JPS5953542A - 複合体の製造法 - Google Patents
複合体の製造法Info
- Publication number
- JPS5953542A JPS5953542A JP16547582A JP16547582A JPS5953542A JP S5953542 A JPS5953542 A JP S5953542A JP 16547582 A JP16547582 A JP 16547582A JP 16547582 A JP16547582 A JP 16547582A JP S5953542 A JPS5953542 A JP S5953542A
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- JP
- Japan
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- fluororesin
- low
- temperature plasma
- composite
- heating
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフッ素樹脂製成形部桐（以下フッ素部材と称″
′ｒ）と６亥部材を構成するフッ素樹脂よりも１１ル１
熱性の良好な材料から成る被着用Ｈ’Ｌ、４＜桐を接ａ
６一体化せしめた複合体の製造法に関するものである。
′ｒ）と６亥部材を構成するフッ素樹脂よりも１１ル１
熱性の良好な材料から成る被着用Ｈ’Ｌ、４＜桐を接ａ
６一体化せしめた複合体の製造法に関するものである。
フッ素部材は電気的特性、熱的特性、耐桑品性ＡＪ？Ｊ
ｉｌｒ々の俊りた特性を有するため広汎ＶＣ使［ｆｌさ
れてｈるが、高価であるのみならず、その表面は不活性
であるため他の部材との複合体が得られにくい欠点を有
する。
ｉｌｒ々の俊りた特性を有するため広汎ＶＣ使［ｆｌさ
れてｈるが、高価であるのみならず、その表面は不活性
であるため他の部材との複合体が得られにくい欠点を有
する。
このため従来技術においては、アルカリ金属）液体アン
モニア溶液のような化学」５品を用いてその表面を接２
１′処（！Ｉ！ ｌ、で、この処１〆１）面に接着剤を
介して他部材を接着せ［、めで複合体としている。
モニア溶液のような化学」５品を用いてその表面を接２
１′処（！Ｉ！ ｌ、で、この処１〆１）面に接着剤を
介して他部材を接着せ［、めで複合体としている。
ところがこのような従来技術においては、アルカリ金属
な目１いるため処理中に火災を誘発する危険性が大きし
）こと、使１月済みの処理液の取扱すに１＃Ｕ題がある
こと、またフッ素部材の接着処理面が褐色に変化するた
め１街品価値が下がると共にその表面′ｉｌ！気抵抗値
も下がること、更には接着処理表面が紫外’ＪＡ ？ｒ
−受けたり、高温中に放置されたりすると処理効果（表
１１１１接眉性）が大ｒｐに低下１．て【７寸つという
欠点ケ何１−七いた。更に、得られる複合体のね性は接
着剤の耐熱やｌ：、ｉｌｊ、ｌ薬品性、耐候性等に左右
されてしプうため、フッ素部材の優れた特性全充分に活
か−ｔことができないという欠点もある。
な目１いるため処理中に火災を誘発する危険性が大きし
）こと、使１月済みの処理液の取扱すに１＃Ｕ題がある
こと、またフッ素部材の接着処理面が褐色に変化するた
め１街品価値が下がると共にその表面′ｉｌ！気抵抗値
も下がること、更には接着処理表面が紫外’ＪＡ ？ｒ
−受けたり、高温中に放置されたりすると処理効果（表
１１１１接眉性）が大ｒｐに低下１．て【７寸つという
欠点ケ何１−七いた。更に、得られる複合体のね性は接
着剤の耐熱やｌ：、ｉｌｊ、ｌ薬品性、耐候性等に左右
されてしプうため、フッ素部材の優れた特性全充分に活
か−ｔことができないという欠点もある。
更に、フッ素部４Ａと被着用部桐を接触させて加熱加圧
して両部材を一体化する方法も行なわれているが、得ら
れるすλ合体における両都伺σ）接岩強度を夾Ｉｎ Ｋ
＆え得るものにするには、両部材を一体化させる［
