JPH0559828B2 - - Google Patents
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Description
［発明の技術的分野］
本発明は、弗素樹脂層を有するポリイミドフイ
ルムに関するものである。さらに詳しくは、本発
明は芳香族ポリイミドフイルムの少なくとも一方
の表面に弗素樹脂フイルムが積層されてなるフイ
ルム積層体に関するものである。 ［発明の背景］ 従来より耐熱性および絶縁性が高い樹脂フイル
ムとして芳香族ポリイミドフイルムが知られてお
り、たとえば、各種電子・電気部品の基板、絶縁
膜、被覆膜などを初めとして、各種の用途に利用
され、また新たな用途の開発が進んでいる。 上記のように芳香族ポリイミドフイルムは優れ
た性質を持ち、有用な樹脂フイルムであるが、一
方では、任意の形態への成形性が不充分であるこ
と、そして他の樹脂、他の素材との接着性、およ
びポリイミドフイルム間の接着性が不充分である
などの問題がある。 特に後者の接着性が不充分である問題は、ポリ
イミドフイルムをテープ状にして、これを通常の
銅線、平角銅線などの電線にスパイラル状に巻き
付けて絶縁被覆材として利用するような場合には
大きな問題となる。すなわちスパイラン状に巻き
付けられたポリイミドテープの重なり部分の間に
接着性がないため、そのように単なるポリイミド
テープを重ねた状態で絶縁被覆材として使用した
場合、電線を折り曲げたり、コイル状に巻いたり
する際に、テープの重なり部分において「ずれ」
が発生し、絶縁不良が発生しやすいとの問題があ
る。 上記のような問題点を考慮して芳香族ポリイミ
ドフイルムの表面に接着性を付与するための試み
が既に行なわれており、その代表的な例の一つと
して、芳香族ポリイミドフイルムの表面に、表面
を放電処理した弗素樹脂フイルムを加熱下に積層
して接着層とする方法を挙げることができる。 本発明者は、芳香族ポリイミドフイルムの表面
接着性の向上を目的として研究を行なつてきた
が、これまでに知られている上記のようなポリイ
ミドフイルムの表面に、表面を放電処理した弗素
樹脂フイルムを接着層として単に積層する方法で
は、過酷な条件下に処理もしくは使用されるポリ
イミドフイルムについては、その付与される接着
性は充分ということができないことを見出した。
そして特に、芳香族ポリイミドフイルムのポリイ
ミドがビフエニルテトラカルボン酸二無水物を主
酸骨格とするようなタイプのものであると、上記
の方法による弗素樹脂フイルム接着層の積層では
実用的に満足できる接着性が付与されないことを
見出した。 ［発明の目的］ 本発明は、接着性が向上した芳香族ポリイミド
フイルムを提供することを主な目的とする。 本発明は特に、ポリイミドがビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物を主酸骨格とするタイプの芳
香族ポリイミドフイルムで、高い接着性が付与さ
れた芳香族ポリイミドフイルムを提供すること
を、その目的とする。 ［発明の要旨］ 本発明は、両表面に放電処理が施された、ビフ
エニルテトラカルボン酸から誘導された主酸骨格
を有する芳香族ポリイミドのフイルムの一方の表
面に、両表面に放電処理が施された弗素樹脂フイ
ルムが積層されてなることを特徴とする弗素樹脂
層を有するポリイミドフイルムにある。 また本発明は、両表面に放電処理が施された、
ビフエニルテトラカルボン酸から誘導された主酸
骨格を有する芳香族ポリイミドのフイルムの両表
面に、両表面に放電処理が施された弗素樹脂フイ
ルムが積層されてなることを特徴とする弗素樹脂
層を有するポリイミドフイルムにもある。 なお、本発明における「フイルム」との用語は
特に厚みを規定することを意図して使用したもの
でなく、本発明における「フイルム」は、一般に
「薄膜」、「シート」などと呼ばれているいずれの
形態の薄膜状物をも含むものである。 ［発明の詳細な記述］ 本発明で用いられるポリイミドフイルムは、全
芳香族ポリイミドの中でも耐薬品性、耐熱性が特
に高いことで知られているビフエニルテトラカル
ボン酸から誘導された主酸骨格を有する芳香族ポ
リイミドのフイルムである。この芳香族ポリイミ
ドの製造に用いられる芳香族カルボン酸成分は、
３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸、
その酸二無水物、エステル、又は塩、および２，
３，3′，4′−ビフエニルテトラカルボン酸、その
酸二無水物、エステル、又は塩などのビフエニル
テトラカルボン酸もしくはその誘導体である。 芳香族ポリイミドの芳香族ジアミン骨格として
は、パラフエニレンジアミン、メタフエニレンジ
アミン、２，４−ジアミノトルエン、４，4′−ジ
アミノジフエニルエーテル、４，4′−ジアミノジ
フエニルメタン、ｏ−トリジン、１，４−ビス
（４−アミノフエノキシ）ベンゼン、ｏ−トリジ
ンスルホン、ビス（アミノフエノキシ−フエニ
