WO2024075700A1

WO2024075700A1 - 離型フィルム

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Publication number: WO2024075700A1
Application number: PCT/JP2023/035947
Authority: WO
Inventors: 妃那吉田; 博亮前川; 卓森下原; 誠亮稲田
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2022-10-07
Filing date: 2023-10-02
Publication date: 2024-04-11

Abstract

本発明は、従来よりも優れた埋込性を有する離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂を少なくとも１種含み、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　（１）式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれるポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の構成単位の繰返し単位数を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。

Description

離型フィルム

本発明は、離型フィルムに関する。

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）生産の熱プレス工程において、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止し、ＦＰＣを保護するために離型フィルムが使用されている。離型フィルムは、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に配置され、熱プレス成形時に基板表面の凹凸に対して追従し、カバーレイフィルムの接着剤層が流れ出すことを抑制する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４－２５９３号公報

近年はＦＰＣの用途が拡大しており、ＦＰＣに適用される電流量の増大に伴って、ＦＰＣに設けられる銅配線の厚みが増したり、銅配線のファインピッチ化が進んだりしている。これに対応して、離型フィルムに求められる埋込性（凹凸への追従性）のレベルが高くなっており、従来の離型フィルムは埋込性に対する要求を満たすことができず、熱プレス成形時にＦＰＣ中にボイドが発生したり、電極部にカバーレイフィルムの接着剤が流れ出して電極部のめっき処理の障害となってしまったりすることがあった。

本発明は、従来よりも優れた埋込性を有する離型フィルムを提供することを目的とする。

本開示１は、表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂を少なくとも１種含み、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
本開示１では、式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれるポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の構成単位の繰返し単位数を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
本開示２は、前記エーテル比率ＥＲが０．５未満である、本開示１の離型フィルムである。
本開示３は、前記表層が、更に、ポリエステル樹脂及びポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、本開示１又は２の離型フィルムである。
本開示４は、厚みが９０μｍ以上である、本開示１、２又は３の離型フィルムである。
本開示５は、さらにポリオレフィン樹脂を含む層を有する、本開示１、２、３又は４の離型フィルムである。
本開示６は、プリント基板の製造における熱プレス工程で使用される、本開示１、２、３、４又は５の離型フィルムである。

本開示７は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
本開示７では、式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。

本開示８は、ポリブチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
本開示８では、式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。

本開示９は、ポリブチレンテレフタレートと、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
本開示９では、式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位と４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。

本開示１０は、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、ポリフェニレンエーテルと、ポリスチレンと、を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルムである。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
本開示１０では、式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のフェニレンエーテルに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位とフェニレンエーテルに由来する構成単位とスチレンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、離型フィルムを多層化して表層（離型層）と表層とは異なる層とを設け、表層とは異なる層（例えば、クッション層）に柔軟な素材を用いる方法により離型フィルムの埋込性を向上することを検討してきたが、より優れた埋込性を有する離型フィルムを得るために、表層の柔軟性を向上させる方法について鋭意検討した。その結果、離型フィルムの表層を構成する樹脂中にポリエーテルを導入することにより、表層に求められる離型性、耐熱性等の他の特性を一定水準以上としつつ、柔軟性を向上させることができることを見出した。そして更に鋭意検討した結果、表層に含まれる樹脂中の重量平均分子量５０００以上のポリエーテルの導入量を一定範囲とすることで従来よりも優れた埋込性を有する離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。

本発明の離型フィルムは、表層（離型層）を有する多層の離型フィルムである。表層は、本発明の離型フィルムの最表面に配置されるものであることが好ましい。本発明の離型フィルムは、図１に示すように、他の層１２の一方の面に表層１１を有する２層（表層１１／他の層１２）の積層体であってもよく、図２に示すように、他の層１２の両面に表層１１を有する３層（表層１１／他の層１２／表層１１）の積層体であってもよい。他の層１２は、クッション層であることが好ましい。
また、本発明の離型フィルムは、上記表層、上記クッション層以外の層を有してもよく、例えば、上記表層と上記クッション層との間に接着層等の他の層が介在する形態や、上記クッション層の一方の面に上記表層を有し、上記クッション層の他方の面にポリエーテルの導入量が一定範囲とされていない他の表層を有する形態であってもよい。
本発明の離型フィルムは、最表面に配置された表層と、クッション層とが直接接していることが好ましい。なお、本発明の離型フィルムの断面視において、表層とクッション層とが明確な境界を有さない場合、組成によって両者を区別してもよい。

