JPH08276547A - 改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム - Google Patents
改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムInfo
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- JPH08276547A JPH08276547A JP10808395A JP10808395A JPH08276547A JP H08276547 A JPH08276547 A JP H08276547A JP 10808395 A JP10808395 A JP 10808395A JP 10808395 A JP10808395 A JP 10808395A JP H08276547 A JPH08276547 A JP H08276547A
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- polyimide
- laminated film
- fluororesin
- fluoroplastic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属との付着性に優れた改質ポリイミドフッ
素系樹脂積層フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積
層フィルムは、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層してなるポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムのフッ素系樹脂表面に、コロナ密度が１００Ｗ
・ｍｉｎ／ｍ2 以上の条件でコロナ処理が施されて構成
されている。
素系樹脂積層フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積
層フィルムは、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層してなるポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムのフッ素系樹脂表面に、コロナ密度が１００Ｗ
・ｍｉｎ／ｍ2 以上の条件でコロナ処理が施されて構成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属との付着性に優れる
改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムに関する。
改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層フィ
ルムは、可撓性に富み、使用環境中での劣化に対する抵
抗性が大きく、更には耐熱性、耐薬品性等の優れた特性
を有することから、通常、電線や各種モーターの絶縁材
として使用されている。かかる用途では、一般にポリイ
ミドフッ素系樹脂積層フィルムをテープ状にした後、テ
ーピング機等を用いて銅線に巻き付け、その後所定の熱
処理によりフッ素系樹脂を融着させることにより使用さ
れる。その際、テープにはかなりのテンションがかかる
ため、ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂層とが充分接
着していないと、剥がれを生じ加工が困難になるという
問題があった。
ッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層フィ
ルムは、可撓性に富み、使用環境中での劣化に対する抵
抗性が大きく、更には耐熱性、耐薬品性等の優れた特性
を有することから、通常、電線や各種モーターの絶縁材
として使用されている。かかる用途では、一般にポリイ
ミドフッ素系樹脂積層フィルムをテープ状にした後、テ
ーピング機等を用いて銅線に巻き付け、その後所定の熱
処理によりフッ素系樹脂を融着させることにより使用さ
れる。その際、テープにはかなりのテンションがかかる
ため、ポリイミドフィルムとフッ素系樹脂層とが充分接
着していないと、剥がれを生じ加工が困難になるという
問題があった。
【０００３】そのため、ポリイミドフッ素系樹脂積層フ
ィルムにおいては、従来はフッ素系樹脂とポリイミドフ
ィルムが強固に接着することが求められており、ポリイ
ミドフィルムとフッ素系樹脂層との接着性を上げるた
め、ポリイミドフィルムの表面改質やフッ素系樹脂の改
質を行ってきた。
ィルムにおいては、従来はフッ素系樹脂とポリイミドフ
ィルムが強固に接着することが求められており、ポリイ
ミドフィルムとフッ素系樹脂層との接着性を上げるた
め、ポリイミドフィルムの表面改質やフッ素系樹脂の改
質を行ってきた。
【０００４】ところで、近年、ポリイミドフッ素系樹脂
積層フィルムは寸法安定性、耐熱性、機械特性等に優れ
ていることなどから、フィルムコンデンサのマスクテー
プとしても使用されるようになってきた。フィルムコン
デンサはＰＥＴフィルムをベースフィルムとし金属層の
パターンを作成したもので、フィルムコンデンサを作成
する工程において、ポリイミドフッ素系樹脂積層フィル
ムは、例えば、ベースフィルムとなるＰＥＴフィルム上
にテープ状のポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを載
せ、アルミニウム蒸着を行った後、更に種々の金属を積
層し、最後にポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを取
り除いてＰＥＴフィルム上に金属層のパターンを作成す
るというように用いられる。
積層フィルムは寸法安定性、耐熱性、機械特性等に優れ
ていることなどから、フィルムコンデンサのマスクテー
プとしても使用されるようになってきた。フィルムコン
デンサはＰＥＴフィルムをベースフィルムとし金属層の
パターンを作成したもので、フィルムコンデンサを作成
する工程において、ポリイミドフッ素系樹脂積層フィル
ムは、例えば、ベースフィルムとなるＰＥＴフィルム上
にテープ状のポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを載
