KR20130018237A

KR20130018237A - 이형 필름

Info

Publication number: KR20130018237A
Application number: KR1020127023396A
Authority: KR
Inventors: 히로히토 다니구치
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2011-03-30
Publication date: 2013-02-20
Also published as: WO2011122023A1; TW201202035A; CN104842621A; CN102821956A; SG184259A1; TWI494219B

Abstract

본 발명의 과제는, 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 있어서, 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착 및 이형층끼리의 밀착을 막으면서, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있는 이형 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명에 관계되는 이형 필름(100)은, 적어도 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG) 성분의 공중합체(B)를 함유하는 이형층(110)을 구비한다.

Description

이형 필름{MOULD RELEASE FILM}

본 발명은 이형 필름에 관한 것이다.

과거에 「폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 이형층을 구비하는 이형 필름(이하 「PBT 이형 필름」이라고 칭한다)」이 제안되어 있다(예를 들면, 국제공개 제05/030466호 팜플렛 등 참조). 이러한 이형 필름은, 예를 들면, 회로가 노출된 플렉서블 필름(이하 「회로 노출 필름」이라고 칭한다)에 접착제를 개재하여 커버레이(cover lay) 필름(이하 「CL 필름」이라고 칭한다)을 가열 프레스에 의해 접착하여 플렉서블 프린트 회로 기판(이하 「FPC」라고 칭한다)을 제작할 때에 이용된다. 그리고, 이러한 이형 필름은 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착시에 있어서, 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착, 및 이형층끼리의 밀착을 막으면서, 비교적 양호한 매립성(embedding)(CL 필름에 덮이지 않는 회로 패턴 부분(요철 부분)에의 피트(fit)성)을 나타내고, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 그 회로 패턴 부분으로 스며나오는 양을 허용 범위 내로 막을 수가 있다.

국제공개 제05/030466호 팜플렛

그런데, 이러한 FPC 제조 분야에서는 더 매립성이 뛰어난 이형 필름이 요망되고 있다.

본 발명의 과제는, 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 있어서, 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착 및 이형층끼리의 밀착을 막으면서, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있는 이형 필름을 제공하는 것에 있다.

(1)

본 발명에 관계되는 이형 필름은, 적어도 일측의 표면층으로서 이형층을 구비한다. 또한, 이 이형 필름은 이형층만으로 형성되어도 상관없다. 이형층은 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌글리콜의 공중합체(B)의 블렌드(blend)물을 주성분으로 한다.

본 발명의 이형 필름은, 이형층에 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌글리콜의 공중합체(B)를 병용함으로써, 종전의 이형 필름과 마찬가지로 CL 필름의 접착제가 그 회로 패턴 부분으로 스며나오는 양을 저감할 수 있음과 아울러, CL 접착제와의 과도한 밀착을 억제하여, 더욱더 이형성의 향상이 가능하게 된다.

(2)

상술 (1)의 이형 필름에 있어서, 이형층 중에 있어서의 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중량 비율(A/B)이 A/B=25/75 이상 80/20 이하인 것이 바람직하다.

(3)

상술 (2)의 이형 필름에 있어서, 이형층 중에 있어서의 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중량 비율(A/B)이 A/B=25/75 이상 50/50 이하인 것이 바람직하다.

(4)

상술 (1)~(3)의 어느 하나의 이형 필름에 있어서, 공중합체(B) 중의 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌글리콜의 공중합 비율(PBT/PTMG)이 PBT/PTMG=80/20 이상 90/10 이하인 것이 바람직하다.

(5)

상술 (1)~(4)의 어느 하나의 이형 필름에 있어서, 쿠션층을 더 가지는 것이 바람직하다.

(6)

상술 (5)의 이형 필름에 있어서, 이형층의 두께가 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.

(7)

본 발명에 관계되는 이형 필름은, 적어도 일측의 표면층으로서 이형층을 구비한다. 또한, 이 이형 필름은 이형층만으로 형성되어도 상관없다. 이형층은 폴리에터에스터 블록 공중합체를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 폴리에터에스터 블록 공중합체는 주로 폴리에스터 세그먼트(segment)와 폴리에터 세그먼트로 구성되어 있다.

폴리에터에스터 블록 공중합체를 주성분으로 하는 수지로 이형층이 형성되면, 그 이형 필름은 종전의 PBT 이형 필름과 마찬가지로 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착 및 이형층끼리의 밀착을 막을 수가 있음과 아울러, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 그 회로 패턴 부분으로 스며나오는 양을 종전의 PBT 이형 필름보다도 저감할 수가 있다.

(8)

본 발명에 관계되는 이형 필름은, 적어도 일측의 표면층으로서 이형층을 구비한다. 또한, 이 이형 필름은 이형층만으로 형성되어도 상관없다. 이형층은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 그리고, 이 이형층은 그 두께가 0㎛ 초과 15㎛ 이하이다.

상술과 같은 이형 필름은 종전의 PBT계 이형 필름과 마찬가지로 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착 및 이형층끼리의 밀착을 막을 수가 있음과 아울러, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 그 회로 패턴 부분으로 스며나오는 양을 종전의 PBT계 이형 필름보다도 저감할 수가 있다. 또한, 통상 이형층이 얇아지면 얇아질수록 응력 부하시에 이형층에 균열이 생기기 쉬워지지만, 이 이형 필름은 응력 부하시라도 이형층에 균열이 생기지 않는다.

또, 이 이형 필름에서는 이형층의 두께가 0㎛ 초과 15㎛ 이하이고, 종전의 PBT계 이형 필름에 있어서의 이형층보다도 얇게 되어 있다. 이 때문에 이 이형 필름은 종전의 PBT계 이형 필름에 비해 이형층 형성에 이용되는 수지의 양을 저감할 수가 있다. 따라서, 이 이형 필름은 환경 부하 및 제조 비용의 저감에 공헌할 수가 있다.