上記表層は、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂を少なくとも１種含む。上記ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂は、ホモポリマー（ポリエーテル樹脂）であってもよく、共重合体であってもよい。上記ホモポリマーと上記共重合体とは併用されてもよい。上記表層を構成する樹脂中に上記ホモポリマーと上記共重合体の少なくとも一方を含有させることにより、離型フィルムの柔軟性を向上させることができる。離型フィルムの柔軟性を向上させるために用いられる上記ポリエーテル骨格を主鎖中に有する樹脂としては、離型フィルムの耐熱性を低下させない観点から、重量平均分子量５０００以上の高分子が選択されるが、上記表層を構成する樹脂中に重量平均分子量５０００未満のポリエーテル骨格を主鎖中に有する樹脂が含まれていてもよい。上記表層中、重量平均分子量５０００未満のポリエーテル骨格を主鎖中に有する樹脂の含有量は、例えば、５重量％以下である。上記ポリエーテル骨格を主鎖中に有する樹脂の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、成形性の観点から、５０万以下であることが好ましい。

上記ホモポリマー（ポリエーテル樹脂）は、重量平均分子量５０００以上であれば特に限定されず、例えば、ポリエーテルグリコール、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド等が挙げられる。上記ポリエーテルグリコールとしては、例えば、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）が挙げられる。上記ポリフェニレンエーテルは、変性体として用いられてもよく、例えば、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンを１：１の重量比でコンパウンドしてアロイ化したものが挙げられる。上記ホモポリマーは、１種のみ用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

上記共重合体は、重量平均分子量５０００以上であれば特に限定されず、例えば、芳香族ポリエステルと脂肪族ポリエーテルとの共重合体、ポリウレタンと脂肪族ポリエーテルとの共重合体、ポリアミドと脂肪族ポリエーテルとの共重合体等が挙げられる。上記芳香族ポリエステルは特に限定されず、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。芳香族ポリエステルと脂肪族ポリエーテルとの共重合体としては、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとの共重合体が好ましい。上記共重合体は、１種のみ用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

上記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率（ＥＲ：Ｅｔｈｅｒ　Ｒａｔｉｏ）が０．００５以上１以下である。上記エーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下であることにより、優れた埋込性が得られる。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、上記表層に含まれるポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の構成単位の繰返し単位数を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。なお本明細書において樹脂とは主に高分子化合物のことを指しており、各樹脂中の繰返し単位とは、高分子化合物における化学構造の繰返し単位（言い換えれば、モノマー由来の構成単位）のことをいう。また、繰返し単位数とは繰返しの量のことを指し、構成単位の種類がいくつあるかではなく、同種の構成単位がいくつ繰返しされているかを意味する。
また、各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数及び各樹脂中の構成単位の繰返し単位数は、樹脂ごとの平均重合度及び上記表層中での混合比率や各構成単位の存在比率から算出することもできる。
なお、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよく、上記エーテル比率ＥＲの算出においてポリエーテル部位の種類は区別しない。

上記エーテル比率ＥＲは、理論上０～１の値を取る。すなわち、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の全ての樹脂が繰返し単位（モノマー単位）としてポリエーテル部位を含まない場合には「０」となり、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の全ての樹脂における全ての繰返し単位がポリエーテル部位である場合には「１」となる。上記エーテル比率ＥＲは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の全ての樹脂中でのポリエーテル部位の存在割合を表す。

