JPS6116620B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6116620B2 JPS6116620B2 JP56173097A JP17309781A JPS6116620B2 JP S6116620 B2 JPS6116620 B2 JP S6116620B2 JP 56173097 A JP56173097 A JP 56173097A JP 17309781 A JP17309781 A JP 17309781A JP S6116620 B2 JPS6116620 B2 JP S6116620B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- polyester film
- film
- copper layer
- thickness
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は銅蒸着ポリエステルフイルムに関する
ポリエステルフイルム特にポリエチレンテレフタ
レートを主体とするポリエステルフイルムは、そ
の優れた機械的、電気的性質から、電気絶縁用途
等に広く用いられている。中でもフレキシブルプ
リント回路（以下、FPCという）、コネクター等
電子機器分野への進展は著しいものがある。 従来、EPC、コネクター等の用途においては
ポリエステルフイルムにアルミニユーム箔、銅箔
等を貼り合せたり、あるいは銅ペイスト、カーボ
ンコート等を行つたものが知られている。しか
し、これらは、電気抵抗、異物付着、コスト等の
点でいずれも欠点があつた。 また、ポリエステルフイルム上に、真空蒸着法
やスパツタリング法により極めて薄い銅層を形成
し、これに電解処理法を用いて銅層の厚さを増し
たものが知られている。しかし、これらは、接着
性が充分とはいえない欠点があつた。一方、電子
機器分野の中でFPC、コネクター等は、1A以下
の低電流で使用するものが多く、かつこれらは、
より小型化、高精度化が望まれている。 本発明の目的は、FPC、コネクター等に適す
る可撓性を有し、かつポリエステルフイルムと銅
層間の接着性の高い銅蒸着ポリエステルフイルム
を提供せんとするものである。 本発明は上記目的を達成するため次の構成、す
なわち、実質的に無緊張で180℃に30分間加熱し
た際の熱収縮率が0.5％以下であるポリエステル
フイルムと、該フイルムの片面に蒸着により形成
された厚さ2000Å〜15000Åの銅層からなる銅蒸
着ポリエステルフイルムを特徴とするものであ
る。 本発明のポリエステルフイルムとは、85モル％
以上がポリエチレンテレフタレートである二軸延
伸フイルムであり、従来公知の添加、配合、共重
合成分等が存在するものであつてもよく、また、
二種以上のポリエステルが複合されたものであつ
てもよい。また、難燃剤等がコーテイングされて
いてもよい。 また、ポリエステルフイルムは、銅蒸着に先立
つて低熱収縮率化のための熱処理を施したものが
好ましく用いられ、また、銅蒸着に先立つてコロ
ナ処理、接着剤塗布等の表面処理が行われてもよ
い。 また、ポリエステルフイルムは、熱収縮率が
0.5％以下、好ましくは、0.2％以下でなければな
らない。熱収縮率が上記の値を超える場合は、銅
層の接着性が低下し、FCP、コネクタ等の製造
工程においてもフイルムの平面性は損われる。 なお、本発明における銅層は、通常の真空蒸着
により形成されたものであり、その厚さは2000Å
〜15000Åでなければならない。銅層の厚さが
2000Å未満では耐湿熱性が悪く、15000Åを超え
る場合は、銅層に蒸着むらを生じ抵抗値の均一さ
に欠けるという使用上の問題がある。 本発明の銅蒸着ポリエステルフイルムは、
FPC、コネクター等に好ましく用いられるが、
その特性を活かした他の用途に用いることも可能
である。 つぎに本発明実施例について説明する。 実施例 通常の熱固定を行なつた厚さ75μｍのポリエチ
レンテレフタレート二軸延伸フイルムをさらに
230℃で横方向は実質的に無張力とし、縦方向を
0.063Kg/mm2の張力下に15秒間熱処理したものを、
高真空下で銅蒸着した。この銅蒸着ポリエステル
フイルムを、FCP基板として使用した結果を表
１、２に示す。 表−１は、銅の蒸着厚みの影響を示す結果であ
り、フイルムは180℃、30分での熱収縮率が0.2％
のものを使用した。 表−２は、フイルムの180℃、30分での熱収率
の影響を示す結果である。
ポリエステルフイルム特にポリエチレンテレフタ
レートを主体とするポリエステルフイルムは、そ
の優れた機械的、電気的性質から、電気絶縁用途
等に広く用いられている。中でもフレキシブルプ
リント回路（以下、FPCという）、コネクター等
電子機器分野への進展は著しいものがある。 従来、EPC、コネクター等の用途においては
ポリエステルフイルムにアルミニユーム箔、銅箔
等を貼り合せたり、あるいは銅ペイスト、カーボ
ンコート等を行つたものが知られている。しか
し、これらは、電気抵抗、異物付着、コスト等の
点でいずれも欠点があつた。 また、ポリエステルフイルム上に、真空蒸着法
やスパツタリング法により極めて薄い銅層を形成
し、これに電解処理法を用いて銅層の厚さを増し
たものが知られている。しかし、これらは、接着
性が充分とはいえない欠点があつた。一方、電子
機器分野の中でFPC、コネクター等は、1A以下
の低電流で使用するものが多く、かつこれらは、
より小型化、高精度化が望まれている。 本発明の目的は、FPC、コネクター等に適す
る可撓性を有し、かつポリエステルフイルムと銅
層間の接着性の高い銅蒸着ポリエステルフイルム
を提供せんとするものである。 本発明は上記目的を達成するため次の構成、す
なわち、実質的に無緊張で180℃に30分間加熱し
た際の熱収縮率が0.5％以下であるポリエステル
フイルムと、該フイルムの片面に蒸着により形成
された厚さ2000Å〜15000Åの銅層からなる銅蒸
着ポリエステルフイルムを特徴とするものであ
る。 本発明のポリエステルフイルムとは、85モル％
以上がポリエチレンテレフタレートである二軸延
伸フイルムであり、従来公知の添加、配合、共重
合成分等が存在するものであつてもよく、また、
二種以上のポリエステルが複合されたものであつ
てもよい。また、難燃剤等がコーテイングされて