(9)

상술 (8)의 이형 필름에 있어서, 이형층은 두께가 0㎛ 초과 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.

(10)

상술 (8) 또는 (9)의 이형 필름에 있어서, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지인 것이 바람직하다.

(11)

상술 (8) 또는 (9)의 이형 필름에 있어서, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지는 폴리에터에스터 블록 공중합체인 것이 바람직하다. 폴리에터에스터 블록 공중합체는 폴리에터 세그먼트와 폴리에스터 세그먼트로 주로 구성된다.

(12)

상술 (7) 또는 (11)의 이형 필름에 있어서, 폴리에스터 세그먼트와 폴리에터 세그먼트의 중량비는 80：20으로부터 90：10의 범위 내인 것이 바람직하다.

(13)

상술 (12)의 이형 필름에 있어서, 폴리에터 세그먼트의 구성 단위는 주로 옥시부틸렌 단위인 것이 바람직하고, 폴리에스터 세그먼트의 구성 단위는 주로 하기 화학식 (I)로 표시되는 에스터 단위인 것이 바람직하다.

본 발명에 관계되는 이형 필름은, 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 있어서, 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착 및 이형층끼리의 밀착을 막으면서, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 종단면도이다.
도 2는 변형예 (A)에 관계되는 적층 필름의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 제조 장치의 일례를 나타내는 도이다.
도 4는 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 사용 방법의 일례를 나타내는 도이다.
도 5는 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름을 사용하여 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시킬 때의 가열 프레스의 가열 패턴을 나타내는 도이다.

－제1실시 형태－

도 1에 도시되듯이, 본 발명의 제1실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)은 주로 이형층(110) 및 쿠션층(120)으로 구성된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 적층 필름(100)의 두께는 25㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이하, 이들 층에 대해서 각각 상술한다.

＜적층 필름 구성층의 상세＞

1. 이형층

이형층(110)은 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합체(B)를 함유하는 수지로 형성된다.

이형층(110) 중에 있어서의 단독 중합체(A)와 공중합체(B)의 중량 비율(A/B)은 A/B=10/90 이상 90/10 이하인 것이 바람직하고, A/B=20/80 이상 80/20 이하인 것이 보다 바람직하고, A/B=25/75 이상 80/20 이하인 것이 더 바람직하다. A/B=10/90 이상 90/10 이하로 한 경우, 이형층(110)은 CL 접착제의 밀착이 과도하게 강해지지 않으므로 이형성이 저하하지 않고, 또한 CL 접착제의 스며나옴량이 증대하는 것을 막을 수가 있다. 특히 매립성 향상의 관점에서는 A/B=25/75 이상 50/50으로 하는 것이 바람직하다.

이형층(110)에 함유되는 공중합체(B) 중의 폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합 비율(PBT/PTMG)은 PBT/PTMG=80/20 이상 90/10 이하인 것이 바람직하다. PBT/PTMG=80/20 이상 90/10 이하로 한 경우, CL 접착제의 스며나옴량이 증대하는 것을 막을 수가 있고, 또한 CL 접착제의 밀착성이 악화되는 것을 막을 수가 있다.

단독 중합체(A) 및 공중합체(B) 이외의 이형층 형성 수지에 함유할 수가 있는 수지 성분으로서는, 예를 들면, 엘라스토머 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌에터, 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

또한, 엘라스토머 수지로서는, 예를 들면, 천연 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 네오프렌, 폴리술피드 고무, 티오콜 고무, 아크릴 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무, 에피클로로히드린 고무, 스티렌－부타디엔 블록 공중합체(SBR), 수소첨가 스티렌－부타디엔 블록 공중합체(SEB), 스티렌－부타디엔－스티렌 블록 공중합체(SBS), 수소첨가 스티렌－부타디엔－스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌－이소프렌 블록 공중합체(SIR), 수소첨가 스티렌－이소프렌 블록 공중합체(SEP), 스티렌－이소프렌－스티렌 블록 공중합체(SIS), 수소첨가 스티렌－이소프렌－스티렌 블록 공중합체(SEPS), 또는 에틸렌－프로필렌 고무(EPM), 에틸렌－프로필렌－디엔 고무(EPDM), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌계 엘라스토머 등의 올레핀계 고무, 혹은 부타디엔－아크릴로니트릴－스티렌 코어쉘 고무(ABS), 메틸메타크릴레이트－부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(MBS), 메틸메타크릴레이트－부틸아크릴레이트－스티렌 코어쉘 고무(MAS), 옥틸아크릴레이트－부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(MABS), 알킬아크릴레이트－부타디엔－아크릴로니트릴－스티렌 코어쉘 고무(AABS), 부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(SBR), 메틸메타크릴레이트－부틸아크릴레이트－실록산 등의 실록산 함유 코어쉘 고무 등의 코어쉘 타입의 입자상 탄성체, 또는 이들을 변성시킨 고무 등을 들 수 있다.

폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 직쇄상 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 폴리부텐, 1, 2－폴리부타디엔, 폴리(4－메틸펜텐), 환상 폴리올레핀 및 이들의 공중합체(예를 들면, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 등) 등을 들 수 있다.

폴리스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 어택틱 폴리스티렌, 이소택틱 폴리스티렌, 고내충격 폴리스티렌(HIPS), 아크릴로니트릴－부타디엔－스티렌 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴－스티렌 공중합체(AS), 스티렌－메타크릴산 공중합체, 스티렌－메타크릴산알킬 에스터 공중합체, 스티렌－메타크릴산글리시딜 에스터 공중합체, 스티렌－아크릴산 공중합체, 스티렌－아크릴산알킬 에스터 공중합체, 스티렌－말레산 공중합체, 스티렌－푸마르산 공중합체 등을 들 수 있다.