上記エーテル比率ＥＲが大きいほど、樹脂中のポリエーテル部位の比率が高く、離型フィルムの柔軟性を確保しやすくなるので、埋込性を向上させるうえで有利である。上記エーテル比率ＥＲが小さいほど、離型フィルムの離型性を確保したり、熱収縮を少なくして熱プレス工程前後の寸法安定性を向上したりする点で有利であるが、０．００５未満であると、離型フィルムの埋込性を充分に向上させることができない。上記エーテル比率ＥＲは、離型フィルムの埋込性を向上させつつ、表層に求められる離型性、耐熱性等の他の特性についても優れたものとする観点から、０．０１以上であることが好ましく、０．５未満であることが好ましく、０．２５未満であることがより好ましく、０．１４未満であることが更に好ましい。

上記エーテル比率ＥＲは、上記式（１）から理解されるように、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂の平均重合度、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂のモル比、表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の平均繰返し単位数を変化させることによって調整可能である。上記エーテル比率ＥＲは、上記表層の原料についての情報から算出してもよいし、上記表層を構成する材料を分析して算出してもよい。分析方法としては、例えば、核磁気共鳴（ＮＭＲ）法を用い、得られたチャート中のピーク位置、面積等の情報を利用する方法が挙げられる。なお、上記エーテル比率ＥＲの算出の際、重量平均分子量５０００未満の成分は考慮しない。上記表層を構成する材料を分析して上記エーテル比率ＥＲを算出する場合には、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）等の方法により、重量平均分子量５０００未満の成分を除去したうえで分析を行う。

上記表層は、上記ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂以外の他の樹脂を含んでいてもよく、表層とは異なる層（例えば、上記クッション層）を構成する樹脂と比べて高硬度の樹脂を含むことが好ましい。このようにすることで、離型性を確保しやすくなる。
上記表層は、更に、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂及びポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル樹脂及びポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。

上記ポリエステル樹脂は、芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。芳香族ポリエステル樹脂を含有することにより、埋込性や、カバーレイフィルムに形成された接着剤の染み出し防止性を向上させることができる。
上記芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、埋込性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとの共重合体との混合樹脂も好ましい。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
上記芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡社製）、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン社製）、「ジュラネックス（登録商標）」（ポリプラスチックス社製）、「ノバデュラン（登録商標）」（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）等が挙げられる。

上記表層は、ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂を含有することにより、本発明の離型フィルムは、ステンレス製のプレス熱板や、ポリイミドフィルムからなるカバーレイフィルム等に対する離型性に優れ、かつ、１７０℃前後の熱プレス工程での耐熱性も良好なものとなる。
上記ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂としては、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体のほか、４－メチル－１－ペンテンと４－メチル－１－ペンテン以外の単量体との共重合体を用いることができる。
上記４－メチル－１－ペンテン以外の単量体としては特に限定されないが、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン等の炭素数が２０以下のα－オレフィン等が挙げられる。
上記ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂が共重合体である場合、より高い離型性や耐熱性を発揮するという観点から、４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の含有量は８０重量％以上であることが好ましく、９０重量％以上であることがより好ましい。
上記ポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂は、例えば、三井化学社製の商品名ＴＰＸ（登録商標）等の市販品を用いることができる。

上記表層は、ゴム成分を含有してもよい。上記表層がゴム成分を含有することにより、離型フィルムの埋込性が向上する。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。また、上記ゴム成分として、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

上記表層は、安定剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－プロピオニロキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２－ｔ－ブチル－α－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－クメニルビス（ｐ－ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。

上記表層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の従来公知の添加剤を含有してもよい。

上記表層の好ましい形態として、（Ａ）ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む形態、（Ｂ）ポリブチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、を含む形態、（Ｃ）ポリブチレンテレフタレートと、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、を含む形態、（Ｄ）ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、ポリフェニレンエーテルと、ポリスチレンと、を含む形態が挙げられる。上記形態（Ｄ）におけるポリフェニレンエーテル及びポリスチレンは、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンを１：１の重量比でコンパウンドしてアロイ化したものであってもよい。

