JP2890747B2 - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法Info
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- JP2890747B2 JP2890747B2 JP22336590A JP22336590A JP2890747B2 JP 2890747 B2 JP2890747 B2 JP 2890747B2 JP 22336590 A JP22336590 A JP 22336590A JP 22336590 A JP22336590 A JP 22336590A JP 2890747 B2 JP2890747 B2 JP 2890747B2
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- flexible printed
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路
基板及びその製造方法に関するものである。
基板及びその製造方法に関するものである。
フレキシブルプリント回路基板は、フレキシビリティ
を有するプリント回路基板であって、近年、プリント回
路が納まるケース類がコンパクト化される等の傾向と相
俟って利用が増大している。このようなフレキシブルプ
リント回路基板は、従来、金属箔に電気絶縁性の耐熱性
フィルム（特にポリイミドフィルム）をフェノール系、
エポキシ系等の接着剤を用いて貼り合わせて製造されて
いる。
を有するプリント回路基板であって、近年、プリント回
路が納まるケース類がコンパクト化される等の傾向と相
俟って利用が増大している。このようなフレキシブルプ
リント回路基板は、従来、金属箔に電気絶縁性の耐熱性
フィルム（特にポリイミドフィルム）をフェノール系、
エポキシ系等の接着剤を用いて貼り合わせて製造されて
いる。
上記の基板においては、耐熱性フィルムは耐熱性、電
気特性及び機械特性に非常に優れているが、接着剤のそ
れらの特性が不充分であるため、耐熱性フィルムの特性
が充分に生かされていないという問題があった。
気特性及び機械特性に非常に優れているが、接着剤のそ
れらの特性が不充分であるため、耐熱性フィルムの特性
が充分に生かされていないという問題があった。
本発明者らはかかる実情に鑑み、耐熱性に優れたプリ
ント回路基板を種々検討した結果、フッ素樹脂を介して
ポリイミドフィルムと金属箔を重ね、使用したフッ素樹
脂の融点より高い温度と圧力をホットプレスや熱ロール
により加えることにより、耐熱性に優れたフレキシブル
プリント回路基板が製造できることを見い出し、本発明
に至った。
ント回路基板を種々検討した結果、フッ素樹脂を介して
ポリイミドフィルムと金属箔を重ね、使用したフッ素樹
脂の融点より高い温度と圧力をホットプレスや熱ロール
により加えることにより、耐熱性に優れたフレキシブル
プリント回路基板が製造できることを見い出し、本発明
に至った。
即ち、本発明の第１は、ポリイミドフィルムと金属箔
とがフッ素樹脂を介して接着され、且つ前記フッ素樹脂
の厚みが前記ポリイミドフィルムの厚みよりも小さいこ
とを特徴とするフレキシブルプリント回路基板を、 本発明の第２は、フィルム状のポリイミド樹脂に前記
ポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して
金属箔を加熱圧着することを特徴とするフレキシブルプ
リント回路基板の製造方法を、 それぞれ内容とするものである。
とがフッ素樹脂を介して接着され、且つ前記フッ素樹脂
の厚みが前記ポリイミドフィルムの厚みよりも小さいこ
とを特徴とするフレキシブルプリント回路基板を、 本発明の第２は、フィルム状のポリイミド樹脂に前記
ポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して
金属箔を加熱圧着することを特徴とするフレキシブルプ
リント回路基板の製造方法を、 それぞれ内容とするものである。
次に本発明を詳しく説明する。
本発明で用いられるフッ素樹脂としては、通常20重量
％以上、好ましくは50〜76重量％のフッ素含有量のもの
が用いられる。代表的には、四フッ化エチレン−六フッ
化プロピレン共重合体、四フッ化エチレン、四フッ化エ
チレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体、四フッ
化エチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオ
ライド、三フッ化塩化エチレン等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられる。ポリイミド
フィルムは金属箔との接着強度を高くするために、上記
フッ素樹脂のフィルムの表面は、活性化されていること
が望ましい。活性化の方法としては、例えば、アセト
ン、メチルエチルケトン、酢酸等の有機溶媒雰囲気中で
コロナ処理を行う方法がある。コロナ処理条件は、20〜
500W・分/m2が好ましい。
％以上、好ましくは50〜76重量％のフッ素含有量のもの
が用いられる。代表的には、四フッ化エチレン−六フッ
化プロピレン共重合体、四フッ化エチレン、四フッ化エ
チレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体、四フッ
化エチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオ
ライド、三フッ化塩化エチレン等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上組み合わせて用いられる。ポリイミド
フィルムは金属箔との接着強度を高くするために、上記
フッ素樹脂のフィルムの表面は、活性化されていること
が望ましい。活性化の方法としては、例えば、アセト
ン、メチルエチルケトン、酢酸等の有機溶媒雰囲気中で
コロナ処理を行う方法がある。コロナ処理条件は、20〜
500W・分/m2が好ましい。
本発明で用いられる金属箔としては、銅、アルミニウ
ム等通常フレキシブルプリント回路基板に使用される金
属箔が使用できる。
ム等通常フレキシブルプリント回路基板に使用される金
属箔が使用できる。
ポリイミドフィルムとフッ素樹脂と金属箔とを重ねる
方法としては、まずポリイミドフィルムとフッ素樹脂フ
ィルムを予めラミネートする方法、ポリイミドフィルム
上にフッ素樹脂を塗布する方法等もあるが、熱ロールや
ホットプレスの直前でポリイミドフィルムとフッ素樹脂
フィルムと金属箔とを重ねてもよい。
方法としては、まずポリイミドフィルムとフッ素樹脂フ
ィルムを予めラミネートする方法、ポリイミドフィルム
上にフッ素樹脂を塗布する方法等もあるが、熱ロールや
ホットプレスの直前でポリイミドフィルムとフッ素樹脂