폴리에스터계 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.

폴리아미드계 수지로서는, 예를 들면, 나일론(등록상표) 6, 나일론(등록상표) 6, 6 등을 들 수 있다.

이형층 형성 수지에는 각종의 첨가제, 예를 들면, 안티블로킹제, 산화방지제, 핵제, 대전방지제, 프로세스 오일, 가소제, 이형제, 난연제, 난연조제, 안료 등이 배합되어도 상관없다.

또한, 안티블로킹제로서는 이하와 같은 무기 입자 또는 유기 입자를 들 수 있다. 무기 입자로서는 IA족, ⅡA족, IVA족, VIA족, VⅡA족, VⅢA족, IB족, ⅡB족, ⅢB족, IVB족 원소의 산화물, 수산화물, 황화물, 질소화물, 할로겐화물, 탄산염, 황산염, 초산염, 인산염, 아인산염, 유기 카복실산염, 규산염, 티탄산염, 붕산염 및 그들의 함수 화합물, 및 그들을 중심으로 하는 복합 화합물 및 천연 광물 입자를 들 수 있다.

이러한 무기 입자의 구체적인 예로서는, 불화리튬, 붕사(붕산나트륨 함수염) 등의 IA족 원소 화합물； 탄산마그네슘, 인산마그네슘, 산화마그네슘(마그네시아), 염화마그네슘, 초산마그네슘, 불화마그네슘, 티탄산마그네슘, 규산마그네슘, 규산마그네슘 함수염(탈크), 탄산칼슘, 인산칼슘, 아인산칼슘, 황산칼슘(석고), 초산칼슘, 테레프탈산칼슘, 수산화칼슘, 규산칼슘, 불화칼슘, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬, 탄산바륨, 인산바륨, 황산바륨, 아황산바륨 등의 ⅡA족 원소 화합물； 이산화티탄(티타니아), 일산화티탄, 질화티탄, 이산화지르코늄(지르코니아), 일산화지르코늄 등의 IVA족 원소 화합물； 이산화몰리브덴, 삼산화몰리브덴, 황화몰리브덴 등의 VIA족 원소 화합물； 염화망간, 초산망간 등의 VⅡA족 원소 화합물； 염화코발트, 초산코발트 등의 VⅢ족 원소 화합물； 요오드화제일동 등의 IB족 원소 화합물； 산화아연, 초산아연 등의 ⅡB족 원소 화합물； 산화알루미늄(알루미나), 수산화알루미늄, 불화알루미늄, 알루미나실리케이트(규산알루미나, 카올린, 카올리나이트) 등의 ⅢB족 원소 화합물； 산화규소(실리카, 실리카겔), 흑연, 카본, 그라파이트, 유리 등의 IVB족 원소 화합물； 카날라이트, 카이나이트, 운모(마이카, 금운모), 로스티드 오어(roasted ore) 등의 천연 광물의 입자를 들 수 있다.

유기 입자로서는 불소 수지, 멜라민계 수지, 스티렌－디비닐벤젠 공중합체, 아크릴계 레진 실리콘 및 그들의 가교체를 들 수 있다.

상술의 무기 입자 및 유기 입자의 평균 입경은 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 첨가량은 0.01중량% 이상 15중량% 이하인 것이 바람직하다.

또한, 이들 안티블로킹제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

산화방지제로서는 인계 산화방지제, 페놀계 산화방지제, 유황계 산화방지제, 2－［(1－히드록시－3, 5－디－t－펜틸페닐)에틸］－4, 6－디－t－펜틸페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 산화방지제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

핵제로서는 알루미늄디(p－t－부틸벤조에이트) 등의 카복실산의 금속염, 메틸렌비스(2, 4－디－t－부틸페놀)애시드포스페이트나트륨 등의 인산의 금속염, 탈크, 프탈로시아닌 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 이들 핵제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

가소제로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리아미드 올리고머, 에틸렌비스스테아라마이드, 프탈산 에스터, 폴리스티렌 올리고머, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또한, 이들 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

이형제로서는 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 오일, 장쇄 카복실산, 장쇄 카복실산 금속염 등을 들 수 있다. 또한, 이들 이형제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

프로세스 오일로서는 파라핀계 오일, 나프텐계 오일, 방향계 오일을 들 수 있다. 또한, 이들 중에서도 n-d-M법으로 산출되는 파라핀(직쇄)에 관련되는 탄소수의 전탄소수에 대한 백분율이 60% Cp 이상인 파라핀계 오일이 바람직하다.

프로세스 오일의 점도는 40℃에서의 동(動)점도가 15cs 이상 600cs 이하인 것이 바람직하고, 15cs 이상 500cs 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 프로세스 오일의 첨가량은 이형층 형성 수지 100중량부에 대해서 0.01중량부 이상 1.5중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.05중량부 이상 1.4중량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1중량부 이상 1.3중량부 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 이들 프로세스 오일은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

2. 쿠션층

쿠션층(120)은 본 실시의 형태에 있어서 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체를 주성분으로 하는 수지(이하 「쿠션층 형성 수지」라고 칭한다)로 형성된다. 또한, 쿠션층 형성 수지는 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체만으로 형성되어도 상관없다. 이 쿠션층 형성 수지에는 이형층(110)의 접착성을 양호하게 할 목적으로, 상술의 이형층 형성 수지와 동일 조성의 수지가 첨가되어도 상관없다. 이 쿠션층 형성 수지에는 가열시에 있어서의 흘러나옴을 방지할 목적으로, 폴리올레핀계 수지를 첨가해도 상관없다. 또한, 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 직쇄상 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 폴리부텐, 1, 2－폴리부타디엔, 폴리(4－메틸펜텐), 환상 폴리올레핀 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 본 실시의 형태에 있어서, 쿠션층(120)의 두께는 이형층(110)의 두께의 3배 이상인 것이 바람직하고, 5배 이상인 것이 보다 바람직하고, 8배 이상인 것이 더 바람직하다. 본 실시의 형태에 있어서, 이형층(110)과 쿠션층(120)의 접착성이 양호하지 않은 경우, 그들 층 사이에 앵커층(anchor layer) 또는 프라이머층(primer layer)(접착층)을 개재시켜도 상관없다.

