CN110520296A - 耐热脱模片和其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，夹持聚酰亚胺基材的第1和第2聚四氟乙烯(PTFE)层。构成第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从聚酰亚胺基材剥离第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从聚酰亚胺基材剥离第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。本公开的耐热脱模片具有新型的构成，能应对更高温下的热压接。

Description

耐热脱模片和其制造方法
技术领域
本发明涉及耐热脱模片和其制造方法。
背景技术
在使用了NCF(非导电膜(Non-Conductive Film))和NCP(非导电糊剂(Non-Conductive Paste))等底部填充物的半导体芯片的倒装芯片安装以及印刷电路板(PCB)的制造中采用了热压接的方法。热压接的方法还被用于使用各向异性导电薄膜(ACF)的PCB与电子部件的连接等。压接对象物的热压接通常可使用作为热源和压力源的热加压头。为了防止热压接时的压接对象物与热加压头的粘附，在压接对象物与热加压头之间通常配置耐热脱模片。以往，耐热脱模片使用脱模性优异的氟树脂的片。氟树脂的例子为耐热性优异的聚四氟乙烯(以下，记作“PTFE”)。
与PTFE同样地，聚酰亚胺作为耐热性优异的树脂被熟知，其耐热性比PTFE还优异。作为聚酰亚胺和PTFE的复合体，以下被熟知。
专利文献1中公开了一种具有氟树脂层作为粘接层的聚酰亚胺薄膜。该聚酰亚胺薄膜例如作为绝缘覆盖材料缠绕于电线而使用。此时，氟树脂层与相邻的聚酰亚胺薄膜热接合，由此，粘接性在单独的情况下低的聚酰亚胺薄膜彼此被粘接。
专利文献2中公开了一种薄层转印用片，其具备：由金属薄膜、或聚酰亚胺等耐热性树脂的薄膜形成的基材；和，氟树脂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭62-162543号公报
专利文献2：日本特开2015-96325号公报
发明内容
发明要解决的问题
上述热压接中，为了改善安装效率，预测所应用的温度会逐渐上升。耐热脱模片中被加热至最高温度的是与热加压头接触的露出面。
本发明的目的在于，提供：能应对更高温下的热压接的、具有新型构成的耐热脱模片。
用于解决问题的方案
本发明提供一种耐热脱模片A，
其具有：聚酰亚胺基材；和，夹持前述聚酰亚胺基材的第1和第2PTFE层，
构成前述第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，
从前述聚酰亚胺基材剥离前述第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从前述聚酰亚胺基材剥离前述第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。
另一方面，本发明提供一种耐热脱模片的制造方法(第1制造方法)，
其为耐热脱模片A的制造方法，
其中，在仅对一个主面进行了低温等离子体处理的聚酰亚胺基材的两个主面形成PTFE分散液的膜，
将前述形成的膜进行干燥和焙烧，从而由前述一个主面上的前述膜形成前述第1PTFE层，由前述聚酰亚胺基材的另一个主面上的前述膜形成前述第2PTFE层，由此，得到前述耐热脱模片。
再另一方面，本发明提供一种耐热脱模片B，
其具有：聚酰亚胺基材；和，配置于前述聚酰亚胺基材的一个主面上的PTFE层，
构成前述PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，
从前述聚酰亚胺基材剥离前述PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上。
又另一方面，本发明提供一种耐热脱模片的制造方法(第2制造方法)，
其中，从耐热脱模片A剥离前述第2PTFE层，
从而得到耐热脱模片B。
发明的效果
本发明的耐热脱模片A中，由夹持基材的PTFE层对两个主面赋予高的脱模性。另外，耐热脱模片A具有聚酰亚胺基材、和由具有耐热性比低分子量的PTFE优异的倾向的高分子量的PTFE构成的PTFE层，因此，能应对更高温下的热压接。进一步，耐热脱模片A的第2PTFE层与聚酰亚胺基材的剥离力低于0.5N/mm，从而可以容易地剥离第2PTFE层，作为耐热树脂片B使用。对于耐热树脂片B，如果将聚酰亚胺基材的面作为基于热加压头的被挤压面使用，则还能应对使用设定为更高温的热加压头的热压接。另外，耐热树脂片B中，尽管使用由难以较高地保持与基材的剥离力的高分子量的PTFE构成的PTFE层，也可以确保基材与PTFE层的剥离力为0.5N/mm以上。
附图说明
图1为示意性示出本发明的耐热脱模片A的一例的截面图。
图2为示意性示出本发明的耐热脱模片B的一例的截面图。