フィルムと金属箔とを重ねてもよい。
フッ素樹脂フィルムを使用する場合の厚みは、使用す
るフッ素樹脂の種類により異なってくるが、通常５〜12
5μｍである。
るフッ素樹脂の種類により異なってくるが、通常５〜12
5μｍである。
ポリイミドフィルムと金属箔を接着させる温度は、使
用するフッ素樹脂の融点より高い温度であればよい。熱
ロールを使用する場合、ロールの通過時間は0.001〜１
秒が好ましく、ホットプレスを使用する場合、プレス時
間は５〜60分が好ましい。
用するフッ素樹脂の融点より高い温度であればよい。熱
ロールを使用する場合、ロールの通過時間は0.001〜１
秒が好ましく、ホットプレスを使用する場合、プレス時
間は５〜60分が好ましい。
ポリイミドフィルムと金属箔を接着させる際の圧力
は、接着する温度、使用するフッ素樹脂により変わって
くるが、0.5〜1000kg/cm2の範囲で使用される。
は、接着する温度、使用するフッ素樹脂により変わって
くるが、0.5〜1000kg/cm2の範囲で使用される。
ポリイミドフィルムと金属箔をフッ素樹脂を介して熱
ロールにより接着しただけのフレキシブルプリント回路
基板の金属箔接着強度はあまり大きくない。しかし、こ
のフレキシブルプリント回路基板を200〜450℃の熱処理
炉に５〜20分入れ、アフターキュアを施すことにより金
属箔の接着強度を上げることが出来る。この際、熱処理
炉の温度が高すぎたり、処理時間が長すぎたりすると金
属箔自身が劣化してしまう。
ロールにより接着しただけのフレキシブルプリント回路
基板の金属箔接着強度はあまり大きくない。しかし、こ
のフレキシブルプリント回路基板を200〜450℃の熱処理
炉に５〜20分入れ、アフターキュアを施すことにより金
属箔の接着強度を上げることが出来る。この際、熱処理
炉の温度が高すぎたり、処理時間が長すぎたりすると金
属箔自身が劣化してしまう。
ホットプレスによりポリイミドフィルムと金属箔を接
着してフレキシブルプリント回路基板を得る場合は、ホ
ットプレスの直後に冷却プレスを行うのが好ましい。冷
却プレスは、０〜30℃の温度、0.5〜1000kg/cm2の圧力
にて５〜60分間行うのが好ましい。
着してフレキシブルプリント回路基板を得る場合は、ホ
ットプレスの直後に冷却プレスを行うのが好ましい。冷
却プレスは、０〜30℃の温度、0.5〜1000kg/cm2の圧力
にて５〜60分間行うのが好ましい。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に９細に
説明するが、これらは本発明の範囲を何ら限定するもの
ではない。
説明するが、これらは本発明の範囲を何ら限定するもの
ではない。
実施例１ 厚さ25μｍのポリイミドフィルムの片面に、厚さ12.5
μｍの四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体
のフィルムを、260℃に加熱したロールに通すことによ
り（ラインスピード10m/分、圧力7kg/cm2）熱融着し
た。（このポリイミドフィルムとフッ素樹脂フィルムと
を貼り合わせた積層フィルムは、鐘淵化学工業（株）よ
り登録商標「アピカルAFタイプ019」として上市されて
いる。）次に、このフィルムのフッ素樹脂面を35μｍ電
解銅箔の粗面と向かい合わせ、290℃のロールを通して
（ラインスピード5m/分、圧力7kg/cm2）接着し、フレキ
シブルプリント回路基板を得た。
μｍの四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体
のフィルムを、260℃に加熱したロールに通すことによ
り（ラインスピード10m/分、圧力7kg/cm2）熱融着し
た。（このポリイミドフィルムとフッ素樹脂フィルムと
を貼り合わせた積層フィルムは、鐘淵化学工業（株）よ
り登録商標「アピカルAFタイプ019」として上市されて
いる。）次に、このフィルムのフッ素樹脂面を35μｍ電
解銅箔の粗面と向かい合わせ、290℃のロールを通して
（ラインスピード5m/分、圧力7kg/cm2）接着し、フレキ
シブルプリント回路基板を得た。
製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１
表に示す。
表に示す。
実施例２ 実施例１で得たフレキシブルプリント回路基板を300
℃のオーブン中にて10分間のアフターキュアを行った。
℃のオーブン中にて10分間のアフターキュアを行った。
このフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表に
示す。
示す。
実施例３ 厚さ25μｍのポリイミドフィルムと35μｍ電解銅箔と
の間に、厚さ12.5μｍの四フッ化エチレン−六フッ化プ
ロピレン共重合体のフィルムを挟み、290℃のホットプ
レスにて（圧力50kg/cm2、プレス時間30分）接着し、フ
レキシブルプリント回路基板を得た。
の間に、厚さ12.5μｍの四フッ化エチレン−六フッ化プ
ロピレン共重合体のフィルムを挟み、290℃のホットプ
レスにて（圧力50kg/cm2、プレス時間30分）接着し、フ
レキシブルプリント回路基板を得た。
製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１
表に示す。
表に示す。
実施例４ 実施例３において、ホットプレス後直ちに冷却プレス
（圧力50kg/cm2、プレス時間30分）を行い、フレキシブ
ルプリント回路基板を得た。
（圧力50kg/cm2、プレス時間30分）を行い、フレキシブ
ルプリント回路基板を得た。
このフレキシブルプリント回路基板の特性を第１表に
示す。
示す。
比較例１ 厚み25μｍのポリイミドフィルムと35μｍ電解銅箔と
をエポキシ系の市販接着剤を用いて接着して厚み約80μ
ｍのフレキシブルプリント回路基板を作製した。
をエポキシ系の市販接着剤を用いて接着して厚み約80μ
ｍのフレキシブルプリント回路基板を作製した。
製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１
表に示す。
表に示す。
比較例２ 比較例１において、エポキシ系市販接着剤に代えてフ
ェノール系市販接着剤を使用し、フレキシブルプリント
回路基板を作製した。
ェノール系市販接着剤を使用し、フレキシブルプリント
回路基板を作製した。
製造したフレキシブルプリント回路基板の特性を第１
表に示す。
表に示す。
試験方法 （１）半田耐熱性 JIS Ｃ 6481に準じて行った。試料を300℃の半田浴
中に30秒浸漬したのち、「膨れ」、「ポリイミドフィル
ムの変形」を観察した。
中に30秒浸漬したのち、「膨れ」、「ポリイミドフィル
ムの変形」を観察した。
（２）箔引き剥し強さ JIS Ｃ 5016の方法に準じて行った。
（３）絶縁破壊電圧 JIS Ｃ 2120に準じて行った。
本発明に係るフレキシブルプリント回路基板は、ポリ