또한, 이 쿠션층 형성 수지에는 필요에 따라 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서, 그 외 상술의 엘라스토머 수지 및 첨가제가 배합되어도 상관없다.

＜적층 필름의 제조 방법＞

본 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은 공압출법, 압출 라미네이트법 등의 방법으로 제조할 수가 있다.

공압출법에서는 피드블록(feed block), 멀티매니폴드 다이(multi-manifold die)를 사용하여 이형층(110)과 쿠션층(120)을 동시에 압출함으로써 적층 필름(100)을 제조한다. 또한, 공압출법에서는, 도 3에 도시되듯이, 다이스(210)를 통과한 융해물(M)은 제1롤(230)로 유도되고, 제1롤(230)로부터 이탈할 때까지의 사이에 제1롤(230)에 의해 냉각되어 적층 필름(100)으로 된다. 그 후 그 적층 필름(100)은 제2롤(240)에 의해 필름 송부 방향(도 3의 화살표 참조) 하류측으로 보내지고, 최종적으로 권취롤(도시하지 않음)에 감긴다. 또한, 이때 제1롤(230)의 온도는 30℃ 이상 100℃ 이하인 것이 바람직하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비(周速比)는 0.990 이상 0.998 이하인 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라 제1롤 근방에 터치롤을 배치해도 상관없다.

압출 라미네이트법에서는 압출기 실린더의 온도를 225℃ 이상 250℃ 이하로 설정하여 이형층(110)을 압출하고, 그 이형층(110)을 쿠션층(120)과 합류시킴으로써 이형층(110)과 쿠션층(120)을 적층하여 적층 필름(100)을 제조한다. 또한, 압출 라미네이트법에서는, 도 3에 도시되듯이, 다이스(210)를 통과한 이형층 형성 수지의 융해물(M)은 제1롤(230)로 유도되고, 제1롤(230)로부터 이탈할 때까지의 사이에 제1롤(230)에 의해 냉각되어 이형층 필름(F)으로 된다. 그 후 그 이형층 필름(F)은 제2롤(240)에 의해 필름 송부 방향(도 3의 화살표 참조) 하류측으로 보내진다. 그리고, 필름 송부 방향 하류측으로 보내진 이형층 필름(F)에, 쿠션층(120)을 형성하는 수지 블렌드물의 용융물(도시하지 않음)이 합류시켜져 이형층 필름(F)과 일체화되어 적층 필름(100)이 제조된다. 또한, 이와 같이 하여 제조된 적층 필름(100)은 또한 필름 송부 방향 하류측에 설치되는 권취롤(도시하지 않음)에 감긴다. 또한, 이때도 제1롤(230)의 온도는 30℃ 이상 100℃ 이하인 것이 바람직하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비는 0.990 이상 0.998 이하인 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라 제1롤 근방에 터치롤을 배치해도 상관없다.

또, 이형층(110)을 상기 방법으로 얇게 형성하는 것이 곤란한 경우는, 용액 캐스트 성형법 등의 성형 방법을 이용하여 이형층 형성 수지 용액으로부터 이형층(110)을 형성해도 상관없다.

＜적층 필름 사용의 일례＞

본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시키기 위해서 CL 필름을 싸도록 배치되고, 회로 노출 필름 및 CL 필름과 함께 프레스 장치에 의해 가압된다. 구체적으로는 적층 필름(100)은, 도 4에 도시되듯이, 회로 노출 필름과 CL 필름이 접착제에 의해 가고정된 것(340)을 이형층(110)이 대향하도록 끼워넣은 후, 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)으로 순차 끼워넣어어져 열반(heat platen)(300)으로 프레스된다(도 4의 흰색 화살표 참조). 또한, 그 열반(300)에 의한 가열 방법으로서는 도 5에 도시되는 것과 같다. 즉, 열반(300)은 가압을 개시하고 나서 15분간 상온으로부터 170℃까지 승온된 후, 35분간 그 온도로 유지된다. 그 후 열반(300)은 50분 걸려 170℃로부터 상온까지 냉각된다. 또한, 열반(300)에 의한 가압은 0분의 시점에서 개시되고, 100분의 시점에서 개방된다. 또한, 이때의 프레스 압력은 5MPa 이상 15MPa 이하로 적당히 조절된다.

＜변형예＞

(A)

제1실시 형태, 후술하는 제2실시 형태 또는 제3실시 형태에서는, 쿠션층(120)의 일측에만 이형층(110)이 설치되는 적층 필름(100)이 소개되었지만, 도 2에 도시되듯이, 쿠션층(120)의 양측에 이형층(110a, 110b)이 설치되는 적층 필름(100A)도 본 발명의 일실시의 형태에 포함된다. 또한, 이하, 부호 110a의 이형층을 「제1이형층」이라고 칭하고, 부호 110b의 이형층을 「제2이형층」이라고 칭한다.

제1이형층(110a)은 상기의 이형층(110)과 동일한 구조를 가진다. 그 한편, 제2이형층(110b)은 제1이형층(110a)과 동일한 구조를 가지고 있어도 좋고, 제1이형층(110a)과 다른 구조를 가지고 있어도 좋다.