上記形態（Ａ）及び（Ｂ）の場合、上記式（１）中のＹは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表し、Ｚは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。
上記形態（Ｃ）の場合、上記式（１）中のＹは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表し、Ｚは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位と４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。
上記形態（Ｄ）の場合、上記式（１）中のＹは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表し、Ｚは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位とフェニレンエーテルに由来する構成単位とスチレンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。

上記表層の厚みは特に限定されない。上記表層の厚みが薄いほど、表層とは異なる層（好ましくは、上記クッション層）によって離型フィルムの柔軟性を確保しやすくなるので、上記表層のエーテル比率ＥＲを低くしても離型フィルムの埋込性が確保されやすい点で有利である。上記表層の厚みが厚いほど、離型フィルムの離型性を確保したり、熱収縮を少なくして熱プレス工程前後の寸法安定性を向上したりする点で有利である。上記表層の厚みは、５μｍ以上であることが好ましく、７μｍ以上であることがより好ましい。また、上記表層の厚みは、１００μｍ未満であることが好ましく、５０μｍ未満であることがより好ましい。

本発明の離型フィルムは、上記表層（離型層）の上記エーテル比率ＥＲを高くすることによって優れた埋込性を得るものであるが、上記表層の厚みによっても離型フィルムの埋込性を制御できる。このため、上記表層の厚みが小さい場合には、上記表層のエーテル比率ＥＲを比較的小さくし、表層に求められる離型性、耐熱性等の他の特性を高めるように調整してもよい。また、上記表層の厚みが大きい場合には、上記表層のエーテル比率ＥＲを比較的大きくすることによって、埋込性向上の効果が充分に得られるように調整することが好ましい。例えば、上記表層の厚みが５０μｍ未満である場合、上記表層の上記エーテル比率ＥＲは０．０２以上であることが好ましく、上記表層の厚みが５０μｍ以上１００μｍ未満である場合、上記表層の上記エーテル比率ＥＲは０．０４以上であることが好ましく、上記表層の厚みが１００μｍ以上である場合、上記表層の上記エーテル比率ＥＲは０．１以上であることが好ましい。

上記クッション層は、離型フィルムの埋込性を向上させる観点から、上記表層よりも柔軟であることが好ましい。フレキシブルプリント基板等の製造工程において、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置した状態で熱プレスを行う場合、カバーレイフィルム及び熱プレス板と直に接する表層には優れた離型性が求められるため、埋込性の向上に一定の制約がある。上記クッション層として柔軟な層が設けられることにより離型フィルムの埋込性を向上させることができ、離型性と埋込性の両方に優れた離型フィルムとすることが容易になる。

上記クッション層を構成する材料は特に限定されないが、少なくとも１種の樹脂を含有することが好ましい。
上記クッション層を構成する樹脂としては、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられ、なかでも、ポリオレフィンが好適に用いられる。すなわち、本発明の離型フィルムは、上記表層とは異なる層として、さらにポリオレフィン樹脂を含む層を有することが好ましい。

上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン）、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等のエチレン－アクリル系モノマー共重合体等も挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、埋込性と耐熱性を両立させやすいことから、ポリプロピレン樹脂が好ましい。

上記クッション層における上記ポリオレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９０重量％である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が５０重量％以上であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの埋込性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が９０重量％以下であれば、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は６５重量％である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい上限は８０重量％、更に好ましい上限は７５重量％である。

上記クッション層は、上記表層を構成する樹脂を含有することが好ましい。
上記クッション層が上記表層を構成する樹脂を含有することにより、上記表層と上記クッション層との密着性が向上する。上記クッション層は、上記表層の主成分樹脂を含有することがより好ましく、上記表層の主成分樹脂及びポリオレフィン樹脂を含有することが更に好ましい。ここで、上記表層の主成分樹脂とは、上記表層に含まれる樹脂の中で含有量が最も多い樹脂のことを意味する。なお、上記クッション層は、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。