ル）メタンおよびビス（アミノフエノキシ−フエ
ニル）スルホンなどを挙げることができる。 上記のような芳香族カルボン酸成分と芳香族ジ
アミン成分とを用いてポリイミドを製造する方法
も各種知られている。たとえば、上記の芳香族カ
ルボン酸成分と芳香族シアミン成分とを有機極性
溶媒に溶解した状態で加熱して一段階反応にて重
合とイミド化とを行ないポリイミドを得る方法、
および芳香族カルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを有機極性溶媒溶解した状態にて室温付近の
低温で重合反応を起させて、一旦ポリアミツク酸
としたのち、このアミツク酸を塗布膜に形成して
イミド化し、フイルム状のポリイミドを得る方法
などが知られている。 本発明において使用する芳香族ポリイミドは、
いずれの方法によつて得られたものであつてもよ
い。 前述のように芳香族ポリイミドフイルムの表面
に弗素樹脂フイルムを付設して接着層とする技術
は既に知られている。本発明において使用する弗
素樹脂フイルムは、任意の弗素樹脂から成形され
たフイルムでよい。 本発明の弗素樹脂フイルムの製造に用い得る弗
素樹脂の例としては、四弗化エチレンと六弗化プ
ロピレンとの共重合体（FEP）、弗化アルコキシ
エチレン樹脂（PFA）、弗化エチレン・プロピレ
ン・エーテル樹脂（EPE）、および四弗化エチレ
ン樹脂（TFE）を挙げることができる。 弗素樹脂フイルムの表面の放電処理方法は既に
知られており、たとえば、弗素樹脂フイルムの表
面にてコロナ放電あるいはプラズマ放電を発生さ
せる方法などが一般的に利用される。放電処理の
条件は、処理後の弗素樹脂フイルムに要求される
表面状態およびフイルムの物性、強度などを考慮
して決定される。いずれにしても、これらの放電
処理操作および条件は公知技術に従つて適宜決定
される。 全芳香族ポリイミド、特にビフエニルテトラカ
ルボン酸から誘導された主酸骨格を有する芳香族
ポリイミドフイルムの表面の放電処理については
知られていないが、本発明者の研究によれば、従
来より知られている耐熱性合成樹脂フイルムの放
電処理と同様な操作および条件にて、全芳香族ポ
リイミドフイルムの表面の放電処理が可能である
ことが判明した。 従つて、全芳香族ポリイミドフイルムの表面の
放電処理も、その表面でコロナ放電あるいはプラ
ズマ放電を発生させる方法などを利用することが
できる。放電処理の条件は、処理後の全芳香族ポ
リイミドフイルムに要求される表面状態およびフ
イルムの物性、強度などを考慮して決定すること
ができる。すなわち、放電量が多くなると処理表
面の接着性あるいは活性は向上するが、フイルム
の強度が低下し、他の物性が低下することもあ
る。一方、放電量が少ないと、処理表面の接着性
あるいは活性が充分に向上しない。従つて、これ
らの傾向を考慮して、処理操作および条件を適宜
決定する。たとえば、コロナ放電を利用する場合
の付与電流量としては、20〜300W／m2・分の範
囲から選ぶことが好ましい。 ポリイミドフイルムへの弗素樹脂フイルムの積
層は、例えば下記の操作により行なうことができ
る。 ポリイミドフイルムと弗素樹脂フイルムとを重
ね合わせ、金属ローラとゴムローラとからなるプ
レスローラを使用して、圧力約0.5〜5.0Kg／cm2、
温度約50〜250℃（好ましくは約80〜200℃）の温
度にて加圧接合する。接合された積層体を次に約
250〜450℃（好ましくは約300〜400℃）の温度
（最高温度）にて、加圧を行なうことなく約0.5〜
５分間加熱する熱処理が施される。 本発明において、弗素樹脂フイルムは芳香族ポ
リイミドフイルムの片面のみに設けられていても
よいが、たとえば、電線の絶縁被覆材として用い
る場合など、ポリイミドフイルム間の接着が必要
な用途に用いる場合には、弗素樹脂フイルムを芳
香族ポリイミドフイルムの両面に一枚づつ積層付
設してもよい。 本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミド
フイルムの構成例を添付図面に示す。 第１図は、両面３１ａ，３１ｂに放電処理が施
された芳香族ポリイミドフイルム３１の放電処理
面３１ａに、両面３２ａ，３２ｂに放電処理が施
された弗素樹脂フイルム３２が、その放電処理面
３２ａが、上記ポリイミドフイルムの放電処理面
３１ａに対面するようにして積層されてなる構成
を示す。 第２図は、両面５１ａ，５１ｂに放電処理が施
された芳香族ポリイミドフイルム５１の放電処理
面（両面）に、それぞれの両面５２ａ，５２ｂ，
５３ａ，５３ｂに放電処理が施された二枚の弗素
樹脂フイルム５２，５３が、その放電処理面５２
ａ，５３ａが、上記ポリイミドフイルムの放電処
理面５１ａ，５１ｂに対面するようにして積層さ
れてなる構成を示す。 ［発明の効果］ 本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミド
フイルムは、その弗素樹脂層とポリイミドフイル
ムとの間の接着性が優れているため、強いせん断
力の付与などのような過酷な条件下に置かれた場
合でも、弗素樹脂層とポリイミドフイルムとの間
の剥離あるいは「ずれ」などの好ましくない現象
が発生しにくくなる。 さらに、本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポ
リイミドフイルムの接着力は高い耐水性を示すた
め、接合状態で大気中に長期間放置した場合でも
接合強度の低下が少ないとの利点もあり、従つて
本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミドフ
イルムは実用上において非常に有利に使用するこ
とができる。 また、弗素樹脂フイルムを芳香族ポリイミドフ
イルムに積層する際に通常は加熱を行なうが、そ
の加熱条件もポリイミドフイルムの表面を放電処
理せずして積層していた従来の積層方法における
加熱条件に比較して温和な条件、たとえば比較的
低温条件、で行なうことができ、このため、加熱
条件下の積層操作時に発生しやすい弗素樹脂フイ
ルムと芳香族ポリイミドフイルムとの熱劣化を効
果的に低減することができる。 ［実施例］ 実施例 １ 弗素樹脂フイルムとして、両面をコロナ放電処
理した四弗化エチレンと六弗化プロピレンとの共
重合体（FEP）の長尺状フイルム（幅500mm、厚
み12.5μｍ）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムとして、３，3′，
４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸の酸二無水
物と４，４−ジアミノジフエニルエーテルとから
重合とイミド化を行なつて得たポリイミド溶液
（ｐ−クロルフエノール溶液）から製造した長尺
状ポリイミドフイルム（幅500mm、厚み25μｍ）
を用意し、その両面を第１表記載の条件にて放電
処理した。 芳香族ポリイミドフイルムの片面に弗素樹脂フ
イルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて、130℃に
加熱した金属ローラとゴムローラとの間を連続的
に通過させて加圧したのち、これを375℃に１分
間加熱し、これによりポリイミドフイルムへの弗
素樹脂フイルムの積層を行なつて積層フイルムを
得た。 比較例 １ ポリイミドフイルム表面に放電処理を行なわな
かつた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフ
イルム面に弗素樹脂フイルムが積層された積層フ
イルムを得た。 ［積層フイルムの接着強度の評価］ 得られた積層フイルムについて、ポリイミドフ
イルムと弗素樹脂フイルムとの間の接着強度（ラ
ミネート強度）を測定した。この接着強度の測定
は、試験片（10mm×150mm）を調整し、引張試験
機にてチヤツク間隔50mm、引張速度100mm／分の
条件でＴ−剥離強度を測定することにより行なつ
た。 また、二枚の積層フイルムを用意し、一方の積
層フイルムのポリイミドフイルム表面と他方の積
層フイルムの弗素樹脂フイルムとを重ね合わせ
て、これを上下加熱板付きヒートシーラーを用
い、1.4Kg／cm2の圧力をかけながら、350℃に20秒
間加熱して、重ね合せ部を接合した。この接合部
の接着強度（接合強度）を、上記と同じ条件によ
るＴ−剥離強度を測定して求めた。得られた結果
を第１表に示す。 なお、測定は同一の試料から調製した五点の試
験片について実施した。第１表に示した測定値は
五点の試験片の測定値の平均値である。
ルムに関するものである。さらに詳しくは、本発
明は芳香族ポリイミドフイルムの少なくとも一方
の表面に弗素樹脂フイルムが積層されてなるフイ
ルム積層体に関するものである。 ［発明の背景］ 従来より耐熱性および絶縁性が高い樹脂フイル
ムとして芳香族ポリイミドフイルムが知られてお
り、たとえば、各種電子・電気部品の基板、絶縁
膜、被覆膜などを初めとして、各種の用途に利用
され、また新たな用途の開発が進んでいる。 上記のように芳香族ポリイミドフイルムは優れ
た性質を持ち、有用な樹脂フイルムであるが、一
方では、任意の形態への成形性が不充分であるこ
と、そして他の樹脂、他の素材との接着性、およ
びポリイミドフイルム間の接着性が不充分である
などの問題がある。 特に後者の接着性が不充分である問題は、ポリ
イミドフイルムをテープ状にして、これを通常の
銅線、平角銅線などの電線にスパイラル状に巻き
付けて絶縁被覆材として利用するような場合には
大きな問題となる。すなわちスパイラン状に巻き
付けられたポリイミドテープの重なり部分の間に
接着性がないため、そのように単なるポリイミド
テープを重ねた状態で絶縁被覆材として使用した
場合、電線を折り曲げたり、コイル状に巻いたり
する際に、テープの重なり部分において「ずれ」
が発生し、絶縁不良が発生しやすいとの問題があ
