CN105163938A - 脱模膜和脱模膜的使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种脱模膜，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。这样的脱模膜为脱模膜(10)或者脱模膜(30)，脱模膜(10)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(1)，使用上述脱模层(1)通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40，脱模膜(30)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(21)，根据ASTM？D2857在35℃测定得到的上述脱模层(21)的特性粘度为0.9以上1.5以下。

Description

脱模膜和脱模膜的使用方法

技术领域

本发明涉及脱模膜和脱模膜的使用方法。

本申请基于2013年4月30日在日本提出申请的特愿2013-095653号和2013年6月6日在日本提出申请的特愿2013-119521号主张优选权，在此援用它们的内容。

背景技术

作为脱模膜，例如有以下的脱模膜。

专利文献1公开了一种脱模膜，其具有：玻璃化转变温度和结晶速度指标显示特定的值的聚酯类弹性体层；和由聚酯形成的聚酯层，该聚酯包含以特定的质量比配合的结晶性芳香族聚酯和1,4-环己烷二甲醇共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯、且玻璃化转变温度和结晶熔解热量显示特定的值。根据专利文献1记载的脱模膜，能够提供柔软性、脱模性、耐热性、非污染性优异，特别是对具有精密图案的印刷基板的嵌入性良好，并且片材的卷取和裁断时的处理操作性优异的脱模膜。

专利文献2公开了一种脱模膜，其具有：结晶熔解热量和结晶速度指标显示特定的值的结晶性聚酯层；和结晶熔解热量和结晶速度指标显示特定的值的聚酯层。根据专利文献2记载的脱模膜，能够提供柔软性、脱模性、耐热性、非污染性优异，特别是对具有精密图案的印刷基板的嵌入性良好，并且片材的卷取和裁断时的处理操作性优异的脱模膜。

专利文献3公开了一种脱模膜，其具有：玻璃化转变温度和结晶速度指标显示特定的值的聚酯类弹性体层；和升温时的结晶开始温度、升温结晶峰值温度和升温结晶热量显示特定的值的共聚聚酯层。根据专利文献3记载的脱模膜，能够提供柔软性、脱模性、耐热性、非污染性优异，特别是能够以高水平兼顾对具有精密图案的印刷基板的嵌入性和脱模性，并且片材的卷取和裁断时的处理操作性优异的脱模膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-88351号公报

专利文献2：日本特开2011-88352号公报

专利文献3：日本特开2011-245812号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1和2等中记载的脱模膜，要求平衡良好地满足以下列举的4个特性。

(1)加热成形后，能够容易地将脱模膜从配线基板剥离(脱模性)。

(2)在配线基板的外周部，相互粘接的脱模膜彼此容易剥开(低自熔接性)。

(3)加热成形时，对在基板表面设置的电路配线的凹凸良好地追随，嵌入电路配线间，防止从覆盖层(coverlay)渗出到电路配线间的粘接剂的进入(良好的嵌入性)。

(4)脱模膜的配合树脂间具有良好的相溶性(相容性)。

然而，近年来对于脱模膜的各种特性所要求的技术水平越来越高。

本发明的发明人对于脱模膜发现了以下的技术问题。

发现了如下的新的技术问题：在使用专利文献1-3中记载的脱模膜的情况下，在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置上述脱模膜的对象物表面的材料有时会发生反应而相互作用。在这样的情况下，将该脱模膜剥离后，脱模膜的一部分作为污染物残留，得不到良好的成型品。

鉴于上述情况，本发明提供一种脱模膜，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

用于解决技术问题的手段

本发明的发明人为了解决上述技术问题，反复进行了深入研究，结果发现：在形成具有包含聚酯树脂材料的脱模层的脱模膜时，使用脱模层通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量这一评价标准作为这样的设计基准是有效的，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种脱模膜，其具有包含聚酯树脂材料的脱模层，使用上述脱模层通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40。

进一步，根据本发明，提供一种脱模膜的使用方法，其包括：将上述脱模膜配置在对象物上的工序；和对配置有上述脱模膜的上述对象物进行加热压制的工序，在配置脱模膜的上述工序中，上述对象物的配置上述脱模膜的面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。

另外，本发明的发明人，为了解决上述技术问题，反复进行了深入研究，结果发现：在形成具有包含聚酯树脂材料的脱模层的脱模膜时，根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层的特性粘度(固有粘度)这一评价标准作为这样的设计基准是有效的，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种脱模膜，其具有包含聚酯树脂材料的脱模层，根据ASTMD2857在35℃测定得到的上述脱模层的特性粘度为0.9以上1.5以下。

进一步，根据本发明，提供一种脱模膜的使用方法，其包括：将上述脱模膜配置在对象物上的工序；和对配置有上述脱模膜的上述对象物进行加热压制的工序，在配置脱模膜的上述工序中，上述对象物的配置上述脱模膜的面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。发明效果

根据本发明，能够提供一种脱模膜，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式的脱模膜的截面图。

图2为本发明的第一实施方式的脱模膜的截面图。

图3为本发明的第二实施方式的脱模膜的截面图。

图4为本发明的第二实施方式的脱模膜的截面图。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，使用附图对本发明的第一实施方式进行说明。此外，在所有的附图中，对同样的构成要素标注同样的符号，适当省略说明。

＜脱模膜＞

本实施方式的脱模膜10为具有包含聚酯树脂材料的脱模层1的脱模膜10，使用该脱模层1通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40。通过这样，能够得到脱模膜10，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜10的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜10的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好的品质的成型品。

在本实施方式的脱模膜10中，脱模层1是形成在对象物上至少配置该脱模膜10时，与对象物接触的面(以下也称为“脱模面”)的树脂层，聚酯树脂是多元羧酸(二羧酸)与多元醇(二醇)的缩聚物，是具有多个羧基(-COOH)的化合物。

另外，配置脱模膜10之前的对象物表面通常由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。本实施方式的脱模膜10配置在由上述包含半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物表面上使用。通过在对象物表面配置有该脱模膜10的状态下进行加热压制，能够得到成型品。

在使用以往的脱模膜的情况下，可推测发生了以下的现象。

以往，据认为，在加热压制时，脱模膜中形成脱模面的材料中的羧基与覆盖膜(coverlayfilm)粘接剂具有的未反应的官能团有时会发生反应而相互作用。这样的未反应的官能团没有特别限定，例如，作为容易相互作用的官能团，可以列举环氧基。