せ、アルミニウム蒸着を行った後、更に種々の金属を積
層し、最後にポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを取
り除いてＰＥＴフィルム上に金属層のパターンを作成す
るというように用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムをフィルムコ
ンデンサのマスクテープとして使用する場合には、ポリ
イミドフッ素系樹脂積層フィルムのポリイミドフィルム
とフッ素系樹脂層との接着性が改善されていても、アル
ミニウム蒸着時にフッ素系樹脂層とアルミニウムとの密
着性が悪いと、その後の工程でポリイミドフッ素系樹脂
積層フィルムを取り除くときに、そのフィルムに付着し
ていた金属部が剥がれを起こしダストとなるという問題
点を有していた。
うにポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムをフィルムコ
ンデンサのマスクテープとして使用する場合には、ポリ
イミドフッ素系樹脂積層フィルムのポリイミドフィルム
とフッ素系樹脂層との接着性が改善されていても、アル
ミニウム蒸着時にフッ素系樹脂層とアルミニウムとの密
着性が悪いと、その後の工程でポリイミドフッ素系樹脂
積層フィルムを取り除くときに、そのフィルムに付着し
ていた金属部が剥がれを起こしダストとなるという問題
点を有していた。
【０００６】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決し、金属との付着性に優れた改質ポリイミドフッ
素系樹脂積層フィルムを提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
を解決し、金属との付着性に優れた改質ポリイミドフッ
素系樹脂積層フィルムを提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る改質ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層フィルムの要旨とするところは、
ポリイミドフィルムの両面又は片面にフッ素系樹脂を積
層したポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムにおいて、
フッ素系樹脂層表面にコロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ／
ｍ2 以上の条件でコロナ処理を施すことにある。
ミドフッ素系樹脂積層フィルムの要旨とするところは、
ポリイミドフィルムの両面又は片面にフッ素系樹脂を積
層したポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムにおいて、
フッ素系樹脂層表面にコロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ／
ｍ2 以上の条件でコロナ処理を施すことにある。
【０００８】
【実施例】本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積
層フィルムは、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層してなるポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムのフッ素系樹脂層表面にコロナ処理が施された
もので、その処理条件はコロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ
／ｍ2 以上、好ましくは１００〜７００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ
2 に設定される。
層フィルムは、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層してなるポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムのフッ素系樹脂層表面にコロナ処理が施された
もので、その処理条件はコロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ
／ｍ2 以上、好ましくは１００〜７００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ
2 に設定される。
【０００９】以下、本発明の１実施例について説明する
が、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。
が、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。
【００１０】本発明に適用されるポリイミドフッ素系樹
脂積層フィルムは従来公知のものでよく、本発明にいう
ポリイミドフィルムは、4,4'- ジアミノジフェニルエー
テルに代表される芳香族ジアミンとピロメリット酸二無
水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を用
い、公知の方法で得られる。その厚みは特に限定される
ものではないが、その利用範囲を鑑みると７〜１２５μ
ｍのポリイミドフィルムを用いるのが好適である。ま
た、かかるポリイミドフィルムに代えて、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミドなどの準イミド材料を形成し
て得られたフィルムを用いてもよく、本発明におけるポ
リイミドフィルムはこれらを含む概念である。更に、か
かるポリイミドフィルムは、各種の充填剤や補強剤など
を添加して形成されたものであってもよく、何ら限定さ
れるものではない。
脂積層フィルムは従来公知のものでよく、本発明にいう
ポリイミドフィルムは、4,4'- ジアミノジフェニルエー
テルに代表される芳香族ジアミンとピロメリット酸二無
水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を用
い、公知の方法で得られる。その厚みは特に限定される
ものではないが、その利用範囲を鑑みると７〜１２５μ