る。 上記のような問題点を考慮して芳香族ポリイミ
ドフイルムの表面に接着性を付与するための試み
が既に行なわれており、その代表的な例の一つと
して、芳香族ポリイミドフイルムの表面に、表面
を放電処理した弗素樹脂フイルムを加熱下に積層
して接着層とする方法を挙げることができる。 本発明者は、芳香族ポリイミドフイルムの表面
接着性の向上を目的として研究を行なつてきた
が、これまでに知られている上記のようなポリイ
ミドフイルムの表面に、表面を放電処理した弗素
樹脂フイルムを接着層として単に積層する方法で
は、過酷な条件下に処理もしくは使用されるポリ
イミドフイルムについては、その付与される接着
性は充分ということができないことを見出した。
そして特に、芳香族ポリイミドフイルムのポリイ
ミドがビフエニルテトラカルボン酸二無水物を主
酸骨格とするようなタイプのものであると、上記
の方法による弗素樹脂フイルム接着層の積層では
実用的に満足できる接着性が付与されないことを
見出した。 ［発明の目的］ 本発明は、接着性が向上した芳香族ポリイミド
フイルムを提供することを主な目的とする。 本発明は特に、ポリイミドがビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物を主酸骨格とするタイプの芳
香族ポリイミドフイルムで、高い接着性が付与さ
れた芳香族ポリイミドフイルムを提供すること
を、その目的とする。 ［発明の要旨］ 本発明は、両表面に放電処理が施された、ビフ
エニルテトラカルボン酸から誘導された主酸骨格
を有する芳香族ポリイミドのフイルムの一方の表
面に、両表面に放電処理が施された弗素樹脂フイ
ルムが積層されてなることを特徴とする弗素樹脂
層を有するポリイミドフイルムにある。 また本発明は、両表面に放電処理が施された、
ビフエニルテトラカルボン酸から誘導された主酸
骨格を有する芳香族ポリイミドのフイルムの両表
面に、両表面に放電処理が施された弗素樹脂フイ
ルムが積層されてなることを特徴とする弗素樹脂
層を有するポリイミドフイルムにもある。 なお、本発明における「フイルム」との用語は
特に厚みを規定することを意図して使用したもの
でなく、本発明における「フイルム」は、一般に
「薄膜」、「シート」などと呼ばれているいずれの
形態の薄膜状物をも含むものである。 ［発明の詳細な記述］ 本発明で用いられるポリイミドフイルムは、全
芳香族ポリイミドの中でも耐薬品性、耐熱性が特
に高いことで知られているビフエニルテトラカル
ボン酸から誘導された主酸骨格を有する芳香族ポ
リイミドのフイルムである。この芳香族ポリイミ
ドの製造に用いられる芳香族カルボン酸成分は、
３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸、
その酸二無水物、エステル、又は塩、および２，
３，3′，4′−ビフエニルテトラカルボン酸、その
酸二無水物、エステル、又は塩などのビフエニル
テトラカルボン酸もしくはその誘導体である。 芳香族ポリイミドの芳香族ジアミン骨格として
は、パラフエニレンジアミン、メタフエニレンジ
アミン、２，４−ジアミノトルエン、４，4′−ジ
アミノジフエニルエーテル、４，4′−ジアミノジ
フエニルメタン、ｏ−トリジン、１，４−ビス
（４−アミノフエノキシ）ベンゼン、ｏ−トリジ
ンスルホン、ビス（アミノフエノキシ−フエニ
ル）メタンおよびビス（アミノフエノキシ−フエ
ニル）スルホンなどを挙げることができる。 上記のような芳香族カルボン酸成分と芳香族ジ
アミン成分とを用いてポリイミドを製造する方法
も各種知られている。たとえば、上記の芳香族カ
ルボン酸成分と芳香族シアミン成分とを有機極性
溶媒に溶解した状態で加熱して一段階反応にて重
合とイミド化とを行ないポリイミドを得る方法、
および芳香族カルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを有機極性溶媒溶解した状態にて室温付近の
低温で重合反応を起させて、一旦ポリアミツク酸
としたのち、このアミツク酸を塗布膜に形成して
イミド化し、フイルム状のポリイミドを得る方法
などが知られている。 本発明において使用する芳香族ポリイミドは、
いずれの方法によつて得られたものであつてもよ
い。 前述のように芳香族ポリイミドフイルムの表面
に弗素樹脂フイルムを付設して接着層とする技術
は既に知られている。本発明において使用する弗
素樹脂フイルムは、任意の弗素樹脂から成形され
たフイルムでよい。 本発明の弗素樹脂フイルムの製造に用い得る弗
素樹脂の例としては、四弗化エチレンと六弗化プ
ロピレンとの共重合体（FEP）、弗化アルコキシ
エチレン樹脂（PFA）、弗化エチレン・プロピレ
ン・エーテル樹脂（EPE）、および四弗化エチレ
ン樹脂（TFE）を挙げることができる。 弗素樹脂フイルムの表面の放電処理方法は既に
知られており、たとえば、弗素樹脂フイルムの表
面にてコロナ放電あるいはプラズマ放電を発生さ