以下，列举未反应的官能团为环氧基的情况为例进行说明。

在使用专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的情况下，脱模膜的一部分作为污染物残留在覆盖膜上的原因并不清楚，但是据认为羧基这样的极性基团与成形品的污染有关。

使用专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的脱模层通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量，与本实施方式的脱模膜10为不同的技术水平。这样，在使用以往的脱模膜中包含的聚酯树脂材料的情况下，不能充分抑制未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。

与此相对，根据本实施方式的脱模膜10，使用该脱模膜10的脱模层1通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量满足上述特定的条件，因此，能够得到如下程度的高度优异的脱模性：能够抑制极微量的异物或脱模膜10的一部分附着在从加热压制得到的成型体剥离脱模膜10后的成型品表面，防止成型品表面产生粗糙。可以认为这是因为，通过利用使用该脱模膜10的脱模层1通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量显示小于40的值的材料作为形成脱模面的材料，与在成型品表面存在的未反应的官能团发生反应而相互作用的羧基的量比以往减少。因此，本实施方式的脱模膜10，与以往的脱模膜相比，能够得到高度优异的脱模性。

此外，加热压制后的成型品表面产生的粗糙是指，成型品表面的一部分起伏、成型品表面的一部分烂掉、成型品表面的形状不光滑而成为粗糙状态等。

另外，使用本实施方式的脱模膜10的脱模层1通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量优选小于40，更优选为25以下。通过这样，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜10的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜10的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

另外，本实施方式中，聚酯树脂材料没有特别限定，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸六亚甲酯树脂等聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂。其中优选使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。通过这样，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜10的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜10的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

另外，聚酯树脂材料可以为根据需要将其他成分共聚而得到的聚酯类共聚物树脂。作为共聚的成分，可以列举公知的酸成分、醇成分、酚成分或具有酯形成能力的它们的衍生物、聚亚烷基二醇成分等。

另外，作为能够共聚的酸成分，例如可以列举2元以上的碳原子数8～22的芳香族羧酸、2元以上的碳原子数4～12的脂肪族羧酸、以及2元以上的碳原子数8～15的脂环式羧酸、和具有酯形成能力的它们的衍生物。作为上述能够共聚的酸成分的具体例子，例如可以列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸、双(对羰基二苯基)甲烷蒽二羧酸、4,4’-二苯基羧酸、1,2-双(苯氧基)乙烷-4,4’-二羧酸、5-磺基间苯二甲酸钠、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、马来酸、苯均三酸、偏苯三酸、苯均四酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸和具有酯形成能力的它们的衍生物。这些能够单独使用或者并用2种以上。

另外，作为能够共聚的醇成分和/或酚成分，例如可以列举2元以上的碳原子数2～15的脂肪族醇、2元以上的碳原子数6～20的脂环式醇、碳原子数6～40的2元以上的芳香族醇或酚和具有酯形成能力的它们的衍生物。作为上述能够共聚的醇成分和/或酚成分的具体例子，可以列举乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇、环己二醇、2,2’-双(4-羟基苯基)丙烷、2,2’-双(4-羟基环己基)丙烷、对苯二酚、丙三醇、季戊四醇等化合物、和具有酯形成能力的它们的衍生物、ε-己内酯等环状酯。

作为能够共聚的聚亚烷基二醇成分，例如可以列举聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和它们的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚化合物的亚烷基二醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和它们的无规共聚物或嵌段共聚物等)加成物等改性聚氧化亚烷基二醇等。

在这样的聚酯类共聚物树脂中，优选聚酯树脂材料与聚亚烷基二醇成分的共聚物，更具体而言，优选聚酯类树脂与聚丁二醇的共聚物，进一步具体而言，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与聚丁二醇的共聚物。由此，能够得到即使在镀层附着性方面也优异的脱模膜10。

上述能够共聚的其他成分(特别是聚丁二醇)的含量没有特别限定，优选为聚酯类共聚物树脂整体的5重量％以上50重量％以下，特别优选为10重量％以上40重量％以下。在含量为上述下限值以上的情况下，能够使该脱模膜10向对象物的追随性提高。另外，在含量为上述上限值以下的情况下，能够使脱模性进一步提高。

另外，形成脱模面的材料中，除了聚酯树脂材料以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

另外，在本实施方式的脱模膜10中，根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层1的特性粘度优选为0.9以上1.5以下，更优选为1.0以上1.3以下。通过这样，能够得到脱模膜10，该脱模膜10能够得到具有良好品质的成型品。

此外，专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层的特性粘度，与本实施方式的脱模膜10为不同的技术水平。而且，在使用以往的脱模膜中包含的聚酯树脂材料的情况下，不能充分抑制未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。

图1和图2为本实施方式的脱模膜10的截面图。

本实施方式的脱模膜10既可以形成单层结构，也可以形成多层结构。在如图1所示，脱模膜10形成单层结构的情况下，能够简化脱模膜10的制造工序。而在如图2所示，脱模膜10的层结构为多层结构时，能够适当调节与对象物的脱模性和追随性。

以下，作为本实施方式的脱模膜10，列举形成图2所示的多层结构的脱模膜为例进行说明。

如图2所示，本实施方式的脱模膜10依次叠层有脱模层1、缓冲层(cushionlayer)2和脱模层3。以下，依次对各层进行说明。

首先，脱模层1为保持与成型品表面的脱模性的层。另外，还具备脱模层1根据配置该脱模膜10的对象物的形状进行追随的图案追随性的功能。此外，脱模层1为形成脱模面的层，由聚酯树脂材料形成。

另外，作为形成脱模层1的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

脱模层1的厚度没有特别限定，优选为5μm以上40μm以下，更优选为7μm以上20μm以下。当脱模层1的厚度在上述范围内时，能够提高对成型品的嵌入性。

另外，脱模层1的例如180℃的粘弹性模量没有特别限定，优选为10MPa以上200MPa以下，更优选为30MPa以上150MPa以下。在脱模层1的粘弹性模量为上述下限值以上的情况下，能够抑制该脱模膜10的脱模性的降低。另外，在脱模层1的粘弹性模量为上述上限值以下的情况下，能够抑制该脱模膜10的嵌入性的降低。

此外，脱模层1的粘弹性模量例如能够通过利用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/min从常温到250℃进行测定来评价。

接着，缓冲层2具备用于将该脱模膜10的脱模层1嵌入相邻的对象物表面的间隙的缓冲功能。另外，通过形成为具有缓冲层2的脱模膜10，能够使得在加热压制时对配置有脱模膜10的对象物整体施加的压力变得均匀。此外，在制造柔性电路基板的情况下，能够使外观的最终结果(特别是降低皱折的产生)变得优异。