ｍのポリイミドフィルムを用いるのが好適である。ま
た、かかるポリイミドフィルムに代えて、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミドなどの準イミド材料を形成し
て得られたフィルムを用いてもよく、本発明におけるポ
リイミドフィルムはこれらを含む概念である。更に、か
かるポリイミドフィルムは、各種の充填剤や補強剤など
を添加して形成されたものであってもよく、何ら限定さ
れるものではない。
【００１１】また、本発明にいうフッ素系樹脂は、フッ
素含有量が通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６
重量％のものが用いられる。具体的には、その代表例と
して、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）、テトラ
フルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テ
トラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂を挙
げることができる。
素含有量が通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６
重量％のものが用いられる。具体的には、その代表例と
して、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）、テトラ
フルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テ
トラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂を挙
げることができる。
【００１２】ポリイミドフィルムの両面又は片面にフッ
素系樹脂層を形成する方法としては、フッ素系樹脂フィ
ルムをラミネート（熱圧着）する方法やフッ素系樹脂の
分散溶液（ディスパージョン）を塗布、乾燥、焼成する
方法等、いかなる方法を用いてもよい。また、ポリイミ
ドフィルムの表面にフッ素系樹脂との接着性を高めるた
めの表面処理を施してからフッ素系樹脂層を形成するよ
うにしてもよい。
素系樹脂層を形成する方法としては、フッ素系樹脂フィ
ルムをラミネート（熱圧着）する方法やフッ素系樹脂の
分散溶液（ディスパージョン）を塗布、乾燥、焼成する
方法等、いかなる方法を用いてもよい。また、ポリイミ
ドフィルムの表面にフッ素系樹脂との接着性を高めるた
めの表面処理を施してからフッ素系樹脂層を形成するよ
うにしてもよい。
【００１３】そして、この様にして得られたポリイミド
フッ素系樹脂積層フィルムのフッ素系樹脂層表面に、コ
ロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 以上、好ましくは１
００〜７００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 の条件でコロナ処理を施
すことにより、本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹
脂積層フィルムを得ることができるのである。
フッ素系樹脂積層フィルムのフッ素系樹脂層表面に、コ
ロナ密度が１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 以上、好ましくは１
００〜７００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 の条件でコロナ処理を施
すことにより、本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹
脂積層フィルムを得ることができるのである。
【００１４】コロナ処理を行うための装置としては、従
来公知のものでよく、例えば、図１のような処理装置１
０を例示することができる。かかる処理装置１０は、高
度に絶縁されたロール１２と、ロール１２に近接させて
配置した線条のコロナ電極１４を備え、コロナ電極１４
はコロナ処理をすべき長さ、換言すればほぼポリイミド
フィルムの幅に成型されており、複数の碍子１６を介し
てフレーム１８に固定されている。そして、コロナ電極
１４に高エネルギーを作用させるとコロナ電極１４から
コロナ放電が起こるように構成されており、フィルム繰
り出し装置２０から繰り出された積層フィルム２２は、
その片面にコロナ処理が施され、フィルム巻取り装置２
４に巻き取られる。なお、符号２６は搬送ロールであ
り、処理装置１０において積層フィルム２２を良好に走
行させるものである。
来公知のものでよく、例えば、図１のような処理装置１
０を例示することができる。かかる処理装置１０は、高
度に絶縁されたロール１２と、ロール１２に近接させて
配置した線条のコロナ電極１４を備え、コロナ電極１４
はコロナ処理をすべき長さ、換言すればほぼポリイミド
フィルムの幅に成型されており、複数の碍子１６を介し
てフレーム１８に固定されている。そして、コロナ電極
１４に高エネルギーを作用させるとコロナ電極１４から
コロナ放電が起こるように構成されており、フィルム繰
り出し装置２０から繰り出された積層フィルム２２は、
その片面にコロナ処理が施され、フィルム巻取り装置２
４に巻き取られる。なお、符号２６は搬送ロールであ
り、処理装置１０において積層フィルム２２を良好に走
行させるものである。
【００１５】また、図２に示す処理装置２８のように、
２つのロール１２に相対向して線条のコロナ電極１４を
配置し、フィルムの両面同時にコロナ処理を施すように
構成してもよい。
２つのロール１２に相対向して線条のコロナ電極１４を
配置し、フィルムの両面同時にコロナ処理を施すように
構成してもよい。
【００１６】なお、図面は省略するが、コロナ処理を行
う際、フィルムの熱膨張により生じる皺を防ぐために、
フィルムの幅方向に伸びを付与した後、コロナ処理を１
回又は複数回にわたって施してもよい。また、コロナ処
理に引き続いて、フィルムに帯電した静電気の極性と逆
極性のイオンを有するイオン化ガスを、該フィルムに吹
き付けて、静電気を除電すると同時に付着した微粉末を
除去するようにしてもよい。
う際、フィルムの熱膨張により生じる皺を防ぐために、