제2이형층(110b)이 제1이형층(110a)과 동일한 구조를 가지는 경우, 제2이형층(110b)의 두께는 0㎛ 초과 15㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0㎛ 초과 12㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0㎛ 초과 10㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 8㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 6㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 5㎛ 미만인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 4㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 3㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 2㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 1㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.

제2이형층(110b)이 제1이형층(110a)과 다른 구조를 가지는 경우, 제2이형층(110b)은, 예를 들면, 폴리프로필렌 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 메틸펜텐－α－올레핀 공중합체, 또는 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 또한, 폴리메틸펜텐 수지, 또는 메틸펜텐－α－올레핀 공중합체는 미츠이화학주식회사로부터 상품명 TPX(등록상표)로서 시판되고 있다. 또, 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지는 이데미츠코산주식회사로부터 상품명 자렉(등록상표)으로서 시판되고 있다. 이러한 경우, 제2이형층(110b)과 쿠션층(120)의 접착력이 저하할 우려가 있지만, 그러한 경우에는 제2이형층(110b)과 쿠션층(120) 사이에 앵커층 및 프라이머층(접착층)을 개재시켜도 상관없다. 또한, 제2이형층(110b)이 폴리프로필렌 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 경우, 상기 쿠션층(120)과 제2이형층(110b)의 접착성이 양호하기 때문에, 그들 층 사이에 앵커층 또는 프라이머층(접착층)을 개재시킬 필요는 없다. 또, 이러한 경우, 제2이형층(110b)의 두께는 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.

(B)

제1실시 형태, 후술하는 제2실시 형태 또는 제3실시 형태에 관계되는 적층 필름 사용의 일례에서는, 적층 필름(100)과 열반(300) 사이에 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)으로 순차 끼워넣어져 있었지만, 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)은 생략되어도 상관없다.

실시예

이하, 실시예 및 참고예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

(실시예 1)

1. 적층 필름의 제조

(1) 제1이형층의 원료

제1이형층의 원료로서는 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중합 비율(A/B)이 A/B=80/20인 수지 조성물을 이용하였다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)：

　　　　미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제 노바듀란 5020

폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합체(B)：

　　　　미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제 노바듀란 5505S

　　　　(공중합비： PBT 성분/PTMG 성분=90/10)

(2) 쿠션층의 원료

쿠션층의 원료로서는 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학주식회사제의 아크리프트(등록상표) WD106)를 이용하였다.

(3) 제2이형층의 원료

제2이형층의 원료로서 폴리프로필렌(스미토모화학주식회사제의 노블렌 FS2011DG2)을 이용하였다.

(4) 접착층

제1이형층과 쿠션층을 접착하는 접착층을 형성하는 수지로서 변성 폴리에틸렌(미츠비시화학주식회사제의 모딕(등록상표) F515A)을 이용하였다.

(5) 적층 필름의 제작

공압출법을 이용하여 쿠션층의 표리에 제1이형층 및 제2이형층을 가지는 적층 필름(도 2 참조)을 제작하였다.

또한, 구체적으로는 피드블록, 멀티매니폴드 다이를 사용하여 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체, 변성 폴리에틸렌, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 및 폴리프로필렌을 동시에 압출하여 적층 필름을 제작하였다. 또한, 이때 도 3에 도시되는 장치를 이용했는데, 제1롤(230)의 온도는 60℃이고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비는 1이었다.

이 적층 필름의 제1이형층의 두께는 12㎛이고, 접착층의 두께는 10㎛이고, 쿠션층의 두께는 88㎛이고, 제2이형층의 두께는 10㎛였다.

2. CL 필름 접착 시험

실제로 CL 필름이 접착제를 개재하여 가고정된 회로 노출 필름을, 제1이형층이 회로 노출 필름에 대향하도록 상기 적층 필름으로 양측으로부터 감싸고, 열반 프레스에 의해 도 5에 도시되는 가열 패턴으로 가열 프레스하였다. 그 결과, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 90㎛ 미만이었다(표 1 참조). 또, 적층 필름은 회로 노출 필름으로부터 용이하게 박리하는 것이 가능하고, 가열 프레스 후의 적층 필름의 박리 불량(회로 상에의 필름 잔존, 들러붙음(adherence)) 발생률은 1.0% 미만이었다(표 1 참조).

3. CL 접착제로부터의 박리 시험

제1이형층을 폴리이미드 필름 상에 형성된 CL 접착제층면에 직접 붙이고, 170℃, 4MPa, 10분간의 프레스 처리를 행하였다. 그 후, 붙인 필름끼리를 박리함으로써 제1이형층과 CL 접착제가 용이하게 박리될 수 있을지 어떨지를 확인하였다. 그 결과, 용이하게 박리 가능하고 이형 필름의 들러붙음도 발생하지 않았다(표 1 참조).

(실시예 2)

제1이형층의 원료로서는 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중합 비율(A/B)이 A/B=70/30인 수지 조성물을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름에 대해서 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 90㎛ 미만이었다(표 1 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름은 회로 노출 필름으로부터 용이하게 박리하는 것이 가능하고, 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이었다(표 1 참조). CL 접착제로부터의 박리 시험에 대해서는, 용이하게 박리 가능하고 이형 필름의 들러붙음도 발생하지 않았다(표 1 참조).

(실시예 3)

제1이형층의 원료로서는 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중합 비율(A/B)이 A/B=50/50인 수지 조성물을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름에 대해서 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이었다(표 1 참조). 또, 적층 필름은 회로 노출 필름으로부터 용이하게 박리하는 것이 가능하고, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이었다(표 1 참조). CL 접착제로부터의 박리 시험에 대해서는, 용이하게 박리 가능하고 들러붙음도 발생하지 않았다(표 1 참조).