イミドフィルムの特性を充分に生かし、耐熱性、電気特
性及び接着性に優れ、耐熱性、絶縁性、接着性の益々要
求される電子回路の分野において、極めて有用な回路基
板を提供するものである。
イミドフィルムの特性を充分に生かし、耐熱性、電気特
性及び接着性に優れ、耐熱性、絶縁性、接着性の益々要
求される電子回路の分野において、極めて有用な回路基
板を提供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−225750（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−210695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−39322（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−79343（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−129378（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/10 - 3/26 H05K 3/38 H05K 1/03,3/28
Claims (6)
- 【請求項１】ポリイミドフィルムと金属箔とがフッ素樹
脂を介して接着され、且つ前記フッ素樹脂の厚みが前記
ポリイミドフィルムの厚みよりも小さいことを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板。 - 【請求項２】フッ素樹脂が四フッ化エチレン−六フッ化
プロピレン共重合体である請求項１記載のフレキシブル
プリント回路基板。 - 【請求項３】フィルム状のポリイミド樹脂に前記ポリイ
ミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して金属箔
を加熱圧着することを特徴とするフレキシブルプリント
回路基板の製造方法。 - 【請求項４】フッ素樹脂として四フッ化エチレン−六フ
ッ化プロピレン共重合体を用いる請求項３記載の製造方
法。 - 【請求項５】加熱圧着を熱ロールにより行った後、アフ
ターキュアを施す請求項３又は４記載の製造方法。 - 【請求項６】加熱圧着をホットプレスにより行った後、
冷却プレスを行う請求項３又は４記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22336590A JP2890747B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22336590A JP2890747B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105392A JPH04105392A (ja) | 1992-04-07 |
| JP2890747B2 true JP2890747B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16797005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22336590A Expired - Lifetime JP2890747B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890747B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140118917A (ko) | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 고주파 회로 기판용 커버레이 |
| US9307638B2 (en) | 2012-07-11 | 2016-04-05 | Lg Chem, Ltd. | Flexible metal laminate |
| US11549035B2 (en) | 2020-12-16 | 2023-01-10 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Dielectric substrate and method of forming the same |
| US11596064B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-02-28 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Dielectric substrate and method of forming the same |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22336590A patent/JP2890747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9307638B2 (en) | 2012-07-11 | 2016-04-05 | Lg Chem, Ltd. | Flexible metal laminate |
| KR20140118917A (ko) | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 고주파 회로 기판용 커버레이 |
| US11596064B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-02-28 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Dielectric substrate and method of forming the same |
| US11805600B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-10-31 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Dielectric substrate and method of forming the same |
| US11549035B2 (en) | 2020-12-16 | 2023-01-10 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Dielectric substrate and method of forming the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04105392A (ja) | 1992-04-07 |
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