フィルムの幅方向に伸びを付与した後、コロナ処理を１
回又は複数回にわたって施してもよい。また、コロナ処
理に引き続いて、フィルムに帯電した静電気の極性と逆
極性のイオンを有するイオン化ガスを、該フィルムに吹
き付けて、静電気を除電すると同時に付着した微粉末を
除去するようにしてもよい。
【００１７】このようにして得られた本発明の改質ポリ
イミドフッ素系樹脂積層フィルムは、金属との付着性が
良好で、例えば、アルミニウム蒸着により、かかる積層
フィルム上にアルミニウム膜を形成した場合、積層フィ
ルム上に被着されたアルミニウム膜は、従来の未処理の
積層フィルムに被着させた場合に比べて優れた接着強度
で付着している。従って、かかる改質ポリイミドフッ素
系樹脂積層フィルムは、フィルムに付着した金属層が剥
がれを起こすことなく、フィルムコンデンサのマスクテ
ープとして好適に用いることができる。
イミドフッ素系樹脂積層フィルムは、金属との付着性が
良好で、例えば、アルミニウム蒸着により、かかる積層
フィルム上にアルミニウム膜を形成した場合、積層フィ
ルム上に被着されたアルミニウム膜は、従来の未処理の
積層フィルムに被着させた場合に比べて優れた接着強度
で付着している。従って、かかる改質ポリイミドフッ素
系樹脂積層フィルムは、フィルムに付着した金属層が剥
がれを起こすことなく、フィルムコンデンサのマスクテ
ープとして好適に用いることができる。
【００１８】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではなく、その他、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではなく、その他、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。
【００１９】実施例 １〜５ アピカル７５ＡＨ（鐘淵化学工業株式会社製の厚み７５
μｍのポリイミドフィルム）の両面に、ＦＥＰ（テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体）フィルムをラミネートして厚み２５μｍのフッ素樹
脂層を形成し、ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを
作製した。そして、該得られたポリイミドフッ素系樹脂
積層フィルムのフッ素系樹脂層表面に、コロナ密度がそ
れぞれ１００，２００，３００，４００，５００Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ2 の条件でコロナ処理を施し、５種類の本発明
に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを得
た。
μｍのポリイミドフィルム）の両面に、ＦＥＰ（テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体）フィルムをラミネートして厚み２５μｍのフッ素樹
脂層を形成し、ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを
作製した。そして、該得られたポリイミドフッ素系樹脂
積層フィルムのフッ素系樹脂層表面に、コロナ密度がそ
れぞれ１００，２００，３００，４００，５００Ｗ・ｍ
ｉｎ／ｍ2 の条件でコロナ処理を施し、５種類の本発明
に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルムを得
た。
【００２０】その後、得られた各改質ポリイミドフッ素
系樹脂積層フィルムにアルミニウム蒸着を行った後、更
に電解メッキにより２０μｍ厚のアルミニウム膜を形成
し、３cm×８cmの試験片を切り出して３mmのパターンを
それぞれ５本ずつ形成した。そして、INSTRON TENSILE
TESTERにて剥離角度９０°、剥離速度５０mm／分でアル
ミニウム膜とフィルム表面における剥離の強度（kg／c
m）を測定し、ｎ＝５の測定値の平均を接着強度として
接着性の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
系樹脂積層フィルムにアルミニウム蒸着を行った後、更
に電解メッキにより２０μｍ厚のアルミニウム膜を形成
し、３cm×８cmの試験片を切り出して３mmのパターンを
それぞれ５本ずつ形成した。そして、INSTRON TENSILE
TESTERにて剥離角度９０°、剥離速度５０mm／分でアル
ミニウム膜とフィルム表面における剥離の強度（kg／c
m）を測定し、ｎ＝５の測定値の平均を接着強度として
接着性の評価を行った。その評価結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】比較例 １ アピカル７５ＡＨ（同上）の両面に、実施例１と同様に
して厚み２５μｍのフッ素樹脂層を形成し、ポリイミド
フッ素系樹脂積層フィルムを作製した。その後、コロナ
放電処理を施さずにアルミニウム蒸着・電解メッキによ
り２０μｍ厚のアルミニウム膜を形成し、実施例１と同
様に接着性の評価を行った。その評価結果を表１に示
す。
して厚み２５μｍのフッ素樹脂層を形成し、ポリイミド
フッ素系樹脂積層フィルムを作製した。その後、コロナ
放電処理を施さずにアルミニウム蒸着・電解メッキによ
り２０μｍ厚のアルミニウム膜を形成し、実施例１と同
様に接着性の評価を行った。その評価結果を表１に示
す。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明に係る改質ポリイミ
ドフッ素系樹脂積層フィルムは、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にフッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ
素系樹脂積層フィルムのフッ素系樹脂層表面にコロナ密
度が１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 以上の条件でコロナ処理を
施したことを特徴とし、かかる構成により、ポリイミド
フッ素系樹脂積層フィルムに良好な金属との付着性を付
与することができ、本発明により好適なフィルムコンデ
ンサのマスクテープの提供を実現できる。