(실시예 4)

제1이형층의 원료로서는 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 공중합체(B)의 중합 비율(A/B)이 A/B=25/75인 수지 조성물을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름에 대해서 실시예 1과 마찬가지의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름보다도 우수하였다(표 1 참조). 또, 적층 필름은 회로 노출 필름으로부터 용이하게 박리하는 것이 가능하고, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 1 참조). CL 접착제로부터의 박리 시험에 대해서는, 용이하게 박리 가능하고 들러붙음도 발생하지 않았다(표 1 참조).

(참고예 1)

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합체(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제 노바듀란 5505S, 공중합비： PBT 성분/PTMG 성분=90/10)만을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 참고예는 어디까지나 실시예의 효과를 뒷받침하기 위한 것으로서, 비교예와 같이 종전 기술의 예를 나타내는 것은 아니다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이었다(표 1 참조). 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이었다(표 1 참조). 그렇지만, CL 접착제로부터는 용이하게 박리될 수는 없고 들러붙음이 발생하였다(표 1 참조).

또한, 표 1 중 「호모 PBT」는 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체, 「공중합 PBT」는 폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합체를 나타낸다.

－제2실시 형태－

본 발명의 제2실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)에 대해서 설명한다. 제2실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)과, 상기의 제1실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)의 주된 차이는 이형층(110)의 필수의 구성이 다른 점이다. 또한, 제2실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)과, 상기의 제1실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)에서 공통되는 구성에 대해서는 적당히 그 설명을 생략한다. 또, 본 실시 형태에 있어서, 적층 필름(100)의 두께는 25㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이하, 이러한 층에 대해서 각각 상술한다.

이형층(110)은 폴리에터에스터 블록 공중합체를 주성분으로 하는 수지(이하 「이형층 형성 수지」라고 칭한다)로 형성된다. 이형층 형성 수지에 있어서의 폴리에터에스터 블록 공중합체의 함유율은 90중량% 이상이지만, 95중량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 이형층(110)은 폴리에터에스터 블록 공중합체만으로 형성되어도 상관없다. 이하, 이형층 형성 수지의 구성 성분에 대해서 상술한다.

(1) 폴리에터에스터 블록 공중합체

폴리에터에스터 블록 공중합체는 폴리에터 세그먼트와 폴리에스터 세그먼트로 주로 구성된다. 또한, 폴리에스터 세그먼트와 폴리에터 세그먼트의 중량비는 80：20으로부터 90：10의 범위 내인 것이 바람직하다. 또, 폴리에터 세그먼트의 구성 단위는 주로 옥시부틸렌 단위인 것이 바람직하고, 폴리에스터 세그먼트의 구성 단위는 주로 하기 화학식 (I)로 표시되는 에스터 단위인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 폴리에터에스터 블록 공중합체는 미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사로부터 상품명 노바듀란(등록상표) 5505S, 5510S로서 시판되고 있다.

(2) 폴리에터에스터 블록 공중합체 이외의 수지

이형층 형성 수지를 구성하는 폴리에터에스터 블록 공중합체 이외의 수지로서는, 예를 들면, 엘라스토머 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌에터 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

또한, 엘라스토머 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지로서는 상기의 제1실시 형태와 마찬가지의 수지를 들 수 있다. 폴리에스터계 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.

(3) 그 외

이형층 형성 수지에는 상기의 제1실시 형태와 마찬가지의 각종의 첨가제, 예를 들면, 안티블로킹제, 산화방지제, 핵제, 대전방지제, 프로세스 오일, 가소제, 이형제, 난연제, 난연조제, 안료 등이 배합되어도 상관없다.

2. 쿠션층

쿠션층(120)은 상기의 제1실시 형태와 마찬가지로 하여 형성된다.

＜적층 필름의 제조·사용＞

본 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은 상기의 제1실시 형태와 마찬가지로 하여 제조 및 사용할 수가 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

(실시예 1)

1. 적층 필름의 제조

(1) 제1이형층의 원료

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 구성 단위/폴리테트라메틸렌글리콜 구성 단위　90중량부/10중량부)(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제의 노바듀란(등록상표) 5505S)를 이용하였다.

(2) 쿠션층의 원료

(3) 제2이형층의 원료

제2이형층의 원료로서 폴리프로필렌(스미토모화학주식회사제의 노블렌FS2011DG2)을 이용하였다.

(4) 접착층

(5) 적층 필름의 제작

이 적층 필름의 제1이형층의 두께는 28㎛이고, 접착층의 두께는 10㎛이고, 쿠션층의 두께는 72㎛이고, 제2이형층의 두께는 10㎛였다.

2. CL 필름 접착 시험

실제로 CL 필름이 접착제를 개재하여 가고정된 회로 노출 필름을, 제1이형층이 회로 노출 필름에 대향하도록 상기 적층 필름으로 양측으로부터 감싸고, 열반 프레스에 의해 도 5에 도시되는 가열 패턴으로 가열 프레스하였다. 그 결과, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름(비교예 1 참조)보다도 우수하였다(표 2 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 2 참조).

(실시예 2)

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 구성 단위/폴리테트라메틸렌글리콜 구성 단위　80중량부/20중량부)(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제의 노바듀란(등록상표) 5510S)를 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름(비교예 1 참조)보다도 우수하였다(표 2 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 2 참조).

(비교예 1)

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제의 노바듀란(등록상표) 5020)를 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 150㎛ 이상이었다(표 2 참조). 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이었다(표 2 참조).