せる方法などが一般的に利用される。放電処理の
条件は、処理後の弗素樹脂フイルムに要求される
表面状態およびフイルムの物性、強度などを考慮
して決定される。いずれにしても、これらの放電
処理操作および条件は公知技術に従つて適宜決定
される。 全芳香族ポリイミド、特にビフエニルテトラカ
ルボン酸から誘導された主酸骨格を有する芳香族
ポリイミドフイルムの表面の放電処理については
知られていないが、本発明者の研究によれば、従
来より知られている耐熱性合成樹脂フイルムの放
電処理と同様な操作および条件にて、全芳香族ポ
リイミドフイルムの表面の放電処理が可能である
ことが判明した。 従つて、全芳香族ポリイミドフイルムの表面の
放電処理も、その表面でコロナ放電あるいはプラ
ズマ放電を発生させる方法などを利用することが
できる。放電処理の条件は、処理後の全芳香族ポ
リイミドフイルムに要求される表面状態およびフ
イルムの物性、強度などを考慮して決定すること
ができる。すなわち、放電量が多くなると処理表
面の接着性あるいは活性は向上するが、フイルム
の強度が低下し、他の物性が低下することもあ
る。一方、放電量が少ないと、処理表面の接着性
あるいは活性が充分に向上しない。従つて、これ
らの傾向を考慮して、処理操作および条件を適宜
決定する。たとえば、コロナ放電を利用する場合
の付与電流量としては、20〜300W／m2・分の範
囲から選ぶことが好ましい。 ポリイミドフイルムへの弗素樹脂フイルムの積
層は、例えば下記の操作により行なうことができ
る。 ポリイミドフイルムと弗素樹脂フイルムとを重
ね合わせ、金属ローラとゴムローラとからなるプ
レスローラを使用して、圧力約0.5〜5.0Kg／cm2、
温度約50〜250℃（好ましくは約80〜200℃）の温
度にて加圧接合する。接合された積層体を次に約
250〜450℃（好ましくは約300〜400℃）の温度
（最高温度）にて、加圧を行なうことなく約0.5〜
５分間加熱する熱処理が施される。 本発明において、弗素樹脂フイルムは芳香族ポ
リイミドフイルムの片面のみに設けられていても
よいが、たとえば、電線の絶縁被覆材として用い
る場合など、ポリイミドフイルム間の接着が必要
な用途に用いる場合には、弗素樹脂フイルムを芳
香族ポリイミドフイルムの両面に一枚づつ積層付
設してもよい。 本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミド
フイルムの構成例を添付図面に示す。 第１図は、両面３１ａ，３１ｂに放電処理が施
された芳香族ポリイミドフイルム３１の放電処理
面３１ａに、両面３２ａ，３２ｂに放電処理が施
された弗素樹脂フイルム３２が、その放電処理面
３２ａが、上記ポリイミドフイルムの放電処理面
３１ａに対面するようにして積層されてなる構成
を示す。 第２図は、両面５１ａ，５１ｂに放電処理が施
された芳香族ポリイミドフイルム５１の放電処理
面（両面）に、それぞれの両面５２ａ，５２ｂ，
５３ａ，５３ｂに放電処理が施された二枚の弗素
樹脂フイルム５２，５３が、その放電処理面５２
ａ，５３ａが、上記ポリイミドフイルムの放電処
理面５１ａ，５１ｂに対面するようにして積層さ
れてなる構成を示す。 ［発明の効果］ 本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミド
フイルムは、その弗素樹脂層とポリイミドフイル
ムとの間の接着性が優れているため、強いせん断
力の付与などのような過酷な条件下に置かれた場
合でも、弗素樹脂層とポリイミドフイルムとの間
の剥離あるいは「ずれ」などの好ましくない現象
が発生しにくくなる。 さらに、本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポ
リイミドフイルムの接着力は高い耐水性を示すた
め、接合状態で大気中に長期間放置した場合でも
接合強度の低下が少ないとの利点もあり、従つて
本発明の弗素樹脂層を有する芳香族ポリイミドフ
イルムは実用上において非常に有利に使用するこ
とができる。 また、弗素樹脂フイルムを芳香族ポリイミドフ
イルムに積層する際に通常は加熱を行なうが、そ
の加熱条件もポリイミドフイルムの表面を放電処
理せずして積層していた従来の積層方法における
加熱条件に比較して温和な条件、たとえば比較的
低温条件、で行なうことができ、このため、加熱
条件下の積層操作時に発生しやすい弗素樹脂フイ
ルムと芳香族ポリイミドフイルムとの熱劣化を効
果的に低減することができる。 ［実施例］ 実施例 １ 弗素樹脂フイルムとして、両面をコロナ放電処
理した四弗化エチレンと六弗化プロピレンとの共
重合体（FEP）の長尺状フイルム（幅500mm、厚
み12.5μｍ）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムとして、３，3′，
４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸の酸二無水