ドフッ素系樹脂積層フィルムは、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にフッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ
素系樹脂積層フィルムのフッ素系樹脂層表面にコロナ密
度が１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 以上の条件でコロナ処理を
施したことを特徴とし、かかる構成により、ポリイミド
フッ素系樹脂積層フィルムに良好な金属との付着性を付
与することができ、本発明により好適なフィルムコンデ
ンサのマスクテープの提供を実現できる。
【図１】本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムを製造するためのコロナ処理装置を示した説明
図である。
フィルムを製造するためのコロナ処理装置を示した説明
図である。
【図２】本発明に係る改質ポリイミドフッ素系樹脂積層
フィルムを製造するための他のコロナ処理装置を示した
説明図である。
フィルムを製造するための他のコロナ処理装置を示した
説明図である。
１０，２８；処理装置 １２；絶縁ロール １４；コロナ電極 １６；碍子 １８；フレーム ２２；ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層フィ
ルムにおいて、フッ素系樹脂層表面にコロナ密度が１０
０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 以上の条件でコロナ処理を施すこと
を特徴とする改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィル
ム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10808395A JPH08276547A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム |
| PCT/JP1996/000951 WO1996031344A1 (fr) | 1995-04-06 | 1996-04-04 | Film modifie de stratifie polyimide et fluororesine |
| DE69636572T DE69636572D1 (de) | 1995-04-06 | 1996-04-04 | Modifizierte polyimid-fluorharz verbundfolie |
| EP96908365A EP0764520B1 (en) | 1995-04-06 | 1996-04-04 | Modified polyimide-fluororesin laminate film |
| US08/759,682 US6106949A (en) | 1995-04-06 | 1996-12-06 | Reformed polyimide fluorocarbon resin laminated film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10808395A JPH08276547A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276547A true JPH08276547A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=14475451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10808395A Pending JPH08276547A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 改質ポリイミドフッ素系樹脂積層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08276547A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006059865A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Unitika Ltd | 基板及びその製造方法 |
| US7439200B2 (en) | 2005-08-24 | 2008-10-21 | Dupont-Mitsui Fluorochemicals Co. Ltd. | Fluoropolymer-glass fabric for circuit substrates |
| WO2018181403A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日東電工株式会社 | 耐熱離型シートとその製造方法 |
| US10434750B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin film for flexible printed circuit board, metal foil provided with resin, coverlay film, bonding sheet, and flexible printed circuit board |
| KR20200027924A (ko) * | 2017-07-07 | 2020-03-13 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층체의 제조 방법, 적층체, 및 플렉시블 프린트 기판의 제조 방법 |
| KR20220045550A (ko) | 2020-10-05 | 2022-04-12 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 다층 폴리이미드 필름 |
-
1995
- 1995-04-06 JP JP10808395A patent/JPH08276547A/ja active Pending
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