Ｉ祭しフッ素樹脂の融点よりもはるかに高層温度に加熱
しなければならない。また、フッ素８１＜材が薄物の場
合には加熱時における高温のため流動し易くなる結果、
得られる複合体におけるフッ素樹脂構成部の厚さが不均
一になってしまうこともある。
して両部材を一体化する方法も行なわれているが、得ら
れるすλ合体における両都伺σ）接岩強度を夾Ｉｎ Ｋ
＆え得るものにするには、両部材を一体化させる［
Ｉ祭しフッ素樹脂の融点よりもはるかに高層温度に加熱
しなければならない。また、フッ素８１＜材が薄物の場
合には加熱時における高温のため流動し易くなる結果、
得られる複合体におけるフッ素樹脂構成部の厚さが不均
一になってしまうこともある。
本発明者達は上記現状に鑑み鋭意倹約の結果、“フッ素
部材の所定表面を不活性ガスの低温プラズマ処理し、こ
の処理面に被着用部材を接触せしめて加熱するように丁
れば、フッ素樹脂の軟化点乃至融点の比較的低温度領域
においても両部材を強固に接着一体化で＾ることおよび
加熱温度をフッ素樹脂の融点以上ＶＣ設定す）１は両部
材を低温プラズマ処理を施さない場合よりもはるかに強
固に接着一体化できることを見出し、本発明を完成する
に至ったものである。
部材の所定表面を不活性ガスの低温プラズマ処理し、こ
の処理面に被着用部材を接触せしめて加熱するように丁
れば、フッ素樹脂の軟化点乃至融点の比較的低温度領域
においても両部材を強固に接着一体化で＾ることおよび
加熱温度をフッ素樹脂の融点以上ＶＣ設定す）１は両部
材を低温プラズマ処理を施さない場合よりもはるかに強
固に接着一体化できることを見出し、本発明を完成する
に至ったものである。
ｇＩＪぢ、不発１Ｊに係る複合体の製造法は、フッ素６
１＜材の所定表面會不活性ガスの低温プラズマで処理し
た後、該フッ素部材の低温プラズマ処理面に前記フッ素
樹脂よりも耐熱性の良好な材料から成る被着用部材を接
触させて加熱し、フッ素部材と被着用部材を接着一体化
させることを特徴とするものである。
１＜材の所定表面會不活性ガスの低温プラズマで処理し
た後、該フッ素部材の低温プラズマ処理面に前記フッ素
樹脂よりも耐熱性の良好な材料から成る被着用部材を接
触させて加熱し、フッ素部材と被着用部材を接着一体化
させることを特徴とするものである。
本発明において［ｌｌ＋いられるフッ素部材は、ポリテ
トラプルオロエチレンＣ以下ＰＴＦＥとＭ−ｒ）、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（以ドＦＥＰと称す）、エチレン−テトラフルオロエ
チレン共重合体、下Ｅ 一般式テ表わされるパーフルオ
ロ（アルキルビニルエーテ。
トラプルオロエチレンＣ以下ＰＴＦＥとＭ−ｒ）、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（以ドＦＥＰと称す）、エチレン−テトラフルオロエ
チレン共重合体、下Ｅ 一般式テ表わされるパーフルオ
ロ（アルキルビニルエーテ。
ル）共重合体（以下Ｐ Ｆ Ａと称−ｒ−）、ｆ
ポリフッ化ビニル等のフッ素樹脂ｆｆ７４ルム状、ブロ
ック状、棒状、チーーブ状等の所定形状［成形して得ら
）ｌるが、特にＩ）ＴＦＥ、ＦＥＰおよびＰＦＡから成
るものが好ましｈｏ このフッ素６１曵材はフッ素樹脂に着色のための顔料、
耐摩耗性の向上等のため種々の添加剤例えばカーボンブ
ラック、グラファイト、シリカ粉、アスベスト粉、ガラ
ス粉等を所定量混和して成形１゜たものであってもよい
。
ック状、棒状、チーーブ状等の所定形状［成形して得ら
）ｌるが、特にＩ）ＴＦＥ、ＦＥＰおよびＰＦＡから成
るものが好ましｈｏ このフッ素６１曵材はフッ素樹脂に着色のための顔料、
耐摩耗性の向上等のため種々の添加剤例えばカーボンブ
ラック、グラファイト、シリカ粉、アスベスト粉、ガラ
ス粉等を所定量混和して成形１゜たものであってもよい
。
本発明においで、フッ歯部ｃＡケ低温プラズマ処理する
には、約（１，０旧〜１０ Ｔｏｒｒ （７）圧力下