物と４，４−ジアミノジフエニルエーテルとから
重合とイミド化を行なつて得たポリイミド溶液
（ｐ−クロルフエノール溶液）から製造した長尺
状ポリイミドフイルム（幅500mm、厚み25μｍ）
を用意し、その両面を第１表記載の条件にて放電
処理した。 芳香族ポリイミドフイルムの片面に弗素樹脂フ
イルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて、130℃に
加熱した金属ローラとゴムローラとの間を連続的
に通過させて加圧したのち、これを375℃に１分
間加熱し、これによりポリイミドフイルムへの弗
素樹脂フイルムの積層を行なつて積層フイルムを
得た。 比較例 １ ポリイミドフイルム表面に放電処理を行なわな
かつた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフ
イルム面に弗素樹脂フイルムが積層された積層フ
イルムを得た。 ［積層フイルムの接着強度の評価］ 得られた積層フイルムについて、ポリイミドフ
イルムと弗素樹脂フイルムとの間の接着強度（ラ
ミネート強度）を測定した。この接着強度の測定
は、試験片（10mm×150mm）を調整し、引張試験
機にてチヤツク間隔50mm、引張速度100mm／分の
条件でＴ−剥離強度を測定することにより行なつ
た。 また、二枚の積層フイルムを用意し、一方の積
層フイルムのポリイミドフイルム表面と他方の積
層フイルムの弗素樹脂フイルムとを重ね合わせ
て、これを上下加熱板付きヒートシーラーを用
い、1.4Kg／cm2の圧力をかけながら、350℃に20秒
間加熱して、重ね合せ部を接合した。この接合部
の接着強度（接合強度）を、上記と同じ条件によ
るＴ−剥離強度を測定して求めた。得られた結果
を第１表に示す。 なお、測定は同一の試料から調製した五点の試
験片について実施した。第１表に示した測定値は
五点の試験片の測定値の平均値である。
【表】
実施例２、比較例２
上記実施例で用いたものと同じ弗素樹脂フイル
ム（両面を放電処理したもの）と芳香族ポリイミ
ドフイルム（第２表記載の条件にて両面を放電処
理したもの）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムの一方の面に弗素樹
脂フイルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて、130
℃に加熱した金属ローラとゴムローラとの間を連
続的に通過させて加圧したのち、これを375℃に
１分間加熱し、これにより芳香族ポリイミドフイ
ルムへの弗素樹脂フイルムの積層を行なつた。次
に、上記芳香族ポリイミドフイルムの他の面にも
弗素樹脂フイルムを重ね、同様にしてローラ間を
通したのち、加熱して、これにより芳香族ポリイ
ミドフイルムの両面に弗素樹脂フイルムが積層さ
れた積層フイルムを得た。 得られた積層フイルムについて、ラミネート強
度（ポリイミドフイルムと最初に積層された弗素
樹脂フイルムとの間の接着強度）と接合強度（一
方の試験片の弗素樹脂フイルム表面と他方の試験
片の弗素樹脂フイルム表面との間の接着強度）を
上記実施例記載の方法により測定した。得られた
結果を第２表に示す。
ム（両面を放電処理したもの）と芳香族ポリイミ
ドフイルム（第２表記載の条件にて両面を放電処
理したもの）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムの一方の面に弗素樹
脂フイルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて、130
℃に加熱した金属ローラとゴムローラとの間を連
続的に通過させて加圧したのち、これを375℃に
１分間加熱し、これにより芳香族ポリイミドフイ
ルムへの弗素樹脂フイルムの積層を行なつた。次
に、上記芳香族ポリイミドフイルムの他の面にも
弗素樹脂フイルムを重ね、同様にしてローラ間を
通したのち、加熱して、これにより芳香族ポリイ
ミドフイルムの両面に弗素樹脂フイルムが積層さ
れた積層フイルムを得た。 得られた積層フイルムについて、ラミネート強
度（ポリイミドフイルムと最初に積層された弗素
樹脂フイルムとの間の接着強度）と接合強度（一
方の試験片の弗素樹脂フイルム表面と他方の試験
片の弗素樹脂フイルム表面との間の接着強度）を
上記実施例記載の方法により測定した。得られた
結果を第２表に示す。
【表】
［積層フイルムの耐水性評価］
上記の接合強度評価のための試験において用い
た試験片と同じ試験片（積層フイルムの接合によ
り得た試験片）をそれぞれ沸騰水中に４時間置い
たのち、同様の接合強度評価のための試験を行な
つた。その結果を第３表に示す。 測定は同一の試料から調製した五点の試験片に
ついて実施した。第３表に示した測定値は五点の
試験片の測定値の平均値である。
た試験片と同じ試験片（積層フイルムの接合によ
り得た試験片）をそれぞれ沸騰水中に４時間置い