图3为示意性示出本发明的耐热脱模片A的制造方法的一例的工序图。
图4为示意性示出本发明的耐热脱模片B的制造方法的一例的工序图。
图5为用于说明使用本发明的耐热脱模片的热压接方法的一例的示意图。
具体实施方式
本公开的第1方案的耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，夹持前述聚酰亚胺基材的第1和第2PTFE层，构成前述第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从前述聚酰亚胺基材剥离前述第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从前述聚酰亚胺基材剥离前述第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。
本公开的第2方案中，第1方案的耐热脱模片中，构成前述第1PTFE层的PTFE的数均分子量与构成前述第2PTFE层的PTFE的数均分子量实质上相同。
本公开的第3方案的耐热脱模片的制造方法为一种方法，其为第1或第2方案的耐热脱模片的制造方法，其中，在仅对一个主面进行了低温等离子体处理的聚酰亚胺基材的两个主面形成PTFE分散液的膜，将前述形成的膜进行干燥和焙烧，从而由前述一个主面上的前述膜形成前述第1PTFE层，由前述聚酰亚胺基材的另一个主面上的前述膜形成前述第2PTFE层，由此，得到前述耐热脱模片。
本公开的第4方案中，在第3方案的制造方法中，前述低温等离子体处理为溅射蚀刻处理。
本公开的第5方案的耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，配置于前述聚酰亚胺基材的一个主面上的PTFE层，构成前述PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从前述聚酰亚胺基材剥离前述PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上。
本公开的第6方案中，第5方案的耐热脱模片中，前述聚酰亚胺基材的另一个主面为露出面。
本公开的第7方案中，在第5或第6方案的耐热脱模片中，在前述聚酰亚胺基材的另一个主面的一部分存在PTFE片，构成前述PTFE层的PTFE的数均分子量与构成前述PTFE片的PTFE的数均分子量实质上相同。
本公开的第8方案的耐热脱模片的制造方法中，从第1或第2方案的耐热脱模片剥离前述第2PTFE层，得到第5～第7中的任一方案的耐热脱模片。
以下，边参照附图边对本发明的实施方式进行说明。
[耐热脱模片]
将耐热脱模片A的一例示于图1。图1所示的耐热脱模片1具有：聚酰亚胺基材2；和，夹持基材2的第1PTFE层3和第2PTFE层4。PTFE层3配置于基材2的一个主面2a上。PTFE层4配置于基材2的另一个主面2b上。构成PTFE层3、4的PTFE的数均分子量为600万以上。从基材2剥离PTFE层3所需的剥离力(基材2与PTFE层3的剥离力)A为0.5N/20mm以上，从基材2剥离PTFE层4所需的剥离力(基材2与PTFE层4的剥离力)B低于0.5N/20mm。
片1在两个主面上具有基于PTFE层3、4的高的脱模性。
聚酰亚胺和PTFE均为具有高的耐热性的材料。聚酰亚胺的耐热性高于PTFE。另外，PTFE体现出分子量越变大、耐热性越变高的倾向。片1具有聚酰亚胺基材2和PTFE层3、4，因此，能应对更高温下的热压接。
聚酰亚胺基材与以PTFE层为代表的氟树脂层相比，在高温下也不易变形。因此，具有聚酰亚胺基材2的片1的高温下的尺寸稳定性优异。从该观点出发，片1能应对更高温下的热压接。
在工业上的热压接工序中，通常而言，在压接对象物的输送路径中配置热加压头，并对在该路径中依次输送过来的压接对象物连续地进行热压接。该热压接工序中，有时通过输送在热加压头与压接对象物之间供给带状的耐热脱模片。上述情况下，对耐热脱模片施加由热加压头所产生的热、且施加由输送所产生的长度方向上的张力。然而，聚酰亚胺基材与以PTFE层为代表的氟树脂层相比，高温下的拉伸力所产生的伸长少。因此，具有聚酰亚胺基材2的片1在上述供给时可以稳定地输送。从该观点出发，片1能应对更高温下的热压接。
基材2与PTFE层3的剥离力A为0.5N/20mm以上。剥离力A优选0.6N/20mm以上、更优选0.75N/20mm以上。剥离力A的上限没有限定，例如为10N/20mm以下、5N/20mm以下，进一步可以为3N/20mm以下。基材与PTFE层的剥离力可以依据日本工业标准(以下，记作“JIS”)K6854-3：1999中规定的T形剥离试验而求出。
基材2与PTFE层4的剥离力B低于0.5N/20mm。剥离力B可以为0.4N/20mm以下。剥离力B的下限没有限定，例如为0.3N/20mm以上。