另外，缓冲层2由与聚酯树脂材料不同的第二树脂形成。在该情况下，作为第二树脂，可以列举与形成脱模层1的聚酯树脂材料不同组成的聚酯树脂材料或聚酯树脂材料以外的种类的树脂等。其中，优选上述形成脱模层1的聚酯树脂材料以外的树脂。

在此，作为形成脱模层1的聚酯树脂材料以外的树脂，例如可以列举聚乙烯、聚丙烯等α烯烃类聚合物，具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为共聚物成分的α烯烃类共聚物，聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑料类树脂，它们可以单独使用或者并用多种。其中优选α烯烃类共聚物。具体而言，可以列举乙烯等α烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物、以及它们的部分离子交联物等。

在这样的第二树脂中，特别优选第二树脂的固化物的例如90℃的弹性模量为10MPa以下的树脂，特别优选为2MPa以上8MPa以下的树脂。当第二树脂的固化物的弹性模量在上述范围内时，特别是在制造柔性电路的情况下，能够制成缓冲功能优异的脱模膜10。

此外，弹性模量例如能够通过利用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/min从常温到250℃进行测定来评价。

另外，缓冲层2中，为了使缓冲性进一步提高，除了第二树脂以外，还可以包含橡胶成分。

作为橡胶成分，例如可以列举苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酰胺类弹性体、聚酯类弹性体等热塑性弹性体材料、天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶等橡胶材料等。

另外，缓冲层2中的橡胶成分的含量没有特别限定，相对于第二树脂100重量份优选为5重量份以上50重量份以下，更优选为10重量份以上40重量份以下。当缓冲层2中的橡胶成分的含量在上述范围内时，能够制成缓冲性更加优异的脱模膜10。

另外，缓冲层2中，除了第二树脂以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

此外，作为形成缓冲层2的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

另外，缓冲层2的厚度没有特别限定，优选为30μm以上100μm以下，更优选为50μ以上70μm以下。在缓冲层2的厚度为上述下限值以上的情况下，能够抑制脱模膜10的缓冲性降低。在缓冲层2的厚度为上述上限值以下的情况下，能够抑制脱模性的降低。

另外，缓冲层2的软化温度没有特别限定，优选为80℃以上150℃以下，特别更加优选为90℃以上140℃以下。当缓冲层2的软化温度在上述范围内时，能够制成缓冲性更加优异的脱模膜10。

脱模层3保持与加热压制等成型时使用的垫板的脱模性。

脱模层3由软化点比第二树脂高的第三树脂构成。由此，能够进一步提高与垫板的脱模性。

作为第三树脂，例如可以列举4-甲基-1-戊烯树脂、4-甲基-1-戊烯与其他α-烯烃例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等碳原子数2～20的α-烯烃的共聚物、聚丙烯等烯烃类树脂、与脱模层1中使用的聚酯类树脂同样的聚酯类树脂等。

另外，第三树脂与形成脱模层1的聚酯树脂材料可以相同也可以不同，但是优选相同。由此，能够不区分正反面地使用脱模膜10，因此，能够消除脱模膜10的正反面的误使用。

另外，第三树脂的软化点没有特别限定，优选为100℃以上，特别更优选为120℃以上。由此，除了脱模性以外，能够降低由第三树脂造成的挥发成分或第三树脂附着于由SUS板等构成的垫板。

另外，脱模层3中，除了第三树脂以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

此外，作为形成脱模层3的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

另外，脱模层3的厚度没有特别限定，更优选为5μm以上60μm以下。在脱模层3的厚度为上述下限值以上的情况下，在加热压制时，脱模膜10整体变成刚性的膜，脱模性提高。另外，在脱模层3的厚度为上述上限值以下的情况下，脱模膜10的成膜性变得合适。

本实施方式的脱模膜10优选形成脱模层1/缓冲层2/脱模层3的三层结构。

另外，以上表示了本实施方式的脱模膜10由脱模层1、缓冲层2和脱模层3的3层构成的情况，但是本发明并不限定于此，也可以为具有粘接层、阻气层等的4层、5层等4层以上的结构。

另外，本实施方式的脱模膜10没有特别限定，可以配置在包括上模具和下模具的模具内部，也可以配置在覆盖膜上或覆铜叠层板(镀铜膜叠层板、铜箔叠层板)上。其中，在配置在覆盖膜上或覆铜叠层板上的情况下，能够尽量发挥本实施方式的脱模膜10的脱模性。

作为本实施方式的对象物，可以列举覆盖膜或覆铜叠层板等。该对象物的至少加热压制前的表面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。另外，作为热固性树脂，例如可以列举环氧树脂等。

＜脱模膜的制造方法＞

就本实施方式的脱模膜10而言，可以分别制造这样的脱模层1、缓冲层2和脱模层3之后通过层压机等将它们接合而得到脱模膜10，优选通过例如利用空冷式或水冷式共挤出吹塑法、共挤出T模法形成脱模层1、缓冲层2和脱模层3的方法得到脱模膜10的方法。其中，利用共挤出T模法形成的方法在各层的厚度控制优异的方面特别优选。

另外，既可以将脱模层1、缓冲层2和脱模层3直接接合，也可以经由粘接层将它们接合。

以往，例如，使用以熔融状态进行缩聚反应得到的聚酯树脂制作脱模膜。这样使用缩聚得到的聚酯树脂材料制作脱模膜本身在现有技术中也在进行着。

与此相对，本实施方式的脱模膜10中形成脱模面的脱模层1和/或脱模层3，不是使用以往的缩聚反应得到的聚酯树脂材料制作，而是例如使用固相聚合得到的聚酯树脂材料制作。

本实施方式的脱模膜10，为了将使用脱模层1通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量控制为小于40，通过控制固相聚合反应中使用的聚合催化剂的种类、反应温度、反应时间等反应条件才能得到。为了使得在将本实施方式的脱模膜10进行加热压制时，能够抑制形成脱模膜10的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜10的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品，控制这些因素特别重要。

＜脱模膜的使用方法＞

接着，对本实施方式的脱模膜10的使用方法进行说明。

首先，将上述本实施方式的脱模膜10配置在由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物的表面。然后，对配置有脱模膜10的对象物，在模具内进行加热压制。通过这样，能够抑制脱模膜10中的未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。由此，能够抑制极微量的异物或脱模膜10的一部分附着在从加热压制得到的成型体剥离脱模膜10后的成型品表面，防止成型品表面产生粗糙，因此，能够抑制加热压制时，形成脱模膜10的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜10的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是这些为本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。