上記クッション層における上記表層を構成する樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が１０重量％、好ましい上限が５０重量％である。上記表層を構成する樹脂の含有量が１０重量％以上であれば、上記表層と上記クッション層との密着性が向上する。上記表層を構成する樹脂の含有量が５０重量％以下であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記表層を構成する樹脂の含有量のより好ましい下限は１５重量％、更に好ましい下限は２０重量％である。上記表層を構成する樹脂の含有量のより好ましい上限は４０重量％、更に好ましい上限は３５重量％である。

上記クッション層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。

上記クッション層は、単独の層からなる単層構造であってもよいし、複数の層の積層体からなる多層構造であってもよい。クッション層が多層構造である場合は、複数の層が接着層を介して積層一体化していてもよい。

上記クッション層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記クッション層の厚みが１５μｍ以上であれば、離型フィルムの埋込性がより向上する。上記クッション層の厚みが２００μｍ以下であれば、熱プレス工程におけるフィルム端部で生じる上記クッション層からの樹脂の染み出しを抑制できる。上記クッション層の厚みのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１７０μｍである。

本発明の離型フィルムの厚みは特に限定されない。離型フィルム全体の厚みが薄いほど、表層とは異なる層（例えば、上記クッション層）からの樹脂の染み出しを抑制するのに有利である。離型フィルム全体の厚みが厚いほど、熱プレス成形時に基板表面の大きな段差に追従するのに有利である。本発明の離型フィルムの厚みは、７０μｍ以上であることが好ましく、９０μｍ以上であることがより好ましい。また、本発明の離型フィルムの厚みは、２５０μｍ未満であることが好ましく、２１０μｍ未満であることがより好ましい。

本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、まず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等によりフィルムを調製する方法が挙げられる。
上記クッション層の両側に上記表層を有する構造を有する場合には、一方の表層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の表層をドライラミネーションする方法が挙げられる。また、一方の表層となるフィルム、クッション層となるフィルム及び他方の表層となるフィルムをドライラミネーションする方法が挙げられる。
なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。

本発明の離型フィルムは、熱プレス時に従来よりも優れた埋込性（凹凸への追従性）を発揮できることから、熱プレス工程で使用されることが好ましく、中でも、プリント基板の製造における熱プレス工程で使用されることが特に好ましい。本発明の離型フィルムが使用される熱プレス工程の条件としては、例えば、温度が１００～２２０℃であり、圧力が０．５～１００ＭＰａである。

本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、プリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工程において好適に用いることができる。
具体的には例えば、ＦＰＣの製造工程において、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムを熱プレス接着する際に本発明の離型フィルムを用いることができる。
本発明の離型フィルムは離型性に極めて優れることから、高い離型性が求められるＲｔｏＲ方式によるＦＰＣの製造にも好適に用いることができる。

本発明によれば、従来よりも優れた埋込性を有する離型フィルムを提供することができる。

表層（離型層）／他の層の２層で構成される離型フィルムを模式的に示す断面図である。表層（離型層）／他の層／表層（離型層）の３層で構成される離型フィルムを模式的に示す断面図である。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
表層（離型層）用樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）との共重合体（ＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体、ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）を用いた。
クッション層用樹脂組成物として、ポリプロピレン（ＰＰ）７５重量部とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）２５重量部の混合物を用いた。
表層用樹脂組成物、及び、クッション層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いて、成形温度２５０℃、Ｔダイ幅４００ｍｍにて３層共押出し、押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度９０℃、表面の算術平均粗さＲａ０．１μｍ）により冷却した。これにより、クッション層の両側にそれぞれ表層を有する３層構造のフィルムを得た。表層の厚みはそれぞれ２０μｍとし、クッション層の厚みは８０μｍとし、フィルム全体の厚みは１２０μｍとした。なお、冷却時には、溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間を１．０秒、冷却ロールによって溶融樹脂を冷却する際の伸長応力を４５０ｋＰａとした。