构成PTFE层3、4的PTFE的数均分子量为600万以上。由具有600万以上的数均分子量的PTFE构成的PTFE层与由具有低于600万、特别是400万以下的数均分子量的PTFE构成的PTFE层相比，与基材2的接合性低，通常，与基材2的剥离力低于0.5N/20mm、进一步可以为0.4N/20mm以下。PTFE层4具有反映该低的接合性的剥离力B。另一方面，尽管PTFE层3由具有600万以上的数均分子量的PTFE构成，也具有0.5N/20mm以上的剥离力A。与PTFE层4的剥离力B相比改善了的PTFE层3的剥离力A例如可以通过在聚酰亚胺基材2的低温等离子体处理面形成PTFE层3而达成。但是，改善剥离力A的手段不限定于低温等离子体处理。
构成PTFE层3、4的PTFE的数均分子量可以为700万以上、800万以上、900万以上、进一步可以为1000万以上。数均分子量的上限例如为1600万以下、1400万以下、进一步可以为1200万以下。PTFE的数均分子量可以基于Suwa et al.,Journal of Applied PolymerScience,vol.17,pp.3253-3257(1973)中记载的方法、通过差示扫描量热分析(DSC)而进行评价。
构成PTFE层3的PTFE的数均分子量与构成PTFE层4的PTFE的数均分子量可以实质上相同。两者的数均分子量为实质上相同的片1例如可以如下制造：使基材2浸渍于PTFE分散液，在两个主面2a、2b上形成PTFE分散液的涂布膜，使所形成的涂布膜干燥和焙烧而制造。本说明书中，数均分子量之差例如为100万以下、优选50万以下、更优选30万以下、进一步优选10万以下、特别优选5万以下的情况下，记作实质上相同。
PTFE层3、4的厚度例如为1～50μm，可以为5～30μm。PTFE层3的厚度与PTFE层4的厚度可以实质上相同。PTFE层3、4的厚度实质上相同的片1例如可以如下制造：将通过上述浸渍形成于基材2的两个主面2a、2b的PTFE分散液的涂布膜进行干燥和焙烧而制造。本说明书中，厚度之差例如为5μm以下、优选3μm以下、更优选1μm以下的情况下，记作实质上相同。
片1可以具备：由数均分子量实质上相同的PTFE构成的、具有实质上相同的厚度的PTFE层3、4。
PTFE层3、4可以仅由PTFE构成。但是，只要不有损本发明的效果，PTFE层3、4就可以包含除PTFE以外的材料。
PTFE层3、4可以为非多孔层，基于PTFE所具有的高的拒液性(拒水性和拒油性)，也可以为在厚度方向上不透过水等流体(fluid)的不透性层。另外，PTFE层3、4基于PTFE所具有的高的绝缘性，也可以为绝缘层(非导电层)。
构成基材2的聚酰亚胺例如为四羧酸二酐与二胺的缩聚物。但是，构成基材2的聚酰亚胺不限定于上述例。另外，聚酰亚胺为上述缩聚物的情况下，四羧酸二酐和二胺的种类没有限定。
基材2的厚度例如为5～150μm，可以为12.5～125μm。
基材2可以仅由聚酰亚胺构成。但是，只要可以得到本发明的效果，基材2也可以包含除聚酰亚胺以外的材料。
耐热脱模片A通过剥离具有相对低的与基材2的剥离力B的PTFE层4，从而成为能应对使用设定为更高温的热加压头的热压接的耐热脱模片B。
将耐热脱模片B的一例示于图2。图2所示的耐热脱模片11具有：聚酰亚胺基材2；和，配置于基材2的一个主面2a上的PTFE层3。构成PTFE层3的PTFE的数均分子量为600万以上。从基材2剥离PTFE层3所需的剥离力A为0.5N/20mm以上。
聚酰亚胺尽管脱模性不如PTFE，但也具有高的脱模性。片11在各主面具有基于聚酰亚胺基材2和PTFE层3的充分的脱模性。
具有聚酰亚胺基材2的片11在高温下的尺寸稳定性优异的方面、和在工业的热压接工序中能稳定地进行输送和供给的方面，与片1同样。
聚酰亚胺和PTFE均为具有高的脱模性和耐热性的材料，但关于脱模性，PTFE更优异，关于耐热性，聚酰亚胺更优异。片11中，聚酰亚胺基材2侧的面与PTFE层3侧的面之间耐热性和脱模性不同。具体而言，在聚酰亚胺基材2侧耐热性更高，在PTFE层3侧脱模性更高。
耐热脱模片中被加热至最高的温度的是与热加压头接触的露出面。片11中，可以将耐热性更优异的聚酰亚胺基材2的面作为基于热加压头的被挤压面而使用。因此，片11能应对使用设定为更高温的热加压头的热压接，例如，可以抑制热压接时片11对热加压头的接合。耐热脱模片如果与热加压头接合，则热压接的效率降低。另外，由氟树脂的片形成的耐热脱模片中，从热加压头剥离所接合的片时该片伸长，因此有作为带状的片难以基于上述输送稳定地被供给的担心。具有聚酰亚胺基材2的片11中，可以抑制这样的问题的发生。片11中，可以确保PTFE层3与基材2的剥离力为0.5N/mm以上。
另外，在热加压头的温度设定为更高温的情况下，不仅容易引起耐热脱模片接合于由金属构成的热加压头上的问题，还容易引起耐热脱模片接合于可能含有树脂的压接对象物的问题。片11可以使脱模性更优异的PTFE层3的面与压接对象物接触而使用。从该观点出发，片11能应对使用设定为更高温的热加压头的热压接。
片11例如能应对300℃以上的热加压头的设定温度。另外，通过片11的构成，片11能应对315℃以上、330℃以上、进一步350℃以上的热加压头的设定温度。当然，也可以将片11用于在更低的设定温度下实施的热压接工序。
