である特許請求の範囲第１項記載
   の多層プリント配線板の製造方法。