（実施例２）
表層の厚みをそれぞれ１０５μｍとし、クッション層の厚みを２０μｍとし、フィルム全体の厚みを２３０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例３）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート５０重量部とＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）５０重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ１５μｍとし、クッション層の厚みを９０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例４）
表層の厚みをそれぞれ７０μｍとし、クッション層の厚みを５５μｍとし、フィルム全体の厚みを１９５μｍとした以外は、実施例３と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例５）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート７５重量部とＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）２５重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ１０μｍとし、クッション層の厚みを１００μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例６）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート８０重量部とＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）２０重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ１５μｍとし、クッション層の厚みを１６０μｍとし、フィルム全体の厚みを１９０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例７）
表層の厚みをそれぞれ５５μｍとし、クッション層の厚みを８０μｍとし、フィルム全体の厚みを１９０μｍとした以外は、実施例６と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例８）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート４０重量部、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）樹脂（三井化学社製、ＴＰＸ（登録商標））４０重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体２０重量部の混合物を用い、成形温度を２８０℃とし、表層の厚みをそれぞれ２０μｍとし、クッション層の厚みを１５０μｍとし、フィルム全体の厚みを１９０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例９）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリ（４－メチル－１－ペンテン）樹脂（三井化学社製、ＴＰＸ（登録商標））９１．５重量部及びポリフェニレンエーテルとポリスチレンを１：１の重量比でコンパウンドしてアロイ化した変性ポリフェニレンエーテル（旭化成社製、ＸＹＲＯＮ（登録商標）６００Ｈ）８．５重量部の混合物を用い、成形温度を２８０℃とし、表層の厚みをそれぞれ３０μｍとし、クッション層の厚みを５０μｍとし、フィルム全体の厚みを１１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１０）
表層の厚みをそれぞれ１０５μｍとし、クッション層の厚みを２０μｍとし、フィルム全体の厚みを２３０μｍとした以外は、実施例９と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１１）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９７重量部及びポリフェニレンエーテルとポリスチレンを１：１の重量比でコンパウンドしてアロイ化した変性ポリフェニレンエーテル３重量部の混合物を用い、成形温度を２７０℃とし、表層の厚みをそれぞれ２５μｍとし、クッション層の厚みを７０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１２）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９２．２重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）７．８重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ１５μｍとし、クッション層の厚みを７０μｍとし、フィルム全体の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１３）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９５重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）５重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ６０μｍとし、クッション層の厚みを７５μｍとし、フィルム全体の厚みを１９５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１４）
表層の厚みをそれぞれ２０μｍとし、クッション層の厚みを８０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１３と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１５）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９７．５重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）２．５重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ２５μｍとし、クッション層の厚みを７０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（実施例１６）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９９重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）１重量部の混合物を用い、表層の厚みをそれぞれ１５μｍとし、クッション層の厚みを９０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（比較例１）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレートを用い、成形温度を２５０℃とし、表層の厚みをそれぞれ２０μｍとし、クッション層の厚みを８０μｍとし、フィルム全体の厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（比較例２）
表層の厚みをそれぞれ３０μｍとし、クッション層の厚みを１３０μｍとし、フィルム全体の厚みを１９０μｍとした以外は、比較例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（比較例３）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリ（４－メチル－１－ペンテン）樹脂（三井化学社製、ＴＰＸ（登録商標））を用い、成形温度を２８０℃とし、クッション層の厚みを７０μｍとし、フィルム全体の厚みを１３０μｍとした以外は、比較例２と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（比較例４）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９９．５重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）０．５重量部の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

（比較例５）
表層用樹脂組成物として、重量平均分子量が５０００以上のポリブチレンテレフタレート９９．９重量部及びＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）０．１重量部の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、３層構造の多層離型フィルムを得た。

＜評価＞
実施例及び比較例で得た離型フィルムについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）表層のエーテル比率（ＥＲ）の算出
得られた離型フィルムの表層を取り出して測定試料とし、下記条件で^１Ｈ　ＮＭＲ（核磁気共鳴）測定を行った。
＜測定条件＞
装置：ブルカーコーポレーション社製、Ｂｒｕｋｅｒ　ＡＶＡＮＣＥ　４００
溶媒：ＨＦＩＰ－ｄ_７／ＣＤＣｌ_３＝３／７
試料濃度：約１ｗｔ／ｖｏｌ％
温度：２５℃