片11中，可以在基材2的另一个主面2b上配置其他层。然而，从对使用设定为更高温的热加压头的热压接的应对更可靠的方面出发，优选在基材2的主面2b上不配置其他层。即，优选基材2的主面2b为露出面。
片11中，基材2的另一个主面2b可以是将配置于主面2b上的PTFE层4剥离了的剥离面。主面2b为上述剥离面的情况下，作为剥离了的PTFE层4的残留物的PTFE片有时残留于主面2b。此时，构成主面2b上的上述PTFE片(源自PTFE层4的PTFE片)的PTFE的数均分子量可以为600万以上，也可以与构成PTFE层3的PTFE的数均分子量实质上相同。
片11中，在基材2的主面2b的一部分存在PTFE片，构成PTFE层3的PTFE的数均分子量与构成该PTFE片的PTFE的数均分子量可以实质上相同。
片1可以具备：不具有PTFE层3和/或PTFE层4的区域、例如基材2在至少一个面上露出了的区域。该区域例如为片1的端部的区域、为矩形状或带状的片1的宽度方向的端部的区域、和带状的片1中的长度方向的一部分的区间。该区间可以存在于带状的片1的长度方向上的每个规定的长度。
片11可以具备：不具有PTFE层3的区域、例如基材2的主面2a露出了的区域。该区域例如为片11的端部的区域、为矩形状或带状的片11的宽度方向的端部的区域、和带状的片11中的长度方向的一部分区间。该区间可以存在于带状的片11的长度方向上的每个规定的长度。
片1只要可以得到本发明的效果，就可以具有除聚酰亚胺基材2、第1PTFE层3和第2PTFE层4以外的层和/或构件。构件例如为示出从基材2剥离第2PTFE层4的点的标记片、和支持第2PTFE层4从基材2的剥离的导向片。
片11只要可以得到本发明的效果就可以具有除聚酰亚胺基材2和第1PTFE层3以外的层和/或构件。
片1、11的形状没有限定，例如为正方形和矩形等多边形、圆形、椭圆形、以及带状。带状的片1、11也可以制成卷(卷绕体)。
[耐热脱模片的制造方法]
将基于第1制造方法的耐热脱模片1的制造的一例示于图3。图3所示的例子中，如以下制造片1。
仅对聚酰亚胺基材2的一个主面2a进行低温等离子体处理(表面处理工序(a))。接着，在经低温等离子体处理的基材2的两个主面2a、2b上形成PTFE分散液的膜12a、12b(涂布工序(b))。分散液中所含的PTFE的数均分子量为600万以上。接着，通过干燥和焙烧，由形成于基材2的一个主面2a上的膜12a形成第1PTFE层3，由形成于另一个主面2b上的膜12b形成第2PTFE层4，得到耐热脱模片1(焙烧工序(c))。通过表面处理工序中的对主面2a的低温等离子体处理，基材2、与经焙烧工序而形成于主面2a上的PTFE层3的剥离力A成为0.5N/20mm以上。另一方面，基材2、与形成于未经低温等离子体处理的主面2b上的PTFE层4的剥离力B低于0.5N/20mm。
表面处理工序中，仅对基材2的一个主面2a进行低温等离子体处理。低温等离子体处理可以在剥离力A成为0.5N/20mm以上的条件下实施。
低温等离子体处理例如为溅射蚀刻处理、等离子体蚀刻处理、电晕放电。从0.5N/20mm以上的剥离力A的达成变得更可靠的方面出发，低温等离子体处理优选为溅射蚀刻处理。溅射蚀刻处理中使用的气体例如为氧气、氮气、氨气、氩气。低温等离子体处理的气氛(真空度)例如为0.1～20Pa，使用的高频的频率例如为几十kHz～几十MHz。但是，低温等离子体处理的条件不限定于上述例。
涂布工序例如可以通过浸渍法而实施。浸渍法中，例如使基材2浸渍于收纳有PTFE分散液的浸渍槽。浸渍法中，将浸渍后的基材2沿大致垂直方向输送，从而也可以使焙烧工序后的PTFE层3的厚度和PTFE层4的厚度实质上相同。但是，只要可以在经低温等离子体处理的基材2的两个主面2a、2b上形成PTFE分散液的膜12a、12b，则对实施涂布工序的具体方法没有限定。
分散液中所含的PTFE的数均分子量为600万以上。分散液中所含的PTFE的数均分子量可以取在片1的说明中所述的范围。
膜12a和膜12b可以由相同的PTFE分散液构成。此时，可以使焙烧工序后的构成PTFE层3的PTFE的数均分子量与构成PTFE层4的PTFE的数均分子量实质上相同。
通过涂布工序形成的膜12a的厚度与膜12b的厚度可以实质上相同。
焙烧工序中的干燥温度例如为80～120℃。焙烧工序中的焙烧温度为PTFE的熔点以上的温度，例如为340～380℃。焙烧工序中，可以连续地实施膜12a、12b的干燥和焙烧。但是，只要由主面2a上的膜12a形成PTFE层3、由主面2b上的膜12b形成PTFE层4，实施焙烧工序的具体方法、以及焙烧工序中实施的干燥和焙烧的条件就不限定于上述例。
只要能制造片1，第1制造方法就可以包括除上述以外的工序。
将基于第2制造方法的耐热脱模片11的制造的一例示于图4。图4所示的例子中，如以下制造片11。
从具有聚酰亚胺基材2、和夹持基材2的第1和第2PTFE层3、4的耐热脱模片1剥离PTFE层4，得到耐热脱模片11(剥离工序(a)和(b))。