[实施例]

以下，通过实施例和比较例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于这些。此外，在本实施例中，以下，列举包括图2所示的三层结构的脱模膜10为例进行说明。

＜脱模膜的制造＞

(实施例1)

1.聚酯树脂材料的制造

使用2-(4’-羟基丁氧基)四氢呋喃(以下表示为“HTHF”)的含量相对于1,4-丁二醇(以下表示为“BG”)为0.4重量％的BG1104g、乙酸的含量相对于对苯二甲酸(以下表示为“TPA”)为0.14重量％的TPA1132g(BG/TPA摩尔比为1.8)进行酯化反应，接着进行缩聚反应。

首先，将TPA全部量、BG750g、四正丁氧基钛0.8g、单丁基羟基氧化锡0.7g加入到带有精馏塔的反应器中，在190℃、400mmHg的条件下开始酯化反应后，缓慢升温，并且连续地添加剩余的BG。

在该反应物中添加四正丁氧基钛0.08g、磷酸0.01g，以250℃、0.5mmHg进行缩聚反应。

将生成的聚合物的细粒状物加入到旋转式反应容器中，在190℃、0.5mmHg的减压下进行8小时固相聚合，得到高聚合度聚对苯二甲酸丁二醇酯(以下表示为PBT)。

2.脱模膜的制造

通过加热压制制造包括脱模层1、缓冲层2和脱模层3的3层的脱模膜，其中，脱模层1由通过上述方法制造的PBT形成，缓冲层2由聚丙烯、改性聚乙烯和通过上述方法制造的PBT形成，脱模层3由通过上述方法制造的PBT形成。脱模层1和脱模层3的PBT的末端羧酸量(AV值)均为24.0。

另外，缓冲层2使用以下的材料形成。

聚丙烯：住友化学株式会社制造的FH1016

改性聚乙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学株式会社制造的WD106)和酸改性聚乙烯(三菱化学株式会社制造的F515A)

PBT：使用与脱模层中使用的PBT相同的物质。

然后，以配合比率为聚丙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物：酸改性聚乙烯：PBT＝15∶30∶40∶15的比率的方式进行掺和。另外，所得到的脱模膜的各层的厚度为脱模层1：30μm、缓冲层2：60μm、脱模层3：30μm。

(实施例2)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层1和脱模层3的PBT的AV值为18.7以外，以与实施例1同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(实施例3)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层1和脱模层3的PBT的AV值为14.3以外，以与实施例1同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(实施例4)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层1和脱模层3的PBT的AV值为28.1以外，以与实施例1同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(比较例1)

除了在脱模层1和脱模层3中使用AV值为45.0的PBT(东丽株式会社(TorayIndustries,Inc.)制造的Toraycon型号1100M)以外，以与实施例1同样的方法制作脱模膜，进行评价。

关于上述实施例1～4和比较例1，以下对进行的测定方法和评价方法进行详细说明。

＜评价项目＞

末端羧酸量(AV值)：通过指示剂滴定法测定。具体而言，使用通过以下的方法制备的试样，根据下述式(A)算出。

(1)测定试样的制备

首先，在100mL瓶中秤量所得到的脱模层1～2g。接着，在瓶中注入50mL邻甲酚。然后，在该瓶内放入搅拌棒，在100±5℃加热搅拌约30分钟直到脱模层完全溶解。脱模层熔融后，载置直到瓶内的溶液温度达到30℃。接着，添加0.01mol/L的氯化钾溶液3mL，用0.05mol/L的乙醇性氢氧化钾溶液滴定。

(2)标准试样的评价

首先，在100mL烧瓶中秤量50mL邻甲酚。接着，在该100mL烧瓶内放入搅拌棒，添加0.01mol/L的氯化钾溶液3mL。使用与测定试样中使用的电极相同的电极，进行标准试样的滴定。

(3)AV值的计算

根据以下的式(A)计算。此外，计算结果用meqCOOH/kg表示。

式(A)：末端羧酸量＝{(对测定试样滴加的KOH量[mL]-对标准试样滴加的KOH量[mL])×KOH的规定数(当量浓度)×1000}/测定试样的重量[g]

特性粘度(IV值)：根据ASTMD2857在35℃测定。具体而言，使用通过以下方法制备的试样，根据下述式(B)算出。

(1)测定试样的制备

首先，将得到的脱模层约3～5g放入100mL烧杯后，在烧杯内注入丙酮。然后，使用烘箱将烧杯内的试样在105℃干燥30分钟。接着，在100mL瓶中，以小数点以下4位数的精度称取约0.45～0.5g的干燥聚合物。接着，使用自动测定器，将每单位体积的脱模层重量稀释到100倍，使得精度为±0.01mL。然后，将脱模层转移到瓶中，使用密封垫片(gasket)将瓶密闭。接着，一边搅拌直到脱模层完全熔融，一边在110℃将瓶加热约60～75分钟。然后，将所得到的瓶从恒温槽取出，载置于冷却槽中。

(2)测定

首先，将使用容量瓶量取的18mL的溶剂注入粘度计的管状部件，清洗管状部件内部。然后，将粘度计的管状部件设定为35℃+0.1℃之后10分钟后，在粘度计中注入3次聚合物溶液。接着，用泵使粘度计内为真空，将溶液抽吸到配置在管状部件上部的容器内。然后，解除粘度计内的真空状态，利用精密计时器测定溶剂通过管状部件内的2处之间的时间。进行4次该测定，算出平均值。此外，本测定中使用自动粘度计(SCHOTTAVS-500)。

(3)IV值的计算

作为标准试样，使用30℃的苯酚/四氯乙烷比为3∶2的35℃的邻氯苯酚。本实施例中的IV值利用以下的式(B)算出。

式(B)：IV值＝{(测定试样的流通时间/标准试样的流通时间)-1}×0.7789+0.111

脱模性：在脱模膜的脱模面贴合株式会社有沢制作所(ArisawaManufacturingCo.,Ltd)制造的CL(CM类型)的粘接剂面，以195℃×2分钟×6MPa进行热压制，使用拉伸试验机(A&D公司制造的测力计(Forcegauge)AD-4932A-50N)，在180°方向以约1000mm/分钟的速度测定脱模面与CL粘接剂间的剥离力。测定在刚进行压制后实施，根据以下的基准评价脱模性。