で、不活性ガスの低温プラズマに１］ψす方法が適用で
きる。こノ際ノ不活性ガスとしてはヘリウム、ネオン、
アルゴン、窒素ガス等ケ用いることかで鯰る。
には、約（１，０旧〜１０ Ｔｏｒｒ （７）圧力下
で、不活性ガスの低温プラズマに１］ψす方法が適用で
きる。こノ際ノ不活性ガスとしてはヘリウム、ネオン、
アルゴン、窒素ガス等ケ用いることかで鯰る。
低温ブラズムを発生させるには前記圧力下において、電
極間に高周波電力を印加丁りばよく、高周波電源として
は工業用割当周波数の１３．５６ ＭＨｚが実用的であ
るが、低周波、々イクロ波、直流等を用いることもでき
る。また、電極も内部電イ販、コイル型のような容量結
合１誘電結合等で牟りてもよい。
極間に高周波電力を印加丁りばよく、高周波電源として
は工業用割当周波数の１３．５６ ＭＨｚが実用的であ
るが、低周波、々イクロ波、直流等を用いることもでき
る。また、電極も内部電イ販、コイル型のような容量結
合１誘電結合等で牟りてもよい。
こσ）際の放′市電カシよｊｉｌｊ常１（）〜５００
Ｗであり、処理時間は通常１〜６０分である。なお、処
理時間は放電電力が小さくなるほど長くする必要がある
ため、実用的には放電電力を大とＩ−で処理時間を少な
くするのが好ましい。
Ｗであり、処理時間は通常１〜６０分である。なお、処
理時間は放電電力が小さくなるほど長くする必要がある
ため、実用的には放電電力を大とＩ−で処理時間を少な
くするのが好ましい。
上記のように１７で表面が低温プラズマ処理されたフッ
素部材は、次いでその処理面に該フッ素部材を構成する
フッ素樹脂よりも高軟化点才たは高融点或いは不融性の
耐熱性良好な材料例えば金１１、セラミック、ガラス、
ポリイミド、紙等から成る被着用部材が接触するように
配置されて加Ｓさね、両部材が強固に接１１一体化され
る。
素部材は、次いでその処理面に該フッ素部材を構成する
フッ素樹脂よりも高軟化点才たは高融点或いは不融性の
耐熱性良好な材料例えば金１１、セラミック、ガラス、
ポリイミド、紙等から成る被着用部材が接触するように
配置されて加Ｓさね、両部材が強固に接１１一体化され
る。
本発明によｉｌば加熱工程における温度がフッ素部材を
構成するフッ素樹脂の軟化点乃至融点σ）比較的低温度
Ｉ１１′（域内であっても、フッ素部材と被着用部材を
強固に接着一体化することができる。この加熱温度は望
むならば上記）・ソ素Ａにｉ−１脂σ）１嫂点以上に設
定してもよい。なお、本工程における加熱所要時間は、
加熱温度、フッ素部材の大きさ等に応じて決定されるか
通常１〜６０分程度である。
構成するフッ素樹脂の軟化点乃至融点σ）比較的低温度
Ｉ１１′（域内であっても、フッ素部材と被着用部材を
強固に接着一体化することができる。この加熱温度は望
むならば上記）・ソ素Ａにｉ−１脂σ）１嫂点以上に設
定してもよい。なお、本工程における加熱所要時間は、
加熱温度、フッ素部材の大きさ等に応じて決定されるか
通常１〜６０分程度である。
また、本工程においてはフッ素部桐と被着１１１部材の
接着度合をより一層強固にするため、杓ｌ〜１００ ｋ
ｌｊ ／ ｄ程度の圧力を加えながら作条するのが好第
１−７い６ ！Ｊｉ、に不発＋１１１Ｊにおいては、フッ素部材と彼
ｚ用部材の接層度合の特に高いことか望オれる場合には
、被着［１１都拐の表面に予め粗面化処ｙＩ＋、酸化処
理僧を施して用いることができる。
接着度合をより一層強固にするため、杓ｌ〜１００ ｋ
ｌｊ ／ ｄ程度の圧力を加えながら作条するのが好第
１−７い６ ！Ｊｉ、に不発＋１１１Ｊにおいては、フッ素部材と彼
ｚ用部材の接層度合の特に高いことか望オれる場合には
、被着［１１都拐の表面に予め粗面化処ｙＩ＋、酸化処
理僧を施して用いることができる。
不発ＦＪＩＪの方法によりフッ素部桐と被着用部材金低
温度領域において強固に接着一体化できる理由は必らず
しも→Ｊらかではないが、低温プラズマ処理時において
発生するイオン、電子暖いは活性分子がフッ素部桐表面
に高速で衝突し、フッ素拉ｉ脂の分子鎖ケ切断しこれを