剥离工序中，由于PTFE层4与基材2的剥离力低于0.5N/20mm，因此能容易剥离PTFE层4。实施剥离工序的具体方法只要能从耐热脱模片1剥离PTFE层4就没有限定。
只要能制造片11，第2制造方法就可以包括除上述以外的工序。
[耐热脱模片的应用]
如图5所示那样，片1、11在压接对象物22热压接时配置于热加压头21与压接对象物22之间，可以作为防止两者粘附的耐热脱模片使用。对于片11，通过以聚酰亚胺基材2朝向热加压头21、PTFE层3朝向压接对象物22的方式使用，从而还能应对使用设定为更高温的热加压头的热压接。
压接对象物22例如为半导体芯片、PCB、电子部件。片1、11例如可以用于基于热压接的半导体芯片的倒装芯片安装、PCB的制造、电子部件的连接等。
实施例
以下，根据实施例对本发明更详细地进行说明。本发明不限定于以下的实施例。
(实验例1：PTFE的数均分子量与PTFE层对聚酰亚胺基材的剥离力的关系)
使聚酰亚胺基材(KANEKA CORPORATION制Apical AH、厚度25μm)浸渍于PTFE分散液(旭硝子制Fluon AD911E、PTFE的数均分子量500万)并提起，在基材的两个主面上形成分散液的膜。接着，在设定为100℃的炉内，将基材加热5分钟，使膜干燥后，在设定为380℃的炉内，进一步加热5分钟，将干燥后的膜焙烧，形成PTFE层(厚度10μm)。
对于形成的聚酰亚胺基材与PTFE层的层叠体A，依据JIS K6854-3：1999中规定的T形剥离试验，评价PTFE层对聚酰亚胺基材的剥离力。剥离试验中使用长度200mm和宽度20mm的条状的试验片。试验片如下准备：将用于防止试验时的PTFE层的伸长的增强用粘合带(日东电工制、No.360UL、厚度0.06mm)粘贴于PTFE层后，将层叠体A切成上述尺寸的条状，对于得到的切断片，将聚酰亚胺基材和一个PTFE层从长度方向的一个端部沿该方向剥离50mm，从而准备试验片。切断片和试验片的长度方向设为聚酰亚胺基材对PTFE分散液的浸渍的方向，切断片和试验片的宽度方向设为与上述浸渍的方向在面内垂直的方向。拉伸试验机使用的是，岛津制作所制的精密万能试验机Autograph AG-I，在剥离部分分别保持聚酰亚胺基材和一个PTFE层的一对抓具的移动速度(剥离速度)设为300mm/分钟。试验片的样品数n设为5，将对各试验片求出的“平均剥离力”的试验片间的平均值(n＝5的平均值)作为PTFE层对聚酰亚胺基材的剥离力。将剥离力的评价结果示于表1。
不同与此，PTFE分散液使用旭硝子制Fluon AD938E(PTFE的数均分子量为1000万)，除此之外，与上述同样地，制作聚酰亚胺基材与PTFE层的层叠体B。对于该层叠体B，与上述同样地，实施剥离一个PTFE层的T形剥离试验，评价PTFE层对聚酰亚胺基材的剥离力。将测定得到的剥离力示于表1。
[表1]
层叠体 A B
PTFE的数均分子量 500万 1000万
剥离力(N/20mm) 1.0 0.38
如表1所示那样，由数均分子量600万以上的PTFE构成的PTFE层(层叠体B的PTFE层)对聚酰亚胺基材的剥离力、与由数均分子量低于600万的PTFE构成的PTFE层(层叠体A的PTFE层)对聚酰亚胺基材的剥离力之间存在较大差异，前者的剥离力为0.38N/20mm以下。
(实验例2：基于溅射蚀刻处理的剥离力改善)
对于聚酰亚胺基材的一个主面，实施利用氩气的溅射蚀刻处理(气体量250～1300scc/分钟、真空度5Pa、功率3～7kW、频率13.56MHz)，除此之外，与实验例1的层叠体B同样地，制作聚酰亚胺基材与PTFE层的层叠体C。对于该层叠体C，与实验例1同样地，实施剥离形成于该一个主面上的PTFE层的T形剥离试验，评价该PTFE层对聚酰亚胺基材的剥离力。测定得到的剥离力为0.75N/20mm，相比于实验例1中制作的层叠体B中的剥离力0.38N/20mm，得到了改善。实验例2中，通过对聚酰亚胺基材的溅射蚀刻处理，确认了形成于处理面上的PTFE层(由数均分子量600万以上的PTFE构成)对聚酰亚胺基材的剥离力的改善。
(实施例1)
从实验例2中制作的层叠体C剥离在聚酰亚胺基材中的未实施溅射蚀刻处理的另一个主面上形成的PTFE层，制作由聚酰亚胺基材和PTFE层构成的层叠体D。
将层叠体D作为耐热脱模片，用设定为300℃、330℃或350℃的热加压头，实施线压1kN、压接时间30秒的热压接试验。此时，以聚酰亚胺基材侧的面朝向热加压头、PTFE层侧的面朝向压接对象物的方式，配置层叠体D。
实施例1中，即使将热加压头设定为350℃，也未产生耐热脱模片对热加压头和压接对象物的接合，也基本没有产生热压接前后的耐热脱模片的尺寸变化。
(比较例1)
将单层的TFE片(日东电工制、NITOFLON No.900UL)作为耐热脱模片，与实施例1同样地实施热压接试验。比较例1中，将热加压头设定为330℃的情况下，在热压接前后，产生了耐热脱模片的尺寸变化。另外，将热加压头设定为350℃的情况下，产生了耐热脱模片对热加压头的接合。进一步，从热加压头剥离接合后的耐热脱模片时，该片产生伸长，不能不产生伸长地从热加压头剥离。