○：能够剥离

×：剥离不畅，膜或CL破裂

追随性(最终外观皱折)：根据JPCA标准的“7.5.7.2项皱折”测定。

○：皱折产生率小于2.0％

×：皱折产生率2.0％以上

CL粘接剂的渗出量：在电路基板是否有CL的粘接剂层的渗出，根据“JPCA标准的7.5.3.6项覆盖层(coverlay)的粘接剂的流动和覆盖涂层(covercoat)的渗出”，评价向电路端子部的渗出量。将渗出量小于150μm评价为合格。

○：渗出量小于150μm

×：渗出量150μm以上

成形性：成形性根据“JPCA标准的7.5.3.3项的气泡”通过目视进行评价。各符号如下所示。使评价样品数为各n＝100进行评价，将在样品表面确认到孔隙(void)的样品的数目小于评价样品数的2％的情况评价为合格。

○：孔隙产生率小于2.0％

×：孔隙产生率2.0％以上

将上述评价项目的评价结果表示在以下的表1中。

[表1]

实施例的脱模膜，与比较例的脱模膜相比，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

(第二实施方式)

以下，使用附图对本发明的第二实施方式进行说明。此外，在所有的附图中，对同样的构成要素标注同样的符号，适当省略说明。

＜脱模膜＞

本实施方式的脱模膜30为具有包含聚酯树脂材料的脱模层21的脱模膜30，包含根据ASTMD2857在35℃测定得到的上述脱模层21的特性粘度为0.9以上1.5以下的聚酯树脂材料。通过这样，能够得到脱模膜30，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

在本实施方式的脱模膜30中，脱模层21是形成在对象物上至少配置该脱模膜30时，与对象物接触的面(以下也称为“脱模面”)的树脂层。聚酯树脂是多元羧酸(二羧酸)与多元醇(二醇)的缩聚物，是具有多个羧基(-COOH)的化合物。

另外，配置脱模膜之前的对象物表面通常由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。本实施方式的脱模膜30配置在由上述包含半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物表面上使用。通过在对象物表面配置有该脱模膜30的状态下进行加热压制，能够得到成型品。

在使用以往的脱模膜的情况下，可推测发生了以下的现象。

以往，据认为，在加热压制时，脱模膜中形成脱模面的材料中的羧基与覆盖膜粘接剂具有的未反应的官能团有时会发生反应而相互作用。这样的未反应的官能团没有特别限定，例如，作为容易相互作用的官能团，可以列举环氧基。

以下，列举未反应的官能团为环氧基的情况为例进行说明。

在使用专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的情况下，脱模膜的一部分作为污染物残留在覆盖膜上的原因并不清楚，但是据认为羧基这样的极性基团与成形品的污染有关。

使用专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层21的特性粘度，与本实施方式的脱模膜30为不同的技术水平。这样，在使用以往的脱模膜中包含的聚酯树脂材料的情况下，不能充分抑制未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。

与此相对，根据本实施方式的脱模膜30，根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层21的特性粘度满足上述特定的条件，因此，能够得到如下程度的高度优异的脱模性：能够抑制极微量的异物或脱模膜30的一部分附着在从加热压制得到的成型体剥离脱模膜30后的成型品表面，防止成型品表面产生粗糙。可以认为这是因为，通过使用根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层21的特性粘度显示0.9以上1.5以下的值的聚酯树脂材料作为形成脱模面的材料，与在成型品表面存在的未反应的官能团发生反应而相互作用的羧基的量比以往减少。因此，本实施方式的脱模膜30，与以往的脱模膜相比，能够得到高度优异的脱模性。

此外，加热压制后的成型品表面产生的粗糙是指，成型品表面的一部分起伏、成型品表面的一部分烂掉、成型品表面的形状不光滑而成为粗糙状态等。

另外，在本实施方式的脱模膜30中，根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层21的特性粘度为0.9以上1.5以下即可，更优选为1.0以上1.3以下。通过这样，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

另外，在本实施方式中，聚酯树脂材料没有特别限定，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸六亚甲酯树脂等聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂。其中优选使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。通过这样，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

另外，聚酯树脂材料可以为根据需要将其他成分共聚而得到的聚酯类共聚物树脂。作为共聚的成分，可以列举公知的酸成分、醇成分、酚成分或具有酯形成能力的它们的衍生物、聚亚烷基二醇成分等。

另外，作为能够共聚的酸成分，例如可以列举2元以上的碳原子数8～22的芳香族羧酸、2元以上的碳原子数4～12的脂肪族羧酸、以及2元以上的碳原子数8～15的脂环式羧酸、和具有酯形成能力的它们的衍生物。作为上述能够共聚的酸成分的具体例子，例如可以列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸、双(对羰基二苯基)甲烷蒽二羧酸、4,4’-二苯基羧酸、1,2-双(苯氧基)乙烷-4,4’-二羧酸、5-磺基间苯二甲酸钠、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、马来酸、苯均三酸、偏苯三酸、苯均四酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸和具有酯形成能力的它们的衍生物。这些能够单独使用或者并用2种以上。

另外，作为能够共聚的醇成分和/或酚成分，例如可以列举2元以上的碳原子数2～15的脂肪族醇、2元以上的碳原子数6～20的脂环式醇、碳原子数6～40的2元以上的芳香族醇或酚和具有酯形成能力的它们的衍生物。作为上述能够共聚的醇成分和/或酚成分的具体例子，可以列举乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇、环己二醇、2,2’-双(4-羟基苯基)丙烷、2,2’-双(4-羟基环己基)丙烷、对苯二酚、丙三醇、季戊四醇等化合物、和具有酯形成能力的它们的衍生物、ε-己内酯等环状酯。

作为能够共聚的聚亚烷基二醇成分，例如可以列举聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和它们的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚化合物的亚烷基二醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇和它们的无规共聚物或嵌段共聚物等)加成物等改性聚氧化亚烷基二醇等。

在这样的聚酯类共聚物树脂中，优选聚酯树脂材料与聚亚烷基二醇成分的共聚物，更具体而言，优选聚酯类树脂与聚丁二醇的共聚物，进一步具体而言，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与聚丁二醇的共聚物。由此，能够得到即使在镀层附着性方面也优异的脱模膜30。