上記測定で得られたＮＭＲチャートのスペクトルから、ＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体（ヘトロン・エラストマー社製、品番：Ｈ７２ＤＭＧ）は、分子量が５０００以上であり、ＰＢＴユニットのモル比率が５７％、ＰＴＭＧ（ポリエーテル部位）のモル比率が４３％であると推定された。ポリフェニレンエーテルとポリスチレンを１：１の重量比でコンパウンドしてアロイ化した変性ポリフェニレンエーテル（旭化成社製、ＸＹＲＯＮ（登録商標）６００Ｈ）は、分子量が５０００以上、コンパウンド中のポリフェニレンエーテル（ポリエーテル部位）のモル比率が４６％であると推定された。
上記測定結果を基に、下記式（１）で定義されるエーテル比率ＥＲを算出した。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、上記表層に含まれるポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、上記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の構成単位の繰返し単位数を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。

（２）埋込性の評価
銅張積層板（ＣＣＬ）（１５ｃｍ×１５ｃｍ、ポリイミド厚み２５μｍ、銅箔厚み３５μｍ）の銅箔面に、φ＝０．５ｍｍの穴を空けたカバーレイフィルム（１５ｃｍ×１５ｃｍ、ポリイミド厚み２５μｍ、エポキシ接着剤層厚み３５μｍ）をエポキシ接着剤層が接するようにして積層させた。更に離型フィルムを、表層がカバーレイフィルムに接するようにして積層した。この積層体を、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で２分間熱プレスした。その後、離型フィルムを剥離し、銅張積層板（ＣＣＬ）上に流れ出したエポキシ接着剤を光学顕微鏡にて観察した。エポキシ接着剤の染み出し幅を１２点測定してその平均値を算出した。
測定結果をもとに、離型フィルムの埋込性について以下のように評価した。
◎：４５μｍ未満
〇：４５μｍ以上、５５μｍ未満
△：５５μｍ以上、６５μｍ未満
×：６５μｍ以上

１１：表層
１２：他の層

Claims

表層を有する多層の離型フィルムであって、
前記表層は、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の樹脂を少なくとも１種含み、
前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルム。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれるポリエーテル骨格を主鎖中に有する重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のポリエーテル部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の構成単位の繰返し単位数を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
前記表層は、前記エーテル比率ＥＲが０．５未満である、請求項１記載の離型フィルム。
前記表層が、更に、ポリエステル樹脂及びポリ４－メチル－１－ペンテン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１又は２記載の離型フィルム。
厚みが９０μｍ以上である、請求項１又は２記載の離型フィルム。
さらにポリオレフィン樹脂を含む層を有する、請求項１又は２記載の離型フィルム。
プリント基板の製造における熱プレス工程で使用される、請求項１又は２記載の離型フィルム。
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、
前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルム。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
ポリブチレンテレフタレートと、
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、
を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、
前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルム。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
ポリブチレンテレフタレートと、
ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体と、
を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、
前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルム。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のテトラメチレングリコールに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のブチレンテレフタレートに由来する構成単位とテトラメチレングリコールに由来する構成単位と４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。
ポリ（４－メチル－１－ペンテン）と、
ポリフェニレンエーテルと、
ポリスチレンと、
を含む表層を有する多層の離型フィルムであって、
前記表層は、下記式（１）から求められるエーテル比率ＥＲが０．００５以上１以下である、離型フィルム。
ＥＲ＝ΣＹ／ΣＺ　　（１）
式（１）中、Ｙは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中のフェニレンエーテルに由来する部位の繰返し単位数を表す。Ｚは、前記表層に含まれる重量平均分子量５０００以上の各樹脂中の４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位とフェニレンエーテルに由来する構成単位とスチレンに由来する構成単位の繰返し単位数の和を表す。Σは、各樹脂の繰り返し単位数の総和を求めることを意味する。