いてもよい。 また、ポリエステルフイルムは、銅蒸着に先立
つて低熱収縮率化のための熱処理を施したものが
好ましく用いられ、また、銅蒸着に先立つてコロ
ナ処理、接着剤塗布等の表面処理が行われてもよ
い。 また、ポリエステルフイルムは、熱収縮率が
0.5％以下、好ましくは、0.2％以下でなければな
らない。熱収縮率が上記の値を超える場合は、銅
層の接着性が低下し、FCP、コネクタ等の製造
工程においてもフイルムの平面性は損われる。 なお、本発明における銅層は、通常の真空蒸着
により形成されたものであり、その厚さは2000Å
〜15000Åでなければならない。銅層の厚さが
2000Å未満では耐湿熱性が悪く、15000Åを超え
る場合は、銅層に蒸着むらを生じ抵抗値の均一さ
に欠けるという使用上の問題がある。 本発明の銅蒸着ポリエステルフイルムは、
FPC、コネクター等に好ましく用いられるが、
その特性を活かした他の用途に用いることも可能
である。 つぎに本発明実施例について説明する。 実施例 通常の熱固定を行なつた厚さ75μｍのポリエチ
レンテレフタレート二軸延伸フイルムをさらに
230℃で横方向は実質的に無張力とし、縦方向を
0.063Kg/mm2の張力下に15秒間熱処理したものを、
高真空下で銅蒸着した。この銅蒸着ポリエステル
フイルムを、FCP基板として使用した結果を表
１、２に示す。 表−１は、銅の蒸着厚みの影響を示す結果であ
り、フイルムは180℃、30分での熱収縮率が0.2％
のものを使用した。 表−２は、フイルムの180℃、30分での熱収率
の影響を示す結果である。
【表】
【表】
Claims (1)
- １ 実質的に無緊張で180℃に30分間加熱した際
の熱収縮率が0.5％以下であるポリエステルフイ
ルムと、該フイルムの片面に蒸着により形成され
た厚さ2000Å〜15000Åの銅層からなる銅蒸着ポ
リエステルフイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17309781A JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17309781A JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874351A JPS5874351A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS6116620B2 true JPS6116620B2 (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=15954129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17309781A Granted JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874351A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4999251A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-12 | General Electric Company | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom |
| JP5040234B2 (ja) | 2006-09-26 | 2012-10-03 | 三菱電機株式会社 | 圧接型半導体装置 |
| KR20190018564A (ko) * | 2015-01-10 | 2019-02-22 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 양면 금속적층 필름 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146372A (en) * | 1974-10-17 | 1976-04-20 | Teijin Ltd | Goseijushifuirumuno shikannetsushorihoho |
| JPS51101735A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Sumitomo Bakelite Co | Kinzokuhakumakuhifukunetsukasoseijushifuirumunoseizohoho |
| JPS5396072A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Teijin Ltd | Preparation of polyester film with excellent dimensional stability |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17309781A patent/JPS5874351A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146372A (en) * | 1974-10-17 | 1976-04-20 | Teijin Ltd | Goseijushifuirumuno shikannetsushorihoho |
| JPS51101735A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Sumitomo Bakelite Co | Kinzokuhakumakuhifukunetsukasoseijushifuirumunoseizohoho |
| JPS5396072A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Teijin Ltd | Preparation of polyester film with excellent dimensional stability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874351A (ja) | 1983-05-04 |
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