上述能够共聚的其他成分(特别是聚丁二醇)的含量没有特别限定，优选为聚酯类共聚物树脂整体的5重量％以上50重量％以下，特别优选为10重量％以上40重量％以下。在含量为上述下限值以上的情况下，能够使该脱模膜30向对象物的追随性提高。另外，在含量为上述上限值以下的情况下，能够使脱模性进一步提高。

另外，形成脱模面的材料中，除了聚酯树脂材料以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

另外，使用本实施方式的脱模膜30的脱模层21通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量优选小于40，更优选为25以下。通过这样，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

此外，使用专利文献1～3等中记载的以往的脱模膜的脱模层通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量，与本实施方式的脱模膜30为不同的技术水平。这样在使用以往的脱模膜中包含的聚酯树脂材料的情况下，不能充分抑制未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。

图3和图4为本实施方式的脱模膜30的截面图。

本实施方式的脱模膜30既可以形成单层结构，也可以形成多层结构。在如图3所示，脱模膜30形成单层结构的情况下，能够简化脱模膜30的制造工序。而在如图4所示，脱模膜30的层结构为多层结构时，能够适当调节与对象物的脱模性和追随性。

以下，作为本实施方式的脱模膜30，列举形成图4所示的多层结构的脱模膜为例进行说明。

如图4所示，本实施方式的脱模膜30依次叠层有脱模层21、缓冲层22和脱模层23。以下，依次对各层进行说明。

首先，脱模层21为保持与成型品表面的脱模性的层。另外，还具备脱模层21根据配置该脱模膜30的对象物的形状进行追随的图案追随性的功能。此外，脱模层21为形成脱模面的层，由聚酯树脂材料形成。

另外，作为形成脱模层21的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

脱模层21的厚度没有特别限定，优选为5μm以上40μm以下，更优选为7μm以上20μm以下。当脱模层21的厚度在上述范围内时，能够提高对成型品的嵌入性。

另外，脱模层21的例如180℃的粘弹性模量没有特别限定，优选为10MPa以上200MPa以下，更优选为30MPa以上150MPa以下。在脱模层21的粘弹性模量为上述下限值以上的情况下，能够抑制该脱模膜30的脱模性的降低。另外，在脱模层21的粘弹性模量为上述上限值以下的情况下，能够抑制该脱模膜30的嵌入性的降低。

此外，脱模层21的粘弹性模量例如能够通过利用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/min从常温到250℃进行测定来评价。

接着，缓冲层22具备用于将该脱模膜30的脱模层21嵌入相邻的对象物表面的间隙的缓冲功能。另外，通过形成为具有缓冲层22的脱模膜30，能够使得在加热压制时对配置有脱模膜30的对象物整体施加的压力变得均匀。此外，在制造柔性电路基板的情况下，能够使外观的最终结果(特别是降低皱折的产生)变得优异。

另外，缓冲层22由与聚酯树脂材料不同的第二树脂形成。在该情况下，作为第二树脂，可以列举与形成脱模层21的聚酯树脂材料不同组成的聚酯树脂材料或聚酯树脂材料以外的种类的树脂等。其中，优选上述形成脱模层21的聚酯树脂材料以外的树脂。

在此，作为形成脱模层21的聚酯树脂材料以外的树脂，例如可以列举聚乙烯、聚丙烯等α烯烃类聚合物，具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为共聚物成分的α烯烃类共聚物，聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑料类树脂，它们可以单独使用或者并用多种。其中优选α烯烃类共聚物。具体而言，可以列举乙烯等α烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物、以及它们的部分离子交联物等。

在这样的第二树脂中，特别优选第二树脂的固化物的例如90℃的弹性模量为10MPa以下的树脂，特别优选为2MPa以上8MPa以下的树脂。当第二树脂的固化物的弹性模量在上述范围内时，特别是在制造柔性电路的情况下，能够制成缓冲功能优异的脱模膜30。

此外，弹性模量例如能够通过利用动态粘弹性测定装置以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/min从常温到250℃进行测定来评价。

另外，缓冲层22中，为了使缓冲性进一步提高，除了第二树脂以外，还可以包含橡胶成分。

作为橡胶成分，例如可以列举苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酰胺类弹性体、聚酯类弹性体等热塑性弹性体材料、天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶等橡胶材料等。

另外，缓冲层22中的橡胶成分的含量没有特别限定，相对于第二树脂100重量份优选为5重量份以上50重量份以下，更优选为10重量份以上40重量份以下。当缓冲层22中的橡胶成分的含量在上述范围内时，能够制成缓冲性更加优异的脱模膜30。

另外，缓冲层22中，除了第二树脂以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

此外，作为形成缓冲层22的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

另外，缓冲层22的厚度没有特别限定，优选为30μm以上100μm以下，更优选为50μ以上70μm以下。在缓冲层22的厚度为上述下限值以上的情况下，能够抑制脱模膜30的缓冲性降低。在缓冲层22的厚度为上述上限值以下的情况下，能够抑制脱模性的降低。

另外，缓冲层22的软化温度没有特别限定，优选为80℃以上150℃以下，特别更加优选为90℃以上140℃以下。当缓冲层22的软化温度在上述范围内时，能够制成缓冲性更加优异的脱模膜30。

脱模层23保持与加热压制等成型时使用的垫板的脱模性。

脱模层23由软化点比第二树脂高的第三树脂构成。由此，能够进一步提高与垫板的脱模性。

作为第三树脂，例如可以列举4-甲基-1-戊烯树脂、4-甲基-1-戊烯与其他α-烯烃例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等碳原子数2～20的α-烯烃的共聚物、聚丙烯等烯烃类树脂、与脱模层21中使用的聚酯类树脂同样的聚酯类树脂等。

另外，第三树脂与形成脱模层21的聚酯树脂材料可以相同也可以不同，但是优选相同。由此，能够不区分正反面地使用脱模膜30，因此，能够消除脱模膜30的正反面的误使用。

另外，第三树脂的软化点没有特别限定，优选为100℃以上，特别更优选为120℃以上。由此，除了脱模性以外，能够降低由第三树脂造成的挥发成分或第三树脂附着于由SUS板等构成的垫板。

另外，脱模层23中，除了第三树脂以外，还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、静电防止剂、染料和颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

此外，作为形成脱模层23的方法，例如可以列举空冷或水冷吹塑挤出法、T模挤出法等公知的方法。

另外，脱模层23的厚度没有特别限定，更优选为5μm以上60μm以下。在脱模层23的厚度为上述下限值以上的情况下，在加热压制时，脱模膜30整体变成刚性的膜，脱模性提高。另外，在脱模层23的厚度为上述上限值以下的情况下，脱模膜30的成膜性变得合适。