本发明只要不脱离其主旨和本质特征，就可以用于其他实施方式。本说明书中公开的实施方式是在所有方面进行了说明的例子，不限定于此。本发明的范围由所附的权利要求表示，而不是由上述说明表示，处于与权利要求等同的含义和范围的全部变更包含于本发明的范围。
产业上的可利用性
本发明的耐热脱模片在热压接时配置于热加压头与压接对象物之间，可以用于防止两者粘附。使用本发明的耐热脱模片的热压接例如可以用于半导体芯片的倒装芯片安装、PCB的制造、电子部件的连接等。
附图标记说明
1 耐热脱模片
2 聚酰亚胺基材
2a (一个)主面
2b (另一个)主面
3 第1PTFE层
4 第2PTFE层
11 耐热脱模片
12a、12b (PTFE分散液的)膜
21 热加压头
22 压接对象物

Claims (8)

1.一种耐热脱模片，其具有：聚酰亚胺基材；和，夹持所述聚酰亚胺基材的第1和第2聚四氟乙烯(PTFE)层，
构成所述第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，
从所述聚酰亚胺基材剥离所述第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从所述聚酰亚胺基材剥离所述第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。
2.根据权利要求1所述的耐热脱模片，其中，构成所述第1PTFE层的PTFE的数均分子量与构成所述第2PTFE层的PTFE的数均分子量实质上相同。
3.一种耐热脱模片的制造方法，其为权利要求1或2所述的耐热脱模片的制造方法，其中，
在仅对一个主面进行了低温等离子体处理的聚酰亚胺基材的两个主面形成PTFE分散液的膜，
将所述形成的膜进行干燥和焙烧，从而由所述一个主面上的所述膜形成所述第1PTFE层，由所述聚酰亚胺基材的另一个主面上的所述膜形成所述第2PTFE层，由此得到所述耐热脱模片。
4.根据权利要求3所述的耐热脱模片的制造方法，其中，所述低温等离子体处理为溅射蚀刻处理。
5.一种耐热脱模片，其具有：聚酰亚胺基材；和，配置于所述聚酰亚胺基材的一个主面上的聚四氟乙烯(PTFE)层，
构成所述PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，
从所述聚酰亚胺基材剥离所述PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上。
6.根据权利要求5所述的耐热脱模片，其中，所述聚酰亚胺基材的另一个主面为露出面。
7.根据权利要求5或6所述的耐热脱模片，其中，在所述聚酰亚胺基材的另一个主面的一部分存在PTFE片，
构成所述PTFE层的PTFE的数均分子量与构成所述PTFE片的PTFE的数均分子量实质上相同。
8.一种耐热脱模片的制造方法，其中，从权利要求1或2所述的耐热脱模片剥离所述第2PTFE层，
从而得到权利要求5～7中任一项所述的耐热脱模片。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11123967B2 (en) * 2017-03-30 2021-09-21 Nitto Denko Corporation Heat resistant release sheet and method for manufacturing same
WO2020045338A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 三井化学東セロ株式会社 離型フィルム
KR20210068495A (ko) * 2018-10-04 2021-06-09 닛토덴코 가부시키가이샤 내열 이형 시트 및 열 압착 방법
JP7408286B2 (ja) * 2019-03-11 2024-01-05 三井化学東セロ株式会社 離型フィルムおよび電子装置の製造方法
JP7393874B2 (ja) * 2019-03-29 2023-12-07 三井化学東セロ株式会社 離型フィルムおよび電子装置の製造方法
JP7441298B2 (ja) * 2020-02-19 2024-02-29 三井化学東セロ株式会社 離型フィルムおよび電子装置の製造方法
EP4151404A1 (en) * 2020-05-14 2023-03-22 Nitto Denko Corporation Heat-resistant buffering sheet, and heating/pressurizing treatment method
KR20230043978A (ko) * 2020-08-05 2023-03-31 가부시키가이샤 신가와 실장 장치 및 실장 방법