또한, 표 2 중 「PBT/PTMG(90/10)」는 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트/폴리테트라메틸렌글리콜 세그먼트　90중량부/10중량부)를 나타내고, 「PBT/PTMG(80/20)」는 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트/폴리테트라메틸렌글리콜 세그먼트　80중량부/20중량부)를 나타내고, 「PBT」는 폴리부틸렌테레프탈레이트를 나타내고, 「변성 PE」는 변성 폴리에틸렌을 나타내고, 「EMMA」는 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)를 나타내고, 「PP」는 폴리프로필렌을 나타낸다.

－제3실시 형태－

본 발명의 제3실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)에 대해서 설명한다. 제3실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)과, 상기의 제1실시 형태 및 제2실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)의 주된 차이는 이형층(110)의 필수의 구성이 다른 점이다. 또한, 제3실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)과, 상기의 제1실시 형태에 관계되는 적층 필름(100)에서 공통되는 구성에 대해서는 적당히 그 설명을 생략한다. 또, 본 실시 형태에 있어서, 적층 필름(100)의 두께는 25㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이하, 이러한 층에 대해서 각각 상술한다.

＜적층 필름 구성층의 상세＞

1. 이형층

이형층(110)은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 주성분으로 하는 수지(이하 「이형층 형성 수지」라고 칭한다)로 형성된다. 또한, 본 실시의 형태에 있어서 이형층(110)의 두께는 0㎛ 초과 15㎛ 이하이다. 또, 이형층의 두께는 0㎛ 초과 12㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0㎛ 초과 10㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0㎛ 초과 8㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 6㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 5㎛ 미만인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 4㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 3㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 2㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 0㎛ 초과 1㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 국제공개 제05/030466호 팜플렛의 단락［0052］에는 「상기 이형층의 두께의 바람직한 하한은 5㎛」라고 기재되어 있지만, 실시예에는 25㎛ 두께의 이형층밖에 개시되어 있지 않다. 이하, 이형층 형성 수지의 구성 성분에 대해서 상술한다.

(1) 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지

폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지란, 예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 또는 부틸렌테레프탈레이트 단위(하기 화학식 (I) 참조)를 주성분으로 하는 공중합체 등이다. 「부틸렌테레프탈레이트 단위를 주성분으로 하는 공중합체」로서는, 예를 들면, 주로 폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트와 폴리옥시부틸렌 세그먼트로 구성되는 폴리에터에스터 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트와 폴리옥시부틸렌 세그먼트의 중량비는 80：20으로부터 90：10의 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 폴리에터에스터 블록 공중합체는 미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사로부터 상품명 노바듀란(등록상표) 5505S, 5510S로서 시판되고 있다.

본 실시의 형태에 있어서, 이형층 형성 수지에 있어서의 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지의 함유율은 90중량% 이상이지만, 95중량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 이형층(110)은 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지만으로 형성되어도 상관없다.

(2) 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지 이외의 수지

이형층 형성 수지를 구성하는 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지 이외의 수지로서는, 예를 들면, 엘라스토머 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌에터 수지, 및 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수가 있다.

또한, 엘라스토머 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지로서는, 상기의 제1실시 형태와 마찬가지의 수지를 들 수 있다. 폴리에스터계 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.

(3) 그 외

2. 쿠션층

＜적층 필름의 제조·사용＞

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

(실시예 1)

1. 적층 필름의 제조

(1) 제1이형층의 원료

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 구성 단위/폴리테트라메틸렌글리콜 구성 단위　80중량부/20중량부)(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사의 노바듀란(등록상표) 5510S)를 이용하였다.

(2) 쿠션층의 원료

쿠션층의 원료로서 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학주식회사제의 아크리프트(등록상표) WD106)를 이용하였다.

(3) 제2이형층의 원료

(4) 접착층

(5) 적층 필름의 제작

이 적층 필름의 제1이형층의 두께는 6㎛이고, 접착층의 두께는 10㎛이고, 쿠션층의 두께는 94㎛이고, 제2이형층의 두께는 10㎛였다.

2. CL 필름 접착 시험

실제로 CL 필름이 접착제를 개재하여 가고정된 회로 노출 필름을, 제1이형층이 회로 노출 필름에 대향하도록 상기 적층 필름으로 양측으로부터 감싸고, 열반 프레스에 의해 도 5에 도시되는 가열 패턴으로 가열 프레스하였다. 그 결과, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 60㎛이고, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 우수하였다(표 3 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT계 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 3 참조).

(실시예 2)

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제의 노바듀란(등록상표) 5020)를 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 70㎛이고, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 우수하였다(표 3 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT계 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 3 참조).

(실시예 3)

제1이형층의 원료로서 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 구성 단위/폴리테트라메틸렌글리콜 구성 단위　90중량부/10중량부)(미츠비시엔지니어링플라스틱스주식회사제의 노바듀란(등록상표) 5505S)를 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

(실시예 4)

제1이형층의 두께를 12㎛로 하고, 쿠션층의 두께를 98㎛로 하고, 제2이형층을 설치하지 않은 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 90㎛이고, 종전의 PBT계 이형 필름보다도 우수하였다(표 3 참조). 또, 가열 프레스 후의 적층 필름의 이형 불량 발생률은 1.0% 미만이고, 종전의 PBT계 이형 필름과 마찬가지로 양호하였다(표 3 참조).

(실시예 5)

제1이형층의 두께를 12㎛로 하고, 쿠션층의 두께를 88㎛로 한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

(실시예 6)

제1이형층의 두께를 4㎛로 하고, 쿠션층의 두께를 62㎛로 하고, 제2이형층의 두께를 7㎛로 하고, 접착층의 두께를 7㎛로 한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

(실시예 7)

제1이형층의 두께를 5㎛로 하고, 쿠션층의 두께를 79㎛로 하고, 제2이형층의 두께를 8㎛로 하고, 접착층의 두께를 8㎛로 한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.