本实施方式的脱模膜30优选形成脱模层21/缓冲层22/脱模层23的三层结构。

另外，以上表示了本实施方式的脱模膜30由脱模层21、缓冲层22和脱模层23的3层构成的情况，但是本发明并不限定于此，也可以为具有粘接层、阻气层等的4层、5层等4层以上的结构。

另外，本实施方式的脱模膜30没有特别限定，可以配置在包括上模具和下模具的模具内部，也可以配置在覆盖膜上或覆铜叠层板上。其中，在重叠配置在覆盖膜上或覆铜叠层板上的情况下，能够尽量发挥本实施方式的脱模膜30的脱模性。

作为本实施方式的对象物，可以列举覆盖膜或覆铜叠层板等。该对象物的至少加热压制前的表面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。另外，作为热固性树脂，例如可以列举环氧树脂等。

＜脱模膜的制造方法＞

就本实施方式的脱模膜30而言，可以分别制造这样的脱模层21、缓冲层22和脱模层23之后通过层压机等将它们接合而得到脱模膜30，优选通过例如利用空冷式或水冷式共挤出吹塑法、共挤出T模法形成脱模层21、缓冲层22和脱模层23的方法得到脱模膜30的方法。其中，利用共挤出T模法形成的方法在各层的厚度控制优异的方面特别优选。

另外，既可以将脱模层21、缓冲层22和脱模层23直接接合，也可以经由粘接层将它们接合。

以往，例如，使用以熔融状态进行缩聚反应得到的聚酯树脂制作脱模膜。这样使用缩聚得到的聚酯树脂材料制作脱模膜本身在现有技术中也在进行着。

与此相对，本实施方式的脱模膜30中形成脱模面的脱模层21和/或脱模层23不是使用以往的缩聚反应得到的聚酯树脂材料制作，而是例如使用固相聚合得到的聚酯树脂材料制作。

本实施方式的脱模膜30，为了将根据ASTMD2857在35℃测定得到的脱模层21的特性粘度控制为0.9以上1.5以下，通过控制固相聚合反应中使用的聚合催化剂的种类、反应温度、反应时间等反应条件才能得到。为了使得在将本实施方式的脱模膜30进行加热压制时，能够抑制形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品，控制这些因素特别重要。

＜脱模膜的使用方法＞

接着，对本实施方式的脱模膜30的使用方法进行说明。

首先，将上述本实施方式的脱模膜30配置在由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物的表面。然后，对配置有脱模膜30的对象物，在模具内进行加热压制。通过这样，能够抑制脱模膜30中的未反应的官能团与形成对象物表面的材料中的极性基团(例如，羧基)发生反应而相互作用。由此，能够抑制极微量的异物或脱模膜30的一部分附着在从加热压制得到的成型体剥离脱模膜30后的成型品表面，防止成型品表面产生粗糙，因此，能够抑制加热压制时，形成脱模膜30的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜30的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是这些为本发明的例示，也能够采用上述以外的各种构成。

[实施例]

以下，通过实施例和比较例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于这些。此外，在本实施例中，以下，列举包括图4所示的三层结构的脱模膜30为例进行说明。

＜脱模膜的制造＞

(实施例5)

1.聚酯树脂材料的制造

使用2-(4’-羟基丁氧基)四氢呋喃(以下表示为“HTHF”)的含量相对于1,4-丁二醇(以下表示为“BG”)为0.4重量％的BG1104g、乙酸的含量相对于对苯二甲酸(以下表示为“TPA”)为0.14重量％的TPA1132g(BG/TPA摩尔比为1.8)进行酯化反应，接着进行缩聚反应。

首先，将TPA全部量、BG750g、四正丁氧基钛0.8g、单丁基羟基氧化锡0.7g加入到带有精馏塔的反应器中，在190℃、400mmHg的条件下开始酯化反应后，缓慢升温，并且连续地添加剩余的BG。

在该反应物中添加四正丁氧基钛0.08g、磷酸0.01g，以250℃、0.5mmHg进行缩聚反应。

将生成的聚合物的细粒状物加入到旋转式反应容器中，在190℃、0.5mmHg的减压下进行8小时固相聚合，得到高聚合度聚对苯二甲酸丁二醇酯(以下表示为PBT)。

2.脱模膜的制造

通过加热压制制造包括脱模层21、缓冲层22和脱模层23的3层的脱模膜，其中，脱模层21由通过上述方法制造的PBT形成，缓冲层22由聚丙烯、改性聚乙烯和通过上述方法制造的PBT形成，脱模层23由通过上述方法制造的PBT形成。脱模层21和脱模层23的特性粘度(IV值)均为1.22。

另外，缓冲层22使用以下的材料形成。

聚丙烯：住友化学株式会社制造的FH1016

改性聚乙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学株式会社制造的WD106)和酸改性聚乙烯(三菱化学株式会社制造的F515A)

PBT：使用与脱模层中使用的PBT相同的物质。

然后，以配合比率为聚丙烯∶乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物∶酸改性聚乙烯∶PBT＝15∶30∶40∶15的比率的方式进行掺和。另外，所得到的脱模膜的各层的厚度为脱模层21：30μm、缓冲层22：60μm、脱模层23：30μm。

(实施例6)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层21和脱模层23的IV值为1.08以外，以与实施例5同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(实施例7)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层21和脱模层23的IV值为1.08，并且脱模层21和脱模层23的PBT的末端羧酸量(AV值)为14.3以外，以与实施例6同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(实施例8)

除了改变与固相聚合反应有关的反应条件使得脱模层21和脱模层23的IV值为1.14以外，以与实施例5同样的方法制作脱模膜，进行评价。

(比较例2)

除了使用PBT(东丽株式会社制造的Toraycon型号1100M)使得脱模层21和脱模层23的IV值为0.85以外，以与实施例5同样的方法制作脱模膜，进行评价。

关于上述实施例5～8和比较例2，以下对进行的测定方法和评价方法进行详细说明。

＜评价项目＞

特性粘度(IV值)：根据ASTMD2857在35℃测定。具体而言，使用通过以下的方法制备的试样，根据下述式(A)算出。

(1)测定试样的制备

首先，将得到的脱模层约3～5g放入100mL烧杯后，在烧杯内注入丙酮。然后，使用烘箱将烧杯内的试样在105℃干燥30分钟。接着，在100mL瓶中，以小数点以下4位数的精度称取约0.45～0.5g的干燥聚合物。接着，使用自动测定器，将每单位体积的脱模层重量稀释到100倍，使得精度为±0.01mL。然后，将脱模层转移到瓶中，使用密封垫片将瓶密闭。接着，一边搅拌直到脱模层完全熔融，一边在110℃将瓶加热约60～75分钟。然后，将所得到的瓶从恒温槽取出，载置于冷却槽中。