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1458712A (en) * 1973-05-30 1976-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Co Method for manufacturing metal foil or plastic film-overlaid laminate
JPS61141532A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 積層フイルムの製造方法
JPS61141532U (zh) * 1985-02-21 1986-09-01
JP2000114319A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造法
JP2002158242A (ja) * 1999-11-30 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd 半導体モールド用離型シート及び樹脂封止半導体装置の製造法
JP2003285396A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 電極膜及び／又は電解質膜の製造用基材フィルム並びに電極膜と電解質膜の接合体の製造方法
CN1459405A (zh) * 2002-05-23 2003-12-03 旭硝子株式会社 剥离薄膜
JP4684502B2 (ja) * 2001-09-27 2011-05-18 日東電工株式会社 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
CN102132391A (zh) * 2008-08-28 2011-07-20 三井化学株式会社 半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法
CN105163938A (zh) * 2013-04-30 2015-12-16 住友电木株式会社 脱模膜和脱模膜的使用方法
CN105636784A (zh) * 2013-10-11 2016-06-01 日东电工株式会社 薄层转印用片、带电极催化剂层的薄层转印用片、薄层转印用片的制造方法以及膜电极组件的制造方法
CN105722654A (zh) * 2013-11-14 2016-06-29 株式会社大赛璐 脱模膜、叠层体及其制造方法以及燃料电池的制造方法
CN106104776A (zh) * 2014-03-07 2016-11-09 旭硝子株式会社 脱模膜、其制造方法以及半导体封装体的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62162543A (ja) 1986-01-13 1987-07-18 宇部興産株式会社 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム
US4801506A (en) 1986-01-13 1989-01-31 Ube Industries, Ltd. Polyimide film having fluorocarbon resin layer
JPS62162542A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 宇部興産株式会社 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム
JPS62223236A (ja) 1986-03-26 1987-10-01 Toray Ind Inc ポリイミド積層物の製造方法
US5238748A (en) * 1989-02-23 1993-08-24 Chemfab Corporation Polyimide and fluoropolymer containing films and laminates
JPH0711028A (ja) 1993-06-29 1995-01-13 Shiga Pref Gov フッ素系樹脂被膜の形成方法
JPH08276547A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム
US6106949A (en) 1995-04-06 2000-08-22 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Reformed polyimide fluorocarbon resin laminated film
KR200382573Y1 (ko) * 2005-01-18 2005-04-22 유한회사 한국 타코닉 Ｏｌｂ 및 ｔａｂ 공정용 방출 시트
JP2008127471A (ja) 2006-11-21 2008-06-05 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびそれを用いたカバーレイおよび銅張り板