たのち、同様の接合強度評価のための試験を行な
つた。その結果を第３表に示す。 測定は同一の試料から調製した五点の試験片に
ついて実施した。第３表に示した測定値は五点の
試験片の測定値の平均値である。
【表】
実施例３、比較例３
弗素樹脂フイルムとして、両面をコロナ放電処
理した弗化アルコキシエチレン樹脂（PFA）の
の長尺状フイルム（幅500mm、厚み12.5μｍ）を用
意した。 上記実施例で用いたものと同じ芳香族ポリイミ
ドフイルム（第４表記載の条件にて両面を放電処
理したもの）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムと片面に弗素樹脂フ
イルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて金属ロー
ラとゴムローラとの間を通過させて加圧したの
ち、これを355℃に１分間加熱し、これにより芳
香族ポリイミドフイルムへの弗素樹脂フイルムの
積層を行なつた。 得られた積層フイルムについて、ラミネート強
度（ポリイミドフイルムと弗素樹脂フイルムとの
間の接着強度）と接合強度（一方の試験片のポリ
イミドフイルム表面と他方の試験片の弗素樹脂フ
イルム表面との間の接着強度）を上記実施例記載
の方法により測定した。得られた結果を第４表に
示す。
理した弗化アルコキシエチレン樹脂（PFA）の
の長尺状フイルム（幅500mm、厚み12.5μｍ）を用
意した。 上記実施例で用いたものと同じ芳香族ポリイミ
ドフイルム（第４表記載の条件にて両面を放電処
理したもの）を用意した。 芳香族ポリイミドフイルムと片面に弗素樹脂フ
イルムを重ね、1.9Kg／cm2の圧力下にて金属ロー
ラとゴムローラとの間を通過させて加圧したの
ち、これを355℃に１分間加熱し、これにより芳
香族ポリイミドフイルムへの弗素樹脂フイルムの
積層を行なつた。 得られた積層フイルムについて、ラミネート強
度（ポリイミドフイルムと弗素樹脂フイルムとの
間の接着強度）と接合強度（一方の試験片のポリ
イミドフイルム表面と他方の試験片の弗素樹脂フ
イルム表面との間の接着強度）を上記実施例記載
の方法により測定した。得られた結果を第４表に
示す。
【表】
実施例 ４〜７
コロナ放電における放電処理量を第５表に示し
た値に変え、積層時の加熱を335℃で行なつた以
外は実施例１と同様にして、芳香族ポリイミドフ
イルムの片面に弗素樹脂フイルムを重ねた積層体
を製造した。 得られた積層フイルムについて、同様にしてラ
ミネート強度と接合強度とを測定した。得られた
結果を第５表に示す。
た値に変え、積層時の加熱を335℃で行なつた以
外は実施例１と同様にして、芳香族ポリイミドフ
イルムの片面に弗素樹脂フイルムを重ねた積層体
を製造した。 得られた積層フイルムについて、同様にしてラ
ミネート強度と接合強度とを測定した。得られた
結果を第５表に示す。
第１図乃至第２図は、それぞれ、本発明の弗素
樹脂層を有する芳香族ポリイミドフイルムの代表
的な構成例を示す模式図である。 ３１，５１：芳香族ポリイミドフイルム、３１
ａ，３１ｂ，５１ａ，５１ｂ：芳香族ポリイミド
フイルムの放電処理面、３２，５２，５３：弗素
樹脂フイルム、３２ａ，３２ｂ，５２ａ，５２
ｂ，５３ａ，５３ｂ：弗素樹脂フイルムの放電処
理面。
樹脂層を有する芳香族ポリイミドフイルムの代表
的な構成例を示す模式図である。 ３１，５１：芳香族ポリイミドフイルム、３１
ａ，３１ｂ，５１ａ，５１ｂ：芳香族ポリイミド
フイルムの放電処理面、３２，５２，５３：弗素
樹脂フイルム、３２ａ，３２ｂ，５２ａ，５２
ｂ，５３ａ，５３ｂ：弗素樹脂フイルムの放電処
理面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両表面に放電処理が施された、ビフエニルテ
トラカルボン酸から誘導された主酸骨格を有する
芳香族ポリイミドのフイルムの一方の表面に、両
表面に放電処理が施された弗素樹脂フイルムが積
層されてなることを特徴とする弗素樹脂層を有す
るポリイミドフイルム。 ２ 両表面に放電処理が施された、ビフエニルテ
トラカルボン酸から誘導された主酸骨格を有する
芳香族ポリイミドのフイルムの両表面に、両表面
に放電処理が施された弗素樹脂フイルムが積層さ
れてなることを特徴とする弗素樹脂層を有するポ
リイミドフイルム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP551386A JPS62162542A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
| US07/002,874 US4801506A (en) | 1986-01-13 | 1987-01-13 | Polyimide film having fluorocarbon resin layer |