(2)测定

首先，将使用容量瓶量取的18mL的溶剂注入粘度计的管状部件，清洗管状部件内部。然后，将粘度计的管状部件设定为35℃+0.1℃之后10分钟后，在粘度计中注入3次聚合物溶液。接着，用泵使粘度计内为真空，将溶液抽吸到配置在管状部件上部的容器内。然后，解除粘度计内的真空状态，利用精密计时器测定溶剂通过管状部件内的2处之间的时间。进行4次该测定，算出平均值。此外，本测定中使用自动粘度计(SCHOTTAVS-500)。

(3)IV值的计算

作为标准试样，使用30℃的苯酚/四氯乙烷比为3∶2的35℃的邻氯苯酚。本实施例中的IV值利用以下的式(A)算出。

式(A)：IV值＝{(测定试样的流通时间/标准试样的流通时间)-1}×0.7789+0.111

末端羧酸量(AV值)：通过指示剂滴定法测定。具体而言，使用通过以下的方法制备的试样，根据下述式(B)算出。

(1)测定试样的制备

首先，在100mL瓶中秤量所得到的脱模层21～2g。接着，在瓶中注入50mL邻甲酚。然后，在该瓶内放入搅拌棒，在100±5℃加热搅拌约30分钟直到脱模层完全溶解。脱模层熔融后，载置直到瓶内的溶液温度达到30℃。接着，添加0.01mol/L的氯化钾溶液3mL，用0.05mol/L的乙醇性氢氧化钾溶液滴定。

(2)标准试样的评价

首先，在100mL烧瓶中秤量50mL邻甲酚。接着，在该100mL烧瓶内放入搅拌棒，添加0.01mol/L的氯化钾溶液3mL。使用与测定试样中使用的电极相同的电极，进行标准试样的滴定。

(3)AV值的计算

根据以下的式(B)计算。此外，计算结果用meqCOOH/kg表示。

式(B)：末端羧酸量＝{(对测定试样滴加的KOH量[mL]-对标准试样滴加的KOH量[mL])×KOH的规定数×1000}/测定试样的重量[g]

脱模性：在脱模膜的脱模面贴合株式会社有沢制作所制造的CL(CM类型)的粘接剂面，以195℃×2分钟×6MPa进行热压制，使用拉伸试验机(A&D公司制造的测力计(Forcegauge)AD-4932A-50N)，在180°方向以约1000mm/分钟的速度测定脱模面与CL粘接剂间的剥离力。测定在刚进行压制后实施，根据以下的基准评价脱模性。

○：能够剥离

×：剥离不畅，膜或CL破裂

追随性(最终外观皱折)：根据JPCA标准的“7.5.7.2项皱折”测定。

○：皱折产生率小于2.0％

×：皱折产生率2.0％以上

CL粘接剂的渗出量：在电路基板是否有CL的粘接剂层的渗出，根据“JPCA标准的7.5.3.6项覆盖层(coverlay)的粘接剂的流动和覆盖涂层(covercoat)的渗出”，评价向电路端子部的渗出量。将渗出量小于150μm评价为合格。

○：渗出量小于150μm

×：渗出量150μm以上

成形性：成形性根据“JPCA标准的7.5.3.3项的气泡”通过目视进行评价。各符号如下所示。使评价样品数为各n＝100进行评价，将在样品表面确认到孔隙的样品的数目小于评价样品数的2％的情况评价为合格。

○：孔隙产生率小于2.0％

×：孔隙产生率2.0％以上

将上述评价项目的评价结果表示在以下的表1中。

[表2]

	实施例5	实施例6	实施例7	实施例8	比较例2
						IV值	1.22	1.08	1.08	1.14	0.85
AV值	24.0	18.7	14.3	28.1	45.0
						脱模性	○	○	○	○	×
追随性	○	○	○	○	○
						CL粘接剂的渗出量	○	○	○	○	○
成型性	○	○	○	○	○

实施例的脱模膜，与比较例的脱模膜相比，能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。

产业上的可利用性

本发明能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，因此，能够适用于要求得到具有良好品质的成型品的脱模膜和脱模膜的使用方法。

符号说明

1、21……脱模层

2、22……缓冲层

3、23……脱模层

10、30……脱模膜

Claims (15)

1.一种脱模膜，其具有包含聚酯树脂材料的脱模层，所述脱模膜的特征在于：

使用所述脱模层通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40。

2.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于：

所述聚酯树脂材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

3.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于：

根据ASTMD2857在35℃测定得到的所述脱模层的特性粘度为0.9以上1.5以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

该脱模膜形成多层结构。

5.如权利要求1～4中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

形成所述脱模层/缓冲层/所述脱模层的三层结构。

6.如权利要求1～5中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

重叠在覆盖膜的表面使用。

7.如权利要求1～5中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

重叠在覆铜叠层板的表面使用。

8.一种脱模膜的使用方法，其特征在于，包括：

将权利要求1～7中任一项所述的脱模膜配置在对象物上的工序；和

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行加热压制的工序，

在配置脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。

9.一种脱模膜，其具有包含聚酯树脂材料的脱模层，所述脱模膜的特征在于：

根据ASTMD2857在35℃测定得到的所述脱模层的特性粘度为0.9以上1.5以下。

10.如权利要求9所述的脱模膜，其特征在于：

所述聚酯树脂材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

11.如权利要求9或10所述的脱模膜，其特征在于：

该脱模膜形成多层结构。

12.如权利要求9～11中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

形成所述脱模层/缓冲层/所述脱模层的三层结构。

13.如权利要求9～12中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

重叠在覆盖膜的表面使用。

14.如权利要求9～13中任一项所述的脱模膜，其特征在于：

重叠在覆铜叠层板的表面使用。

15.一种脱模膜的使用方法，其特征在于，包括：

将权利要求9～14中任一项所述的脱模膜配置在对象物上的工序；和

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行加热压制的工序，

在配置脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的面由包含半固化状态的热固性树脂的材料形成。