EP3020776A4 (en) * 2013-07-09 2017-01-11 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet and use thereof
KR102323947B1 (ko) * 2013-11-19 2021-11-09 닛토덴코 가부시키가이샤 수지 시트
JP6774806B2 (ja) * 2015-09-18 2020-10-28 日東電工株式会社 粘着シート
US11123967B2 (en) * 2017-03-30 2021-09-21 Nitto Denko Corporation Heat resistant release sheet and method for manufacturing same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1458712A (en) * 1973-05-30 1976-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Co Method for manufacturing metal foil or plastic film-overlaid laminate
JPS61141532A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 積層フイルムの製造方法
JPS61141532U (zh) * 1985-02-21 1986-09-01
JP2000114319A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造法
JP2002158242A (ja) * 1999-11-30 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd 半導体モールド用離型シート及び樹脂封止半導体装置の製造法
JP4684502B2 (ja) * 2001-09-27 2011-05-18 日東電工株式会社 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
JP2003285396A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 電極膜及び／又は電解質膜の製造用基材フィルム並びに電極膜と電解質膜の接合体の製造方法
CN1459405A (zh) * 2002-05-23 2003-12-03 旭硝子株式会社 剥离薄膜
CN102132391A (zh) * 2008-08-28 2011-07-20 三井化学株式会社 半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法
CN105163938A (zh) * 2013-04-30 2015-12-16 住友电木株式会社 脱模膜和脱模膜的使用方法
CN105636784A (zh) * 2013-10-11 2016-06-01 日东电工株式会社 薄层转印用片、带电极催化剂层的薄层转印用片、薄层转印用片的制造方法以及膜电极组件的制造方法
CN105722654A (zh) * 2013-11-14 2016-06-29 株式会社大赛璐 脱模膜、叠层体及其制造方法以及燃料电池的制造方法
CN106104776A (zh) * 2014-03-07 2016-11-09 旭硝子株式会社 脱模膜、其制造方法以及半导体封装体的制造方法

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Publication number Publication date
KR102544023B1 (ko) 2023-06-16
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SG11201908383VA (en) 2019-10-30
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JP6470442B2 (ja) 2019-02-13
SG10201912661XA (en) 2020-03-30
TW202208141A (zh) 2022-03-01
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JP2018184008A (ja) 2018-11-22
US11123967B2 (en) 2021-09-21
TWI762611B (zh) 2022-05-01
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