| US07/217,460 US5006411A (en) | 1986-01-13 | 1988-07-11 | Polyimide film having fluorocarbon resin layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP551386A JPS62162542A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162542A JPS62162542A (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0559828B2 true JPH0559828B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=11613268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP551386A Granted JPS62162542A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006059865A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Unitika Ltd | 基板及びその製造方法 |
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| US6517657B1 (en) | 1992-01-06 | 2003-02-11 | Pilot Industries, Inc. | Fluoropolymer composite tube and method of preparation |
| US5759329A (en) * | 1992-01-06 | 1998-06-02 | Pilot Industries, Inc. | Fluoropolymer composite tube and method of preparation |
| US5916404A (en) * | 1992-01-06 | 1999-06-29 | Pilot Industries, Inc. | Fluoropolymer composite tube and method of preparation |
| JPH085167B2 (ja) * | 1992-01-06 | 1996-01-24 | パイロット インダストリーズ、インコーポレイテッド | フルオロポリマー複合材料製チューブおよびその製造方法 |
| JP6014406B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-10-25 | 東レ・デュポン株式会社 | 高周波回路基板用カバーレイの取り付け方法及びそのカバーレイ |
| EP3006209B1 (en) * | 2013-05-31 | 2022-12-21 | Kaneka Corporation | Insulated coating material and use of same |
| WO2015002251A1 (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 旭硝子株式会社 | 被覆用絶縁テープ、および構造体の製造方法 |
| CN107004473B (zh) | 2014-11-27 | 2019-09-13 | 株式会社钟化 | 耐磨损性优越的绝缘包覆材 |
| CN110066620B (zh) | 2014-11-27 | 2021-06-15 | 株式会社钟化 | 耐磨耗性优越的绝缘包覆材料 |
| KR102544023B1 (ko) | 2017-03-30 | 2023-06-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 내열 이형 시트와 그 제조 방법 |
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| JPS4912900A (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-04 | ||
| JPS5953541A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 有機高分子成形品の表面改質方法 |
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-
1986
- 1986-01-13 JP JP551386A patent/JPS62162542A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62162542A (ja) | 1987-07-18 |
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