또한, 표 3 중 「PBT/PTMG(90/10)」는 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트/폴리테트라메틸렌글리콜 세그먼트　90중량부/10중량부)를 나타내고, 「PBT/PTMG(80/20)」는 폴리부틸렌테레프탈레이트/폴리테트라메틸렌글리콜 블록 공중합체(폴리부틸렌테레프탈레이트 세그먼트/폴리테트라메틸렌글리콜 세그먼트　80중량부/20중량부)를 나타내고, 「PBT」는 폴리부틸렌테레프탈레이트를 나타내고, 「변성 PE」는 변성 폴리에틸렌을 나타내고, 「EMMA」는 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)를 나타내고, 「PP」는 폴리프로필렌을 나타낸다.

＜산업상 이용 가능성＞

본 발명에 관계되는 이형 필름은, 종전의 PBT 이형 필름과 마찬가지로 이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착, 및 이형층끼리의 밀착을 막을 수가 있음과 아울러, 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 그 회로 패턴 부분으로 스며나오는 양을 종전의 PBT 이형 필름보다도 저감할 수가 있다고 하는 특징을 가지고, 가압 프레스에 의한 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시키기 위해서 커버레이 필름을 싸도록 이용되는 이형 필름으로서 특히 유용하다.

이형 필름으로서는 그밖에 (1) 적층판 제조시에 이용되는 것, (2) 선단 복합재료 제품 제조시에 이용되는 것, (3) 스포츠·레져용품 제조시에 이용되는 것이 알려져 있는데, 본 발명에 관계되는 이형 필름은 이들 이형 필름으로서도 유용하다. 또한, 적층판 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 다층 프린트 기판을 제조할 때의 프레스 성형에 있어서, 프린트 기판과 세퍼레이터 플레이트(separator plate) 또는 다른 프린트 기판 사이의 접착을 방지하기 위해서 그들 사이에 개재시키는 필름이다. 선단 복합재료 제품 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 예를 들면, 유리 클로스(glass cloth), 탄소 섬유 또는 아라미드 섬유와 에폭시 수지로 이루어지는 프리프렉(pre-preg)을 경화시켜 여러 가지의 제품을 제조할 때에 이용되는 필름이다. 스포츠·레져용품 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 예를 들면, 낚싯대, 골프 클럽의 샤프트, 윈드서핑의 폴 등의 제조에 있어서, 프리프렉을 원통상으로 감아 오토클레이브(autoclave) 중에서 경화시킬 때에 그 프리프렉 상에 감겨지는 필름이다.

이 이형 필름은 그 외에 점착 테이프, 양면 테이프, 마스킹 테이프, 라벨, 씰, 스티커, 피부 첩부용 습포제 등의 박리 필름으로서도 유용하다.

이 이형 필름은 프린트 회로 기판, 세라믹스 전자 부품, 열경화성 수지 제품, 또는 화장판 등의 제조시에 이용되는 공정 필름으로서도 유용하다. 또한, 여기에서 말하는 공정 필름이란, 프린트 기판, 세라믹스 전자 부품, 열경화성 수지 제품, 또는 화장판 등을 제조할 때, 금속판끼리 또는 수지끼리가 접착되어 버리지 않게, 성형 공정시에 금속판끼리의 사이 또는 수지끼리의 사이에 끼워넣어지는 필름을 말하고, 특히 적층판 제조시, 플렉서블 프린트 기판 제조시, 선단 복합재료 제품 제조시, 스포츠·레져용품 제조시에 매우 적합하게 이용되는 것이다. 또, 이 이형 필름은 포장 필름으로서도 유용하다.

100, 100A　　　적층 필름(이형 필름)
110　　　이형층
110a　　 제1이형층(이형층)
110b　　 제2이형층(이형층)
120　　　쿠션층

Claims

적어도 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG) 성분의 공중합체(B)를 함유하는 이형층을 구비하는 이형 필름.
제1항에 있어서,
상기 이형층 중에 있어서의 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 상기 공중합체(B)의 중량 비율(A/B)이 A/B=25/75 이상 80/20 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제2항에 있어서,
상기 이형층 중에 있어서의 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 단독 중합체(A)와, 상기 공중합체(B)의 중량 비율(A/B)이 A/B=25/75 이상 50/50 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공중합체(B) 중의 폴리부틸렌테레프탈레이트 성분과 폴리테트라메틸렌글리콜 성분의 공중합 비율(PBT/PTMG)이 PBT/PTMG=80/20 이상 90/10 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,　
쿠션층을 더 가지는 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제5항에 있어서,
상기 이형층의 두께가 15㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
폴리에터 세그먼트와 폴리에스터 세그먼트로 주로 구성되는 폴리에터에스터 블록 공중합체를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 이형층을 적어도 일측의 표면층으로서 구비하는 이형 필름.
폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 두께 15㎛ 이하의 이형층을 적어도 일측의 표면층으로서 구비하는 이형 필름.
제8항에 있어서,
상기 이형층은 두께가 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지는 폴리에터 세그먼트와 폴리에스터 세그먼트로 주로 구성되는 폴리에터에스터 블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제7항 또는 제11항에 있어서,
상기 폴리에스터 세그먼트와 상기 폴리에터 세그먼트의 중량비는 80：20으로부터 90：10의 범위 내인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제12항에 있어서,
상기 폴리에터 세그먼트의 구성 단위는 주로 옥시부틸렌 단위이고,
상기 폴리에스터 세그먼트의 구성 단위는 주로 하기 화학식 (I)로 표시되는 에스터 단위인 것을 특징으로 하는 이형 필름.