低分子量化することにより、フッ素椿ｉ脂の融点および
溶融粘度全低下させることが主因であると推論される。
温度領域において強固に接着一体化できる理由は必らず
しも→Ｊらかではないが、低温プラズマ処理時において
発生するイオン、電子暖いは活性分子がフッ素部桐表面
に高速で衝突し、フッ素拉ｉ脂の分子鎖ケ切断しこれを
低分子量化することにより、フッ素椿ｉ脂の融点および
溶融粘度全低下させることが主因であると推論される。
本発明は上記のように構成されており、フッ素部材と被
着用部材をフッ素部材を構成するフッ素樹脂の軟化点乃
至融点の比較的低温度領域でも強固に接着一体化でき、
その温度を融点以上に設定すれば接着度合を更に向上さ
せることができ、また得られる複合体は両部材間に接着
剤が介在されて−ないのでフッ素部材の性能を充分ＶＣ
発揮できる等の特徴を有する。
着用部材をフッ素部材を構成するフッ素樹脂の軟化点乃
至融点の比較的低温度領域でも強固に接着一体化でき、
その温度を融点以上に設定すれば接着度合を更に向上さ
せることができ、また得られる複合体は両部材間に接着
剤が介在されて−ないのでフッ素部材の性能を充分ＶＣ
発揮できる等の特徴を有する。
以下、友施例により不発Ｆｌｌ’ｌを・東に、１゛を細
に説明する。
に説明する。
実施例１
厚さ１０（）μσ）ｐｉミＰフィルム（１：？ｌｉ点２
）３５〜２９０℃）■を９７１図に示すプラズマ処理装
置ｉ：’ｆσ）減圧容器２内の台３上に４置１〜、排ケ
管４に連結された真空ポンプ（図示省略）によりｌ Ｘ
１ （１−’ＴＯ）−？以下に−は減圧した後パルプ
５を操作してアルゴンガス全堺入し減圧容器２内の雰囲
気圧を０、＋１５ ＴＱ）−ｆにｉｉ＋、′、１整１．
てＪｉｌｌｉ持する。なお、？Ｔ２ 極聞距髄はｌ ｌ
Ｏ１ｌＩＩＩ、雰囲傑扁度は２（）±２℃である。
）３５〜２９０℃）■を９７１図に示すプラズマ処理装
置ｉ：’ｆσ）減圧容器２内の台３上に４置１〜、排ケ
管４に連結された真空ポンプ（図示省略）によりｌ Ｘ
１ （１−’ＴＯ）−？以下に−は減圧した後パルプ
５を操作してアルゴンガス全堺入し減圧容器２内の雰囲
気圧を０、＋１５ ＴＱ）−ｆにｉｉ＋、′、１整１．
てＪｉｌｌｉ持する。なお、？Ｔ２ 極聞距髄はｌ ｌ
Ｏ１ｌＩＩＩ、雰囲傑扁度は２（）±２℃である。
次に、１３．５６ Ｍｔｌｚ ４）高周波重力を内部電
極６．６間に印加【２、低温プラズマを発生させてＦ
Ｅ Ｐフィルムｌの上面を３分間処理する。
極６．６間に印加【２、低温プラズマを発生させてＦ
Ｅ Ｐフィルムｌの上面を３分間処理する。
次に、このＦ Ｅ Ｐフィルムのプラズマ処理面にＪ’
％さ０，６ｍｉのアＪレミニクム４反全■ハね査わせ、
３１＋ （１℃に保たれたｊｖ１〜ｊ１５．をイＴする
４１０王ブレスゼしにより、７．２ｋｇ／ｃ！Ｉのｒ＝
方力下１０分間加熱加圧１．た後冷却して板状の複合体
（試料番５ｊ１）？ｌ＋〜得た。
％さ０，６ｍｉのアＪレミニクム４反全■ハね査わせ、
３１＋ （１℃に保たれたｊｖ１〜ｊ１５．をイＴする
４１０王ブレスゼしにより、７．２ｋｇ／ｃ！Ｉのｒ＝
方力下１０分間加熱加圧１．た後冷却して板状の複合体
（試料番５ｊ１）？ｌ＋〜得た。
一方、これとは別に低１１４プラズマ処理工程の雰囲気
圧および加熱工程における温度を第１表に示すように設
定する以外は全て試料番号ｌのＭ）合と同様にして試料
番号２〜６の複合体に’＋けた。
圧および加熱工程における温度を第１表に示すように設
定する以外は全て試料番号ｌのＭ）合と同様にして試料
番号２〜６の複合体に’＋けた。
これら複合体におけるＦ ｌｉ： Ｐフィルムとアルミ
ニウム板の接着強度を温度２５±２℃、引張り速度５０
ｙｙｒ ／ ｙｉｎの条件で１８（ｆ′ピーリング法
により測定した結果を第１表に併記する。
ニウム板の接着強度を温度２５±２℃、引張り速度５０
ｙｙｒ ／ ｙｉｎの条件で１８（ｆ′ピーリング法
により測定した結果を第１表に併記する。
なお、比較のため」；記ＦＥＰ７４ルムケ賎泥プラズマ
処理せずにアルミニウム板と＋に皐１一体化してイ（ま
た試料、冨り７の複合体のデータを同時に示す。
処理せずにアルミニウム板と＋に皐１一体化してイ（ま
た試料、冨り７の複合体のデータを同時に示す。
ｍｌ 表
実施例２
厚さが各々ｌ （１０μσ） ｌ） Ｔ Ｆ ＥフイＩ
レムおよびｐ ｌｉ Ａ ７４ ＩＩ／ ム’Ｆ １％
］ ！ｌＴｊ ＶＣ示”１−７− ラス’ ＃ ％ （
！Ｉ！装置？ｉ、 ＶＣヨリ、窒素カス中テ雰囲％圧０
．（＋２ Ｔｏｒｒとり７、ｒｔｔｒ者を３０秒、後者
を６（）秒低温プラズマ処用１する。
レムおよびｐ ｌｉ Ａ ７４ ＩＩ／ ム’Ｆ １％
］ ！ｌＴｊ ＶＣ示”１−７− ラス’ ＃ ％ （
！Ｉ！装置？ｉ、 ＶＣヨリ、窒素カス中テ雰囲％圧０
．（＋２ Ｔｏｒｒとり７、ｒｔｔｒ者を３０秒、後者
を６（）秒低温プラズマ処用１する。
次に、これらフイノ１／ムの低温゛７”ラス°マ％ Ｊ
！ｆ！ ｒｌ＋＋に厚さ（１，６ｆｆｍのアルミニウム
板′ｆｔ’ｉｚ ｉｗ ｈ ：ｔつせ、温度および圧力
を第２袋Ｖこ示すようπ股′πＬ、、 ４５分子？ｎ加
熱して、ブイｌレムとアルミニウム１反を接インせしめ
た後冷却ｔ、、 −ｃ Ｊｔｉ状／７’）複合体（試ｔ
ト番Ｊｉ３８および９）を得た。
！ｆ！ ｒｌ＋＋に厚さ（１，６ｆｆｍのアルミニウム
板′ｆｔ’ｉｚ ｉｗ ｈ ：ｔつせ、温度および圧力
を第２袋Ｖこ示すようπ股′πＬ、、 ４５分子？ｎ加
熱して、ブイｌレムとアルミニウム１反を接インせしめ
た後冷却ｔ、、 −ｃ Ｊｔｉ状／７’）複合体（試ｔ
ト番Ｊｉ３８および９）を得た。
こノ１ら、ｌＪ 、’ｊ（ｌ・ＩＦ Ｉ汁ｉるフィルム
と７゛ルミニウム板との接着力σ〕側′、１テ結果な＠
２表にント丁。
と７゛ルミニウム板との接着力σ〕側′、１テ結果な＠
２表にント丁。
ｆｘ オ、Ｉｔ ＋ｌｌ’ｉＪ、のｌこｄ）上記１）
Ｔ ｐ Ｅ ７４７１／ ムオＪ： ヒ１） Ｆ Ａフ
ィルムＨ〜４温プラズマＩＪＬ ｊ」ｌ！ −ｄ： ス
にア」レミニクム板と４狛着して得た板状θ）複合体（
ｉｆ代着ト番号１０分よび１１）σ）データをｌｉ喀１
時に丙たす。
Ｔ ｐ Ｅ ７４７１／ ムオＪ： ヒ１） Ｆ Ａフ
ィルムＨ〜４温プラズマＩＪＬ ｊ」ｌ！ −ｄ： ス
にア」レミニクム板と４狛着して得た板状θ）複合体（
ｉｆ代着ト番号１０分よび１１）σ）データをｌｉ喀１
時に丙たす。
上記実施例および比較例から明らかなように不発１１に
よって得られる複合体は、加熱工程における湯度が７ツ
索樹１）１の軟化点乃至融点の低温度領域の場合も融点
以上の高温度領域の場合も共に両部材が強固に接着一体
化していることが判る。
よって得られる複合体は、加熱工程における湯度が７ツ
索樹１）１の軟化点乃至融点の低温度領域の場合も融点
以上の高温度領域の場合も共に両部材が強固に接着一体
化していることが判る。
図面は不発ＩＪＪＫ係る複合体の製造法に用いるプラズ
マ処理装置の一例を示す概略図である。 ■・・・・・・ＦＥＰフィルム ２・・・・・・Ｍ、
［ＦＥ 容’１４６．６・・・・・・内部ＭＴｔ極
マ処理装置の一例を示す概略図である。 ■・・・・・・ＦＥＰフィルム ２・・・・・・Ｍ、
［ＦＥ 容’１４６．６・・・・・・内部ＭＴｔ極
Claims (1)
- フッ素樹脂製成形部材の所定表面を不活性ガスの低温プ
ラズマで処理した後、該成形部材の低温プラズマ処即血
に前記フッ素樹脂よりも耐熱性の良好な材料から敗る被
着用部材を接触させて加熱し、フッ素樹脂製成形部材と
被着［１１耶材を接着一体化させることを特徴とする複
合体σ）製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547582A JPS5953542A (ja) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | 複合体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547582A JPS5953542A (ja) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | 複合体の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5953542A true JPS5953542A (ja) | 1984-03-28 |
Family
ID=15813109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16547582A Pending JPS5953542A (ja) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | 複合体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953542A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62162542A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 宇部興産株式会社 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
| SG93210A1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-12-17 | Univ Singapore | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (pcb) substrate |
| JP2005324511A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Kawamura Sangyo Kk | 積層体及びその製造方法 |
| TWI405668B (ja) * | 2011-01-11 | 2013-08-21 |
-
1982
- 1982-09-22 JP JP16547582A patent/JPS5953542A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62162542A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 宇部興産株式会社 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
| JPH0559828B2 (ja) * | 1986-01-13 | 1993-09-01 | Ube Industries | |
| SG93210A1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-12-17 | Univ Singapore | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (pcb) substrate |
| US6540866B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-04-01 | Institute Of Microelectronics | Method for lamination of fluoropolymer to metal and printed circuit board (PCB) substrate |
| JP2005324511A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Kawamura Sangyo Kk | 積層体及びその製造方法 |
| TWI405668B (ja) * | 2011-01-11 | 2013-08-21 |
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